JP2007183274A - フレキシブル回路基板の外観検査装置及び検査方法 - Google Patents
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Abstract
また、樹脂層が塗布された領域と塗布されていない領域を別途に撮影し映像データの均一性を向上させるためのフレキシブル印刷回路基板の外観検査装置及び方法を提供する。
【解決手段】
フレキシブル印刷回路基板を連続的に提供する巻出部、前記上記フレキシブル印刷回路基板の回路パターンを検査する後記の第1ないし第3の検査部、該検査部を通じて不良であると判別されたフレキシブル印刷回路基板に不良表示するための不良表示部、検査の終わったフレキシブル印刷回路基板を巻取る巻取部及び前記上記構成要素の諸般動作を制御する制御部を具備した外観検査装置を用いて検査を行う。構成される。また、後述のように種々の好ましい態様をとることができる。
【選択図】 図1
Description
110 巻出部
120 検査部
121 第1検査部
122 第2検査部
123 第3検査部
124 第4検査部
125 第5検査部
130 目視部
140 不良表示部
150 巻取部
160 段差部
170 制御部
Claims (7)
- 多数のフレキシブル印刷回路基板を連続的に提供する巻出部、上記フレキシブル印刷回路基板の回路パターンを検査する検査部、前記検査部を通し不良に判別されたフレキシブル印刷回路基板に不良表示するための不良表示部、検査を終わらせたフレキシブル印刷回路基板を巻き取る巻取部及び上記構成要素の諸動作を制御する制御部を含めて構成された印刷回路基板の外観検査装置において、前記上記検査部が、フレキシブル印刷回路基板のソルダーレジスト(Solder Resist)領域の回路パターンを撮影して検査する第1検査部、フレキシブル印刷回路基板のソルダーレジストの境界及びソルダーレジスト境界外部領域を撮影して検査する第2検査部及びフレキシブル印刷回路基板のソルダーレジスト表面及び外部リード(Outer Lead)領域を撮影して検査する第3検査部を含むことを特徴とをするフレキシブル印刷回路基板の外観検査装置。
- 前記検査部が、フレキシブル印刷回路基板の内部リード(Inner Lead)領域のパターンを撮影して検査する第4検査部を追加で含むことを特徴とする請求項1記載のフレキシブル印刷回路基板の外観検査装置。
- 前記検査部が、前記第1ないし第4検査部で検出された不良部分を再撮影し、最終的に不良を判別する第5検査部を追加で含むことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のフレキシブル印刷回路基板の外観検査装置。
- 連続的に提供される多数のフレキシブル印刷回路基板の外観を検査する方法において、第1検査部によりフレキシブル印刷回路基板のソルダーレジスト領域内の回路パターンを撮影して不良の有無を判別する第1検査段階、第2検査部によりフレキシブル印刷回路基板のソルダーレジスト境界面とソルダーレジスト境界外部領域を撮影して不良の有無を判別する第2検査段階及び第3検査部によりフレキシブル印刷回路基板のソルダーレジスト表面及び外部リード領域を撮影して不良の有無を判別する第3検査段階を含むことを特徴とするフレキシブル印刷回路基板の外観検査方法。
- 前記第3検査段階以降に、第4検査部によりフレキシブル印刷回路基板の内部リード領域を撮影して不良の有無を判別する第4検査段階を追加で含むことを特徴とする請求項4記載のフレキシブル印刷回路基板の外観検査方法。
- 前記第3検査段階または第4検査段階以降に第5検査部を利用して上記第1乃至第4検査部で判別した不良部分を再撮影し、どの領域に関わらず一個以上異常があれば当該該当フレキシブル印刷回路基板を不良に処理し、異常がなければ良品として処理する第5検査段階を追加で含むことを特徴とする請求項4又は請求項5に記載のフレキシブル印刷回路基板の外観検査方法。
- 前記第1検査段階では反射光による像が実質的に撮影されるよう光源から光を照射し、第2検査段階では透過光による像が実質的に撮影されるよう光源から光を照射して第3検査段階では反射光による像が実質的に撮影されるよう光源から光を照射することを特徴とする請求項4記載のフレキシブル印刷回路基板の外観検査方法。
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