KR101176936B1 - 테이프 캐리어 패키지의 외관 검사 장치 - Google Patents

테이프 캐리어 패키지의 외관 검사 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 테이프 캐리어 패키지의 외관 검사 장치에 관한 것으로, 본 발명의 장치는, 외관 검사를 위해 이송되는 테이프 캐리어 패키지의 외부면을 촬영하는 카메라부; 카메라부에서 촬영된 테이프 캐리어 패키지의 이미지를 수신하는 인터페이스부; 테이프 캐리어 패키지의 이송 정보 및 이송 정보에 기초한 이송 맵(map)을 관리하는 이송맵부; 인터페이스에 수신된 테이프 캐리어 패키지의 이미지를 회색(gray) 색상으로 필터링하는 필터링부; 필터링된 테이프 캐리어 패키지의 이미지로부터 주변 영역과의 현저한 밝기 및 픽셀 수 차이가 발생하는 영역의 포함 여부에 기초하여 테이프 캐리어 패키지의 양불을 판별하는 판별부; 및 테이프 캐리어 패키지의 이송 및 카메라부의 촬영 동작을 제어하고, 판별부의 테이프 캐리어 패키지에 대한 양불 판정 결과를 구비된 저장부에 저장하는 제어부;를 포함하여 구성되며, 이에 의해, 공급릴에서 공급이송 롤러 및 수용이송 롤러를 거쳐 수용릴에 테이프 캐리어 패키지가 수용되는 중간에 카메라를 설치하여 테이프 캐리어 패키지의 상부 및 하부를 촬영하고, 촬영한 영상을 분석하여 테이프 캐리어 패키지의 외관에 대한 양불(양품/불량품)을 설정된 기준에 따라 판정함으로써, 보다 정확하고 신속한 반도체 칩이 접합된 테이프 캐리어 패키지에 대한 양불 판정이 가능하다.

Description

테이프 캐리어 패키지의 외관 검사 장치{Apparatus for inspecting appearance of Tape Carrier Package}
본 발명은 반도체 패키지의 외관 검사 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 테이프 캐리어 패키지에 접합되는 반도체 칩 패키지의 외관 검사 장치에 관한 것이다.
테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package: TCP)는 LSI(Large Scale Integration) 등 고집적 반도체 칩의 조립, 실장기술 중 와이어리스 본딩(Wireless Bonding) 방식의 한 예로써, 반도체 칩을 테이프 필름에 접속하고 수지(Resin)로 밀봉하는 TAB(Tape Automated Bonding) 기술을 활용한 반도체 패키지를 말한다.
도 1은 테이프 캐리어 패키지의 일예를 도시한 평면도이고, 도 2는 도 1의 테이프 캐리어 패키지가 필름 테이프에 길이방향으로 접합되어 제조된 예를 도시한 도면이다.
도 1에서 테이프 캐리어 패키지(TCP)(10)는, TMA(thin film micro-mirror array actuated) 또는 LCD(Liquid Crystal Display)의 구동 반도체 칩 등으로 사용되고 있다.
테이프 캐리어 패키지(10)는 베이스 필름(20)에 배선 패턴(32,34)이 형성된 구조를 갖는다. 베이스 필름(20)의 중심 부분에는 반도체 칩(24)이 접합되어 양측이 배선 패턴(32,34)과 배선 연결되어 있다.
또한, 베이스 필름(20)의 양측 가장자리를 따라서 소정의 간격을 두고 이송 홀(Hole)(26)이 형성되어 있어, 테이프 캐리어 패키지(10)의 이송시 지지가 되도록 한다. 배선패턴(32,34)은 접합된 반도체 칩(24)을 중심으로 일측으로 뻗어 있는 입력패턴(32)과, 타측으로 뻗어 있는 출력패턴(34)으로 구성된다. 이러한 배선 패턴(32,34)은 반도체 칩의 테스트 공정시에 반도체 칩의 이상 유무를 판별하기 위해 전기 신호를 인가하는 테스트 패드로도 이용된다.
이와 같이 구성되는 테이프 캐리어 패키지(10)는 도 2에 도시된 바와 같이, 제조시 일방향으로 길이가 긴 베이스 필름(20)에 다수의 테이프에 캐리어 패키지(TCP)(10)가 일정한 간격으로 정렬되어 배치되게 제조된다.
이러한 구성을 갖는 테이프 캐리어 패키지(10)는 릴(reel)에 감겨진 상태에서 보관된다. 접합된 반도체 칩의 테스트를 위해서는 일측에서 릴에 감겨진 테이프 캐리어 패키지(10)를 풀고 타측에서는 풀어지고 있는 테이프 캐리어 패키지(10)를 감으면서 중간에서 반도체 칩(24)을 비롯한 테이프 캐리어 패키지(10)의 외관을 검사하는 공정이 필요하다.
기존에 테이프 캐리어 패키지(10)를 검사하는 방법은 작업자가 광학 현미경 등을 이용하여 육안으로 테이프 캐리어 패키지(10)의 외관을 검사하는 것이 일반적이다. 그런데, 이러한 방법은 작업자의 개인적 기준과 컨디션에 따라 양품 및 불량을 판단하게 된다. 따라서, 기존의 테이프 캐리어 패키지(10)의 외관 검사 방법은 검사의 정확도가 떨어질 수 있는 가능성이 항상 존재하는 단점이 있다.
이러한 단점을 해결하기 위해, 테이프 캐리어 패키지(10)의 상면을 자동으로 검사하는 장치가 개발되었다. 그런데, 이러한 장치는 테이프 캐리어 패키지(10)의 상면에 대한 수지 크랙, 미세 이물, 스프라켓 홀을 검사할 수는 있으나, 테이프 캐리어 패키지(10)에 발생된 테이프의 크랙 또는 찢어짐 등과 같은 미세 불량 검출은 이루어지지 않아, 검사의 정확도가 완벽하지 않은 단점이 있다.
또한, 테이프 캐리어 패키지(10)의 하면을 자동으로 검사하는 장치가 있다. 그런데, 이러한 장치는 테이프 캐리어 패키지(10)의 하면에 대한 단순 스크래취 또는 이물 검사만 가능할 뿐, 테이프 캐리어 패키지(10)의 상면을 검사하지 않기 때문에, 검사의 정확도가 완벽하지 않은 단점이 있다. 이와 같은 기존의 검사 장치들은 테이프 캐리어 패키지(10)의 외관에 대한 이물을 검사한다고 하더라도, 적어도 180㎛ 이상의 크기를 갖는 이물을 검출할 수 있을 뿐, 이보다 작은 크기의 이물은 검출할 수 있는 단점이 있다.
이와 같은 기존의 테이프 캐리어 패키지(10) 외관 검사 방법은 1인의 작업자가 1대의 장치와 매칭되어 검사를 실시해야하기 때문에, 검사 작업의 속도가 느린 단점이 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 작업자의 숙련도 및 컨디션과 무관하게 정해진 기준에 따라 정확도가 높은 테이프 캐리어 패키지의 외관 검사 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은, 설정된 기준치에 따라 보다 정확한 테이프 캐리어 패키지의 외관 검사가 가능한 테이프 캐리어 패키지의 외관 검사 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 기존 장치들에서 검출하지 못했던 180㎛ 보다 작은 크기의 미세 이물에 대해서도 검출이 가능한 테이프 캐리어 패키지의 외관 검사 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 기존에 비해 테이프 캐리어 패키지의 외관 검사 고정을 보다 신속하기 처리할 수 있도록 하는 테이프 캐리어 패키지의 외관 검사 장치를 제공하는 데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 테이프 캐리어 패키지의 외관 검사 장치는, 외관 검사를 위해 이송되는 테이프 캐리어 패키지의 외부면을 촬영하는 카메라부; 상기 카메라부에서 촬영된 상기 테이프 캐리어 패키지의 이미지를 수신하는 인터페이스부; 상기 테이프 캐리어 패키지의 이송 정보 및 상기 이송 정보에 기초한 이송 맵(map)을 관리하는 이송맵부; 상기 인터페이스에 수신된 상기 테이프 캐리어 패키지의 이미지를 회색(gray) 색상으로 필터링하는 필터링부; 필터링된 상기 테이프 캐리어 패키지의 이미지로부터 주변 영역과의 현저한 밝기 및 픽셀 수 차이가 발생하는 영역의 포함 여부에 기초하여 상기 테이프 캐리어 패키지의 양불을 판별하는 판별부; 및 상기 테이프 캐리어 패키지의 이송 및 상기 카메라부의 촬영 동작을 제어하고, 상기 판별부의 상기 테이프 캐리어 패키지에 대한 양불 판정 결과를 구비된 저장부에 저장하는 제어부;를 포함하여 구성된다.
본 발명의 실시예에 따른 테이프 캐리어 패키지의 외관 검사 장치는, 상기 테이프 캐리어 패키지에 접합된 반도체 칩을 펀칭하여 제거하는 펀칭부;를 더 포함하여 구성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제어부는 상기 판별부에서 상기 테이프 캐리어 패키지의 외관에 불량이 존재하는 것으로 판별되면, 불량이 존재하는 상기 테이프 캐리어 패키지에 접합된 상기 반도체 칩을 펀칭하여 제거하도록 상기 펀칭부를 제어한다.
본 실시예에서 상기 카메라부는, 상부에 접합된 반도체 칩 및 상기 반도체 칩의 양측에 배치된 배선 패턴을 포함하는 상기 테이프 캐리어 패키지의 상부를 촬영하는 제1 카메라부 및 제2 카메라부; 및 상기 테이프 캐리어 패키지의 하부를 촬영하는 제3 카메라부;를 포함하여 구성된다.
본 실시예에서 상기 판별부는, 상기 제1 카메라부에서 촬영된 상기 테이프 캐리어 패키지의 상부 이미지로부터, 상기 테이프 캐리어 패키지의 상부 표면, 배선 패턴, 스프라켓 홀, 정렬 마크, 및 펀칭 영역 중 적어도 하나의 영역에 대한 양부를 판별한다.
또한, 상기 판별부는, 상기 제2 카메라부에서 촬영된 상기 테이프 캐리어 패키지의 상부 이미지로부터, 상기 테이프 캐리어 패키지의 상부에 접합된 반도체 칩, 도포된 수지, 및 마크 영역 중 적어도 하나의 영역에 대한 양부를 판별한다.
뿐만 아니라, 상기 판별부는, 상기 제3 카메라부에서 촬영된 상기 테이프 캐리어 패키지의 하부 이미지로부터, 상기 테이프 캐리어 패키지의 하부의 표면, 및 접합된 반도체 칩 하부 영역 중 적어도 하나의 영역에 대한 양부를 판별한다.
본 실시예에서 상기 제1 카메라부는 10~12 메가 픽셀(mega pixel) 사양을 가지며, 상기 제2 카메라 및 제3 카메라부는 4~6 메가 픽셀(mega pixel) 사양을 갖는 다.
본 발명의 실시예에 따른 테이프 캐리어 패키지의 외관 검사 장치는, 상기 테이프 캐리어 패키지의 이송 정보 및 상기 테이프 캐리어 패키지의 외관 검사 결과 정보를 표시하는 표시부;를 더 포함하여 구성된다.
본 발명에 따르면, 테이프 캐리어 패키지의 외관 검사 장치는 공급릴에서 공급이송 롤러 및 수용이송 롤러를 거쳐 수용릴에 테이프 캐리어 패키지가 수용되는 중간에 카메라를 설치하여 테이프 캐리어 패키지의 상부 및 하부를 촬영하고, 촬영한 영상을 분석하여 테이프 캐리어 패키지의 외관에 대한 양불(양품/불량품)을 설정된 기준에 따라 판정함으로써, 보다 정확하고 신속한 반도체 칩이 접합된 테이프 캐리어 패키지에 대한 양불 판정이 가능하다.
도 1은 테이프 캐리어 패키지의 일예를 도시한 평면도이다.
도 2는 도 1의 테이프 캐리어 패키지가 필름 테이프에 길이방향으로 접합되어 제조된 예를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테이프 캐리어 패키지의 외관 검사 장치를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따라 카메라를 이용하여 촬영된 이미지를 통해 외관을 검사하기 위한 실제 테이프 캐리어 패키지를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따라 제1 카메라에서 촬영된 테이프 캐리어 패키지의 이미지를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따라 제1 카메라에 의해 촬영된 이미지로부터 판별부에 의해 실제 외관 검사하기 위한 영역을 표시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따라 제1 카메라에서 촬영된 테이프 캐리어 패키지의 이미지에 불량이 발생한 예를 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따라 제2 카메라에서 촬영된 테이프 캐리어 패키지의 이미지를 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따라 제2 카메라에 의해 촬영된 이미지로부터 판별부에 의해 실제 외관 검사하기 위한 영역을 표시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따라 제2 카메라에서 촬영된 테이프 캐리어 패키지의 이미지에 불량이 발생한 예를 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따라 제3 카메라에서 촬영된 테이프 캐리어 패키지의 이미지를 도시한 도면이다.
도 12는 본 발명의 실시예에 따라 제3 카메라에 의해 촬영된 이미지로부터 판별부에 의해 실제 외관 검사하기 위한 영역을 표시한 도면이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예들을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 한 어느 곳에서든지 동일한 부호들로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 또한 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테이프 캐리어 패키지의 외관 검사 장치를 도시한 도면이다.
도시된 바와 같이, 본 발명은 테이프 캐리어 패키지의 외관 검사 장치는 공급릴(52)에서 공급이송 롤러(62) 및 수용이송 롤러(54)를 거쳐 수용릴(54)에 테이프 캐리어 패키지(10)가 수용되는 중간에 카메라(220,240,260)를 설치하여 테이프 캐리어 패키지(10)의 상부 및 하부를 촬영하고, 촬영한 영상을 분석하여 테이프 캐리어 패키지(10)의 외관에 대한 양불을 판정한다.
카메라(220,240,260), 제1,제2 표시부(320,340), 및 펀칭부(400)는 인터페이스(120)를 통해 각각 제어부(110)에 연결되어, 제어부(110)의 제어에 따라 필요한 동작을 수행한다.
본 실시예에서 제1 카메라(220) 및 제2 카메라(240)는 이송되는 테이프 캐리어 패키지(10)의 상부 영역을 촬영하도록 설치되고, 제3 카메라(260)는 이송되는 테이프 캐리어 패키지(10)의 하부 영역을 촬영하도록 설치된다.
제1 카메라(220)는 10~12 메가 픽셀(mega pixel) 사양과 돔(dome) 또는 평판 타입(flat type) 조명이 구비된다. 본 실시예에서 제1 카메라(220)를 통해 검사하고자 하는 영역은 테이프 캐리어 패키지(10) 상부의 표면 불량, 배선패턴, 스프라켓 홀, 정렬 마크, 및 펀칭영역 등이다.
제2 카메라(240)는 4~6 메가 픽셀(mega pixel) 사양과 돔(dome) 또는 평판 타입(flat type) 조명이 구비된다. 본 실시예에서 제2 카메라(240)를 통해 검사하고자 하는 영역은 테이프 캐리어 패키지(10) 상부의 반도체 칩, 도포된 수지, 마크 영역 등이다.
제3 카메라(260)는 4~6 메가 픽셀(mega pixel) 사양과 돔(dome) 또는 평판 타입(flat type) 조명이 구비된다. 본 실시예에서 제3 카메라(260)를 통해 검사하고자 하는 영역은 테이프 캐리어 패키지(10) 하부의 표면 불량, 및 반도체 칩 하부 영역 등이다.
제어부(110)는 테이프 캐리어 패키지(10)의 외관 검사를 위한 전반적인 동작을 제어하고, 본 발명의 실시예에 따라 이송되는 테이프 캐리어 패키지(10)의 상부 및 하부 촬영과, 촬영된 이미지에 기초한 테이프 캐리어 패키지(10)의 양부 판별, 및 양부 판별 결과에 따른 불량 판정된 반도체 칩에 대한 펀칭 동작을 제어한다.
이송맵부(130)는 이송되는 테이프 캐리어 패키지(10)에서 해당 반도체 칩별 이송되는 위치 정보를 관리하고, 이에 대응하는 맵(map) 정보를 제2 표시부(340)를 통해 표시하도록 제어부(110)에 요청한다.
저장부(140)는 이송맵부(130)에서 관리하고 있는 테이프 캐리어 패키지(10)의 이송 정보 및 맵 정보를 저장하고, 불량 판정된 반도체 칩에 대한 정보를 저장한다.
필터링부(150)는 각 카메라(220,240,260)에서 촬영된 이미지를 회색(gray) 색상으로 필터링한다.
판별부(160)는 회색 색상의 이미지에 대해 주변 영역에 비해 현저하게 차이가 나는 밝기 및 픽셀(pixel)을 갖는 영역을 검출하여, 검출된 영역에 위치하는 반도체 칩을 불량 칩으로 판정한다. 이에 따라, 제어부(110)는 불량 칩을 펀칭하여 제어하도록 불량 칩에 대한 이송 정보 및 펀칭 명령 정보를 펀칭부(400)로 전송한다.
펀칭부(400)는 제어부(110)의 제어에 따라 펀칭 명령에 대응하는 이송되는 반도체 칩을 펀칭하여 테이프 캐리어 패키지(10)로부터 제거한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따라 카메라(220,240,260)를 이용하여 촬영된 이미지를 통해 외관을 검사하기 위한 실제 테이프 캐리어 패키지를 도시한 도면이고, 도 5는 본 발명의 실시예에 따라 제1 카메라(220)에서 촬영된 테이프 캐리어 패키지의 이미지를 도시한 도면이다.
도시된 바와 같이, 제1 카메라(220)에서 촬영된 이미지(10a)는 반도체 칩을 포함한 양측의 배선 패턴이 포함되게 촬영된다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따라 제1 카메라(220)에 의해 촬영된 이미지로부터 판별부(160)에 의해 실제 외관 검사하기 위한 영역을 표시한 도면이다.
도시된 바와 같이, 판별부(160)는 제1 카메라(220)에서 촬영된 테이프 캐리어 패키지(10) 이미지(10a)의 상부 표면(30), 배선 패턴(32,34), 스프라켓 홀(26), 정렬 마크(22), 및 펀칭 영역(36)에 대한 양불 여부를 이미지의 영역별 밝기 변화 및 픽셀 수를 기준으로 검사한다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따라 제1 카메라(220)에서 촬영된 테이프 캐리어 패키지(10)의 이미지에 불량이 발생한 예를 도시한 도면이다.
도시된 바와 같이, 도 7의 a)와 같이 제1 카메라(220)에서 촬영된 테이프 캐리어 패키지의 이미지(11a)를, 필터링부(150)에서 필터링하면 도 7의 b)와 같이 이미지를 얻을 수 있다. 도 7의 b)에 의하면, 테이프 캐리어 패키지의 배선 패턴의 특정 영역(11b)에 주변 영역보다 현저하게 밝기 및 픽셀 수가 차이가 나는 영역이 존재하는 것을 알 수 있다.
이에 따라, 판별부(160)는 배선 패턴의 특정 영역(11b)에 불량이 발생한 것으로 판정하고, 그 결과를 제어부(110)에 제공하여 불량이 발생한 영역(11a)에 포함된 반도체 칩을 펀칭하도록 한다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따라 제2 카메라(240)에서 촬영된 테이프 캐리어 패키지의 이미지를 도시한 도면이다.
도시된 바와 같이, 제2 카메라(240)에서 촬영된 이미지(10b)는 배선 패턴 내에 접합된 반도체 칩이 포함되게 촬영된다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따라 제2 카메라(240)에 의해 촬영된 이미지로부터 판별부(160)에 의해 실제 외관 검사하기 위한 영역을 표시한 도면이다.
도시된 바와 같이, 판별부(160)는 제2 카메라(240)에서 촬영된 프린트된 마크 영역(23), 접합된 반도체 칩 영역(24), 및 도포된 수지 영역(25)에 대한 양불 여부를 이미지의 영역별 밝기 변화 및 픽셀 수를 기준으로 검사한다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따라 제2 카메라(240)에서 촬영된 테이프 캐리어 패키지(10)의 이미지에 불량이 발생한 예를 도시한 도면이다.
도시된 바와 같이, 도 10의 a)와 같이 제2 카메라(240)에서 촬영된 테이프 캐리어 패키지의 이미지(11c)를, 필터링부(150)에서 필터링하면 도 10의 b)와 같이 이미지를 얻을 수 있다. 도 10의 b)에 의하면, 테이프 캐리어 패키지에 접합된 반도체 칩의 특정 영역(11d)에 주변 영역보다 현저하게 밝기 및 픽셀 수가 차이가 나는 영역이 존재하는 것을 알 수 있다.
이에 따라, 판별부(160)는 반도체 칩의 특정 영역(11d)에 불량이 발생한 것으로 판정하고, 그 결과를 제어부(110)에 제공하여 불량이 발생한 영역(11d)에 포함된 반도체 칩을 펀칭하도록 한다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따라 제3 카메라(260)에서 촬영된 테이프 캐리어 패키지의 이미지를 도시한 도면이다.
도시된 바와 같이, 제3 카메라(260)에서 촬영된 이미지(10c)는 테이프에 접합된 반도체 칩의 양측 배선 패턴이 포함되게 테이프 캐리어 패키지(10)의 하부가 촬영된 이미지이다.
도 12는 본 발명의 실시예에 따라 제3 카메라(260)에 의해 촬영된 이미지로부터 판별부(160)에 의해 실제 외관 검사하기 위한 영역을 표시한 도면이다.
도시된 바와 같이, 판별부(160)는 제3 카메라(260)에서 촬영된 테이프 캐리어 패키지(10)의 하부 표면(30a)에 대한 구겨짐 또는 눌림과, 접합된 반도체 칩의 하부 영역(30b)에 대한 찍힘 여부를 이미지의 영역별 밝기 변화 및 픽셀 수를 기준으로 검사한다.
이상에서는 본 발명에서 특정의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 또한 설명하였다. 그러나, 본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 아니하며, 특허 청구의 범위에서 첨부하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 및 균등한 타 실시가 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부한 특허청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.

Claims (8)

  1. 외관 검사를 위해 이송되는 테이프 캐리어 패키지의 외부면을 촬영하는 카메라부;
    상기 카메라부에서 촬영된 상기 테이프 캐리어 패키지의 이미지를 수신하는 인터페이스부;
    상기 테이프 캐리어 패키지의 이송 정보 및 상기 이송 정보에 기초한 이송 맵(map)을 관리하는 이송맵부;
    상기 인터페이스부에 수신된 상기 테이프 캐리어 패키지의 이미지를 회색(gray) 색상으로 필터링하는 필터링부;
    필터링된 상기 테이프 캐리어 패키지의 이미지로부터 주변 영역과의 밝기 및 픽셀 수 차이가 발생하는 영역의 포함 여부에 기초하여 상기 테이프 캐리어 패키지의 양불을 판별하는 판별부; 및
    상기 테이프 캐리어 패키지의 이송 및 상기 카메라부의 촬영 동작을 제어하고, 상기 판별부의 상기 테이프 캐리어 패키지에 대한 양불 판정 결과를 구비된 저장부에 저장하는 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지의 외관 검사 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 테이프 캐리어 패키지에 접합된 반도체 칩을 펀칭하여 제거하는 펀칭부;를 더 포함하며,
    상기 제어부는 상기 판별부에서 상기 테이프 캐리어 패키지의 외관에 불량이 존재하는 것으로 판별되면, 불량이 존재하는 상기 테이프 캐리어 패키지에 접합된 상기 반도체 칩을 펀칭하여 제거하도록 상기 펀칭부를 제어하는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지의 외관 검사 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 카메라부는,
    상부에 접합된 반도체 칩 및 상기 반도체 칩의 양측에 배치된 배선 패턴을 포함하는 상기 테이프 캐리어 패키지의 상부를 촬영하는 제1 카메라부 및 제2 카메라부; 및
    상기 테이프 캐리어 패키지의 하부를 촬영하는 제3 카메라부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지의 외관 검사 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 판별부는,
    상기 제1 카메라부에서 촬영된 상기 테이프 캐리어 패키지의 상부 이미지로부터, 상기 테이프 캐리어 패키지의 상부 표면, 배선 패턴, 스프라켓 홀, 정렬 마크, 및 펀칭 영역 중 적어도 하나의 영역에 대한 양부를 판별하는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지의 외관 검사 장치.
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 판별부는,
    상기 제2 카메라부에서 촬영된 상기 테이프 캐리어 패키지의 상부 이미지로부터, 상기 테이프 캐리어 패키지의 상부에 접합된 반도체 칩, 도포된 수지, 및 마크 영역 중 적어도 하나의 영역에 대한 양부를 판별하는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지의 외관 검사 장치.
  6. 제 3항에 있어서,
    상기 판별부는,
    상기 제3 카메라부에서 촬영된 상기 테이프 캐리어 패키지의 하부 이미지로부터, 상기 테이프 캐리어 패키지의 하부의 표면, 및 접합된 반도체 칩 하부 영역 중 적어도 하나의 영역에 대한 양부를 판별하는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지의 외관 검사 장치.
  7. 제 3항에 있어서,
    상기 제1 카메라부는 10~12 메가 픽셀(mega pixel) 사양을 가지며, 상기 제2 카메라 및 제3 카메라부는 4~6 메가 픽셀(mega pixel) 사양을 갖는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지의 외관 검사 장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 테이프 캐리어 패키지의 이송 정보 및 상기 테이프 캐리어 패키지의 외관 검사 결과 정보를 표시하는 표시부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지의 외관 검사 장치.
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