JP2002039967A - 電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法及び検査装置 - Google Patents
電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法及び検査装置Info
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- JP2002039967A JP2002039967A JP2000228469A JP2000228469A JP2002039967A JP 2002039967 A JP2002039967 A JP 2002039967A JP 2000228469 A JP2000228469 A JP 2000228469A JP 2000228469 A JP2000228469 A JP 2000228469A JP 2002039967 A JP2002039967 A JP 2002039967A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品実装用フィルムキャリアテープの配
線パターンの不良を、ソルダーレジスト層を設けた後に
高精度に検査することができる検査方法及び検査装置を
提供する。 【解決手段】 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
の配線パターンの画像データを取り込んでその不良を検
査する検査方法において、前記電子部品実装用フィルム
キャリアテープＴにＸ線源３３からＸ線を照射し、Ｘ線
カメラ３４により透過Ｘ線を受像することにより得られ
るＸ線画像データを用いて検査する。
線パターンの不良を、ソルダーレジスト層を設けた後に
高精度に検査することができる検査方法及び検査装置を
提供する。 【解決手段】 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
の配線パターンの画像データを取り込んでその不良を検
査する検査方法において、前記電子部品実装用フィルム
キャリアテープＴにＸ線源３３からＸ線を照射し、Ｘ線
カメラ３４により透過Ｘ線を受像することにより得られ
るＸ線画像データを用いて検査する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープ（ＴＡＢ(Tape AutomatedBondin
g)テープ、Ｔ−ＢＧＡ(Tape Ball Grid Array)テープ、
テープＣＳＰ（Chip Size Package）、ＡＳＩＣ(Applic
ation Specific Integrated Circuit)テープなど）（以
下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテープ」と
いう）の配線パターンの不良を検知するための電子部品
実装用フィルムキャリアテープの検査方法及び検査装置
に関する。
ィルムキャリアテープ（ＴＡＢ(Tape AutomatedBondin
g)テープ、Ｔ−ＢＧＡ(Tape Ball Grid Array)テープ、
テープＣＳＰ（Chip Size Package）、ＡＳＩＣ(Applic
ation Specific Integrated Circuit)テープなど）（以
下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテープ」と
いう）の配線パターンの不良を検知するための電子部品
実装用フィルムキャリアテープの検査方法及び検査装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】エレクトロニクス産業の発達に伴い、Ｉ
Ｃ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）等の電子部
品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加してい
るが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望さ
れ、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢ
テープ、Ｔ−ＢＧＡテープおよびＡＳＩＣテープ等を用
いた実装方式が採用されている。特に、パーソナルコン
ピュータなどのように、高精細化、薄型化、液晶画面の
額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素子（ＬＣ
Ｄ）を使用する電子産業においてその重要性が高まって
いる。
Ｃ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）等の電子部
品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加してい
るが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望さ
れ、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢ
テープ、Ｔ−ＢＧＡテープおよびＡＳＩＣテープ等を用
いた実装方式が採用されている。特に、パーソナルコン
ピュータなどのように、高精細化、薄型化、液晶画面の
額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素子（ＬＣ
Ｄ）を使用する電子産業においてその重要性が高まって
いる。
【０００３】このようなＴＡＢテープは、例えば、以下
のように製造される。
のように製造される。
【０００４】まず、ポリイミドフィルムのような基材と
なる絶縁フィルムをプレス機で長手方向に連続して複数
の移送用スプロケット孔を打ち抜きし、この絶縁フィル
ムに接着剤を介して銅箔を熱圧着により粘着する。次
に、この銅箔の上面にフォトレジストを全面に塗布し、
このフォトレジストを所望のパターン形状を有するフォ
トマスクを介して紫外線により露光し、露光されたフォ
トレジスト部分を現像液により溶解除去する。次いで、
フォトレジストで覆われていない銅箔部分を、エッチン
グ液である酸で化学的に溶解（エッチング処理）して除
去し、さらに、フォトレジストをアルカリ液にて溶解除
去する。これにより、絶縁フィルム上に残った銅箔によ
る所望のパターンが形成される。
なる絶縁フィルムをプレス機で長手方向に連続して複数
の移送用スプロケット孔を打ち抜きし、この絶縁フィル
ムに接着剤を介して銅箔を熱圧着により粘着する。次
に、この銅箔の上面にフォトレジストを全面に塗布し、
このフォトレジストを所望のパターン形状を有するフォ
トマスクを介して紫外線により露光し、露光されたフォ
トレジスト部分を現像液により溶解除去する。次いで、
フォトレジストで覆われていない銅箔部分を、エッチン
グ液である酸で化学的に溶解（エッチング処理）して除
去し、さらに、フォトレジストをアルカリ液にて溶解除
去する。これにより、絶縁フィルム上に残った銅箔によ
る所望のパターンが形成される。
【０００５】そして、実装時のゴミやウィスカー、マイ
グレーションによる短絡を防止し、配線間の保護並びに
絶縁のために、配線パターンをソルダーレジスト層によ
り覆うようにする。具体的には、配線パターンのうち、
ＩＣなどのデバイス（電子部品）に接続されるリード部
分等を除いた領域に、絶縁樹脂であるソルダーレジスト
を、スクリーン印刷法によりスキージを用いて塗布パタ
ーンの形成されたスクリーンを介して塗布した後、乾燥
・硬化させてソルダーレジスト層を形成する。
グレーションによる短絡を防止し、配線間の保護並びに
絶縁のために、配線パターンをソルダーレジスト層によ
り覆うようにする。具体的には、配線パターンのうち、
ＩＣなどのデバイス（電子部品）に接続されるリード部
分等を除いた領域に、絶縁樹脂であるソルダーレジスト
を、スクリーン印刷法によりスキージを用いて塗布パタ
ーンの形成されたスクリーンを介して塗布した後、乾燥
・硬化させてソルダーレジスト層を形成する。
【０００６】また、銅表面に生成した酸化被膜及び汚れ
を除去するために、酸洗い工程を実施することもある。
この工程は、特に、いわゆる二色ソルダーレジスト品と
呼ばれる製品、すなわち、エポキシ系ソルダーレジスト
を塗布した後、ポリイミド系ソルダーレジストを塗布す
る製品について実施されるが、通常、ポリイミド系ソル
ダーレジスト塗布前に実施される。
を除去するために、酸洗い工程を実施することもある。
この工程は、特に、いわゆる二色ソルダーレジスト品と
呼ばれる製品、すなわち、エポキシ系ソルダーレジスト
を塗布した後、ポリイミド系ソルダーレジストを塗布す
る製品について実施されるが、通常、ポリイミド系ソル
ダーレジスト塗布前に実施される。
【０００７】ソルダーレジスト層を形成した後には、露
出したリード部分に、例えば、スズメッキ、金メッキ、
スズ−鉛の共晶合金メッキなどを施すことにより、ＴＡ
Ｂテープとされる。なお、このメッキは、露出したリー
ド部分の酸化、変色を防止すると共に、リード部分に接
続されるデバイスのバンプなど接続部分との接着強度を
確保するために施される。
出したリード部分に、例えば、スズメッキ、金メッキ、
スズ−鉛の共晶合金メッキなどを施すことにより、ＴＡ
Ｂテープとされる。なお、このメッキは、露出したリー
ド部分の酸化、変色を防止すると共に、リード部分に接
続されるデバイスのバンプなど接続部分との接着強度を
確保するために施される。
【０００８】ところで、このようなＴＡＢテープにおい
て、ＴＡＢテープ製造の各工程、及び最終工程で品質を
検査することが実施されているが、従来の人による目視
検査（透過光検査）に比較して、より効率的にしかも正
確な検査が行える方法として、最近では、後述するよう
に、パターンを比較して自動的にＴＡＢテープの配線パ
ターンの不良を検知する検査装置が開発されている。
て、ＴＡＢテープ製造の各工程、及び最終工程で品質を
検査することが実施されているが、従来の人による目視
検査（透過光検査）に比較して、より効率的にしかも正
確な検査が行える方法として、最近では、後述するよう
に、パターンを比較して自動的にＴＡＢテープの配線パ
ターンの不良を検知する検査装置が開発されている。
【０００９】すなわち、図６に示すように、検査装置１
００は、リール１２１に巻装されたＴＡＢテープ１１０
を送り出すための送り出し部１２０と、ＴＡＢテープ１
１０の不良個所を検知するための不良検知部１３０と、
不良が検知されたＴＡＢテープ１１０の表面にパンチン
グ又はインクによるマーキングを施すマーキング部１４
０と、ＴＡＢテープ１１０を巻き取る巻き取り部１５０
とを具備する。
００は、リール１２１に巻装されたＴＡＢテープ１１０
を送り出すための送り出し部１２０と、ＴＡＢテープ１
１０の不良個所を検知するための不良検知部１３０と、
不良が検知されたＴＡＢテープ１１０の表面にパンチン
グ又はインクによるマーキングを施すマーキング部１４
０と、ＴＡＢテープ１１０を巻き取る巻き取り部１５０
とを具備する。
【００１０】不良検知部１３０には、ＴＡＢテープ１１
０に照明光を照射する光源１３１と、電子部品実装部の
配線パターンを撮像するＣＣＤカメラ１３２とが設けら
れている。ここで、ＣＣＤカメラ１３２は、例えば、ラ
インセンサで、走査することによって配線パターンを撮
像するものである。
０に照明光を照射する光源１３１と、電子部品実装部の
配線パターンを撮像するＣＣＤカメラ１３２とが設けら
れている。ここで、ＣＣＤカメラ１３２は、例えば、ラ
インセンサで、走査することによって配線パターンを撮
像するものである。
【００１１】そして、この撮像情報を、予め良品として
取り込まれたＴＡＢテープの配線パターンのマスターパ
ターンと比較することにより、配線パターンの不良を自
動的に検査する。ここで、配線パターンの比較は、例え
ば、撮像情報をＡ／Ｄ変換器でデジタル情報化するとと
もに、濃淡画像処理し、二値化に変換してエッジデータ
を得ることによって行われる。また、このように処理さ
れたデータを自動的に比較することもできるが、例え
ば、配線パターンとマスターパターンとを、ＣＲＴ１３
５上に表示して両者を重ね合わせることによって、検査
者が目視で良品、不良品を判断することもできる。な
お、このような検査により不良と判断された場合には、
この不良情報に基づいて、マーキング部１４０におい
て、ＴＡＢテープ１１０の表面にパンチング又はインク
によるマーキングを施すように構成されている。
取り込まれたＴＡＢテープの配線パターンのマスターパ
ターンと比較することにより、配線パターンの不良を自
動的に検査する。ここで、配線パターンの比較は、例え
ば、撮像情報をＡ／Ｄ変換器でデジタル情報化するとと
もに、濃淡画像処理し、二値化に変換してエッジデータ
を得ることによって行われる。また、このように処理さ
れたデータを自動的に比較することもできるが、例え
ば、配線パターンとマスターパターンとを、ＣＲＴ１３
５上に表示して両者を重ね合わせることによって、検査
者が目視で良品、不良品を判断することもできる。な
お、このような検査により不良と判断された場合には、
この不良情報に基づいて、マーキング部１４０におい
て、ＴＡＢテープ１１０の表面にパンチング又はインク
によるマーキングを施すように構成されている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した検
査装置では、ソルダーレジスト層に覆われた配線パター
ンを撮像することができないので、ソルダーレジスト層
を形成する前に検査しなければならないという問題があ
る。
査装置では、ソルダーレジスト層に覆われた配線パター
ンを撮像することができないので、ソルダーレジスト層
を形成する前に検査しなければならないという問題があ
る。
【００１３】一方、図７に示すように、ＴＡＢテープ１
１０の裏側に光源１３１Ａを設け、ＴＡＢテープ１１０
を透過した透過光をＣＣＤカメラ１３２で撮像する装置
も知られている。
１０の裏側に光源１３１Ａを設け、ＴＡＢテープ１１０
を透過した透過光をＣＣＤカメラ１３２で撮像する装置
も知られている。
【００１４】しかしながら、配線パターンの縁部近傍で
ソルダーレジスト層の厚さが変化してしまうので、正確
な配線パターンの画像データが得られないという問題が
ある。また、透過光が配線パターンを回り込んでしま
い、実際より先幅が狭く撮像されてしまうという問題が
ある。
ソルダーレジスト層の厚さが変化してしまうので、正確
な配線パターンの画像データが得られないという問題が
ある。また、透過光が配線パターンを回り込んでしま
い、実際より先幅が狭く撮像されてしまうという問題が
ある。
【００１５】また、透過光を用いて配線パターンを撮像
した場合、ソルダーレジスト層に含まれる気泡や有機物
の異物等と、配線パターンとの区別がつきにくいので、
配線パターンのショート、突起や欠け等の虚報判定を起
こすという問題がある。
した場合、ソルダーレジスト層に含まれる気泡や有機物
の異物等と、配線パターンとの区別がつきにくいので、
配線パターンのショート、突起や欠け等の虚報判定を起
こすという問題がある。
【００１６】本発明は、このような事情に鑑み、電子部
品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンの不良
を、ソルダーレジスト層を設けた後で高精度で検査する
ことができる検査方法及び検査装置を提供することを課
題とする。
品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンの不良
を、ソルダーレジスト層を設けた後で高精度で検査する
ことができる検査方法及び検査装置を提供することを課
題とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決する本発
明の第１の態様は、電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープの配線パターンの画像データを取り込んでその不良
を検査する検査方法において、前記電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープにＸ線を照射し、透過Ｘ線を受像す
ることにより得られるＸ線画像データを用いて検査する
ことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテー
プの検査方法にある。
明の第１の態様は、電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープの配線パターンの画像データを取り込んでその不良
を検査する検査方法において、前記電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープにＸ線を照射し、透過Ｘ線を受像す
ることにより得られるＸ線画像データを用いて検査する
ことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテー
プの検査方法にある。
【００１８】かかる第１の態様では、ソルダーレジスト
などの被覆層の下に隠れた配線パターンの画像データを
正確に、且つ気泡や有機異物を排除した状態で把握する
ことができ、その不良を正確に検査することができる。
などの被覆層の下に隠れた配線パターンの画像データを
正確に、且つ気泡や有機異物を排除した状態で把握する
ことができ、その不良を正確に検査することができる。
【００１９】本発明の第２の態様は、第１の態様におい
て、前記Ｘ線画像データを、マスターパターンと比較す
ることによりその不良を検査することを特徴とする電子
部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法にある。
て、前記Ｘ線画像データを、マスターパターンと比較す
ることによりその不良を検査することを特徴とする電子
部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法にある。
【００２０】かかる第２の態様では、被覆層の下に隠れ
た配線パターンを含んだ画像データとマスターパターン
とを比較することにより、不良を検査することができ
る。
た配線パターンを含んだ画像データとマスターパターン
とを比較することにより、不良を検査することができ
る。
【００２１】本発明の第３の態様は、第１又は２の態様
において、前記Ｘ線画像データとマスターパターンとの
比較を画像処理により行うと共に、目視により行うこと
を特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの
検査方法にある。
において、前記Ｘ線画像データとマスターパターンとの
比較を画像処理により行うと共に、目視により行うこと
を特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの
検査方法にある。
【００２２】かかる第３の態様では、画像処理により自
動的に配線の断線、ショートなどパターン不良を検査す
ることができ、また、目視により、それを確認すること
ができる。
動的に配線の断線、ショートなどパターン不良を検査す
ることができ、また、目視により、それを確認すること
ができる。
【００２３】本発明の第４の態様は、第１〜３の何れか
の態様において、前記電子部品実装用フィルムキャリア
テープがソルダーレジスト層を有するものであり、前記
Ｘ線画像データが前記ソルダーレジスト層に覆われた配
線パターンの画像を含むものであることを特徴とする電
子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法にあ
る。
の態様において、前記電子部品実装用フィルムキャリア
テープがソルダーレジスト層を有するものであり、前記
Ｘ線画像データが前記ソルダーレジスト層に覆われた配
線パターンの画像を含むものであることを特徴とする電
子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法にあ
る。
【００２４】かかる第４の態様では、ソルダーレジスト
層を施した状態でその下に隠れた配線パターンの画像デ
ータを正確に、且つソルダーレジスト層の中の気泡や有
機異物の影響を排除した状態で把握することができる。
層を施した状態でその下に隠れた配線パターンの画像デ
ータを正確に、且つソルダーレジスト層の中の気泡や有
機異物の影響を排除した状態で把握することができる。
【００２５】本発明の第５の態様は、第１〜４の何れか
の態様において、前記Ｘ線が軟Ｘ線であり、前記Ｘ線画
像データが軟Ｘ線画像データであることを特徴とする電
子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法にあ
る。
の態様において、前記Ｘ線が軟Ｘ線であり、前記Ｘ線画
像データが軟Ｘ線画像データであることを特徴とする電
子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法にあ
る。
【００２６】かかる第５の態様では、薄い銅箔のみから
なる配線パターンでも画像データとして正確に把握する
ことができる。
なる配線パターンでも画像データとして正確に把握する
ことができる。
【００２７】本発明の第６の態様は、第１〜５の何れか
の態様において、可視光を受像することにより得られる
可視光画像データを用いての検査を併用することを特徴
とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方
法にある。
の態様において、可視光を受像することにより得られる
可視光画像データを用いての検査を併用することを特徴
とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方
法にある。
【００２８】かかる第６の態様では、Ｘ線画像データと
共に可視光画像データを取得することにより、不良をよ
り正確に検査でき、例えば、ソルダーレジスト層のピン
ホールや縁部のにじみを検出することができる。
共に可視光画像データを取得することにより、不良をよ
り正確に検査でき、例えば、ソルダーレジスト層のピン
ホールや縁部のにじみを検出することができる。
【００２９】本発明の第７の態様は、電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープの配線パターンの画像データを取
り込んでその不良を検査する検査装置において、前記電
子部品実装用フィルムキャリアテープにＸ線を照射する
Ｘ線源と、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープ
を透過した透過Ｘ線を受像することによりＸ線画像デー
タを取得するＸ線撮像手段と、前記Ｘ線データを用いて
前記配線パターンの不良を検査する検査手段とを具備す
ることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープの検査装置にある。
ィルムキャリアテープの配線パターンの画像データを取
り込んでその不良を検査する検査装置において、前記電
子部品実装用フィルムキャリアテープにＸ線を照射する
Ｘ線源と、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープ
を透過した透過Ｘ線を受像することによりＸ線画像デー
タを取得するＸ線撮像手段と、前記Ｘ線データを用いて
前記配線パターンの不良を検査する検査手段とを具備す
ることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープの検査装置にある。
【００３０】かかる第７の態様では、ソルダーレジスト
などの被覆層の下に隠れた配線パターンの画像データを
正確に、且つ気泡や有機異物を排除した状態で把握する
ことができ、その不良を正確に検査することができる。
などの被覆層の下に隠れた配線パターンの画像データを
正確に、且つ気泡や有機異物を排除した状態で把握する
ことができ、その不良を正確に検査することができる。
【００３１】本発明の第８の態様は、第７の態様におい
て、前記検査手段は、前記Ｘ線画像データとマスターパ
ターンとの比較を画像処理により行うように構成されて
いることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリア
テープの検査装置にある。
て、前記検査手段は、前記Ｘ線画像データとマスターパ
ターンとの比較を画像処理により行うように構成されて
いることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリア
テープの検査装置にある。
【００３２】かかる第８の態様は、被覆層の下に隠れた
配線パターンを含んだ画像データとマスターパターンと
を比較することにより、不良を検査することができる。
配線パターンを含んだ画像データとマスターパターンと
を比較することにより、不良を検査することができる。
【００３３】本発明の第９の態様は、第８の態様におい
て、前記検査手段は、前記Ｘ線画像データとマスターパ
ターンとの比較を目視でも行えるように構成されている
ことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテー
プの検査装置にある。
て、前記検査手段は、前記Ｘ線画像データとマスターパ
ターンとの比較を目視でも行えるように構成されている
ことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテー
プの検査装置にある。
【００３４】かかる第９の態様では、画像処理により自
動的に配線の断線、ショートなどパターン不良を検査す
ることができ、また、目視により、それを確認すること
ができる。
動的に配線の断線、ショートなどパターン不良を検査す
ることができ、また、目視により、それを確認すること
ができる。
【００３５】本発明の第１０の態様は、第７〜９の何れ
かの態様において、前記電子部品実装用フィルムキャリ
アテープがソルダーレジスト層を有するものであり、前
記Ｘ線画像データが前記ソルダーレジスト層に覆われた
配線パターンの画像を含むものであることを特徴とする
電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置にあ
る。
かの態様において、前記電子部品実装用フィルムキャリ
アテープがソルダーレジスト層を有するものであり、前
記Ｘ線画像データが前記ソルダーレジスト層に覆われた
配線パターンの画像を含むものであることを特徴とする
電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置にあ
る。
【００３６】かかる第１０の態様では、ソルダーレジス
ト層を施した状態でその下に隠れた配線パターンの画像
データを正確に、且つソルダーレジスト層の中の気泡や
有機異物の影響を排除した状態で把握することができ
る。
ト層を施した状態でその下に隠れた配線パターンの画像
データを正確に、且つソルダーレジスト層の中の気泡や
有機異物の影響を排除した状態で把握することができ
る。
【００３７】本発明の第１１の態様は、第７〜１０の何
れかの態様において、前記Ｘ線源が、照射するＸ線の透
過力を調整できるものであることを特徴とする電子部品
実装用フィルムキャリアテープの検査装置にある。
れかの態様において、前記Ｘ線源が、照射するＸ線の透
過力を調整できるものであることを特徴とする電子部品
実装用フィルムキャリアテープの検査装置にある。
【００３８】かかる第１１の態様では、Ｘ線の透過力を
調整することにより、目的とする配線パターンを正確に
取得することができる。
調整することにより、目的とする配線パターンを正確に
取得することができる。
【００３９】本発明の第１２の態様は、第７〜１１の何
れかの態様において、前記Ｘ線源が、軟Ｘ線を照射でき
るものであることを特徴とする電子部品実装用フィルム
キャリアテープの検査装置にある。
れかの態様において、前記Ｘ線源が、軟Ｘ線を照射でき
るものであることを特徴とする電子部品実装用フィルム
キャリアテープの検査装置にある。
【００４０】かかる第１２の態様では、薄い銅箔のみか
らなる配線パターンでも画像データとして正確に把握す
ることができる。
らなる配線パターンでも画像データとして正確に把握す
ることができる。
【００４１】本発明の第１３の態様は、第７〜１２の何
れかの態様において、さらに、可視光を受像することに
より得られる可視光画像データを取得する撮像手段を具
備し、前記可視光画像データを用いての検査を併用でき
るように構成したことを特徴とする電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの検査装置にある。
れかの態様において、さらに、可視光を受像することに
より得られる可視光画像データを取得する撮像手段を具
備し、前記可視光画像データを用いての検査を併用でき
るように構成したことを特徴とする電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの検査装置にある。
【００４２】かかる第１３の態様では、Ｘ線画像データ
と共に可視光画像データを取得することにより、不良を
より正確に検査でき、例えば、ソルダーレジスト層のピ
ンホールや縁部のにじみを検出することができる。
と共に可視光画像データを取得することにより、不良を
より正確に検査でき、例えば、ソルダーレジスト層のピ
ンホールや縁部のにじみを検出することができる。
【００４３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態に係る
電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置及び
それを用いた電子部品実装用フィルムキャリアテープの
検査方法について説明するが、本発明はこれに限定され
るものでないことは言うまでもない。
電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置及び
それを用いた電子部品実装用フィルムキャリアテープの
検査方法について説明するが、本発明はこれに限定され
るものでないことは言うまでもない。
【００４４】図１には一実施形態に係る電子部品実装用
フィルムキャリアテープの検査装置の概略構成を示す。
フィルムキャリアテープの検査装置の概略構成を示す。
【００４５】図１に示すように、電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの検査装置１０は、例えば、ＴＡＢ、
ＣＳＰ、ＢＧＡのようなタイプの電子部品実装用フィル
ムキャリアテープ（以下、単にＴＡＢテープという）Ｔ
を送り出すための送り出し部２０と、不良パターン検知
部３０と、マーキング部４０と、巻き取り部５０とを具
備する。
ムキャリアテープの検査装置１０は、例えば、ＴＡＢ、
ＣＳＰ、ＢＧＡのようなタイプの電子部品実装用フィル
ムキャリアテープ（以下、単にＴＡＢテープという）Ｔ
を送り出すための送り出し部２０と、不良パターン検知
部３０と、マーキング部４０と、巻き取り部５０とを具
備する。
【００４６】送り出し部２０には、図示しないスペーサ
を介してＴＡＢテープＴが巻装されたリール２１が、図
示しない駆動モータにより駆動される送り出し駆動軸に
装着されており、ＴＡＢテープＴは、案内ローラ２２を
介して不良パターン検知部３０に導入される。
を介してＴＡＢテープＴが巻装されたリール２１が、図
示しない駆動モータにより駆動される送り出し駆動軸に
装着されており、ＴＡＢテープＴは、案内ローラ２２を
介して不良パターン検知部３０に導入される。
【００４７】不良パターン検知部３０では、ＴＡＢテー
プＴは、バックテンションギア３１及びドライブギア３
２により、略水平に案内されるようになっており、ドラ
イブギア３２の一時停止及びバックテンションギア３１
の逆転により、所定の位置に位置決めできるようになっ
ている。
プＴは、バックテンションギア３１及びドライブギア３
２により、略水平に案内されるようになっており、ドラ
イブギア３２の一時停止及びバックテンションギア３１
の逆転により、所定の位置に位置決めできるようになっ
ている。
【００４８】所定の位置に位置決めされたＴＡＢテープ
Ｔの下方には、Ｘ線源３３が配置され、それに対応して
ＴＡＢテープＴの上方には透過Ｘ線を受像できるＸ線カ
メラ３４が設けられている。
Ｔの下方には、Ｘ線源３３が配置され、それに対応して
ＴＡＢテープＴの上方には透過Ｘ線を受像できるＸ線カ
メラ３４が設けられている。
【００４９】Ｘ線源３３は、主に、軟Ｘ線と呼ばれる波
長域のＸ線を照射できるもので、波長域を調節すること
により、照射されるＸ線の透過力を調整できるようにな
っている。すなわち、例えば、ＴＡＢテープＴのソルダ
ーレジスト層の材質や厚さが異なる場合でも、目的の配
線パターンのＸ線画像を高精度に得ることができるよう
になっている。
長域のＸ線を照射できるもので、波長域を調節すること
により、照射されるＸ線の透過力を調整できるようにな
っている。すなわち、例えば、ＴＡＢテープＴのソルダ
ーレジスト層の材質や厚さが異なる場合でも、目的の配
線パターンのＸ線画像を高精度に得ることができるよう
になっている。
【００５０】また、Ｘ線カメラ３４は、本実施形態で
は、二次元の画像を撮像できるエリアセンサであり、所
定の領域のＸ線画像データを撮像し、取得したＸ線画像
データを制御部６０に送るようになっている。
は、二次元の画像を撮像できるエリアセンサであり、所
定の領域のＸ線画像データを撮像し、取得したＸ線画像
データを制御部６０に送るようになっている。
【００５１】不良パターン検知部３０を通過してマーキ
ング部４０に送られたＴＡＢテープＴは、案内ローラ４
１及び４２により案内される。マーキング部４０にはマ
ーキング装置４３が設けられており、不良パターン検知
部３０で検知された不良箇所検知情報に基づいて、不良
箇所に、インク、パンチなどによる使用不可を表すマー
キングを施すようになっている。
ング部４０に送られたＴＡＢテープＴは、案内ローラ４
１及び４２により案内される。マーキング部４０にはマ
ーキング装置４３が設けられており、不良パターン検知
部３０で検知された不良箇所検知情報に基づいて、不良
箇所に、インク、パンチなどによる使用不可を表すマー
キングを施すようになっている。
【００５２】マーキング部４０を通過したＴＡＢテープ
Ｔが送られる巻き取り部５０には、図示しないスペーサ
を介してＴＡＢテープＴを巻き取るリール５１が、図示
しない駆動モータにより駆動される巻き取り駆動軸に装
着されており、ＴＡＢテープＴは、案内ローラ５２を介
してリール５１に巻き取られるようになっている。
Ｔが送られる巻き取り部５０には、図示しないスペーサ
を介してＴＡＢテープＴを巻き取るリール５１が、図示
しない駆動モータにより駆動される巻き取り駆動軸に装
着されており、ＴＡＢテープＴは、案内ローラ５２を介
してリール５１に巻き取られるようになっている。
【００５３】ここで、上述した不良パターン検知部３０
のＸ線カメラ３４からのＸ線画像データが入力される制
御部６０の機能ブロックの一例を図２に示す。図２に示
すように、Ｘ線カメラ３４からのＸ線画像データは、Ａ
／Ｄ変換部６１でデジタルデータに変換されて画像メモ
リ６２に格納される。この画像メモリ６２には、良品で
あるＴＡＢテープから、予めマスターパターンの画像デ
ータを格納しておく。画像処理部６３ではマスターパタ
ーンとＸ線画像データとを、例えば、二値化処理してエ
ッジデータに変換し、比較検査部６４では、両方のエッ
ジデータを比較することにより、所定の基準で良品か不
良品か判定する。なお、ここでの画像処理及び比較検査
の方法は特に限定されず、例えば、二値化処理ではな
く、グレー処理としてもよい。
のＸ線カメラ３４からのＸ線画像データが入力される制
御部６０の機能ブロックの一例を図２に示す。図２に示
すように、Ｘ線カメラ３４からのＸ線画像データは、Ａ
／Ｄ変換部６１でデジタルデータに変換されて画像メモ
リ６２に格納される。この画像メモリ６２には、良品で
あるＴＡＢテープから、予めマスターパターンの画像デ
ータを格納しておく。画像処理部６３ではマスターパタ
ーンとＸ線画像データとを、例えば、二値化処理してエ
ッジデータに変換し、比較検査部６４では、両方のエッ
ジデータを比較することにより、所定の基準で良品か不
良品か判定する。なお、ここでの画像処理及び比較検査
の方法は特に限定されず、例えば、二値化処理ではな
く、グレー処理としてもよい。
【００５４】ここで、被検査品の画像及びマスターパタ
ーンの画像、又は両者を重ね合わせた画像が表示装置６
５に表示されるようになっている。また、検査の結果
は、不良検知情報として、マーキング装置４３に送信さ
れる。
ーンの画像、又は両者を重ね合わせた画像が表示装置６
５に表示されるようになっている。また、検査の結果
は、不良検知情報として、マーキング装置４３に送信さ
れる。
【００５５】このような電子部品実装用フィルムキャリ
アテープの検査装置で好適に検査できる電子部品実装用
フィルムキャリアテープであるＴＡＢテープの一例の概
略構造を図３に示す。このＴＡＢテープＴは、絶縁フィ
ルム７１と、銅箔７２、ソルダーレジスト層７３、ニッ
ケルメッキ層７４及び金メッキ層７５を順次積層するこ
とにより構成されている。
アテープの検査装置で好適に検査できる電子部品実装用
フィルムキャリアテープであるＴＡＢテープの一例の概
略構造を図３に示す。このＴＡＢテープＴは、絶縁フィ
ルム７１と、銅箔７２、ソルダーレジスト層７３、ニッ
ケルメッキ層７４及び金メッキ層７５を順次積層するこ
とにより構成されている。
【００５６】ＴＡＢテープＴの幅方向両側には、長手方
向に亘って等間隔でスプロケット孔８１が並設されてい
る。配線パターンとしては、ランド８２、パッド８３、
及びランド８２とパッド８３を連結したり、ランド８２
と電気メッキ用リード８４とを接続するリード８５など
を有する。なお、ランド８２の下方にはＩＣなどのデバ
イスを接続するための貫通孔８６が絶縁フィルム７１に
形成されている。
向に亘って等間隔でスプロケット孔８１が並設されてい
る。配線パターンとしては、ランド８２、パッド８３、
及びランド８２とパッド８３を連結したり、ランド８２
と電気メッキ用リード８４とを接続するリード８５など
を有する。なお、ランド８２の下方にはＩＣなどのデバ
イスを接続するための貫通孔８６が絶縁フィルム７１に
形成されている。
【００５７】ソルダーレジスト層７３は、ランド８２と
リード８５の一部を覆うように設けられており、ソルダ
ーレジスト層７３で覆われていない銅箔７２の上に、ニ
ッケルメッキ層７４及び金メッキ層７５が設けられてい
る。
リード８５の一部を覆うように設けられており、ソルダ
ーレジスト層７３で覆われていない銅箔７２の上に、ニ
ッケルメッキ層７４及び金メッキ層７５が設けられてい
る。
【００５８】このようなＴＡＢテープＴは、ソルダーレ
ジスト層７３に覆われた領域に配線パターンが形成され
ているので、通常の撮像では正確な配線パターンの画像
データを得ることができない。また、このようなＴＡＢ
テープＴでは、電気メッキ用リード８４により全ての配
線パターンが導通してしまっているので、電気的な検査
は実施できない。さらに、ソルダーレジスト層を設ける
前に検査を行うこともできるが、この場合には製造工程
を一度中断して検査し、さらに製造工程を続ける必要が
あるため、製造の煩雑さ、製造コストの面で問題があ
る。
ジスト層７３に覆われた領域に配線パターンが形成され
ているので、通常の撮像では正確な配線パターンの画像
データを得ることができない。また、このようなＴＡＢ
テープＴでは、電気メッキ用リード８４により全ての配
線パターンが導通してしまっているので、電気的な検査
は実施できない。さらに、ソルダーレジスト層を設ける
前に検査を行うこともできるが、この場合には製造工程
を一度中断して検査し、さらに製造工程を続ける必要が
あるため、製造の煩雑さ、製造コストの面で問題があ
る。
【００５９】しかしながら、上述した電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープの検査装置を用いると、ソルダー
レジスト層７３の下の配線パターンの画像を、Ｘ線画像
として正確に取得でき、マスターパターンとの比較によ
り不良品を精度良く検出することができる。
ィルムキャリアテープの検査装置を用いると、ソルダー
レジスト層７３の下の配線パターンの画像を、Ｘ線画像
として正確に取得でき、マスターパターンとの比較によ
り不良品を精度良く検出することができる。
【００６０】例えば、可視光の透過光により得られる画
像では、光の回り込みにより実際の配線よりも細い画像
が得られたり、ソルダーレジスト層７３に、気泡や有機
異物等が存在していると、配線の突起や銅残などと区別
がつかないという問題があったが、Ｘ線画像データを用
いることにより、このような問題が全て解消でき、配線
パターンを正確に把握でき、気泡やゴミを突起や銅残と
誤検出することもない。
像では、光の回り込みにより実際の配線よりも細い画像
が得られたり、ソルダーレジスト層７３に、気泡や有機
異物等が存在していると、配線の突起や銅残などと区別
がつかないという問題があったが、Ｘ線画像データを用
いることにより、このような問題が全て解消でき、配線
パターンを正確に把握でき、気泡やゴミを突起や銅残と
誤検出することもない。
【００６１】勿論、検出対象とするＴＡＢテープの種類
は特に限定されず、デバイスホールを有し、インナーリ
ード及びアウターリードを有して、電気的に検査できる
タイプのＴＡＢテープを検査しても良く、この場合に
も、ソルダーレジスト層に隠れた配線パターンを含め、
正確に検査することができる。
は特に限定されず、デバイスホールを有し、インナーリ
ード及びアウターリードを有して、電気的に検査できる
タイプのＴＡＢテープを検査しても良く、この場合に
も、ソルダーレジスト層に隠れた配線パターンを含め、
正確に検査することができる。
【００６２】また、Ｘ線画像データを取得することによ
り、ＴＡＢテープＴの表面に付着したゴミの影響を排除
することができるという利点もある。すなわち、従来、
このような問題を解消するために、除電ブロアーやゴミ
取り機等を付加するなどして、コスト面、操作性等で不
都合が生じていたが、このような問題も解消されるとい
う利点がある。
り、ＴＡＢテープＴの表面に付着したゴミの影響を排除
することができるという利点もある。すなわち、従来、
このような問題を解消するために、除電ブロアーやゴミ
取り機等を付加するなどして、コスト面、操作性等で不
都合が生じていたが、このような問題も解消されるとい
う利点がある。
【００６３】以上説明した検査装置及び検査方法では、
二次元のＸ線カメラを用いてＸ線画像データを撮像した
が、ラインセンサを走査することによりＸ線画像データ
を取得するようにしてもよい。
二次元のＸ線カメラを用いてＸ線画像データを撮像した
が、ラインセンサを走査することによりＸ線画像データ
を取得するようにしてもよい。
【００６４】図４には、Ｘ線ラインセンサ３５を用いた
場合の概略構成を示す。Ｘ線ラインセンサ３５は、ＴＡ
ＢテープＴの長さ方向に所定のタイミングで走査され、
これによりＸ線画像データを取得するようになってい
る。なお、Ｘ線ラインセンサを用いる場合、ＴＡＢテー
プの幅方向に走査するようにしてもよい。
場合の概略構成を示す。Ｘ線ラインセンサ３５は、ＴＡ
ＢテープＴの長さ方向に所定のタイミングで走査され、
これによりＸ線画像データを取得するようになってい
る。なお、Ｘ線ラインセンサを用いる場合、ＴＡＢテー
プの幅方向に走査するようにしてもよい。
【００６５】さらに、他の実施形態に係る電子部品実装
用フィルムキャリアテープの検査装置の概略構成を図５
に示す。この電子部品実装用フィルムキャリアテープの
検査装置１０Ａは、不良パターン検知部３０Ａに、可視
光を照射する光源３６と、可視光の反射光による画像デ
ータを撮像するＣＣＤなどのエリアセンサ３７とを設け
た以外は、上述した実施形態と同様であるので、他は同
一符号を付して重複する説明は省略する。
用フィルムキャリアテープの検査装置の概略構成を図５
に示す。この電子部品実装用フィルムキャリアテープの
検査装置１０Ａは、不良パターン検知部３０Ａに、可視
光を照射する光源３６と、可視光の反射光による画像デ
ータを撮像するＣＣＤなどのエリアセンサ３７とを設け
た以外は、上述した実施形態と同様であるので、他は同
一符号を付して重複する説明は省略する。
【００６６】この場合、Ｘ線画像による検査の他、可視
光の反射光による画像データを得ることができるので、
この画像を予め入力されたマスター画像と比較する事
で、例えば、ソルダーレジスト層のピンホールや縁部の
にじみ等の不良を自動で検出することができる。
光の反射光による画像データを得ることができるので、
この画像を予め入力されたマスター画像と比較する事
で、例えば、ソルダーレジスト層のピンホールや縁部の
にじみ等の不良を自動で検出することができる。
【００６７】また、ソルダーレジスト層などの障害物に
覆われていない部分の配線パターンを検査するようにし
ても良い。この場合、上述したＸ線画像データでの検査
と併用して、より正確な検査を実現できる。勿論、ソル
ダーレジスト層などの障害物に覆われていない部分の配
線パターンを可視光の画像データにより行い、ソルダー
レジスト層などの障害物に覆われた部分の配線パターン
の検査をＸ線画像データにより行うというように、検査
範囲を区別してより正確な検査を実現するようにしても
よい。
覆われていない部分の配線パターンを検査するようにし
ても良い。この場合、上述したＸ線画像データでの検査
と併用して、より正確な検査を実現できる。勿論、ソル
ダーレジスト層などの障害物に覆われていない部分の配
線パターンを可視光の画像データにより行い、ソルダー
レジスト層などの障害物に覆われた部分の配線パターン
の検査をＸ線画像データにより行うというように、検査
範囲を区別してより正確な検査を実現するようにしても
よい。
【００６８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターン
の不良を、ソルダーレジスト層を設けた後でも、高精度
に検査することができ、また、Ｘ線画像データを用いる
ので、ソルダーレジスト層中の気泡や有機異物に邪魔さ
れることなく、正確に検査することができ、特に電気的
な検査ができない電子部品実装用フィルムキャリアテー
プの配線パターンの不良をソルダーレジスト層を設けた
後で検査するのに好適である。
電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターン
の不良を、ソルダーレジスト層を設けた後でも、高精度
に検査することができ、また、Ｘ線画像データを用いる
ので、ソルダーレジスト層中の気泡や有機異物に邪魔さ
れることなく、正確に検査することができ、特に電気的
な検査ができない電子部品実装用フィルムキャリアテー
プの配線パターンの不良をソルダーレジスト層を設けた
後で検査するのに好適である。
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの検査装置の概略構成を示す図であ
る。
ルムキャリアテープの検査装置の概略構成を示す図であ
る。
【図２】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの検査装置の制御部の機能ブロック
の一例を示す図である。
ルムキャリアテープの検査装置の制御部の機能ブロック
の一例を示す図である。
【図３】本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテー
プの検査装置で検査するＴＡＢテープの一例を示す平面
図及び断面図である。
プの検査装置で検査するＴＡＢテープの一例を示す平面
図及び断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの検査装置の変形例を説明する図で
ある。
ルムキャリアテープの検査装置の変形例を説明する図で
ある。
【図５】本発明の他の実施形態に係る電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープの検査装置の概略構成を示す図で
ある。
ィルムキャリアテープの検査装置の概略構成を示す図で
ある。
【図６】従来技術に係る電子部品実装用フィルムキャリ
アテープの検査装置の一例の概略構成を示す図である。
アテープの検査装置の一例の概略構成を示す図である。
【図７】従来技術に係る電子部品実装用フィルムキャリ
アテープの検査装置の他の例の概略構成を示す図であ
る。
アテープの検査装置の他の例の概略構成を示す図であ
る。
【符号の説明】 １０ 電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装
置 ２０ 送り出し部 ３０ 不良パターン検知部 ３３ Ｘ線源 ３４ Ｘ線カメラ ４０ マーキング部 ５０ 巻き取り部 ６０ 制御部 Ｔ ＴＡＢテープ
置 ２０ 送り出し部 ３０ 不良パターン検知部 ３３ Ｘ線源 ３４ Ｘ線カメラ ４０ マーキング部 ５０ 巻き取り部 ６０ 制御部 Ｔ ＴＡＢテープ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G001 AA01 AA07 BA11 CA01 CA07 DA09 FA01 FA06 GA01 HA07 HA13 JA09 JA11 KA03 LA11 MA05 NA11 NA17 NA19 PA11 5F044 MM21
Claims (13)
- 【請求項１】 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
の配線パターンの画像データを取り込んでその不良を検
査する検査方法において、 前記電子部品実装用フィルムキャリアテープにＸ線を照
射し、透過Ｘ線を受像することにより得られるＸ線画像
データを用いて検査することを特徴とする電子部品実装
用フィルムキャリアテープの検査方法。 - 【請求項２】 請求項１において、前記Ｘ線画像データ
を、マスターパターンと比較することによりその不良を
検査することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの検査方法。 - 【請求項３】 請求項１又は２において、前記Ｘ線画像
データとマスターパターンとの比較を画像処理により行
うと共に、目視により行うことを特徴とする電子部品実
装用フィルムキャリアテープの検査方法。 - 【請求項４】 請求項１〜３の何れかにおいて、前記電
子部品実装用フィルムキャリアテープがソルダーレジス
ト層を有するものであり、前記Ｘ線画像データが前記ソ
ルダーレジスト層に覆われた配線パターンの画像を含む
ものであることを特徴とする電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの検査方法。 - 【請求項５】 請求項１〜４の何れかにおいて、前記Ｘ
線が軟Ｘ線であり、前記Ｘ線画像データが軟Ｘ線画像デ
ータであることを特徴とする電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの検査方法。 - 【請求項６】 請求項１〜５の何れかにおいて、可視光
を受像することにより得られる可視光画像データを用い
ての検査を併用することを特徴とする電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープの検査方法。 - 【請求項７】 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
の配線パターンの画像データを取り込んでその不良を検
査する検査装置において、 前記電子部品実装用フィルムキャリアテープにＸ線を照
射するＸ線源と、前記電子部品実装用フィルムキャリア
テープを透過した透過Ｘ線を受像することによりＸ線画
像データを取得するＸ線撮像手段と、前記Ｘ線画像デー
タを用いて前記配線パターンの不良を検査する検査手段
とを具備することを特徴とする電子部品実装用フィルム
キャリアテープの検査装置。 - 【請求項８】 請求項７において、前記検査手段は、前
記Ｘ線画像データとマスターパターンとの比較を画像処
理により行うように構成されていることを特徴とする電
子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置。 - 【請求項９】 請求項８において、前記検査手段は、前
記Ｘ線画像データとマスターパターンとの比較を目視で
も行えるように構成されていることを特徴とする電子部
品実装用フィルムキャリアテープの検査装置。 - 【請求項１０】 請求項７〜９の何れかにおいて、前記
電子部品実装用フィルムキャリアテープがソルダーレジ
スト層を有するものであり、前記Ｘ線画像データが前記
ソルダーレジスト層に覆われた配線パターンの画像を含
むものであることを特徴とする電子部品実装用フィルム
キャリアテープの検査装置。 - 【請求項１１】 請求項７〜１０の何れかにおいて、前
記Ｘ線源が、照射するＸ線の透過力を調整できるもので
あることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリア
テープの検査装置。 - 【請求項１２】 請求項７〜１１の何れかにおいて、前
記Ｘ線源が、軟Ｘ線を照射できるものであることを特徴
とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装
置。 - 【請求項１３】 請求項７〜１２の何れかにおいて、さ
らに、可視光を受像することにより得られる可視光画像
データを取得する撮像手段を具備し、前記可視光画像デ
ータを用いての検査を併用できるように構成したことを
特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの検
査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000228469A JP2002039967A (ja) | 2000-07-28 | 2000-07-28 | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法及び検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000228469A JP2002039967A (ja) | 2000-07-28 | 2000-07-28 | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法及び検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002039967A true JP2002039967A (ja) | 2002-02-06 |
Family
ID=18721747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000228469A Pending JP2002039967A (ja) | 2000-07-28 | 2000-07-28 | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法及び検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002039967A (ja) |
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| JP2008051584A (ja) * | 2006-08-23 | 2008-03-06 | Kokusai Gijutsu Kaihatsu Co Ltd | 検査装置 |
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| JP7351448B2 (ja) | 2019-07-10 | 2023-09-27 | 松定プレシジョン株式会社 | Ｘ線撮影装置 |
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-
2000
- 2000-07-28 JP JP2000228469A patent/JP2002039967A/ja active Pending
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