JPH11326242A - Ｘ線検査装置 - Google Patents
Ｘ線検査装置Info
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- JPH11326242A JPH11326242A JP10134959A JP13495998A JPH11326242A JP H11326242 A JPH11326242 A JP H11326242A JP 10134959 A JP10134959 A JP 10134959A JP 13495998 A JP13495998 A JP 13495998A JP H11326242 A JPH11326242 A JP H11326242A
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- ray
- irradiation
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 Ｘ線の照射線量の違いによる画像の濃淡差が
なく、良否判定精度が良いＸ線検査装置を提供する。 【解決手段】 被写体４ａ，４ｂ，４ｃに向けてＸ線を
照射するＸ線照射部１と、被写体４ａ，４ｂ，４ｃを透
過したＸ線を検出するセンサ５と、被写体４ａ，４ｂ，
４ｃをＸ線照射部１とセンサ５に対して相対的に移動さ
せる移動機構とを備えたＸ線検査装置であって、Ｘ線照
射部はＸ線透過率の異なる複数の部位を有するフィルタ
２ａ，２ｂ，２ｃを備え、複数の被写体４ａ，４ｂ，４
ｃをそれぞれ照射する照射ステップによって使用するフ
ィルタ２ａ，２ｂ，２ｃの部位を変更可能とした。これ
により、照射線量率の立ち上がり時間による照射線量に
差異をなくし、一定時間の照射で照射線量を一定値にす
ることができ、常に同一濃淡画像を得ることができ、２
値化画像での判定精度が向上する。
なく、良否判定精度が良いＸ線検査装置を提供する。 【解決手段】 被写体４ａ，４ｂ，４ｃに向けてＸ線を
照射するＸ線照射部１と、被写体４ａ，４ｂ，４ｃを透
過したＸ線を検出するセンサ５と、被写体４ａ，４ｂ，
４ｃをＸ線照射部１とセンサ５に対して相対的に移動さ
せる移動機構とを備えたＸ線検査装置であって、Ｘ線照
射部はＸ線透過率の異なる複数の部位を有するフィルタ
２ａ，２ｂ，２ｃを備え、複数の被写体４ａ，４ｂ，４
ｃをそれぞれ照射する照射ステップによって使用するフ
ィルタ２ａ，２ｂ，２ｃの部位を変更可能とした。これ
により、照射線量率の立ち上がり時間による照射線量に
差異をなくし、一定時間の照射で照射線量を一定値にす
ることができ、常に同一濃淡画像を得ることができ、２
値化画像での判定精度が向上する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、Ｘ線検査装置、
特にプリント基板上のパッド上に形成されたバンプをＸ
線の透過により検査するＸ線検査装置に関する。
特にプリント基板上のパッド上に形成されたバンプをＸ
線の透過により検査するＸ線検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】携帯電話やビデオカメラ等のプリント基
板に於いて実装電子部品の微小化、高密度化が進んでい
る。これに使用する、例えばフリップチップでは、接続
部が半径数百ミクロンの微細なバンプで形成されている
ため、光学検査によるハンダ付け状態の外観検査では検
査が不可能である。
板に於いて実装電子部品の微小化、高密度化が進んでい
る。これに使用する、例えばフリップチップでは、接続
部が半径数百ミクロンの微細なバンプで形成されている
ため、光学検査によるハンダ付け状態の外観検査では検
査が不可能である。
【０００３】図７は従来のＸ線検査装置を説明するため
の概念図である。Ｘ線発生部１１からＸ線が照射され、
コンベア等にて移動するプリント基板１３上に実装され
た被写体１４ａ，１４ｂ，１４ｃを透過したそれぞれの
照射ステップでの透過Ｘ線は、センサ１５で順次検出さ
れる。検出信号は画像処理部１６にて多値化され、濃淡
画像が得られる。良否判定部１７にて判定領域内で濃淡
の変化する部分があるかどうか判定する。
の概念図である。Ｘ線発生部１１からＸ線が照射され、
コンベア等にて移動するプリント基板１３上に実装され
た被写体１４ａ，１４ｂ，１４ｃを透過したそれぞれの
照射ステップでの透過Ｘ線は、センサ１５で順次検出さ
れる。検出信号は画像処理部１６にて多値化され、濃淡
画像が得られる。良否判定部１７にて判定領域内で濃淡
の変化する部分があるかどうか判定する。
【０００４】図８はＸ線の照射線量率の時間的な変化を
説明するためのグラフの一例である。照射は、ステップ
１→ステップ２→ステップ３と順次行われるが、Ｘ線管
のフィラメントの温度は照射を重ねると上昇するため、
照射線量率（ｍＳｖ／ｈ）の立ち上がり時間が0.2 →0.
1 →0.08sec と次第に短くなる。照射線量はそれぞれの
波形の面積であり、各ステップ同一照射時間であれば照
射線量に違いがでてくる。通常、ステップ３の終了後は
サンプルの移動に時間がかかるためにその間にＸ線管の
フィラメントは冷却され立ち上がり時間はステップ１の
状態に戻る。
説明するためのグラフの一例である。照射は、ステップ
１→ステップ２→ステップ３と順次行われるが、Ｘ線管
のフィラメントの温度は照射を重ねると上昇するため、
照射線量率（ｍＳｖ／ｈ）の立ち上がり時間が0.2 →0.
1 →0.08sec と次第に短くなる。照射線量はそれぞれの
波形の面積であり、各ステップ同一照射時間であれば照
射線量に違いがでてくる。通常、ステップ３の終了後は
サンプルの移動に時間がかかるためにその間にＸ線管の
フィラメントは冷却され立ち上がり時間はステップ１の
状態に戻る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来のＸ
線検査装置では、それぞれの照射ステップでのＸ線の照
射線量の違いにより、それぞれの得られた画像に差が発
生し、良否判定が正確にできない問題がある。したがっ
て、この発明の目的は、Ｘ線の照射線量の違いによる画
像の濃淡差がなく、良否判定精度の良いＸ線検査装置を
提供することである。
線検査装置では、それぞれの照射ステップでのＸ線の照
射線量の違いにより、それぞれの得られた画像に差が発
生し、良否判定が正確にできない問題がある。したがっ
て、この発明の目的は、Ｘ線の照射線量の違いによる画
像の濃淡差がなく、良否判定精度の良いＸ線検査装置を
提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
にこの発明の請求項１記載のＸ線検査装置は、被写体に
向けてＸ線を照射するＸ線照射部と、被写体を透過した
Ｘ線を検出するセンサと、複数の被写体をＸ線照射部と
センサに対して相対的に移動させる移動機構とを備えた
Ｘ線検査装置であって、Ｘ線照射部はＸ線透過率の異な
る複数の部位を有するフィルタを備え、複数の被写体を
それぞれ照射する照射ステップによって使用するフィル
タの部位を変更可能としたことを特徴とする。
にこの発明の請求項１記載のＸ線検査装置は、被写体に
向けてＸ線を照射するＸ線照射部と、被写体を透過した
Ｘ線を検出するセンサと、複数の被写体をＸ線照射部と
センサに対して相対的に移動させる移動機構とを備えた
Ｘ線検査装置であって、Ｘ線照射部はＸ線透過率の異な
る複数の部位を有するフィルタを備え、複数の被写体を
それぞれ照射する照射ステップによって使用するフィル
タの部位を変更可能としたことを特徴とする。
【０００７】照射ステップごとの照射時間を一定にして
も照射線量率の立ち上がり時間が照射ステップごとに次
第に短くなることから照射線量に差異があったが、上記
のようにＸ線照射部はＸ線透過率の異なる複数の部位を
有するフィルタを備え、複数の被写体をそれぞれ照射す
る照射ステップによって使用するフィルタの部位を変更
可能としたので、一定時間の照射で照射線量を一定値に
することができる。
も照射線量率の立ち上がり時間が照射ステップごとに次
第に短くなることから照射線量に差異があったが、上記
のようにＸ線照射部はＸ線透過率の異なる複数の部位を
有するフィルタを備え、複数の被写体をそれぞれ照射す
る照射ステップによって使用するフィルタの部位を変更
可能としたので、一定時間の照射で照射線量を一定値に
することができる。
【０００８】請求項２記載のＸ線検査装置は、請求項１
において、フィルタは、Ｘ線透過率の異なる部位ごとに
異なる厚みを有する。このように、フィルタの厚みを変
えることでＸ線透過率の異なる部位を設けたので、同じ
材料でフィルタを形成できる。請求項３記載のＸ線検査
装置は、請求項１または２において、Ｘ線の照射回数が
小さいときはフィルタのＸ線透過率の大なる部位または
厚さの薄い部位を用い、Ｘ線照射回数が増えるにしたが
いフィルタのＸ線透過率の小なる部位または厚さの厚い
部位を用いる。このように、Ｘ線の照射回数が小さいと
きはフィルタのＸ線透過率の大なる部位または厚さの薄
い部位を用い、Ｘ線照射回数が増えるにしたがいフィル
タのＸ線透過率の小なる部位または厚さの厚い部位を用
いてＸ線透過率を小さくするので、照射線量率の立ち上
がり時間が照射ステップごとに次第に短くなることによ
る照射線量の増加を抑えて一定値にできる。
において、フィルタは、Ｘ線透過率の異なる部位ごとに
異なる厚みを有する。このように、フィルタの厚みを変
えることでＸ線透過率の異なる部位を設けたので、同じ
材料でフィルタを形成できる。請求項３記載のＸ線検査
装置は、請求項１または２において、Ｘ線の照射回数が
小さいときはフィルタのＸ線透過率の大なる部位または
厚さの薄い部位を用い、Ｘ線照射回数が増えるにしたが
いフィルタのＸ線透過率の小なる部位または厚さの厚い
部位を用いる。このように、Ｘ線の照射回数が小さいと
きはフィルタのＸ線透過率の大なる部位または厚さの薄
い部位を用い、Ｘ線照射回数が増えるにしたがいフィル
タのＸ線透過率の小なる部位または厚さの厚い部位を用
いてＸ線透過率を小さくするので、照射線量率の立ち上
がり時間が照射ステップごとに次第に短くなることによ
る照射線量の増加を抑えて一定値にできる。
【０００９】請求項４記載のＸ線検査装置は、被写体に
向けてＸ線を照射するＸ線照射部と、被写体を透過した
Ｘ線を検出するセンサと、複数の被写体をＸ線照射部と
センサに対して相対的に移動させる移動機構とを備えた
Ｘ線検査装置であって、Ｘ線照射部はＸ線透過率の異な
る複数のフィルタを備え、複数の被写体をそれぞれ照射
する照射ステップによって使用するフィルタの種類を変
更可能としたことを特徴とする。
向けてＸ線を照射するＸ線照射部と、被写体を透過した
Ｘ線を検出するセンサと、複数の被写体をＸ線照射部と
センサに対して相対的に移動させる移動機構とを備えた
Ｘ線検査装置であって、Ｘ線照射部はＸ線透過率の異な
る複数のフィルタを備え、複数の被写体をそれぞれ照射
する照射ステップによって使用するフィルタの種類を変
更可能としたことを特徴とする。
【００１０】上記のようにＸ線照射部はＸ線透過率の異
なる複数のフィルタを備え、複数の被写体をそれぞれ照
射する照射ステップによって使用するフィルタの種類を
変更可能としたので、照射線量率の立ち上がり時間によ
って生じる照射ステップごとの照射線量の差異をなく
し、請求項１と同様に一定時間の照射で照射線量を一定
値にすることができる。
なる複数のフィルタを備え、複数の被写体をそれぞれ照
射する照射ステップによって使用するフィルタの種類を
変更可能としたので、照射線量率の立ち上がり時間によ
って生じる照射ステップごとの照射線量の差異をなく
し、請求項１と同様に一定時間の照射で照射線量を一定
値にすることができる。
【００１１】請求項５記載のＸ線検査装置は、被写体に
向けてＸ線を照射するＸ線照射部と、被写体を透過した
Ｘ線を検出するセンサと、複数の被写体をＸ線照射部と
センサに対して相対的に移動させる移動機構とを備えた
Ｘ線検査装置であって、Ｘ線照射部はＸ線照射時間を異
ならせる照射時間制御部を備え、複数の被写体をそれぞ
れ照射する照射ステップによってＸ線照射時間を変更可
能としたことを特徴とする。
向けてＸ線を照射するＸ線照射部と、被写体を透過した
Ｘ線を検出するセンサと、複数の被写体をＸ線照射部と
センサに対して相対的に移動させる移動機構とを備えた
Ｘ線検査装置であって、Ｘ線照射部はＸ線照射時間を異
ならせる照射時間制御部を備え、複数の被写体をそれぞ
れ照射する照射ステップによってＸ線照射時間を変更可
能としたことを特徴とする。
【００１２】上記のようにＸ線照射部はＸ線照射時間を
異ならせる照射時間制御部を備え、複数の被写体をそれ
ぞれ照射する照射ステップによってＸ線照射時間を変更
可能としたので、照射線量率の立ち上がり時間によって
生じる照射ステップごとの照射線量の差異をなくし、請
求項１と同様に一定時間の照射で照射線量を一定値にす
ることができる。
異ならせる照射時間制御部を備え、複数の被写体をそれ
ぞれ照射する照射ステップによってＸ線照射時間を変更
可能としたので、照射線量率の立ち上がり時間によって
生じる照射ステップごとの照射線量の差異をなくし、請
求項１と同様に一定時間の照射で照射線量を一定値にす
ることができる。
【００１３】請求項６記載のＸ線検査装置は、請求項５
において、照射時間制御部は、Ｘ線の照射回数が小さい
ときはＸ線照射時間を長くし、Ｘ線の照射回数が増える
にしたがいＸ線の照射時間を短くする。このように、照
射時間制御部は、Ｘ線の照射回数が小さいときはＸ線照
射時間を長くし、Ｘ線の照射回数が増えるにしたがいＸ
線の照射時間を短くするので、照射線量率の立ち上がり
時間が照射ステップごに次第に短くなることによる照射
線量の増加を抑えて一定値にできる。
において、照射時間制御部は、Ｘ線の照射回数が小さい
ときはＸ線照射時間を長くし、Ｘ線の照射回数が増える
にしたがいＸ線の照射時間を短くする。このように、照
射時間制御部は、Ｘ線の照射回数が小さいときはＸ線照
射時間を長くし、Ｘ線の照射回数が増えるにしたがいＸ
線の照射時間を短くするので、照射線量率の立ち上がり
時間が照射ステップごに次第に短くなることによる照射
線量の増加を抑えて一定値にできる。
【００１４】請求項７記載のＸ線検査装置は、請求項３
または６において、所定時間間隔でＸ線を各被写体に照
射するとともに、所定時間よりも大なる時間が経過した
後、次のＸ線照射を行う際に照射回数をカウントし直す
ようにした。このように、所定時間より大なる時間が経
過すると、Ｘ線管のフィラメントが冷却されるので、照
射線率の立ち上がり時間が遅くなり最初の状態に戻る。
そのため、Ｘ線照射を行う際に照射回数をカウントし直
すことで、被写体を実装した複数のサンプルにおいて照
射線量を一定にすることができる。
または６において、所定時間間隔でＸ線を各被写体に照
射するとともに、所定時間よりも大なる時間が経過した
後、次のＸ線照射を行う際に照射回数をカウントし直す
ようにした。このように、所定時間より大なる時間が経
過すると、Ｘ線管のフィラメントが冷却されるので、照
射線率の立ち上がり時間が遅くなり最初の状態に戻る。
そのため、Ｘ線照射を行う際に照射回数をカウントし直
すことで、被写体を実装した複数のサンプルにおいて照
射線量を一定にすることができる。
【００１５】請求項８記載のＸ線検査装置は、請求項７
において、被写体は１枚の基板上に設けた複数の回路パ
ターンであり、各回路パターンごとに所定時間間隔をも
ってＸ線を照射するとともに、所定時間よりも大なる時
間が経過した後、次の基板へのＸ線照射を行うようにし
た。このように、被写体は１枚の基板上に設けた複数の
回路パターンであり、各回路パターンごとに所定時間間
隔をもってＸ線を照射するとともに、所定時間よりも大
なる時間が経過した後、次の基板へのＸ線照射を行うよ
うにしたので、１枚の基板の被写体移動にかかる所定時
間より長くなると基板の移動中と判断でき、複数の基板
の回路パターン検査を順次行える。
において、被写体は１枚の基板上に設けた複数の回路パ
ターンであり、各回路パターンごとに所定時間間隔をも
ってＸ線を照射するとともに、所定時間よりも大なる時
間が経過した後、次の基板へのＸ線照射を行うようにし
た。このように、被写体は１枚の基板上に設けた複数の
回路パターンであり、各回路パターンごとに所定時間間
隔をもってＸ線を照射するとともに、所定時間よりも大
なる時間が経過した後、次の基板へのＸ線照射を行うよ
うにしたので、１枚の基板の被写体移動にかかる所定時
間より長くなると基板の移動中と判断でき、複数の基板
の回路パターン検査を順次行える。
【００１６】請求項９記載のＸ線検査装置は、請求項
１，２，３，４，５，６，７または８において、移動機
構は、Ｘ線照射部およびセンサを移動させる。このよう
に、移動機構は、Ｘ線照射部およびセンサを移動させる
ことでＸ線検査を確実に行うことができる。
１，２，３，４，５，６，７または８において、移動機
構は、Ｘ線照射部およびセンサを移動させる。このよう
に、移動機構は、Ｘ線照射部およびセンサを移動させる
ことでＸ線検査を確実に行うことができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】この発明の第１の実施の形態のＸ
線検査装置を図１ないし図３に基づいて説明する。図１
はこの発明の第１の実施の形態のＸ線検査装置の概念図
である。図１に示すように、このＸ線検査装置は、被写
体４に向けてＸ線を照射するＸ線照射部１と、被写体４
を透過したＸ線を検出するＣＣＤセンサ５と、複数の被
写体４をＸ線照射部１とセンサ５に対して相対的に移動
させる移動機構とを備えている。この場合、３個の被写
体４ａ，４ｂ，４ｃは、３枚口のプリント基板３上に実
装された同一部品である。また、Ｘ線照射部１は、Ｘ線
透過率の異なる複数の部位２ａ，２ｂ，２ｃを有するフ
ィルタ２を備え、複数の被写体４ａ，４ｂ，４ｃをそれ
ぞれ照射する照射ステップによって使用するフィルタの
部位２ａ，２ｂ，２ｃを変更可能としている。この場
合、Ｘ線透過率の異なるフィルタの部位２ａ，２ｂ，２
ｃごとに異なる厚みを有する。フィルタは、Ａｌ、Ｃｓ
Ｉ、ＧｄといったＸ線を吸収させる材料を使用する。ま
た、ＣＣＤセンサ５で検出された検出信号は画像処理部
６を経て良否判定部７に送られる。８はＸ線の照射野で
ある。
線検査装置を図１ないし図３に基づいて説明する。図１
はこの発明の第１の実施の形態のＸ線検査装置の概念図
である。図１に示すように、このＸ線検査装置は、被写
体４に向けてＸ線を照射するＸ線照射部１と、被写体４
を透過したＸ線を検出するＣＣＤセンサ５と、複数の被
写体４をＸ線照射部１とセンサ５に対して相対的に移動
させる移動機構とを備えている。この場合、３個の被写
体４ａ，４ｂ，４ｃは、３枚口のプリント基板３上に実
装された同一部品である。また、Ｘ線照射部１は、Ｘ線
透過率の異なる複数の部位２ａ，２ｂ，２ｃを有するフ
ィルタ２を備え、複数の被写体４ａ，４ｂ，４ｃをそれ
ぞれ照射する照射ステップによって使用するフィルタの
部位２ａ，２ｂ，２ｃを変更可能としている。この場
合、Ｘ線透過率の異なるフィルタの部位２ａ，２ｂ，２
ｃごとに異なる厚みを有する。フィルタは、Ａｌ、Ｃｓ
Ｉ、ＧｄといったＸ線を吸収させる材料を使用する。ま
た、ＣＣＤセンサ５で検出された検出信号は画像処理部
６を経て良否判定部７に送られる。８はＸ線の照射野で
ある。
【００１８】次に上記Ｘ線検査装置の動作について説明
する。図１に示すように、所定時間間隔でＸ線を各被写
体４ａ，４ｂ，４ｃに照射する。コンベア等にて移動す
るフィルタ２及び被写体４ａ，４ｂ，４ｃを透過したそ
れぞれの照射ステップでの透過Ｘ線は、ＣＣＤセンサ５
で順次検出される。検出信号は画像処理部６にて２値化
され、２値画像が得られる。良否判定部７にて判定領域
内で濃淡の変化する部分があるかどうかを判定する。
する。図１に示すように、所定時間間隔でＸ線を各被写
体４ａ，４ｂ，４ｃに照射する。コンベア等にて移動す
るフィルタ２及び被写体４ａ，４ｂ，４ｃを透過したそ
れぞれの照射ステップでの透過Ｘ線は、ＣＣＤセンサ５
で順次検出される。検出信号は画像処理部６にて２値化
され、２値画像が得られる。良否判定部７にて判定領域
内で濃淡の変化する部分があるかどうかを判定する。
【００１９】図２は照射線量を一定にするためにフィル
タを使用する場合の各照射ステップでの被写体に対する
照射線量の時間経過グラフである。各照射ステップは図
８の照射ステップ１〜３に相当する。実線はこの実施の
形態でフィルタがある場合、点線は従来のフィルタがな
い場合を示す。照射ステップ１〜３において、Ｘ線の照
射回数が小さいときはフィルタ２のＸ線透過率の大なる
部位または厚さの薄い部位２ａを用い、Ｘ線照射回数が
増えるにしたがいフィルタ２のＸ線透過率の小なる部位
または厚さの厚い部位２ｃを用いる。このようにフィル
タ２の厚みを各ステップで変えることによって、一定時
間の照射で照射線量を一定値にすることができる。
タを使用する場合の各照射ステップでの被写体に対する
照射線量の時間経過グラフである。各照射ステップは図
８の照射ステップ１〜３に相当する。実線はこの実施の
形態でフィルタがある場合、点線は従来のフィルタがな
い場合を示す。照射ステップ１〜３において、Ｘ線の照
射回数が小さいときはフィルタ２のＸ線透過率の大なる
部位または厚さの薄い部位２ａを用い、Ｘ線照射回数が
増えるにしたがいフィルタ２のＸ線透過率の小なる部位
または厚さの厚い部位２ｃを用いる。このようにフィル
タ２の厚みを各ステップで変えることによって、一定時
間の照射で照射線量を一定値にすることができる。
【００２０】また、被写体４ａ，４ｂ，４ｃを１枚のプ
リント基板３上に設けた複数の回路パターンとし、図８
のように各回路パターンごとに所定時間間隔をもってＸ
線を照射するとともに、所定時間よりも大なる時間が経
過した後、次のＸ線照射を行う際に照射回数をカウント
し直すようにし、次の基板へのＸ線照射を行う。この場
合、各照射ステップでの照射時間は０．４sec 、被写体
移動時間が１．６sec、プリント基板移動時間が５．６s
ec であり、１．６sec 超える時間（同図では５．６sec
）が経過したとき、次の基板の検査を行う。
リント基板３上に設けた複数の回路パターンとし、図８
のように各回路パターンごとに所定時間間隔をもってＸ
線を照射するとともに、所定時間よりも大なる時間が経
過した後、次のＸ線照射を行う際に照射回数をカウント
し直すようにし、次の基板へのＸ線照射を行う。この場
合、各照射ステップでの照射時間は０．４sec 、被写体
移動時間が１．６sec、プリント基板移動時間が５．６s
ec であり、１．６sec 超える時間（同図では５．６sec
）が経過したとき、次の基板の検査を行う。
【００２１】図３はプリント基板上の電子部品の検査例
を説明したものである。図３（ａ）の検査基板の構造図
によるプリント基板２５上のパッド２３ａ，２３ｂ，２
３ｃとＣＳＰ（Chip Size Package ）２１上のパッド
２２ａ，２２ｂ，２２ｃとの間の被写体であるハンダバ
ンプ２４ａ，２４ｂ，２４ｃをＸ線撮影すると、図３
（ｂ）の濃度分布グラフの如くバンプ２４ａ，２４ｂ，
２４ｃの部分は画像として濃く撮影され、それ以外の部
分は薄く撮影される。同図において、実線はステップ１
での濃度分布、点線はステップ３での濃度分布を示す。
２値化のためにしきい値を図３（ｂ）のように設定する
と照射線量が一定でない場合は、ステップ１とステップ
３で濃度分布が異なるために図３（ｃ）の如くバンプの
半径が異なったり（バンプ２４ａ，２４ｃ）、ステップ
３のように飛散ハンダ２４ｄの検出ができたり、ステッ
プ１のようにできなかったりと良否の判定精度が悪くな
る。しかし、例えばステップ１の場合の照射線量を基準
にして、この照射線量と同じになるよにう各ステップの
照射線量を上記フィルタで調整し一定にすることで、常
に各ステップで同一の濃淡画像を得ることができ、判定
精度が向上する。
を説明したものである。図３（ａ）の検査基板の構造図
によるプリント基板２５上のパッド２３ａ，２３ｂ，２
３ｃとＣＳＰ（Chip Size Package ）２１上のパッド
２２ａ，２２ｂ，２２ｃとの間の被写体であるハンダバ
ンプ２４ａ，２４ｂ，２４ｃをＸ線撮影すると、図３
（ｂ）の濃度分布グラフの如くバンプ２４ａ，２４ｂ，
２４ｃの部分は画像として濃く撮影され、それ以外の部
分は薄く撮影される。同図において、実線はステップ１
での濃度分布、点線はステップ３での濃度分布を示す。
２値化のためにしきい値を図３（ｂ）のように設定する
と照射線量が一定でない場合は、ステップ１とステップ
３で濃度分布が異なるために図３（ｃ）の如くバンプの
半径が異なったり（バンプ２４ａ，２４ｃ）、ステップ
３のように飛散ハンダ２４ｄの検出ができたり、ステッ
プ１のようにできなかったりと良否の判定精度が悪くな
る。しかし、例えばステップ１の場合の照射線量を基準
にして、この照射線量と同じになるよにう各ステップの
照射線量を上記フィルタで調整し一定にすることで、常
に各ステップで同一の濃淡画像を得ることができ、判定
精度が向上する。
【００２２】以上のようにこの実施の形態によれば、照
射ステップごとの照射時間を一定にしても照射線量率の
立ち上がり時間が照射ステップごとに次第に短くなるこ
とから照射線量に差異があったが、上記のようにＸ線の
照射回数が小さいときはフィルタ２のＸ線透過率の大な
る部位または厚さの薄い部位２ａを用い、Ｘ線照射回数
が増えるにしたがいフィルタ２のＸ線透過率の小なる部
位または厚さの厚い部位２ｃを用いてＸ線透過率を小さ
くするので一定時間の照射で照射線量を一定値にするこ
とができる。なお、図１ではＸ線照射部１とセンサ５が
固定され、フィルタ２とプリント基板３が移動する構成
であるが、被写体４をＸ線照射部１とセンサ５に対して
相対的に移動させる移動機構を備えていればよい。
射ステップごとの照射時間を一定にしても照射線量率の
立ち上がり時間が照射ステップごとに次第に短くなるこ
とから照射線量に差異があったが、上記のようにＸ線の
照射回数が小さいときはフィルタ２のＸ線透過率の大な
る部位または厚さの薄い部位２ａを用い、Ｘ線照射回数
が増えるにしたがいフィルタ２のＸ線透過率の小なる部
位または厚さの厚い部位２ｃを用いてＸ線透過率を小さ
くするので一定時間の照射で照射線量を一定値にするこ
とができる。なお、図１ではＸ線照射部１とセンサ５が
固定され、フィルタ２とプリント基板３が移動する構成
であるが、被写体４をＸ線照射部１とセンサ５に対して
相対的に移動させる移動機構を備えていればよい。
【００２３】この発明の第２の実施の形態を図４に基づ
いて説明する。図４はこの発明の第２の実施の形態のＸ
線検査装置の概念図である。この実施の形態では、図４
に示すようにフィルタ３２の厚みが一定であるが、単位
厚みあたりのＸ線透過率の異なる複数のフィルタ３２
ａ，３２ｂ，３２ｃを用い、Ｘ線照射部１が複数の被写
体４ａ，４ｂ，４ｃをそれぞれ照射する照射ステップに
よって使用するフィルタ３２ａ，３２ｂ，３２ｃの種類
を変更可能としている。例えば、最大７０ｋＶの管電圧
のＸ線を照射して画像を得る場合、照射線量の最も小さ
いステップ１でのフィルタ３２ａとしてＡｌを、中間の
ステップ２のフィルタ３２ｂとしてＣｓＩを、照射線量
の最も大きいステップ３３ｃとしてＧｄを用いる。この
実施の形態においても第１の実施の形態と同一の濃淡画
像を得ることができ、判定精度が向上する。
いて説明する。図４はこの発明の第２の実施の形態のＸ
線検査装置の概念図である。この実施の形態では、図４
に示すようにフィルタ３２の厚みが一定であるが、単位
厚みあたりのＸ線透過率の異なる複数のフィルタ３２
ａ，３２ｂ，３２ｃを用い、Ｘ線照射部１が複数の被写
体４ａ，４ｂ，４ｃをそれぞれ照射する照射ステップに
よって使用するフィルタ３２ａ，３２ｂ，３２ｃの種類
を変更可能としている。例えば、最大７０ｋＶの管電圧
のＸ線を照射して画像を得る場合、照射線量の最も小さ
いステップ１でのフィルタ３２ａとしてＡｌを、中間の
ステップ２のフィルタ３２ｂとしてＣｓＩを、照射線量
の最も大きいステップ３３ｃとしてＧｄを用いる。この
実施の形態においても第１の実施の形態と同一の濃淡画
像を得ることができ、判定精度が向上する。
【００２４】この発明の第３の実施の形態を図５および
図６に基づいて説明する。図５はこの発明の第３の実施
の形態において照射線量を一定にするために照射時間制
御をした場合の各照射ステップでの被写体に対する照射
線量の時間経過グラフ、図６は第３の実施の形態の時間
制御部のブロック図である。この実施の形態では、Ｘ線
検査装置の構成は図７と同様であるが、Ｘ線照射部はＸ
線照射時間を異ならせる照射時間制御部を備え、Ｘ線照
射部が複数の被写体をそれぞれ照射する照射ステップに
よってＸ線照射時間を変更可能としている。すなわち、
図５に示すように、照射時間制御部は、Ｘ線の照射回数
が小さいとき（ステップ１）はＸ線照射時間を長くし、
Ｘ線の照射回数が増えるにしたがいＸ線の照射時間を短
くする（ステップ３）。また、図６に示すように、Ｘ線
照射部４１によるＸ線照射はコンピュータ４６による制
御によってＸ線用パルスジェネレータ４５から設定照射
時間の長さに比例して発生させるパルスとして行われ
る。すなわち、照射線量が少ないほどパルス照射回数が
少なくる。一方、図７によるプリント基板及び被写体を
乗せるサンプルステージ４２の移動は、コンピュータ４
６による制御によってモータ用パルスジェネレータ４４
からのパルス数に比例してパルスモータ４３を駆動させ
ることによって行われる。この場合も同様に各ステップ
で同一の濃淡画像を得ることができ、判定精度が向上す
る。
図６に基づいて説明する。図５はこの発明の第３の実施
の形態において照射線量を一定にするために照射時間制
御をした場合の各照射ステップでの被写体に対する照射
線量の時間経過グラフ、図６は第３の実施の形態の時間
制御部のブロック図である。この実施の形態では、Ｘ線
検査装置の構成は図７と同様であるが、Ｘ線照射部はＸ
線照射時間を異ならせる照射時間制御部を備え、Ｘ線照
射部が複数の被写体をそれぞれ照射する照射ステップに
よってＸ線照射時間を変更可能としている。すなわち、
図５に示すように、照射時間制御部は、Ｘ線の照射回数
が小さいとき（ステップ１）はＸ線照射時間を長くし、
Ｘ線の照射回数が増えるにしたがいＸ線の照射時間を短
くする（ステップ３）。また、図６に示すように、Ｘ線
照射部４１によるＸ線照射はコンピュータ４６による制
御によってＸ線用パルスジェネレータ４５から設定照射
時間の長さに比例して発生させるパルスとして行われ
る。すなわち、照射線量が少ないほどパルス照射回数が
少なくる。一方、図７によるプリント基板及び被写体を
乗せるサンプルステージ４２の移動は、コンピュータ４
６による制御によってモータ用パルスジェネレータ４４
からのパルス数に比例してパルスモータ４３を駆動させ
ることによって行われる。この場合も同様に各ステップ
で同一の濃淡画像を得ることができ、判定精度が向上す
る。
【００２５】
【発明の効果】この発明の請求項１記載のＸ線検査装置
によれば、照射ステップごとの照射時間を一定にしても
照射線量率の立ち上がり時間が照射ステップごとに次第
に短くなることから照射線量に差異があったが、Ｘ線照
射部はＸ線透過率の異なる複数の部位を有するフィルタ
を備え、複数の被写体をそれぞれ照射する照射ステップ
によって使用するフィルタの部位を変更可能としたの
で、一定時間の照射で照射線量を一定値にすることがで
きる。このため、常に同一の濃淡画像を得ることがで
き、２値化画像での判定精度が向上する。
によれば、照射ステップごとの照射時間を一定にしても
照射線量率の立ち上がり時間が照射ステップごとに次第
に短くなることから照射線量に差異があったが、Ｘ線照
射部はＸ線透過率の異なる複数の部位を有するフィルタ
を備え、複数の被写体をそれぞれ照射する照射ステップ
によって使用するフィルタの部位を変更可能としたの
で、一定時間の照射で照射線量を一定値にすることがで
きる。このため、常に同一の濃淡画像を得ることがで
き、２値化画像での判定精度が向上する。
【００２６】請求項２では、フィルタの厚みを変えるこ
とでＸ線透過率の異なる部位を設けたので、同じ材料で
フィルタを形成できる。請求項３では、Ｘ線の照射回数
が小さいときはフィルタのＸ線透過率の大なる部位また
は厚さの薄い部位を用い、Ｘ線照射回数が増えるにした
がいフィルタのＸ線透過率の小なる部位または厚さの厚
い部位を用いてＸ線透過率を小さくするので、照射線量
率の立ち上がり時間が照射ステップごとに次第に短くな
ることによる照射線量の増加を抑えて一定値にできる。
とでＸ線透過率の異なる部位を設けたので、同じ材料で
フィルタを形成できる。請求項３では、Ｘ線の照射回数
が小さいときはフィルタのＸ線透過率の大なる部位また
は厚さの薄い部位を用い、Ｘ線照射回数が増えるにした
がいフィルタのＸ線透過率の小なる部位または厚さの厚
い部位を用いてＸ線透過率を小さくするので、照射線量
率の立ち上がり時間が照射ステップごとに次第に短くな
ることによる照射線量の増加を抑えて一定値にできる。
【００２７】この発明の請求項４記載のＸ線検査装置に
よれば、Ｘ線照射部はＸ線透過率の異なる複数のフィル
タを備え、複数の被写体をそれぞれ照射する照射ステッ
プによって使用するフィルタの種類を変更可能としたの
で、照射線量率の立ち上がり時間によって生じる照射ス
テップごとの照射線量の差異をなくし、請求項１と同様
に一定時間の照射で照射線量を一定値にすることがで
き、常に同一の濃淡画像を得ることができ、２値化画像
での判定精度が向上する。
よれば、Ｘ線照射部はＸ線透過率の異なる複数のフィル
タを備え、複数の被写体をそれぞれ照射する照射ステッ
プによって使用するフィルタの種類を変更可能としたの
で、照射線量率の立ち上がり時間によって生じる照射ス
テップごとの照射線量の差異をなくし、請求項１と同様
に一定時間の照射で照射線量を一定値にすることがで
き、常に同一の濃淡画像を得ることができ、２値化画像
での判定精度が向上する。
【００２８】この発明の請求項５記載のＸ線検査装置に
よれば、Ｘ線照射部はＸ線照射時間を異ならせる照射時
間制御部を備え、複数の被写体をそれぞれ照射する照射
ステップによってＸ線照射時間を変更可能としたので、
照射線量率の立ち上がり時間によって生じる照射ステッ
プごとの照射線量の差異をなくし、請求項１と同様に一
定時間の照射で照射線量を一定値にすることができ、常
に同一の濃淡画像を得ることができ、２値化画像での判
定精度が向上する。
よれば、Ｘ線照射部はＸ線照射時間を異ならせる照射時
間制御部を備え、複数の被写体をそれぞれ照射する照射
ステップによってＸ線照射時間を変更可能としたので、
照射線量率の立ち上がり時間によって生じる照射ステッ
プごとの照射線量の差異をなくし、請求項１と同様に一
定時間の照射で照射線量を一定値にすることができ、常
に同一の濃淡画像を得ることができ、２値化画像での判
定精度が向上する。
【００２９】請求項６では、照射時間制御部は、Ｘ線の
照射回数が小さいときはＸ線照射時間を長くし、Ｘ線の
照射回数が増えるにしたがいＸ線の照射時間を短くする
ので、照射線量率の立ち上がり時間が照射ステップごと
に次第に短くなることによる照射線量の増加を抑えて一
定値にできる。請求項７では、所定時間間隔でＸ線を各
被写体に照射するとともに、所定時間よりも大なる時間
が経過した後、次のＸ線照射を行う際に照射回数をカウ
ントし直すようにしたので、所定時間より大なる時間が
経過すると、Ｘ線管のフィラメントが冷却される。その
ため、照射線率の立ち上がり時間が遅くなり最初の状態
に戻るため、Ｘ線照射を行う際に照射回数をカウントし
直すことで、被写体を実装した複数のサンプルにおいて
照射線量を一定にすることができる。
照射回数が小さいときはＸ線照射時間を長くし、Ｘ線の
照射回数が増えるにしたがいＸ線の照射時間を短くする
ので、照射線量率の立ち上がり時間が照射ステップごと
に次第に短くなることによる照射線量の増加を抑えて一
定値にできる。請求項７では、所定時間間隔でＸ線を各
被写体に照射するとともに、所定時間よりも大なる時間
が経過した後、次のＸ線照射を行う際に照射回数をカウ
ントし直すようにしたので、所定時間より大なる時間が
経過すると、Ｘ線管のフィラメントが冷却される。その
ため、照射線率の立ち上がり時間が遅くなり最初の状態
に戻るため、Ｘ線照射を行う際に照射回数をカウントし
直すことで、被写体を実装した複数のサンプルにおいて
照射線量を一定にすることができる。
【００３０】請求項８では、被写体は１枚の基板上に設
けた複数の回路パターンであり、各回路パターンごとに
所定時間間隔をもってＸ線を照射するとともに、所定時
間よりも大なる時間が経過した後、次の基板へのＸ線照
射を行うようにしたので、１枚の基板の被写体移動にか
かる所定時間より長くなると基板の移動中と判断でき、
複数の基板の回路パターン検査を順次行える。
けた複数の回路パターンであり、各回路パターンごとに
所定時間間隔をもってＸ線を照射するとともに、所定時
間よりも大なる時間が経過した後、次の基板へのＸ線照
射を行うようにしたので、１枚の基板の被写体移動にか
かる所定時間より長くなると基板の移動中と判断でき、
複数の基板の回路パターン検査を順次行える。
【００３１】請求項９では、移動機構はＸ線照射部およ
びセンサを移動させることでＸ線検査を確実に行うこと
ができる。
びセンサを移動させることでＸ線検査を確実に行うこと
ができる。
【図１】この発明の第１の実施の形態のＸ線検査装置の
概念図である。
概念図である。
【図２】この発明の第１の実施の形態でフィルタ有無で
の照射線量の時間経過グラフである。
の照射線量の時間経過グラフである。
【図３】（ａ）は電子部品検査例でＣＳＰ実装プリント
基板の断面図、（ｂ）は画像濃淡グラフ、（ｃ）は２値
画像図である。
基板の断面図、（ｂ）は画像濃淡グラフ、（ｃ）は２値
画像図である。
【図４】この発明の第２の実施の形態のＸ線検査装置の
概念図である。
概念図である。
【図５】この発明の第３の実施の形態で照射時間制御有
無での照射線量の時間経過グラフである。
無での照射線量の時間経過グラフである。
【図６】第３の実施の形態における時間制御部のブロッ
ク図である。
ク図である。
【図７】従来のＸ線検査装置の概念図である。
【図８】照射線量率の時間経過グラフである。
１ Ｘ線照射部 ２ａ，２ｂ，２ｃ フィルタ ３ プリント基板 ４ａ，４ｂ，４ｃ 被写体 ５ ＣＣＤセンサ ６ 画像処理部 ７ 良否判定部 ８ 照射野 １１ Ｘ線発生部 １３ プリント基板 １４ａ，１４ｂ，１４ｃ 被写体 １５ センサ １６ 画像処理部 １７ 良否判定部 １８ 照射野 ２１ ＣＳＰ ２２ａ，２２ｂ，２２ｃ パッド ２３ａ，２３ｂ，２３ｃ パッド ２４ａ，２４ｂ，２４ｄ バンプ ２５ プリント基板 ３２ａ，３２ｂ，３２ｃ フィルタ ４１ Ｘ線発生部 ４２ サンプルステージ ４３ パルスモータ ４４ モータ用パルスジェネレータ ４５ Ｘ線用パルスジェネレータ ４６ コンピュータ
Claims (9)
- 【請求項１】 被写体に向けてＸ線を照射するＸ線照射
部と、前記被写体を透過した前記Ｘ線を検出するセンサ
と、複数の被写体を前記Ｘ線照射部と前記センサに対し
て相対的に移動させる移動機構とを備えたＸ線検査装置
であって、前記Ｘ線照射部はＸ線透過率の異なる複数の
部位を有するフィルタを備え、複数の被写体をそれぞれ
照射する照射ステップによって使用するフィルタの部位
を変更可能としたことを特徴とするＸ線検査装置。 - 【請求項２】 フィルタは、Ｘ線透過率の異なる部位ご
とに異なる厚みを有する請求項１記載のＸ線検査装置。 - 【請求項３】 Ｘ線の照射回数が小さいときはフィルタ
のＸ線透過率の大なる部位または厚さの薄い部位を用
い、Ｘ線照射回数が増えるにしたがい前記フィルタのＸ
線透過率の小なる部位または厚さの厚い部位を用いる請
求項１または２記載のＸ線検査装置。 - 【請求項４】 被写体に向けてＸ線を照射するＸ線照射
部と、前記被写体を透過した前記Ｘ線を検出するセンサ
と、複数の被写体を前記Ｘ線照射部と前記センサに対し
て相対的に移動させる移動機構とを備えたＸ線検査装置
であって、前記Ｘ線照射部はＸ線透過率の異なる複数の
フィルタを備え、前記Ｘ線照射部が複数の被写体をそれ
ぞれ照射する照射ステップによって使用するフィルタの
種類を変更可能としたことを特徴とするＸ線検査装置。 - 【請求項５】 被写体に向けてＸ線を照射するＸ線照射
部と、前記被写体を透過した前記Ｘ線を検出するセンサ
と、複数の被写体を前記Ｘ線照射部と前記センサに対し
て相対的に移動させる移動機構とを備えたＸ線検査装置
であって、前記Ｘ線照射部はＸ線照射時間を異ならせる
照射時間制御部を備え、前記Ｘ線照射部が複数の被写体
をそれぞれ照射する照射ステップによってＸ線照射時間
を変更可能としたことを特徴とするＸ線検査装置。 - 【請求項６】 照射時間制御部は、Ｘ線の照射回数が小
さいときは前記Ｘ線照射時間を長くし、Ｘ線の照射回数
が増えるにしたがい前記Ｘ線の照射時間を短くする請求
項５記載のＸ線検査装置。 - 【請求項７】 所定時間間隔でＸ線を各被写体に照射す
るとともに、前記所定時間よりも大なる時間が経過した
後、次のＸ線照射を行う際に照射回数をカウントし直す
ようにした請求項３または６記載のＸ線検査装置。 - 【請求項８】 被写体を１枚の基板上に設けた複数の回
路パターンとし、各回路パターンごとに所定時間間隔を
もってＸ線を照射するとともに、前記所定時間よりも大
なる時間が経過した後、次の基板へのＸ線照射を行うよ
うにした請求項７記載のＸ線検査装置。 - 【請求項９】 移動機構は、Ｘ線照射部およびセンサを
移動させる請求項１，２，３，４，５，６，７または８
記載のＸ線検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10134959A JPH11326242A (ja) | 1998-05-18 | 1998-05-18 | Ｘ線検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10134959A JPH11326242A (ja) | 1998-05-18 | 1998-05-18 | Ｘ線検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11326242A true JPH11326242A (ja) | 1999-11-26 |
Family
ID=15140589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10134959A Pending JPH11326242A (ja) | 1998-05-18 | 1998-05-18 | Ｘ線検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11326242A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002039967A (ja) * | 2000-07-28 | 2002-02-06 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法及び検査装置 |
| JP2009025207A (ja) * | 2007-07-20 | 2009-02-05 | I-Bit Co Ltd | 透視検査装置 |
| JP2010133982A (ja) * | 2010-03-15 | 2010-06-17 | Omron Corp | Ｘ線検査装置およびｘ線検査方法 |
| JP2010133983A (ja) * | 2010-03-15 | 2010-06-17 | Omron Corp | Ｘ線検査装置およびｘ線検査方法 |
| US8391581B2 (en) | 2007-12-27 | 2013-03-05 | Omron Corporation | X-ray inspecting apparatus and X-ray inspecting method |
| US20150212217A1 (en) * | 2014-01-24 | 2015-07-30 | Cisco Technology, Inc. | Masks that selectively attentuate radiation for inspection of printed circuit boards |
-
1998
- 1998-05-18 JP JP10134959A patent/JPH11326242A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002039967A (ja) * | 2000-07-28 | 2002-02-06 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法及び検査装置 |
| JP2009025207A (ja) * | 2007-07-20 | 2009-02-05 | I-Bit Co Ltd | 透視検査装置 |
| US8391581B2 (en) | 2007-12-27 | 2013-03-05 | Omron Corporation | X-ray inspecting apparatus and X-ray inspecting method |
| JP2010133982A (ja) * | 2010-03-15 | 2010-06-17 | Omron Corp | Ｘ線検査装置およびｘ線検査方法 |
| JP2010133983A (ja) * | 2010-03-15 | 2010-06-17 | Omron Corp | Ｘ線検査装置およびｘ線検査方法 |
| US20150212217A1 (en) * | 2014-01-24 | 2015-07-30 | Cisco Technology, Inc. | Masks that selectively attentuate radiation for inspection of printed circuit boards |
| US9869643B2 (en) * | 2014-01-24 | 2018-01-16 | Cisco Technology, Inc. | Masks that selectively attentuate radiation for inspection of printed circuit boards |
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