JP2661577B2 - 半田付け外観検査方法および装置 - Google Patents
半田付け外観検査方法および装置Info
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- JP2661577B2 JP2661577B2 JP7000648A JP64895A JP2661577B2 JP 2661577 B2 JP2661577 B2 JP 2661577B2 JP 7000648 A JP7000648 A JP 7000648A JP 64895 A JP64895 A JP 64895A JP 2661577 B2 JP2661577 B2 JP 2661577B2
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板に実装された電子
部品のリードピンの半田付け状態をＸ線透視画像により
検査する、半田付け外観検査方法および装置に関する。
部品のリードピンの半田付け状態をＸ線透視画像により
検査する、半田付け外観検査方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】基板に実装された電子部品のリードピン
の半田付け状態の外観検査は、一般的には光学的に行わ
れるが、電子部品の実装密度が高くなると光学的な検査
は困難になり、このような場合にはＸ線による外観検査
が行われる。
の半田付け状態の外観検査は、一般的には光学的に行わ
れるが、電子部品の実装密度が高くなると光学的な検査
は困難になり、このような場合にはＸ線による外観検査
が行われる。
【０００３】図３は、Ｘ線を用いた従来の半田付け外観
検査装置のブロック図である。図３に示すように、Ｘ線
源５１とカメラ５２とが対向配置され、その間に、リー
ドピンを有する電子部品（不図示）が実装された基板７
１が配置される。また、基板７１とカメラ５２との間に
は蛍光板７２が配置されており、Ｘ線源５１から放射さ
れたＸ線は、基板７１を通過し蛍光板７２で発光し、そ
の画像（Ｘ線透視画像）がカメラ５２で撮像される構成
となっている。
検査装置のブロック図である。図３に示すように、Ｘ線
源５１とカメラ５２とが対向配置され、その間に、リー
ドピンを有する電子部品（不図示）が実装された基板７
１が配置される。また、基板７１とカメラ５２との間に
は蛍光板７２が配置されており、Ｘ線源５１から放射さ
れたＸ線は、基板７１を通過し蛍光板７２で発光し、そ
の画像（Ｘ線透視画像）がカメラ５２で撮像される構成
となっている。
【０００４】画像メモリ５３は、カメラ５２で得られた
Ｘ線透視画像の画像データを保持し、半田フィレット抽
出部５４へ出力するものである。半田フィレット抽出部
５４は、画像メモリ５３に保持された画像データの画像
処理により半田のフィレット部（半田付けの際に、電子
部品の半田付け部に対して半田が吸い上がった部分）を
１個ずつ抽出し、そのデータを検査部６０へ出力する。
Ｘ線透視画像の画像データを保持し、半田フィレット抽
出部５４へ出力するものである。半田フィレット抽出部
５４は、画像メモリ５３に保持された画像データの画像
処理により半田のフィレット部（半田付けの際に、電子
部品の半田付け部に対して半田が吸い上がった部分）を
１個ずつ抽出し、そのデータを検査部６０へ出力する。
【０００５】検査部６０は、半田フィレット抽出部５４
で抽出されたフィレット部の特徴を測定する半田フィレ
ット測定部６１と、予め良品のフィレット部の特徴が設
定され、良品のフィレット部の特徴と半田フィレット測
定部６１で測定されたフィレット部の測定値とを比較す
ることで良否を判定する判定部６２とで構成される。
で抽出されたフィレット部の特徴を測定する半田フィレ
ット測定部６１と、予め良品のフィレット部の特徴が設
定され、良品のフィレット部の特徴と半田フィレット測
定部６１で測定されたフィレット部の測定値とを比較す
ることで良否を判定する判定部６２とで構成される。
【０００６】次に、図３に示した半田付け外観検査装置
の動作について説明する。
の動作について説明する。
【０００７】Ｘ線源５１により基板７１にＸ線を照射す
ると、蛍光板７２には基板７１のＸ線透視像が投影さ
れ、その透視像がカメラ５２によって撮像される。カメ
ラ５２で撮像された透視像すなわちＸ線透視画像は画像
メモリ５３に保持され、さらに、この画像データから、
半田フィレット抽出部５４により半田のフィレット部が
抽出される。
ると、蛍光板７２には基板７１のＸ線透視像が投影さ
れ、その透視像がカメラ５２によって撮像される。カメ
ラ５２で撮像された透視像すなわちＸ線透視画像は画像
メモリ５３に保持され、さらに、この画像データから、
半田フィレット抽出部５４により半田のフィレット部が
抽出される。
【０００８】半田のフィレット部が抽出されると、半田
フィレット測定部６１では、抽出されたフィレット部の
特徴を計測する。そして、判定部６２において、予め設
定されている良品のフィレット部の特徴と、測定された
フィレット部の特徴とを比較し、半田付けの良否の判定
が行われる。
フィレット測定部６１では、抽出されたフィレット部の
特徴を計測する。そして、判定部６２において、予め設
定されている良品のフィレット部の特徴と、測定された
フィレット部の特徴とを比較し、半田付けの良否の判定
が行われる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の半田付け外観検査装置では、基板に反りが生じ
ていると、カメラに撮像されるＸ線透視画像が歪み、そ
れに伴って検査箇所にずれが生じ、適切な検査が行えな
くなってしまうという問題点があった。
た従来の半田付け外観検査装置では、基板に反りが生じ
ていると、カメラに撮像されるＸ線透視画像が歪み、そ
れに伴って検査箇所にずれが生じ、適切な検査が行えな
くなってしまうという問題点があった。
【００１０】例えば、図４に示すように、半田付け部２
２１ａが所定のピッチで並んでいる基板２２１にＸ線源
２０１よりＸ線を照射すると、蛍光板２２２には、実線
で示す位置にピッチＰで半田付け部の像が投影される。
ところが、反りが生じている基板２２１’の場合には、
破線で示す位置にピッチＰ’で半田付け部の像が投影さ
れる。これは、基板に反りが生じることによってＸ線源
と基板との距離が変り、蛍光板に投影される像の倍率に
差が生じることによって引き起こされるものである。
２１ａが所定のピッチで並んでいる基板２２１にＸ線源
２０１よりＸ線を照射すると、蛍光板２２２には、実線
で示す位置にピッチＰで半田付け部の像が投影される。
ところが、反りが生じている基板２２１’の場合には、
破線で示す位置にピッチＰ’で半田付け部の像が投影さ
れる。これは、基板に反りが生じることによってＸ線源
と基板との距離が変り、蛍光板に投影される像の倍率に
差が生じることによって引き起こされるものである。
【００１１】そこで本発明は、基板の反りの影響を受け
ずに、Ｘ線照射による半田付けの外観検査を行える、半
田付け外観検査方法および装置を提供することを目的と
する。
ずに、Ｘ線照射による半田付けの外観検査を行える、半
田付け外観検査方法および装置を提供することを目的と
する。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の半田付け外観検査方法は、リードピンを備えた
電子部品が実装された基板にＸ線源によりＸ線を照射し
てＸ線透視画像を取得し、前記Ｘ線透視画像から、前記
電子部品のリードピンの前記基板への半田付けの良否を
判定する半田付け外観検査方法において、前記Ｘ線透視
画像から得られる前記リードピンの間隔が、予め設定さ
れた値に略一致するように前記Ｘ線源と前記基板との距
離を制御した後、そのときのＸ線透視画像により前記電
子部品のリードピンの前記基板への半田付けの良否を判
定することを特徴とする。
本発明の半田付け外観検査方法は、リードピンを備えた
電子部品が実装された基板にＸ線源によりＸ線を照射し
てＸ線透視画像を取得し、前記Ｘ線透視画像から、前記
電子部品のリードピンの前記基板への半田付けの良否を
判定する半田付け外観検査方法において、前記Ｘ線透視
画像から得られる前記リードピンの間隔が、予め設定さ
れた値に略一致するように前記Ｘ線源と前記基板との距
離を制御した後、そのときのＸ線透視画像により前記電
子部品のリードピンの前記基板への半田付けの良否を判
定することを特徴とする。
【００１３】本発明の半田付け外観検査装置は、リード
ピンを備えた電子部品が実装された基板にＸ線を照射す
るＸ線源と、前記Ｘ線源から照射されたＸ線により前記
基板のＸ線透視画像を取得するＸ線画像取得手段と、前
記Ｘ線透視画像に基づき前記電子部品のリードピンの前
記基板への半田付けの良否を判定する検査部とを有する
半田付け外観検査装置において、前記Ｘ線源と前記基板
との距離が可変に設けられ、前記Ｘ線透視画像から前記
リードピンの間隔を測定するリードピン間寸法測定部
と、正規の基板での電子部品のリードピンの間隔が予め
設定され、該設定された間隔と前記リードピン間寸法測
定部で測定された間隔とを比較する比較部と、前記比較
部での比較結果に基づき前記Ｘ線源と前記基板との距離
を制御する制御部とを有することを特徴とする。
ピンを備えた電子部品が実装された基板にＸ線を照射す
るＸ線源と、前記Ｘ線源から照射されたＸ線により前記
基板のＸ線透視画像を取得するＸ線画像取得手段と、前
記Ｘ線透視画像に基づき前記電子部品のリードピンの前
記基板への半田付けの良否を判定する検査部とを有する
半田付け外観検査装置において、前記Ｘ線源と前記基板
との距離が可変に設けられ、前記Ｘ線透視画像から前記
リードピンの間隔を測定するリードピン間寸法測定部
と、正規の基板での電子部品のリードピンの間隔が予め
設定され、該設定された間隔と前記リードピン間寸法測
定部で測定された間隔とを比較する比較部と、前記比較
部での比較結果に基づき前記Ｘ線源と前記基板との距離
を制御する制御部とを有することを特徴とする。
【００１４】また、前記制御部は、前記測定された間隔
が前記設定された間隔と略一致するように、前記Ｘ線源
と前記基板との距離を制御するものであってもよい。
が前記設定された間隔と略一致するように、前記Ｘ線源
と前記基板との距離を制御するものであってもよい。
【００１５】
【作用】上記のとおり構成された本発明の半田付け外観
検査方法では、まず、電子部品が実装された基板にＸ線
を照射し、Ｘ線透視画像を取得する。そして、このＸ線
透視画像から、電子部品のリードピンの間隔を測定し、
この値が予め設定された値に略一致するようにＸ線源と
基板との距離を制御した後、そのときのＸ線透視画像に
より半田付けの良否を判定する。このようにＸ線源と基
板との距離を制御することで、基板に反り等が生じて基
板とＸ線源との距離が変っていても、Ｘ線透視画像の倍
率がほぼ一定となり、検査箇所のずれも生じない。
検査方法では、まず、電子部品が実装された基板にＸ線
を照射し、Ｘ線透視画像を取得する。そして、このＸ線
透視画像から、電子部品のリードピンの間隔を測定し、
この値が予め設定された値に略一致するようにＸ線源と
基板との距離を制御した後、そのときのＸ線透視画像に
より半田付けの良否を判定する。このようにＸ線源と基
板との距離を制御することで、基板に反り等が生じて基
板とＸ線源との距離が変っていても、Ｘ線透視画像の倍
率がほぼ一定となり、検査箇所のずれも生じない。
【００１６】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１７】図１は、本発明の半田付け外観検査装置の
位置実施例のブロック図である。図１に示すように、Ｘ
線源１には、Ｘ線画像取得手段としてのカメラ２が対向
配置され、両者の間に、リードピンを有する電子部品
（不図示）が実装された基板２１が配置される。Ｘ線源
１は、Ｘ線源１と基板２１との距離を制御するＸ線源移
動制御部７により基板２１に対する距離が可変に設けら
れている。また、基板２１とカメラ２との間には蛍光板
２２が配置されており、Ｘ線源１から基板２１に放射さ
れたＸ線は、基板２１を通過し蛍光板２２で発光し、そ
の画像（Ｘ線透視画像）がカメラ２で撮像される構成と
なっている。
位置実施例のブロック図である。図１に示すように、Ｘ
線源１には、Ｘ線画像取得手段としてのカメラ２が対向
配置され、両者の間に、リードピンを有する電子部品
（不図示）が実装された基板２１が配置される。Ｘ線源
１は、Ｘ線源１と基板２１との距離を制御するＸ線源移
動制御部７により基板２１に対する距離が可変に設けら
れている。また、基板２１とカメラ２との間には蛍光板
２２が配置されており、Ｘ線源１から基板２１に放射さ
れたＸ線は、基板２１を通過し蛍光板２２で発光し、そ
の画像（Ｘ線透視画像）がカメラ２で撮像される構成と
なっている。
【００１８】画像メモリ３は、カメラ２で得られたＸ線
透視画像の画像データを保持し、半田フィレット抽出部
４へ出力するものである。半田フィレット抽出部４は、
画像メモリ３に保持された画像データの画像処理により
複数のリードピンにおける半田のフィレット部を抽出し
て各フィレット部の位置を求め、そのデータをリードピ
ン間寸法測定部５へ出力する。また、後述する比較部６
での比較結果に応じて、抽出されたフィレット部のデー
タを検査部１０の半田フィレット測定部１１へ出力す
る。リードピン間寸法測定部５は、半田フィレット抽出
部４で抽出された複数のフィレット部の位置データに基
づき、電子部品のリードピンの間隔を測定するものであ
る。
透視画像の画像データを保持し、半田フィレット抽出部
４へ出力するものである。半田フィレット抽出部４は、
画像メモリ３に保持された画像データの画像処理により
複数のリードピンにおける半田のフィレット部を抽出し
て各フィレット部の位置を求め、そのデータをリードピ
ン間寸法測定部５へ出力する。また、後述する比較部６
での比較結果に応じて、抽出されたフィレット部のデー
タを検査部１０の半田フィレット測定部１１へ出力す
る。リードピン間寸法測定部５は、半田フィレット抽出
部４で抽出された複数のフィレット部の位置データに基
づき、電子部品のリードピンの間隔を測定するものであ
る。
【００１９】比較部６は、基板２１に反りが生じていな
い場合に得られる画像データでのリードピンの間隔が予
め設定されており、この設定値と、リードピン間寸法測
定部５で測定された測定値との比較を行う。そして、こ
の比較結果に応じて、比較結果をＸ線源移動制御部７へ
出力したり、あるいは、画像メモリ３に保持された画像
データからフィレット部を抽出し半田フィレット測定部
１１に出力させるために、再び画像メモリ３から画像デ
ータを読み出し、フィレット部を抽出させるための信号
を、画像メモリ３および半田フィレット抽出部４に出力
する。
い場合に得られる画像データでのリードピンの間隔が予
め設定されており、この設定値と、リードピン間寸法測
定部５で測定された測定値との比較を行う。そして、こ
の比較結果に応じて、比較結果をＸ線源移動制御部７へ
出力したり、あるいは、画像メモリ３に保持された画像
データからフィレット部を抽出し半田フィレット測定部
１１に出力させるために、再び画像メモリ３から画像デ
ータを読み出し、フィレット部を抽出させるための信号
を、画像メモリ３および半田フィレット抽出部４に出力
する。
【００２０】検査部１０は、従来と同様に、半田フィレ
ット抽出部４で抽出されたフィレット部の特徴を測定す
る半田フィレット測定部１１と、予め良品のフィレット
部の特徴が設定され、良品のフィレット部の特徴と半田
フィレット測定部１１で測定されたフィレット部の測定
値とを比較することで良否を判定する判定部１２とで構
成される。
ット抽出部４で抽出されたフィレット部の特徴を測定す
る半田フィレット測定部１１と、予め良品のフィレット
部の特徴が設定され、良品のフィレット部の特徴と半田
フィレット測定部１１で測定されたフィレット部の測定
値とを比較することで良否を判定する判定部１２とで構
成される。
【００２１】次に、本実施例の半田付け外観検査装置の
動作について説明する。
動作について説明する。
【００２２】Ｘ線源１により基板２１にＸ線を照射する
（Ｓ１０１）と、Ｘ線は基板２１を透過し、蛍光板２２
に基板２１のＸ線透視像が投影され、その透視像がカメ
ラ２によって撮像される。カメラ２で撮像された透視像
すなわちＸ線透視画像は画像メモリ３に保持され、半田
フィレット抽出部４で、この画像データの画像処理によ
り（Ｓ１０２）、複数のフィレット部が抽出され、さら
に各フィレット部の重心位置が求められる。
（Ｓ１０１）と、Ｘ線は基板２１を透過し、蛍光板２２
に基板２１のＸ線透視像が投影され、その透視像がカメ
ラ２によって撮像される。カメラ２で撮像された透視像
すなわちＸ線透視画像は画像メモリ３に保持され、半田
フィレット抽出部４で、この画像データの画像処理によ
り（Ｓ１０２）、複数のフィレット部が抽出され、さら
に各フィレット部の重心位置が求められる。
【００２３】各フィレット部の重心位置が求められる
と、各フィレット部の重心位置に基づき、リードピン間
寸法測定部５で電子部品のリードピン間の測定が行われ
（Ｓ１０３）、この測定データが比較部６に送られる。
と、各フィレット部の重心位置に基づき、リードピン間
寸法測定部５で電子部品のリードピン間の測定が行われ
（Ｓ１０３）、この測定データが比較部６に送られる。
【００２４】比較部６では、リードピン間寸法測定部５
で測定された測定値を、予め設定されている設定値と比
較し（Ｓ１０４）、測定値が設定値に対して予め設定さ
れた許容範囲内にあれば、再び画像メモリ３に保持され
ている画像データを読み出し、従来と同様に、半田フィ
レット抽出部４でフィレット部を抽出し、検査部１０で
フィレット部の検査を行い（Ｓ１０５）、半田付けの良
否の判定が行われる。
で測定された測定値を、予め設定されている設定値と比
較し（Ｓ１０４）、測定値が設定値に対して予め設定さ
れた許容範囲内にあれば、再び画像メモリ３に保持され
ている画像データを読み出し、従来と同様に、半田フィ
レット抽出部４でフィレット部を抽出し、検査部１０で
フィレット部の検査を行い（Ｓ１０５）、半田付けの良
否の判定が行われる。
【００２５】測定値が設定値に対して許容範囲内になけ
れば、測定値と設定値との大小を比較する（Ｓ１０
６）。ここで、測定値が設定値よりも大きければ、Ｘ線
源移動制御部７は、Ｘ線源１を所定の量だけ基板２１か
ら遠ざけ（Ｓ１０７）、再び、ステップＳ１０１からの
処理を行う。逆に、測定値が設定値よりも小さければ、
Ｘ線源１を所定の量だけ基板２１に近付け（Ｓ１０
８）、再びステップＳ１０１からの処理を行う。
れば、測定値と設定値との大小を比較する（Ｓ１０
６）。ここで、測定値が設定値よりも大きければ、Ｘ線
源移動制御部７は、Ｘ線源１を所定の量だけ基板２１か
ら遠ざけ（Ｓ１０７）、再び、ステップＳ１０１からの
処理を行う。逆に、測定値が設定値よりも小さければ、
Ｘ線源１を所定の量だけ基板２１に近付け（Ｓ１０
８）、再びステップＳ１０１からの処理を行う。
【００２６】この処理を、測定値が設定値に対して許容
範囲内に収まるまで繰り返し、許容範囲内に収まった
ら、再び画像メモリ３に保持されている画像データを読
み出し、従来と同様に、半田フィレット抽出部４でフィ
レット部を抽出し、検査部１０でフィレット部の検査を
行い（Ｓ１０５）、半田付けの良否の判定が行われる。
範囲内に収まるまで繰り返し、許容範囲内に収まった
ら、再び画像メモリ３に保持されている画像データを読
み出し、従来と同様に、半田フィレット抽出部４でフィ
レット部を抽出し、検査部１０でフィレット部の検査を
行い（Ｓ１０５）、半田付けの良否の判定が行われる。
【００２７】以上説明したように、電子部品のリードピ
ン間の寸法を測定し、その結果に応じてＸ線源１の基板
２１に対する距離を変えることで、基板２１に反りが生
じていても、蛍光板２２に投影されるＸ線透視像の倍率
をほぼ一定にすることができる。その結果、得られるＸ
線透視画像による検査箇所にずれも発生せず、適切な外
観検査が行えるようになる。また、実際のＸ線透視画像
に基づいて基板２１とＸ線源１との距離を変え、Ｘ線透
視画像の倍率をほぼ一定としているので、基板２１の状
態に起因するものであれば、基板２１の反りに限らず、
その他の要因でＸ線透視画像の倍率が変る場合にも有効
である。
ン間の寸法を測定し、その結果に応じてＸ線源１の基板
２１に対する距離を変えることで、基板２１に反りが生
じていても、蛍光板２２に投影されるＸ線透視像の倍率
をほぼ一定にすることができる。その結果、得られるＸ
線透視画像による検査箇所にずれも発生せず、適切な外
観検査が行えるようになる。また、実際のＸ線透視画像
に基づいて基板２１とＸ線源１との距離を変え、Ｘ線透
視画像の倍率をほぼ一定としているので、基板２１の状
態に起因するものであれば、基板２１の反りに限らず、
その他の要因でＸ線透視画像の倍率が変る場合にも有効
である。
【００２８】本実施例では、Ｘ線源１の位置を変えるこ
とによって基板２１とＸ線源１との距離を変えている
が、基板２１の位置を変えることによって基板２１とＸ
線源１との距離を変えてもよい。この場合、測定値が設
定値よりも大きいときはＸ線源１から遠ざけ、測定値が
設定値よりも小さいときはＸ線源１に近付けるように、
基板２１の移動方向を制御する。
とによって基板２１とＸ線源１との距離を変えている
が、基板２１の位置を変えることによって基板２１とＸ
線源１との距離を変えてもよい。この場合、測定値が設
定値よりも大きいときはＸ線源１から遠ざけ、測定値が
設定値よりも小さいときはＸ線源１に近付けるように、
基板２１の移動方向を制御する。
【００２９】
【発明の効果】本発明の半田付け外観検査方法は、以上
説明したように、Ｘ線透視画像から得られる電子部品の
リードピンの間隔が、予め設定された値に略一致するよ
うにＸ線源と基板との距離を制御した後、そのときのＸ
線透視画像により半田付けの良否を判定することによ
り、基板に反り等が生じていても、得られるＸ線透視画
像の倍率をほぼ一定とすることができる。その結果、検
査箇所のずれも発生せず、適切な外観検査を行うことが
できる。
説明したように、Ｘ線透視画像から得られる電子部品の
リードピンの間隔が、予め設定された値に略一致するよ
うにＸ線源と基板との距離を制御した後、そのときのＸ
線透視画像により半田付けの良否を判定することによ
り、基板に反り等が生じていても、得られるＸ線透視画
像の倍率をほぼ一定とすることができる。その結果、検
査箇所のずれも発生せず、適切な外観検査を行うことが
できる。
【００３０】また、本発明の半田付け外観検査装置は、
Ｘ線源と基板との距離が可変に設けられており、リード
ピン間寸法測定部と比較部と制御部とにより、Ｘ線画像
取得手段で取得したＸ線透視画像から測定されたリード
ピンの間隔に応じてＸ線源と基板との距離を制御できる
ので、本発明の半田付け外観検査方法の実施に適してい
る。
Ｘ線源と基板との距離が可変に設けられており、リード
ピン間寸法測定部と比較部と制御部とにより、Ｘ線画像
取得手段で取得したＸ線透視画像から測定されたリード
ピンの間隔に応じてＸ線源と基板との距離を制御できる
ので、本発明の半田付け外観検査方法の実施に適してい
る。
【図１】本発明の半田付け外観検査装置の一実施例のブ
ロック図である。
ロック図である。
【図２】図１に示した半田付け外観検査装置の動作を示
すフローチャートである。
すフローチャートである。
【図３】従来の半田付け外観検査装置のブロック図であ
る。
る。
【図４】基板に反りが生じている場合の、Ｘ線透視画像
の歪みを説明するための図である。
の歪みを説明するための図である。
１ Ｘ線源 ２ カメラ ３ 画像メモリ ４ 半田フィレット抽出部 ５ リードピン間寸法測定部 ６ 比較部 ７ Ｘ線源移動制御部 １０ 検査部 １１ 半田フィレット測定部 １２ 判定部 ２１ 基板 ２２ 蛍光板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/66 Ｈ０１Ｌ 21/66 Ｊ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５１２ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５１２Ｂ // Ｇ０１Ｂ 11/24 Ｇ０１Ｂ 11/24 Ｃ
Claims (3)
- 【請求項１】 リードピンを備えた電子部品が実装され
た基板にＸ線源によりＸ線を照射してＸ線透視画像を取
得し、前記Ｘ線透視画像から、前記電子部品のリードピ
ンの前記基板への半田付けの良否を判定する半田付け外
観検査方法において、 前記Ｘ線透視画像から得られる前記リードピンの間隔
が、予め設定された値に略一致するように前記Ｘ線源と
前記基板との距離を制御した後、 そのときのＸ線透視画像により前記電子部品のリードピ
ンの前記基板への半田付けの良否を判定することを特徴
とする半田付け外観検査方法。 - 【請求項２】 リードピンを備えた電子部品が実装され
た基板にＸ線を照射するＸ線源と、前記Ｘ線源から照射
されたＸ線により前記基板のＸ線透視画像を取得するＸ
線画像取得手段と、前記Ｘ線透視画像に基づき前記電子
部品のリードピンの前記基板への半田付けの良否を判定
する検査部とを有する半田付け外観検査装置において、 前記Ｘ線源と前記基板との距離が可変に設けられ、 前記Ｘ線透視画像から前記リードピンの間隔を測定する
リードピン間寸法測定部と、 正規の基板での電子部品のリードピンの間隔が予め設定
され、該設定された間隔と前記リードピン間寸法測定部
で測定された間隔とを比較する比較部と、 前記比較部での比較結果に基づき前記Ｘ線源と前記基板
との距離を制御する制御部とを有することを特徴とする
半田付け外観検査装置。 - 【請求項３】 前記制御部は、前記測定された間隔が前
記設定された間隔と略一致するように、前記Ｘ線源と前
記基板との距離を制御する請求項２に記載の半田付け外
観検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7000648A JP2661577B2 (ja) | 1995-01-06 | 1995-01-06 | 半田付け外観検査方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7000648A JP2661577B2 (ja) | 1995-01-06 | 1995-01-06 | 半田付け外観検査方法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08189906A JPH08189906A (ja) | 1996-07-23 |
| JP2661577B2 true JP2661577B2 (ja) | 1997-10-08 |
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ID=11479536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7000648A Expired - Fee Related JP2661577B2 (ja) | 1995-01-06 | 1995-01-06 | 半田付け外観検査方法および装置 |
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| JP (1) | JP2661577B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
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| CN117630041B (zh) * | 2023-12-06 | 2024-05-10 | 江苏科睿坦电子科技有限公司 | 一种rfid芯片焊接质量检测方法 |
-
1995
- 1995-01-06 JP JP7000648A patent/JP2661577B2/ja not_active Expired - Fee Related
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