JP3148000B2 - 半田印刷検査方法 - Google Patents
半田印刷検査方法Info
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- JP3148000B2 JP3148000B2 JP17040692A JP17040692A JP3148000B2 JP 3148000 B2 JP3148000 B2 JP 3148000B2 JP 17040692 A JP17040692 A JP 17040692A JP 17040692 A JP17040692 A JP 17040692A JP 3148000 B2 JP3148000 B2 JP 3148000B2
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- Japan
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- solder
- height
- solder printing
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板実装工程に
おける半田印刷工程において、基板上のある特定の位置
における半田の高さなどの印刷状態を検査する半田印刷
検査方法、特にそのプログラム作成方法に関するもので
ある。
おける半田印刷工程において、基板上のある特定の位置
における半田の高さなどの印刷状態を検査する半田印刷
検査方法、特にそのプログラム作成方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】基板上の特定の位置における印刷半田の
高さを測定する方法としては、基板上にスリット光を照
射し、スリット光とある角度を設けて設定されたカメラ
などによりその画像を撮像し、半田部分により生じた段
差を高さとして検出する方法や、レーザー光を上方から
照射し、その反射光を所定の位置に設定された位置検出
部で受光し、三角測量の原理を用いてその受光位置の変
位からレーザー照射位置の高さを測定する方法などが提
案されている。
高さを測定する方法としては、基板上にスリット光を照
射し、スリット光とある角度を設けて設定されたカメラ
などによりその画像を撮像し、半田部分により生じた段
差を高さとして検出する方法や、レーザー光を上方から
照射し、その反射光を所定の位置に設定された位置検出
部で受光し、三角測量の原理を用いてその受光位置の変
位からレーザー照射位置の高さを測定する方法などが提
案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、検査対
象である印刷半田の高さは100 〜150 μｍと非常に微細
であるために、高い測定精度が要求され、上記に示す従
来の方法のうちスリット光を用いる方法は高い測定精度
が得られにくく、一般にはレーザーを用いた三角測量に
よる方法が用いられる。半田印刷検査においては、半田
高さと同時に、半田の平面方向の位置も同時に測定する
必要があり、基板の平面方向の測定精度も要求される。
平面方向の測定精度を維持するためには、一度に処理可
能な検査範囲は、検査対象である基板範囲よりもはるか
に小さくなり、したがって検査画面を分割する必要が生
じる。さて実際の検査対象であるプリント基板はそれぞ
れあるそりを生じていることが多く、微妙にレーザー照
射部との相対位置が変化している。したがって、三角測
量による測定では、各レーザー照射点に対してそれぞれ
ある値が得られるだけであって、その位置での高さが実
際にはいくらであるのかは、各検査画面内にてその画面
内での高さ測定基準を設けることにより、その差を測定
値とすることが必要となる。
象である印刷半田の高さは100 〜150 μｍと非常に微細
であるために、高い測定精度が要求され、上記に示す従
来の方法のうちスリット光を用いる方法は高い測定精度
が得られにくく、一般にはレーザーを用いた三角測量に
よる方法が用いられる。半田印刷検査においては、半田
高さと同時に、半田の平面方向の位置も同時に測定する
必要があり、基板の平面方向の測定精度も要求される。
平面方向の測定精度を維持するためには、一度に処理可
能な検査範囲は、検査対象である基板範囲よりもはるか
に小さくなり、したがって検査画面を分割する必要が生
じる。さて実際の検査対象であるプリント基板はそれぞ
れあるそりを生じていることが多く、微妙にレーザー照
射部との相対位置が変化している。したがって、三角測
量による測定では、各レーザー照射点に対してそれぞれ
ある値が得られるだけであって、その位置での高さが実
際にはいくらであるのかは、各検査画面内にてその画面
内での高さ測定基準を設けることにより、その差を測定
値とすることが必要となる。
【０００４】通常この高さ測定基準点は、検査対象以外
の基板上の導体パターン部分に対して数ヶ所を指定し、
その設定に当たっては、実際に作業者が画面に基板を映
しながら、導体パターン部分を判断して設定しなければ
ならず、プログラム作成に時間がかかり、また作業者に
よってばらつきを生じ測定精度が悪くなるという問題が
あった。
の基板上の導体パターン部分に対して数ヶ所を指定し、
その設定に当たっては、実際に作業者が画面に基板を映
しながら、導体パターン部分を判断して設定しなければ
ならず、プログラム作成に時間がかかり、また作業者に
よってばらつきを生じ測定精度が悪くなるという問題が
あった。
【０００５】本発明は上記問題を解決するもので、プロ
グラム作成時間の短縮と、作成者によるばらつきをなく
し、安定した測定精度を実現できる半田印刷検査方法を
提供することを目的とするものである。
グラム作成時間の短縮と、作成者によるばらつきをなく
し、安定した測定精度を実現できる半田印刷検査方法を
提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の半田印刷検査方法は、プリント基板実装工
程の半田印刷工程で印刷された半田状態を測定すること
により検査する半田印刷検査方法であって、所定の範囲
に設定した検査画面において、半田印刷前の基板に対す
る前記検査画面内の各点の高さに対応した輝度レベルを
測定する第１工程と、前記検査画面内で測定した輝度レ
ベルについて、検査対象である部品パッドの輝度レベル
と同程度レベルの検査対象外の部分を抽出し、前記抽出
した部分を、前記検査画面で検査対象である部品パッド
における半田印刷後の高さを測定する際の高さ測定基準
点または高さ測定基準領域に自動設定する第２工程とを
有することを特徴とする。
に、本発明の半田印刷検査方法は、プリント基板実装工
程の半田印刷工程で印刷された半田状態を測定すること
により検査する半田印刷検査方法であって、所定の範囲
に設定した検査画面において、半田印刷前の基板に対す
る前記検査画面内の各点の高さに対応した輝度レベルを
測定する第１工程と、前記検査画面内で測定した輝度レ
ベルについて、検査対象である部品パッドの輝度レベル
と同程度レベルの検査対象外の部分を抽出し、前記抽出
した部分を、前記検査画面で検査対象である部品パッド
における半田印刷後の高さを測定する際の高さ測定基準
点または高さ測定基準領域に自動設定する第２工程とを
有することを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明は上記方法により、印刷前のプリント基
板をもとに高さ測定基準点を自動的に設定することにな
り、検査プログラム作成時間を短縮することができると
ともに、作成する作業者によるプログラムのばらつきを
生じないので、安定した測定精度を得ることが可能とな
る。
板をもとに高さ測定基準点を自動的に設定することにな
り、検査プログラム作成時間を短縮することができると
ともに、作成する作業者によるプログラムのばらつきを
生じないので、安定した測定精度を得ることが可能とな
る。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図を用いて説明す
る。図１は本発明の一実施例の半田印刷検査方法のプロ
グラム作成時における高さ測定基準点の自動設定方法の
フローチャート、図２は本発明の一実施例の半田印刷検
査方法に用いる半田印刷検査装置の概略構成図、図３は
本発明の一実施例の半田印刷検査方法において、分割さ
れた検査画面の一例を示す平面図である。本実施例の半
田印刷検査方法は、プリント基板上の部品パッド部に印
刷された半田の高さや位置を測定する際の、プログラム
作成方法に特徴を有するものである。
る。図１は本発明の一実施例の半田印刷検査方法のプロ
グラム作成時における高さ測定基準点の自動設定方法の
フローチャート、図２は本発明の一実施例の半田印刷検
査方法に用いる半田印刷検査装置の概略構成図、図３は
本発明の一実施例の半田印刷検査方法において、分割さ
れた検査画面の一例を示す平面図である。本実施例の半
田印刷検査方法は、プリント基板上の部品パッド部に印
刷された半田の高さや位置を測定する際の、プログラム
作成方法に特徴を有するものである。
【０００９】図２において、１は画像処理部、２はレー
ザー照射部、３はレーザーの反射光を所定の位置で受光
する位置検出部、４は検査対象であるプリント基板、５
はプリント基板４上の部品パッド部６に印刷された検査
対象の半田、７は部品パッド部６と同じ高さを持つ検査
対象外の導体パターン部であり、これらの位置関係は図
２の通りである。また、他の位置の部品パッド部６に印
刷された半田５を検出するためには、レーザー照射部２
と位置検出部３をプリント基板４の上方をロボットによ
り平行移動させる。
ザー照射部、３はレーザーの反射光を所定の位置で受光
する位置検出部、４は検査対象であるプリント基板、５
はプリント基板４上の部品パッド部６に印刷された検査
対象の半田、７は部品パッド部６と同じ高さを持つ検査
対象外の導体パターン部であり、これらの位置関係は図
２の通りである。また、他の位置の部品パッド部６に印
刷された半田５を検出するためには、レーザー照射部２
と位置検出部３をプリント基板４の上方をロボットによ
り平行移動させる。
【００１０】まず、実施例の半田印刷検査方法における
高さ測定の原理を図２にもとづき説明する。レーザー照
射部２から基板上に照射されたレーザー光は照射点Ａの
表面で反射され、その反射光が位置検出部３にて受光さ
れる（Ｘ１）。位置検出部３での受光位置は照射点の高
さｈ１によって変化し、その変位が輝度レベルとして画
像処理部１に送られる。各点の実際の半田の高さは各輝
度レベル（Ｘ１）と導体パターン部７上にあらかじめ設
定された高さ測定基準点Ｏの高さｈ０に対する輝度レベ
ル（Ｘ０）を測定することにより、その差として計算さ
れる。
高さ測定の原理を図２にもとづき説明する。レーザー照
射部２から基板上に照射されたレーザー光は照射点Ａの
表面で反射され、その反射光が位置検出部３にて受光さ
れる（Ｘ１）。位置検出部３での受光位置は照射点の高
さｈ１によって変化し、その変位が輝度レベルとして画
像処理部１に送られる。各点の実際の半田の高さは各輝
度レベル（Ｘ１）と導体パターン部７上にあらかじめ設
定された高さ測定基準点Ｏの高さｈ０に対する輝度レベ
ル（Ｘ０）を測定することにより、その差として計算さ
れる。
【００１１】さて、プログラム作成時における上記高さ
測定基準点Ｏの自動設定について図１、図３を用いて説
明する。まず、検査する部品パッド部６の位置情報と、
一度に処理可能な範囲とから、図３のような寸法の検査
画面１０を分割生成し（第１ステップ）、半田印刷前の
基板に対して測定動作を行い、検査画面１０において各
点の輝度レベルを得る（第２ステップ）。次に、あらか
じめ設定されている検査対象パッドの範囲を示す検査枠
８内の部品パッド部６の輝度レベルを計算する（第３ス
テップ）。そして検査画面１０内の検査枠８以外の部分
に対して第３ステップで得られた輝度レベルと同程度レ
ベルの部分７を抽出する（第４ステップ）。この第４ス
テップで得られた部分に対して、あらかじめ指定された
寸法の高さ測定基準点９を設定し、半田５の高さ測定の
ための基準点または基準領域にする（第５ステップ）。
第１ステップにおいて分割された複数の検査画面に対し
て、上記の第２〜第５ステップの処理を繰り返すことに
より、全ての検査画面に対する高さ測定基準点が自動的
に設定される。
測定基準点Ｏの自動設定について図１、図３を用いて説
明する。まず、検査する部品パッド部６の位置情報と、
一度に処理可能な範囲とから、図３のような寸法の検査
画面１０を分割生成し（第１ステップ）、半田印刷前の
基板に対して測定動作を行い、検査画面１０において各
点の輝度レベルを得る（第２ステップ）。次に、あらか
じめ設定されている検査対象パッドの範囲を示す検査枠
８内の部品パッド部６の輝度レベルを計算する（第３ス
テップ）。そして検査画面１０内の検査枠８以外の部分
に対して第３ステップで得られた輝度レベルと同程度レ
ベルの部分７を抽出する（第４ステップ）。この第４ス
テップで得られた部分に対して、あらかじめ指定された
寸法の高さ測定基準点９を設定し、半田５の高さ測定の
ための基準点または基準領域にする（第５ステップ）。
第１ステップにおいて分割された複数の検査画面に対し
て、上記の第２〜第５ステップの処理を繰り返すことに
より、全ての検査画面に対する高さ測定基準点が自動的
に設定される。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、印刷前の
プリント基板を用いて、検査対象パッド部分の高さに相
当する輝度レベルを計算し、検査画面内の同程度レベル
の部分を抽出することにより、従来作業者が輝度レベル
を目視にて判断して導体部分を選択しこれにより高さ測
定基準点を設定していた従来の作業を自動化でき、プロ
グラム作成時間の短縮をはかるとともに、作業者による
設定のばらつきを無くし、安定した測定精度を得ること
が可能となる。
プリント基板を用いて、検査対象パッド部分の高さに相
当する輝度レベルを計算し、検査画面内の同程度レベル
の部分を抽出することにより、従来作業者が輝度レベル
を目視にて判断して導体部分を選択しこれにより高さ測
定基準点を設定していた従来の作業を自動化でき、プロ
グラム作成時間の短縮をはかるとともに、作業者による
設定のばらつきを無くし、安定した測定精度を得ること
が可能となる。
【図１】本発明の一実施例の半田印刷検査方法における
プログラム作成方法のフローチャートである。
プログラム作成方法のフローチャートである。
【図２】本発明の一実施例の半田印刷検査方法に用いる
半田印刷検査装置の概略構成図である。
半田印刷検査装置の概略構成図である。
【図３】本発明の一実施例の半田印刷検査方法において
分割された検査画面の一例を示す平面図である。
分割された検査画面の一例を示す平面図である。
２ レーザー照射部 ３ 位置検出部 ４ プリント基板 ５ 検査対象半田 ６ 部品パッド部 ７ 導体パターン部 ８ 検査枠 ９ 高さ測定基準点 １０ 分割された検査画面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01B 11/00 - 11/30 102 G01N 21/84 - 21/958 H05K 3/32 - 3/34 512
Claims (4)
- 【請求項１】プリント基板実装工程の半田印刷工程で印
刷された半田状態を測定することにより検査する半田印
刷検査方法であって、 所定の範囲 に設定した検査画面において、半田印刷前の
基板に対する前記検査画面内の各点の高さに対応した輝
度レベルを測定する第１工程と、 前記検査画面内で測定した輝度レベルについて、検査対
象である部品パッドの輝度レベルと同程度レベルの検査
対象外の部分を抽出し、前記抽出した部分を、前記検査
画面で検査対象である部品パッドにおける半田印刷後の
高さを測定する際の高さ測定基準点または高さ測定基準
領域に自動設定する第２工程とを有することを特徴とす
る半田印刷検査方法。 - 【請求項２】検査画面の範囲を、検査対象である部品パ
ッドの位置情報と一度に処理可能な範囲とに基づいて、
基板の検査対象範囲を分割して設定する請求項１記載の
半田印刷検査方法。 - 【請求項３】第２工程において、検査対象となる部品パ
ッド毎にその部品パッドを含む検査枠を設定し、その検
査枠の外部に高さ測定基準点または高さ測定基準領域を
設定する請求項１または請求項２記載の半田印刷検査方
法。 - 【請求項４】半田印刷検査における検査プログラム作成
時に、各検査画面毎の高さ測定基準点または高さ測定基
準領域を自動設定する請求項１から請求項３のいずれか
に記載の半田印刷検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17040692A JP3148000B2 (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | 半田印刷検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17040692A JP3148000B2 (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | 半田印刷検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0611321A JPH0611321A (ja) | 1994-01-21 |
| JP3148000B2 true JP3148000B2 (ja) | 2001-03-19 |
Family
ID=15904338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17040692A Expired - Fee Related JP3148000B2 (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | 半田印刷検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3148000B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6496270B1 (en) * | 2000-02-17 | 2002-12-17 | Gsi Lumonics, Inc. | Method and system for automatically generating reference height data for use in a three-dimensional inspection system |
| JP3730222B2 (ja) * | 2003-01-27 | 2005-12-21 | シーケーディ株式会社 | 三次元計測装置及び検査装置 |
| JP4735010B2 (ja) * | 2005-04-06 | 2011-07-27 | パナソニック株式会社 | 基板高さ計測方法 |
| JP4034325B2 (ja) * | 2005-09-27 | 2008-01-16 | シーケーディ株式会社 | 三次元計測装置及び検査装置 |
| US7545512B2 (en) * | 2006-01-26 | 2009-06-09 | Koh Young Technology Inc. | Method for automated measurement of three-dimensional shape of circuit boards |
| JP4969664B2 (ja) * | 2010-03-03 | 2012-07-04 | シーケーディ株式会社 | 半田印刷検査装置及び半田印刷システム |
-
1992
- 1992-06-29 JP JP17040692A patent/JP3148000B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0611321A (ja) | 1994-01-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |