JPH02276902A - 高さ検査装置 - Google Patents

高さ検査装置

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JPH02276902A
JPH02276902A JP9810489A JP9810489A JPH02276902A JP H02276902 A JPH02276902 A JP H02276902A JP 9810489 A JP9810489 A JP 9810489A JP 9810489 A JP9810489 A JP 9810489A JP H02276902 A JPH02276902 A JP H02276902A
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JP
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JP9810489A
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English (en)
Inventor
Yoshinori Sudo
嘉規 須藤
Tetsuo Hizuka
哲男 肥塚
Giichi Kakigi
柿木 義一
Masahito Nakajima
雅人 中島
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 高さ検査装置に関し、 検知不能領域を持った画像に対して、その部分をかげ部
分として処理することで測定対象の高さを正確に検査す
ることのできる高さ検査装置を提供することを目的とし
、 測定対象に光を照射し、その反射光から測定対象の高さ
データを含む人力画像を生成し、該人力画像に基づいて
測定対象の高さを検査する高さ検査装置において、前記
測定対象の真の高さおよび実装位置を予め基準データと
して設定する基準データ設定手段と、前記測定対象から
の反射光の検知方向から反射光のかげの部分を求め、該
かげの部分に基づいて高さの検知不能領域を算出する検
知不能領域演算手段と、前記測定対象の入力画像から測
定対象についての高さの検知不能領域を外し、外した残
りの入力画像を前記基準データと比較して測定対象の高
さを検査する検査手段と、を設けるように構成する。
(産業上の利用分野〕 本発明は、高さ検査装置に係り、詳しくは、ICチップ
の実装部品等の高さの検査に用いる高さ検査装置に関す
る。
近年、電子機器を小型化するため、表面実装部品(チッ
プ部品)が多く使用されるようになっており、今後、チ
ップ部品化はますます進み、その数量は象、激に増加す
るものと予測されている。チ・、プ部品を用いたプリン
) tHの製造工程では、実装は自動機によって行われ
ており、プリント板の信鯨性向上のため、外観検査の自
動化が必須となっている。このような背景から、゛チッ
プ部品実装の外観検査の自動化の1つとして部品の高さ
を検査する装置が用いられている。
〔従来の技術〕
従来の高さ検査装置では、第6図(a)に示すように半
導体レーザからなる照射光学系1によりレーザビーム2
aを測定対象(例えばチップ部品)3上に照射し、走査
機構によってステージ4をx、X方向に移動させ、測定
対象3からの反射光2bを角度θの斜め方向に配置した
光センサ(例えば、カメラ)5で検査することにより、
いわゆる三角測量法によって測定対象3の高さデータを
得ている。なお、照射光学系1も多少はX方向に走査可
能である。
〔発明が解決しようとする課題] しかしながら、このような従来の高さ検査装置にあって
は、画像データにかげ(ここでの「かげJというのはカ
メラの死角のことであって、照明によるかげのことでは
ない)の部分、すなわち検知不能領域があり、第6図(
b)に示すように照射されたレーザビーム2aの反射光
2bが測定対象3に遮られて直接光センサ5に届かない
ということがある。したがって、高さを検査する際に正
確な高さデータを得ることができず、検査性能が低下す
るという問題点があった。
なお、かげの長さXは測定対象3の高さhに対して第7
図に示すように次のような関係にある。
COS  θ x = h−tan  θ 但し、r:hとXに対する三角形の長辺そこで本発明は
、検知不能領域を持った画像に対して、その部分をかげ
部分として処理することで、測定対象の斉さを正確に検
査することのできる高さ検査装置を提供することを目的
としている。
〔課題を解決するための手段〕
本発明による高さ検査装置は上記目的達成のため、測定
対象に光を照射し、その反射光から測定対象の高さデー
タを含む入力画像を生成し、該入力画像に基づいて測定
対象の高さを検査する富さ検査装置において、前記測定
対象の真の高さおよび実装位置を予め基準データとして
設定する基準データ設定手段と、前記測定対象からの反
射光の検知方向と部品実装データ、部品仕様データ等か
ら反射光のかげの部分を求め、該かげの部分に基づいて
高さの検知不能領域を算出する検知不能領域演算手段と
、前記測定対象の入力画像から測定対象についての高さ
の検知不能領域を外し、外した残りの入力画像を前記基
準データと比較して測定対象の高さを検査する検査手段
と、を設けている。
〔作用] 本発明では、測定対象からの反射光の検知方向から反射
光のかげの部分が求められ、該かげの部分に基づいて高
さの検知不能領域が算出される。
そして、入力画像から測定対象についての高さの検知不
能領域が外され、外した残りの入力画像が基準データと
比較されて測定対象の高さが検査される。
したがって、上記検知不能領域は検査データから適切に
排除されることとなり、測定対象の高さの検査性能が高
められる。
〔実施例〕 以下、本発明を図面に基づいて説明する。
第1〜3図は本発明に係る高さ検査装置の第1実施例を
示す図である。まず、構成を説明する。
第1図は高さ検査装置の機能を示すブロック図であり、
この図において、高さ検査装置は、例えば16ビツトの
パーソナルコンピュータを含んで構成され、大きく分け
て光学系11、信号処理回路12、高さ画像メモ1月3
、明るさ画像メモ1月4、検知不能部判断回路15、テ
ィーチング回路16、実験データメモ1月7、部品デー
タメモ1月8、制御部19、検査回路20および表示装
置Z 21により表される機能ををしている。
光学系11は、例えばレーザを光源とじPSD(光位置
検出器: Po5ition 5ensitive D
etector)を受光デバイスとして使用し、試料(
測定対象に相当)22の高さと明るさに関する信号を発
生し、信号処理回路12に出力する。なお、PSDを用
いれば物体の高さと明るさに関する信号を得ることがで
きるのは、周知である。また、試料22は、例えばステ
ージの上に固定されたプリント板上に配置されたチップ
部品である。
信号処理回路12は光学系11からの信号をA/D変換
を含み信号処理して試料22に対する高さデータと明る
さデータを生成し、高さ画像メモ1月3は高さデータを
記憶し、明るさ画像メモリ14は明るさデータを記憶す
る。実験データメモリ17は試料22としての部品をプ
リント板上に正規に実装した状態の実装データ(マウン
トデータ)を格納しており、部品データメモリ】8は部
品に関する形状、高さ等の部品データを格納している。
なお、これらの実験データメモ1月7および部品データ
メモリ18に対するデータは計測者により入力情報とし
て予め与えられる。検知不能部判断回路(検知不能領域
演算手段)15は入力画像と実装データを比較して前述
した第7図に示すかげの部分を検知不能領域としてその
計算を行い、ティーチング回路16は検査ウィンドを設
定し、その中で計算によって得られたかげ領域をデータ
として使用しないこととして検査領域より外す処理等を
含み、検査に必要なデータを設定する処理を行う。検査
回路20はティーチング回路16からのデータおよび実
験データメモリ17、部品データメモリ18からのデー
タに基づいて試料22の高さを計測して正規の状態であ
るか否かを検査し、表示装置21は、例えばCRTを含
んで構成され、検査結果や検査に必要な途中の画面を外
部に表示する。制御部19は検知不能部判断回路15、
ティーチング回路16および検査回路20の各作動を制
御する。上記実験データメモリ17および部品データメ
モ1月8は基準データ設定手段23を構成し、ティーチ
ング回路16および検査回路20は検査手段24を構成
する。
次に、作用を説明する。
第2図は高さ検査のプログラムを示すフローチャートで
あり、図中P、〜P7はプログラムのステップを示す。
まず、Plで試料22における部品の実装データを入力
し、P2で部品そのものに関するデータ、例えば形状、
高さ等の部品のデータを入力する。
これは、人力画面情報に対して検査のための基準となる
データである。次いで、P3で部品に対する受光デバイ
ス(以下、単にカメラと称して説明する)の検知方向を
入力し、P4で検知方向より部品のかげがどちらの側に
なるのかを判断する。
P5では従来と同様に三角側1法により部品の高さhを
求め、その後部品の高さhよりかげの長さXを次の式か
ら求める。
x=h   ・ むan   θ 次いで、P6で求めたかげの長さXを適用して不使用領
域とする。言い換えれば、ティーチング画面内で検知不
能領域として指定する。ただし、このとき、同時に入力
した明るさ画像をみて、かなり明るいところは、かげで
ないので検知不能領域からはずす。例えば、部品の直ぐ
近傍に他の部品があり、その側壁からの反射光をカメラ
が捉えているような場合である。次いで、P、でティー
チングを行い、部品の検査に必要なデータを設定する処
理を行う。
ティーチングの具体例は第3図のように示される。すな
わち、第3図(a)に示すように部品の画像データがあ
るとき、31は部品領域、32は計算によって得られた
かげ領域とすると、第3図(b)のように部品領域31
の全体を含み、かつかげ領域32については一部を含む
ような検査ウィンド33をティーチングにより設定する
。なお、34は背景領域である。次いで、第3図(C)
に示す検査時ではかげ領域32の周辺領域をデータとし
て使用しない不使用領域35として部品の検査領域から
外す。
その後、部品の高さhや位置を予め人力された実装デー
タ、部品データと比較して正規の部品が正しく配置され
ているか否かを図示しない他のプログラムで検査する。
このように、本実施例では部品の高さを検知できないか
げ領域32を検査領域を決めるティーチングの際に不使
用領域35として適切に取り除いているので、仮に検査
時においてその部分が検査領域にあっても検査データと
しては直接用いられない。
したがって、部品の高さを正確に検査することができ、
検査性能を高めることができる。
次に、第4.5図は本発明に係る高さ検査装置の第2実
施例を示す図であり、本実施例は光学系に複数のカメラ
を用いた例である。
すなわち、第4図において、41は光学系で、光源とカ
メラを4個づつ(#1〜#4)備え、試料22に対し4
つの方向から高さおよび明るさを計測する。42は検知
可能領域メモリで、光学系41における4つのカメラが
検知できる領域を予め記憶している。43は適正光源判
断回路で検知可能領域メモリ42からのメモリ情報に基
づいて試料22の検査部分によりそのつど的確なカメラ
を選ぶようにティーチング回路44に指示する。ティー
チング回路44は第1実施例の機能の他に検知可能領域
メモリ43からの指示に基づいてティーチング処理を行
う。
上記ティーチング回路44および検査回路20は検査手
段45を構成する。その他は第1実施例と同様である。
以上の構成において、第5図は4つのカメラ(#l〜#
4)によって得られる入力画像51〜54を示し、図中
、22a〜22cは試料としての部品、55 a 〜5
5 c、56 a 〜56 c、57 a 〜57 c
 、 58 a 〜58Cは高さ検査のためのウィンド
、また、ハツチング部分はかげ部を表示、矢印はカメラ
(特にカメラの向き)を表している。第5図から明らか
であるように、カメラの位置によってかげ位置が変化し
、おのずからウィンドの設定される検査部分においても
検査位置に適したものとそうでないものとがある。この
ような検査位置の適/不適のデータは検知可能領域メモ
リ42に格納されており、部品の検査部分によりそのつ
ど的確なカメラを選択すれば、かげ部に左右されない検
査画像が得られるというメリットがある。第5図の例で
は#1のカメラを外して#2〜#4のカメラを用いると
、ウィンドがかげ部にかからず検査性能をより一層向上
させることができる。
〔発明の効果] 本発明によれば、高さの検知不能領域を検査データから
適切に排除することができ、測定対象の高さの検査性能
を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
第1〜3図は本発明に係る高さ検査装置の第1実施例を
示す図であり、 第1図はその機能ブロック図、 第2図はその高さ検査のプログラムを示すフローチャー
ト、 第3図はそのティーチングを説明する図、第4.5図は
本発明に係る高さ検査装置の第2実施例を示す図であり
、 第4図はその機能ブロック図、 第5図はそのかげ位置の変化を説明する図、第6図は従
来の高さ検査装置の高さ計測の方法を説明する図、 第7図は従来の高さ検査装置のかげ部を説明する図であ
る。 11.41・・・・・・光学系、 12・・・・・・信号処理回路、 13・・・・・・高さ画像メモリ、 14・・・・・・明るさ画像メモリ、 15・・・・・・検知不能部判断回路(検知不能領域演
算手段)、 16.44・・・・−・ティーチング回路、17・・・
・・・実験データメモリ、 18・・・・・・部品データメモリ、 19・・・・・・制御部、 20・・・・・・検査回路、 21・・・・・・表示装置、 22・・・・・・試料(測定対象)、 23・・・・・・基準データ設定手段、24.45・・
・・・・検査手段、 31・・・・・・部品領域、 32・・・・・・かげ領域、 33・・・・・・検査ウィンド、 34・・・・・・背景領域、 35・・・・・・不使用領域、 42・・・・・・検知可能領域メモリ、43・・・・・
・適正光源判断回路、 51〜54・・・・・・人力画像、 55a〜55c、56a〜56c1 58a〜58c・・・・・・ウィンド。 57a〜57c1 第1実施例の高さ検査のプログラムを示すフローチャー
ト第 図 rつ 畷:かげ部 峠:カメラ 派 従来の高さ検査装置の高さ計測の方法を説明する図第 図 従来の高さ検査装置のかげ部を説明する図第 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 測定対象に光を照射し、その反射光から測定対象の高さ
    データを含む入力画像を生成し、 該入力画像に基づいて測定対象の高さを検査する高さ検
    査装置において、 前記測定対象の真の高さおよび実装位置を予め基準デー
    タとして設定する基準データ設定手段と、前記測定対象
    からの反射光の検知方向から反射光のかげの部分を求め
    、該かげの部分に基づいて高さの検知不能領域を算出す
    る検知不能領域演算手段と、 前記測定対象の入力画像から測定対象についての高さの
    検知不能領域を除外し、除外した残りの入力画像を前記
    基準データと比較して測定対象の高さを検査する検査手
    段と、 を設けたことを特徴とする高さ検査装置。
JP9810489A 1989-04-18 1989-04-18 高さ検査装置 Pending JPH02276902A (ja)

Priority Applications (1)

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JP9810489A JPH02276902A (ja) 1989-04-18 1989-04-18 高さ検査装置

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JP9810489A JPH02276902A (ja) 1989-04-18 1989-04-18 高さ検査装置

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JPH02276902A true JPH02276902A (ja) 1990-11-13

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ID=14211022

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JP9810489A Pending JPH02276902A (ja) 1989-04-18 1989-04-18 高さ検査装置

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JP (1) JPH02276902A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007315946A (ja) * 2006-05-26 2007-12-06 Matsushita Electric Works Ltd 3次元形状計測方法及びこれを用いた3次元形状計測装置
JP2011133306A (ja) * 2009-12-24 2011-07-07 Yamaha Motor Co Ltd 検査装置および検査方法
JP2013079835A (ja) * 2011-10-03 2013-05-02 Soft Works Kk 尖端バンプの高さ測定装置

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