JPS61107105A - マウントされた電子部品の検査装置及び検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、例えばチップ部品のように高密度にプリン
ト基板上に実装される電子部品に適用されるマウントさ
れた電子部品の検査装置及び検査方法である。

〔従来の技術〕

ＶＴＲ、ビデオカメラ等の電子機器の小型化、軽量化に
伴い高密度の実装が可能なチップ抵抗、チップトランジ
スタ等のチップ部品が多く使用されされつつある。大量
生産の場合には、チッププレーサにより、プリント基板
のマウントすべき位置に接着剤を塗布し、その上に所定
のチップ部品を置く工程と、この接着剤を硬化させる工
程と、配線パターンとチップ部品を半田付けする工程と
が順次なされる。１枚のプリント基板に多数のチップ部
品を実装するために、チッププレーサにより正しい状態
でチップ部品がマウントされたかどうかかの検査が半田
付けの工程の前に検査装置にト よりなされる。

従来の検査装置は、二つのタイプに大別される。

その一つのタイプは、良品基板と被検査基板との同一の
領域を２台のビデオカメラで撮像し、ビデオカメラから
夫々出力される映像信号をアナログ信号或いはディジタ
ル信号の形で一致検出を行い、不一致の部品をモニター
に表示して、このモニターを人間が見ることにより、マ
ウントされたチップ部品の良否を判断するものである。

従来の検査装置の他のタイプは、被検査基板に斜めから
光を照射し、チップ部品の影を形成し、この状態をビデ
オカメラで撮影し、このビデオカメラの出力映像信号か
ら影の大きさ及びその位置を計測し、マウント状態の良
否を判定するものである。

この後者のタイプの具体的な一例として、斜めからの照
明により生じたチップ部品の影を斜めからビデオカメラ
で撮像し、プリント基板が置かれるＸ−Ｙステージの位
置情報を用いて影の位置の計測を行う構成のものがある
。他の例として、べ′ルトコンベアにより搬送される被
検査基板に、１本のスリット光を斜めから照射し、この
スリット光により形成される影を真上からラインセンサ
ーで撮影し、この映像信号と基準の信号とを比較する構
成のものがある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の検査装置の前者のタイプは、人間の判断に依存し
ていること及びロフトによりチップ部品の色の違いがあ
り、また、チップ部品の表面に文字が表示されている時
に誤った検出をするおそれがあること、黒色（実際には
多（を占める）のチップ部品の場合には、映像信号のゲ
インが低く、ビデオカメラからの映像信号と基準のデー
タとの間に差が出にくり、誤った検出をするおそれがあ
る等の欠点があった。

従来の検査装置の後者のタイプのものは、実装密度が高
い場合や、ランドに穴がおいている所では、チップ部品
の影が生じないことがあり、また、チップ部品のエツジ
が鋭（ないために、影の位置が不鮮明となり、更に、プ
リント基板の反りにより、影の形成位置がずれる等の問
題点があった。

従って、この後者のタイプの検査装置も、高精度にチッ
プ部品のマウント状態を検査できない欠点があった。

この発明の目的は、上述の従来の欠点が除去された電子
部品の検査装置及び検査方法を提供することにある。

この発明の第１の目的は、チップ部品の形状、チップ部
品の色、文字の印刷の有無、プリント基板の反り等に影
響されず、高精度で、然も、定量的な検査が可能なマウ
ントされた電子部品の検査装置及び検査方法を提供する
ことにある。

この発明の第２の目的は、単にチップ部品の欠落の有無
に限らず、マウント位置のずれ、違う種類のチップ部品
がマウントされていること等、実際に生じうる種々の不
良マウントを検出することができるマウントされた電子
部品の検査装置及び検査方法を提供することにある。

この発明の第３の目的は、基準データを作成する面倒な
作業が必要でな（、チッププレーサの位置制御プログラ
ムをそのまま利用することができるマウントされた電子
部品の検査装置及び検査方法を提供することにある。

この発明の第４の目的は、検査の自動化及び省力化を図
ることができ、大量生産の工程に適したマウントされた
電子部品の検査装置及び検査方法を提供することにある
。

〔問題点を解決するための手段〕

第１の発明は、プリント基板１上にマウントされた電子
部品３０のマウント、の状態を検査する検査装置である
。

この第１の発明は、プリント基板１の検査位置を決定す
る手段２と、プリント基板１に関する法ｖＡｐ上に位置
するイメージセンサ２２と、法線ｐに対して相異なる方
向から入射され、且つプリント基板１上で互いに平行す
る第１の線パターンＬ１１、Ｌ１２．Ｌ１３及び第２の
線パターンＬ２１、Ｌ２２．Ｌ２３を発生させるスリッ
ト光４゜５の発生手段６，７．８と、プリント基板１の
電子部品３０のマウント位装置に第１．の線パターンＬ
Ｌ−１，Ｌ１２．Ｌ１３及び第２の線パターンＬ２１、
Ｌ２２．Ｌ２３を発生させた状態のイメージセンサ２２
の出力から電子部品３０のマウント状態の良否を判定す
る画像処理装置２５．２６とを備えたことを特徴とする
マウントされた電子部品の検査装置である。

第２の発明は、プリント基板１上にマウントされた電子
部品３０のマウント状態を検査する検査方法である。

プリント基板１０法線ｐに関して相異なる方向から第１
のスリット光４及び第２のスリット光５をプリント基板
１及び電子部品３０に照射し、プリント基板１上で互い
に平行する第１の線パターンＬ１２．Ｌ１３及び第２の
線パターンＬ２２゜Ｌ２３と、電子部品３０上で互いに
平行する第３の線パターンＬｌｌ及び第４０線パターン
Ｌ２１とを生じさせるステップと、第１の線パターンＬ
１２、Ｌ１３．第２の線パターンＬ２２．Ｌ２３゜第３
の線パターンＬｌｌ及び第４の線パターンＬ２１とから
上記電子部品のエツジ位置を計測するステップと、エツ
ジ位置から判定基準を発生し、電子部品３０のマウント
状態を検査するステップとからなることを特徴とするマ
ウントされた電子部品の検査方法である。

〔作用〕

プリント基板１は、Ｘ−Ｙステージ２により、電子部品
３０の１個毎に検査がなされる。この検査する電子部品
３０とその近傍のプリント基板１に、相異なる方向から
２本のスリット光４，５が照射される。この２本のスリ
ット光４．５により、プリント基板１上に互いに平行す
る２本の線パターンが形成される。この場合、スリット
光４．５は、電子部品３０上にも照射され、プリント基
板１と電子部品３０の段差により、プリント基板１上の
線パターンの間隔と、電子部品３０上の線パターンの間
隔とが異なったものとなる。

プリント基板１及び電子部品３０に２本のスリット光４
．５を照射した状態をイメージセンサ２２により撮影し
、このイメージセンサ２２の出力映像信号のピーク値を
検出することにより、線パターンの位置を検出し、更に
、線パターンの位置から電子部品３０のエツジ位置を計
測する。計測されたエツジ位置から判定基準を発生し、
この判定基準を解析することにより、電子部品３０のマ
ウント状態の良否を検査することができる。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例について、図面を参照して説
明する。第１図は、この発明の一実施例の構成を示す。

第１図において、１が被検査基板どしてのプリント基板
を示す。このプリント基板１の所定の位置には、前工程
で、チッププレーサにより多数のチップ部品が接着され
ている。図示せずも、プリント基板１は、ガイドレール
により案内され、検査装置の検査ステージ上に位置され
る。

この検査ステージは、遮光されて暗いスペースとされて
いると共に、Ｘ−Ｙステージ２及びＺステージ３によっ
て、ｘ、ｙ、ｚの方向に変位可能とされている。Ｘ−Ｙ
ステージ２は、プリント基板１の２次元的位置を制御ｉ
るもので、Ｚステージ３は、プリント基板１をその法線
方向で上下させるものである。このｘ−Ｙステージ２は
、チッププレーサのＸ−Ｙステージを制御するためのプ
ログラムと同一のプログラムにより制御される。

従って、プリント基板１のチップ部品は、１個ずつその
マウント状態が検査される。

プリント基板１のマウント面にスポットライト６．７，
１６．１７からのスリット光４．５，１４．１５が斜め
方向に照射される。この４本のスリット光は、２本を一
つの組として順次プリント基板１に照射される。スポッ
トライト６及びスポットライト７とランプハウス８とが
シャッター９及び１０を夫々介して光ファイバーによっ
て結合されている。スポットライト１６及びスポットラ
イト１７とランプハウス１８とがシャッター１９及び２
０を夫々゛介して光ファイバーによって結合されている
。シャッター９．１０及びシャンター１９．２０により
、最初にスリット光４．５がプリント基板１上に照射さ
れ、次に、スリット光１４．１５がプリント基板１上に
照射されるように、切り替えがなされる。

スリット光４，５により、プリント基板１のＹ方向に伸
びる互いに平行な２本の線パターンが形成され、スリッ
ト光１４．１５により、プリント基板１のＸ方向に伸び
る互いに平行な２本の線パターンが形成される。即ち、
スリット光４，５は、Ｘ−Ｚ平面内に含まれ、スリット
光１４．１５は、ｙ−ｚ平面内に含まれる。

一対のスリット光により形成される線パターンは、チッ
プ部品がない所では、等しい間隔で平行する。しかし、
第２図に示すように、スリット光４．５は、プリント基
板１の法線ｐに対して異なる方向からθの入射角で斜め
から入射される。このため、第３図Ａに示すように、チ
ップ部品３０がある場合には、チップ部品３０の上に形
成される２本の線パターンＬ１１．Ｌ２１の間隔がプリ
ント基板１上に形成される２本の線パターンＬ１２、Ｌ
２２の間隔及び線パターンＬ１３．Ｌ２３の間隔より大
きくなる。スリット光１４及び１５により形成される線
パターンも、同様に、第３図Ｂに示すようにチップ部品
３０上の線パターンＬ３１、Ｌ４１と、プリント基板１
上の線パターンＬ３２．Ｌ４２．Ｌ３３．Ｌ４３からな
るものとなる。

プリント基板１の上方にその管軸方向と法”ｒｊＡ　ｐ
とが一致する位置関係で、ビデオカメラ２２及び２４が
設けられている。ビデオカメラ２２及び２４は、プリン
ト基板１上の検査の対象とするチップ部品３０及びその
近傍を撮影するものである。

これらのビデオカメラ２２とビデオカメラ２４とは、撮
像面が９０°回転された状態で設けられている。例えば
、ビデオカメラ２２．２４の視野は、プリント基板１上
において、８日平方の大きさとされている。また、ビデ
オカメラ２２とビデオカメラ２４とは、同一のチップ部
品を検査するもので、ハーフミラ−２１及びハーフミラ
−２３からなる光路変換手段がプリント基板１とビデオ
カメラ２２．２４との間に介在されている。これらのビ
デオカメラ２２．２４の撮像出力が画像処理装置２５に
供給される。

第３図Ａにおいて、４１は、ビデオカメラ２２により撮
影された画面を示し、この画面４１の垂直方向と線パタ
ーンの延長方向とが一致している。

第３図Ｂにおいて、４２は、ビデオカメラ２４により撮
影された画面を示す。この画面４２は、９０６回転した
状態のもので、画面４２の垂直方向と線パターンの延長
方面とが一致するものとされている。前述のように、２
組のスリット光の入射方向は、９０’異なるが、ビデオ
カメラ２２とビデオカメラ２４とを９０°回転させた状
態でこのスリット光を含む検査領域を撮影することによ
り、ビデオカメラ２２．２４の各出力映像信号からチッ
プ部品のマウント状態を検査するための信号処理を同一
に行うことができる。

第４図は、この発明の一実施例の電気的構成を示すもの
である。ビデオカメラ２２及び２４の各撮像出力は、画
像処理装置２５に供給され、この画像処理装置２５おい
て、チップ部品３０のエツジの位置が計測される。画像
処理装置２５では、映像信号をディジタル化し、このデ
ィジタル映像信号のピーク検出がなされ、検出されたピ
ーク位置から画像処理装置２５に設けられたマイクロコ
ンピュータにより、チップ部品とプリント基板１との段
差即ちチップ部品３０のエツジが検出される。また、画
像処理装置２５に設けられたマイクロコンピュータは、
シャッター９．１０，１９゜２０及びビデオカメラ２２
．２４の前面に設けられたシャッター（第１図では、省
略されている。

）の制御を行う。

画像処理装置２５の処理結果がシステム全体を制御する
マイクロコンピュータ２６に供給され、マウント状態の
良否の判定がなされる。このマイクロコンピュータ２６
は、Ｘ−Ｙステージ２、Ｚステージ３、紙テープリーダ
２７、プリンタ２８を制御する。祇テープリーダ２７は
、チッププレーサのＸ−Ｙステージを制御するプログラ
ムをマイクロコンピュータ２６に読み込むために使用さ
れる。マイクロコンピュータ２６には、Ｉ／○インター
フェース２９を介してセンサーの出力が供給され、また
、Ｉ１０インターフェース２９を介してプリント基板１
の搬送装置等を制御するコントロール信号がマイクロコ
ンピュータ２６から出力される。

画像処理装置２５によりなされる処理について、第５図
を参照して説明する。第５図Ａは、ビデオカメラ２２に
より撮影された画面４１を示す。前述したように、ビデ
オカメラ２４により撮影された画面４２に対応する映像
信号の処理も、以下に述べる画面４１に対応する映像信
号の処理と同様になされる。

第５図Ａに示す画面４１と対応する映像信号がディジタ
ル化される。次に、画面４１と対応するディジタル映像
信号の各ライン毎に２個のピーク値が検出される。第５
図Ｂ及び第５図Ｃは、上部、中央部、下部のラインの夫
々における映像信号をアナログ波形で示すもので、各ラ
インの２個のピーク値がメモリに書き込まれる。

このメモリに記憶されているピーク値の分布をマイクロ
コンピュータが参照して第５図りに示すスレッショルド
ラインＴＨＩ及びＴＨ２の検出がなされる。この検出は
、第５図已に示すような横軸を画面４１の水平方向とす
る度数分布のグラフを作成し、度数のピーク値から線パ
ターンＬ１１゜Ｌ１２・・・Ｌ２３の位置を検出し、線
パターンＬｌｌとＬ１２．Ｌ１３との中央位置をスレッ
シシルトラインＴｆ（１とし、線パターンＬ２１とＬ２
２、Ｌ２３との中央位置をスレッショルドラインＴＨ２
とするものである。

次に、第５図で×印で示すように、線パターンＬｌｌの
両端と線パターンＬ２１の両端との夫々を結ぶ線がスレ
ッショルドラインＴＨＩ及びＴＨ２を横切る位置ＰＬ、
Ｐ２．Ｐ３．Ｐ４の計４個の座標データが求められる。

この座標データは、プリント基板１上のチップ部品３０
の平行する２個のエツジに関する位置を示すものである
。

上述と同様の画像処理がビデオカメラ２４の出力映像信
号に関してもなされ、その結果、プリント基板１上のチ
ップ部品３０の平行する２個のエツジの位置を示す計４
個の座標データが求められる。

画像処理装置２５から得られる１個のチップ部品当たり
で計８個の座標データがマイクロコンピュータ２６にお
いて解析され、このチップ部品のマウント状態の良否の
判定がなされる。第６図Ａは、検査領域のチップ部品３
０について検出された４個の位置ＰＬ、Ｐ２．Ｐ３．Ｐ
４と４個の位置ｐＨ，ＰＩ３．ＰＩ３．ＰＩ３とを示す
。

これらの位置の座標データからマイクロコンピュータ２
６は、第６図Ｂに示す判定基準を発生する。この判定基
準は、チップ部品の中心位置（Ｘ。

Ｙ）と、チップ部品の寸法ＤＩ及びＤ２と、チップ部品
の傾き角θとである。チップ部品の中心位置（Ｘ、Ｙ）
は、位置ＰＬ、Ｐ２．Ｐ３．Ｐ４のＹ座標データの平均
値及び位置ｐＨ，ＰＩ３゜ＰＩ３．ＰＩ３のＸ座標デー
タの平均値を演算することにより得られる。

チップ部品の傾き角θは、位置ＰＬ、Ｐ２又は位置Ｐ３
．Ｐ４の座標データからｔａｎ　θの値を求め、これよ
りθを求めることができる。

チップ部品の寸法Ｄ１は、傾き角θと位置Ｐ１１、ＰＩ
３間のＸ軸方向の距離又は位置Ｐ１３゜ＰＩ３間のＸ軸
方向の距離とから分かる。チップ部品の寸法Ｄ２は、傾
き角θと位置Ｐ１と２３間のＹ軸方向の距離又は傾き角
θと位置Ｐ２と２４間のＹ軸方向の距離とから分かる。

上述の方法の他にも、判定基準としてのチップ部品の中
心位置（Ｘ、　Ｙ）　、チップ部品の寸法Ｄ１及びＤ２
及びチップ部品の傾き角θを求めることが可能である。

これらの判定基準を全て満足する時に、検査しているチ
ップ部品のマウント状態が正しいものと判定される。判
定の典型的な例は、チップ部品の中心位置（Ｘ、Ｙ）が
検査位置の中心と一致していること、チップ部品の寸法
Ｄｉ、Ｄ２が使用部品の寸法と一致していること、傾き
角θが０であることの条件を満足する場合に、マウント
状態が正しいと判定される。第７図は、この発明の一実
施例により、マウント状態が不良として判定される主な
具体例を示す。第７図において、３１及び３２の夫々は
、プリント基板１上に形成された配線パターン中のラン
ドを示し、このランド３１及び３２にチップ部品３０が
接続される。

第７図Ａは、チップ部品が欠落している場合である。第
７図Ｂは、チップ部品３０の位置が平行にずれている場
合である。これらのことは、判定基準の内で、チップ部
品の中心位置（Ｘ、Ｙ）のデータが得られないこと或い
は検出された中心位置がずれていることから検出される
。

第７図Ｃは、チップ部品３０が立った状態であり、この
ことは、チップ部品３０の寸法Ｄ２が基準よりかなり小
さいことから検出される。

第７図りは、チップ部品３０が回転している場合を示し
、この不良は、チップ部品の傾き角θが大きいことから
検出される。

第７図Ｅは、一部が欠けている不良なチップ部品３０が
マウントされた状態を示し、第７図Ｆは、チップ部品３
０が９０＠回転してマウントされた状態を示す。これら
の不良は、チップ部品の寸法Ｄ１及びＤ２から検出され
る。

更に、この一実施例は、プリント基板ｌに反りがある時
でも、マウント状態を正しく検査することができる。第
８図Ａは、上に持ち上がる反りのあるプリント基板１に
マウントされたチップ部品３０及びその場合に生じる線
パターンを示す。この場合には、チップ部品３０及びそ
の周辺の基板面が基準面Ｒよりも高くなる。従って、ス
リット光４及び５を照射した時に、このスリット光４及
び５がチップ部品３０の上に入射せず、プリント基板１
上のみに入射し、ビデオカメラ２２により撮影された画
面４１では、互いに平行する線パターンＬＬ４及びＬ２
４しか発生しない。従って、前述のようなマウント状態
の良否の判定が不可能である。

この一実施例では、この問題点を回避するために、被検
査基板が検査ステージに到来して、最初のチップ部品の
検査を行う時に、プリント基板１上に形成される線パタ
ーンＬ１２及びＬ２２或いはＬｉ２及びＬ２３の間隔を
測定し、この間隔が規定された値と一致するように、Ｚ
ステージ３を制御し、プリント基板１のマウント面の高
さが基準面Ｒに一致される。その後は、同一の被検査基
板に関しては、２ステージ３の位置が固定される。

この一実施例の検査手順の流れは、まず、被検査基板を
検査ステージ上に持ち来し、次に、検査するチ、／プ部
品がビデオカメラ２２の光軸上に位置するように、Ｘ−
Ｙステージ２が制御される。

そして、ランプハウス８のシャッター９，１０が。

開かれ、スリット光４．５が投射される。この時の線パ
ターンの間隔からＺステージ３が制御され、被検査基板
の高さ調整がされる。被検査領域のＹ方向の線パターン
Ｌｌｌ〜Ｌ２３をビデオカメラ２２が撮影すると、ビデ
オカメラの前面に設けられたシャッターの開閉により、
ビデオカメラ２２からビデオカメラ２４への切り替えが
なされ、被検査領域のＸ方向の線パターンＬ３１〜Ｌ４
３がビデオカメラ２４により撮影される。

これらのビデオカメラ２２．２４の出力映像信号が画像
処理装置２５に供給され、検査するチップ部品のエツジ
の８点の位置が検出される。画像処理装置２５の処理結
果がマイクロコンビ、ユータ２６に供給され、マウント
状態の良否の判定がなされる。以上の１個のチップ部品
についてなされる一連の検査は、例えば０．６秒のよう
に高速で完了し、次のチップ部品について同様の検査が
なされる。この判定の結果は、プリンタ２８により印字
され、或いはＣＲＴモニターの画面に表示される。

第９図は、この発明の他の実施例を示す。この他の実施
例は、２方向に関してのチップ部品のエツジ検出を異な
る検査ステージで行うものである。

この二つの検査ステージは、共通のＸ−Ｙステージ２に
より、位置制御がなされ、別個のＺステージ３Ａ及び３
Ｂにより、高さ方向の位置制御がなされる。

プリント基板ＩＡは、プリント基板の搬送方向に関して
上流側の検査ステージに位置しているもので、このプリ
ント基板ＩＡ上の検査位置にスリット光４．５が照射さ
れ、第３図Ａと同様に、Ｙ方向に伸びる線パターンが発
生され、この線パターンがビデオカメラ２２により撮影
される。このビデオカメラ２２の出力映像信号が画像処
理装置２５Ａに供給され、プリント基板ＩＡ上のチップ
部品のエツジ検出がなされる。

このプリント基板ＩＡの検査と同時に且つ同一のチップ
部品位置に関して、下流側の検査ステージに位置してい
るプリント基板ＩＢのチップ部品の検査がなされる。こ
のプリント基板ＩＢには、スリット光ｘ４．ｉｓが照射
され、第３図Ｂと同様にＸ方向に伸びる線パターンが発
生され、この線パターンがビデオカメラ２４により撮影
される。

このビデオカメラ２４の出力映像信号が画像処理装置２
５Ｂに供給され、プリント基板ＩＢ上のチップ部品のエ
ツジ検出がなされる。

これらのプリント基板ＩＡ及びＩＢ上のチップ部品の全
ての検査が終了すると、プリント基板ＩＢが取り出され
ると共に、プリント基板ＩＡがプリント基板ＩＢの位置
に持ち来されて、Ｘ方向の線パターンを用いた検査がな
される。従って、１枚のプリント基板上のチップ部品の
検査は、２ステツプにわたるエツジ位置の計測結果を併
せることでなされる。

前述のこの発明の一実施例のより具体的構成を第１０図
の斜視図、第１１図Ａの正面図及び第１１図Ｂの側面図
を参照して説明する。

このチップ部品の検査装置は、ガイドレール４６．４７
の間に被検査基板が挿入され、スライドアーム４８．４
９により、ガイドレール５０，５１からなる検査ステー
ジに移動され、検査の終了後に、スライドアーム５２．
５３により、ガイドレール５４．５５に移動され、外部
にプリント基板が取り出される。

検査ステージと平行する取りつけ板３５が検査ステージ
の上方に設けられ、この取りつけ板３５にガイド支柱３
６．３７が植立される。このガイド支柱３６により、ビ
デオカメラ２２が垂直に支持され、ガイド支柱３７によ
り、ビデオカメラ２４が垂直に支持される。前述のよう
に、ビデオカメラ２２及び２４は、検査ステージ上の被
検査基板の所定の位置のチップ部品上及びその近傍に現
れている線パターンを撮影する。これらのビデオカメラ
２２．２４の撮像面の前面にビデオカメラを切り替える
ためのシャッター４３が設けられている。更に、４４で
示す操作パネル及び４５で示すモニターテレビジョンが
設けられている。

尚、この発明は、チップ部品に限らず、同一のプリント
基板上にマウントされるものに関して、形状が略々同一
の電子部品のマウント状態を検査する場合に適用するこ
とができる。

〔発明の効果〕

この発明に依れば、チップ部品上及びその近傍のプリン
ト基板上にスリット光により線パターンを発生させ、こ
の線パターンにより、チップ部品のマウント状態を検査
するので、チップ部品の形状、キップ部品の色、文字の
印刷の有無に影響されず、高精度で、然も、定量的な検
査が可能である。また、プリント基板の反りを線パター
ンから検出することができ、被検査基板のマウント面の
高さを基準の高さとすることで、反りに影響されないで
、高精度の検査を行うことができる。

この発明に依れば、チップ部品のエツジ位置を計測し、
この計測結果から判定基準を発生しているので、単にチ
ップ部品の欠落の有無に限らず、マウント位置のずれ、
這う種類のチップ部品がマウントされていること等、実
際に生じうる種々の不良マウントを検出することができ
る。

この発明に依れば、良品基板の画像データ等の基準デー
タを作成する面倒な作業が必要でなく、チッププレーサ
の位置制御プログラムをそのまま利用することができ、
プログラムの作成の負担を少な（することができる。

この発明に依れば、検査の自動化及び省力化を図ること
ができ、大量生産の工程に適したマウントされた電子部
品の検査装置及び検査方法を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例の構成を示す斜視図、第２
図及び第３図はこの発明の一実施例の線パターンの説明
に用いる路線図、第４図はこの発明の一実施例の電気的
構成を示すブロック図、第５図はこの発明の一実施例の
画像処理の説明に用いる路線図、第６図はこの発明の一
実施例の判定基準の発生の説明に用いる路線図、第７図
はこの発明の一実施例により検査可能な不良マウントの
複数の例を示す斜視図、第８図はこの発明の一実施例に
おける被検査基板の高さ制御の説明に用いる路線図、第
９図はこの発明の他の実施例の構成を示す斜視図、第１
０図はこの発明の一実施例のより具体的構成を示す斜視
図、第１１図はこの発明の一実施例のより具体的構成を
示す正面図及び側面図である。 １ニブリント基板、２　：　Ｘ−Ｙステージ、３：Ｚス
テージ、４，５，１４．１５ニスリツト光、８．１８：
ランプハウス、２１，２３：ハーフミラ−，２２，２４
：ビデオカメラ、２５：画像処理装置、２６二マイクロ
コンピユータ、３０；チップ部品、３１，３２：配線パ
ターンのランド、４１．４２：ビデオカメラの撮影画面
。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）プリント基板上にマウントされた電子部品のマウ
   ントの状態を検査する検査装置において、上記プリント
   基板の検査位置を決定する手段と、上記プリント基板に
   関する法線上に位置するイメージセンサと、上記法線に
   対して相異なる方向から入射され、且つ上記プリント基
   板上で互いに平行する第１の線パターン及び第２の線パ
   ターンを発生させるスリット光発生手段と、上記プリン
   ト基板の電子部品のマウント位置に上記第１の線パター
   ン及び上記第２の線パターンを発生させた状態の上記イ
   メージセンサの出力から上記電子部品のマウント状態の
   良否を判定する画像処理装置とを備えたことを特徴とす
   るマウントされた電子部品の検査装置。
2. （２）上記プリント基板の検査位置を決定する手段は、
   自動的に上記電子部品を上記プリント基板の所定位置に
   置くための部品プレーサを制御する位置制御プログラム
   と同一の位置制御プログラムで制御されるＸ−Ｙステー
   ジであることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
   マウントされた電子部品の検査装置。
3. （３）上記プリント基板の検査位置を決定する手段は、
   上記プリント基板を上記法線方向に変位させる位置可変
   手段と上記プリント基板上に発生した互いに平行する第
   １の線パターンと第２の線パターンの間隔から上記位置
   可変手段を制御する信号を生成する手段とを有すること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のマウントされ
   た電子部品の検査装置。
4. （４）プリント基板上にマウントされた電子部品のマウ
   ント状態を検査する検査方法において、 上記プリント基板の法線に関して相異なる方向から第１
   のスリット光及び第２のスリット光を上記プリント基板
   及び上記電子部品に照射し、上記プリント基板上で互い
   に平行する第１の線パターン及び第２の線パターンと、
   上記電子部品上で互いに平行する第３の線パターン及び
   第４の線パターンとを生じさせるステップと、上記第１
   の線パターン、上記第２の線パターン、上記第３の線パ
   ターン及び上記第４の線パターンとから上記電子部品の
   エッジ位置を計測するステップと、上記エッジ位置から
   判定基準を発生し、上記判定基準から、上記電子部品の
   マウント状態を検査するステップとからなることを特徴
   とするマウントされた電子部品の検査方法。
5. （５）上記プリント基板のＸ方向及びこのＸ方向と直交
   するＹ方向の２方向の夫々に関して複数の上記線パター
   ンを順次発生させ、上記２方向における上記電子部品の
   マウント状態を検査することを特徴とする特許請求の範
   囲第１項記載のマウントされた電子部品の検査装置又は
   特許請求の範囲第１項記載のマウントされた電子部品の
   検査方法。