JP2001155160A

JP2001155160A - 電子部品の外観検査装置

Info

Publication number: JP2001155160A
Application number: JP33973299A
Authority: JP
Inventors: Akihiko Muneda; 昭彦宗田; Akira Ichiyanagi; 朗一柳
Original assignee: Komatsu Ltd
Current assignee: Komatsu Ltd
Priority date: 1999-11-30
Filing date: 1999-11-30
Publication date: 2001-06-08

Abstract

(57)【要約】【課題】電子部品の外観検査において、電子部品の複
数の面におけるリード位置を、同時に精度良く検査する
こと。【解決手段】異なる波長の光を異なる方向から電子部
品に照射するための複数の光源２１、２２と、これらの
光源に対応して配置され、それぞれの光源に対応する波
長の光を透過させてそれ以外の波長の光を減衰させる複
数の光学フィルタ４１、４２と、これらの光学フィルタ
をそれぞれ透過した光を撮像するための少なくとも１つ
の撮像手段５１、５２とを具備する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数のリードを有
するＩＣやコネクタ等の電子部品の外観を検査するため
の装置及び方法に関し、特に、電子部品のリードのコプ
ラナリティー（実装面に対するリードの浮き沈み）及び
スタンドオフ（モールド下端基準からのリードの浮き沈
み）を検査するための装置及び方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般的に、複数のリードを有するフラッ
トパッケージタイプのＩＣやコネクタ等の電子部品を基
板に実装する際には、これらのリードの先端が同一平面
上に揃っていて、しかも、リードの先端が電子部品のモ
ールド下端面の基準から所定の間隔を有していることが
必要である。従って、このような電子部品の外観検査に
おいては、実装面に対するリードの浮き沈みを表すコプ
ラナリティーと、モールド下端基準からのリードの浮き
沈みを表すスタンドオフとの、２つの項目が重要であ
る。というのは、これらの項目について一定の基準を満
たさない電子部品を基板に実装した場合には、基板が動
作不良となる確率が高くなるからである。

【０００３】このような外観検査を行うための従来の外
観検査装置について、図１６及び図１７を参照しながら
説明する。図１６においては、両側面にリードを有する
半導体装置（例えばＩＣ）１０が、拡散板又はミラーを
含むステージ６０上に載せられている。光源７０を用い
てステージ６０の下方から光を照射すると、照射された
光はステージ６０の拡散板等によって反射し、半導体装
置１０の両脇に設置されているミラー８１と８２に入射
する。あるいは、図１７に示すように、２つの光源７１
と７２を用いても良い。ミラー８１と８２に入射した光
は、再度反射して、ミラー８１と８２の上方にそれぞれ
設置されている撮像手段５１と５２に入射する。半導体
装置１０のリードは、ステージ６０の拡散板等からミラ
ー８１と８２への光の経路を遮断するので、撮像手段５
１と５２によって、明視野における黒い像として捉えら
れる。この外観検査装置によれば、半導体装置１０の両
側面の撮像画面を同時に得ることができる。

【０００４】図１８に、このようにして得られた撮像画
面を示す。図１８の（ａ）は、ステージ６０に対して半
導体装置１０の位置が正しい場合の撮像画面であり、図
１８の（ｂ）は、ステージ６０に対して半導体装置１０
の位置がずれている場合の撮像画面である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ここで、半導体装置１
０の位置が正しい場合には、図１８の（ａ）に示すよう
に、半導体装置１０のモールド下端とリードの両方が捉
えられているので、スタンドオフの計測が可能である。
しかしながら、半導体装置１０の位置がずれている場合
には、図１８の（ｂ）に示すように、半導体装置１０の
モールド下端がステージ６０の影に隠れてしまい、スタ
ンドオフの計測が不可能になるという問題があった。ま
た、光源の配置や角度設定が煩雑であることも問題であ
る。

【０００６】一方、日本国特許出願公開公報（特開）平
７−９７２１６号には、図１９に示すように、半導体装
置１０の両脇に異なる偏光（Ｓ偏光とＰ偏光）をそれぞ
れ発生する光源７３と７４を配置した外観検査装置が掲
載されている。光源７３と７４から半導体装置１０に向
けて照射された光は、光源の反対側に配置されているハ
ーフミラーやビームスプリッタ等の光学部品８３と８４
に入射する。光学部品８３と８４は、入射した光の少な
くとも一部を上方に反射する。光学部品８３と８４の上
方には、それぞれ特定の偏光のみを透過させる偏光板９
３と９４が配置されている。さらに、偏光板９３と９４
の上方にＣＣＤやラインセンサ等の光学読み取り機構５
３を配置しておけば、半導体装置１０の両側面の撮像画
面を同時に得ることができる。この外観検査装置は、図
１６又は図１７に示したようなステージ６０を必要とし
ないので、スタンドオフの計測が不可能になるという問
題は解消される。

【０００７】しかしながら、上記の測定原理は、半導体
装置のリードの表面が鏡面であることを前提としたもの
である。現実には、半導体装置のリードは鏡面以外の部
分も含むので、偏光板９３又は９４が入射する光には、
様々な拡散反射成分が含まれる。これにより、白色の背
景部に対して黒色で検出されるべきリードの先端が白く
光ってしまい、検査精度に悪影響を与えるばかりでな
く、リードの先端位置が検出できない場合もある。

【０００８】そこで、上記の点に鑑み、本発明は、電子
部品の外観検査において、電子部品の複数の面における
リード位置を、同時に精度良く検査することを目的とす
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
め、本発明の第１の観点による外観検査装置は、異なる
波長の光を異なる方向から電子部品に照射するための複
数の光源と、これらの光源に対応して配置され、それぞ
れの光源に対応する波長の光を透過させてそれ以外の波
長の光を減衰させる複数の光学フィルタと、これらの光
学フィルタをそれぞれ透過した光を撮像するための少な
くとも１つの撮像手段とを具備する。

【００１０】上記外観検査装置は、複数の光源に対応し
て配置され、対応する光源によって発生した光の少なく
とも一部を反射して対応する光学フィルタに入射させる
と共に、対応する光源以外の光源によって発生した光の
少なくとも一部を透過させる複数の光学素子をさらに具
備しても良い。

【００１１】また、本発明の第２の観点による外観検査
装置は、異なる波長の光を異なる方向から電子部品に照
射するための複数の光源と、これらの光源に対応して配
置され、それぞれの光源に対応する波長の光を反射して
それ以外の波長の光を透過させる複数のダイクロイック
ミラーと、これらのダイクロイックミラーにそれぞれ反
射され又は透過した光を撮像するための少なくとも１つ
の撮像手段とを具備する。

【００１２】以上の構成によれば、異なる波長の光を光
源に用いることにより、電子部品の複数の面におけるリ
ード位置を同時に検査することができる。また、光学フ
ィルタやダイクロイックミラーにより光の干渉を低減す
るので、精度の良い検査を行うことができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、図面に基いて本発明の実施
の形態について説明する。なお、同一の構成要素には同
一の参照番号を付して、説明を省略する。図１は、本発
明の第１の実施形態に係る電子部品の外観検査装置を示
す図である。図１に示すように、この外観検査装置は、
異なる波長の光を発生するための複数の光源２１、２２
を有している。光源２１は、例えば緑色の光（波長５５
０ｎｍ程度）を発生し、光源２２は、例えば赤色の光
（波長６５０ｎｍ程度）を発生する。光源としては、例
えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）アレイと、すりガラス
のような拡散板の組合せを用いることができる。

【００１４】これらの光源２１、２２の間には、検査の
対象となる電子部品として、例えばフラットパッケージ
ＩＣのような半導体装置１０が置かれている。半導体装
置１０は、図１に示すように、吸着装置１によって上部
を吸着することにより空中に浮かせても良いし、透明な
台の上に置いても良い。あるいは、上下を逆にして、リ
ードが上になるようにステージ上に置いても良い。光源
２１、２２によって発生した光は、半導体装置１０に照
射される。

【００１５】光源２１の反対側には、光源２１によって
発生した光の少なくとも一部を反射するためのビームス
プリッター又はハーフミラー等の光学素子３１が配置さ
れている。また、光源２２の反対側には、光源２２によ
って発生した光の少なくとも一部を反射するための光学
素子３２が配置されている。同時に、光学素子３１は、
光源２２によって発生した光の少なくとも一部を透過さ
せ、光学素子３２は、光源２１によって発生した光の少
なくとも一部を透過させる。

【００１６】光学素子３１の上方には、光源２１に対応
する波長の光を透過させ、それ以外の波長の光を減衰さ
せる光学フィルタ４１が配置されている。また、光学素
子３２の上方には、光源２２に対応する波長の光を透過
させ、それ以外の波長の光を減衰させる光学フィルタ４
２が配置されている。

【００１７】光学フィルタ４１、４２の上方には、これ
らの光学フィルタを透過した光を撮像する撮像手段５
１、５２が配置されている。あるいは、これらの光学フ
ィルタ４１、４２を透過した光を、１つの撮像手段５０
により撮像するようにしても良い。撮像手段はレンズと
受光部からなり、受光部としては、カメラ、ＣＣＤ、又
は、ラインセンサ等が挙げられる。なお、上記光学フィ
ルタを、撮像手段のレンズと受光部との間に設けても良
い。このような理由により、撮像手段と光学フィルタと
をまとめて撮像系と呼ぶ。各々の撮像系においてピント
を調節し、半導体装置１０の一方の面のリード列を一方
の撮像手段の受光部に結像させることにより、反対側の
面のリード列の影響を受けずに、目的のリード列の画像
を得ることができる。

【００１８】以上述べたように、光源２１、２２を光学
素子３２、３１の側方に配置し、光学フィルタ４２、４
１と撮像手段５２、５１を光学素子３２、３１の上方に
配置することにより、外観検査装置の横方向のサイズを
比較的小さく抑えることができる。

【００１９】図２に、上記の外観検査装置によって得ら
れた撮像画面を示す。本実施形態においては、複数の光
源が発生する波長の異なる光を、これに対応する複数の
光学フィルタによって分離している。このため、他の光
源からの拡散反射成分をカットできるので、非常に鮮明
な画像が得られる。また、拡散板等を含むステージを必
要としないので、半導体装置１０のモールド下端がステ
ージの影に隠れてしまうといったトラブルが発生しな
い。従って、スタンドオフの計測を確実に行うことがで
き、光源の配置や角度設定も容易である。

【００２０】図２に示すような撮像画面に基づいて半導
体装置の良否判定を行う手順について、次に説明する。
前以て、良品サンプルを用いて得られた撮像画面のデー
タを、ハードディスク等の記憶装置に基準データとして
記憶しておく。テストサンプルの良否判定を行う際に
は、この基準データを読み出し、各テストサンプルの撮
像画面のデータと比較する。

【００２１】比較においては、撮像画面全体の画素を用
いるのではなく、所定の領域に含まれる画素のみを用い
る。まず、撮像画面の所定の領域においてリード及びモ
ールド下端を検出し、これらの検出点から基準線を算出
する。基準線は、例えば、コプラナリティー検査におい
ては複数のリードの先端点から算出された直線とし、ス
タンドオフ検査においてはモールド下端点から算出され
た直線とする。次に、基準線と各リード先端点との間の
距離を計算する。この距離が予め設定されたしきい値
（許容値）以内であれば良品と判定し、しきい値を越え
たら不良品と判定する。

【００２２】次に、本発明の第２の実施形態に係る電子
部品の外観検査装置について、図３を参照しながら説明
する。図３に示すように、第２の実施形態は、第１の実
施形態における光源２１、２２の位置と、光学フィルタ
４２、４１及び撮像手段５２、５１の位置とを交換した
ものである。即ち、光源２１、２２を光学素子３１、３
２の上方に配置し、光学フィルタ４２、４１と撮像手段
５２、５１とを光学素子３１、３２の側方に配置してい
る。これにより、外観検査装置の縦方向のサイズを比較
的小さく抑えることができる。

【００２３】次に、本発明の第３の実施形態に係る電子
部品の外観検査装置について、図４を参照しながら説明
する。図４に示すように、第３の実施形態は、第１の実
施形態における光源２１、２２の位置を変更し、ビーム
スプリッター等の光学素子３１、３２のかわりにミラー
３３、３４を用いたものである。即ち、光源２１、２２
によって発生した光を、半導体装置１０の反対側にそれ
ぞれ位置するミラー３３、３４に直接入射するようにす
れば、高価なビームスプリッター等が不要になる。従っ
て、本実施形態によれば、外観検査装置の部品点数及び
コストを削減することができる。

【００２４】次に、本発明の第４の実施形態に係る電子
部品の外観検査装置について、図５を参照しながら説明
する。図５に示すように、第４の実施形態は、第３の実
施形態から、さらにミラーを削除したものである。即
ち、光源２１、２２によって発生した光を、半導体装置
１０の反対側にそれぞれ位置する光学フィルタ４１、４
２に直接入射し、さらに撮像手段５１、５２に入射する
ようにすれば、ミラーが不要になる。従って、本実施形
態によれば、外観検査装置の部品点数及びコストをさら
に削減することができる。

【００２５】次に、本発明の第５の実施形態に係る電子
部品の外観検査装置について、図６を参照しながら説明
する。図６に示すように、第５の実施形態は、第１の実
施形態における光学素子３１、３２と光学フィルタ４
１、４２のかわりにダイクロイックミラー３５、３６を
用いたものである。ダイクロイックミラー３５は、光源
２１によって発生した、例えば緑色の光を反射し、光源
２２によって発生した、例えば赤色の光を透過させる。
また、ダイクロイックミラー３６は、光源２２によって
発生した、例えば赤色の光を反射し、光源２１によって
発生した、例えば緑色の光を透過させる。これにより、
複数の光源によって発生した異なる波長を有する光を分
離することができる。上記構成により、第１の実施形態
よりも部品点数及びコストを削減することができる。ま
た、外観検査装置の横方向のサイズをさらに小さく抑え
ることができる。

【００２６】次に、本発明の第６の実施形態に係る電子
部品の外観検査装置について、図７を参照しながら説明
する。図７に示すように、第６の実施形態は、第５の実
施形態における光源２１、２２の位置と撮像手段５２、
５１の位置とを交換したものである。即ち、光源２１、
２２をダイクロイックミラー３５、３６の上方に配置
し、撮像手段５２、５１をダイクロイックミラー３５、
３６の側方に配置している。これにより、外観検査装置
の縦方向のサイズを小さく抑えることができる。実施形
態によれば、第５の実施形態と同様に、第１の実施形態
よりも部品点数及びコストを削減することができる。

【００２７】次に、本発明の第７の実施形態に係る電子
部品の外観検査装置について、図８を参照しながら説明
する。第７の実施形態は、四方にリードが設けられたフ
ラットパッケージ（通称ＱＦＰ）タイプのＩＣやＬＳＩ
等の半導体装置１１に対して、４つの側面に設けられた
リードの検査を同時に行うことができるようにしたもの
である。そのために、この外観検査装置は、４つの光源
２１〜２４と、これらに対応する４つの光検出系を備え
ている。各光検出系の構成は、本発明の実施形態１〜６
で説明したものと同様である。ここでは、ＱＦＰタイプ
の半導体装置１１に対する４つの光源２１〜２４の配置
を図８に示す。

【００２８】光源２１、２２、２３、２４は、それぞれ
波長λ₁、λ₂、λ₃、λ₄を有する光を発生する。ここ
で、光源２１及び２３の方向と光源２２及び２４の方向
とは直交しているので、λ₁＝λ₂、λ₃＝λ₄として２種
類の光源を用いても良い。この場合には、対向する２つ
の光源において、例えば、緑色の光と赤色の光とを発生
する。あるいは、４種類の光源を用いることにより、さ
らに干渉を少なくしても良い。この場合には、４つの光
源において、例えば、赤緑青の３原色の光と赤外光とを
発生する。

【００２９】次に、本発明に係る外観検査装置をコネク
タの外観検査のために使用する場合の幾つかの実施形態
について、以下に説明する。図９に示すように、長いコ
ネクタ１２を検査する場合には、長手方向について１回
の撮像ではコネクタ全体を捉えられない場合がある。そ
こで、撮像手段又はコネクタ自身を移動させて数回撮像
し、得られた数コマの撮像画面を合成することによりコ
ネクタ全体の検査を行う。その際、合成画面における検
査精度を悪化させないために、本発明においては図１０
に示すような合成用冶具１００を用いる。この合成用冶
具１００は、例えば、透明な部材に金属を蒸着して、基
準線１０１と基準点１０２を形成したものであり、数コ
マの撮像画面を合成する際に基準となる。

【００３０】図１１は、本発明の第８の実施形態に係る
電子部品の外観検査装置を示す図である。図１１に示す
ように、この外観検査装置は、異なる波長の光を発生す
るための複数の光源２１ａと２１ｂ、２２ａと２２ｂを
有している。光源２１ａと２１ｂは、例えば緑色の光を
発生し、光源２２ａと２２ｂは、例えば赤色の光を発生
する。光源２１ａ、２２ａによって発生した光は、コネ
クタ１２に照射される。なお、コネクタ１２は、図１１
に示すように上下を逆にしてリードが上になるようにス
テージ２上に置いても良い。あるいは、上部を吸着する
ことにより空中に浮かせても良いし、透明な台の上に置
いても良い。

【００３１】光源２１ａの下方には、ビームスプリッタ
ー又はハーフミラー等の光学素子３１が配置されてい
る。この光学素子３１には、光源２２ｂによって発生し
た光も合成用冶具１００を介して入射する。これらの光
の干渉を防ぐために、光学素子３１には、遮光板１１０
と１２０が設けられている。光学素子３１は、光源２１
ａ及び２２ｂによって発生した光の少なくとも一部を反
射する。また、光源２２ａの下方には、光学素子３２が
配置されている。この光学素子３２には、光源２１ｂに
よって発生した光も合成用冶具１００を介して入射す
る。これらの光の干渉を防ぐために、光学素子３２に
も、遮光板１１０と１２０が設けられている。光学素子
３２は、光源２２ａ及び２１ｂによって発生した光の少
なくとも一部を反射する。同時に、光学素子３１は、光
源２２ａによって発生した光の少なくとも一部を透過さ
せ、光学素子３２は、光源２１ａによって発生した光の
少なくとも一部を透過させる。

【００３２】光学素子３１の外側には、光源２２ａ及び
２２ｂに対応する波長の光を透過させ、それ以外の波長
の光を減衰させる光学フィルタ４２が配置されている。
また、光学素子３２の外側には、光源２１ａ及び２１ｂ
に対応する波長の光を透過させ、それ以外の波長の光を
減衰させる光学フィルタ４１が配置されている。

【００３３】光学フィルタ４１、４２のさらに外側に
は、これらの光学フィルタを透過した光を撮像する撮像
手段５１、５２が配置されている。あるいは、これらの
光学フィルタ４１、４２を透過した光を、１個あるいは
複数のミラーを用いることによって、１つの撮像手段に
より撮像するようにしても良い。各々の撮像系において
ピントを調節し、コネクタ１２の一方の面のリード列を
一方の撮像手段の受光部に結像させることにより、反対
側の面のリード列の影響を受けずに、目的のリード列の
画像を得ることができる。このリード列の画像には、合
成用冶具１００の画像が重畳される。

【００３４】図１２に、上記の外観検査装置によって得
られた連続する２フレームの撮像画面を示す。図１２の
（ａ）は、ｋ回目の撮像画面であり、ｊ番目の基準点と
（ｊ＋１）番目の基準点を含んでいる。図１２の（ｂ）
は、（ｋ＋１）回目の撮像画面であり、（ｊ＋１）番目
の基準点と（ｊ＋２）番目の基準点を含んでいる。両方
の撮像画面に含まれている（ｊ＋１）番目の基準点を、
これらの撮像画面を合成する際のＸ方向及びＹ方向の基
準位置として用いる。また、各々の撮像画面に表されて
いる基準線を、これらの撮像画面を合成する際の基準方
位として用いる。こうして得られた合成画面に基づい
て、コネクタ１２のリードのコプラナリティーやスタン
ドオフ、さらには、リードピッチの検査が可能となる。

【００３５】次に、本発明の第９の実施形態に係る電子
部品の外観検査装置について、図１３を参照しながら説
明する。図１３に示すように、第９の実施形態は、第８
の実施形態における光源２１ａ、２２ａの位置と、光学
フィルタ４２、４１及び撮像手段５２、５１の位置とを
交換したものである。即ち、光源２１ａ、２２ａを光学
素子３２、３１の側方に配置し、光学フィルタ４２、４
１と撮像手段５２、５１を光学素子３２、３１の上方に
配置することにより、外観検査装置の横方向のサイズを
比較的小さく抑えることができる。

【００３６】次に、本発明の第１０の実施形態に係る電
子部品の外観検査装置について、図１４を参照しながら
説明する。図１４に示すように、第１０の実施形態は、
第８の実施形態における光学素子３１、３２と光学フィ
ルタ４１、４２のかわりにダイクロイックミラー３５、
３６を使用したものである。ダイクロイックミラー３５
は、光源２１ａ及び２１ｂによって発生した、例えば緑
色の光を反射し、光源２２ａによって発生した、例えば
赤色の光を透過させる。また、ダイクロイックミラー３
６は、光源２２ａ及び２２ｂによって発生した、例えば
赤色の光を反射し、光源２１ａによって発生した、例え
ば緑色の光を透過させる。これにより、複数の光源によ
って発生した異なる波長を有する光を分離することがで
きる。コネクタ１２からの光と合成用冶具１００からの
光の干渉を防ぐために、遮光板１１１と１２１が設けら
れている。上記構成により、第８の実施形態よりも部品
点数及びコストを削減することができる。また、外観検
査装置の縦方向のサイズを第８の実施形態よりも小さく
することができる。

【００３７】次に、本発明の第１１の実施形態に係る電
子部品の外観検査装置について、図１５を参照しながら
説明する。図１５に示すように、第１１の実施形態は、
第１０の実施形態における光源２１ａ、２２ａの位置と
撮像手段５２、５１の位置とを交換したものである。即
ち、光源２１ａ、２２ａをダイクロイックミラー３６、
３５の側方に配置し、撮像手段５２、５１をダイクロイ
ックミラー３６、３５の上方に配置することにより、外
観検査装置の横方向のサイズを小さく抑えることができ
る。また、第１０の実施形態と同様に、第８の実施形態
よりも部品点数及びコストを削減することができる。

【００３８】

【発明の効果】以上述べた様に、本発明によれば、異な
る波長の光を光源に用いることにより、電子部品の複数
の面におけるリード位置を同時に検査することができ
る。また、光学フィルタやダイクロイックミラーにより
光の干渉を低減するので、精度の良い検査を行うことが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態に係る電子部品の外観
検査装置を示す図である。

【図２】図１の外観検査装置によって得られた撮像画面
を示す図である。

【図３】本発明の第２の実施形態に係る電子部品の外観
検査装置を示す図である。

【図４】本発明の第３の実施形態に係る電子部品の外観
検査装置を示す図である。

【図５】本発明の第４の実施形態に係る電子部品の外観
検査装置を示す図である。

【図６】本発明の第５の実施形態に係る電子部品の外観
検査装置を示す図である。

【図７】本発明の第６の実施形態に係る電子部品の外観
検査装置における光源の配置を示す平面図である。

【図８】本発明の第７の実施形態に係る電子部品の外観
検査装置を示す図である。

【図９】（ａ）は、コネクタの側面図であり、（ｂ）
は、Ｂから見たコネクタの正面図である。

【図１０】本発明に係る外観検査装置において、コネク
タ検査のために用いることのある合成用冶具を示す図で
ある。

【図１１】本発明の第８の実施形態に係る電子部品の外
観検査装置を示す図である。

【図１２】図１１の外観検査装置によって得られた撮像
画面を示す図である。

【図１３】本発明の第９の実施形態に係る電子部品の外
観検査装置を示す図である。

【図１４】本発明の第１０の実施形態に係る電子部品の
外観検査装置を示す図である。

【図１５】本発明の第１１の実施形態に係る電子部品の
外観検査装置を示す図である。

【図１６】従来の外観検査装置の一例を示す図である。

【図１７】従来の外観検査装置の他の例を示す図であ
る。

【図１８】従来の外観検査装置によって得られた撮像画
面を示す図である。

【図１９】特開平７−９７２１６号に掲載されている半
導体装置の外観検査装置を示す図である。

【符号の説明】

１吸着装置２、６０ステージ１０、１１半導体装置１２コネクタ２１〜２４、２１ａ、２１ｂ、２２ａ、２２ｂ、７０〜
７４光源３１、３２光学素子３３、３４、８１、８２ミラー３５、３６ダイクロイックミラー４１、４２光学フィルタ５０、５１、５２撮像手段５３光学読み取り機構８３、８４光学部品９３、９４偏光板１００合成用冶具１０１基準線１０２基準点１１０、１１１、１２０、１２１遮光板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2F065 AA56 BB05 CC17 DD03 FF04 GG07 GG12 GG23 HH03 HH14 JJ03 JJ05 JJ13 KK03 LL20 LL22 QQ21 RR05 UU07 5B057 AA03 BA02 BA15 DA03

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品の外観検査装置であって、異なる波長の光を異なる方向から前記電子部品に照射す
るための複数の光源と、前記複数の光源に対応して配置され、それぞれの光源に
対応する波長の光を透過させてそれ以外の波長の光を減
衰させる複数の光学フィルタと、前記複数の光学フィルタをそれぞれ透過した光を撮像す
るための少なくとも１つの撮像手段と、を具備すること
を特徴とする前記装置。
【請求項２】前記複数の光源に対応して配置され、対
応する光源によって発生した光の少なくとも一部を反射
して対応する光学フィルタに入射させると共に、対応す
る光源以外の光源によって発生した光の少なくとも一部
を透過させる複数の光学素子をさらに具備することを特
徴とする請求項１記載の装置。
【請求項３】電子部品の外観検査装置であって、異なる波長の光を異なる方向から前記電子部品に照射す
るための複数の光源と、前記複数の光源に対応して配置され、それぞれの光源に
対応する波長の光を反射してそれ以外の波長の光を透過
させる複数のダイクロイックミラーと、前記複数のダイクロイックミラーにそれぞれ反射され又
は透過した光を撮像するための少なくとも１つの撮像手
段と、を具備することを特徴とする前記装置。