JPH06160057A - 電子部品のリード形状検査装置 - Google Patents
電子部品のリード形状検査装置Info
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- JPH06160057A JPH06160057A JP33790192A JP33790192A JPH06160057A JP H06160057 A JPH06160057 A JP H06160057A JP 33790192 A JP33790192 A JP 33790192A JP 33790192 A JP33790192 A JP 33790192A JP H06160057 A JPH06160057 A JP H06160057A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品のリード形状を比較的に簡単に測定
するとともに、装置のコストの低減を図る。 【構成】 ＩＣ１のリード配列部を垂直に透過した光
を、偏光面が互いに平行な偏光板３２，３７等を介し
て、ＣＣＤカメラ５０の第１撮像領域５０ａに導く。一
方、前記リード配列部を斜めに透過した光を、偏光板３
２，３７に対して直交した偏光面をもつ偏光板４１，４
４等を介して、ＣＣＤカメラ５０の第２撮像領域５０ｂ
に導く。ＣＣＤカメラ５０で撮像された、リード配列部
を垂直方向から見た画像に基づいて、測定部５３がリー
ドピッチ等を計測する。一方、前記リードピッチと、リ
ード配列部を斜め方向から見た画像に基づいて得られた
リードピッチとを比較するとにより、測定部５４がリー
ド浮きを計測する。
するとともに、装置のコストの低減を図る。 【構成】 ＩＣ１のリード配列部を垂直に透過した光
を、偏光面が互いに平行な偏光板３２，３７等を介し
て、ＣＣＤカメラ５０の第１撮像領域５０ａに導く。一
方、前記リード配列部を斜めに透過した光を、偏光板３
２，３７に対して直交した偏光面をもつ偏光板４１，４
４等を介して、ＣＣＤカメラ５０の第２撮像領域５０ｂ
に導く。ＣＣＤカメラ５０で撮像された、リード配列部
を垂直方向から見た画像に基づいて、測定部５３がリー
ドピッチ等を計測する。一方、前記リードピッチと、リ
ード配列部を斜め方向から見た画像に基づいて得られた
リードピッチとを比較するとにより、測定部５４がリー
ド浮きを計測する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品のリードピッ
チ、リード曲がり、平坦度等のリード形状を検査するた
めの装置に関する。
チ、リード曲がり、平坦度等のリード形状を検査するた
めの装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、フラットパッケージ形のＩＣ
（集積回路）等の電子部品をプリント配線基板に実装す
る際、電子部品のリードに曲がりや浮き等が生じている
と、プリント配線基板の端子部に対して接続不良を生じ
るので、予め電子部品のリード形状が許容範囲に入って
いるかどうかを検査するための装置が用いられている。
（集積回路）等の電子部品をプリント配線基板に実装す
る際、電子部品のリードに曲がりや浮き等が生じている
と、プリント配線基板の端子部に対して接続不良を生じ
るので、予め電子部品のリード形状が許容範囲に入って
いるかどうかを検査するための装置が用いられている。
【０００３】この種のリード形状検査装置に採用される
検査手法としては、大きくわけて、透過法と投影法とが
ある。以下、各手法について簡単に説明する。
検査手法としては、大きくわけて、透過法と投影法とが
ある。以下、各手法について簡単に説明する。
【０００４】＜透過法＞図１０を参照する。図中、符号
１は検査対象であるフラットパッケージ形のＩＣであ
り、パッケージ本体１ａの両側部から各々多数のリード
２が導出されている。ＩＣ１は検査ステージ３上に載置
される。ＩＣ１のパッケージ本体１ａの下面と検査ステ
ージ３との間の間隙に、光源４から略水平に光を照射
し、各リード２の間隙を通過した光を反射ミラー５およ
び光学系６を介してＣＣＤ（charge coupled device)カ
メラ７に導く。そして、ＣＣＤカメラ７によって撮像さ
れたＩＣ１のリード配列部の画像に基づき、リードピッ
チやリードの浮き等を測定する。
１は検査対象であるフラットパッケージ形のＩＣであ
り、パッケージ本体１ａの両側部から各々多数のリード
２が導出されている。ＩＣ１は検査ステージ３上に載置
される。ＩＣ１のパッケージ本体１ａの下面と検査ステ
ージ３との間の間隙に、光源４から略水平に光を照射
し、各リード２の間隙を通過した光を反射ミラー５およ
び光学系６を介してＣＣＤ（charge coupled device)カ
メラ７に導く。そして、ＣＣＤカメラ７によって撮像さ
れたＩＣ１のリード配列部の画像に基づき、リードピッ
チやリードの浮き等を測定する。
【０００５】＜投影法＞図１１を参照する。透光性の検
査ステージ８上に検査対象であるＩＣ１を載置しする。
この検査ステージ８の下面には、投影用のスクリーン９
が敷設されている。そして、図示しない光源および光学
系を用いて、検査ステージ８の上方から平行光線を照射
して、ＩＣ１のリード２の投影像をスクリーン９に映し
出し、この投影像を光学系６を介してＣＣＤカメラ７で
撮像することにより、リードピッチやリード曲がりを測
定する。
査ステージ８上に検査対象であるＩＣ１を載置しする。
この検査ステージ８の下面には、投影用のスクリーン９
が敷設されている。そして、図示しない光源および光学
系を用いて、検査ステージ８の上方から平行光線を照射
して、ＩＣ１のリード２の投影像をスクリーン９に映し
出し、この投影像を光学系６を介してＣＣＤカメラ７で
撮像することにより、リードピッチやリード曲がりを測
定する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。
【０００７】最近では、電子部品の小型化により、パッ
ケージ本体１ａと検査ステージ３との間隔（スタンドオ
フ）が極めて小さくなっているので、上述した透過法に
よれば、充分な透過光が得られず、ＩＣ１のリード配列
部の撮像が困難であるという問題点がある。また、この
手法によれば、対向配置された二つのリード配列部が重
なった状態で撮像されるので、この点からもリード形状
の測定の困難性がある。一方、上述の投影法によれば、
スクリーン９による光量の減衰を伴うので、光量の大き
な光源を用いる必要があり、それだけ装置のコストアッ
プを招くという問題点がある。
ケージ本体１ａと検査ステージ３との間隔（スタンドオ
フ）が極めて小さくなっているので、上述した透過法に
よれば、充分な透過光が得られず、ＩＣ１のリード配列
部の撮像が困難であるという問題点がある。また、この
手法によれば、対向配置された二つのリード配列部が重
なった状態で撮像されるので、この点からもリード形状
の測定の困難性がある。一方、上述の投影法によれば、
スクリーン９による光量の減衰を伴うので、光量の大き
な光源を用いる必要があり、それだけ装置のコストアッ
プを招くという問題点がある。
【０００８】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、電子部品のリード形状を比較的簡単に
測定することができる電子部品のリード形状検査装置を
提供することを目的としている。また、本発明の他の目
的は、電子部品のリード形状検査装置のコストの低減を
図ることにある。
たものであって、電子部品のリード形状を比較的簡単に
測定することができる電子部品のリード形状検査装置を
提供することを目的としている。また、本発明の他の目
的は、電子部品のリード形状検査装置のコストの低減を
図ることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明は、電子部品のリード形状を
検査するための装置であって、電子部品のリード配列部
を照明する照明手段と、前記リード配列部を垂直に透過
した光を受光して、前記リード配列部を撮像する第１撮
像手段と、前記リード配列部を斜めに透過した光を受光
して、前記リード配列部を撮像する第２撮像手段と、前
記第１撮像手段によって得られたリード配列部の撮像画
像に基づいて、リードピッチおよび／またはリード曲が
りを測定する第１測定手段と、前記第１撮像手段によっ
て得られたリード配列部の撮像画像を参照し、前記第２
撮像手段によって得られたリード配列部の撮像画像に基
づいて、リードの浮きを測定する第２測定手段と、を備
えたものである。
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明は、電子部品のリード形状を
検査するための装置であって、電子部品のリード配列部
を照明する照明手段と、前記リード配列部を垂直に透過
した光を受光して、前記リード配列部を撮像する第１撮
像手段と、前記リード配列部を斜めに透過した光を受光
して、前記リード配列部を撮像する第２撮像手段と、前
記第１撮像手段によって得られたリード配列部の撮像画
像に基づいて、リードピッチおよび／またはリード曲が
りを測定する第１測定手段と、前記第１撮像手段によっ
て得られたリード配列部の撮像画像を参照し、前記第２
撮像手段によって得られたリード配列部の撮像画像に基
づいて、リードの浮きを測定する第２測定手段と、を備
えたものである。
【００１０】請求項２に記載の発明は、電子部品のリー
ド形状を検査するための装置であって、電子部品のリー
ド配列部を照明する照明手段と、前記リード配列部を撮
像する単一の撮像手段と、前記電子部品のリード配列部
を垂直に透過した光を、前記撮像手段の二分された撮像
領域の一方側（第１撮像領域）に垂直に入射させる第１
光学手段と、前記電子部品のリード配列部を斜めに透過
した光を、前記撮像手段の二分された撮像領域の他方側
（第２撮像領域）に斜めに入射させる第２光学手段と、
前記撮像手段の第１撮像領域によって得られたリード配
列部の撮像画像に基づいて、リードピッチおよび／また
はリード曲がりを測定する第１測定手段と、前記撮像手
段の第１撮像領域によって得られたリード配列部の撮像
画像を参照し、前記撮像手段の第２撮像領域によって得
られたリード配列部の撮像画像に基づいて、リードの浮
きを測定する第２測定手段と、を備えたものである。
ド形状を検査するための装置であって、電子部品のリー
ド配列部を照明する照明手段と、前記リード配列部を撮
像する単一の撮像手段と、前記電子部品のリード配列部
を垂直に透過した光を、前記撮像手段の二分された撮像
領域の一方側（第１撮像領域）に垂直に入射させる第１
光学手段と、前記電子部品のリード配列部を斜めに透過
した光を、前記撮像手段の二分された撮像領域の他方側
（第２撮像領域）に斜めに入射させる第２光学手段と、
前記撮像手段の第１撮像領域によって得られたリード配
列部の撮像画像に基づいて、リードピッチおよび／また
はリード曲がりを測定する第１測定手段と、前記撮像手
段の第１撮像領域によって得られたリード配列部の撮像
画像を参照し、前記撮像手段の第２撮像領域によって得
られたリード配列部の撮像画像に基づいて、リードの浮
きを測定する第２測定手段と、を備えたものである。
【００１１】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
の電子部品のリード形状検査装置において、前記第１光
学手段は、電子部品のリード配列部を垂直に透過した光
の内、特定成分の光を選択的に通過させる二つの第１光
学的選択要素を備え、一方の光学的選択要素は第１光学
手段の光軸上に配置されており、他方の光学的選択要素
は前記撮像手段の第１撮像領域を覆うように配置されて
おり、前記第２光学手段は、電子部品のリード配列部を
斜めに透過した光の内、前記第１光学的選択要素とは異
なる成分を選択的に通過させる二つの第２光学的選択要
素を備え、一方の光学的選択要素は第２光学手段の光軸
上に配置されており、他方の光学的選択要素は前記撮像
手段の第２撮像領域を覆うように配置されているもので
ある。
の電子部品のリード形状検査装置において、前記第１光
学手段は、電子部品のリード配列部を垂直に透過した光
の内、特定成分の光を選択的に通過させる二つの第１光
学的選択要素を備え、一方の光学的選択要素は第１光学
手段の光軸上に配置されており、他方の光学的選択要素
は前記撮像手段の第１撮像領域を覆うように配置されて
おり、前記第２光学手段は、電子部品のリード配列部を
斜めに透過した光の内、前記第１光学的選択要素とは異
なる成分を選択的に通過させる二つの第２光学的選択要
素を備え、一方の光学的選択要素は第２光学手段の光軸
上に配置されており、他方の光学的選択要素は前記撮像
手段の第２撮像領域を覆うように配置されているもので
ある。
【００１２】請求項４に記載の発明は、請求項２に記載
の電子部品のリード形状検査装置において、前記第２光
学手段は、前記撮像手段の第２撮像領域に斜めから入射
するリード配列部の像を、前記第２撮像領域の全体で結
像させるように収差補正された結像レンズを含むもので
ある。
の電子部品のリード形状検査装置において、前記第２光
学手段は、前記撮像手段の第２撮像領域に斜めから入射
するリード配列部の像を、前記第２撮像領域の全体で結
像させるように収差補正された結像レンズを含むもので
ある。
【００１３】
【作用】本発明の作用は次のとおりである。すなわち、
請求項１に記載の発明によれば、電子部品のリード配列
部を垂直に透過した光が第１撮像手段に入射して、リー
ド配列部が撮像される。第１測定手段は、このリード配
列部の撮像画像に基づいて、リードピッチおよび／また
はリード曲がりを測定する。一方、電子部品のリード配
列部を斜めに透過した光が第２撮像手段に入射すること
により、同じリード配列部が斜めから撮像される。仮
に、リード配列部の中の何れかのリードが浮いていた場
合、撮像画像中の当該リードと隣接するリードとの間隔
（リードピッチ）が、当該リードの浮き量に応じて変化
する。そこで、第２測定手段は、第１撮像手段で得られ
たリード配列部の撮像画像を参照して、第２撮像手段で
得られたリード配列部の撮像画像に基づいて、リードの
浮きを測定する。ここで、第１撮像手段で得られたリー
ド配列部の撮像画像を参照するのは、第２撮像手段で得
られた撮像画像中のリードピッチの変化が、リード曲が
りによるものであるか、リードの浮きによるものである
かを区別することが必要だからである。
請求項１に記載の発明によれば、電子部品のリード配列
部を垂直に透過した光が第１撮像手段に入射して、リー
ド配列部が撮像される。第１測定手段は、このリード配
列部の撮像画像に基づいて、リードピッチおよび／また
はリード曲がりを測定する。一方、電子部品のリード配
列部を斜めに透過した光が第２撮像手段に入射すること
により、同じリード配列部が斜めから撮像される。仮
に、リード配列部の中の何れかのリードが浮いていた場
合、撮像画像中の当該リードと隣接するリードとの間隔
（リードピッチ）が、当該リードの浮き量に応じて変化
する。そこで、第２測定手段は、第１撮像手段で得られ
たリード配列部の撮像画像を参照して、第２撮像手段で
得られたリード配列部の撮像画像に基づいて、リードの
浮きを測定する。ここで、第１撮像手段で得られたリー
ド配列部の撮像画像を参照するのは、第２撮像手段で得
られた撮像画像中のリードピッチの変化が、リード曲が
りによるものであるか、リードの浮きによるものである
かを区別することが必要だからである。
【００１４】請求項２に記載の発明によれば、電子部品
のリード配列部を垂直に透過した光が第１光学手段によ
って、単一の撮像手段の第１撮像領域に導かれて、前記
リード配列部を垂直方向から見た撮像画像が得られる。
一方、電子部品のリード配列部を斜めに透過した光が第
２光学手段によって、同じ撮像手段の第２撮像領域に導
かれて、前記リード配列部を斜め方向から見た撮像画像
が得られる。請求項１に記載の発明と同様に、これらの
撮像画像に基づいて、第１測定手段によってリードピッ
チおよび／またはリード曲がりを測定され、第２測定手
段によってリード浮きが測定される。
のリード配列部を垂直に透過した光が第１光学手段によ
って、単一の撮像手段の第１撮像領域に導かれて、前記
リード配列部を垂直方向から見た撮像画像が得られる。
一方、電子部品のリード配列部を斜めに透過した光が第
２光学手段によって、同じ撮像手段の第２撮像領域に導
かれて、前記リード配列部を斜め方向から見た撮像画像
が得られる。請求項１に記載の発明と同様に、これらの
撮像画像に基づいて、第１測定手段によってリードピッ
チおよび／またはリード曲がりを測定され、第２測定手
段によってリード浮きが測定される。
【００１５】請求項３に記載の発明によれば、第１光学
手段に備えられた第１光学的選択要素と、第２光学手段
に備えられた第２光学的選択要素とは、それぞれ異なる
光成分を選択的に通過させるので、第１光学手段で導か
れた光は、第２撮像領域に入射することなく、第１撮像
領域にのみに入射する。同様に、電子部品のリード配列
部を斜めに透過した光は、撮像手段の第２撮像領域にの
み入射する。
手段に備えられた第１光学的選択要素と、第２光学手段
に備えられた第２光学的選択要素とは、それぞれ異なる
光成分を選択的に通過させるので、第１光学手段で導か
れた光は、第２撮像領域に入射することなく、第１撮像
領域にのみに入射する。同様に、電子部品のリード配列
部を斜めに透過した光は、撮像手段の第２撮像領域にの
み入射する。
【００１６】請求項４に記載の発明によれば、電子部品
のリード配列部を斜めに透過した光は、撮像手段の第２
撮像領域に斜め方向から入射する。すなわち、光軸に対
して第２撮像領域（結像面）が垂直でないので、通常の
結像レンズであれば、リード配列部の端部でボケが生じ
る。そこで、第２光学手段に含まれる収差補正された結
像レンズを介して結像させることよって、リード配列部
の全体が第２撮像領域で結像するようにしている。
のリード配列部を斜めに透過した光は、撮像手段の第２
撮像領域に斜め方向から入射する。すなわち、光軸に対
して第２撮像領域（結像面）が垂直でないので、通常の
結像レンズであれば、リード配列部の端部でボケが生じ
る。そこで、第２光学手段に含まれる収差補正された結
像レンズを介して結像させることよって、リード配列部
の全体が第２撮像領域で結像するようにしている。
【００１７】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。
明する。
【００１８】＜第１実施例＞図１は、本発明に係る電子
部品のリード形状検査装置の一実施例の概略構成を示し
た図である。図中、符号１は、検査対象である例えば、
フラットパッケージ形のＩＣであり、パッケージ本体１
ａの対向する側辺から多数のリード２が導出されてい
る。ＩＣ１は、透明な検査ステージ１０上に載置されて
いる。検査ステージ１０の上方には、光源１１と、この
光源１１から照射された光を散乱させる散乱板１２とが
配置されている。光源１１および散乱板１２は、本発明
における照明手段に相当している。
部品のリード形状検査装置の一実施例の概略構成を示し
た図である。図中、符号１は、検査対象である例えば、
フラットパッケージ形のＩＣであり、パッケージ本体１
ａの対向する側辺から多数のリード２が導出されてい
る。ＩＣ１は、透明な検査ステージ１０上に載置されて
いる。検査ステージ１０の上方には、光源１１と、この
光源１１から照射された光を散乱させる散乱板１２とが
配置されている。光源１１および散乱板１２は、本発明
における照明手段に相当している。
【００１９】検査ステージ１０の下方には、ＩＣ１のリ
ード配列部を垂直に透過した光を、光学系２１ａを介し
て入射する第１撮像手段としてのＣＣＤカメラ２２ａが
設けられている。ＣＣＤカメラ２２ａから出力されたリ
ード配列部の撮像画像は、２値化回路２３ａで２値画像
に変換された後、画像メモリ２４ａに格納される。リー
ドピッチ／曲がり測定部２５は、画像メモリ２４ａに格
納された２値画像に基づき、後述するようにして、各リ
ード２の間隔（リードピッチ）やリード曲がりを測定す
る。測定結果は、ＣＲＴや液晶表示器、あるいはプリン
タ等で構成される出力装置２７に与えられる。
ード配列部を垂直に透過した光を、光学系２１ａを介し
て入射する第１撮像手段としてのＣＣＤカメラ２２ａが
設けられている。ＣＣＤカメラ２２ａから出力されたリ
ード配列部の撮像画像は、２値化回路２３ａで２値画像
に変換された後、画像メモリ２４ａに格納される。リー
ドピッチ／曲がり測定部２５は、画像メモリ２４ａに格
納された２値画像に基づき、後述するようにして、各リ
ード２の間隔（リードピッチ）やリード曲がりを測定す
る。測定結果は、ＣＲＴや液晶表示器、あるいはプリン
タ等で構成される出力装置２７に与えられる。
【００２０】また、検査ステージ１０の下方には、ＩＣ
１の同じリード配列部を斜めに透過した光を、光学系２
１ｂを介して入射する第２撮像手段としてのＣＣＤカメ
ラ２２ｂが設けられている。光学系２１ａの光軸に対す
る光学系２１ｂの光軸の傾き角度θは、ＩＣ１のリード
ピッチや、リード浮きの測定精度に関連して適宜に設定
されるが、通常、３０〜６０度の範囲内に設定される。
リードピッチの小さなＩＣ１の場合、前記傾き角度θを
余り大きくとると、ＣＣＤカメラ２２ｂで撮像されるリ
ード配列部が横方向に繋がってしまうので、リード浮き
の測定ができなくなる。逆に、傾き角度θが小さ過ぎる
と、リード浮きの測定精度が低下する。ＣＣＤカメラ２
２ｂから出力されたリード配列部の撮像画像は、２値化
回路２３ｂで２値画像に変換された後、画像メモリ２４
ｂに格納される。リード浮き測定部２６は、画像メモリ
２４ａに格納された２値画像を参照して、画像メモリ２
４ｂに格納された２値画像に基づき、各リードの浮き量
を測定する。その測定結果は、出力装置２７に与えられ
る。
１の同じリード配列部を斜めに透過した光を、光学系２
１ｂを介して入射する第２撮像手段としてのＣＣＤカメ
ラ２２ｂが設けられている。光学系２１ａの光軸に対す
る光学系２１ｂの光軸の傾き角度θは、ＩＣ１のリード
ピッチや、リード浮きの測定精度に関連して適宜に設定
されるが、通常、３０〜６０度の範囲内に設定される。
リードピッチの小さなＩＣ１の場合、前記傾き角度θを
余り大きくとると、ＣＣＤカメラ２２ｂで撮像されるリ
ード配列部が横方向に繋がってしまうので、リード浮き
の測定ができなくなる。逆に、傾き角度θが小さ過ぎる
と、リード浮きの測定精度が低下する。ＣＣＤカメラ２
２ｂから出力されたリード配列部の撮像画像は、２値化
回路２３ｂで２値画像に変換された後、画像メモリ２４
ｂに格納される。リード浮き測定部２６は、画像メモリ
２４ａに格納された２値画像を参照して、画像メモリ２
４ｂに格納された２値画像に基づき、各リードの浮き量
を測定する。その測定結果は、出力装置２７に与えられ
る。
【００２１】次に、上述した構成を備えた検査装置の動
作を説明する。 （Ａ）リードピッチおよびリード曲がりの測定 図２を参照する。同図は、ＣＣＤカメラ２２ａで撮像さ
れ、画像メモリ２４ａに格納されたリード配列部の２値
画像、すなわち、リード配列部を垂直方向から見た２値
画像を示している。測定部２５は、この２値画像上に、
リードピッチおよびリード曲がりを測定するための水平
な２本の測定ラインＭ1 ，Ｍ2 を自動設定する。例え
ば、測定ラインＭ1 は、リード２の先端からの距離が、
リード２の先端からパッケージ本体１ａの端縁までの距
離Ｌの１０％になるように設定される。また、測定ライ
ンＭ2 は、リード２の先端からの距離が、リード２の先
端からパッケージ本体１ａの端縁までの距離Ｌの９０％
になるように設定される。
作を説明する。 （Ａ）リードピッチおよびリード曲がりの測定 図２を参照する。同図は、ＣＣＤカメラ２２ａで撮像さ
れ、画像メモリ２４ａに格納されたリード配列部の２値
画像、すなわち、リード配列部を垂直方向から見た２値
画像を示している。測定部２５は、この２値画像上に、
リードピッチおよびリード曲がりを測定するための水平
な２本の測定ラインＭ1 ，Ｍ2 を自動設定する。例え
ば、測定ラインＭ1 は、リード２の先端からの距離が、
リード２の先端からパッケージ本体１ａの端縁までの距
離Ｌの１０％になるように設定される。また、測定ライ
ンＭ2 は、リード２の先端からの距離が、リード２の先
端からパッケージ本体１ａの端縁までの距離Ｌの９０％
になるように設定される。
【００２２】リードピッチＰ1 〜Ｐ6 は、測定ラインＭ
1 に沿って計測される。具体的には、測定ラインＭ1 が
横切る各リード２の中心点間に存在する画素数を計数
し、その計数値に予め知られた画素間ピッチを乗算する
ことによって各リードピッチＰ1 〜Ｐ6 を計測すること
ができる。また、各リード２の曲がり量は、測定ライン
Ｍ2 が横切る各リード２の中心位置と、測定ラインＭ2
が横切る各リード２の中心位置との差分を求めることに
よって計測することができる。
1 に沿って計測される。具体的には、測定ラインＭ1 が
横切る各リード２の中心点間に存在する画素数を計数
し、その計数値に予め知られた画素間ピッチを乗算する
ことによって各リードピッチＰ1 〜Ｐ6 を計測すること
ができる。また、各リード２の曲がり量は、測定ライン
Ｍ2 が横切る各リード２の中心位置と、測定ラインＭ2
が横切る各リード２の中心位置との差分を求めることに
よって計測することができる。
【００２３】なお、上述したリードピッチおよびリード
曲がりの測定手法は、一例であって、本発明はこれに限
定されない。例えば、上述の実施例では、測定ラインＭ
1 ，Ｍ2 を自動設定したが、これは、画像メモリ２４ａ
の内容をＣＲＴに映し出し、オペレータが手動操作によ
って測定ラインを設定するようにしてもよい。また、実
施例では、リードピッチおよびリード曲がりを測定した
が、何れか一方を測定するものであってもよい。
曲がりの測定手法は、一例であって、本発明はこれに限
定されない。例えば、上述の実施例では、測定ラインＭ
1 ，Ｍ2 を自動設定したが、これは、画像メモリ２４ａ
の内容をＣＲＴに映し出し、オペレータが手動操作によ
って測定ラインを設定するようにしてもよい。また、実
施例では、リードピッチおよびリード曲がりを測定した
が、何れか一方を測定するものであってもよい。
【００２４】（Ｂ）リード浮きの測定 図３を参照する。同図は、ＣＣＤカメラ２２ｂで撮像さ
れ、画像メモリ２４ｂに格納されたリード配列部の２値
画像、すなわち、リード配列部を斜め方向から見た２値
画像を示している。測定部２６は、この２値画像上に、
リード浮きを測定するための水平な測定ラインＭ1 ’を
自動設定する。測定ラインＭ1 ’は、図２に示したリー
ドピッチ測定用ラインＭ1 と同じ位置になるように設定
される。そして、上述したと同様にして、リード配列部
を斜め方向から見た２値画像について、各リードピッチ
Ｐ1 ’〜Ｐ6 ’を計測する。
れ、画像メモリ２４ｂに格納されたリード配列部の２値
画像、すなわち、リード配列部を斜め方向から見た２値
画像を示している。測定部２６は、この２値画像上に、
リード浮きを測定するための水平な測定ラインＭ1 ’を
自動設定する。測定ラインＭ1 ’は、図２に示したリー
ドピッチ測定用ラインＭ1 と同じ位置になるように設定
される。そして、上述したと同様にして、リード配列部
を斜め方向から見た２値画像について、各リードピッチ
Ｐ1 ’〜Ｐ6 ’を計測する。
【００２５】仮に、ＩＣ１の各リード２に浮きが発生し
ていない場合、リード配列部を垂直方向から見た２値画
像に基づいて得られたリードピッチＰ1 〜Ｐ6 と、リー
ド配列部を斜め方向から見た２値画像に基づいて得られ
たリードピッチＰ1 ’〜Ｐ6’とは、光学系２１ｂの傾
き角度θに応じた一定の比率を保つが、何れかのリード
が浮いていると、そのリードと隣接リードとの間隔（ピ
ッチ）は、リードの浮き量に応じて変化する。以下、図
４および図５を参照して説明する。
ていない場合、リード配列部を垂直方向から見た２値画
像に基づいて得られたリードピッチＰ1 〜Ｐ6 と、リー
ド配列部を斜め方向から見た２値画像に基づいて得られ
たリードピッチＰ1 ’〜Ｐ6’とは、光学系２１ｂの傾
き角度θに応じた一定の比率を保つが、何れかのリード
が浮いていると、そのリードと隣接リードとの間隔（ピ
ッチ）は、リードの浮き量に応じて変化する。以下、図
４および図５を参照して説明する。
【００２６】仮に、全てのリード２についてリード浮き
が生じてないとすると、リード配列部を垂直方向から見
たリードピッチＰと、リード配列部を斜め方向から見た
リードピッチＰ’との間には、Ｐ’＝Ｐ×cos θの関係
が成り立つ。しかし、何れかのリード（図４ではリード
２5 ）にリード浮きが生じていると、上記の関係が成立
せず、当該リードと隣接リード間のリードピッチ（図４
では、Ｐ4 ’およびＰ5 ’）が、リード浮き量に応じて
変化する。そこで、リード浮き測定部２６は、画像メモ
リ２４ａに格納されたリード配列部を垂直方向から見た
２値画像を参照して、画像メモリ２４ｂに格納されたリ
ード配列部を斜め方向から見た２値画像から得られたリ
ードピッチＰ’の変化量に基づき、リードの浮き量を測
定する。以下、図５を参照して具体的に説明する。
が生じてないとすると、リード配列部を垂直方向から見
たリードピッチＰと、リード配列部を斜め方向から見た
リードピッチＰ’との間には、Ｐ’＝Ｐ×cos θの関係
が成り立つ。しかし、何れかのリード（図４ではリード
２5 ）にリード浮きが生じていると、上記の関係が成立
せず、当該リードと隣接リード間のリードピッチ（図４
では、Ｐ4 ’およびＰ5 ’）が、リード浮き量に応じて
変化する。そこで、リード浮き測定部２６は、画像メモ
リ２４ａに格納されたリード配列部を垂直方向から見た
２値画像を参照して、画像メモリ２４ｂに格納されたリ
ード配列部を斜め方向から見た２値画像から得られたリ
ードピッチＰ’の変化量に基づき、リードの浮き量を測
定する。以下、図５を参照して具体的に説明する。
【００２７】いま、リード２5 の浮き量をＣとすると、
リード配列部を斜め方向から見た場合、前記浮き量Ｃ
は、ピッチずれ量ｄとなって観測される。ここで、浮き
量Ｃとピッチずれ量ｄとは、次式（１）の関係をもつ。 Ｃ＝ｄ／sin θ ・・・・（１） また、ピッチずれ量ｄは、次式（２）で表される。 ｄ＝Ｐ4 ”−Ｐ4 ’・・・・（２） ここで、Ｐ4 ”は、リード２5 に浮きが生じていない場
合に、リード配列部を斜め方向から見た場合に計測され
るピッチであるから、次式（３）で表される。 Ｐ4 ”＝Ｐ4 ×cos θ・・・・（３） したがって、式（３）を式（２）に代入することによ
り、ピッチずれ量ｄを求めることができ、これを式
（１）に代入することより、リード２5 の浮き量Ｃを求
めることができる。
リード配列部を斜め方向から見た場合、前記浮き量Ｃ
は、ピッチずれ量ｄとなって観測される。ここで、浮き
量Ｃとピッチずれ量ｄとは、次式（１）の関係をもつ。 Ｃ＝ｄ／sin θ ・・・・（１） また、ピッチずれ量ｄは、次式（２）で表される。 ｄ＝Ｐ4 ”−Ｐ4 ’・・・・（２） ここで、Ｐ4 ”は、リード２5 に浮きが生じていない場
合に、リード配列部を斜め方向から見た場合に計測され
るピッチであるから、次式（３）で表される。 Ｐ4 ”＝Ｐ4 ×cos θ・・・・（３） したがって、式（３）を式（２）に代入することによ
り、ピッチずれ量ｄを求めることができ、これを式
（１）に代入することより、リード２5 の浮き量Ｃを求
めることができる。
【００２８】なお、本実施例では、リード浮き測定部２
６が、画像メモリ２４ａに格納された２値画像を取り込
み、リード配列部を垂直方向から見た場合のリードピッ
チＰを求め、このリードピッチＰと、リード配列部を斜
め方向から見た場合のリードピッチＰ’とを比較するこ
とに基づいて、リードの浮きを計測するように構成した
が、リード配列部を垂直方向から見た場合のリードピッ
チＰを、リードピッチ／曲がり測定部２５から直接取り
込むように構成してもよい。本発明は、このような構成
も含む。
６が、画像メモリ２４ａに格納された２値画像を取り込
み、リード配列部を垂直方向から見た場合のリードピッ
チＰを求め、このリードピッチＰと、リード配列部を斜
め方向から見た場合のリードピッチＰ’とを比較するこ
とに基づいて、リードの浮きを計測するように構成した
が、リード配列部を垂直方向から見た場合のリードピッ
チＰを、リードピッチ／曲がり測定部２５から直接取り
込むように構成してもよい。本発明は、このような構成
も含む。
【００２９】＜第２実施例＞上述した第１実施例では、
ＩＣ１のリード配列部を垂直に透過した光を受光するＣ
ＣＤカメラ２２ａと、同じリード配列部を斜めに透過し
た光を受光するＣＣＤカメラ２２ｂとを個別に設置した
が、本実施例では上記二つの透過光を単一の撮像手段と
してのＣＣＤカメラ５０で受光している。以下、図６を
参照して説明する。なお、図６において、図１に示した
符号と同一の符号で示した構成部分は、第１実施例と同
様の構成であるので、ここでの説明は省略する。
ＩＣ１のリード配列部を垂直に透過した光を受光するＣ
ＣＤカメラ２２ａと、同じリード配列部を斜めに透過し
た光を受光するＣＣＤカメラ２２ｂとを個別に設置した
が、本実施例では上記二つの透過光を単一の撮像手段と
してのＣＣＤカメラ５０で受光している。以下、図６を
参照して説明する。なお、図６において、図１に示した
符号と同一の符号で示した構成部分は、第１実施例と同
様の構成であるので、ここでの説明は省略する。
【００３０】ＩＣ１のリード配列部を垂直に透過した光
は、反射ミラー３１、偏光板３２、結像レンズ３３、反
射ミラー３４，３５、平行平面板３６、および偏光板３
７を介して、ＣＣＤカメラ５０の二分された撮像領域の
内の一方の第１撮像領域５０ａに入射する。ここで、偏
光板３２，３７は、各々の偏光面が互いに平行になるよ
うに配置されている。また、平行平面板３６は、これを
回転させることにより、ＣＣＤカメラ５０上の撮像画像
の位置を微調整するためのものである。上述した光学要
素３１〜３７は本発明における第１光学手段に相当し、
偏光板３２，３７は本発明における第１光学的選択要素
に相当している。
は、反射ミラー３１、偏光板３２、結像レンズ３３、反
射ミラー３４，３５、平行平面板３６、および偏光板３
７を介して、ＣＣＤカメラ５０の二分された撮像領域の
内の一方の第１撮像領域５０ａに入射する。ここで、偏
光板３２，３７は、各々の偏光面が互いに平行になるよ
うに配置されている。また、平行平面板３６は、これを
回転させることにより、ＣＣＤカメラ５０上の撮像画像
の位置を微調整するためのものである。上述した光学要
素３１〜３７は本発明における第１光学手段に相当し、
偏光板３２，３７は本発明における第１光学的選択要素
に相当している。
【００３１】一方、ＩＣ１のリード配列部を斜めに透過
した光は、偏光板４１、収差補正結像レンズ４２、反射
ミラー４３、および偏光板４４を介して、ＣＣＤカメラ
５０の二分された撮像領域の内の他方の第２撮像領域５
０ｂに入射する。ここで、偏光板４１，４４は、各々の
偏光面が互いに平行で、かつ、前記偏光板３２，３７の
偏光面とは直交するように配置されている。また、収差
補正結像レンズ４２は、ＣＣＤカメラ５０の第２撮像領
域５０ｂに斜めに入射するリード配列部の各部の画像
が、第２撮像領域５０ｂ面で結像するように収差補正さ
れた結像レンズである。このような収差補正結像レンズ
４２を用いることにより、リード配列部を斜め方向から
見た画像が焦点ボケを起こすことなく、第２撮像領域５
０ｂで鮮明に撮像されるので、リード浮き測定の精度を
向上することができる。上述した光学要素４１〜４４は
本発明における第２光学手段に相当し、偏光板４１，４
４は本発明における第２光学的選択要素に相当してい
る。
した光は、偏光板４１、収差補正結像レンズ４２、反射
ミラー４３、および偏光板４４を介して、ＣＣＤカメラ
５０の二分された撮像領域の内の他方の第２撮像領域５
０ｂに入射する。ここで、偏光板４１，４４は、各々の
偏光面が互いに平行で、かつ、前記偏光板３２，３７の
偏光面とは直交するように配置されている。また、収差
補正結像レンズ４２は、ＣＣＤカメラ５０の第２撮像領
域５０ｂに斜めに入射するリード配列部の各部の画像
が、第２撮像領域５０ｂ面で結像するように収差補正さ
れた結像レンズである。このような収差補正結像レンズ
４２を用いることにより、リード配列部を斜め方向から
見た画像が焦点ボケを起こすことなく、第２撮像領域５
０ｂで鮮明に撮像されるので、リード浮き測定の精度を
向上することができる。上述した光学要素４１〜４４は
本発明における第２光学手段に相当し、偏光板４１，４
４は本発明における第２光学的選択要素に相当してい
る。
【００３２】上述したように、リード配列部を垂直に透
過した光は、互いに偏光面が平行な偏光板３２，３７を
介して、ＣＣＤカメラ５０の第１撮像領域５０ａに入射
し、一方、リード配列部を斜めに透過した光は、互いに
偏光面が平行で、かつ、前記偏光板３２，３７の偏光面
とは直交する偏光面をもった偏光板４１，４４を介し
て、ＣＣＤカメラ５０の第２撮像領域５０ｂに入射する
ので、リード配列部を垂直方向から見た撮像画像と、斜
め方向から見た撮像画像とが、ＣＣＤカメラ５０の撮像
領域で重なることがなく、二つの撮像画像を確実に区分
けすることができる。なお、本実施例で偏光板を用いて
二つの撮像画像を区分けしているが、本発明における第
１，第２光学的選択要素はこれに限定されず、偏光板３
２，３７に替えて例えば赤色光を透過させるフィルタを
設け、偏光板４１，４４に替えて例えば緑色光を透過さ
せるフィルタを設けても、二つの撮像画像を区分けする
ことができる。
過した光は、互いに偏光面が平行な偏光板３２，３７を
介して、ＣＣＤカメラ５０の第１撮像領域５０ａに入射
し、一方、リード配列部を斜めに透過した光は、互いに
偏光面が平行で、かつ、前記偏光板３２，３７の偏光面
とは直交する偏光面をもった偏光板４１，４４を介し
て、ＣＣＤカメラ５０の第２撮像領域５０ｂに入射する
ので、リード配列部を垂直方向から見た撮像画像と、斜
め方向から見た撮像画像とが、ＣＣＤカメラ５０の撮像
領域で重なることがなく、二つの撮像画像を確実に区分
けすることができる。なお、本実施例で偏光板を用いて
二つの撮像画像を区分けしているが、本発明における第
１，第２光学的選択要素はこれに限定されず、偏光板３
２，３７に替えて例えば赤色光を透過させるフィルタを
設け、偏光板４１，４４に替えて例えば緑色光を透過さ
せるフィルタを設けても、二つの撮像画像を区分けする
ことができる。
【００３３】上記のようにしてＣＣＤカメラ５０で撮像
された各画像は、２値化回路５１で２値化された後、画
像メモリ５２に格納される。図７は、画像メモリ５２に
格納された２値画像であり、上側が第１撮像領域５０ａ
で撮像されたリード配列部を垂直方向から見た２値画像
５２ａであり、下側が第２撮像領域５０ｂで撮像された
リード配列部を斜め方向から見た２値画像５２ｂであ
る。
された各画像は、２値化回路５１で２値化された後、画
像メモリ５２に格納される。図７は、画像メモリ５２に
格納された２値画像であり、上側が第１撮像領域５０ａ
で撮像されたリード配列部を垂直方向から見た２値画像
５２ａであり、下側が第２撮像領域５０ｂで撮像された
リード配列部を斜め方向から見た２値画像５２ｂであ
る。
【００３４】リードピッチ／曲がり測定部５３は、リー
ド配列部を垂直方向から見た２値画像５２ａに基づき、
リードピッチおよび／またはリード曲がりを計測する。
計測手法は、第１実施例の場合と同様であるので、ここ
での説明は省略する。一方、リード浮き測定部５４は、
リード配列部を垂直方向から見た２値画像５２ａを参照
し、リード配列部を斜め方向から見た２値画像５２ｂに
基づいて、各リードの浮き量を計測する。本実施例で
は、リード配列部を斜めに透過した光が、ＣＣＤカメラ
５０に斜めに入射するので、リード浮き量の算出手法
が、第１実施例の場合と異なる。以下、図８を参照し
て、本実施例のリード浮き量の算出手法を説明する。
ド配列部を垂直方向から見た２値画像５２ａに基づき、
リードピッチおよび／またはリード曲がりを計測する。
計測手法は、第１実施例の場合と同様であるので、ここ
での説明は省略する。一方、リード浮き測定部５４は、
リード配列部を垂直方向から見た２値画像５２ａを参照
し、リード配列部を斜め方向から見た２値画像５２ｂに
基づいて、各リードの浮き量を計測する。本実施例で
は、リード配列部を斜めに透過した光が、ＣＣＤカメラ
５０に斜めに入射するので、リード浮き量の算出手法
が、第１実施例の場合と異なる。以下、図８を参照し
て、本実施例のリード浮き量の算出手法を説明する。
【００３５】仮に、リード浮きが生じてないとすると、
リード配列部を垂直に透過してＣＣＤカメラ５０に垂直
に入射して撮像されたリード配列部のリードピッチＰ
と、リード配列部を斜めに透過してＣＣＤカメラ５０に
斜めに入射して撮像されたリード配列部のリードピッチ
Ｐ’は同じ（Ｐ＝Ｐ’）になる。しかし、何れかのリー
ド（図８ではリード２5 ）にリード浮きが生じている
と、上記の関係が成立せず、当該リードと隣接リード間
のリードピッチ（図８では、Ｐ4 ’およびＰ5 ’）が、
リード浮き量に応じて変化する。いま、リード２5 の浮
き量をＣとすると、リード配列部を斜め方向から見た場
合、前記浮き量Ｃは、ピッチずれ量Ｄとなって観測され
る。ここで、浮き量Ｃとピッチずれ量Ｄとは、次式
（４）の関係をもつ。 Ｃ＝Ｄ／tan θ ・・・・（４） また、ピッチずれ量Ｄは、次式（５）で表される。 Ｄ＝Ｐ4 ”−Ｐ4 ’・・・・（５） ここで、Ｐ4 ”は、リード２5 に浮きが生じていない場
合に、リード配列部を斜め方向から見た場合に計測され
るピッチであり、つまり、リード配列部を上方から見た
場合に計測されるピッチＰ4 に等しい。したがって、式
（５）から、ピッチずれ量Ｄは、次式（６）で表され
る。 Ｄ＝Ｐ4 −Ｐ4 ’ ・・・・（６） このようにして求められたピッチずれ量Ｄを式（４）に
代入することにより、リード２5 の浮き量Ｃを容易に求
めることができる。
リード配列部を垂直に透過してＣＣＤカメラ５０に垂直
に入射して撮像されたリード配列部のリードピッチＰ
と、リード配列部を斜めに透過してＣＣＤカメラ５０に
斜めに入射して撮像されたリード配列部のリードピッチ
Ｐ’は同じ（Ｐ＝Ｐ’）になる。しかし、何れかのリー
ド（図８ではリード２5 ）にリード浮きが生じている
と、上記の関係が成立せず、当該リードと隣接リード間
のリードピッチ（図８では、Ｐ4 ’およびＰ5 ’）が、
リード浮き量に応じて変化する。いま、リード２5 の浮
き量をＣとすると、リード配列部を斜め方向から見た場
合、前記浮き量Ｃは、ピッチずれ量Ｄとなって観測され
る。ここで、浮き量Ｃとピッチずれ量Ｄとは、次式
（４）の関係をもつ。 Ｃ＝Ｄ／tan θ ・・・・（４） また、ピッチずれ量Ｄは、次式（５）で表される。 Ｄ＝Ｐ4 ”−Ｐ4 ’・・・・（５） ここで、Ｐ4 ”は、リード２5 に浮きが生じていない場
合に、リード配列部を斜め方向から見た場合に計測され
るピッチであり、つまり、リード配列部を上方から見た
場合に計測されるピッチＰ4 に等しい。したがって、式
（５）から、ピッチずれ量Ｄは、次式（６）で表され
る。 Ｄ＝Ｐ4 −Ｐ4 ’ ・・・・（６） このようにして求められたピッチずれ量Ｄを式（４）に
代入することにより、リード２5 の浮き量Ｃを容易に求
めることができる。
【００３６】なお、上述した各実施例では、照明手段と
して、光源１１と散乱板１２を用いたは、本発明はこれ
に限らず、例えば、図９に示すように、光源１１から照
射された光を、光学レンズ６０によって平行光線に変換
し、この平行光線をハーフミラー６１を介して反射ミラ
ー６２に入射させることにより、ＩＣ１のリード配列部
を垂直に透過する光を得るとともに、前記ハーフミラー
６１で反射された光がリード配列部を斜めに透過するよ
うに構成してもよい。また、リード配列部を垂直に照射
する光源と、リード配列部を斜めに照射する光源とを、
各々個別に設けるようにしてもよい。
して、光源１１と散乱板１２を用いたは、本発明はこれ
に限らず、例えば、図９に示すように、光源１１から照
射された光を、光学レンズ６０によって平行光線に変換
し、この平行光線をハーフミラー６１を介して反射ミラ
ー６２に入射させることにより、ＩＣ１のリード配列部
を垂直に透過する光を得るとともに、前記ハーフミラー
６１で反射された光がリード配列部を斜めに透過するよ
うに構成してもよい。また、リード配列部を垂直に照射
する光源と、リード配列部を斜めに照射する光源とを、
各々個別に設けるようにしてもよい。
【００３７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば次のような効果を奏する。すなわち、請求項１
に記載の発明によれば、電子部品のリード配列部を垂直
に透過した光を第１撮像手段に導いて、リード配列部を
垂直方向から見た画像を得て、リードピッチおよび／ま
たはリード曲がりを測定し、また、リード配列部を斜め
に透過した光を第２撮像手段に導いて、リードピッチを
斜め方向から見た画像を得て、前記リード配列部を垂直
方向から見た画像を参照して、リード浮きを測定してい
るので、各撮像手段に入射する光は電子部品のスタンド
オフに影響されず、しかも、従来例で説明した投影法の
ようにスクリーンによる減衰もないので、リード配列部
の撮像画像が鮮明であり、リードピッチ、リード曲が
り、リード浮き等のリード形状を比較的簡単、かつ、正
確に測定することができる。
によれば次のような効果を奏する。すなわち、請求項１
に記載の発明によれば、電子部品のリード配列部を垂直
に透過した光を第１撮像手段に導いて、リード配列部を
垂直方向から見た画像を得て、リードピッチおよび／ま
たはリード曲がりを測定し、また、リード配列部を斜め
に透過した光を第２撮像手段に導いて、リードピッチを
斜め方向から見た画像を得て、前記リード配列部を垂直
方向から見た画像を参照して、リード浮きを測定してい
るので、各撮像手段に入射する光は電子部品のスタンド
オフに影響されず、しかも、従来例で説明した投影法の
ようにスクリーンによる減衰もないので、リード配列部
の撮像画像が鮮明であり、リードピッチ、リード曲が
り、リード浮き等のリード形状を比較的簡単、かつ、正
確に測定することができる。
【００３８】請求項２に記載の発明によれば、リード配
列部を垂直方向から見た画像と、リード配列部を斜め方
向から見た画像とを、単一の撮像手段によって得ること
ができるので、この種の装置の構成が簡素化され、装置
のコストを低減することができる。
列部を垂直方向から見た画像と、リード配列部を斜め方
向から見た画像とを、単一の撮像手段によって得ること
ができるので、この種の装置の構成が簡素化され、装置
のコストを低減することができる。
【００３９】請求項３に記載の発明によれば、各々異な
る光成分を通過させる第１，第２光学的選択要素を使用
して、リード配列部を垂直に透過した光と、リード配列
部を斜めに透過した光とを分離して単一の撮像手段に入
射させているので、両撮像画像が重なることがなく、画
像処理によるリード形状検査を容易に行うことができ
る。
る光成分を通過させる第１，第２光学的選択要素を使用
して、リード配列部を垂直に透過した光と、リード配列
部を斜めに透過した光とを分離して単一の撮像手段に入
射させているので、両撮像画像が重なることがなく、画
像処理によるリード形状検査を容易に行うことができ
る。
【００４０】請求項４に記載の発明によれば、リード配
列部を斜めに透過した光を収差補正された結像レンズを
介して、単一の撮像手段の第２撮像領域に斜めから入射
させているので、焦点ボケのないリード配列部の画像を
得ることができ、リード形状検査の精度を向上すること
ができる。
列部を斜めに透過した光を収差補正された結像レンズを
介して、単一の撮像手段の第２撮像領域に斜めから入射
させているので、焦点ボケのないリード配列部の画像を
得ることができ、リード形状検査の精度を向上すること
ができる。
【図１】本発明に係る電子部品のリード形状検査装置の
第１実施例の概略構成図である。
第１実施例の概略構成図である。
【図２】リード配列部を垂直方向から撮影して得られた
２値画像を示す図である。
２値画像を示す図である。
【図３】リード配列部を斜め方向から撮影して得られた
２値画像を示す図である。
２値画像を示す図である。
【図４】第１実施例におけるリード浮き測定の手法を説
明するための図である。
明するための図である。
【図５】第１実施例におけるリード浮き測定の手法を説
明するための図である。
明するための図である。
【図６】第２実施例の概略構成図である。
【図７】第２実施例装置で撮像されたリード配列部の２
値画像を示す図である。
値画像を示す図である。
【図８】第２実施例装置のリード浮き測定の手法を説明
するための図である。
するための図である。
【図９】リード配列部の照明手段の変形例を示す図であ
る。
る。
【図１０】従来のリード形状検査装置の概略構成を示す
図である。
図である。
【図１１】従来の他のリード形状検査装置の概略構成を
示す図である。
示す図である。
１…ＩＣ（電子部品） ２…リード １１…光源 １２…散乱板 ２２ａ…ＣＣＤカメラ（第１撮像手段） ２２ｂ…ＣＣＤカメラ（第２撮像手段） ２３ａ，２３ｂ…２値化回路 ２４ａ，２４ｂ…画像メモリ ２５…リードピッチ／曲がり測定部（第１測定手段） ２６…リード浮き測定部（第２測定手段） ３２，３７…偏光板（第１光学的選択要素） ４１，４４…偏光板（第２光学的選択要素） ４２…収差補正結像レンズ ５０…ＣＣＤカメラ（単一の撮像手段）
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品のリード形状を検査するための
装置であって、 電子部品のリード配列部を照明する照明手段と、 前記リード配列部を垂直に透過した光を受光して、前記
リード配列部を撮像する第１撮像手段と、 前記リード配列部を斜めに透過した光を受光して、前記
リード配列部を撮像する第２撮像手段と、 前記第１撮像手段によって得られたリード配列部の撮像
画像に基づいて、リードピッチおよび／またはリード曲
がりを測定する第１測定手段と、 前記第１撮像手段によって得られたリード配列部の撮像
画像を参照し、前記第２撮像手段によって得られたリー
ド配列部の撮像画像に基づいて、リードの浮きを測定す
る第２測定手段と、 を備えたことを特徴とする電子部品のリード形状検査装
置。 - 【請求項２】 電子部品のリード形状を検査するための
装置であって、 電子部品のリード配列部を照明する照明手段と、 前記リード配列部を撮像する単一の撮像手段と、 前記電子部品のリード配列部を垂直に透過した光を、前
記撮像手段の二分された撮像領域の一方側（第１撮像領
域）に垂直に入射させる第１光学手段と、 前記電子部品のリード配列部を斜めに透過した光を、前
記撮像手段の二分された撮像領域の他方側（第２撮像領
域）に斜めに入射させる第２光学手段と、 前記撮像手段の第１撮像領域によって得られたリード配
列部の撮像画像に基づいて、リードピッチおよび／また
はリード曲がりを測定する第１測定手段と、 前記撮像手段の第１撮像領域によって得られたリード配
列部の撮像画像を参照し、前記撮像手段の第２撮像領域
によって得られたリード配列部の撮像画像に基づいて、
リードの浮きを測定する第２測定手段と、 を備えたことを特徴とする電子部品のリード形状検査装
置。 - 【請求項３】 請求項２に記載の電子部品のリード形状
検査装置において、 前記第１光学手段は、電子部品のリード配列部を垂直に
透過した光の内、特定成分の光を選択的に通過させる二
つの第１光学的選択要素を備え、一方の光学的選択要素
は第１光学手段の光軸上に配置されており、他方の光学
的選択要素は前記撮像手段の第１撮像領域を覆うように
配置されており、 前記第２光学手段は、電子部品のリード配列部を斜めに
透過した光の内、前記第１光学的選択要素とは異なる成
分を選択的に通過させる二つの第２光学的選択要素を備
え、一方の光学的選択要素は第２光学手段の光軸上に配
置されており、他方の光学的選択要素は前記撮像手段の
第２撮像領域を覆うように配置されている電子部品のリ
ード形状検査装置。 - 【請求項４】 請求項２に記載の電子部品のリード形状
検査装置において、 前記第２光学手段は、前記撮像手段の第２撮像領域に斜
めから入射するリード配列部の像を、前記第２撮像領域
で結像させるように収差補正された結像レンズを含む電
子部品のリード形状検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4337901A JPH0781849B2 (ja) | 1992-11-24 | 1992-11-24 | 電子部品のリード形状検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4337901A JPH0781849B2 (ja) | 1992-11-24 | 1992-11-24 | 電子部品のリード形状検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06160057A true JPH06160057A (ja) | 1994-06-07 |
| JPH0781849B2 JPH0781849B2 (ja) | 1995-09-06 |
Family
ID=18313072
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4337901A Expired - Lifetime JPH0781849B2 (ja) | 1992-11-24 | 1992-11-24 | 電子部品のリード形状検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0781849B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998012502A1 (en) * | 1996-09-17 | 1998-03-26 | Komatsu Ltd. | Device for imaging object to be inspected and device for inspecting semiconductor package |
| CN103234477A (zh) * | 2013-04-03 | 2013-08-07 | 北京印刷学院 | 一种透明基材上金属导线印迹形貌特征的检测和表征方法 |
| JP2017040472A (ja) * | 2015-08-17 | 2017-02-23 | ヴィスコ・テクノロジーズ株式会社 | 画像検査装置 |
| CN107787177A (zh) * | 2016-08-24 | 2018-03-09 | 深圳市祈飞科技有限公司 | 用于电子元件引脚定位的光学成像系统 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7199241B2 (ja) | 2019-02-07 | 2023-01-05 | 株式会社東芝 | 半導体検査システム及び半導体検査装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02114104A (ja) * | 1988-10-25 | 1990-04-26 | Pfu Ltd | Ｉｃパッケージのリード端子検査装置 |
-
1992
- 1992-11-24 JP JP4337901A patent/JPH0781849B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02114104A (ja) * | 1988-10-25 | 1990-04-26 | Pfu Ltd | Ｉｃパッケージのリード端子検査装置 |
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| US6307210B1 (en) | 1996-09-17 | 2001-10-23 | Cognex Technology And Investment Corporation | Device for imaging object to be inspected and device for inspecting semiconductor package |
| CN103234477A (zh) * | 2013-04-03 | 2013-08-07 | 北京印刷学院 | 一种透明基材上金属导线印迹形貌特征的检测和表征方法 |
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| CN107787177A (zh) * | 2016-08-24 | 2018-03-09 | 深圳市祈飞科技有限公司 | 用于电子元件引脚定位的光学成像系统 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0781849B2 (ja) | 1995-09-06 |
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