JPH0814542B2 - 電子部品のリード検査装置 - Google Patents
電子部品のリード検査装置Info
- Publication number
- JPH0814542B2 JPH0814542B2 JP63179581A JP17958188A JPH0814542B2 JP H0814542 B2 JPH0814542 B2 JP H0814542B2 JP 63179581 A JP63179581 A JP 63179581A JP 17958188 A JP17958188 A JP 17958188A JP H0814542 B2 JPH0814542 B2 JP H0814542B2
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- Japan
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- sample
- electronic component
- lead
- light
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95684—Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品のリード曲がり等を検査するリー
ド検査装置に関するものである。
ド検査装置に関するものである。
従来の技術 従来、たとえば半導体装置の外部リードの曲がりを確
認する場合、第３図に示すような検査装置が用いられて
いた。以下、第３図の外観図を参照して従来用いられて
いた電子部品のリード検査装置を説明する。
認する場合、第３図に示すような検査装置が用いられて
いた。以下、第３図の外観図を参照して従来用いられて
いた電子部品のリード検査装置を説明する。
これは、支持台１の中央に半導体装置等の電子部品
（以下、試料２と記す）を載せる検査台３が設けられ、
支持台１の両側に、試料２の側面を写し出す低歪の画像
反射板４およびこれを支える保持台５が一体となって係
留ピン６で回転自在に取り付けられ、支持台１の斜め上
には、高周波螢光灯の光源７および試料２の方向に光が
放射されるようにしたカバー８が設けられた構造であ
る。
（以下、試料２と記す）を載せる検査台３が設けられ、
支持台１の両側に、試料２の側面を写し出す低歪の画像
反射板４およびこれを支える保持台５が一体となって係
留ピン６で回転自在に取り付けられ、支持台１の斜め上
には、高周波螢光灯の光源７および試料２の方向に光が
放射されるようにしたカバー８が設けられた構造であ
る。
まず、光源７によって試料２の外部リード10を照射
し、その反射光を回転可能な画像反射板４を調整して試
料２の側面の像がCCDカメラ９に写るようにする。この
ようにしてCCDカメラ９はリード10の上面および側面の
像を検出する。この検出された像に基づいて、リード10
の曲がりや本数の欠けを認識する。
し、その反射光を回転可能な画像反射板４を調整して試
料２の側面の像がCCDカメラ９に写るようにする。この
ようにしてCCDカメラ９はリード10の上面および側面の
像を検出する。この検出された像に基づいて、リード10
の曲がりや本数の欠けを認識する。
発明が解決しようとする課題 このような従来の電子部品のリード検査装置の構成で
は、リード表面の光沢状態や、リードピンのエッジによ
る照明光の乱反射、および外乱光の影響により、CCDカ
メラから写し出される像の白黒の２値化レベルが変動し
て正確な像の認識ができず、評価をあやまることがよく
あった。
は、リード表面の光沢状態や、リードピンのエッジによ
る照明光の乱反射、および外乱光の影響により、CCDカ
メラから写し出される像の白黒の２値化レベルが変動し
て正確な像の認識ができず、評価をあやまることがよく
あった。
課題を解決するための手段 本発明の電子部品のリード検査装置は、光散乱透過材
により構成され、電子部品を載せる試料台と、前記試料
台をその上面に備え、前記試料台に下方から光を照射す
る光源部をその内部に備えた箱状の検査台と、前記検査
台上の試料台の側方より前記電子部品を撮影する撮像装
置とよりなるものである。
により構成され、電子部品を載せる試料台と、前記試料
台をその上面に備え、前記試料台に下方から光を照射す
る光源部をその内部に備えた箱状の検査台と、前記検査
台上の試料台の側方より前記電子部品を撮影する撮像装
置とよりなるものである。
作用 本発明の電子部品の検査装置によれば、試料を載せる
台に対して撮像装置と光源部とが光路上の互いに反対の
位置にあり、さらに光源部は箱状の検査台の内部に配置
されており、試料台以外の外部への光の漏れがなくな
り、外乱光を防止し、試料がシルエツトとして撮像装置
より写し出された際に、白黒の２値化レベルが変動せず
正確な像の確認ができる。
台に対して撮像装置と光源部とが光路上の互いに反対の
位置にあり、さらに光源部は箱状の検査台の内部に配置
されており、試料台以外の外部への光の漏れがなくな
り、外乱光を防止し、試料がシルエツトとして撮像装置
より写し出された際に、白黒の２値化レベルが変動せず
正確な像の確認ができる。
実施例 本発明の電子部品のリード検査装置の一実施例を第１
図に示した外観図を参照して説明する。このリード検査
装置は、光を散乱透過する拡散ガラスまたはそれに相当
する高分子材料の試料台12を上部に、高周波螢光灯の光
源７を内部に有する検査台11を備え、試料台12の上に試
料２が載せられ、試料２のリード10に対して、試料台12
とは光路上の反対側の位置にCCDカメラ９が備えられた
構造である。
図に示した外観図を参照して説明する。このリード検査
装置は、光を散乱透過する拡散ガラスまたはそれに相当
する高分子材料の試料台12を上部に、高周波螢光灯の光
源７を内部に有する検査台11を備え、試料台12の上に試
料２が載せられ、試料２のリード10に対して、試料台12
とは光路上の反対側の位置にCCDカメラ９が備えられた
構造である。
試料２は試料台12の上に置かれて、リード10は試料台
12からの散乱光により照射されるため、CCDカメラ９の
方向からはリード10と検査台11は黒、他は白というシル
エットとして認識される。そこで、この像を水平方向か
らCCDカメラ９によって撮像する。
12からの散乱光により照射されるため、CCDカメラ９の
方向からはリード10と検査台11は黒、他は白というシル
エットとして認識される。そこで、この像を水平方向か
らCCDカメラ９によって撮像する。
試料２に対して水平方向（側方）に位置するCCDカメ
ラ９での認識画像の例を第２図に示す。（ａ）は正常な
もの、（ｂ）は横曲がり、（ｃ），（ｄ）は上下曲がり
のものである。これらの白黒の２値化レベルが明確にさ
れた認識画像により、リードのピッチおよび先端の浮き
上がりが正常な試料と比べて許容範囲内であるかどうか
を認識判断させて検査を行う。
ラ９での認識画像の例を第２図に示す。（ａ）は正常な
もの、（ｂ）は横曲がり、（ｃ），（ｄ）は上下曲がり
のものである。これらの白黒の２値化レベルが明確にさ
れた認識画像により、リードのピッチおよび先端の浮き
上がりが正常な試料と比べて許容範囲内であるかどうか
を認識判断させて検査を行う。
なお、試料の２辺または４辺のリードを検査するため
には、CCDカメラを４台設置してもよいし、１台または
２台のCCDカメラを４箇所または２箇所移動させて撮影
してもよい。さらにCCDカメラでなく他の撮像装置であ
ってもよい。
には、CCDカメラを４台設置してもよいし、１台または
２台のCCDカメラを４箇所または２箇所移動させて撮影
してもよい。さらにCCDカメラでなく他の撮像装置であ
ってもよい。
発明の効果 本発明の電子部品のリード検査装置によれば、光散乱
透過部分を有する検査台の上に試料を載せ、下からの光
源により同試料をシルエットになるように検査台の側方
から、猿像装置で同試料を撮影するため、像の２値化レ
ベルが変動せず正確な像の認識ができ、評価をあやまる
ことがなくなり、実用的にきわめて有用な効果がある。
透過部分を有する検査台の上に試料を載せ、下からの光
源により同試料をシルエットになるように検査台の側方
から、猿像装置で同試料を撮影するため、像の２値化レ
ベルが変動せず正確な像の認識ができ、評価をあやまる
ことがなくなり、実用的にきわめて有用な効果がある。
第１図は本発明の電子部品のリード検査装置の一実施例
を示す外観図、第２図は第１図の実施例で得られる認識
画像を示す図、第３図は従来のリード検査装置の外観図
である。 ２……試料、７……光源、９……CCDカメラ、10……リ
ード、11……検査台、12……試料台。
を示す外観図、第２図は第１図の実施例で得られる認識
画像を示す図、第３図は従来のリード検査装置の外観図
である。 ２……試料、７……光源、９……CCDカメラ、10……リ
ード、11……検査台、12……試料台。
Claims (1)
- 【請求項１】光散乱透過材により構成され、電子部品を
載せる試料台と、前記試料台をその上面に備え、前記試
料台に下方から光を照射する光源部をその内部に備えた
箱状の検査台と、前記検査台上の試料台の側方より前記
電子部品を撮影する撮像装置とよりなることを特徴とす
る電子部品のリード検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63179581A JPH0814542B2 (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | 電子部品のリード検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63179581A JPH0814542B2 (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | 電子部品のリード検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0228546A JPH0228546A (ja) | 1990-01-30 |
| JPH0814542B2 true JPH0814542B2 (ja) | 1996-02-14 |
Family
ID=16068230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63179581A Expired - Fee Related JPH0814542B2 (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | 電子部品のリード検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0814542B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018179774A (ja) * | 2017-04-13 | 2018-11-15 | 株式会社コジマプラスチックス | 部品形状検査装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108575086A (zh) * | 2017-03-08 | 2018-09-25 | 台达电子电源(东莞)有限公司 | 电子元器件接脚位置采集装置、识别装置及自动插件机 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61213709A (ja) * | 1985-03-20 | 1986-09-22 | Hitachi Ltd | 電子部品外観検査方法 |
| JPS63107034A (ja) * | 1986-10-23 | 1988-05-12 | Toshiba Corp | 半導体装置外部リ−ドの検出方式 |
-
1988
- 1988-07-19 JP JP63179581A patent/JPH0814542B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018179774A (ja) * | 2017-04-13 | 2018-11-15 | 株式会社コジマプラスチックス | 部品形状検査装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0228546A (ja) | 1990-01-30 |
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