JPH0769274B2 - 半導体装置のリード検査装置 - Google Patents
半導体装置のリード検査装置Info
- Publication number
- JPH0769274B2 JPH0769274B2 JP62287904A JP28790487A JPH0769274B2 JP H0769274 B2 JPH0769274 B2 JP H0769274B2 JP 62287904 A JP62287904 A JP 62287904A JP 28790487 A JP28790487 A JP 28790487A JP H0769274 B2 JPH0769274 B2 JP H0769274B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- image
- semiconductor device
- sample
- tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95684—Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体装置のリード曲り、リードの浮き上り等
を検査するリード検査装置に関するものである。
を検査するリード検査装置に関するものである。
従来の技術 従来、半導体装置のリード曲りを認識する場合第３図に
示すような検査装置が用いられていた。
示すような検査装置が用いられていた。
以下第３図の外観図を参照して従来用いられていたリー
ド検査装置を説明する。
ド検査装置を説明する。
これは、支持台１の中央に半導体装置の試料２を載せる
検査台３が取り付けられ、支持台１の両側に試料２の側
面を写し出す画像反射板４およびこれを支える保持台５
が一体となって係留ピン６で回転自在に取り付けられ、
支持台１の斜め上には、照明装置７および試料２方向に
光が放射されるようにしたカバー８が設けられ、試料の
真上には、撮像装置９が備えられた構造である。
検査台３が取り付けられ、支持台１の両側に試料２の側
面を写し出す画像反射板４およびこれを支える保持台５
が一体となって係留ピン６で回転自在に取り付けられ、
支持台１の斜め上には、照明装置７および試料２方向に
光が放射されるようにしたカバー８が設けられ、試料の
真上には、撮像装置９が備えられた構造である。
まず、照明装置７によって半導体装置の試料２のリード
10を照射し、その反射光を角度揺動可能な画像反射板４
を調整して試料２の側面の像が撮像装置９に写るように
する。この様にして撮像装置９は、リード10の上面及び
側面の像を認識する。この検出された像に基づいてリー
ド10の曲りや本数の欠けを認識する。
10を照射し、その反射光を角度揺動可能な画像反射板４
を調整して試料２の側面の像が撮像装置９に写るように
する。この様にして撮像装置９は、リード10の上面及び
側面の像を認識する。この検出された像に基づいてリー
ド10の曲りや本数の欠けを認識する。
発明が解決しようとする問題点 このような従来のリード検査装置の構成では、リードの
先端が空間にあるため、リードの曲りは認識出来るが、
平面に試料が載せられた時、リード先端がその平面に対
して浮き上がっているかの認識が出きない。又、リード
先端の上下曲りの精度は、撮像装置の視野で決まるた
め、全リードを一度に認識すれば精度が劣るため、評価
をあやまることがあった。
先端が空間にあるため、リードの曲りは認識出来るが、
平面に試料が載せられた時、リード先端がその平面に対
して浮き上がっているかの認識が出きない。又、リード
先端の上下曲りの精度は、撮像装置の視野で決まるた
め、全リードを一度に認識すれば精度が劣るため、評価
をあやまることがあった。
問題点を解決するための手段 本発明の半導体装置のリード検査装置は、半導体装置を
載置する画像反射台と、前記画像反射台の側面の斜め上
方に設けられ、前記画像反射台に載置された半導体装置
のリード部と前記画像反射台の反射面とを写し出す撮像
装置と、前記撮像装置の上方であって、前記画像反射台
の側面の斜め上方に設けられた照明装置とを備えたもの
である。
載置する画像反射台と、前記画像反射台の側面の斜め上
方に設けられ、前記画像反射台に載置された半導体装置
のリード部と前記画像反射台の反射面とを写し出す撮像
装置と、前記撮像装置の上方であって、前記画像反射台
の側面の斜め上方に設けられた照明装置とを備えたもの
である。
作用 本発明の半導体装置のリード検査装置によれば、半導体
装置を載置した画像反射台の同一の側面の斜め上方に、
撮像装置と照明装置とをそれぞれ配置し、画像反射台に
載せられた試料のリード先端の側面を写し出す様にし、
また、画像反射台に試料のリード先端の対称像が写し出
される。そして正規に写るリード先端と対称に写るリー
ド先端が同時に写し出されるため、リードの上下曲り及
び、浮きが精度よく写し出され、確実な認識が出来る。
装置を載置した画像反射台の同一の側面の斜め上方に、
撮像装置と照明装置とをそれぞれ配置し、画像反射台に
載せられた試料のリード先端の側面を写し出す様にし、
また、画像反射台に試料のリード先端の対称像が写し出
される。そして正規に写るリード先端と対称に写るリー
ド先端が同時に写し出されるため、リードの上下曲り及
び、浮きが精度よく写し出され、確実な認識が出来る。
実施例 第１図は本発明の一実施例によるリード検査装置の側面
図である。以下に、この構成について説明する。支持台
１に試料である半導体装置２を載せる画像反射台11が取
り付けられ、支持台１の片側の前記画像反射台の側面の
斜め上方に、半導体装置２を写し出す撮像装置９および
これを支える支持台が一体となって取り付けられ、支持
台の斜め上の前記撮像装置９の上方には、照明装置７お
よび半導体装置２の方向に光が放射されるようにしたカ
バー８が設けられた構造である。
図である。以下に、この構成について説明する。支持台
１に試料である半導体装置２を載せる画像反射台11が取
り付けられ、支持台１の片側の前記画像反射台の側面の
斜め上方に、半導体装置２を写し出す撮像装置９および
これを支える支持台が一体となって取り付けられ、支持
台の斜め上の前記撮像装置９の上方には、照明装置７お
よび半導体装置２の方向に光が放射されるようにしたカ
バー８が設けられた構造である。
以下にこの実施例の動作を説明する。照明装置７によっ
て半導体装置２のリード10先端に照射された反射光を、
撮像装置９へ導く、そしてこの撮像装置９は画像反射台
11にリード10先端が画像反射台上面を対称として半導体
装置２のリード10先端の像も同時に導く。
て半導体装置２のリード10先端に照射された反射光を、
撮像装置９へ導く、そしてこの撮像装置９は画像反射台
11にリード10先端が画像反射台上面を対称として半導体
装置２のリード10先端の像も同時に導く。
第２図（ａ）は、撮像装置においての認識画像で、正規
のリード先端と、対称に写されたリード先端との間にす
きまがなく、リードの本数，左右曲り，上下曲り，浮き
上りがない正常な試料である。（ｂ）は左から６本目の
リード1aに、すきまがあるため上に曲がっていることが
わかる。（ｃ）は左から４本目のリードのみすきまがな
く、その他のリード総てが同じ様にすきまがあいている
ため４本目のリード2aのみ下に曲がっていることがわか
る。（ｄ）は左から２本目のリード3aのみ左側に曲がっ
ていることがわかる。また、試料の下面にバリ等の突起
がある場合にも、リードが浮き上がって認識が出来る。
以上よりリードの曲りは全て認識可能であり、それ以上
に水平面に対しての認識が出来る。なお、上下のリード
ピン浮き上りの認識は、左右曲りよりも約２倍精度が向
上する。
のリード先端と、対称に写されたリード先端との間にす
きまがなく、リードの本数，左右曲り，上下曲り，浮き
上りがない正常な試料である。（ｂ）は左から６本目の
リード1aに、すきまがあるため上に曲がっていることが
わかる。（ｃ）は左から４本目のリードのみすきまがな
く、その他のリード総てが同じ様にすきまがあいている
ため４本目のリード2aのみ下に曲がっていることがわか
る。（ｄ）は左から２本目のリード3aのみ左側に曲がっ
ていることがわかる。また、試料の下面にバリ等の突起
がある場合にも、リードが浮き上がって認識が出来る。
以上よりリードの曲りは全て認識可能であり、それ以上
に水平面に対しての認識が出来る。なお、上下のリード
ピン浮き上りの認識は、左右曲りよりも約２倍精度が向
上する。
発明の効果 本発明半導体装置のリード検査装置によれば、画像反射
台の上に半導体装置の試料を載せ、試料の側面より、リ
ードピンの先端と、その像が画像反射台に対称に写され
た像を認識することにより、平面に対して、リード先端
の、浮き上り検出ができ、その他のリード曲りの認識に
ついても高い画像認識処理が行えるという効果を有する
ものである。
台の上に半導体装置の試料を載せ、試料の側面より、リ
ードピンの先端と、その像が画像反射台に対称に写され
た像を認識することにより、平面に対して、リード先端
の、浮き上り検出ができ、その他のリード曲りの認識に
ついても高い画像認識処理が行えるという効果を有する
ものである。
第１図は本発明の半導体装置のリード検査装置の一実施
例を示した側面外観図、第２図は同実施例で得られる認
識画像図、第３図は従来のリード検査装置の外観図であ
る。 １……支持台、２……半導体装置（試料）、３……撮像
装置、10……リード、11……画像反射台。
例を示した側面外観図、第２図は同実施例で得られる認
識画像図、第３図は従来のリード検査装置の外観図であ
る。 １……支持台、２……半導体装置（試料）、３……撮像
装置、10……リード、11……画像反射台。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体装置を載置する画像反射台と、前記
画像反射台の側面の斜め上方に設けられ、前記画像反射
台に載置された半導体装置のリード部と前記画像反射台
の反射面とを写し出す撮像装置と、前記撮像装置の上方
であって、前記画像反射台の側面の斜め上方に設けられ
た照明装置とを備えたことを特徴とする半導体装置のリ
ード検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62287904A JPH0769274B2 (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | 半導体装置のリード検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62287904A JPH0769274B2 (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | 半導体装置のリード検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01129147A JPH01129147A (ja) | 1989-05-22 |
| JPH0769274B2 true JPH0769274B2 (ja) | 1995-07-26 |
Family
ID=17723227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62287904A Expired - Fee Related JPH0769274B2 (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | 半導体装置のリード検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0769274B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57151845A (en) * | 1981-03-16 | 1982-09-20 | Hitachi Ltd | Method for recognizing inferior shape of parts |
-
1987
- 1987-11-13 JP JP62287904A patent/JPH0769274B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01129147A (ja) | 1989-05-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6055055A (en) | Cross optical axis inspection system for integrated circuits | |
| US5138180A (en) | Wire bonding inspecting apparatus utilizing a controlling means for shifting from one inspected area to another | |
| US5114229A (en) | Apparatus for measuring leads of electrical component and method of measuring leads of electrical component | |
| JPS6339841B2 (ja) | ||
| US4875778A (en) | Lead inspection system for surface-mounted circuit packages | |
| JP2001124521A (ja) | 光学式位置感知装置 | |
| US4875779A (en) | Lead inspection system for surface-mounted circuit packages | |
| JPH0769274B2 (ja) | 半導体装置のリード検査装置 | |
| US6567161B1 (en) | Three dimensional lead inspection system | |
| US6532063B1 (en) | 3-D lead inspection | |
| JPH07135400A (ja) | 実装部品の検査方法 | |
| JPH0814542B2 (ja) | 電子部品のリード検査装置 | |
| JP2533383B2 (ja) | 半導体装置のリ―ド検査装置 | |
| JP3215871B2 (ja) | ワイヤーボンディング外観検査装置 | |
| JP2946570B2 (ja) | コプラナリティ測定装置 | |
| JPH0769159B2 (ja) | 検査装置 | |
| JPS63278345A (ja) | 半導体装置の検査装置 | |
| JP5136837B2 (ja) | 実装部品用検査装置および実装部品の検査方法 | |
| JPH05340733A (ja) | 半導体装置の検査装置 | |
| JP3398754B2 (ja) | 集積回路チップ浮き上がり検査装置 | |
| JPH0682732B2 (ja) | Ｉｃパッケージのリード端子浮き量検査装置 | |
| JPH0418743A (ja) | フラットパックｉｃ検査装置 | |
| JP2885443B2 (ja) | フラットパッケージ集積回路のリード検査装置 | |
| JPH10275885A (ja) | Ｊリードの位置データを自動的にチェックする方法および装置 | |
| JP3016273B2 (ja) | ボンディング検査装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |