JPH01129147A - 半導体装置のリード検査装置 - Google Patents
半導体装置のリード検査装置Info
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- JPH01129147A JPH01129147A JP62287904A JP28790487A JPH01129147A JP H01129147 A JPH01129147 A JP H01129147A JP 62287904 A JP62287904 A JP 62287904A JP 28790487 A JP28790487 A JP 28790487A JP H01129147 A JPH01129147 A JP H01129147A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 19
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 13
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 10
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95684—Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体装置のリード曲り、リードの浮き上り等
を検査するリード検査装置に関するものである。
を検査するリード検査装置に関するものである。
従来の技術
従来、半導体装置のリード曲りを認識する場合第３図に
示すような検査装置が用いられていた。
示すような検査装置が用いられていた。
以下第３図の外観図を参照して従来用いられていたリー
ド検査装置を説明する。
ド検査装置を説明する。
これは、支持台１の中央に半導体装置の試料２を載せる
検査台３が取り付けられ、支持台１の両側に試料２の側
面を写し出す画像反射板４およびこれを支える保持台５
が一体となって係留ビン６で回転自在に取り付けられ、
支持台１の斜め上には、照明装置７および試料２方向に
光が放射されるようにしたカバー８が設けられ、試料の
真上には、撮像装置９が備えられた構造である。
検査台３が取り付けられ、支持台１の両側に試料２の側
面を写し出す画像反射板４およびこれを支える保持台５
が一体となって係留ビン６で回転自在に取り付けられ、
支持台１の斜め上には、照明装置７および試料２方向に
光が放射されるようにしたカバー８が設けられ、試料の
真上には、撮像装置９が備えられた構造である。
まず、照明装置７によって半導体装置の試料２のリード
１０を照射し、その反射光を角度揺動可能な画像反射板
４を調整して試料２の側面の像が撮像装置９に写るよう
にする。この様にして撮像装置９は、リード１０の上面
及び側面の像を認識する。この検出された像に基づいて
リード１０の曲りや本数の欠けを認識する。
１０を照射し、その反射光を角度揺動可能な画像反射板
４を調整して試料２の側面の像が撮像装置９に写るよう
にする。この様にして撮像装置９は、リード１０の上面
及び側面の像を認識する。この検出された像に基づいて
リード１０の曲りや本数の欠けを認識する。
発明が解決しようとする問題点
このような従来のリード検査装置の構成では、リードの
先端が空間にあるため、リードの曲りは認識出来るが、
平面に試料が載せられた時、リード先端がその平面に対
して浮き上がっているかの認識が出きない。又、リード
先端の上下曲りの精度は、撮像装置の視野で決まるため
、全リードを−度に認識すれば精度が劣るため、評価を
あやまることがあった。
先端が空間にあるため、リードの曲りは認識出来るが、
平面に試料が載せられた時、リード先端がその平面に対
して浮き上がっているかの認識が出きない。又、リード
先端の上下曲りの精度は、撮像装置の視野で決まるため
、全リードを−度に認識すれば精度が劣るため、評価を
あやまることがあった。
問題点を解決するための手段
本発明の半導体装置のリード検査装置は、半導体装置を
載せ、その像を投影する画像反射台と前記半導体装置を
照射する照明系と、その像および投影像を撮像する撮像
装置とをそなえたものである。
載せ、その像を投影する画像反射台と前記半導体装置を
照射する照明系と、その像および投影像を撮像する撮像
装置とをそなえたものである。
作用
本発明のリード検査装置によれば、画像反射台に載せら
れた試料のリード先端の、側面を写し出す様にし、また
、画像反射台にリード先端が、画像反射台上面を対称と
して試料のリード先端の像を写し出す。そして、正規に
写るリード先端と対称に写るリード先端が写し出される
ため、リードの上下曲り及び、浮きが約２倍に写七出さ
れ確実な認識が出来る。
れた試料のリード先端の、側面を写し出す様にし、また
、画像反射台にリード先端が、画像反射台上面を対称と
して試料のリード先端の像を写し出す。そして、正規に
写るリード先端と対称に写るリード先端が写し出される
ため、リードの上下曲り及び、浮きが約２倍に写七出さ
れ確実な認識が出来る。
実施例
第１図は本発明の一実施例によるリード検査装置の側面
図である。以下に、この構成について説明する。支持台
１に半導体装置の試料２を載せる画像反射台１１が取り
付けられ、支持台１の片側に試料２の側面を写し出す撮
像装置９およびこれを支える保持台５が一体となって取
り付けられ、支持台１の斜め上には、照明装置７および
試料２の方向に光が放射されるようにしたカバー８が設
けられた構造である。
図である。以下に、この構成について説明する。支持台
１に半導体装置の試料２を載せる画像反射台１１が取り
付けられ、支持台１の片側に試料２の側面を写し出す撮
像装置９およびこれを支える保持台５が一体となって取
り付けられ、支持台１の斜め上には、照明装置７および
試料２の方向に光が放射されるようにしたカバー８が設
けられた構造である。
以下にこの実施例の動作を説明する。照明装置７によっ
て試料２のリード１０先端に照射された反射光を、撮像
装置９へ導（、そしてこの撮像装置９は画像反射台１１
にリード１０先端が画像反射台上面を対称として試料２
のリード１０先端の像も同時に導（。
て試料２のリード１０先端に照射された反射光を、撮像
装置９へ導（、そしてこの撮像装置９は画像反射台１１
にリード１０先端が画像反射台上面を対称として試料２
のリード１０先端の像も同時に導（。
第２図（ａ）は、撮像装置においての認識画像で、正規
のリード先端と、対称に写されたリード先端との間にす
きまがなく、リードの本数、左右曲り、上下曲り、浮き
上りがない正常な試料である。（ｂ）は左から６本目の
リード１ａに、すきまがあるため上に曲がっていること
がわかる。（Ｃ）は左から４本目のリードのみすきまが
なく、その他のリード総てが同じ様にすきまがおいてい
るため４本目のリード２ａのみ下に曲がっていることが
わかる。ω）は左から２本目のリード３ａのみ左側に曲
がっていることがわかる。また、試料の下面にパリ等の
突起がある場合にも、リードが浮き上がって認識が出来
る。以上よりリードの曲りは全て認識可能であり、それ
以上に水平面に対しての認識が出来る。なお、上下のリ
ードビン浮き上りの認識は、左右曲りよりも約２倍精度
が向上する。
のリード先端と、対称に写されたリード先端との間にす
きまがなく、リードの本数、左右曲り、上下曲り、浮き
上りがない正常な試料である。（ｂ）は左から６本目の
リード１ａに、すきまがあるため上に曲がっていること
がわかる。（Ｃ）は左から４本目のリードのみすきまが
なく、その他のリード総てが同じ様にすきまがおいてい
るため４本目のリード２ａのみ下に曲がっていることが
わかる。ω）は左から２本目のリード３ａのみ左側に曲
がっていることがわかる。また、試料の下面にパリ等の
突起がある場合にも、リードが浮き上がって認識が出来
る。以上よりリードの曲りは全て認識可能であり、それ
以上に水平面に対しての認識が出来る。なお、上下のリ
ードビン浮き上りの認識は、左右曲りよりも約２倍精度
が向上する。
発明の効果
本発明半導体装置のリード検査装置によれば、画像反射
台の上に半導体装置の試料を載せ、試料の側面より、リ
ードビンの先端と、その像が画像反射台に対称に写され
た像を認識することにより、平面に対して、リード先端
の、浮き上り検出ができ、その他のリード曲りの認識に
ついても高い画像認識処理が行えるという効果を有する
ものである。
台の上に半導体装置の試料を載せ、試料の側面より、リ
ードビンの先端と、その像が画像反射台に対称に写され
た像を認識することにより、平面に対して、リード先端
の、浮き上り検出ができ、その他のリード曲りの認識に
ついても高い画像認識処理が行えるという効果を有する
ものである。
第１図は本発明の半導体装置のリード検査装置の一実施
例を示した側面外観図、第２図は同実施例で得られる認
識画像図、第３図は従来のリード検査装置の外観図であ
る。 １・・・・・・支持台、２・・・・・・半導体装置（試
料）、３・・・・・・撮像装置、１０・・・・・・リー
ド、１１・・・・・・画像反射台。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか１名１−支井台 ２− 牛導体装置 ７−−−９．川装置 ８一方バー ９−ｍ像！１Ｌ １０ −・−リ − ト １１−−−シ像反射台 第１ｒｌ！Ｉ 第２図
例を示した側面外観図、第２図は同実施例で得られる認
識画像図、第３図は従来のリード検査装置の外観図であ
る。 １・・・・・・支持台、２・・・・・・半導体装置（試
料）、３・・・・・・撮像装置、１０・・・・・・リー
ド、１１・・・・・・画像反射台。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか１名１−支井台 ２− 牛導体装置 ７−−−９．川装置 ８一方バー ９−ｍ像！１Ｌ １０ −・−リ − ト １１−−−シ像反射台 第１ｒｌ！Ｉ 第２図
Claims (1)
- 半導体装置を載せ、その像を投影する画像反射台と前
記半導体装置を照射する照明系と、その像および投影像
を撮像する撮像装置とをそなえた半導体装置のリード検
査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62287904A JPH0769274B2 (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | 半導体装置のリード検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62287904A JPH0769274B2 (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | 半導体装置のリード検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01129147A true JPH01129147A (ja) | 1989-05-22 |
| JPH0769274B2 JPH0769274B2 (ja) | 1995-07-26 |
Family
ID=17723227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62287904A Expired - Fee Related JPH0769274B2 (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | 半導体装置のリード検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0769274B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57151845A (en) * | 1981-03-16 | 1982-09-20 | Hitachi Ltd | Method for recognizing inferior shape of parts |
-
1987
- 1987-11-13 JP JP62287904A patent/JPH0769274B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57151845A (en) * | 1981-03-16 | 1982-09-20 | Hitachi Ltd | Method for recognizing inferior shape of parts |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0769274B2 (ja) | 1995-07-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |