JPH01311258A - 外観検査装置 - Google Patents

外観検査装置

Info

Publication number
JPH01311258A
JPH01311258A JP63142510A JP14251088A JPH01311258A JP H01311258 A JPH01311258 A JP H01311258A JP 63142510 A JP63142510 A JP 63142510A JP 14251088 A JP14251088 A JP 14251088A JP H01311258 A JPH01311258 A JP H01311258A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
inspection
package
msp
inspected
damage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP63142510A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2587998B2 (ja
Inventor
Kozaburo Uryu
瓜生 康三郎
Makoto Hayashi
信 林
Nobuo Murakami
村上 伸夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Ltd
Hitachi Tohbu Semiconductor Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd, Hitachi Tohbu Semiconductor Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP63142510A priority Critical patent/JP2587998B2/ja
Publication of JPH01311258A publication Critical patent/JPH01311258A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2587998B2 publication Critical patent/JP2587998B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、外観検査装置、特に、半導体装置の外観検査
技術に関し、例えば、表面実装形のパッケージを備えて
いる半導体集積回路装置(以下、ICという、)の外観
についての検査を実行するのに利用して有効な技術に関
する。
〔従来の技術] 一般に、表面実装形のパッケージを備えているICとし
て、ミニ・スクエア・パッケージ(MSP)、クワッド
・フラット・パッケージ(QFP)およびフラット・バ
ック・パッケージ(FPP)等のように4側面にアウタ
リードが配設されているパッケージを備えているものが
ある。
このようなパッケージを備えているICについて外観検
査が実施される場合、パッケージの表側の面(第1主面
)に表示されたマークについての検査、パッケージの表
側の面に発生した欠けや割れ等のような損傷についての
検査、パッケージの裏側の面(第2主面)に発生した損
傷についての検査、およびアウタリードの曲がりについ
ての検査等のような各種の外観検査が実行される。この
ような外観検査は、多種多様の検査項目にわたり、しか
も検査の内容も微妙であるため、人間の観察によって実
行されるのが一般的である。
なお、ICのアウタリードの外観検査を自動的に検査す
る方法として、例えば、特開昭57−91458号公報
に開されている技術がある。この外観検査方法は、複数
のリードを有するICをシュート内で移送するに当たっ
て、このICのリードを移送方向と直交させ、リードの
基部とリードの先端部とをそれぞれ検出し、リードの基
部に対する先端部の通過時間を計測することにより、リ
ード曲がりを検出する方法、である。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、前述したようなICの外観検査を人間の観察に
よって実施する場合、ICの増産に伴って外観検査要員
をその都度、増加させる必要があり、実際上、困難が発
生する。
また、前記ICのアウタリード曲がり検査方法において
は、パッケージの)員傷検査は勿論、ICを一方向に移
送する必要があるため、アウタリードの列が四方に突出
されているパッケージを備えている前記したICについ
てはリード曲がりについてさえも検査することができな
いという問題点があることが、本発明者によって明らか
にされた。
本発明の目的は、lCについての外観検査を自動的に実
行することができる外観検査装置を提供することにある
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
(課題を解決するための手段〕 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、次の通りである。
すなわち、被検査物についての第1撮像装置からの画像
信号に基づいて、被検査物の第1主面の損傷についての
検査とが実行されるように構成されているとともに、被
検査物についての第2撮像装置からの画像信号に基づい
て、被検査物のリード曲がり検査と、被検査物の第2主
面の損傷についての検査とが実行されるように構成した
ものである。
〔作用〕
前記した手段によれば、撮像装置の画像信号に基づいて
各種の外観検査がそれぞれ実行されるため、外観検査が
自動化されることになる。
〔実施例〕
第1図は本発明の一実施例である外観検査装置を示す要
部の斜視図、第2図はその外観斜視図、第3図以降はそ
の各部の作用を説明するだめの各説明図である。
本実施例において、本発明にかかる外観検査装置はMS
P−ICIについての外観検査を実施するように構成さ
れている。被検査物としてのMSP−ICIは略正方形
の平盤形状に成形されている樹脂封止形のパッケージ2
を備えており、このパッケージ2の4側面にはパッド・
ウィング形状に屈曲成形されているアウタリード3が複
数末完それぞれ先端を揃えられて横一列に配され、一端
面(以下、第2主面とする。)側に向けて突設されてい
る。また、パッケージ2の第1主面2aにはこの製品を
特定するためのマーク4が印刷等のような適当な手段に
より表示されている。
本実施例において、このMSP・IC外観検査装置10
は機台11を備えており、機台11はキャスタ12によ
り移動し得るように構成されている0機台11上の一端
部にはローディング装置13が設備されており、ローデ
ィング装置13はこれから検査すべきMSP・+c1を
1個宛、払い出すように構成されている。すなわち、機
台11にはロータ14が水平面内において間欠回転し得
るように設備されており、ロータ14はこれから検査す
べきMSP・IC1が多数個収納されているマガジン(
以下、実マガジンという、)15を複数本、保持し得る
ように構成されている。実マガジン15は被収納物であ
るMSP−ICIのパッケージ2よりも大きめの略正方
形の筒形状に形成されており、MSP・ICIを多数個
、そのパッケージ2の第1主面(表側の端面)2aが上
向きになるように配されて、積層されるように収納して
いる。そして、実マガジン15は複数本がロータ14に
、ロータの回転中心の同心円上において周方向に等間隔
に配され、鉛直に立脚されて着脱可能に保持されている
。また、機台11にはブツシュロッド16がロータ14
に保持された実マガジン15の1本に対向するように配
されて、上下動するように設備されており、ブツシュロ
ッド16は実マガジン15に挿入されて、その中に収納
されているMSP・ICIを1個分に相当するlピッチ
宛、順次押し上げるように構成されている。
機台上には梁部17が機台11の上面から上方に離間さ
れて架設されており、梁部17には第1ハンドラ18が
前記ローディング装置13、後記する第1検査ステーシ
ヨンおよび反転ステーションに対応するように設備され
ている。すなわち、第1ハンドラ18は操作アーム19
を備えており、このアーム19はブツシュロッド16の
真上位置、後記する第1検査ステーシヨンおよび反転ス
テーションの間を、・ガイド装置および適当な駆動装置
(図示せず)により三次元的に移動されるように構成さ
れている。操作アーム19の先端部には真空吸着ヘッド
20が装着されており、このヘッド20はMSP・IC
Iのパッケージ2の第1主面を真空吸着することにより
、MSP・ICIを保持し得るように構成されている。
機台11上には第1検査ステーシヨン21がローディン
グ装置13の片開に配されて設定されており、このステ
ーション21においてはMSP・ICIにおけるパッケ
ージ2の第1主面2aに表示されたマーク4、および第
1主面2aにおいて発生した欠けや割れ等の損傷を、そ
れぞれ検査するように構成されている。
すなわち、機台11上における第1検査ステーシヨン2
1の対応位置には真空吸着チャック22が設備されてお
り、このチャック22はMSP・ICIのパンケージ2
の第2主面2bを真空吸着することにより、MSP−T
CIを保定し得るように構成されている。チャック22
の両脇には一対の位置決め部材23.23が径方向に進
退するように設備されており、両位置決め部材23.2
3はその先端部が略V字形状にそれぞれ形成され、M 
S P・ICIのパッケージ2における一対の対角を両
脇から互いに対称にそれぞれ挟みつけることにより、M
SP・ICIを予め設定された基準位置に機械的に位置
決めするように構成されている。
第1検査ステーシヨン21の真空吸着チャック22の真
上には、第1撮像装置としてのテレビカメラ(以下、第
1カメラという。)24が設備されており、第1カメラ
24はチャック22に保持されたMSP・IC1の第1
主面側全体を撮映し得るように構成されている。第1カ
メラ24には第1損傷検査装置25が電気的に接続され
ており、この検査装置25は後述するような作用により
、MSPICIのパッケージ2の第1主面2aにおける
欠けや割れ等の損傷を検査するように構成されている。
また、第1カメラ24はマーク検査装置26が電気的に
接続されており、この検査装置25は後述するような作
用により、パッケージの第1主面2aに表示されたマー
ク4の良否を検査するように構成されている。
機台11上には反転ステーション3oが第1検査ステー
シヨン21のローディング装置13側とは反対側の片開
に配されて設定されており、このステーション30にお
いてはMSP・ICIが表裏反転されるように構成され
ている。すなわち、機台11上における反転ステーショ
ン30の対応位置には回動軸31が水平に軸架されて、
モータ等のような適当な駆動手段により180度往復動
されるように設備されており、この軸31には反転アー
ム32が一体回動するように支持されている。反転アー
ム32の一端部には真空吸着ヘッド33が設備されてお
り、このヘッド33はMSP・ICIのパッケージ2の
第2主面2bを真空吸着することにより、MSP−1(
lを保持し得るように構成されている。
前記梁部17には第2ハンドラ34が反転ステーション
30および後記する第2、第3検査ステーシヨンに対応
するように設備されている。すなわち、第2ハンドラ3
4は操作アーム35を備えており、このアーム35は反
転アーム32の反転した姿勢における真空吸着へラド3
3の位置と、第2検査ステーシヨンの真空吸着チャック
の位置と、第3ステーシヨンの真空吸着チャックの位置
との間を、ガイド装置および適当な駆動装置により三次
元的に移動されるように構成されている。
操作アーム35の先端部には真空吸着ヘッド36が装着
されており、このへ・ラド36はMSP−ICIのパッ
ケージ2の第2主面2bを真空吸着することにより、M
SP・ICIを保持し得るように構成されている。
機台11および梁部17における反転ステーション30
の第1検査ステーシヨン21と反対側の片開には第2検
査ステーシヨン40が設定されており、この第2検査ス
テーシヨンにおいては、被検査物としてのMSP・IC
Iの電気的特性が検査されるように構成されている。
すなわち、梁部17の第2検査ステーシヨン40の対応
位置にはソケット装置41が設備されており、ソケット
41にはテスタ42が電気的に接続されている。このソ
ケット装置41は後記する上下動装置により上昇されて
来るMSP・IC1のアウタリード3群を挿入されるこ
とにより、テスタ42とMSP・ICIの電子回路とを
電気的に接続させるように構成されている。機台11の
ソケット装置41の真下位置にはシリンダ装置等からな
る上下動装置43が設備されており、上下動装置43の
上端部には真空吸着チャック44が設けられている。上
下動装置43の略下死点位置の両脇には一対の位置決め
部材45.45が径方向に進退するように設けられてお
り、両位置決め部材45.45はMSP−ICIのパッ
ケージ20対角を両側から挾みつけることにより、MS
P・ICIを位置決めするように構成されている。
さらに、機台11上には第3検査ステーシヨン50が第
2検査ステーシヨン50の反転ステーション30とは反
対側の片開に配されて設定されており、この第3検査ス
テーシヨン50においては、被検査物としてのMSP・
ICIにおけるパッケージ2の第2主面2bにおいて発
生した欠けや割れ等の損傷、および、アウタリード3の
曲がりがそれぞれ検査されるように構成されている。
すなわち、機台11上における第3検査ステーシヨン5
0の対応位置には真空吸着チャック51が設備されてお
り、このチャック511よMSP・IcIのパッケージ
2の第1主面2aを真空吸着することにより、MSP・
JClを保定し得るように構成されている。チャック5
1の両脇には一対の位置決め部材52.52が径方向に
進退するように設備されており、両位置決め部材52.
52はその先端部が略■字形状にそれぞれ形成され、M
SPICIのパッケージ2における一対の対角を両脇か
ら互いに対称にそれぞれ挟みつけることにより、MSP
・ICIを予め設定された基準位置に位置決めするよう
に構成されている。
第3検査ステーシヨン50の真空吸着チャック51の真
上には、第2場像装置としてのテレビカメラ(以下、第
2カメラという、)53が設(IIされており、第2カ
メラ53はチャンク51に保持されたMSP−ICIを
撮映し得るように構成されている。第2カメラ53には
第2損傷検査装置54が電気的に接続されており、この
検査装置54は後述するような作用により、MSP−I
CIのパンケージ2の第2主面2bにおける欠けや割れ
等を検査するように構成されている。また、第2カメラ
53にはリード曲がり検査装置55が電気的に接続され
ており、この検査装置55は後述するような作用により
、MSP−ICIのアウタリード3の曲がりを検査する
ように構成されてい前記梁部17には第3ハンドラ61
が第3検査ステーシゴン50および後記するアンローデ
ィング装置に対応するように設備されている。すなわち
、第3ハンドラは操作アーム62を備えており、このア
ーム62は第3検査ステーシヨン50の真空吸着チャッ
ク51の位置と、アンローディング装置における各空マ
ガジンの位置との間を、ガイド装置および適当な駆動装
置により三次元的に適宜移動されるように構成されてい
る。操作アーム62の先端部には真空吸着ヘンドロ3が
装着されており、このへラド63はMSP・ICIのパ
ッケージ2の第2主面2bを真空吸着することにより、
MSP・IC1を保持し得るように構成されている。
機台11上のローディング装置13と反対側の端部には
アンローディング装置70が設備されており、アンロー
ディング装置は検査が終了したMSP−ICIを検査結
果に対応して、良品収納用空マガジン71、軽不良品収
納用空マガジン72および重不良品収納用マガジン73
にそれぞれ払い出せるように構成されている。すなわち
、機台11には3台のロータ(いずれも図示せず)が互
いに干渉しないように配されて、水平面内において間欠
回転し得るように設備されており、各ロータは空マガジ
ンを複数末完、ローディング装置と同様に保持し得るよ
うに構成されている。
次に作用を説明する。
まず、ロープ、イング装置13において、実マガジン1
5に収納されているMSP・ICIはプッシュ口・ラド
16により所定の高さ位置に突き上げられ、第1ハンド
ラ18の真空吸着ヘッド20によりパッケージ2の第1
主面2aを吸着保持される。このヘッド20により保持
されたMSP−IC1は第1ハンドラ18により第1検
査ステーシゴン21まで移送される。
第1検査ステーシヨン21において、MSP・ICIは
パッケージ2の対角を一対の位置決め部材23.23に
よって挟みつけられることにより、基準位置に位置決め
される。必要に応じて、MSP・ICIは真空吸着チャ
ック22により真空吸着されて保定される。
位置決めされた後、MSPiClは第1カメラ24によ
り逼映され、第1損傷検査装置25において当該画像信
号に基づき次のような作用により、パンケージ2の第2
主面2aについての外観検査を実施される。
まず、第1検査ステーシヨン21において実行されるパ
ンケージ2における第1主面2aの損傷検査方法につい
て説明する。なお、この検査方法の手順を概略的に示す
と、第3図の通りになる。
MSP・ICIが機械的に位置決めされた後、第1カメ
ラ24により画像信号が第1損傷検査装置25にインプ
ットされて来ると、第4図(a)に示されているように
、損傷検査装置25においてその画像信号に基づき、例
えば、タブ吊りリード等のように予め設定された基準位
r?Z25a、25aが認識される。
次いで、第4図(b)に示されているように、パッケー
ジ2の所定範囲25bにおける画面が白画面になるまで
2値化閾値が下げられて行く、ここで、本発明者は、2
値化閾値を下げてパッケージ2の実体面についての画面
を白画面にさせると、パンケージ2に発生した割れや欠
は等のような虚空部分についての画面が黒くなる現象を
発見し、この現象に着目してこれを本実施例にかかる損
傷検査に利用した。このときの最適な2値化閾値は、パ
ッケージ2の中央部における所定範囲25bの白面積を
計算しながら自動的に設定されるため、パッケージの状
態(光沢や梨地等)に影響されにくい。
ところで、2値化閾値があるレベル以下に低下されると
、割れや欠けが発生している部分も白画面になってしま
う。
そこで、本実施例においては、予め実験や過去の実績等
のような経験的手法により、パンケージ全体が適正に白
画面になる時の中央部の面積を所定範囲25bとして求
めておき、実際の2値化閾値の引き下げ作業においてパ
ッケージの中央部の白面積を計算し、その計数値が当該
所定範囲25bについての設定値になった時に閾値の引
き上げを止めることにより、最適値を求めるようにして
いる。
続いて、認識された位置25a、25aを基準にして検
査対象であるパッケージの第1主面2aにおける4つの
コーナ部25cの位置がそれぞれ算出される。このとき
、この検査対象であるパッケージ2についての基準位置
25a、25aと各コーナ部25cとの位置関係は、こ
の損傷検査装?!F25の中央処理ユニット(図示せず
)に予め登録されている。
次いで、第4図(C)に示されているように、算出され
た位置のそれぞれにおいて、コーナ部25cについての
狭小画像25dが第1カメラ24の逼映により取り込ま
れる。
ここで、パッケージ2のコーナ部25cに割れや欠は等
の損傷25eが発生していると、第4図(d)に示され
ている画像25fのように、パッケージ2の表面が白画
面に、割れや欠けが発生している損傷25eの部分が黒
画面にそれぞれ現れる。
コーナ部25cについての画像が取り込まれると、第4
図(e)に示されているような辞書パターン25gと、
第1カメラ24からの実画像25dまたは25fとが画
像認識的に照合される。そして、割れや欠けの発生して
いない第4図(C)に示されている画像25dと辞書パ
ターン25gとが照合された場合、両者に差がないため
、良品と判定される。しかし、コーナ部25cに損傷2
5eが発生している第4図(d)に示されている画像2
5fと辞書パターン25gとが照合された場合、両者に
差があるため、不良品と判定されることになる。
ちなみに、樹脂封止形パッケージの場合、割れや欠は等
のような損傷25eが発生する場所は殆どがコーナ部2
5cであるため、パッケージ2の損傷25eについての
外観検査はコーナ部25cについてのみ実行しても、支
障が発生することは殆どない、但し、これは本実施例に
かかる検査がコーナ部以外の場所について実行されるこ
とを妨げるものではない。
このようにして、パッケージ2の第2主面2aにおける
損傷につむ7色@’t、に;−・〜゛実灯れ、損傷が発
見されて不良と判定された場合、修正が不可能な重不良
として中央処理ユニットに記録される。
ところで、従来、パッケージの割れや欠けについての外
観検査が実施される場合、黒いパッケージの表面はその
まま黒色として面積や形状の変化として画像認識され、
照明光の当て方を変更調整されることにより、割れや欠
けについての特徴が強調されるような手法が、−船釣に
採用されている。
しかし、このような手法においては、パッケージ表面の
光沢や梨地面等のような微妙な差異により、テレビカメ
ラによって逼像された画像の輝度レベルが変化するため
、微小な割れや欠けについては検出することができない
という問題点があることが、本発明者によって明らかに
された。
本実施例においては、パッケージ2の表面に対する2値
化閾値が下げられることにより、パッケージ2の表面に
おける実体面が白画面とされ、パンケージ表面における
割れや欠は等の虚空部が黒画面とされて損傷検査が実行
されるため、パンケージ表面の光沢や梨地面の差異によ
る輝度レベルの変化の影響は回避することができる。す
なわち、パッケージ表面の光沢や梨地面の微小な差異は
2値化閾値の低下により実質的に均等化されることによ
り、唆収してしまうため、パンケージの実体表面と、割
れや欠けの虚空部との差のみが強調される。そして、こ
の強調により、微小なυ1れや欠は等も適正に判別され
るようになるため、パッケージの損傷検査は適正かつ高
精密に実行されることになる。
本実施例によれば、次のような効果が得られる。
(1)  パッケージ表面の状態(光沢や梨地等)に関
係なく、パッケージの形状が安定的に測定されるため、
パッケージの損傷検査を高精度、かつ高精密に実行する
ことができる。
(2)照明系に対する工夫や多値画像処理等のような複
雑かつ高度な構造および処理を省略することができるた
め、損傷検査を高速かつ容易に実行することができる。
次に、第1検査ステーシヨン21において実行されるマ
ーク検査方法について説明する。なお、この検査方法の
手順を概略的に示すと、第5図の通りになる。
第1カメラ24から検査対象である第1主面2aについ
ての画像信号がインプットされて来ると、第6図(a)
に示されているように、マーク検査装置26においてそ
の画像信号に基づき、予め設定された基準マーク26a
が認識される。
続いて、第6図(b)に示されているように、この基準
マーク26aの位置26a′を基準にして他のマーク2
6b群の位置26b′がそれぞれ算出される。このとき
、基準マーク26bと他のマーク26bのそれぞれとの
位置関係は、このマーク検査装置26の中央処理ユニッ
トに予め登録されている。
次いで、第6図(C)に示されているように、その位置
をそれぞれ特定された各マーク26aまたは26b毎に
、マークの画像と辞書パターン26cとが順次照合され
て行くことにより、各マーク26aまたは26bの良否
についての検査がそれぞれ実施される。このとき、辞書
パターン26cは各マーク26aまたは26b毎に対応
するものが適宜選定される。辞書パターンは、例えば、
英数字について全て登録しておき、品種変更については
品種名、週コード等をキーボードの操作によって入力す
ることにより、適宜対応し得るように用意しておくこと
が望ましい。
そして、実際のマーク26aまたは26bと辞書パター
ン26cとの照合において、両者に差がある場合、不良
品と判定される0通例、マーク不良は修正が不可能な重
不良として中央処理ユニットに登録される。
第1検査ステーシヨン21における損傷およびマーク検
査が終了すると、第1検査ステーシヨン21におけるM
SP・ICIには反転アーム32の真空吸着ヘッド33
が真空吸着される。続いて、反転アーム32が180度
回転されると、MSP・ICはパッケージ2の第2主面
2bを上向きにされた状態に反転されることになる。
MSP・ICIが表裏反転されると、第2ハンドラ34
の操作アーム35が移動されることにより、その真空吸
着ヘッド36が反転されたMSP・IcIのパッケージ
2の第2主面2bに吸着ささる。続いて、このへラド3
6に吸着保持されたMSP・ICIは第2ハンドラ34
により第2検査ステーシヨン40に搬送される。
第2検査ステーシヨン40において、MSP・ICIは
下向きになったパッケージ2の第1主面2aが真空吸着
チャンク44に当接されるように供給される。続いて、
MSP・ICIは位置決め部材45.45によりパンケ
ージ2の対角を挟みつけられることによって、基準位置
に機械的に位置決めされた後、このチャック44により
吸着保持される。
次いで、チャンク44に保持されたMSP・IC1はシ
リンダ装置43の作動によって上昇されることにより、
その真上に設備されているソケット装置41に挿入され
る。
ソケット装置ff41にM S P・IcIが挿入され
ると、MSP・IC41はテスタ42にソケット装置4
1の端子群(図示せず)およびアウクリード3を介して
電気的に接続される。この状態で、そのMSP・ICI
とテスタ42との間において、ソケット装H41を介し
てテスト信号が交わされることにより、所望の電気的特
性試験が実施される。そして、不良と判定された場合、
そのMSP・IcIは修正の不可能な重不良製品として
中央処理ユニットに登録される。
第2検査ステーシヨン40における電気的特性試験が終
了すると、シリンダ装置43の作動によってMSP・I
CIは所定の位置に下降される。
次いで、第2ハンドラ34の操作アーム35が移動され
ることにより、その真空吸着ヘッド36が下降されてM
SP・ICIのパッケージ2の第2主面2bに吸着され
た後、MSP−[C1は第3検査ステーシヨン50に搬
送される。
第3検査ステーシヨン50において、MSP・ICIは
下向きになった第1主面2aを真空吸着チャンク51に
当接するように供給される。続いて、MSP・ICIは
位置決め部材52.52によりパンケージ2の対角を挟
みつけられることによって、基準位置に機械的に位置決
めされた後、チャック51により保持される。
位置決め保持された後、MSP・ICIは第2カメラ5
3により撮映されて、第2 II傷検査装置54および
リード曲検査装置55において、当該画像信号に基づき
、パッケージ2の第2主面2bについての損傷検査、お
よびリード曲り検査をそれぞれ実施される。
ここで、パンケージ2の第2主面2bについての損傷検
査方法の作用は、前述した第1主面2aについてのそれ
に準するため、説明を省略し、リード曲り検査方法の作
用について説明する。なお、このリード曲り検査方法の
手順を概略的に示すと、第7回の通りになる。
MSP・ICIが機械的に位置決めされた後、第2カメ
ラ53から画像信号がリード曲り検査装置55にインプ
ントされて来ると、第8図(a)に示されているように
、その画像信号に基づき、例えば、タブ吊りリード等の
ように予め設定された基準位置55a、55aが認識さ
れる。
次いで、第8図化)に示されているように、認識された
基準位Z55a、55aにより、第2カメラ53の画面
中心53aに対するパンケージ2の中心位255bのず
れがχY座標および傾きθが認識される。続いて、この
認識されたずれを考慮して各アウタリード3先端部の理
想位置55cが算出される。このとき、この検査対象で
あるMSP−ICIにおけるパンケージ2の中心位置5
5bと各アウタリード3の理想位置55cとの関係は、
このリード曲り検査装置の中央処理ユニット(図示せず
)に予め登録されている。
各アウタリード3の理想位置55cが算出されると、第
8図(C)に示されているように、算出された各位W5
5cにおいて、各アウタリード3についての画像認識処
理がそれぞれ実施される。この場合における画像認識の
検出領域55dは比較的大きい面積に設定されている。
そして、この画像認識に基づき、検出領域55d内にお
ける実際のアウタリード画像55eについての重心位置
55rが算出される。
このように算出された実際の重心位置55fのXY座標
(Xf、Yf)と、前記理想位155cのXY座tff
(Xc、Yc)との差が計算され、当該差の大小に対応
して、リード曲がりの良、軽不良および重不良が判定さ
れる。ここで、軽不良とは修正が可能な不良、重不良は
修正が不可能な不良である。これら不良の製品は中央処
理ユニットに各別に登録される。
リード曲がりの良、不良判定を辞書パターンの照合によ
り実行する場合、第8図(dlに示されているように、
第811D(e)に示されている辞書パターン55gが
実際の重心位置55fに位置合わせされて置かれる。そ
して、辞書パターン55gに予め設定された範囲内から
リードの画像55eがはみ出さない時に良と判定され、
はみ出した時に不良と判定される。また、辞書パターン
55gの範囲の定め方を変えておくことにより、軽不良
と重不良とを識別されることになる。
本実施例にかかるリード曲がり検査方法によれば、次の
ような効果が得られる。
(1)アウタリードの先端面が向いている側から撮像す
ることにより、リード曲がり検査を実現することができ
るため、表面実父形のパッケージを備えているIcにお
いて、最も実装面に近い場所のリード曲がり検査を実行
することができる。
(2)パンケージの基準位置を検出し、この基準位置に
基づいてアウタリードのパッケージに対する位置を求め
ることにより、アウタリード群の各位置をパッケージに
関連させることができるため、パッケージに対する各ア
ウタリードの絶対位置の誤差量を判定することができ、
その結果、隣り合うアウタリード相互間の距離等のよう
にアウタリード相互間の関係位置だけを測定する従来の
検査方法に比べて、検査精度を飛曜的に高めることがで
きる。
(3)実際のアウタリードの画像からその重心を算出し
、この実際の重心位置と、アウタリードの理想の中心位
置とのずれを求めてリード曲がりを判定することにより
、リード先端面の画像がめつき状態やダム切断状態のば
らつき等により不安定であっても、この不安定性を吸収
することができるため、リード曲がり検査についての精
度を高めることができる。
前述した作用により、第3検査ステーシヨン50におい
て所定の検査が終了すると、第3ハンドラ61における
操作アーム62の移動により、その真空吸着ヘッド63
が検査済みMSP・IcIのパンケージ2の第2主面2
bに吸着され、このヘッド63によりMSP−1cIは
保持される。
ヘッド63がMSP・IcIを吸着保持すると、第3ハ
ンドラ61は中央処理ユニットの指令により、MSP・
ICIを良品収納用マガジン71、軽小良品収納用マガ
ジン72、および重下良品収納用マガジン73に適宜搬
送して行き、所定のマガジンに上端開口から挿入して収
納する。
ここで、第9図に示されているように、例えば、マガジ
ン71に収納される時、MSP−ICIはパンケージ2
の第2主面2bが上向きにされた状態で、マガジン71
に挿入されるため、アウタリード3が屈曲変形するのを
防止される。すなわち、第10図に示されているように
、第1主面2aが上向きになった状態で、MSP・IC
Iがマガジン71に挿入される場合、アウタリード3が
マガジン71にわずかに係合するだけでも、アウタリー
ド3が屈曲変形され易いが、第2主面2bが上向きにさ
れた状態でMSPiClがマガジン71に挿入される場
合、万一、アウタリード3がマガジン71に係合した場
合でも屈曲変形されることはない。
以降、前記作動が繰り返されることにより、MSP・I
C毎についての外観検査が順次実施されて行く、ちなみ
に、第1、第2および第3検査ステーシヨンにおいて重
不良と判定された場合、その後の検査は作業性効率を高
めるために、省略するようにしてもよい。
前記実施例によれば次の効果が得られる。
(])撮像装置の画像信号に基づいて各種の外観検査を
実施するように構成することにより、外観検査を自動化
することができるため、生産性を飛躍的に向上させるこ
とができる。
(2)同一の撮像装置を利用してパッケージの損傷検査
と、マーク検査とを実行し得るように構成することによ
り、装置全体としての構成を簡単化することができるた
め、設備費等を軽減化することができる。
(3)被検査物のti傷についての検査において、1最
像芸置からの画像信号を生成するに際し、被検査物の実
体面の白面積を計数しながら2値化閾値を変更すること
により、最適な2値化画像を得ることができるため、被
検査物の実体面の状態にかかわらず、被検査物の損傷に
ついての検査を精度よく実行することができる。
(4)被検査物を反転させるステーションを介設するこ
とにより、被検査物の表裏面についての外観検査を一環
して実施することができるため、作業性を高めることが
できる。
(5)被検査物としての表面実装形パッケージを備えて
いるIcを裏面に反転させるステーションを介設して、
検査済みIcを裏面を上向きにしてマガジンに挿入する
ように構成することにより、挿入時にアウタリードがマ
ガジンに係合して屈曲変形されるのを防止することがで
きるため、アウタリード曲がり不良の発生を抑制するこ
とができる。
(6)電気的特性試験を実行するための検査ステーショ
ンを途中に介設することにより、外観検査と電気的特性
検査とを一環して実施することができるため、作業性を
高めることができる。
(7)撮像装置からの画像信号に基づいて被検査物の位
置および姿勢を認識し、これにより被検査物のリード先
端についての理想位置を求め、他方、撮像装置からの画
像信号に基づいて実際のリード先端位置を認識し、再位
置相互を照合することによりリード曲がりについての検
査が実行されるように構成することによって、リード先
端面の画像のばらつき等にかかわらず、被検査物のリー
ド曲がりについての検査を精度よく実行することができ
る。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸説しτい範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
例えば、マーク検査および電気的特性試験は省略するよ
うに構成してもよい。
ハンドラ、位置決め機構、被検査物保持機構等の具体的
構成は、被検査物の形状、構造、大きさや、その他の条
件に対応して適宜選定することが望ましい。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるMSP・ICの外観
検査技術に適用した場合について説明したが、それに限
定されるものではなく、その他の表面実装形パンケージ
を備えているICや、電子部品および電子機器等につい
ての外観検査装置全般に適用することができる。
〔発明の効果〕
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。
撮像装置の画像信号に基づいて各種の外観検査を実施す
るように構成することにより、外観検査を自動化するこ
とができるため、生産性を飛躍的に向上させることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例であるMSP・ICの外観検
査装置を示す要部の斜視図、 第2図はその外観斜視図、 第3図は損傷検査方法を示す工程図、 第4図(a)、[有])、(C)、(d)、(e)はそ
の作用を説明するための各説明図、 第5図はマーク検査方法を示す工程図、第6図(a)、
(b)、(C)はその作用を説明するための各説明図、 第7図はリード曲がり検査方法を示す工程ズ、第8図(
a)、Φ)、(C)、(d)、(e)はその作用を説明
するための各説明図、 第9図および第10図はMSP・ICのマガジンへの挿
入時の作用を説明するための各説明図である。 1・・・MSP−IC(被検査物)、2・・・パッケー
ジ、2a・・・第1主面、2b・・・第2主面、3・・
・アウタリード、4・・・マーク、10・・・外観検査
装置、11・・・機台、12・・・キャスタ、13・・
・ローディング装置、14・・・ロータ、15・・・実
マガジン、!6・・・プンシュロッド、17・・・梁部
、18・・・第1ハンドラ、19・・・操作アーム、2
0・・・真空吸着ヘッド、21・・・第1検査ステーシ
ヨン、22・・・真空吸着チャック、23・・・位置決
め部材、24・・・第1カメラ(第1撮像装置)、25
・・・第1損傷検査装置、26・・・マーク検査装置、
30・・・反転ステーション、31・・・回転軸、32
・・・反転アーム、33・・・真空吸着ヘッド、34・
・・第2ハンドラ、35・・・操作アーム、36・・・
真空吸着ヘッド、40・・・第2検査ステーシヨン、4
1・・・ソケント装置、42・・・テスタ、43・・・
シリンダ装置、44・・・真空咬着チャック、45・・
・位置決め部材、50・・・第3検査ステーシヨン、5
1・・・真空吸着チャンク、52・・・位置決め部材、
53・・・第2カメラ、54・・・第2 tJi傷検査
装置、55・・・リード曲がり検査装W、61・・・第
3ハンドラ、62・・・操作アーム、63・・・真空吸
着チャンク、7I・・・良品収納用マガジン、72・・
・軽不良品収納用マガジン、73・・・重不良品収納用
マガジン。 代理人 弁理士 梶  原  辰  也第57    
        第6(21第S図 第9図 予

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、被検査物についての第1撮像装置からの画像信号に
    基づいて、被検査物の第1主面の損傷についての検査と
    が実行されるように構成されているとともに、被検査物
    についての第2撮像装置からの画像信号に基づいて、被
    検査物のリード曲がり検査と、被検査物の第2主面の損
    傷についての検査とが実行されるように構成されている
    ことを特徴とする外観検査装置。 2、被検査物の損傷についての検査において、撮像装置
    からの画像信号を生成するに際し、被検査物の実体面の
    白面積を計数しながら2値化閾値を変更することにより
    、被検査物の実体面の状態に関係なく最適な2値化画像
    を得るように構成されていることを特徴とする特許請求
    の範囲第1項記載の外観検査装置。 3、撮像装置からの画像信号に基づいて被検査物の位置
    および姿勢を認識し、これにより被検査物のリード先端
    についての仮想位置を求め、他方、撮像装置からの画像
    信号に基づいて実際のリード先端位置を認識し、両位置
    相互を照合することによりによりリード曲がりについて
    の検査が実行されるように構成されていることを特徴と
    する特許請求の範囲第1項記載の外観検査装置。
JP63142510A 1988-06-08 1988-06-08 外観検査装置 Expired - Fee Related JP2587998B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63142510A JP2587998B2 (ja) 1988-06-08 1988-06-08 外観検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63142510A JP2587998B2 (ja) 1988-06-08 1988-06-08 外観検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01311258A true JPH01311258A (ja) 1989-12-15
JP2587998B2 JP2587998B2 (ja) 1997-03-05

Family

ID=15317030

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63142510A Expired - Fee Related JP2587998B2 (ja) 1988-06-08 1988-06-08 外観検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2587998B2 (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996011392A1 (fr) * 1994-10-06 1996-04-18 Advantest Corporation Automate programmable et son procede de mise en application dans la mesure de dispositifs
JP2006153727A (ja) * 2004-11-30 2006-06-15 Shinko Engineering Kk 外観検査装置および外観検査装置用搬送部
JP2006184022A (ja) * 2004-12-24 2006-07-13 Saki Corp:Kk 外観検査装置
JP2007071775A (ja) * 2005-09-08 2007-03-22 Tokyo Weld Co Ltd 外観検査装置
TWI552939B (zh) * 2014-09-17 2016-10-11 Asm Tech Singapore Pte Ltd 對齊電子元件的方法和裝置
WO2017002369A1 (ja) * 2015-06-30 2017-01-05 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
CN110596138A (zh) * 2019-08-14 2019-12-20 深圳格兰达智能装备股份有限公司 一种ic料条视觉检测及墨点标记设备
CN112437879A (zh) * 2018-07-19 2021-03-02 株式会社富士 检查设定装置及检查设定方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001347038A (ja) * 2000-06-07 2001-12-18 Fuji Shoji:Kk 遊技機検査装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63318748A (ja) * 1987-06-22 1988-12-27 Toshiba Corp 電子部品検査装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63318748A (ja) * 1987-06-22 1988-12-27 Toshiba Corp 電子部品検査装置

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996011392A1 (fr) * 1994-10-06 1996-04-18 Advantest Corporation Automate programmable et son procede de mise en application dans la mesure de dispositifs
JP2006153727A (ja) * 2004-11-30 2006-06-15 Shinko Engineering Kk 外観検査装置および外観検査装置用搬送部
JP4534025B2 (ja) * 2004-11-30 2010-09-01 ルネサスエレクトロニクス株式会社 外観検査装置および外観検査装置用搬送部
JP2006184022A (ja) * 2004-12-24 2006-07-13 Saki Corp:Kk 外観検査装置
JP2007071775A (ja) * 2005-09-08 2007-03-22 Tokyo Weld Co Ltd 外観検査装置
TWI552939B (zh) * 2014-09-17 2016-10-11 Asm Tech Singapore Pte Ltd 對齊電子元件的方法和裝置
WO2017002369A1 (ja) * 2015-06-30 2017-01-05 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
CN108283009A (zh) * 2015-06-30 2018-07-13 精工爱普生株式会社 电子部件输送装置及电子部件检查装置
CN112437879A (zh) * 2018-07-19 2021-03-02 株式会社富士 检查设定装置及检查设定方法
CN112437879B (zh) * 2018-07-19 2024-01-16 株式会社富士 检查设定装置及检查设定方法
CN110596138A (zh) * 2019-08-14 2019-12-20 深圳格兰达智能装备股份有限公司 一种ic料条视觉检测及墨点标记设备

Also Published As

Publication number Publication date
JP2587998B2 (ja) 1997-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5894218A (en) Method and apparatus for automatically positioning electronic dice within component packages
EP1112550B1 (en) An automated wafer defect inspection system and a process of performing such inspection
US5644245A (en) Probe apparatus for inspecting electrical characteristics of a microelectronic element
JP3494828B2 (ja) 水平搬送テストハンドラ
JPH0828402B2 (ja) 半導体チップと導体リード・フレームの検査及び位置合せのためのシステム及び方法
JP7018784B2 (ja) コンタクト精度保証方法および検査装置
CN110729210B (zh) 半导体制造装置以及半导体器件的制造方法
TWI448680B (zh) 視覺檢測設備
JPH01311258A (ja) 外観検査装置
JPH07263517A (ja) Icソケットの位置決め装置
KR102641333B1 (ko) 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
WO1996011392A1 (fr) Automate programmable et son procede de mise en application dans la mesure de dispositifs
JP2010261965A (ja) 部品認識装置、表面実装機および部品検査装置
JP2005340648A (ja) 部品認識方法、部品認識装置、表面実装機および部品検査装置
JP2001264265A (ja) プリント配線基板の外観自動検査装置
WO2009096119A1 (ja) 電子部品ハンドリング装置および電子部品の位置検出方法
JPS62262438A (ja) ウエハ処理装置
TWI684015B (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
JPH05114640A (ja) リード測定方法および装置並びにそれが使用されたリード検査装置
JPH08261736A (ja) 半導体挿入抜取装置
KR102058272B1 (ko) 사전 정렬유닛을 구비한 카메라모듈 검사장치 및 카메라모듈 검사 준비방법
JPH06308043A (ja) チップ処理装置
JPH0582741B2 (ja)
KR20160143202A (ko) 반도체 자재 정렬방법
JPH0330447A (ja) リード外観検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees