JPH09196625A - コプラナリティ検査装置 - Google Patents
コプラナリティ検査装置Info
- Publication number
- JPH09196625A JPH09196625A JP910696A JP910696A JPH09196625A JP H09196625 A JPH09196625 A JP H09196625A JP 910696 A JP910696 A JP 910696A JP 910696 A JP910696 A JP 910696A JP H09196625 A JPH09196625 A JP H09196625A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inspection
- coplanarity
- bump
- height
- data
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ICチップの各バンプの高さの差の検査を安
価、高速に行う。 【解決手段】 カメラ4は検査対象基板1を撮像しAD
変換手段5は濃淡画像データbを出力する。二値化手段
6は、バンプ斜面部のみを”1”にする二値化レベルに
より二値化する。検査位置算出手段7はラベリング処理
後各ラベルの重心位置を算出し各バンプのコプラナリテ
ィ検査位置とし検査位置データdを出力する。XYステ
ージ駆動手段8は検査位置データdとレーザ変位計9の
計測位置が一致するようにXYステージ10を駆動し、
高さ計測手段11はレーザ変位計により検査位置の高さ
測定を行いバンプ高さデータgを出力する。検査位置が
ある場合はXYステージ10の移動とレーザ変位計9に
よる高さの測定を繰り返す。コプラナリティ算出手段1
2は各バンプのバンプ高さデータgを入力しコプラナリ
ティ値hを出力し、良不良判定13はコプラナリティ判
定値との比較を行う。
価、高速に行う。 【解決手段】 カメラ4は検査対象基板1を撮像しAD
変換手段5は濃淡画像データbを出力する。二値化手段
6は、バンプ斜面部のみを”1”にする二値化レベルに
より二値化する。検査位置算出手段7はラベリング処理
後各ラベルの重心位置を算出し各バンプのコプラナリテ
ィ検査位置とし検査位置データdを出力する。XYステ
ージ駆動手段8は検査位置データdとレーザ変位計9の
計測位置が一致するようにXYステージ10を駆動し、
高さ計測手段11はレーザ変位計により検査位置の高さ
測定を行いバンプ高さデータgを出力する。検査位置が
ある場合はXYステージ10の移動とレーザ変位計9に
よる高さの測定を繰り返す。コプラナリティ算出手段1
2は各バンプのバンプ高さデータgを入力しコプラナリ
ティ値hを出力し、良不良判定13はコプラナリティ判
定値との比較を行う。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はコプラナリティ検査
装置、特にICチップの各バンプ間の高さの差を検査す
るコプラナリティ検査装置に関する。
装置、特にICチップの各バンプ間の高さの差を検査す
るコプラナリティ検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のレーザによる高さ検査装置は、例
えば特開平4−1508号公報に示された「電子部品の
外観検査方法」がある。
えば特開平4−1508号公報に示された「電子部品の
外観検査方法」がある。
【0003】図3は、この従来の検査装置を示す斜視図
であり、101は基板、102は基板101に実装され
た電子部品108のリード、103は基板101に形成
された回路パターン、104はリード102と回路パタ
ーン103を接着している半田部、105はPSDのよ
うなxy方向位置検出素子、110はレーザ装置、11
1はレーザ装置110から照射されたレーザスポット光
をxy方向にスキャンニングさせるミラーである。
であり、101は基板、102は基板101に実装され
た電子部品108のリード、103は基板101に形成
された回路パターン、104はリード102と回路パタ
ーン103を接着している半田部、105はPSDのよ
うなxy方向位置検出素子、110はレーザ装置、11
1はレーザ装置110から照射されたレーザスポット光
をxy方向にスキャンニングさせるミラーである。
【0004】次に、この従来の検査装置での高さ測定に
ついて説明する。
ついて説明する。
【0005】レーザ装置110から照射されたレーザス
ポット光を、リード102から半田部104へ向かって
x方向にスキャンニングさせながら、各反射点A〜Hで
反射されたレーザ光を位置検出素子105に入射させ、
y方向の入射点ya〜yhの位置から、リード102や
半田部104の表面の高さを検出し、半田部104の形
状を判断する。その際、x方向の入射点xa〜xhの位
置を同時に検出することにより、反射点A〜Hのx方向
の位置を検出し検出された高さの検出位置の適否を判断
する。
ポット光を、リード102から半田部104へ向かって
x方向にスキャンニングさせながら、各反射点A〜Hで
反射されたレーザ光を位置検出素子105に入射させ、
y方向の入射点ya〜yhの位置から、リード102や
半田部104の表面の高さを検出し、半田部104の形
状を判断する。その際、x方向の入射点xa〜xhの位
置を同時に検出することにより、反射点A〜Hのx方向
の位置を検出し検出された高さの検出位置の適否を判断
する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のレーザ
による高さ検査方法においては、レーザ走査させるため
機構部が複雑になり、検査時間も長くなるという欠点が
あった。
による高さ検査方法においては、レーザ走査させるため
機構部が複雑になり、検査時間も長くなるという欠点が
あった。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明のコプラナリティ
検査装置は、バンプの斜面部を光らせるために検査対象
基板の周囲に配置された照明と、検査対象基板を撮像し
アナログ画像データを出力するカメラと、前記アナログ
画像データを入力しAD変換を行い濃淡画像信号を出力
するAD変換手段と、前記濃淡画像信号を入力し反射光
量が多いバンプ部分が”1”となるように二値化する二
値化手段と、前記二値化手段で二値化された二値化デー
タを入力しラベリング処理により各ラベルの重心位置を
算出しバンプ高さ検査位置とする検査位置算出手段と、
前記検査位置算出手段で得られたバンプの高さ検査位置
とレーザ変位計の計測位置とを一致させるように前記検
査対照基板をXY移動するXY駆動手段と、前記レーザ
変位計を用いてバンプの高さを計測する高さ測定手段
と、前記バンプ高さ検査位置の高さ計測結果からコプラ
ナリティを算出するコプラナリティ算出手段と、前記コ
プラナリティと良品判定値とを比較して良不良判定する
良不良判定手段を含んで構成される。
検査装置は、バンプの斜面部を光らせるために検査対象
基板の周囲に配置された照明と、検査対象基板を撮像し
アナログ画像データを出力するカメラと、前記アナログ
画像データを入力しAD変換を行い濃淡画像信号を出力
するAD変換手段と、前記濃淡画像信号を入力し反射光
量が多いバンプ部分が”1”となるように二値化する二
値化手段と、前記二値化手段で二値化された二値化デー
タを入力しラベリング処理により各ラベルの重心位置を
算出しバンプ高さ検査位置とする検査位置算出手段と、
前記検査位置算出手段で得られたバンプの高さ検査位置
とレーザ変位計の計測位置とを一致させるように前記検
査対照基板をXY移動するXY駆動手段と、前記レーザ
変位計を用いてバンプの高さを計測する高さ測定手段
と、前記バンプ高さ検査位置の高さ計測結果からコプラ
ナリティを算出するコプラナリティ算出手段と、前記コ
プラナリティと良品判定値とを比較して良不良判定する
良不良判定手段を含んで構成される。
【0008】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施例について図
面を参照して説明する。
面を参照して説明する。
【0009】図1は本発明の一実施形態を示すブロック
図である。
図である。
【0010】図1に示すコプラナリティ検査装置は、検
査対象基板1の周囲に配置された照明2によりバンプ3
の斜面部を光らせる。カメラ4は、検査対象基板1を撮
像しアナログ画像データaを出力する。AD変換手段5
は、アナログ画像データを入力しAD変換し濃淡画像デ
ータbを出力する。二値化手段6は、濃淡画像データb
を入力し反射光量が多いバンプ斜面部のみが”1”とな
るように予め設定された二値化レベルで二値化し二値化
画像データcを出力する。検査位置算出手段7は、二値
化画像データcを入力しラベリング処理により各ラベル
の重心位置を算出しバンプ高さ検査位置としてバンプ高
さ検査位置データdを出力する。XYステージ駆動手段
8は、バンプ高さ検査位置データdを入力しバンプ高さ
検査位置とレーザ変位計9の計測位置が一致するように
XYステージ10を駆動し位置合わせ終了信号eを出力
する。高さ測定手段11は、位置合わせ終了信号eを入
力しレーザ変位計9によるバンプの高さ測定を行い、測
定終了信号fとバンプ高さデータgを出力する。XYス
テージ駆動手段8は測定終了信号fを入力しラベル数分
だけバンプ高さの測定を行い、全ラベル数分測定終了
後、全バンプ測定終了信号hを出力する。コプラナリテ
ィ算出手段12は、バンプ高さデータgを順次入力し全
バンプ測定終了信号hの入力後、コプラナリティの計算
を行いコプラナリティiを出力する。良不良判定手段1
3は、コプラナリティiと予め設定されたコプラナリテ
ィ良品最大値との比較を行いコプラナリティ良品最大値
より算出されたコプラナリティが大きい場合は不良、同
じか小さい場合は良品と判定する。
査対象基板1の周囲に配置された照明2によりバンプ3
の斜面部を光らせる。カメラ4は、検査対象基板1を撮
像しアナログ画像データaを出力する。AD変換手段5
は、アナログ画像データを入力しAD変換し濃淡画像デ
ータbを出力する。二値化手段6は、濃淡画像データb
を入力し反射光量が多いバンプ斜面部のみが”1”とな
るように予め設定された二値化レベルで二値化し二値化
画像データcを出力する。検査位置算出手段7は、二値
化画像データcを入力しラベリング処理により各ラベル
の重心位置を算出しバンプ高さ検査位置としてバンプ高
さ検査位置データdを出力する。XYステージ駆動手段
8は、バンプ高さ検査位置データdを入力しバンプ高さ
検査位置とレーザ変位計9の計測位置が一致するように
XYステージ10を駆動し位置合わせ終了信号eを出力
する。高さ測定手段11は、位置合わせ終了信号eを入
力しレーザ変位計9によるバンプの高さ測定を行い、測
定終了信号fとバンプ高さデータgを出力する。XYス
テージ駆動手段8は測定終了信号fを入力しラベル数分
だけバンプ高さの測定を行い、全ラベル数分測定終了
後、全バンプ測定終了信号hを出力する。コプラナリテ
ィ算出手段12は、バンプ高さデータgを順次入力し全
バンプ測定終了信号hの入力後、コプラナリティの計算
を行いコプラナリティiを出力する。良不良判定手段1
3は、コプラナリティiと予め設定されたコプラナリテ
ィ良品最大値との比較を行いコプラナリティ良品最大値
より算出されたコプラナリティが大きい場合は不良、同
じか小さい場合は良品と判定する。
【0011】以下に、具体的な検出例を図2(a)〜
(d)を用いて説明する。図2(a)〜(d)は本発明
のコプラナリティ検査装置の原理を示すための図であ
る。検査対象基板1上のバンプ3の斜面部からの反射光
量が最も大きく真上に反射するように照明2を検査対象
基板1の周囲に配置する。カメラ4は、検査対象基板1
を撮像しアナログ画像データaを出力する。AD変換手
段5は、アナログ画像データを入力しAD変換し濃淡画
像データbを出力する。図2(a)は検査対象基板1の
濃淡画像データbのパターン図である。図2(a)にお
いてバンプ斜面部は濃度値の大きな部分である。二値化
手段6は、濃淡画像データbを入力し濃度値の大きいバ
ンプ斜面部のみが”1”となるように予め設定された二
値化レベルで二値化し二値化画像データcを出力する。
図2(b)は二値化画像データcのパターン図で、バン
プの斜面部が二値化後の”1”の領域である。図2
(b)において基板とボール頂上部は反射光量が低く濃
度値が小さいため二値化後は”0”の領域となる。検査
位置算出手段7は、二値化画像データcを入力しラベリ
ング処理により各ラベルの重心位置を算出しバンプ高さ
検査位置としてバンプ高さ検査位置データdを出力す
る。図2(c)は位置検査手段7により算出された各ラ
ベルの重心位置である。XYステージ駆動手段8は、バ
ンプ高さ検査位置データdを入力しバンプ高さ検査位置
とレーザ変位計9の計測位置が一致するようにXYステ
ージ10を駆動し位置合わせ終了信号eを出力する。高
さ測定手段11は、位置合わせ終了信号eを入力後レー
ザ変位計9によるバンプの高さ測定を行い、測定終了信
号fとバンプ高さデータgを出力する。
(d)を用いて説明する。図2(a)〜(d)は本発明
のコプラナリティ検査装置の原理を示すための図であ
る。検査対象基板1上のバンプ3の斜面部からの反射光
量が最も大きく真上に反射するように照明2を検査対象
基板1の周囲に配置する。カメラ4は、検査対象基板1
を撮像しアナログ画像データaを出力する。AD変換手
段5は、アナログ画像データを入力しAD変換し濃淡画
像データbを出力する。図2(a)は検査対象基板1の
濃淡画像データbのパターン図である。図2(a)にお
いてバンプ斜面部は濃度値の大きな部分である。二値化
手段6は、濃淡画像データbを入力し濃度値の大きいバ
ンプ斜面部のみが”1”となるように予め設定された二
値化レベルで二値化し二値化画像データcを出力する。
図2(b)は二値化画像データcのパターン図で、バン
プの斜面部が二値化後の”1”の領域である。図2
(b)において基板とボール頂上部は反射光量が低く濃
度値が小さいため二値化後は”0”の領域となる。検査
位置算出手段7は、二値化画像データcを入力しラベリ
ング処理により各ラベルの重心位置を算出しバンプ高さ
検査位置としてバンプ高さ検査位置データdを出力す
る。図2(c)は位置検査手段7により算出された各ラ
ベルの重心位置である。XYステージ駆動手段8は、バ
ンプ高さ検査位置データdを入力しバンプ高さ検査位置
とレーザ変位計9の計測位置が一致するようにXYステ
ージ10を駆動し位置合わせ終了信号eを出力する。高
さ測定手段11は、位置合わせ終了信号eを入力後レー
ザ変位計9によるバンプの高さ測定を行い、測定終了信
号fとバンプ高さデータgを出力する。
【0012】また、バンプ高さ測定の手段としては、図
2(d)に示すように各ラベルの重心座標が中心になる
ように予め設定した大きさの検査範囲を発生させバンプ
高さ測定範囲とし、バンプ高さ測定範囲内を予め設定し
たピッチで測定し、測定されたバンプ高さの最大値をバ
ンプ高さデータとすることで、バンプのピークが重心位
置から少し外れた位置にある場合でもバンプの高さを測
定する方法も考えられる。
2(d)に示すように各ラベルの重心座標が中心になる
ように予め設定した大きさの検査範囲を発生させバンプ
高さ測定範囲とし、バンプ高さ測定範囲内を予め設定し
たピッチで測定し、測定されたバンプ高さの最大値をバ
ンプ高さデータとすることで、バンプのピークが重心位
置から少し外れた位置にある場合でもバンプの高さを測
定する方法も考えられる。
【0013】XYステージ駆動手段8は測定終了信号f
を入力しラベル数分だけバンプ高さの測定を繰り返し、
全てのラベル数分だけ測定終了後全バンプ測定終了信号
hを出力する。コプラナリティ算出手段12は、バンプ
高さデータgを順次入力し全バンプ測定終了信号hを入
力後、コプラナリティの計算を行いコプラナリティiを
出力する。コプラナリティの計算方法としては、例えば
全バンプの高さデータから最小誤差自乗法により平面を
求め、平面から最も離れた低いバンプと高いバンプの差
をコプラナリティとする方法がある。良不良判定手段1
3は、コプラナリティiと予め設定されたコプラナリテ
ィ良品最大値との比較を行いコプラナリティ良品最大値
より算出されたコプラナリティiが大きい場合は不良、
同じか小さい場合は良品と判定する。
を入力しラベル数分だけバンプ高さの測定を繰り返し、
全てのラベル数分だけ測定終了後全バンプ測定終了信号
hを出力する。コプラナリティ算出手段12は、バンプ
高さデータgを順次入力し全バンプ測定終了信号hを入
力後、コプラナリティの計算を行いコプラナリティiを
出力する。コプラナリティの計算方法としては、例えば
全バンプの高さデータから最小誤差自乗法により平面を
求め、平面から最も離れた低いバンプと高いバンプの差
をコプラナリティとする方法がある。良不良判定手段1
3は、コプラナリティiと予め設定されたコプラナリテ
ィ良品最大値との比較を行いコプラナリティ良品最大値
より算出されたコプラナリティiが大きい場合は不良、
同じか小さい場合は良品と判定する。
【0014】なお、図1のブロック図ではカメラとレー
ザ変位計が固定で検査対象基板側がXY移動する構成と
なっているが、検査対象基板側が固定でカメラとレーザ
変位計がXY移動する構成も考えられる。また、レーザ
変位計以外の光スキャン型の変位測定装置を利用するこ
ともできる。
ザ変位計が固定で検査対象基板側がXY移動する構成と
なっているが、検査対象基板側が固定でカメラとレーザ
変位計がXY移動する構成も考えられる。また、レーザ
変位計以外の光スキャン型の変位測定装置を利用するこ
ともできる。
【0015】
【発明の効果】本発明のコプラナリティ検査装置は、カ
メラにより検査対象基板上のバンプを一括撮像し、撮像
画像からバンプ高さ検査位置を算出し、算出された検査
位置のみをレーザ変位計を用いて高さ測定しコプラナリ
ティを算出するため、バンプ位置ズレの影響を受けるこ
となく検査を安価、高速に行うことができるという効果
がある。
メラにより検査対象基板上のバンプを一括撮像し、撮像
画像からバンプ高さ検査位置を算出し、算出された検査
位置のみをレーザ変位計を用いて高さ測定しコプラナリ
ティを算出するため、バンプ位置ズレの影響を受けるこ
となく検査を安価、高速に行うことができるという効果
がある。
【図1】本発明の一実施形態を示すブロック図である。
【図2】(a)〜(d)は本発明の原理を説明するため
の図である。
の図である。
【図3】従来の一例を示す斜視図である。
1 検査対照基板 2 照明 3 バンプ 4 カメラ 5 AD変換手段 6 二値化手段 7 検査位置算出手段 8 XYステージ駆動手段 9 レーザ変位計 10 XYステージ 11 高さ測定手段 12 コプラナリティ算出手段 13 良不良判定手段 21 検査対照基板 22 バンプ 23 バンプ斜面部 24 ラベル重心位置 25 バンプ高さ測定範囲
Claims (5)
- 【請求項1】 バンプの斜面部を光らせるために検査対
象基板の周囲に配置された照明と、検査対象基板を撮像
しアナログ画像データを出力するカメラと、前記アナロ
グ画像データを入力しAD変換を行い濃淡画像信号を出
力するAD変換手段と、前記濃淡画像信号を入力し反射
光量が多いバンプ部分が”1”となるように二値化する
二値化手段と、前記二値化手段で二値化された二値化デ
ータを入力しラベリング処理により各ラベルの重心位置
を算出し前記算出された重心位置にもとづいてバンプ高
さ検査範囲を定める検査位置算出手段と、前記検査位置
算出手段で得られたバンプの高さ検査位置と光学的変位
計測手段の計測位置とを一致させるように前記検査対照
基板をXY移動するXY駆動手段と、前記レーザ変位計
を用いてバンプの高さを計測する高さ測定手段と、前記
バンプ高さ検査位置の高さ計測結果からコプラナリティ
を算出するコプラナリティ算出手段と、前記コプラナリ
ティと良品判定値とを比較して良不良判定する良不良判
定手段を含むことを特徴とするコプラナリティ検査装
置。 - 【請求項2】 前記光学的変位計測手段がレーザ変位計
である請求項1記載のコプラナリティ検査装置。 - 【請求項3】 前記検査位置算出手段において設定され
るバンプ高さ検査範囲が前記各ラベルの重心位置である
請求項1記載のコプラナリティ検査装置。 - 【請求項4】 前記検査位置算出手段において設定され
るバンプ高さ検査範囲が前記重心位置を含む指定面積と
した請求項1記載のコプラナリティ検査装置。 - 【請求項5】 前記コプラナリティ算出手段が、バンプ
の高さデータから最小誤差自乗法により平面を求め、前
記平面から最も離れた低いバンプと高いバンプの差をコ
プラナリティとするものである請求項1記載のコプラナ
リティ検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP910696A JP2877061B2 (ja) | 1996-01-23 | 1996-01-23 | コプラナリティ検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP910696A JP2877061B2 (ja) | 1996-01-23 | 1996-01-23 | コプラナリティ検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09196625A true JPH09196625A (ja) | 1997-07-31 |
JP2877061B2 JP2877061B2 (ja) | 1999-03-31 |
Family
ID=11711386
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP910696A Expired - Lifetime JP2877061B2 (ja) | 1996-01-23 | 1996-01-23 | コプラナリティ検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2877061B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002286430A (ja) * | 2001-03-23 | 2002-10-03 | Ckd Corp | はんだ印刷検査装置 |
JP2007178367A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Shibaura Mechatronics Corp | ペーストの塗布量測定装置及びペースト塗布装置 |
JP2009295814A (ja) * | 2008-06-05 | 2009-12-17 | Takaoka Electric Mfg Co Ltd | Icパッケージ基板検査装置 |
DE19841235B4 (de) * | 1997-09-12 | 2010-07-29 | Mitutoyo Corp., Kawasaki-shi | Positionskalibrierverfahren für eine optische Meßeinrichtung |
US7968858B2 (en) | 2007-06-28 | 2011-06-28 | Hong Fu Jin Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. | System and method for scanning and measuring points of an object |
CN102147237A (zh) * | 2009-12-24 | 2011-08-10 | 雅马哈发动机株式会社 | 检查装置以及检查方法 |
CN109000594A (zh) * | 2018-08-01 | 2018-12-14 | 广西玉柴机器股份有限公司 | 激光检测柴油机前端轮系共面度的工艺方法 |
-
1996
- 1996-01-23 JP JP910696A patent/JP2877061B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19841235B4 (de) * | 1997-09-12 | 2010-07-29 | Mitutoyo Corp., Kawasaki-shi | Positionskalibrierverfahren für eine optische Meßeinrichtung |
DE19841235C5 (de) * | 1997-09-12 | 2012-10-11 | Mitutoyo Corp. | Positionskalibrierverfahren für eine optische Meßeinrichtung |
JP2002286430A (ja) * | 2001-03-23 | 2002-10-03 | Ckd Corp | はんだ印刷検査装置 |
JP2007178367A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Shibaura Mechatronics Corp | ペーストの塗布量測定装置及びペースト塗布装置 |
US7968858B2 (en) | 2007-06-28 | 2011-06-28 | Hong Fu Jin Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. | System and method for scanning and measuring points of an object |
JP2009295814A (ja) * | 2008-06-05 | 2009-12-17 | Takaoka Electric Mfg Co Ltd | Icパッケージ基板検査装置 |
CN102147237A (zh) * | 2009-12-24 | 2011-08-10 | 雅马哈发动机株式会社 | 检查装置以及检查方法 |
CN109000594A (zh) * | 2018-08-01 | 2018-12-14 | 广西玉柴机器股份有限公司 | 激光检测柴油机前端轮系共面度的工艺方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2877061B2 (ja) | 1999-03-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3020280B2 (ja) | 三角測量法に基づく3次元画像化のための方法およびシステム | |
US6141040A (en) | Measurement and inspection of leads on integrated circuit packages | |
JP5421763B2 (ja) | 検査装置および検査方法 | |
JP3005294B2 (ja) | グリッドアレイ検査システム及び方法 | |
US6055055A (en) | Cross optical axis inspection system for integrated circuits | |
JP2011158363A (ja) | Pga実装基板の半田付け検査装置 | |
US6518997B1 (en) | Grid array inspection system and method | |
JP2877061B2 (ja) | コプラナリティ検査装置 | |
JPH1123234A (ja) | Bgaの半田ボールの高さ測定方法およびその装置 | |
JP2000131037A (ja) | 物体形状検査装置 | |
JP2011169816A (ja) | 半導体装置の接合傾き測定装置 | |
JP3722608B2 (ja) | 外観検査装置 | |
JP4130895B2 (ja) | 外観検査装置 | |
US20040099710A1 (en) | Optical ball height measurement of ball grid arrays | |
JP2000074845A (ja) | バンプ検査方法及びバンプ検査装置 | |
JPH11111784A (ja) | バンプ高さ良否判定装置 | |
KR101005076B1 (ko) | 범퍼 검사장치 및 방법 | |
JP2630034B2 (ja) | リード曲り測定装置 | |
JPH10275885A (ja) | Jリードの位置データを自動的にチェックする方法および装置 | |
JPH0213802A (ja) | 回路部品実装状態検査装置 | |
JP3232811B2 (ja) | 実装済みプリント基板の検査方法 | |
JPH10160426A (ja) | 被検査物体の検査装置及び被検査物体の検査方法 | |
JP2803427B2 (ja) | 表面実装icリードずれ検査装置 | |
JPH04140650A (ja) | プリント板検査装置 | |
JPH04310851A (ja) | はんだ付け外観検査装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19981222 |