JPH10160426A - 被検査物体の検査装置及び被検査物体の検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 物体の外観形状、或いは配置位置等を精度よ
く検査する事が出来る被検査物体の検査装置及び被検査
物体の検査方法を提供する。 【構成】 被検査物体１に照射光を照射する第１の照明
手段２、被検査物体１の周囲から被検査物体１に照射光
を照射する第２の照明手段３、第１と第２の照明手段
２、３の少なくとも一方から出射された照射光による被
検査物体１からの反射光を取り込む受光手段４、受光手
段４から出力されるアナログ信号をデジタル信号に変換
して画像処理し、所定のレベル以上の強度を有する反射
光が存在する部位を抽出する画像処理手段２０、画像処
理手段２０に記憶されたデータから、被検出物体１の特
性値を演算する特性値演算手段１０、特性値演算手段１
０から得られる特性値を基準特性値データと比較し、被
検出物体１の良否を判別する比較判定手段１１とからな
る被検査物体の検査装置３０。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、被検査物体の外観
形状、配置位置等の特性値を検査する為の検査装置及び
検査方法に関するものであり、特に詳しくは、プリコー
トはんだ検査装置、特にプリント基板のパッド上にはん
だを供給した後で部品を搭載する前にリフロー処理を行
う工法において、リフロー後のはんだ量不足・過多・な
し・偏りを自動検査するプリコートはんだ検査装置に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のはんだ検査装置は、例えば、特開
平５−３３２７４５号公報に示されるように、プリント
基板のパッド上に供給されたクリームはんだの印刷不良
を検査する目的として用いられている。図８は、従来の
はんだ検査装置の一例を示すブロック図である。

【０００３】検査対象パッド４１上をレーザ走査光学系
４２によりレーザ光４３を走査させ、その反射光が位置
検出素子４４上に集光した位置より高さデータ演算部４
５にて高さデータを演算し、クリームはんだの体積を算
出するものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】かかる従来のはんだ検
査装置における問題点は、係る検査装置に於いては、は
んだ表面の絶対的な高さしか計測できないので、はんだ
の厚みを測定したい場合に、例えば当該基板にそりがあ
ると、当該基板のそり量の分は測定誤差が発生してしま
い、測定精度が低いという問題点があった。

【０００５】また、かかる従来のはんだ検査装置におい
て検査対象としているのは、リフロー後のはんだ表面で
あり、かかるはんだの表面は、一般に金属表面であり鏡
面状態になっているので、レーザを走査させる方式の検
査装置でははんだ表面の内、特定の領域しか位置検出素
子にレーザ光の反射光が返らないので、はんだの全体形
状の不良を検査することができないという問題点があっ
た。

【０００６】本発明の目的は、プリント基板のパッド上
に供給されリフローされたはんだ量不足・過多・なし・
偏りの検査を含めた、物体の外観形状、或いは配置位置
等を精度よく検査する事が出来る被検査物体の検査装置
及び被検査物体の検査方法を提供するものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は上記した目的を
達成するため、以下に記載されたような技術構成を採用
するものである。即ち、本発明に於ける第１の態様とし
ては、被検査物体の載置手段、当該被検査物体の底面に
対する法線に沿って当該被検査物体に所定の照射光を照
射する第１の照明手段、当該法線とは所定の角度をなす
方向に沿って且つ当該被検査物体の周囲から当該被検査
物体に所定の照射光を照射する第２の照明手段、当該被
検査物体の底面に対する法線方向に配置されており、当
該第１の照明手段及び当該第２の照明手段の少なくとも
一方の照明手段から出射された照射光による当該被検査
物体表面からの反射光を画像として取り込む受光手段、
当該受光手段から出力されるアナログ信号をデジタル信
号に変換するアナログ／デジタル変換手段、当該アナロ
グ／デジタル変換手段から出力されるデジタル信号に基
づいて当該反射光のうち、所定のレベル以上の強度を有
する当該反射光が存在する部位を抽出してその位置デー
タを記憶する画像処理手段、当該画像処理手段に記憶さ
れた当該位置データから、被検出物体に関する特性値を
演算する特性値演算手段、該特性値演算手段から得られ
る被検出物体に関する特性値を予め定められた基準特性
値データと比較し、当該被検出物体の良否を判別する比
較判定手段とから構成されている被検査物体の検査装置
であり、又、第２の形態としては、被検査物体の底面に
対する法線に沿って当該被検査物体に所定の照射光を照
射して得られる第１の反射光と、当該法線とは所定の角
度をなす方向に沿って且つ当該被検査物体の周囲から当
該被検査物体に所定の照射光を照射して得られる第２の
反射光との少なくとも一方の反射光を所定の受光手段に
より受光する工程、当該受光手段により受光された当該
反射光を画像解析処理を行う工程、当該反射光のうち、
所定のレベル以上の強度を有する当該反射光が存在する
部位を抽出して、当該部位により形成される領域を記憶
する工程、当該記憶された領域から被検出物体に関する
特性値を演算する工程、該前記工程により得られた特性
値を予め定められた基準特性値データと比較し、当該被
検出物体の良否を判別する比較判定工程とから構成され
ている被検査物体の検査方法である。

【０００８】

【発明の実施の態様】本発明に係る被検査物体の検査装
置及び被検査物体の検査方法は、上記した様な技術構成
を採用していることから、例えば、上方に取り付けた照
明を点灯させて、上方に取り付けたカメラで画像を取り
込むと、はんだ面の内頂点付近の平坦部からの反射光が
強くカメラに入射する。はんだ量が多いほど頂点付近の
平坦部面積は小さくなるので、従って、反射光が強くカ
メラに入射する面積を計測することで、はんだ量不足及
びはんだ過多を検出することができる。

【０００９】又、側面方向に取り付けた照明を点灯させ
て、上方に取り付けたカメラで画像を取り込むと、はん
だ面の内特定角度の斜面部からの反射光が強くカメラに
入射する。はんだがない場合は、はんだ斜面部も存在し
ないので反射光が強くカメラに入射する領域はなく、従
って、反射光が強くカメラに入射する面積を計測するこ
とで、はんだなしを検出することができる。

【００１０】更に、はんだの配置位置の偏りに関して
は、パッド上に部分的にしかはんだが供給されていない
場合は、部分的なはんだの側面からの反射光が強くカメ
ラに入射するので、反射光の強い領域のパッド長手方向
の長さを計測すると、正常にパッド全体にはんだが供給
されている場合よりも短く計測されることで、はんだ偏
りを検出することができる。

【００１１】

【実施例】以下に、本発明に係る被検査物体の検査装置
の具体例を図面を参照しながら詳細に説明する。図１
は、本発明に係る被検査物体の検査装置３０の一具体例
の構成を示すブロックダイアグラムであり、図中、被検
査物体１の載置手段２２、当該被検査物体１の底面に対
する法線に沿って当該被検査物体１に所定の照射光を照
射する第１の照明手段２、当該法線とは所定の角度をな
す方向に沿って且つ当該被検査物体１の周囲から当該被
検査物体１に所定の照射光を照射する第２の照明手段
３、当該被検査物体１の底面に対する法線方向に配置さ
れており、当該第１の照明手段２及び当該第２の照明手
段３の少なくとも一方の照明手段から出射された照射光
による当該被検査物体１表面からの反射光を画像として
取り込む受光手段４、当該受光手段４から出力されるア
ナログ信号をデジタル信号に変換するアナログ／デジタ
ル変換手段６、当該アナログ／デジタル変換手段６から
出力されるデジタル信号に基づいて当該反射光のうち、
所定のレベル以上の強度を有する当該反射光が存在する
部位を抽出してその位置データを記憶する画像処理手段
２０、当該画像処理手段２０に記憶された当該位置デー
タから、被検出物体１に関する特性値を演算する特性値
演算手段１０、該特性値演算手段１０から得られる被検
出物体１に関する特性値を予め定められた基準特性値デ
ータと比較し、当該被検出物体１の形状或いは配置位置
等の良否を判別する比較判定手段１１とから構成されて
いる被検査物体の検査装置３０が示されている。

【００１２】本発明に於ける当該被検出物体１に関する
特性値としては、当該被検査物体に関する外観形状、つ
まり、高さ、形状、幅、面積を含むものであり、又当該
被検査物体の配置されている位置等を含むものである。
従って、本発明に於いては、上記した各特性値を、少な
くとも当該所定のレベル以上の強度を有する当該反射光
が存在する部位が形成する画像上での領域の面積及び位
置に対応させて検出する様にしたものである。

【００１３】本発明に於ける当該第１の照明手段１は、
当該被検査物体１の法線方向の上方から、当該被検査物
体１の略中央部を中心に当該被検査物体１に対して均等
に照明が照射される様に構成されたものであれば、如何
なるものでも採用する事が可能であり、例えば、環状の
照明体、複数個の光源を一つの環状仮想線上に配置した
照明体若しくはハーフミラー手段と当該法線方向とは異
なる方向に配置された任意の光源との組合わせからなる
照明体等が使用出来る。

【００１４】即ち、当該第１の照明手段１としては、側
面からの照明光をハーフミラーで折り返すことで光軸を
カメラの画像取込みと同軸にする同軸照明や、カメラの
レンズ周辺にリング状に配置されて対象物に対して直角
に近い角度から照射する照明手段が使用できる。つま
り、当該第１の照明手段１から出射されて当該被検査物
体１の表面で反射した反射光が、該受光手段５に効率よ
く入射する事を妨げない構成を有する事が必要である。

【００１５】又、本発明に係る当該第２の照明手段３
は、当該被検査物体１の側面に光を照射させ、それによ
る反射光が、上記受光手段５に入力する様に構成された
ものであれば良く、従って当該第２の照明手段３は、被
検査物体１をその周辺から均一に検査光を照射しえる様
に、複数個の光源が当該被検査物体の周辺に配置されて
いる構成を有しているもので有って良いが、好ましく
は、当該複数個の光源が密に且つ環状に配列されている
ものであり、又環状の照明体で構成されているもので有
っても良い。

【００１６】即ち、本発明に係る当該第２の照明手段３
としては、リング状に配置され被検査物体を側面方向か
ら照射するものであり、リング状に配置される照明は、
例えばリング状蛍光灯や、リング状に配置されたＬＥＤ
照明、リング状に照明の出射口を配置したファイバ照明
等がある。本発明では、照明を切り替えて点灯させるの
で切替えが高速に行うことのできるＬＥＤ照明が望まし
い。

【００１７】更に、該第２の照明手段３は、当該被検査
物体１の法線方向から所定の角度を形成する方向から当
該被検査物体１に対して検査光を照射する様にする事が
望ましく、その角度は特に限定されないが、好ましくは
出来るだけ当該被検査物体１に対して水平に近い方向か
ら照射する様に構成されるものである。然しながら、は
んだの形状を検知する場合には、それぞれのプリント基
板によって、適正な画像が得られる第２の照明手段３の
位置が異なっているので、例えば、第２の照明手段３
は、一つに限られることはなく、場合によっては、複数
個の該第２の照明手段３、３’・・・が独立的に且つ当
該法線方向との角度を異ならせた位置に多段に配置され
ているもので有っても良い。

【００１８】当該第１の照明手段２と当該第２の照明手
段３とは、それぞれを独立的に或いは同時的に駆動させ
る事が可能であり、又、検査すべきプリント基板の種類
によって、その何れかを選択して使用することが出来
る。本発明に於いては、係る照明手段２、３の駆動制御
する為の制御手段４が設けられている。

【００１９】一方、本発明に於ける当該受光手段５は、
該被検査物体１の略上方で、当該被検査物体１の略中央
部の法線上にその中心光軸が配置される様に設けられる
事が望ましい。又、本発明に使用される当該受光手段５
は、該被検査物体１から反射された反射光を画像情報情
報として取り込む事が出来るカメラである事が望まし
く、例えばＣＣＤカメラ等が使用出来る。

【００２０】次に、本発明に於ける被検査物体の検査装
置３０に於いては、当該受光手段５が出力するアナログ
情報をデジタル情報に変換するアナログ／デジタル変換
手段６を介して所定の画像処理を実行する画像処理手段
２０に入力する。当該画像処理手段２０は、当該アナロ
グ／デジタル変換手段６から出力されるデジタル信号か
ら、当該被検査物体１の表面から反射された反射光の内
から、予め定められた基準値を超える反射光強度を示す
反射光を選択抽出し、当該予め定められた基準値を超え
る反射光強度を示す反射光が発生する被検査物体の部位
を示す画像を作成するものである。

【００２１】具体的には、当該画像処理手段２０は、例
えば、入力されたデジタル情報に予め定められたしきい
値を適用して二値化する二値化手段７、当該二値化手段
７により得られた二値化データに基づいた画像を作成し
記憶する画像記憶手段８、当該画像記憶手段８に記憶さ
れている二値化画像データの内、同一符号を有する連続
領域の画像に同じ番号を付与するラベル付け手段９とか
ら構成されているものである。

【００２２】次いで、本発明に於いては、該特性値演算
手段１０に於いて、当該画像処理手段２０によって作成
された画像情報から、予め定められた基準値を超える反
射光強度を示す反射光が発生する被検査物体の部位を示
す画像領域の面積、長さ、幅、存在位置、等を演算し、
続いて比較判定手段１１に於いて、該特性値演算手段１
０から出力された演算結果データと当該被検査物体１に
関する上記特性値の基準データを記憶している記憶手段
２２から読み出した所定の基準データとを比較して、当
該被検査物体１の外観形状或いは配置位置、扁り等に付
いて良否を判定し、判定結果出力手段２１にその結果を
出力するものである。

【００２３】従って、本発明に係る被検査物体の検査方
法としては、上記した説明より判る様に、被検査物体１
の底面に対する法線に沿って当該被検査物体に所定の照
射光を照射して得られる第１の反射光と、当該法線とは
所定の角度をなす方向に沿って且つ当該被検査物体の周
囲から当該被検査物体に所定の照射光を照射して得られ
る第２の反射光との少なくとも一方の反射光を所定の受
光手段５により受光する工程、当該受光手段５により受
光された当該反射光を画像解析処理を行う工程、当該反
射光のうち、所定のレベル以上の強度を有する当該反射
光が存在する部位を抽出して、当該部位により形成され
る領域を記憶する工程、当該記憶された領域から被検出
物体に関する特性値を演算する工程、該前記工程により
得られた特性値を予め定められた基準特性値データと比
較し、当該被検出物体の良否を判別する比較判定工程と
から構成されている被検査物体の検査方法である。

【００２４】以下に、被検査物体の検査装置３０を用い
て、当該被検査物体は半導体装置におけるプリント基板
上に形成されたリフロー後のはんだの表面を検査する場
合の例を図２〜図７を参照しながら詳細に説明する。即
ち、先ず被検査物体１を検査する場合、先ず、制御手段
４を作動させ第１の照明手段２と第２の照明手段３の何
れかを切り替えて点灯させ、受光手段５であるカメラ
は、第１の照明手段２が点灯した時と第２の照明手段３
が点灯した時に、別々にそれぞれ画像を取込みアナログ
画像信号ａを出力する。ＡＤ変換手段６はカメラ５から
出力されるアナログ信号ａを入力し、ディジタル信号へ
ＡＤ変換して濃淡画像データｂを出力する。

【００２５】二値化手段７は、濃淡画像データｂを入力
し、あらかじめ設定した二値化レベル以上のデータは
“１”に、二値化レベルより小さいデータは“０”に変
換して二値化画像データｃを出力する。二値化手段７か
ら出力される二値化画像データｃは、二値化画像データ
記憶手段８に入力され記憶される。ラベル付け手段９
は、二値化画像データ記憶手段８から二値化画像データ
ｃを読み出して“１”の連結領域の画素に同じ番号付け
をするラベル付け処理を行い、ラベルデータｄを出力す
る。特性値演算手段１０は、ラベルデータｄを入力し
て、ラベル毎の外接矩形サイズ・面積を計測し計測値デ
ータｅとして出力する。

【００２６】比較判定手段１１は、上方の照明を点灯さ
せて画像を取り込んだ時の被検査物体１領域内の計測値
データｅを入力し、面積データがあらかじめ設定したは
んだ量不足判定値よりも大きければはんだ量不足、はん
だ過多判定値よりも小さければはんだ過多と判定し、側
面方向の照明を点灯させて画像を取り込んだ時の検査対
象パッド領域内の計測データｅを入力し、面積データが
あらかじめ設定したはんだ無し判定値よりも小さければ
はんだ無しと判定し、外接矩形サイズの内パッド長手方
向のデータがあらかじめ設定したはんだ偏り判定値より
も小さければはんだ偏り不良と判定する。

【００２７】次に本発明に於ける被検査物体１の特性値
に関する分析判定方法の原理について詳細に説明する。
図２（Ａ）、図３（Ａ）及び図４（Ａ）は、第１の照明
手段２を点灯させたときの照明の反射状態を説明するた
めの断面図であり又図２（Ｂ）、図３（Ｂ）及び図４
（Ｂ）は、第１の照明手段２を点灯させた時にカメラか
ら取り込んだ画像の二値化画像である。斜線部が二値化
画後のラベル符号“１”の領域である。

【００２８】上方から照射された照明光ｆは、はんだ１
表面で反射し反射光ｇとなる。リフロー後のはんだ表面
は金属表面であり鏡面状態となっているため、反射光は
正反射光となる。従って上方の照明を点灯した時に上方
のカメラ５に反射光が入射するのは、はんだ表面の内、
平坦に近い領域である。図２（Ａ）及び図２（Ｂ）は、
はんだ不足の場合の例を示し、図３（Ａ）及び図３
（Ｂ）は正常な、はんだ量の場合の例を示しており、両
者を比べると、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）の場合は、は
んだ１の盛り上がりが少ないため頂点付近での平坦部の
面積が多くなりカメラに強い反射光が入射する面積が大
きくなる。

【００２９】従って図２（Ｂ）の二値化画像おける
“１”の面積Ｓは、図３（Ｂ）に示す正常なはんだ量の
場合の二値化画像における“１”の面積Ｓよりも大きく
なることがわかる。従って、あらかじめ良品とはんだ量
不足との境界のはんだ量のパッドでの面積を計測して、
はんだ不足検出の判定しきい値と設定しておくことで判
定しきい値よりも面積が大きい場合は、はんだ不足とし
て検出することができる。図４（Ａ）ははんだ１過多の
場合で、図３（Ａ）に示す正常なはんだ量の場合に比べ
ると、はんだ１の盛り上がりが多いため、頂点付近での
平坦部の面積が少なくなりカメラに強い反射光が入射す
る面積が小さくなる。

【００３０】従って図４（Ｂ）の二値化画像における
“１”の面積Ｓは、図３（Ｂ）に示す正常なはんだ量の
場合の二値化画像における“１”の面積Ｓよりも小さく
なることがわかる。従って、あらかじめ良品とはんだ過
多との境界のはんだ量のパッドでの面積を計測して、は
んだ過多検出の判定値と設定しておくことで判定値より
も面積が小さい場合は、はんだ過多として検出すること
ができる。

【００３１】図５（Ａ）、図６（Ａ）及び図７（Ａ）
は、第２の照明手段３を点灯させたときの照明の反射状
態を説明するための断面図であり又図５（Ｂ）、図６
（Ｂ）及び図７（Ｂ）は、第２の照明手段３を点灯させ
た時にカメラから取り込んだ画像の二値化画像である。
斜線部が二値化画後のラベル符号“１”の領域である。
即ち、はんだ１の側面方向から照射された照明光ｈは、
はんだ１表面で反射し反射光ｉとなる。反射光ｉの内、
カメラ５に入射するのは、はんだ１周辺の斜面部の領域
から反射した光なので、図５（Ａ）に示す、はんだ１が
正常に供給されている場合は、図５（Ｂ）に示すように
はんだ１の周囲が“１”となる二値化画像となる。

【００３２】図６（Ａ）は、はんだ１なしの場合で、は
んだ１の斜面部がないので図６（Ｂ）に示すように二値
化後に“１”になる領域はないか、あってもノイズ成分
程度の小さい値となる。従って、あらかじめ良品の場合
の面積と、はんだ１なしの場合の面積とを計測して、そ
の間の値をはんだなしの判定しきい値として設定してお
くことで、判定しきい値よりも面積が小さい場合は、は
んだ１なしとして検出することができる。

【００３３】図７（Ａ）ははんだ偏りの場合でパッドの
ある領域に、はんだ１が偏っていてパッドの長手方向の
はんだ１の長さが短い状態である。第２の照明手段３を
点灯させた時にカメラ５に強い反射光が入射するのは、
はんだ１の周辺の斜面部なので、図７（Ｂ）に示す二値
化画像における“１”の領域Ｓのパッド長手方向の長さ
Ｌ’は、図５（Ｂ）に示す正常な、はんだの場合パッド
長手方向の長さＬよりも短くなることがわかる。

【００３４】従って、あらかじめ良品と、はんだ偏り不
良との境界を決定するしきい値として、はんだ状態のパ
ッドでのパッド長手方向の“１”の領域Ｓの長さを計測
して、はんだ偏り検出の判定しきい値として設定してお
くことで判定しいい値よりも“１”の領域Ｓの長さＬが
短い場合は、はんだ偏りとして検出することができる。

【００３５】以上説明した方法によりそれぞれの不良を
検出することができるが、以下の方法により検査する方
法も考えられる。はんだ偏りの場合は、はんだ頂点のパ
ッド長手方向の長さも短くなるので、上方の照明を点灯
させた場合のパッドの長手方向の長さ計測値があらかじ
め設定した長さよりも短ければ、はんだ偏り不良と判定
することができる。

【００３６】はんだなしの場合は、パッド全体が平面に
なっているので、上方の照明を点灯させた場合パッド全
域からの反射光がカメラに入射する。計測値データの面
積データがあらかじめ設定した面積よりも大きければは
んだなし不良と判定することができる。ただし、はんだ
表面が鏡面状態であるのに対してパッド表面は微細な凹
凸のある場合があり、この場合は反射光が多少散乱する
ためにカメラに入射する反射光の明るさがはんだ表面か
らの明るさよりも暗くなっている。そのためにあらかじ
め設定しておく二値化レベルをパッドからの反射光量が
“１”になるように設定しておく必要がある。

【００３７】本発明に於いては、或るプリント基板のは
んだ部を検査する場合に、一つの受信手段であるカメラ
が１ショットで取り込めるはんだ部の数は、限られてお
り、１ショットで取り込んだ複数個のはんだ部のそれぞ
れの検査は、同時に実行する事が出来る。そのため、当
該１ショットで取り込めなかった当該プリント基板に於
ける残りのはんだ部を検査する場合には、カメラをＸ−
Ｙ軸に沿って移動させるか、当該プリント基板を搭載し
た載置手段２２をＸ−Ｙ軸に沿って移動させる事によっ
てその他の部分のはんだ部の検査を順次実行する事が出
来る。

【００３８】

【発明の効果】従来のレーザによる方式は、高さの絶対
値を計測するのでプリント基板のそりの影響を受けて精
度よい検査を行うことができなかったが、本発明におけ
る方式では、はんだ１の平坦部の面積Ｓや、はんだ１の
長さＬにより検査を行うので、プリント基板のそりの影
響を受けることなく精度よく検査を行うことができる。

【００３９】また、従来のレーザによる方式をリフロー
後の検査に適用すると、はんだ表面が鏡面状態であるた
めにはんだ表面の内、特定の領域から反射したレーザ光
しか位置検出素子に返らないのではんだの全体形状の不
良を検査することができなかったが、本発明ではリフロ
ー後のはんだ表面が鏡面状態であることを利用して照明
を切り替えてそれぞれ取り込んだ画像より反射光の強い
領域の面積やサイズにより検査を行うので、精度よく検
査を行うことができる。

【００４０】従って、本発明における第１の効果は、は
んだ量不足・過多の検出を精度よく行えることである。
その理由は、上方に取り付けた照明を点灯させて、上方
に取り付けたカメラで画像を取り込むことで、はんだ平
坦部の面積を計測することができるので、はんだ量に比
例した計測をすることができ、基板のそりの影響を受け
ることなく検査できるためである。

【００４１】第２の効果は、はんだなし・偏り等の形状
不良を精度よく行えることである。その理由は、側面方
向から照射した照明の反射光を上方に取り付けたカメラ
で画像を取り込むことで、はんだ外周のパッド長手方向
の長さを計測することができるので、パッド上のパッド
長手方向のはんだ長さを計測することができ、精度よく
パッド長手方向の長さの短いはんだ偏り不良を検出する
ことができるためである。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明に係る被検査物体の検査装置の
一具体例の構成を説明するブロックダイアグラムであ
る。

【図２】図２（Ａ）は、はんだ量が不足している場合の
反射光の状態を示す側面図であり図２（Ｂ）は、はんだ
量が不足している場合の２値化画像の状態を示す図であ
る。

【図３】図３（Ａ）は、はんだ量が適性な場合の反射光
の状態を示す側面図であり図３（Ｂ）は、はんだ量が適
性な場合の２値化画像の状態を示す図である。

【図４】図４（Ａ）は、はんだ量が過多の場合の反射光
の状態を示す側面図であり図４（Ｂ）は、はんだ量が過
多の場合の２値化画像の状態を示す図である。

【図５】図５（Ａ）は、はんだ量が正常に供給されてい
る場合の反射光の状態を示す側面図であり図５（Ｂ）
は、はんだ量が正常に供給されている場合の２値化画像
の状態を示す図である。

【図６】図６（Ａ）は、はんだ量がない場合の反射光の
状態を示す側面図であり図６（Ｂ）は、はんだ量がない
場合の２値化画像の状態を示す図である。

【図７】図７（Ａ）は、はんだが扁って配置された場合
の反射光の状態を示す側面図であり図７（Ｂ）は、はん
だが扁って配置された場合の２値化画像の状態を示す図
である。

【図８】図８は、従来に於けるはんだ検査装置の一具体
例の構成を示す図である。

【符号の説明】

１…被検査物体 ２…第１の照明手段 ３…第２の照明手段 ４…制御手段 ５…受光手段 ６…ＡＤ変換手段 ７…２値化手段 ８…２値化画像記憶手段 ９…ラベル付け手段 １０…特性値演算手段 １１…比較判定手段 １２…パッド ２０…画像処理手段 ２１…判定結果出力手段 ２２…基準データ記憶手段 ３０…被検査物体の検査装置 ４１…被検査物体 ４２…レーザ走査光学系 ４３…レーザ光 ４４…位置検出素子 ４５…高さデータ演算部 ｆ…照射光 ｇ…反射光 ｈ…照射光 ｉ…反射光

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被検査物体の載置手段、当該被検査物体
   の底面に対する法線に沿って当該被検査物体に所定の照
   射光を照射する第１の照明手段、当該法線とは所定の角
   度をなす方向に沿って且つ当該被検査物体の周囲から当
   該被検査物体に所定の照射光を照射する第２の照明手
   段、当該被検査物体の底面に対する法線方向に配置され
   ており、当該第１の照明手段及び当該第２の照明手段の
   少なくとも一方の照明手段から出射された照射光による
   当該被検査物体表面からの反射光を画像として取り込む
   受光手段、当該受光手段から出力されるアナログ信号を
   デジタル信号に変換するアナログ／デジタル変換手段、
   当該アナログ／デジタル変換手段から出力されるデジタ
   ル信号に基づいて当該反射光のうち、所定のレベル以上
   の強度を有する当該反射光が存在する部位を抽出してそ
   の位置データを記憶する画像処理手段、当該画像処理手
   段に記憶された当該位置データから、被検出物体に関す
   る特性値を演算する特性値演算手段、該特性値演算手段
   から得られる被検出物体に関する特性値を予め定められ
   た基準特性値データと比較し、当該被検出物体の良否を
   判別する比較判定手段とから構成されている事を特徴と
   する被検査物体の検査装置。
2. 【請求項２】 当該被検出物体に関する特性値は、少な
   くとも当該所定のレベル以上の強度を有する当該反射光
   が存在する部位が形成する画像上での領域の面積及び位
   置から選択された一つである事を特徴とする請求項１記
   載の被検査物体の検査装置。
3. 【請求項３】 当該第２の照明手段は、複数個の該第２
   の照明手段が独立的に且つ多段に配置されている事を特
   徴とする請求項１又は２に記載の被検査物体の検査装
   置。
4. 【請求項４】 当該第２の照明手段は、被検査物体をそ
   の周辺から均一に検査光を照射しえる様に、複数個の光
   源が当該被検査物体の周辺に配置されている構成を有し
   ている事を特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載の
   被検査物体の検査装置。
5. 【請求項５】 当該第２の照明手段は、環状の照明体で
   構成されている事を特徴とする請求項１乃至４のいずれ
   かに記載の被検査物体の検査装置。
6. 【請求項６】 当該第１の照明手段は、環状の照明体若
   しくはハーフミラー手段と当該法線方向とは異なる方向
   に配置された任意の光源との組合わせからなる照明体の
   少なくとも一方で構成されている事を特徴とする請求項
   １乃至５のいずれかに記載の被検査物体の検査装置。
7. 【請求項７】 当該受光手段は、画像情報を取り込み可
   能なカメラである事を特徴とする請求項１記載の被検査
   物体の検査装置。
8. 【請求項８】 当該第１の照明手段と当該第２の照明手
   段とを個別に駆動制御する為の制御手段が設けられてい
   る事を特徴とする請求項１乃至７の何れかに記載の被検
   査物体の検査装置。
9. 【請求項９】 当該画像処理手段は、当該アナログ／デ
   ジタル変換手段から出力されるデジタル信号を、予め定
   められたしきい値を適用して二値化する二値化手段、当
   該二値化手段により得られた二値化データに基づいた画
   像を作成し記憶する画像記憶手段、当該画像記憶手段に
   記憶されている二値化画像データの内同一符号を有する
   連続領域の画像に同じ番号を付与するラベル付け手段と
   から構成されている事を特徴とする請求項１乃至８の何
   れかに記載の被検査物体の検査装置。
10. 【請求項１０】 当該被検査物体は半導体装置における
    プリント基板上に形成されたはんだである事を特徴とす
    る請求項１乃至９の何れかに記載の被検査物体の検査装
    置。
11. 【請求項１１】 被検査物体の底面に対する法線に沿っ
    て当該被検査物体に所定の照射光を照射して得られる第
    １の反射光と、当該法線とは所定の角度をなす方向に沿
    って且つ当該被検査物体の周囲から当該被検査物体に所
    定の照射光を照射して得られる第２の反射光との少なく
    とも一方の反射光を所定の受光手段により受光する工
    程、当該受光手段により受光された当該反射光を画像解
    析処理を行う工程、当該反射光のうち、所定のレベル以
    上の強度を有する当該反射光が存在する部位を抽出し
    て、当該部位により形成される領域を記憶する工程、当
    該記憶された領域から被検出物体に関する特性値を演算
    する工程、該前記工程により得られた特性値を予め定め
    られた基準特性値データと比較し、当該被検出物体の良
    否を判別する比較判定工程とから構成されている事を特
    徴とする被検査物体の検査方法。
12. 【請求項１２】 当該被検査物体は半導体装置における
    プリント基板上に形成されたはんだである事を特徴とす
    る請求項１１記載の被検査物体の検査方法。
13. 【請求項１３】 当該被検出物体に関する特性値は、少
    なくとも当該所定のレベル以上の強度を有する当該反射
    光が存在する部位が形成する画像上での領域の面積及び
    位置から選択された一つである事を特徴とする請求項１
    １又は１２記載の被検査物体の検査方法。