JP2765338B2 - チップ部品実装検査装置 - Google Patents
チップ部品実装検査装置Info
- Publication number
- JP2765338B2 JP2765338B2 JP4026330A JP2633092A JP2765338B2 JP 2765338 B2 JP2765338 B2 JP 2765338B2 JP 4026330 A JP4026330 A JP 4026330A JP 2633092 A JP2633092 A JP 2633092A JP 2765338 B2 JP2765338 B2 JP 2765338B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- inspection
- inspection area
- image
- chip component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ部品実装検査装
置、特に、プリント基板に実装されたはんだ付け前及び
はんだ付け後の表面実装チップ部品の縦ずれを検査する
チップ部品実装検査装置に関する。
置、特に、プリント基板に実装されたはんだ付け前及び
はんだ付け後の表面実装チップ部品の縦ずれを検査する
チップ部品実装検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ部品実装検査装置は、検索
対象部品に上方から光を照射する照明と、検査対象部品
の画像を取り込む上方に取り付けられたカメラと、該カ
メラから取り込んだ濃淡画像の明るい部分は“１”に、
暗い部分は“０”の二値化画像に変換する二値化回路
と、検査対象部品の電極の外側の縦ずれ許容限界に発生
させる検査領域を記憶する検査領域記憶回路と、前記二
値化回路より出力される二値化画像に前記検査領域記憶
回路に記憶されている検査領域を発生させる検査領域発
生回路と、該検査領域発生回路より出力される検査領域
内二値化画像信号より、前記検査領域内のチップ部品の
電極からの反射光を入射する“１”のエリアを検出し、
“１”の数を計測する計測回路と、該計測回路より出力
される計測値があらかじめ設定された判定値より大きけ
れば欠陥と判定する判定回路とを含んで構成される。
対象部品に上方から光を照射する照明と、検査対象部品
の画像を取り込む上方に取り付けられたカメラと、該カ
メラから取り込んだ濃淡画像の明るい部分は“１”に、
暗い部分は“０”の二値化画像に変換する二値化回路
と、検査対象部品の電極の外側の縦ずれ許容限界に発生
させる検査領域を記憶する検査領域記憶回路と、前記二
値化回路より出力される二値化画像に前記検査領域記憶
回路に記憶されている検査領域を発生させる検査領域発
生回路と、該検査領域発生回路より出力される検査領域
内二値化画像信号より、前記検査領域内のチップ部品の
電極からの反射光を入射する“１”のエリアを検出し、
“１”の数を計測する計測回路と、該計測回路より出力
される計測値があらかじめ設定された判定値より大きけ
れば欠陥と判定する判定回路とを含んで構成される。
【０００３】次に従来のはんだ付け検査装置について図
面を参照して詳細に説明する。
面を参照して詳細に説明する。
【０００４】図３は従来の一例を示すブロック図であ
る。図３のチップ部品１は電極２がパッド３上に実装さ
れている。照明４はチップ部品１を上方より照射する。
カメラ５は前記チップ部品１の画像を取り込み、濃淡画
像信号ａを出力する。二値化回路６は前記濃淡画像信号
ａを入力しあらかじめ設定した二値化レベルにより明る
い部分に対応した“１”と暗い部分に対応した“０”に
変換し、二値化画像信号ｂを出力する。
る。図３のチップ部品１は電極２がパッド３上に実装さ
れている。照明４はチップ部品１を上方より照射する。
カメラ５は前記チップ部品１の画像を取り込み、濃淡画
像信号ａを出力する。二値化回路６は前記濃淡画像信号
ａを入力しあらかじめ設定した二値化レベルにより明る
い部分に対応した“１”と暗い部分に対応した“０”に
変換し、二値化画像信号ｂを出力する。
【０００５】検査領域発生回路７では、前記二値化画像
信号ｂを入力し検査領域記憶回路８に記憶されている検
査領域信号ｃにより設定される検査対象部品の電極の外
側の縦ずれ許容限界に検査領域１１を発生させ、前記検
査領域内の二値化画像のみを抽出した検査領域内二値化
画像信号ｄを出力する。計測回路１４では、前記検査領
域内二値化画像信号ｄを入力し、“１”の数を計測し計
測値信号ｆを判定回路１０に出力する。判定回路１０で
は、あらかじめ設定された基準値と入力された計測値と
を比較し、計測値のほうが大きければ縦ずれ欠陥と判定
する。
信号ｂを入力し検査領域記憶回路８に記憶されている検
査領域信号ｃにより設定される検査対象部品の電極の外
側の縦ずれ許容限界に検査領域１１を発生させ、前記検
査領域内の二値化画像のみを抽出した検査領域内二値化
画像信号ｄを出力する。計測回路１４では、前記検査領
域内二値化画像信号ｄを入力し、“１”の数を計測し計
測値信号ｆを判定回路１０に出力する。判定回路１０で
は、あらかじめ設定された基準値と入力された計測値と
を比較し、計測値のほうが大きければ縦ずれ欠陥と判定
する。
【０００６】図４（ａ），（ｂ）は従来例の原理を示す
上面図である。図４（ａ）のチップ部品１は正常実装さ
れている。検査領域１１内の二値化画像は電極２からの
反射光がないために“０”の数の合計値である計測値は
０となり良品と判定される。図４（ｂ）のチッピ部品１
は縦ずれ欠陥である。検査領域１１内の二値化画像は電
極２からの反射光による“１”の領域１２を含み、計測
値は“１”の面積に相当する値をもつために欠陥と判定
される。
上面図である。図４（ａ）のチップ部品１は正常実装さ
れている。検査領域１１内の二値化画像は電極２からの
反射光がないために“０”の数の合計値である計測値は
０となり良品と判定される。図４（ｂ）のチッピ部品１
は縦ずれ欠陥である。検査領域１１内の二値化画像は電
極２からの反射光による“１”の領域１２を含み、計測
値は“１”の面積に相当する値をもつために欠陥と判定
される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のチップ
部品実装検査装置は、チップ部品の縦ずれ検査を行うた
めに検査領域をチップ部品の外側の縦ずれの許容限界に
発生させ、チップ部品の電極からの反射光が検査領域に
入れば欠陥と判定していたが、部品外側にシルクパター
ンがあるとすべて欠陥と判定されてしまい検査できない
という欠点があった。
部品実装検査装置は、チップ部品の縦ずれ検査を行うた
めに検査領域をチップ部品の外側の縦ずれの許容限界に
発生させ、チップ部品の電極からの反射光が検査領域に
入れば欠陥と判定していたが、部品外側にシルクパター
ンがあるとすべて欠陥と判定されてしまい検査できない
という欠点があった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ部品実装
検査装置は、検査対象部品に上方から光を照射する照明
と、検査対象部品の画像を取り込む斜め上方に付けられ
たカメラと、該カメラから取り込んだ濃淡画像の明るい
部分は“１”に、暗い部分は“０”の二値化画像に変換
する二値化回路と、正常実装されたときの検査対象部品
の２つの電極部の間に発生させる検査領域を記憶する検
査領域記憶回路と、前記二値化回路より出力される二値
化画像に前記検査領域記憶回路に記憶されている検査領
域を発生させる検査領域発生回路と、該検査領域発生回
路より出力される検査領域内二値化画像信号より電極間
方向と直角な方向の長さがあらかじめ設定した値より大
きい“１”のラベルデータのみの選択画像信号を出力す
ることにより文字画像を除去する文字画像除去回路と、
前記選択画像信号を入力し“１”の数を計測し計測値が
あらかじめ設定した判定値より大きければ前記電極間方
向の位置ずれと判定する判定回路とを含んで構成され
る。
検査装置は、検査対象部品に上方から光を照射する照明
と、検査対象部品の画像を取り込む斜め上方に付けられ
たカメラと、該カメラから取り込んだ濃淡画像の明るい
部分は“１”に、暗い部分は“０”の二値化画像に変換
する二値化回路と、正常実装されたときの検査対象部品
の２つの電極部の間に発生させる検査領域を記憶する検
査領域記憶回路と、前記二値化回路より出力される二値
化画像に前記検査領域記憶回路に記憶されている検査領
域を発生させる検査領域発生回路と、該検査領域発生回
路より出力される検査領域内二値化画像信号より電極間
方向と直角な方向の長さがあらかじめ設定した値より大
きい“１”のラベルデータのみの選択画像信号を出力す
ることにより文字画像を除去する文字画像除去回路と、
前記選択画像信号を入力し“１”の数を計測し計測値が
あらかじめ設定した判定値より大きければ前記電極間方
向の位置ずれと判定する判定回路とを含んで構成され
る。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例について、図面を参照
して詳細に説明する。図１は本発明の一実施例を示すブ
ロック図である。
して詳細に説明する。図１は本発明の一実施例を示すブ
ロック図である。
【００１０】図１のチップ部品１は電極がパッド３上に
実装されている。照明４は、検査対象チップ部品を上方
より照明する。カメラ５はチップ部品１の画像を取り込
み濃淡画像信号ａを出力する。二値化回路６は前記濃淡
画像信号ａを入力しあらかじめ設定した二値化レベルに
より明るい部分に対応した“１”と暗い部分に対応した
“０”に変換し、二値化画像信号ｂを出力する。検査領
域発生回路７では、前記二値化画像信号ｂを入力し検査
領域記憶回路８に記憶されている記憶検査領域信号ｃに
より設定される検査対象チップ部品の２つの電極部の間
に検査領域を発生させ、該検査領域内の二値化画像のみ
を抽出した検査領域内二値化画像信号ｄを出力する。
実装されている。照明４は、検査対象チップ部品を上方
より照明する。カメラ５はチップ部品１の画像を取り込
み濃淡画像信号ａを出力する。二値化回路６は前記濃淡
画像信号ａを入力しあらかじめ設定した二値化レベルに
より明るい部分に対応した“１”と暗い部分に対応した
“０”に変換し、二値化画像信号ｂを出力する。検査領
域発生回路７では、前記二値化画像信号ｂを入力し検査
領域記憶回路８に記憶されている記憶検査領域信号ｃに
より設定される検査対象チップ部品の２つの電極部の間
に検査領域を発生させ、該検査領域内の二値化画像のみ
を抽出した検査領域内二値化画像信号ｄを出力する。
【００１１】文字画像除去回路９では、検査領域内二値
化画像信号ｄを入力し、電極間方向と直角な方向の長さ
があらかじめ設定した値より大きい“１”のラベルデー
タのみの選択画像信号ｅを出力する。判定回路１０で
は、選択画像信号を入力し“１”の数を計測し、計測値
があらかじめ設定した判定値より大きければ縦ずれ欠陥
と判定する。
化画像信号ｄを入力し、電極間方向と直角な方向の長さ
があらかじめ設定した値より大きい“１”のラベルデー
タのみの選択画像信号ｅを出力する。判定回路１０で
は、選択画像信号を入力し“１”の数を計測し、計測値
があらかじめ設定した判定値より大きければ縦ずれ欠陥
と判定する。
【００１２】図２（ａ）〜（ｃ）は、本発明の原理を説
明する上面図である。図２（ａ）のチップ部品１は電極
がパッド３上にあり正常実装されている。検査領域１１
内の二値化画像は電極２からの反射光による“１”の領
域を含まないため“１”の数の合計値である計測値は０
となる。図２（ｂ）の縦ずれしたチップ部品１の場合は
電極２からの反射光による“１”の領域１２があるため
に計測値は検査領域１１に入った電極２から“１”の数
となる。従って判定値を検査領域１１内に入ることの許
容される電極２からの“１”の数をあらかじめ設定して
おくことで縦ずれを検出することができる。
明する上面図である。図２（ａ）のチップ部品１は電極
がパッド３上にあり正常実装されている。検査領域１１
内の二値化画像は電極２からの反射光による“１”の領
域を含まないため“１”の数の合計値である計測値は０
となる。図２（ｂ）の縦ずれしたチップ部品１の場合は
電極２からの反射光による“１”の領域１２があるため
に計測値は検査領域１１に入った電極２から“１”の数
となる。従って判定値を検査領域１１内に入ることの許
容される電極２からの“１”の数をあらかじめ設定して
おくことで縦ずれを検出することができる。
【００１３】ただし、図２（ｃ）のチップ部品のように
チップ表面に文字１３がある場合単純に検査領域１１内
の“１”の数を計測すると文字からの“１”の領域１２
があるために欠陥と判定されてしまう場合がある。従っ
て検査領域発生回路７から出力される検査領域内二値化
画像信号ｄを文字画像除去回路９で文字からの“１”の
領域１２を除去してから判定回路１０に入力する。文字
画像除去回路９ではすべての“１”のラベルごとに電極
間方向と直角な方向の長さＬを計測し、長さＬがあらか
じめ設定した判定値以下であれば該当するラベルの
“１”をすべて“０”に置き換える。
チップ表面に文字１３がある場合単純に検査領域１１内
の“１”の数を計測すると文字からの“１”の領域１２
があるために欠陥と判定されてしまう場合がある。従っ
て検査領域発生回路７から出力される検査領域内二値化
画像信号ｄを文字画像除去回路９で文字からの“１”の
領域１２を除去してから判定回路１０に入力する。文字
画像除去回路９ではすべての“１”のラベルごとに電極
間方向と直角な方向の長さＬを計測し、長さＬがあらか
じめ設定した判定値以下であれば該当するラベルの
“１”をすべて“０”に置き換える。
【００１４】文字からの“１”の領域１２の長さＬは電
極からの“１”の領域１２の長さＬより短いため最大サ
イズの文字の長さＬよい少し大きな値で判定値を設定し
ておくことで文字からの“１”の領域１２をすべて除去
することができる。また検査領域１１はチップ部品１の
なかに発生するためパッド３の外側にあるシルクパター
ンからの反射光による“１”の領域は発生しない。
極からの“１”の領域１２の長さＬより短いため最大サ
イズの文字の長さＬよい少し大きな値で判定値を設定し
ておくことで文字からの“１”の領域１２をすべて除去
することができる。また検査領域１１はチップ部品１の
なかに発生するためパッド３の外側にあるシルクパター
ンからの反射光による“１”の領域は発生しない。
【００１５】従ってチップ部品１の表面の文字１３やシ
ルクパターンの影響を受けることなく縦ずれを精度よく
検出することができる。
ルクパターンの影響を受けることなく縦ずれを精度よく
検出することができる。
【００１６】
【発明の効果】本発明のチップ部品実装検査装置は、チ
ップ部品の縦ずれ欠陥を検出するためにチップ部品の電
極の外側の縦ずれ許容限界に検査領域を発生させ、検査
領域内に電極からの反射光が入ると欠陥と判定していた
かわりに、２つの電極間に検査領域を発生させ、文字か
らの反射光の領域を削除した後、電極からの反射光の面
積により判定を行うため、基板上のシルクパターンの影
響やチップ部品上面の文字の影響をうけることなく精度
よく検査を行うことができるという効果がある。
ップ部品の縦ずれ欠陥を検出するためにチップ部品の電
極の外側の縦ずれ許容限界に検査領域を発生させ、検査
領域内に電極からの反射光が入ると欠陥と判定していた
かわりに、２つの電極間に検査領域を発生させ、文字か
らの反射光の領域を削除した後、電極からの反射光の面
積により判定を行うため、基板上のシルクパターンの影
響やチップ部品上面の文字の影響をうけることなく精度
よく検査を行うことができるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示すブロック図
【図２】（ａ）〜（ｃ）は本発明の原理を説明するため
の上面図
の上面図
【図３】従来の一例を示すブロック図
【図４】（ａ），（ｂ）は従来例の原理を説明するため
の上面図である。
の上面図である。
１ チップ部品 ２ 電極 ３ パッド ４ 照明 ５ カメラ ６ 二値化回路 ７ 検査領域発生回路 ８ 検査領域記憶回路 ９ 文字画像除去回路 １０ 判定回路 １１ 検査領域 １２ “１”の領域 １３ 文字 １４ 計測回路 ａ 濃淡画像信号 ｂ 二値化画像信号 ｃ 検査領域信号 ｄ 検査領域内二値化画像信号 ｅ 選択画像信号 ｆ 計測値信号
Claims (1)
- 【請求項１】 検査対象部品に上方から光を照射する照
明と、検査対象部品の画像を取り込む斜め上方に付けら
れたカメラと、該カメラから取り込んだ濃淡画像の明る
い部分は“１”に、暗い部分は“０”の二値化画像に変
換する二値化回路と、正常実装されたときの検査対象部
品の２つの電極部の間に発生させる検査領域を記憶する
検査領域記憶回路と、前記二値化回路より出力される二
値化画像に前記検査領域記憶回路に記憶されている検査
領域を発生させる検査領域発生回路と、該検査領域発生
回路より出力される検査領域内二値化画像信号より電極
間方向と直角な方向の長さがあらかじめ設定した値より
大きい“１”のラベルデータのみの選択画像信号を出力
することにより文字画像を除去する文字画像除去回路
と、前記選択画像信号を入力し“１”の数を計測し計測
値があらかじめ設定した判定値より大きければ前記電極
間方向の位置ずれと判定する判定回路とを含むことを特
徴とするチップ部品実装検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4026330A JP2765338B2 (ja) | 1992-02-13 | 1992-02-13 | チップ部品実装検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4026330A JP2765338B2 (ja) | 1992-02-13 | 1992-02-13 | チップ部品実装検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05264222A JPH05264222A (ja) | 1993-10-12 |
| JP2765338B2 true JP2765338B2 (ja) | 1998-06-11 |
Family
ID=12190414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4026330A Expired - Lifetime JP2765338B2 (ja) | 1992-02-13 | 1992-02-13 | チップ部品実装検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2765338B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111465310B (zh) * | 2020-04-16 | 2021-05-28 | 安徽天通精电新科技有限公司 | 一种自动下料的贴片机 |
-
1992
- 1992-02-13 JP JP4026330A patent/JP2765338B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05264222A (ja) | 1993-10-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980303 |