JPH0354404A - Ｆｉｃ実装状態検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＦＩＣ実装状態検査装置、特にプリント基板に
はんだ付けされたガルウィングタイプのリードを有する
ＳＯＰ●ＱＦＰ等のＦＩＣの位置ずれ欠陥検出検査に適
用しうるＦＩＣ実装状態検査装置に関する。

〔従来の技術〕

従来の技術としては、例えば、特公昭６１−２９４３０
２号公報に示されているようにチップ部品ずれ検査方法
がある。

従来のチップ部品ずれ検査方式は、横方向強調の光をは
んだ面に照射してカメラで撮像すると共に角度のあるは
んだ面が白く出る閾値レベルで二値化した像と、落射強
調の光をはんだ面に照射してカメラで撮像すると共に平
坦な部分のはんだ面が白く出ろ閾値で二値化した像とを
合成し、その像を用いてチップ部品のずれ量を測定して
いた。

次に従来のチップ部品ずれ検査方式について図面を参照
して詳細に説明する。

第４図のシャター４１が光源４２の出口を開いていると
き光はファイバー４３を通ってプリント基板４４上υ）
チップ部品４５に横方向強調の光として照射される。カ
メラ４６から取り込１れた画像は画像処理部４７に入力
される。

シャター４１が光源４８の出口を開いているとき光ファ
イバー４９を通ってプリント基板４４上のチップ部品４
５に落射強調の光として照射される。カメラ４６から取
り込筐れた画像は画像処理部４７に入力される。

第５圓（ａ）は光源４２０出口が開いているとき画像処
理部４７で二値化された二値化画像で、角度のあるはん
だ面が白くなっている。

第５図（ｂ）；ま光源４８の出口が開いているとき画像
処理部４７で二値化された二値化画像で、平坦な部分の
はんだ面が白くなっている。

第５図（ｃ）は、画像処理部４７で第５図（ａ）と第５
図（ｂ）の画像を合成した二値化画像で角度のあるはん
だ面と平坦な部分のはんだ面が白くなっている。

以上合成のよって得た二値化画像をもとに基準点からは
んだ面輪郭部の距離を算出することにより、チップ部品
のずれ量を検査していた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のチップ部品ずれ検査方式は角度のあるは
んだ面と平坦な部分のはんだ面を合成してはんだ面の輪
郭を求めることによりチップ部品のずれ量を検査してい
たため、ＦＩＣり位置ずれ検査に通用するとＦＩＣでは
落射強調の光を照射したときＦＩＣのリードも光ってし
１い合成した画像でははんた面σ）輪郭が得られず位置
ずれ検査を行うことができないという欠点があった。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のＦ　Ｉ　Ｃ実装状態検査装置は、検査対象はん
だ付け部に上方σ）光源から照明をあて上方のカメラで
取り込んだ濃淡画像な”Ｏ”と′″１”の二値化画像に
変換する二値化回路と、該二値化回路より出力される二
値化画像にあらかじめ設定された寸法の検査領域を発生
させるウィンドウ発生回路と、該ウィンドウ発生回路よ
り出力されるウィンドウ内二値化画像をリードの長手力
向と直角に各ラインごと走査し“１“の数を計測し“１
”の総和があらかじめ設定した一定値以上のライ／は計
測値を“１”とし、一定値より少ないラインは計測値を
”０”とする計測回路と、前記計測値値をＦＩＣの胴体
部方向より走査し“１“から“Ｏ“に変化する座標をリ
ード先端座標として検出し、正常に冥装された場合のリ
ード先端座標との差をとり位置ずれ量を求める検出回路
と、前記位置ずれ量とあらかじめ設定された位置ずれ許
容量とを比較し、位置ずれ量のほうが大きい場合は欠陥
と判定する判定回路とを含んで構成される。

〔実施例〕

次に、本発明の実施列について、図面を参照して詳細に
説明する。

第１図は本発明の一実施例を示すブロック図である。第
１図のＦＩＣのり一ドｌはプリント基板２上のパッド３
にはんだ４によりはんだ付けされている。

照明５は検査対象部品を上方から照射し、カメラ６はリ
一ド１の先端部の画像を取り込み！！淡画像信号ａを出
力する。

二値化回路７は前記濃淡画像信号ａを入力しあらかじめ
設定した二値化レベルにより明るい部分に対応した”１
”と暗い部分に対応した”０“に変換し、二値化画像信
号ｂを出力する。

ウィンドウ発生回路８ではあらかじめ設定されたサイズ
の検査ウィンドウを発生させ、該検査ウィンドウ内の二
値化画像のみを抽出したウィンドウ内二値化画像信号Ｃ
を出力する。

計測回路９では前記ウィンドウ内二値化画像信号Ｃを入
力しリードの長手力向と直角な方向に各ラインごと走査
し″１”の数を計測し“ｌ”の総和があらかじめ設定し
た一定値以上のラインは計測値を“ｌ“とじ、一定値よ
り少ないラインは計測位を“Ｏ”とし、計測値信号ｄを
出力する。検出回路１０は計測回路９より前記計測値信
号ｄを入力し、ＦＩＣの胴体部方回より走査して計測値
が”１”から”０“に変化する座標をリード先端座標と
して検出する。

さらに該リード先端座標と、あらかじめ登録してある正
常に実装された場合のリード先端座標とσ）差をとり位
置ずれ量を求め、検査対象リードの位置ずれ量を示す位
置ずれ量信号ｅを出力する。

判定回路１１は前記位置ずれ量信号ｅを入力し、検査対
象リードの位置ずれ量と、あらかじめ設定された位置ず
れ許容量とを比較し、位置ずれ量のほうが大きい場合は
位置ずれ欠陥と判定する。

次に第２図と第３図を用いて、本発明の原理を説明する
。

第２図より、照ａ）４６からの照射光ｆ，ｇ，ｈがそれ
ぞれリード１．はんだ４，パッド３に照射し、反射光ｆ
Ｉ，ｇｌ＋　ｈｔとなる。

リード１とパッド３はほぼ水平であるため反射光ｆ＋＋
ｈｔ＋は上方へ反射しカメラに入射するが、はんだ４は
水平になっていないため反射光ｇ１＋はカメラに入射し
ない。

従って二値化画像信号ｂは第３１ａ（ａ）のバター／と
なり、検査ウィンドウ１２に対応した計測値信号ｄは第
３図（ｂ）σ）パターンとなる。

第３図（ｂ）より明らかなように計測値信号ｄはリード
１に相当する部分が”１”，はんだ４に相当する部分が
“０”，パッド３に相当する部分が“１”となり、計測
値信号ｄをリード方向から走査して“１”から”０”に
変化する座標ｉがリ＋ド先端部である。

第３図（ａ）にｐいて＃線部は二値化画像信号ｂの”１
”の部分を示し、斜線のない部分は二値化画像信号ｂの
“０”の部分を示す。

〔発明の効果〕

本発明のＦＩＣ実装状態検査装置は、検査対象はんだ付
け部に上方の光線から照明をあて上方のカメラで画像を
取り込むことでリードとはんだを区別することができる
ので、リード先端を容易に検出することができ、はんだ
付け後のＦＩＣの実装状態検査を行うことができるとい
う効果がある。

【図面の簡単な説明】

第ｌ図は本発明の一実施例を示すブロック図、ＫｊＪ２
図は本発明の原理を説明するための原理図、第３図（ａ
）は二値化画像のパターン、第３図（ｂ）は第３図（ａ
）の二値化画像に対応した計測値信号のグラフ、第４図
は従来の一例を示す説明図、第５図（ａ）〜（ｃ）は弟
４図に示す従来例を説明するための撮像図である。 １・・・・・リード、２・・・・・プリント基板、３・
・・・・パッド、４・・・・・・はんだ、５・・・・・
照明、６・・・・・・カメラ、７・・・・・二値化回路
、８・・・・・ウィンドウ発生回路、９・・・・・・計
測回路、１０・・・・・・検出回路、１ｌ・・・・・判
定回路、１２・・・・・・検査ウィンドウ、４ｌ・・・
・・・シャター、４２・・・・・・光源、４３・・・・
・・ファイバー、４４・・・・・プリント基板、４５・
・・・・・チップ部品、４６・・・・・カメラ、４７・
・・・・画像処理部、４８・・・・・・光源、４９・・
・・・光ファイバー ａ・・・・・濃淡画像信号、ｂ・・・・・・二値化画像
信号、Ｃ・・・・・・ウィンドウ内二値化画像侶号、ｄ
・・・・計測値信号、ｅ・・・・・・位置ずれ董信号、
ｆ，ｇ，ｈ・・・川照射光、’ｌ＋　ｇｌ＋　１１１・
・・・・・反射光、ｉ・・・・・・リード先端部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 検査対象はんだ付け部に上方の光源から照明をあて上方
   のカメラで取り込んだ濃淡画像を“０”と“１”の二値
   化画像に変換する二値化回路と、該二値化回路より出力
   される二値化画像にあらかじめ設定された寸法の検査領
   域を発生させるウィンドウ発生回路と、該ウィンドウ発
   生回路より出力されるウィンドウ内二値化画像をリード
   の長手方向と直角な方向に各ラインごと走査し“１”の
   数を計測し“１”の総和があらかじめ設定した一定値以
   上のラインは計測値を“１”とし、一定値より少ないラ
   インは計測値を“０”とする計測回路と、前記計測値を
   ＦＩＣの胴体部方向より走査し“１”から“０”に変化
   する座標をリード先端座標として検出し、正常に実装さ
   れた場合のリード先端座標をとり位置ずれ量を求める検
   出回路と、前記位置ずれ量とあらかじめ設定された位置
   ずれ許容量とを比較し、位置ずれ量のほうが大きい場合
   は欠陥と判定する判定回路とを含むことを特徴とするＦ
   ＩＣ実装状態検査装置。