JP4522570B2 - パターン検査用照明装置 - Google Patents

パターン検査用照明装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4522570B2
JP4522570B2 JP2000337798A JP2000337798A JP4522570B2 JP 4522570 B2 JP4522570 B2 JP 4522570B2 JP 2000337798 A JP2000337798 A JP 2000337798A JP 2000337798 A JP2000337798 A JP 2000337798A JP 4522570 B2 JP4522570 B2 JP 4522570B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
light
edge portion
inspection
receiving element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2000337798A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2002139440A (ja
Inventor
秀樹 千嶋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ibiden Co Ltd
Original Assignee
Ibiden Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ibiden Co Ltd filed Critical Ibiden Co Ltd
Priority to JP2000337798A priority Critical patent/JP4522570B2/ja
Publication of JP2002139440A publication Critical patent/JP2002139440A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4522570B2 publication Critical patent/JP4522570B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばプリント配線板やICパッケージ等の表面に形成された微細なパターンの良否を検査する際に使用するパターン検査用照明装置に関する。さらに詳細には、良否検査の際にファインパターン部分においても精度良くパターンを撮像することができるパターン検査用照明装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
プリント配線板やICパッケージなど、表面に微細なパターンが形成されているものについては、そのパターン形成の良否を検査するために画像処理を用いた外観検査が行われている。このパターンの良否検査は通常、パターン(銅メッキ等)とそうでない場所とで光の反射率が異なることを利用して、被検査体に光を照射してその反射光の強弱を受光素子で検出することによって行われる。すなわち、受光素子で検出された情報に対して画像処理を行ってパターンを外観的に認識し、基準パターンと比較することにより不良個所を検出して行われる。
【0003】
この微細なパターンは、通常エッチングにより形成される。このため、図7に示すように、パターンの断面形状が台形となってしまう。すなわち、トップ部に形成された平坦部分の幅がボトム部の幅よりも若干狭くなるのである。そして、近年、電子機器の小型化に伴いパターンのファイン化が進行している。このため、ファインパターン部分において、図8に示すように、パターンのトップ部に形成される平坦部分が設計値よりも極端に細くなったり(平坦部分が若干残る)、あるいは図9に示すように、トップ部に平坦部分が形成されなかったりする場合が生じている。そして、このような場合であっても、パターンの良否検査を精度良く行う必要がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のパターン検査用照明装置では、ファインパターン部分においてパターンからの反射光の輝度が不足するという問題があった。このため、パターンの良否検査を精度良く行うことができなかった。すなわち、ファインパターン部分において電気的に導通がとれていても、検査画像においては、図10に示すように、断線や線欠け等の形状に写ってしまう場合が生じるのである。これは、パターンのトップ部が図8や図9の形状になっていると、トップ部に対して照射された光が乱反射してしまい、トップ部での正反射光の輝度が不足するからである。特に、パターンのトップ部に平坦部分が残っていない場合に輝度不足が顕著となる。
【0005】
そこで、本発明は上記した問題点を解決するためになされたものであり、パターンの良否検査の際にファインパターン部分においても、十分な輝度を有する反射光を得ることができるパターン検査用照明装置を提供することを課題とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記した課題を解決するためになされた本発明に係るパターン検査用照明装置によれば、被検査体の検査面に形成されたパターンに光を照射してその反射光をライン状の視野の受光素子で検出し、その検出情報に基づきパターンの良否を検査する際に用いるパターン検査用照明装置において、パターンの上面に対して光を照射するトップ部照射手段と、受光素子の視野の長手方向に形成されたパターンのエッジ部に対して受光素子の視野に沿ってライン状に光を照射する第1エッジ部照射手段と、受光素子の視野の長手方向と交差する方向に形成されたパターンのエッジ部に対して面状に光を照射する第2エッジ部照射手段と、各照射手段に光を供給する光源と、を有することを特徴とする。
【0007】
ここで、本明細書中において「トップ部」とはパターンの上部を意味し、トップ部に平坦部分が形成されている場合にはその平坦部分のことをいい(図7,図8参照)、平坦部分が形成されていない場合には頂部(図9参照)のことをいう。また、「エッジ部」とはパターンの上部と側面との境界部分を意味する。このためエッジ部は、1つのパターンにおいて両側端部にそれぞれ存在する(図8,図9参照)。なお、実際のパターンにおいては、パターンのトップ部の両側端部がだれてしまうため、エッジ部は若干丸まっている場合が多い。このエッジ部に対して光を照射するのは、パターンからの反射光が分離して受光素子に入射しないようにするためである。すなわち、エッジ部ではなくパターンの側面に光を照射すると、パターンからの反射光が分離して受光素子に入射するために、1本のパターンが検査画像において2,3本のパターンが存在するように写ってしまうからである。
【0008】
このパターン検査用照明装置では、光源から各照射手段、すなわちトップ部照射手段、第1エッジ部照射手段、および第2エッジ部照射手段に光が供給される。ここで、各照射手段に対して個別に光源を設けて各光源から各照射手段へ光を供給してもよいし、1つの光源を設けてその光源から各照射手段へ光を供給するようにしてもよい。光源としては、メタルハライド光源、ハロゲン光源、LED光源などを使用することができる。
【0009】
そして、トップ部照射手段によりパターンのトップ部に対して光が照射される。また、第1エッジ部照射手段により、受光素子の視野の長手方向に形成されるパターンのエッジ部に対して受光素子の視野に沿ってライン状に光が照射される。さらに、第2エッジ部照射手段により、受光素子の視野の長手方向と交差する方向に形成されるパターンのエッジ部に対して面状に光が照射される。
【0010】
また、トップ部照射手段は、パターンのトップ部および受光素子の長手方向に形成されたパターンにおける一方のエッジ部に対して光を照射するように、その光軸被検査体の検査面の法線に対して傾いて配置されており、パターンのトップ部および受光素子の長手方向に形成されたパターンにおける一方のエッジ部に対して光を照射し、第1エッジ部照射手段は、受光素子の長手方向に形成されたパターンにおける他方のエッジ部に対して光を照射し、第2エッジ部照射手段は、受光素子の長手方向と交差する方向に形成されたパターンにおける両側のエッジ部に光を照射するようにしてもよい。ここで、「光軸」とは、照射手段から照射される光が有する角度分布の中心を意味する。なお、所定の角度は、5〜30度程度であればよい。
【0011】
また、第1エッジ部照射手段によって、受光素子の長手方向に形成されるパターンにおける両側のエッジ部に光を照射するようにしてもよい。すなわち、トップ部照射手段の背後から光を照射するように第1エッジ部照射手段を別途設ければよい。
【0012】
あるいは、トップ部照射手段は、ハーフミラーを介して被検査体の検査面に対して垂直に光を照射し、第1エッジ部照射手段は、受光素子の長手方向に形成されたパターンにおける両側のエッジ部に光を照射し、第2エッジ部照射手段は、受光素子の長手方向と交差する方向に形成されたパターンにおける両側のエッジ部に光を照射するようにしてもよい。
【0013】
このように本照明装置では、パターンのトップ部に対してだけでなく、パターンのエッジ部に対しても光が照射される。このため、ファインパターン部分においてパターンのトップ部における平坦部分が設計値よりも極端に細くなったり、トップ部に平坦部分が残っていないような場合であっても、エッジ部に対して光が照射され、その反射光が受光素子に入射する。これにより、パターンのトップ部からの反射光の輝度が不十分であっても、エッジ部からの反射光も受光素子に入射するため、全体としては十分な輝度を有する反射光が受光素子に入射することになる。従って、ファインパターン部分においてボトム部が残っており導通がとれている場合には、検査画像においてパターンが断線や線欠けの形状になることがなく、精度の良いパターン検査を行うことができる。
【0014】
ここで、被検査体の表面には、受光素子の長手方向に形成されるパターンとそれに交差する方向に形成されるパターンの他に、それ以外の方向に形成される斜めパターンが存在する場合がある。この斜めパターンに対しては、そのトップ部に対してトップ部照射手段により光が照射され、エッジ部に対して第1および第2エッジ部照射手段により光が照射される。このとき、第1エッジ部照射手段からの照射によるエッジ部からの反射光の強度は若干弱い。同様に、第2エッジ部照射手段からの照射によるエッジ部からの反射光の強度は若干弱い。しかし、受光素子には、エッジ部からの反射光として、第1および第2エッジ部照射手段にからの照射によるエッジ部からのそれぞれの反射光が同時に入射される。このため、受光素子に入射する反射光は十分な輝度を有する。従って、ファインパターン部分において斜めパターンが形成されている場合であっても、検査画像においてパターンが断線や線欠けの形状になることがなく、精度の良いパターン検査を行うことができる。
【0015】
なお、第1および第2エッジ部照射手段を個別に設けずに、リング形状の照射手段を1つ設けて、パターンのエッジ部を照射するようにしてもよい。このようなリング形状の照射手段を設けることにより、斜めパターンに対しても効率よく光を照射することができるからである。また、第2エッジ部照射手段の幅方向の大きさは、第1エッジ部照射手段の幅方向の大きさよりも小さくてもよい。第1エッジ部照射手段は受光素子の長手方向の長さ分だけの光をパターンに対して照射する必要があるが、第2エッジ部照射手段は少なくとも受光素子の1ライン幅分の光をパターンに対して照射すればよいからである。
【0016】
本発明に係るパターン検査用照明装置においては、第1および第2エッジ部照射手段は、それぞれの光軸と被検査体の検査面とがなす角度がそれぞれ5〜30度の範囲内となるように配置されていることが好ましい。このような角度で第1および第2エッジ部照射手段を配置すると、パターンのエッジ部において光が反射しやすいからである。特に、10度前後の角度で配置することが望ましい。10度前後に配置すると、パターンのエッジ部において最も光を反射しやすいからである。
【0017】
また、本発明に係るパターン検査用照明装置においては、第1および第2エッジ部照射手段は、その先端にシリンドリカルレンズを備えることが好ましい。
【0018】
第1および第2エッジ部照射手段から被検査体の検査面に対して低角度(30度以下)で光を照射すると、パターンが形成されていない部分で反射された光が少なからず受光素子に入射してしまう。また、第1および第2エッジ部照射手段から照射された光は角度分布を持っているので、第1および第2エッジ部照射手段の検査面に対する照射角度を所定の角度に設定しても、その設定角と異なる角度の光も照射される。そして、パターンが形成されていない部分には微細な凹凸があり、第1および第2エッジ部照射手段から照射される光にはこれらの凹凸に反射しやすい角度の光も多く含まれている。そのため、パターンが形成されていない部分からの反射光も受光素子に検出される。この結果、検査画像においてパターン部とそうでない部分との区別が困難になってしまう。
【0019】
そこで、第1および第2エッジ部照射手段から照射される光を、シリンドリカルレンズによって集光させて、被検査体に対して平行な一定幅を有する平行光にするようにしている。このように第1および第2エッジ部照射手段から照射される光を平行光とすることにより、パターンが形成されていない部分からの反射を防ぐことができる。これにより、パターン部とそうでない部分との区別を正確に行うことができる。従って、パターンの良否検査を精度良く行うことができる。なお、リング形状の照射手段を用いる場合にも、シリンドリカルレンズを装着するのが好ましい。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るパターン検査用照明装置を具体化した最も好適な実施の形態について図面に基づいて詳細に説明する。本実施の形態は、本発明を適用したパターン検査装置である。
【0021】
まず、本発明を適用したパターン検査装置の概略構成を図1に示す。パターン検査装置10は、1次元CCD素子11を有するCCDラインセンサカメラ12と、レンズ13と、トップ部照射端14と、2つの縦パターンエッジ部照射端15,15と、横パターンエッジ部照射端16と、検査体である配線基板17を設置するテーブル18と、テーブル18を図1中A方向に移動させる送り機構19とを備えている。各照射端14〜16は、光の供給元である各光源24〜26にケーブルを介してそれぞれ接続されている。本実施の形態では、光源24,26にハロゲンランプを用い、光源25にメタルハライドランプを用いている。
【0022】
縦パターンエッジ部照射端15と15は、それぞれ横長の直方体形状をなすものであり、テーブル18の図1中A方向に引かれる中心線に関してほぼ対称な位置に対向して配置されている。また、縦パターンエッジ部照射端15は、図2に示すように、テーブル18に対する照射角が約10度となるように設置されている。この程度の照射角が縦パターン22のエッジ部において最も光を反射しやすいからである。そして、各縦パターンエッジ部照射端15,15の先端には、それぞれシリンドリカルレンズ20,20が取り付けられている。シリンドリカルレンズ20を取り付けるのは、縦パターンエッジ部照射端15から照射される光の拡散を防止し、配線基板17のパターンが形成されていない部分からの光の反射を防止するためである。これにより、配線基板17において、パターンが形成されている部分とそうでない部分との区別を正確に行うことができ、パターンの良否検査を精度良く行うことが可能となる。
【0023】
なお、縦パターンエッジ部照射端15は、1次元CCD素子11のライン状に細長い視野に対して、横から光を照射することになる。このため、縦パターンエッジ部照射端15は面状に光を照射する必要があるので、シリンドリカルレンズ20の集光度合いが強すぎると、1次元CCD素子11の視野内における光量分布を均一にすることが難しくなる。従って、シリンドリカルレンズ20の集光度合いは、1次元CCD素子11の視野の大きさと縦パターンエッジ部照射端15のワークディスタンスとのバランスを考慮して選定することが必要である。
【0024】
このような構成により縦パターンエッジ部照射端15,15は、その先端から照射する光をシリンドリカルレンズ20,20によって集光させて、配線基板17上に形成された縦パターン22のエッジ部を中心に平行光を照射するようになっている。このときの照射範囲は、1次元CCD素子11のレンズ13を介した視野(検出範囲)よりもやや大きい。すなわち、縦パターンエッジ部照射端15,15は、1次元CCD素子11の視野を均一に照射することができるようになっている。
【0025】
横パターンエッジ部照射端16は、縦パターンエッジ部照射端と同様に横長の直方体形状をなすものであり、図3に示すように、テーブル18に対する照射角が約10度となるように設置されている。この程度の照射角が横パターン23のエッジ部において最も光を反射しやすいからである。そして、横パターンエッジ部照射端16の先端には、シリンドリカルレンズ21が取り付けられている。シリンドリカルレンズ21を取り付けているのは、縦パターンエッジ部照射端15の場合と同様の理由である。
【0026】
なお、横パターンエッジ部照射端16は、1次元CCD素子11のライン状に細長い視野に対して、背面から(平行に)光を照射することになる。このため、横パターンエッジ部照射端16は1次元CCD素子11の視野に沿ってライン状に光を照射する必要がある。従って、シリンドリカルレンズ21の集光度合いが強くても、1次元CCD素子11の視野内の光量分布を均一することは容易である。よって、シリンドリカルレンズ21としては、一定以上の集光度を持つものを用いればよい。
【0027】
このような構成により横パターンエッジ部照射端16は、その先端から照射する光をシリンドリカルレンズ21によって集光させて、配線基板17上に形成された横パターン23のエッジ部を中心に平行光を照射するようになっている。このときの照射範囲は、1次元CCD素子11のレンズ13を介した視野(検出範囲)よりもやや大きい。すなわち、横パターンエッジ部照射端16は、1次元CCD素子11の視野を均一に照射することができるようになっている。
【0028】
ここで、縦パターンエッジ部照射端15と横パターンエッジ部照射端16とに要求される照射範囲は異なっている。すなわち、縦パターンエッジ部照射端15は1次元CCD素子11の長手方向の長さ分だけの光を均一に照射する必要があるのに対し、横パターンエッジ部照射端16は1次元CCD素子11の1ライン幅分の光を照射すればよい。このため、縦パターンエッジ部照射端15の幅方向の大きさを、横パターンエッジ部照射端16の幅方向の大きさよりも小さくすることもできる。
【0029】
また、トップ部照射端14は、エッジ部照射端と同様に横長の直方体形状をなすものである。このトップ部照射端14は、図3に示すように、配線基板17へ降ろした法線Hに対して角度θだけ傾いて設置されている。このため、トップ部照射端14から照射された光の正反射光を1次元CCD素子11で受光できるように、レンズ13および1次元CCD素子11も角度θだけ傾いて設置されている。なお本実施の形態では、θ=11.5°に設定されている。このようにトップ部照射端14は、傾いて設置されているため、パターンのトップ部上面のみならず、パターンのエッジ部(横パターンエッジ部照射端16によって光が照射されない側)に対しても光を照射するようになっている。このため、本実施の形態においては、縦パターンエッジ部照射端15とは異なり、横パターンエッジ部照射端16は1つしか設置していない。ただし、横パターンエッジ部照射端16を2つ設置してももちろんよい。
【0030】
上記のように構成されたパターン検査装置10における検査方法について簡単に説明する。まず、検査対象となる配線基板17がテーブル18の所定位置に設置される。配線基板17がテーブル18に設置されると、トップ部照射端14、縦パターンエッジ部照射端15,15、および横パターン照射端16のそれぞれから配線基板17上に形成されたパターンに対して光が照射される。そして、その状態で送り機構19によりテーブル18が移動させられることにより、配線基板17が走査させられてパターンからの反射光が1次元CCD素子11で受光される。そうすると、CCDラインセンサカメラ12により、1次元CCD素子11での検出データに基づき画像処理が行われ、配線基板17上のパターンに関する2値化画像、つまり検査画像が得られる。そして、得られた検査画像と基準データとを比較することにより、パターン形成の良否判断が行われる。
【0031】
ここで、縦パターンエッジ部照射端15、および横パターンエッジ部照射端16を設けた効果を調べるために、パターン検査装置10においてトップ部照射端14から光を照射しない状態で、図4に示すようなファインパターン部分(2つのランドに挟まれた部分)を有する配線パターンの撮像試験を行った。そのときの撮像結果(2値化画像)を図5に示す。図5から明らかなように、ファインパターン部分における2値化画像には、断線や線欠け等の形状は存在せず、正確にパターンの形状が写っている。従って、トップ部照射端14からの照射光に対する反射光の輝度が不足した場合であっても、パターン検査装置10では、ファインパターン部分を精度良く撮像できることがわかる。よって、本発明を適用したパターン検査装置10を用いることにより、ファインパターン部分が存在するパターンであっても、パターンの良否を精度良く検査することができる。
【0032】
以上詳細に説明したように本実施の形態に係るパターン検査装置10には、配線基板17の表面に形成されたパターンのトップ部上面に光を照射するトップ部照射端14の他に、縦パターン22のエッジ部に光を照射する縦パターンエッジ部照射端15,15と、横パターン23のエッジ部に光を照射する横パターンエッジ部照射端16とが備わっている。従って、ファインパターン部分においてトップ部が設計値よりも極端に細くなったり、トップ部が残っていないような場合であっても、エッジ部に対して光が照射され、その反射光が1次元CCD素子11で受光される。このため、パターンのトップ部からの反射光の輝度が不十分であっても、エッジ部からの反射光も1次元CCD素子11で受光されるため、全体としては十分な輝度を有する反射光が1次元CCD素子11で受光されることになる。よって、ファインパターン部分においてボトム部が残っており導通がとれている場合には、検査画像においてパターンが断線や線欠けの形状になることがない。従って、精度の良いパターン検査を行うことができる。
【0033】
なお、本実施の形態は単なる例示にすぎず、本発明を何ら限定するものではない。従って本発明は当然に、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能である。例えば、図6に示すように、トップ部照射端からの照射光をハーフミラー30を介して、パターントップ部上面に対して垂直に落射するようにしてもよい。なおこの場合には、横パターンエッジ部照射端16aを新たに設置する必要があり、その設置は横パターンエッジ部照射端16に対向する位置にすればよい。また、受光素子として1次元CCD素子11を用いたが、もちろん2次元CCD素子を用いることもできる。さらに、光源としてハロゲン光源を用いているが、この他にも例えば、メタルハライド光源やLED光源などを使用することもできる。また、上記字実施の形態では、配線基板のパターン検査装置に本発明を適用した場合について説明したが、本発明は配線基板の検査装置に限らず、外観検査装置に広く適用することができる。
【0034】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明に係るパターン検査用照明装置によれば、パターンの良否検査の際にファインパターン部分においても、十分な輝度を有する反射光を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施の形態に係るパターン検査装置の斜視図である。
【図2】縦パターンエッジ部照射端の配置位置を模式的に表した図である。
【図3】横パターンエッジ部照射端の配置位置を模式的に表した図である。
【図4】パターンの一例を示す平面図である。
【図5】トップ部照射端からは光を照射しないで図4のパターンを撮像したときの2値化画像を示す図である。
【図6】別の形態に係るパターン検査装置の斜視図である。
【図7】一般的なパターンの断面図である。
【図8】トップ部に若干平坦部分が残ったパターンの断面図である。
【図9】トップ部に平坦部分が残らなかったパターンの断面図である。
【図10】従来の照明装置によってパターンの良否検査を行った場合におけるファインパターン部の検査画像(2値化画像)の一例を示す図である。
【符号の説明】
10 パターン検査装置
11 1次元CCD素子
12 CCDラインセンサカメラ
14 トップ部照射端
15 縦パターンエッジ部照射端
16 横パターンエッジ部照射端
17 配線基板
20,21 シリンドリカルレンズ
22 縦パターン
23 横パターン
24〜26 光源

Claims (5)

  1. 被検査体の検査面に形成されたパターンに光を照射してその反射光をライン状の視野の受光素子で検出し、その検出情報に基づきパターンの良否を検査する際に用いるパターン検査用照明装置において、
    パターンのトップ部に対して光を照射するトップ部照射手段と、
    受光素子の視野の長手方向に形成されたパターンのエッジ部に対して受光素子の視野に沿ってライン状に光を照射する第1エッジ部照射手段と、
    受光素子の視野の長手方向と交差する方向に形成されたパターンのエッジ部に対して面状に光を照射する第2エッジ部照射手段と、
    前記各照射手段に光を供給する光源と、
    を有することを特徴とするパターン検査用照明装置。
  2. 被検査体の検査面に形成されたパターンに光を照射してその反射光を受光素子で検出し、その検出情報に基づきパターンの良否を検査する際に用いるパターン検査用照明装置において、
    パターンのトップ部に対して光を照射するトップ部照射手段と、
    受光素子の長手方向に形成されたパターンのエッジ部に対して光を照射する第1エッジ部照射手段と、
    受光素子の長手方向と交差する方向に形成されたパターンのエッジ部に対して光を照射する第2エッジ部照射手段と、
    前記各照射手段に光を供給する光源と、
    を有し、
    前記トップ部照射手段は、パターンのトップ部および受光素子の長手方向に形成されたパターンにおける一方のエッジ部に対して光を照射するように、その光軸被検査体の検査面の法線に対して傾いて配置されており
    前記第1エッジ部照射手段は、受光素子の長手方向に形成されたパターンにおける他方のエッジ部に対して光を照射し、
    前記第2エッジ部照射手段は、受光素子の長手方向と交差する方向に形成されたパターンにおける両側のエッジ部に光を照射することを特徴とするパターン検査用照明装置。
  3. 請求項1に記載するパターン検査用照明装置において、
    前記トップ部照射手段は、ハーフミラーを介して被検査体の検査面に対して垂直に光を照射し、
    前記第1エッジ部照射手段は、受光素子の長手方向に形成されたパターンにおける両側のエッジ部に光を照射し、
    前記第2エッジ部照射手段は、受光素子の長手方向と交差する方向に形成されたパターンにおける両側のエッジ部に光を照射することを特徴とするパターン検査用照明装置。
  4. 請求項1から請求項3までに記載するいずれか1つのパターン検査用照明装置において、
    前記第1および第2エッジ部照射手段は、それぞれの光軸と被検査体の検査面とがなす角度がそれぞれ5〜30度の範囲内となるように配置されていることを特徴とするパターン検査用照明装置。
  5. 請求項4に記載するパターン検査用照明装置において、
    前記第1および第2エッジ部照射手段は、その先端にシリンドリカルレンズを備えることを特徴とするパターン検査用照明装置。
JP2000337798A 2000-11-06 2000-11-06 パターン検査用照明装置 Expired - Fee Related JP4522570B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000337798A JP4522570B2 (ja) 2000-11-06 2000-11-06 パターン検査用照明装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000337798A JP4522570B2 (ja) 2000-11-06 2000-11-06 パターン検査用照明装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002139440A JP2002139440A (ja) 2002-05-17
JP4522570B2 true JP4522570B2 (ja) 2010-08-11

Family

ID=18813123

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000337798A Expired - Fee Related JP4522570B2 (ja) 2000-11-06 2000-11-06 パターン検査用照明装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4522570B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100737758B1 (ko) * 2004-06-30 2007-07-10 아주하이텍(주) 조명장치를 구비하는 자동 광학 검사 시스템 및 그의 검사 방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5671173A (en) * 1979-11-14 1981-06-13 Hitachi Ltd Pattern detection method of printed circuit substrate
JPS60257164A (ja) * 1984-06-02 1985-12-18 Dainippon Screen Mfg Co Ltd プリント配線板の撮像装置
JPS63205547A (ja) * 1987-02-20 1988-08-25 Fujitsu Ltd パタ−ン検知装置
JPH09281053A (ja) * 1996-04-18 1997-10-31 Nippon Avionics Co Ltd パターン検査装置
JPH11287628A (ja) * 1998-04-02 1999-10-19 Omron Corp 高さ測定装置および高さ測定方法および観測装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05332746A (ja) * 1992-03-31 1993-12-14 Toshiba Corp はんだペースト形状認識装置
JPH0814849A (ja) * 1994-06-27 1996-01-19 Matsushita Electric Works Ltd ハンダ立体形状検出方法
JP3341963B2 (ja) * 1995-06-21 2002-11-05 エヌ・ティ・ティ・ファネット・システムズ株式会社 欠陥検査装置
JPH09283579A (ja) * 1996-04-11 1997-10-31 Shinko Electric Ind Co Ltd 検査用照明装置及び検査装置
JPH1194762A (ja) * 1997-09-25 1999-04-09 Fujitsu Ltd ビア孔形状検査装置
JP4434417B2 (ja) * 2000-03-23 2010-03-17 日本特殊陶業株式会社 プリント配線板の検査装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5671173A (en) * 1979-11-14 1981-06-13 Hitachi Ltd Pattern detection method of printed circuit substrate
JPS60257164A (ja) * 1984-06-02 1985-12-18 Dainippon Screen Mfg Co Ltd プリント配線板の撮像装置
JPS63205547A (ja) * 1987-02-20 1988-08-25 Fujitsu Ltd パタ−ン検知装置
JPH09281053A (ja) * 1996-04-18 1997-10-31 Nippon Avionics Co Ltd パターン検査装置
JPH11287628A (ja) * 1998-04-02 1999-10-19 Omron Corp 高さ測定装置および高さ測定方法および観測装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2002139440A (ja) 2002-05-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3709426B2 (ja) 表面欠陥検出方法および表面欠陥検出装置
US9091725B2 (en) Board inspection apparatus and method
JPH0572961B2 (ja)
JP2001255281A (ja) 検査装置
US7664311B2 (en) Component mounting board inspecting apparatus
JP2009016455A (ja) 基板位置検出装置及び基板位置検出方法
JP2011158363A (ja) Pga実装基板の半田付け検査装置
JP2001266127A (ja) プリント配線板の検査装置
JP4228778B2 (ja) パターン検査装置
US20030117616A1 (en) Wafer external inspection apparatus
JP2001280935A (ja) 光学検査方法及び光学検査装置
US20020167660A1 (en) Illumination for integrated circuit board inspection
JP2007258293A (ja) はんだ濡れ性評価装置およびはんだ濡れ性評価方法
JP4522570B2 (ja) パターン検査用照明装置
JP2006017685A (ja) 表面欠陥検査装置
JP2006317391A (ja) スリット光照射装置
JP2004006504A (ja) バンプ検査方法及び装置
JP2010139434A (ja) 異物とキズ痕との判別検査装置及び検査方法
JP2007242944A (ja) はんだ濡れ性評価装置およびはんだ濡れ性評価方法
JP4746218B2 (ja) パターン検査装置および検査方法
JP2012225716A (ja) 基板の外観検査装置および外観検査方法
KR100333222B1 (ko) 연결 볼들의 존재를 검사하기 위한 방법
JP3366211B2 (ja) 鏡面対象物の撮像方式
JP2007127486A (ja) プリント基板のスルーホール壁面欠陥検査装置
JP3162872B2 (ja) 電子部品の輪郭認識装置及びその輪郭認識方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20071016

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100203

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100223

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100405

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100525

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100526

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130604

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees