JP2001266127A - プリント配線板の検査装置 - Google Patents

プリント配線板の検査装置

Info

Publication number
JP2001266127A
JP2001266127A JP2000081489A JP2000081489A JP2001266127A JP 2001266127 A JP2001266127 A JP 2001266127A JP 2000081489 A JP2000081489 A JP 2000081489A JP 2000081489 A JP2000081489 A JP 2000081489A JP 2001266127 A JP2001266127 A JP 2001266127A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
inspected
substrate
hole
light
line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000081489A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4434417B2 (ja
Inventor
Masato Nagasaki
正人 長崎
Tomoyoshi Tsunekawa
智好 恒川
Eiji Iwamatsu
栄治 岩松
Akira Odagiri
章 小田切
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Takano Co Ltd
Niterra Co Ltd
Original Assignee
NGK Spark Plug Co Ltd
Takano Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NGK Spark Plug Co Ltd, Takano Co Ltd filed Critical NGK Spark Plug Co Ltd
Priority to JP2000081489A priority Critical patent/JP4434417B2/ja
Publication of JP2001266127A publication Critical patent/JP2001266127A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4434417B2 publication Critical patent/JP4434417B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板配線パターン及びスルーホールの検査に
おいて、微小な異物等を検知可能とするような高精度で
あって、かつ検査時間を短時間とするような検査装置を
提供する。 【解決手段】 第2の光源としてとして斜方からハロゲ
ン光のパターン検出用ライン照明9a、9bを照射し、
このライン照明9a,9bによって、被検査基板11表
面部におけるCCDカメラ10による画像取り込み位置
付近を、ライン状に両側から照射している。さらに、第
1の光源となるスルーホール検出用ライン照明17a,
17bがそれぞれハーフミラーを介して落斜照明し、そ
れぞれ反対側のCCDカメラに透過光を照射している。
CCDカメラ10は被検査基板11からの反射光、又は
スルーホールの透過光を受光し、画像を生成することと
なる。このように検出された画像を解析することによっ
て被検査基板の良否が判定できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する分野】本発明は、プリント配線板におけ
るスルーホール、配線パターン等を検査する検査装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来、プリント配線基板等の検査には、
配線パターン検査とスルーホール孔検査の2種類が行な
われている。配線パターン検査はデザインルール法、パ
ターンマッチング法などで合格基板やCADデータから
合格データを取得し検査することが一般的に行なわれて
いる。この場合、被検査基板(以下、単に基板とも言
う)の表面配線パターンを検査するため、カメラと同じ
側にライン・リング・スポット照明などを設置し、配線
パターンを映し出す。一方、スルーホール検査の場合
は、透過光をカメラと反対側から照射して、その透過光
による画像を取り込むことでスルーホール内に存在する
異物の有無を確認できる。この2種類を組み合わせれ
ば、配線パターン検査とスルーホール検査を同時に行な
うことができる。しかし、スルーホール検査を一方向の
みから行っていたのでは、カメラの焦点深度とプリント
配線基板の大きさの関係からスルーホールの奥深くに存
在する異物の有無が判断し難い場合がある。このため検
査スピード向上も兼ねて表裏両面同時に行おうとする
と、裏側に設置するカメラの延長線上において透過光用
の照明が干渉するため(裏側にカメラを設置した場合、
被検査基板とカメラとの間に照明が位置するため)、片
側のみにしかカメラを設置することができなかった。従
って、片面のみ検査を行い、裏側の面は検査を行なわな
いか、もしくは裏返して再度裏側の検査を行なわざるを
得なかった。そして、前者の場合には検査精度の低下を
招き、後者の場合には検査時間が増大することになって
いた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の解決すべき課
題は、基板配線パターン及びスルーホールの検査におい
て、スルーホールの検査精度を向上し、かつ検査時間を
短時間とするような検査装置を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段及び作用・効果】以上のよ
うな課題を解決するために、本発明のプリント配線板の
検査装置は、被検査基板両側において垂直方向に同軸に
備えられた撮像装置と、被検査基板両側に備えられてそ
れぞれ対応するハーフミラーを有し、被検査基板を挟ん
で反対側に備えられた前記撮像装置方向に落射照明する
第1の光源と、を備え、前記撮像装置は、反対側からの
前記落斜照明によるスルーホールの透過光を両側におい
て同時に受光し、同一スルーホールの検査を表裏両側か
ら行なう機構を有することを特徴とする。
【0005】このように、被検査基板両側に撮像装置を
設置し、各撮像装置に対応した第1の光源によってハー
フミラーを介して落斜照明し、透過光によってスルーホ
ール状態を鮮明にすることで受光に伴う実像との誤差を
軽減することができる。なお、被検査基板両側に備えら
れた撮像装置によって同一スルーホールの光情報を両側
において同時に取り込むことで、表裏両面の検査が同時
にできるため検査精度の高い検査方法となる。また、片
側ごとの検査と比較して検査時間が短縮され、迅速な検
査を行なうことができる。なお、本検査装置では、カメ
ラの焦点深度がスルーホールの深さ以上ある場合には、
スルーホールの検査を片側のみから行ない、配線パター
ンの検査を両側同時に行うようにしてもよい。いずれに
してもスルーホール検査及び配線パターン検査を両側同
時に行いうる機構を有していればよい。
【0006】また、被検査基板両側において垂直方向に
同軸に備えられた撮像装置と、被検査基板両側に備えら
れてそれぞれ対応するハーフミラーを有し、被検査基板
を挟んで反対側に備えられた前記撮像装置方向に落射照
明する第1の光源と、前記被検査基板両側において前記
撮像装置の同側に備えられ、前記撮像装置の撮像位置を
斜方から照射する第2の光源と、を備え、前記撮像装置
は、反対側からの前記落斜照明によるスルーホールの透
過光と、及び同側における前記被検査基板表面からの反
射光とを両側において同時に受光し、それぞれの撮像位
置が前記被検査基板における表裏逆の同位置とされる機
構を有するようにできる。
【0007】このように、被検査基板両側に備えられた
各撮像装置に対応した第1の光源によってスルーホール
状態を鮮明にするとともに、第2の光源によって被検査
基板を照射することで、被検査基板の表面状態(配線パ
ターン、樹脂面等)をも鮮明にでき受光に伴う実像との
誤差を軽減することができる。また、撮像装置によって
被検査基板の表裏逆の同位置における光情報を両側にお
いて同時に取り込むことで、例えば同一のスルーホール
について、その近傍のパターン、樹脂面等を両側から同
時に検査できるため、検査精度の高い検査方法となる。
また、片側ごとの検査と比較して検査時間が短縮され、
迅速な検査を行なうことができる。なお、本検査装置で
は、カメラの焦点深度がスルーホールの深さ以上ある場
合には、スルーホールの検査を片側のみから行ない、配
線パターンの検査を両側同時に行うようにしてもよい。
いずれにしてもスルーホール検査及び配線パターン検査
を両側同時に行いうる機構を有していればよい。
【0008】前記第1の光源は、1次元的に光を照射す
る第1のライン照明とされ、該第1のライン照明による
前記落斜照明は、被検査基板上を略ライン状に照射し、
その照射位置上のスルーホールにおいて前記透過光を反
対側に放出し、さらに、前記撮像装置は1次元的に光情
報を受光するラインセンサを有し、そのライン方向は前
記第1の光源のライン方向と同方向とされ、該ラインセ
ンサによって反対側からの前記透過光を受光することも
できる。
【0009】このように、第1の光源に1次元的な照射
光を放出する第1のライン照明を使用し、その第1のラ
イン照明による落斜照明がスルーホールの透過光となる
ようにすることで、透過光を集光度の高いものとでき、
撮像装置に十分な照度を与えることができる。また、撮
像装置に1次元的に光情報を受光するラインセンサを使
用することで、集光された光情報が1次元的に受光され
ることとなり、ライン照明が放出する光エネルギーがセ
ンシングされる割合(ラインセンサによって検知される
割合)が高くなり、効率的なものとなる。
【0010】さらには、前記第1の光源は、1次元的に
光を照射する第1のライン照明とされ、該第1のライン
照明による前記落斜照明は、被検査基板上を略ライン状
に照射し、その照射位置上のスルーホールにおいて前記
透過光を反対側に放出し、前記第2の光源は、1次元的
に光を照射し、そのライン方向が第1のライン照明と同
方向である第2のライン照明とされて同側に備えられた
前記撮像装置による撮像位置を略ライン状に照射し、さ
らに、前記撮像装置は1次元的に光情報を受光するライ
ンセンサを有し、そのライン方向は前記第1の光源、及
び前記第2の光源のライン方向と同方向とされ、前記ラ
インセンサによって、反対側からの前記透過光及び同側
における前記反射光を受光するようにすることもでき
る。
【0011】このように、 第2の光源においても1次
元的に光を照射する第2のライン照明を使用すること
で、被検査基板に集光度の高い光を照射でき、反射光が
照度の高いものとなる。さらに、反射光をラインセンサ
によって受光することで、受光効率を高くすることがで
きる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面に示す実施例を参照しつつ説明する。図1に示される
ように、撮像装置にはラインセンサを有する5000画
素の1次元CCDカメラ10(以下、単にCCDカメラ
10とも言う)を用い、被検査基板を挟んで上部に上部
CCDカメラ10a、下部に下部CCDカメラ10bが
同軸上に位置している。それら上部CCDカメラ10
a、下部CCDカメラ10bはセンシング方向を対向さ
せており、その撮像位置は設置台32上に備えられた被
検査基板11(図3参照)において表裏逆の同位置とな
っている。その1次元CCDカメラ10によって取り込
んだ1次元画像を、コンピューター等の画像処理装置内
部のRAM等の記憶装置に2次元データとして記憶し、
画像処理を行なう。1次元CCDカメラ10を使用する
ことにより検査視野を大きくとることができ、さらに、
スルーホール検査においてスルーホールを透過する透過
光をカメラ側に効率良く入射することができる。また、
1次元CCDカメラ10を使用することにより、検出さ
れるスルーホールの径が光の入射角度等の違いによって
ばらつくことがなく、検出誤差が少なくなる。
【0013】そして、1次元CCDカメラ10にはテレ
セントリックレンズを使用することで、焦点を深くする
ことができるとともに、計測精度を高くできる。さら
に、1次元CCDカメラ10の分解能は被検査基板とな
るプリント配線板の寸法によって最適な設定とすること
が望ましく、5μmないし20μm程度に設定する。な
お、20μmを超えると、測定精度を十分に確保できな
くなる場合が生じ、他方5μm未満となると視野が狭く
なりすぎ、例えば単位基板が視野内に収まらなくなる等
の不具合が生じる。1次元CCDカメラ10はX方向に
おける所定幅のラインデータを取り込むこととされ、分
解能を8.5μmとしている。なお、本実施例のCCD
カメラ10においてはラインデータの検査幅は34mm
となっている。また、撮像装置についてはラインセンサ
を有する1次元CCDカメラ10としているがこれに限
定されるものではなく、2次元センサ(例えば2次元C
CDセンサを有するもの)としてもよい。
【0014】以下、画像撮影等を行う撮影ユニットにつ
いて説明する。まず、図3及び図4を参照してその概要
を説明すると、第2の光源としてとして斜方からハロゲ
ン光のパターン検出用ライン照明9a、9b(以下、単
にライン照明9a,9bとも言う)を照射している。こ
のライン照明9a,9bによって、被検査基板11(プ
リント配線板等)表面部におけるCCDカメラ10によ
る画像取り込み位置付近を、ライン状に両側から照射し
ている。さらに、第1の光源となるスルーホール検出用
ライン照明17a,17b(以下、単にライン照明17
a,17bとも言う)によって、それぞれハーフミラー
を介して落斜照明し、それぞれ反対側のCCDカメラに
透過光を照射している。このように第2の光源によって
被検査基板11の基板部、配線パターンに、第1の光源
によってスルーホールにそれぞれ安定した照度を与えて
いる。
【0015】次に、上部に備えられた上部CCDカメラ
10a、及びそれに対応する光源等による被検査基板表
側の画像の取り込みについて説明する。図4の説明図に
示されるように、配線パターン検査用光源としてのパタ
ーン検出用ライン照明9aによって、被検査基板11
(プリント配線板)表面部における上部CCDカメラ1
0aによる画像取り込み位置近傍を、X方向に延びるラ
イン状に両側から照射し、被検査基板11の基板部3
6、配線パターン37等に安定した照度を与え、それら
要素からの反射光において十分な照度が確保されるよう
にしている。なお、パターン検出用ライン照明9aの先
端部には集光レンズ26aが備えられ、高い照度にて照
射可能とされている。また、第1の光源としてはハロゲ
ン光等によるスルーホール検出用ライン照明17bが被
検査基板11の裏面側(被検査基板下側)に設置され、
その照射光は、同じく裏面側に設置されたハーフミラー
12を照射している。なお、図3に示されるようにスル
ーホール検出用ライン照明17bの先端部においても集
光レンズ26bを取り付け、集光することで高い照度と
することができる。さらに、上部ハーフミラー12aの
上下には光透過性の高いガラス等のカバー27が備えら
れ、ハーフミラーを防護するとともに光軸の通過を可能
としている。また、スルーホール検出用ライン照明17
bは焦点調整手段となる調整ねじ24bによって移動可
能とされ、スルーホール検出用ライン照明17bをハー
フミラー12bに接近あるいは離間させることで焦点位
置を調整する。
【0016】このように、ライン照明を各所に使用する
ことにより、照度を強くすることができ、検出画像の誤
差を少なくすることができる。なお、本実施例において
パターン検出用としての第2の光源、及びスルーホール
検出用としての第1の光源についてそれぞれライン照明
を使用しているが、これに限定されるというものではな
い。例えば、1次元的光源(ライン照明等)とせずに2
次元的光源を使用してもよく、また、照明の種類、本数
等においても検査対象となる被検査基板等に合わせ種々
のものとすることができる。例えば、半田等鏡面形状に
近いものにはLED照明が有効となるため、これを使用
したり、上面からの光源としてはリング照明を用いるこ
ともできる。このように、選択する光源は被検査基板の
材質、表面状態、使用環境等に合わせたものを使用する
ことが望ましい。
【0017】図4の説明図に示されるように、下部ハー
フミラー12bは、第1の光源となるスルーホール検出
用ライン照明17bの照射方向に対し、所定角度傾斜し
た状態に設置され、その反射光が被検査基板11に垂直
に落射照明されるようにする。なお、本実施例において
はスルーホール検出用ライン照明17bによって水平方
向に照射され、下部ハーフミラー12bは照射方向に対
し45度傾斜することで水平移動する被検査基板11に
垂直に反射光を照射している。さらに、被検査基板11
に形成されたスルーホール35をその落射照明が透過
し、その透過光は反対側に備えられた上部ハーフミラー
12aを透過する。そして、その透過光による光情報
は、延長線上に位置する上部CCDカメラ10aによっ
て、スルーホール35の形状を示す光情報として受光さ
れることになる。このように、落射照明による透過光に
よってスルーホール35は十分な照度を与えられ、その
形状が基板上において明確になり、光情報取得の際の誤
差が軽減される。また、上部CCDカメラ10aはスル
ーホール35の透過光に加え、被検査基板表面からの反
射光をも受光し、その反射光は被検査装置の表面状態を
示す画像として認識されることとなる。反射光は樹脂面
等を有する基板部36、メッキ等が施された配線パター
ン37等、個々の要素において固有の色情報(例えば、
個々の要素において固有の濃度値範囲を有する濃淡階調
情報)となり、さらに、前述したスルーホール35を示
す透過光も固有の色情報を有することとなるため、展開
された2次元画像においてその固有の色情報によって各
要素の形状を明確化し、該要素形状等が正常か否か判定
することとなる。
【0018】また、被検査基板11下部に備えられた下
部CCDカメラ10bによる被検査基板裏側の画像の取
り込みについても同様の構成にて行なう。その際、被検
査基板裏側表面を照射する第2の光源にはパターン検出
用ライン照明9bを用い、さらに、第1の光源にはスル
ーホール検出用ライン照明17aを使用し、上部ハーフ
ミラー12aを介して被検査基板11に垂直に落射照明
する。そして、その落射照明による被検査基板下方への
透過光が下部ハーフミラー12bを透過して下部CCD
カメラ10bに至り、その光情報を下部CCDカメラ1
0bが取り込むことで画像情報とする。また、パターン
検出用の光源はパターン検出用ライン照明9bだけでな
く、下部ハーフミラー12bによる落射照明を補助光と
して利用し、同様に、上部ハーフミラー12aによる落
射照明は被検査基板表側におけるパターン検出用の補助
光源として利用している。このように、ハーフミラーに
よる落射照明をスルーホール検出用照明としてのみ使用
するだけでなく、パターン検出用照明として利用するこ
とで照明の利用が効率的なものとなり、画像抽出のため
の十分な照度を確保できる。
【0019】以上のように、上下に備えられたCCDカ
メラ10のそれぞれに対応した第1の光源、及び第2の
光源が被検査基板に対し対称に備えられており、表裏の
画像情報を同時に取り込めることとなる。また、CCD
カメラ10は同軸上に備えられ、その画像取得位置は被
検査基板における表裏逆の同位置となっている。従っ
て、同一スルーホールの状態を表裏同時に取り込めるた
め、スルーホール検査が精密に行なえ、片面づつの検査
と比較するとその検査時間は半分以上に短縮される。な
お、ここで半分以上としたのは、片面分の検査時間を短
縮できるだけでなく、被検査基板を裏返して設置する手
間をも省けるからである。
【0020】また、検査時間を更に短縮する為、このよ
うな照明・カメラ系を複数組配置することもできる。複
数組の照明・カメラ系を備えた場合には、一度のセンシ
ングで取得できる映像のデータ量が多くなり、広範囲の
画像を一度に取り込むことができるため、検査時間を更
に短縮することができる。本実施例においては図1に示
されるように2組使用しており、検査範囲を広くし、高
速化を可能としている。また、高速処理を行なうため、
検査画像取込と、画像処理・測定を並列処理することと
なる。
【0021】以下、検査装置におけるアクチュエーター
等の構成及びその作動について説明する。図1に示され
るように、検査装置は被検査基板11(図3参照)と撮
像装置(1次元CCDカメラ10)との相対的位置調整
を行う複数の位置調整手段を有する。1次元CCDカメ
ラ10は、Z方向ステッピングモータ15(位置調整手
段)に取り付けられたZテーブル20に固定されてZ方
向に移動可能とされ、更に、Z方向ステッピングモータ
15はX方向ステッピングモータ13(位置調整手段)
に取り付けられたXテーブル16に固定されてX方向に
移動可能とされている。即ち、CCDカメラ10は位置
調整手段となるXZ両ステッピングモータによってXZ
の正負両方向に移動され、被検査基板との相対的位置を
調整可能とされている。従って、CCDカメラ10をZ
正負方向に移動することで焦点調整が可能となり、X正
負方向に移動することによってX方向における検査位置
を順次変えることができる。
【0022】また、図2に示されるように、本体フレー
ム上にはY方向ステッピングモータ14(位置調整手
段)によってY正負方向に移動可能とされる台座34が
備えられている。そして、その台座34上には、被検査
基板11(図3参照)を設置可能とする設置台32が設
けられ、被検査基板11が設置された設置台32はエア
シリンダー等の駆動手段によって台座34上をY方向に
移動された後、エアシリンダー等の駆動手段によってZ
方向に移動可能とされたカバー30によって押さえられ
る。従って、設置台32はカバー30の下部にて台座3
4上に固定され、Y方向ステッピングモータ14による
駆動によって台座34と一体化してY正負方向に移動
し、それによって被検査基板11と撮像装置(CCDカ
メラ10)のY方向における相対的位置関係が調整され
る。なお、カバー30、設置台32、台座34は被検査
基板11の設置部を開口して形成され、被検査基板11
は表面を露出した状態で外縁近傍を固定されている。
【0023】図5に検査装置における主制御部の電気的
構成を示す。主制御部100はI/Oポート101とこ
れに接続されたCPU102、ROM103、及びRA
M104等からなるマイクロプロセッサを備え、ROM
103には主制御プログラム103aが格納されてい
る。このように構成されたマイクロプロセッサは、ワー
ク取付機構41(シリンダ等の駆動手段による設置台3
2の移動及びカバー30による固定等の機構)によって
ワークを取り付けた後、CPU102が主制御プログラ
ム103aを呼び出し、制御を開始する。そしてCPU
102はそのプログラムを受けてI/Oポート101に
接続されたX方向ステッピングモータ13及びY方向ス
テッピングモータ14を駆動させてCCDカメラ10を
検査開始位置に相対的に移動させる。そして、X位置を
停止した状態において、被検査基板11がY方向ステッ
ピングモータ14によって移動され、順次Y方向の相対
的位置を変えてゆくこととなる。そして、CCDカメラ
10は変更位置の画像を順次取り込み、XY両方向の位
置情報を含んだ2次元画像データを生成する。なお、本
検査装置において、CCDカメラ10によって取り込め
るラインデータの幅(X方向幅)は34mmである。そ
して、一般的には被検査基板11は複数の単位基板によ
って構成されており、その単位基板の一辺が34mm以
内であれば、一回のY方向へのセンシングで単位基板全
体を網羅できる。また、その一辺が34mmを超えるも
のであれば、検査幅が広いCCDカメラを使用するか、
またはX方向に位置をずらすことで2度に分けてセンシ
ングし、後に画像を合成するようにしてもよい。なお、
検査装置においてはアクチュエーター等の駆動処理と、
撮影・解析ユニット40による画像取り込み、又はその
解析を並列処理で行うことができる。
【0024】次に、1次元CCDカメラによって取り込
まれた画像の処理方法について説明する。その概要は、
1次元CCDカメラによって所定のタイミングで取り込
まれるX方向のラインデータは、被検査基板がY方向に
所定の速度で移動するため、取り込み時のY位置に対応
した情報として取り込まれ、1次元のラインデータから
2次元データに変換処理されて被検査基板11の表面状
態を示す画像情報とされる。その2次元データは、スル
ーホール、配線パターン、基板部、異物等のそれぞれの
位置情報、色情報等を有する画素データを有するため、
各画素データを演算処理することで被検査基板11の良
否判定を行う。
【0025】画像撮影及び解析を行う撮影・解析ユニッ
ト40について図6に示される電気的構成を示すブロッ
ク図を参照して説明する。その制御部(以下画像解析部
ともいう)110が、I/Oポート111とこれに接続
されたCPU112、ROM113及びRAM114を
有するマイクロプロセッサを備え、ROM113には画
像解析プログラム113aが格納されている。また、I
/Oポート111には撮像装置としての前述のCCDカ
メラ10(1次元CCDセンサ115とそのセンサ出力
を1次元デジタル画像入力信号に変換するためのセンサ
コントローラ116とを含む)が接続されている。ま
た、RAM114には、CPU112のワークエリア1
14a、CCDカメラ10による被検査基板11(図4
等参照)の撮影画像データを記憶するためのメモリ11
4bが形成されている。なお、CPU112は、画像解
析プログラム113aを受けて解析処理を行い、被検査
基板11が正常か否かを判定可能としている。
【0026】なお、ラインデータを構成する各画素ごと
の色情報として、例えばその画素検出位置の被検査基板
11に対応した濃淡情報が与え、その濃淡情報を量子化
して各画素ごとの濃度値を求めることができる。例え
ば、濃度値を256段階とされた濃淡階調情報とし、最
小値となる0を濃、最大値となる255を淡とすると、
孔の部分は濃度値250以上、配線パターン部分は濃度
値120前後、樹脂部分は濃度値40以下等、各要素に
よって示される濃度値が異なるため、濃度値によって明
確に区別できることとなる。本実施例においては、スル
ーホール35の境界となる閾値を濃度値200とし、そ
の濃度値200を超える画素をスルーホール画素とし、
2次元画像情報においてスルーホール35が存在する位
置と認識し、その形状を明確化する。
【0027】次に、被検査基板の良否判定を行う画像解
析プログラムにおいて、その測定方法例を説明する。予
めCADデータ又は良品データから取得して設定される
スルーホールの孔中心データを、パターンマッチング等
の手法により二次元的に展開された濃淡画像(1次元C
CDカメラ10によるラインデータを2次元的に展開し
た画像)上に重ね合わせる。さらに、その孔中心からX
Yの各正負方向(計4方向)に実際の画像メモリ上を走
査させ、スルーホール35から被検査基板11又は配線
パターンに変化する点(即ち、スルーホール35周部と
なる点)を求める。その際に、スルーホール35の端部
の閾値(本実施例では、濃度値200)以下に変化する
変化点を探すようにしてもよいし、被検査基板11を示
す画素、又は配線パターンを示す画素が出現する点を探
すようにしてもよい。いずれにしろ、Xの正負両方向に
おいてスルーホール35周部と交差する2点の中点のX
座標、及び、Yの正負両方向においてスルーホール35
周部と交差する2点の中点のY座標、が検出されたスル
ーホール35の基点の座標となる。なお、孔中心データ
による位置を基点50の座標とすることもできる。
【0028】また、基点50から放射状に走査する方向
については、図7では基点50に対して角度45度ごと
に8方向(矢印AないしHの方向)を走査することとし
ている。なお、検査方向となる走査線数は任意に設定で
きるが、多方向とすると検査を高精度に行なうことがで
きる反面、取得データ量が多くなり検査時間が長時間と
なる。また、方向数を減らすと検査時間は短時間となる
が精度が低下する。よって、検査時間、精度等を考慮
し、検査方向を決めることとなる。なお、8方向ないし
16方向程度に方向数を設定すると、検査の精度を保ち
つつ、検査時間を短時間とすることができる。
【0029】そして、図8に示されるように、前述した
方法等で算出された基点50に対し外周部に向って放射
線状にスルーホールを外れる位置までの距離を測定す
る。なお、形成されたスルーホールの中心点がCADデ
ータ又は良品データから取得して設定される孔中心デー
タと一致し、スルーホール内に異物の存在しない正常な
ものであるならば、測定される各方向の距離は、すべて
スルーホール半径と等しくなる。従って、本検査方法に
おいては、各検査方向ごとスルーホール半径が許容範囲
であるか否かを判定することになる。なお、検査方向が
中心について対称な2方向により求められるスルーホー
ルの直径を用いても、同様に検査判定することができ
る。
【0030】次に、画像情報における距離の測定方法等
について説明する。基点50から濃度値が200を超え
る画素を画素単位でカウントし、濃度値が200以下に
変化する点、即ちスルーホールを外れる点までにカウン
トされる画素数を被検査基板サイズに対応させて距離に
変換し、スルーホール半径を算出する。例えば、図8に
おける矢印C方向のように走査線上に異物等が存在せ
ず、スルーホール35の周部の形状も正常である場合に
は、変換された距離が予め登録されている正規半径と等
しくなるため正常であると判定される。しかしながら、
矢印E方向のように走査線上に異物51が存在するよう
な場合、基点50から異物51端部の変化点55までの
距離をカウントした画素数を基に算出し、測定したスル
ーホール半径が許容範囲内にあるか否かを判定すること
となる。このような場合には、その測定したスルーホー
ル半径が正規半径よりも短くなるため被検査基板は不良
と判定される。なお、この検査方法の適用については本
実施例のような円形のスルーホールに限定されない。例
えば、多角形、楕円、その他の形状等においても、所定
の位置(例えば重心)を基点として放射状に距離を測定
し、それぞれ許容される距離範囲内にあるか否かを判定
すればよい。この場合、各方向ごとに予め許容範囲を設
定し、各方向ごとに基準を満たすか否かを判定すること
になる。
【0031】また、濃淡画像のまま走査せず、2値化し
た後に同様の走査をしてもよい。2値化画像において走
査する場合の例としては、濃度値200という閾値を1
と0のデータに分割する値とし、そのデータが1(画像
上では白)の場合には、スルーホール画素としてスルー
ホール35と認識され、データが0(画像上では黒)の
場合には基板部又は配線パターンと認識する。従って、
データ値が1から0に変化する部分(画素において1と
0が並んだ部分)がスルーホール外周部、異物との境界
部等のスルーホール35を外れる部分となる。そして、
基点からスルーホール画素を各方向ごとカウントし、そ
の画素数を被検査基板表面に対応した長さに変換する。
なお、走査線上に0データが出現した地点で基板部、配
線パターン又は異物等のスルーホール35を外れた部分
に達したものとしてカウントを中止し、基点からその地
点までの距離が許容範囲内にあるか否かを判定する。
【0032】また、図9には細長の形状の異物51がス
ルーホール35内部に付着した例を示している。このよ
うな細長の異物51の場合には、従来における方法では
不良の判定が困難であった。しかしながら、本実施例の
ような検査方法を用いた場合、図9に示されるように走
査線が異物51と交差して変化点55を検知し、基点5
0から変化点55までの距離が、許容範囲外であること
を判定するため、不良と判定される。
【0033】なお、基点50からスルーホール35を外
れた位置までのスルーホール画素数をカウントすること
によって距離を測定することとしていたが、検査方向に
おいて基点50から所定距離内(所定画素数内)に存在
するスルーホール画素をカウントすることによってスル
ーホール35の良否を判定するようにすることもでき
る。このようにすると、例えば図10のように、スルー
ホール35の周部に接しない異物51が存在する場合、
走査線は変化点55で異物51を検知した後、再度スル
ーホール画素を検知することになる。そしてスルーホー
ル画素の総計によって、異物51の走査線における長さ
を算出することができる。このようにすると、例えば、
走査線における少数画素(例えば100画素中の1画
素)がノイズとなって混入し、スルーホール画素ではな
いと判定されても、誤差の範囲であると認識でき、正常
なものが誤って不良と判定されることを防止できる。な
お、その場合において走査線が走査する検査距離は任意
に設定できるが、少なくともスルーホール半径以上は必
要であり、必要以上に長く設定すると不必要なデータが
多くなって画像データ量が増大するため、基板状態、検
査時間等を考慮し設定する必要がある。
【0034】図11に示されるように、スルーホール3
5が正円の孔であっても、配線パターン17の大きさ、
形が正確でない場合には、走査時にその情報を検出し、
異常の判定を下さなければならないため、半径、配線パ
ターン幅の両方を検査することが最も望ましい。スルー
ホール半径については前述したように走査線ごとに半径
を測定するが、配線パターン幅についても同様に走査線
ごと測定を行なう。図11のように、中心部から放射状
に検査する走査線は、スルーホール外周部に達した後
に、次いで配線パターン幅の測定も行なうこととなる。
なお、この画像情報においてはスルーホール(濃度値2
50前後)と配線パターン(濃度値120前後)を区別
するための閾値1(濃度値200)、配線パターンと基
板部の樹脂面(濃度値40以下)を区別するための閾値
2(濃度値80)と、2つの閾値を持つことになる。従
って、濃度値200以上の画素をスルーホール画素、濃
度値80以上200未満の画素を配線パターン画素、濃
度値80未満の画素を基板部画素として各要素に対応し
た画素をカウントすることになる。
【0035】そして基点から放射状に延びる走査線によ
って、配線パターン内周から外周までの配線パターン幅
を配線パターン画素の画素数をカウントすることで測定
する。図11において、矢印G方向に走査する走査線を
例にとると、基点50から変化点52aまでの距離をス
ルーホール半径として許容範囲を満たすか否かを判定
し、変化点52aから変化点52bまでの距離を配線パ
ターン幅として許容範囲を満たすか否かを判定する。な
お、許容範囲は全ての方向において一律に設定してもよ
いし、各方向ごとに設定してもよい。なお、このように
配線パターン検査を行なう場合においても、各検査方向
ごと所定距離内に存在する画素をカウントすることによ
って良否を判定してもよい。例えば、基点50より一定
距離内に存在するスルーホール画素、配線パターン画素
をカウントし、それぞれの画素数を距離に変換した後、
その距離がそれぞれ許容範囲外であるならば不良と判定
されることとなる。また、配線パターン幅又はスルーホ
ール半径のいずれか一方のうち、一方向でも許容範囲を
外れている場合にはその被検査基板は不良と判定される
こととなる。
【0036】なお、本実施形態では、基点20とスルー
ホールの中心点が一致する場合について説明したが、一
致しない場合には、基点20から複数方向確認した距離
を基に中心点を算出して、その算出した中心点を基にス
ルーホール以外の情報を示す位置までの距離を算出する
ことで、同様の検査を行うことができる。
【0037】なお、被検査基板11のスルーホール及び
配線パターンの形成工程として以下に示す2種類があ
る。第1の形成工程は、両面に銅を張った樹脂製基板
に、ドリルによってスルーホールを形成した後、スルー
ホール内も含めてメッキを行う。そして、スルーホール
及び必要な配線部分にマスキングを行って、エッチング
等によって配線パターンを形成し、その後マスキングを
はがしてスルーホールを埋める。
【0038】また、第2の形成工程は、両面に銅を張っ
た樹脂製基板に、ドリルによってスルーホールを形成し
た後、スルーホール内も含めてメッキを行う。そして、
スルーホールを埋めた後に必要な配線部分にマスキング
を行って、エッチング等によって配線パターンを形成
し、その後マスキングをはがす。
【0039】本発明の実施の形態に示す検査対象は、第
1の形成工程による被検査基板11である場合には、配
線パターンを形成し、マスキングをはがした後スルーホ
ール埋めを行う前、即ち、スルーホール内にメッキが付
いており、さらに配線パターンも形成されている状態の
基板であることが望ましい。この場合には、スルーホー
ルの検査と配線パターンの検査を同時に行うことができ
る。
【0040】また、第2の形成工程による被検査基板1
1である場合には、スルーホールも含めてメッキした後
スルーホールを埋める前、即ち、スルーホール内にメッ
キが付いており、配線パターンは形成されていない状態
であることが望ましい。この場合には、スルーホールの
検査と配線パターンの検査は個別に行うことになる。い
ずれにしてもスルーホール内にメッキが付いている状態
で行うことが望ましい。この理由は、被検査基板にドリ
ルで開けられたスルーホール壁面に付着していた削り屑
等が、メッキ時のメッキ液がスルーホール内を通過する
際に壁面からわずかにはがれてスルーホール内を横断す
るような形で異物として存在する可能性が高くなるため
である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明における検査装置の一例を示す正面図。
【図2】図1の側面図。
【図3】図2の要部を示す拡大図。
【図4】図3を概念的に説明する斜視図。
【図5】検査装置における主制御部の電気的構成を示す
ブロック図。
【図6】撮影・解析ユニットの電気的構成を示すブロッ
ク図。
【図7】スルーホールの画像上における検査方向例を示
す説明図。
【図8】スルーホール状態の一例及びその解析方法例の
説明図。
【図9】図8のスルーホール状態の例2を示す説明図。
【図10】図8のスルーホール状態の例3を示す説明
図。
【図11】図8のスルーホール状態の例3を示す説明
図。
【符号の説明】
9a,9b パターン検出用ライン照明 (第2の光
源) 10 1次元CCDカメラ (撮像装置) 10a 上部CCDカメラ 10b 下部CCDカメラ 11 被検査基板 12a,12b ハーフミラー 13 X方向ステッピングモータ 14 Y方向ステッピングモータ 15 Z方向ステッピングモータ 17a,17b スルーホール検出用ライン照明 (第
1の光源) 35 スルーホール 36 基板部 37 配線パターン
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G01B 11/24 F (72)発明者 恒川 智好 名古屋市瑞穂区高辻町14番18号 日本特殊 陶業株式会社内 (72)発明者 岩松 栄治 長野県上伊那郡宮田村137 (72)発明者 小田切 章 長野県上伊那郡宮田村137 Fターム(参考) 2F065 AA49 BB02 CC01 FF04 GG02 HH02 JJ02 JJ05 JJ25 LL00 LL04 MM24 QQ24 QQ31 2G051 AA68 AB01 BA02 BB01 CA03 CA04 CA08 CB01 CB02 CC11 EA11 EA12 EA14 EA16 EA19 EB01 5B057 AA03 BA02 BA15 DA03 DB09 DC02 DC09 DC22

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被検査基板両側において垂直方向に同軸
    に備えられた撮像装置と、 被検査基板両側に設けられてそれぞれ対応するハーフミ
    ラーを有し、被検査基板を挟んで反対側に位置する前記
    撮像装置の方向に落射照明する第1の光源と、 を備え、 前記撮像装置は、反対側からの前記落斜照明によるスル
    ーホールの透過光を両側において同時に受光し、同一ス
    ルーホールの検査を表裏両側から行なう機構を有するこ
    とを特徴とするプリント配線基板の検査装置。
  2. 【請求項2】 被検査基板両側において垂直方向に同軸
    に備えられた撮像装置と、 被検査基板両側に設けられてそれぞれ対応するハーフミ
    ラーを有し、被検査基板を挟んで反対側に位置する前記
    撮像装置方向に落射照明する第1の光源と、 前記被検査基板両側において前記撮像装置と同じ側に設
    けられ、前記撮像装置の撮像位置を斜方から照射する第
    2の光源と、 を備え、 前記撮像装置は、反対側からの前記落斜照明によるスル
    ーホールの透過光と、同じ側における前記被検査基板表
    面からの反射光とを両側において同時に受光し、それぞ
    れの撮像位置が前記被検査基板における表裏逆の同位置
    とされる機構を有することを特徴とするプリント配線基
    板の検査装置。
  3. 【請求項3】 前記第1の光源は、 1次元的に光を照射する第1のライン照明とされ、該第
    1のライン照明による前記落斜照明は、被検査基板上を
    略ライン状に照射し、その照射位置上のスルーホールに
    おいて前記透過光を反対側に放出し、 さらに、前記撮像装置は1次元的に光情報を受光するラ
    インセンサを有し、そのライン方向は前記第1の光源の
    ライン方向と同方向とされ、該ラインセンサによって反
    対側からの前記透過光を受光することを特徴とする請求
    項1又は2に記載のプリント配線基板の検査装置。
  4. 【請求項4】 前記第1の光源は、 1次元的に光を照射する第1のライン照明とされ、該第
    1のライン照明による前記落斜照明は、被検査基板上を
    略ライン状に照射し、その照射位置上のスルーホールに
    おいて前記透過光を反対側に放出し、 前記第2の光源は、 1次元的に光を照射し、そのライン方向が第1のライン
    照明と同方向である第2のライン照明とされて同じ側に
    備えられた前記撮像装置による撮像位置を略ライン状に
    照射し、 さらに、前記撮像装置は1次元的に光情報を受光するラ
    インセンサを有し、そのライン方向は前記第1の光源、
    及び前記第2の光源のライン方向と同方向とされ、前記
    ラインセンサによって、反対側からの前記透過光及び同
    側における前記反射光を受光することを特徴とする請求
    項2に記載のプリント配線基板の検査装置。
JP2000081489A 2000-03-23 2000-03-23 プリント配線板の検査装置 Expired - Fee Related JP4434417B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000081489A JP4434417B2 (ja) 2000-03-23 2000-03-23 プリント配線板の検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000081489A JP4434417B2 (ja) 2000-03-23 2000-03-23 プリント配線板の検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001266127A true JP2001266127A (ja) 2001-09-28
JP4434417B2 JP4434417B2 (ja) 2010-03-17

Family

ID=18598416

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000081489A Expired - Fee Related JP4434417B2 (ja) 2000-03-23 2000-03-23 プリント配線板の検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4434417B2 (ja)

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002139440A (ja) * 2000-11-06 2002-05-17 Ibiden Co Ltd パターン検査用照明装置
KR100576392B1 (ko) 2005-11-30 2006-05-03 기가비스주식회사 비전 검사 장치
JP2006177888A (ja) * 2004-12-24 2006-07-06 Saki Corp:Kk 被検査体の外観検査装置
JP2007121147A (ja) * 2005-10-28 2007-05-17 Hitachi High-Technologies Corp パターンマッチング装置およびそれを用いた半導体検査システム
JP2008066541A (ja) * 2006-09-07 2008-03-21 Toshiba Corp 検査装置システム
JP2008101926A (ja) * 2006-10-17 2008-05-01 Toppan Printing Co Ltd 金属パターンを有する基板の検査方法及び検査装置
KR100834113B1 (ko) * 2006-11-10 2008-06-02 아주하이텍(주) 자동 광학 검사 시스템
JP2008147336A (ja) * 2006-12-08 2008-06-26 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品実装機
JP2008292359A (ja) * 2007-05-25 2008-12-04 Ngk Spark Plug Co Ltd ワーク検査方法
JP2009236786A (ja) * 2008-03-27 2009-10-15 Ohm Denki Kk 貫通孔の検査方法および貫通孔の検査装置
JP2011053169A (ja) * 2009-09-04 2011-03-17 Seiko Epson Corp 表面検査方法
JP2011053170A (ja) * 2009-09-04 2011-03-17 Seiko Epson Corp 孔内検査方法
JP2011099864A (ja) * 2010-12-03 2011-05-19 Hitachi High-Technologies Corp パターンマッチング装置およびそれを用いた半導体検査システム
JP2015111129A (ja) * 2008-08-22 2015-06-18 コーニング インコーポレイテッド セラミック・フィルター体の欠陥検出方法
KR101606093B1 (ko) 2015-06-26 2016-03-24 주식회사 넥서스원 기판 결함 검사장치 및 방법
WO2019100182A1 (zh) * 2017-11-21 2019-05-31 太仓市何氏电路板有限公司 一种用于铝基电路板的多功能影像测试仪
WO2021014527A1 (ja) * 2019-07-22 2021-01-28 日本電気株式会社 照合位置出力システム
KR102549486B1 (ko) * 2022-12-29 2023-06-29 주연티앤에스 주식회사 Pcb 재활용을 위한 pcb 검사 및 수리장치

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5664167B2 (ja) * 2010-11-22 2015-02-04 セイコーエプソン株式会社 検査装置
CN108956641A (zh) * 2018-07-24 2018-12-07 武汉华星光电技术有限公司 基板检查装置

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002139440A (ja) * 2000-11-06 2002-05-17 Ibiden Co Ltd パターン検査用照明装置
JP4714462B2 (ja) * 2004-12-24 2011-06-29 株式会社サキコーポレーション 被検査体の外観検査装置
JP2006177888A (ja) * 2004-12-24 2006-07-06 Saki Corp:Kk 被検査体の外観検査装置
JP2007121147A (ja) * 2005-10-28 2007-05-17 Hitachi High-Technologies Corp パターンマッチング装置およびそれを用いた半導体検査システム
KR100576392B1 (ko) 2005-11-30 2006-05-03 기가비스주식회사 비전 검사 장치
JP2008066541A (ja) * 2006-09-07 2008-03-21 Toshiba Corp 検査装置システム
JP2008101926A (ja) * 2006-10-17 2008-05-01 Toppan Printing Co Ltd 金属パターンを有する基板の検査方法及び検査装置
KR100834113B1 (ko) * 2006-11-10 2008-06-02 아주하이텍(주) 자동 광학 검사 시스템
JP2008147336A (ja) * 2006-12-08 2008-06-26 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品実装機
JP2008292359A (ja) * 2007-05-25 2008-12-04 Ngk Spark Plug Co Ltd ワーク検査方法
JP2009236786A (ja) * 2008-03-27 2009-10-15 Ohm Denki Kk 貫通孔の検査方法および貫通孔の検査装置
JP2015111129A (ja) * 2008-08-22 2015-06-18 コーニング インコーポレイテッド セラミック・フィルター体の欠陥検出方法
JP2011053169A (ja) * 2009-09-04 2011-03-17 Seiko Epson Corp 表面検査方法
JP2011053170A (ja) * 2009-09-04 2011-03-17 Seiko Epson Corp 孔内検査方法
JP2011099864A (ja) * 2010-12-03 2011-05-19 Hitachi High-Technologies Corp パターンマッチング装置およびそれを用いた半導体検査システム
KR101606093B1 (ko) 2015-06-26 2016-03-24 주식회사 넥서스원 기판 결함 검사장치 및 방법
WO2019100182A1 (zh) * 2017-11-21 2019-05-31 太仓市何氏电路板有限公司 一种用于铝基电路板的多功能影像测试仪
WO2021014527A1 (ja) * 2019-07-22 2021-01-28 日本電気株式会社 照合位置出力システム
JPWO2021014527A1 (ja) * 2019-07-22 2021-01-28
JP7176638B2 (ja) 2019-07-22 2022-11-22 日本電気株式会社 照合位置出力システム
US11908212B2 (en) 2019-07-22 2024-02-20 Nec Corporation Matching position output system
KR102549486B1 (ko) * 2022-12-29 2023-06-29 주연티앤에스 주식회사 Pcb 재활용을 위한 pcb 검사 및 수리장치

Also Published As

Publication number Publication date
JP4434417B2 (ja) 2010-03-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4434417B2 (ja) プリント配線板の検査装置
JP3709426B2 (ja) 表面欠陥検出方法および表面欠陥検出装置
JP4946668B2 (ja) 基板位置検出装置及び基板位置検出方法
US6084663A (en) Method and an apparatus for inspection of a printed circuit board assembly
TWI773032B (zh) 一種拱形照明裝置、具有其之成像系統及成像方法
CN110441323B (zh) 产品表面的打光方法及系统
CN103247548B (zh) 一种晶圆缺陷检测装置及方法
JP2011158363A (ja) Pga実装基板の半田付け検査装置
KR20000054979A (ko) 집적회로 패키지의 리드핀 납땜 검사방법 및 검사장치
EP0871027A2 (en) Inspection of print circuit board assembly
KR101079686B1 (ko) 영상인식장치 및 영상인식방법
KR20160121716A (ko) 하이브리드 조명 기반 표면 검사 장치
JPH10185830A (ja) 透明シート検査装置
KR100710703B1 (ko) 반도체 리드프레임 도금 선폭 측정 검사장치 및 그 방법
KR100333222B1 (ko) 연결 볼들의 존재를 검사하기 위한 방법
JP3322521B2 (ja) プリント基板のパターン検査方法及び装置及びプリント基板の製造方法
JPH0783638A (ja) レンズのゲート位置検出装置
JP2001267722A (ja) プリント配線板の検査方法
JP3402994B2 (ja) 半田ペースト良否判定方法
JPH11194098A (ja) 欠陥検査装置
JP3984367B2 (ja) 表面欠陥の検査方法および検査装置
JP3144632B2 (ja) 欠陥検出方法
JP3162872B2 (ja) 電子部品の輪郭認識装置及びその輪郭認識方法
JP2005214659A (ja) 異物検出装置および配線基板の製造方法
JPH04316346A (ja) パターン認識方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20061122

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090805

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090824

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20091016

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091019

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20091016

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20091127

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20091222

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4434417

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130108

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130108

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130108

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140108

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees