JP4946668B2 - 基板位置検出装置及び基板位置検出方法 - Google Patents
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Description
102;レンズ
103、302、401;チップ
104、304、403;ウェハシート
105;照明
106、303、402;ストリート
201;0度時撮影部
202;90度時撮影部
203;180度時撮影部
204;270度時撮影部
205;ウェハ
206;オリフラ
301;ウェハ最外形
404;対象チップ
Claims (11)
- 透光性を有し基板が固定されたシートに光を照射する照明手段と、前記基板及び前記シートを前記光の照射方向の反対方向から撮像する撮像手段と、この撮像手段により撮像された画像を画像処理して前記基板の位置を検出する画像処理手段と、を有し、前記基板は複数個のチップを載置しエキスパンドされて前記シート上に固定されており、前記画像処理手段は、前記画像上における前記基板の輪郭の歪み又は切断部を補正する輪郭補正手段と、前記輪郭補正手段により補正された前記基板の前記輪郭に基づいて前記チップの位置を求めるチップ位置決定手段と、前記複数のチップの一部が前記基板からピックアップされた後に、次のピックアップ対象のチップの輪郭の画像から前記チップ位置決定手段による位置を補正する対象チップ位置補正手段と、を備える、ことを特徴とする基板位置検出装置。
- 前記画像処理手段は、前記基板の外周部のうち互いに離隔した位置で撮像された4つの画像からオリエンテーションフラットを有する画像を判別する判別手段を含むことを特徴とする請求項1に記載の基板位置検出装置。
- 前記判別手段は、前記外周部のうち互いに離隔した位置で撮像された4つの画像から3つを選択した4通りの組み合わせの夫々について、前記3つの画像の夫々につき基板最外形位置座標を各1点検出すると共にこれらの3点の前記基板最外形位置座標を通る円弧の半径を算出し、前記4通り中2番目に大きい半径を有する組み合わせを構成する3つの画像を除いた1つの画像を、前記オリエンテーションフラットを有する画像と判別することを特徴とする請求項2に記載の基板位置検出装置。
- 前記画像処理を、ダイシングにより前記基板に形成されたストリートを利用して行うことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の基板位置検出装置。
- 更に、予め取得された前記ダイシング前の前記基板位置及び前記画像処理手段により検出された前記ダイシング後の前記基板位置に基づいて、前記ダイシング前における前記基板上の任意の位置座標を補正する位置座標補正手段を有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の基板位置検出装置。
- 更に、前記基板が固定された前記シートに向けて光を照射する落射照明手段を有することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の基板位置検出装置。
- 複数個のチップが配置された基板をエキスパンドして透光性を有するシート上に固定する工程と、前記シートに向けて光を照射する工程と、前記基板及び前記シートを前記光の照射方向の反対方向から撮像する工程と、撮像された画像を画像処理して前記基板の位置を検出する工程と、を有し、前記基板の位置を検出する工程は、前記画像上における前記基板の輪郭の歪み又は切断部を補正する輪郭補正工程と、前記輪郭補正工程により補正された前記基板の前記輪郭に基づいて前記チップの位置を求めるチップ位置決定工程と、前記複数のチップの一部が前記基板からピックアップされた後に、次のピックアップ対象のチップの輪郭の画像から前記チップ位置決定工程による位置を補正する対象チップ位置補正工程と、を備える、ことを特徴とする基板位置検出方法。
- 前記画像処理において、前記基板の外周部のうち互いに離隔した位置で撮像された4つの画像からオリエンテーションフラットを有する画像を判別することを特徴とする請求項7に記載の基板位置検出方法。
- 前記オリエンテーションフラットを有する画像の判別において、前記外周部のうち互いに離隔した位置で撮像された4つの画像から3つを選択した4通りの組み合わせの夫々について、前記3つの画像の夫々につき基板最外形位置座標を各1点検出すると共にこれらの3点の前記基板最外形位置座標を通る円弧の半径を算出し、前記4通り中2番目に大きい半径を有する組み合わせを構成する3つの画像を除いた1つの画像を、前記オリエンテーションフラットを有する画像と判別することを特徴とする請求項8に記載の基板位置検出方法。
- 前記画像処理を、ダイシングにより前記基板に形成されたストリートを利用して行うことを特徴とする請求項7乃至9のいずれか1項に記載の基板位置検出方法。
- 更に、予め取得された前記ダイシング前の前記基板位置及び前記画像処理手段により検出された前記ダイシング後の前記基板位置に基づいて、前記ダイシング前における前記基板上の任意の位置座標を補正する工程を有することを特徴とする請求項7乃至10のいずれか1項に記載の基板位置検出方法。
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