JP2002289628A - 画像認識方法及び画像認識装置並びに半導体装置の製造方法及び製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高い精度をもって画像認識することができる
画像認識方法及び画像認識装置並びに半導体装置の製造
方法及び製造装置を提供することにある。 【解決手段】 画像認識方法は、保持部材２５に保持さ
れた複数の対象物３０をそれぞれにおいて画像認識する
工程を含み、それぞれの対象物３０は互いに間隔をあけ
て配置され、その間隔に画像認識する側とは反対側か
ら、光４２を透過させることによって対象物３０を画像
認識する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、画像認識方法及び
画像認識装置並びに半導体装置の製造方法及び製造装置
に関する。

【０００２】

【発明の背景】ＣＳＰ（Chip Scale/Size Package）と
呼ばれる小型パッケージでは、フレキシブル基板に複数
の半導体チップが搭載され、これらが一括して樹脂封止
された後、切削切断されてなるものがある。切断された
パッケージは、その位置を画像認識して個別にトレーに
収納する。

【０００３】しかし、切削切断したラインは極めて細
く、パッケージは暗色（例えば黒色）であるので、その
ラインを基準として画像認識することが難しい場合があ
った。そのため、切断後トレーに収納する工程において
生産効率が高まらなかった。

【０００４】また、半導体ウェーハを複数の半導体チッ
プに切断したときであっても、切削切断したラインを基
準として明確に認識することができれば、半導体チップ
のより正確な位置が把握できる。

【０００５】本発明はこの問題点を解決するためのもの
であり、その目的は、高い精度をもって画像認識するこ
とができる画像認識方法及び画像認識装置並びに半導体
装置の製造方法及び製造装置を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】（１）本発明に係る画像
認識方法は、保持部材に保持された複数の対象物をそれ
ぞれにおいて画像認識する工程を含み、それぞれの前記
対象物は互いに間隔をあけて配置され、その間隔に画像
認識する側とは反対側から、光を透過させることによっ
て前記対象物を画像認識する。

【０００７】本発明によれば、画像認識する側とは反対
側から光を透過させるので、光の明暗により対象物の間
隔を明確に認識することができる。これによって、対象
物の外形及びその位置を正確に把握することができる。

【０００８】（２）この画像認識方法において、前記保
持部材は、光を透過する性質を有し、前記対象物は、光
を遮る性質を有してもよい。

【０００９】これによって、対象物の間隔は対象物自体
に比べて明色になるので、対象物の外形を正確に把握す
ることができる。

【００１０】（３）この画像認識方法において、光を前
記保持部材に垂直な方向で入射させてもよい。

【００１１】これによれば、光が垂直な方向に入射する
ので影の長短ができないため、対象物の外形を正確に把
握することができる。

【００１２】（４）この画像認識方法において、前記画
像認識する工程で、前記対象物の間隔を広げるように前
記保持部材を引き伸ばしてもよい。

【００１３】これによって、確実に対象物の間隔に光を
透過させることができる。

【００１４】（５）本発明に係る半導体装置の製造方法
は、上記画像認識方法を含み、前記画像認識する工程前
に、複数の半導体素子を含む集合体を複数の前記対象物
に切削切断する工程をさらに含み、前記対象物の間隔
は、前記集合体の切断ラインであってもよい。

【００１５】本発明によれば、画像認識する側とは反対
側から光を透過させるので、光の明暗により切断ライン
を明確に認識することができる。これによって、対象物
の外形及びその位置を正確に把握することができる。し
たがって、例えばその後の対象物を剥離する工程の生産
効率を高めることができる。

【００１６】（６）この半導体装置の製造方法におい
て、前記画像認識する工程後に、前記対象物を前記保持
部材から剥離する工程をさらに含んでもよい。

【００１７】これによれば、対象物の外形及びその位置
を正確に把握することができるため、効率良く対象物を
剥離することができる。

【００１８】（７）この半導体装置の製造方法におい
て、前記剥離する工程で、前記保持部材越しに前記対象
物をピンで押し上げ、ツールによって前記対象物を吸着
してピックアップしてもよい。

【００１９】（８）この半導体装置の製造方法におい
て、前記ピンは、光透過性を有する部材で支持されても
よい。

【００２０】これによって、ピンを支持する部材によっ
て光が遮られることがない。

【００２１】（９）この半導体装置の製造方法におい
て、前記対象物は、前記半導体チップが封止材で封止さ
れてもよい。

【００２２】これによれば、封止材で封止されることで
暗色となった対象物であっても、その正確な外形及び位
置を把握することができる。

【００２３】（１０）本発明に係る画像認識装置は、保
持部材に保持され、互いに間隔をあけて配置された複数
の対象物をそれぞれにおいて画像認識する画像センサ
と、画像認識する側とは反対側から、前記対象物の間隔
に光を透過させる光源と、を含む。

【００２４】本発明によれば、画像認識する側とは反対
側から光を透過させるので、光の明暗により対象物の間
隔を明確に認識することができる。これによって、対象
物の外形及びその位置を正確に把握することができる。

【００２５】（１１）この画像認識装置において、前記
光源は、前記保持部材に垂直な方向に入射する光を照射
してもよい。

【００２６】これによれば、光が垂直な方向に入射する
ことで影の長短ができないため、対象物の外形を正確に
把握することができる。

【００２７】（１２）本発明に係る半導体装置の製造装
置は、上記画像認識装置を含み、前記対象物は、半導体
チップを含み、前記対象物を吸着してピックアップする
ツールをさらに含んでもよい。

【００２８】本発明によれば、画像認識する側とは反対
側から光を透過させるので、光の明暗により対象物の間
隔を明確に認識することができる。これによって、対象
物の外形及びその位置を正確に把握することができる。
したがって、対象物をツールによって剥離する工程の生
産効率を高められる装置を提供できる。

【００２９】（１３）この半導体装置の製造装置におい
て、前記対象物を前記保持部材越しに押し上げるピンを
さらに含み、前記ピンは、光透過性を有する部材で支持
されてもよい。

【００３０】これによって、容易に対象物を剥離するこ
とができる。さらに、ピンを支持する部材によって光が
遮られることがない。

【００３１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について図面を参照して説明する。

【００３２】以下に説明する例では、半導体装置の製造
方法及び製造装置について説明するが、本発明はこれに
限定されるものではなく、画像認識方法及び画像認識装
置の全般に適用されるものである。

【００３３】図１〜図７は、本発明を適用した実施の形
態に係る半導体装置の製造方法及び製造装置を説明する
図である。図１及び図２は、複数の対象物に切断される
前の集合体を示す図である。そして、図３及び図４は集
合体を切削切断する工程、図５及び図６は対象物を画像
認識する工程、図７は対象物を剥離する工程を説明する
図である。

【００３４】まず、複数の半導体素子（半導体チップ１
０又は半導体ウェーハ）を含む集合体２０について説明
する。以下に示す例では、集合体２０は複数の半導体チ
ップ１０を含む半導体パッケージの集合体である。これ
は、半導体アセンブリと称してもよい。半導体パッケー
ジの形態は、ＣＳＰ（Chip Scale/ Size Package）又は
ＢＧＡ（Ball Grid Array）であってもよく、その形態
は説明する例には限定されない。

【００３５】図１に示すように、基板１２の複数の搭載
領域のそれぞれに、半導体チップ１０が搭載されてい
る。基板１２は、有機系（例えばポリイミド基板）、無
機系（例えばセラミック基板又はガラス基板）又はそれ
らを組み合わせたもの（例えばガラスエポキシ基板）で
あってもよい。基板１２には配線パターン（図示しな
い）が形成されており、半導体チップ１０は、基板１２
の配線パターンが形成された面に搭載されることが多
い。半導体チップ１０は、電極（図示しない）が形成さ
れた面を基板１２とは反対側に向けてボンディング（フ
ェースアップボンディング）されている。半導体チップ
１０は、接着剤１４などで基板１２に接着されてもよ
い。そして、半導体チップ１０は、ワイヤ１６によって
基板１２の配線パターンと電気的に接続されている。

【００３６】あるいは、半導体チップ１０は、電極が形
成された面を基板１２に対向させてボンディング（フェ
ースダウンボンディング）されてもよく、その場合、電
気的な接続には、異方性導電材料やハンダや導電ペース
ト等を用いたり、超音波を使用した金属接合を適用して
もよい。

【００３７】複数の半導体チップ１０が３次元的に積み
重ねられたものを基板１２に搭載してもよい。この場合
に、積層された２つ以上の半導体チップ１０のうち、少
なくとも１つがフェースアップ型であってもよく、少な
くとも１つがフェースダウン型であってもよく、あるい
はこれらが混在してもよい。半導体チップ１０は、電気
的接続を図るため表面に、配線、外部端子、樹脂層（応
力緩和層）などが設けられてもよい。また、上下間の半
導体チップ１０の電気的導通は、各半導体チップ１０に
複数の貫通穴を形成し、その内側に導電部材（例えば配
線）を設けることで達成してもよい。

【００３８】図２に示すように、複数の半導体チップ１
０は、樹脂１８などの封止材によって封止される。例え
ば、複数の半導体チップ１０を一括して封止してもよ
い。樹脂１８は、基板１２の全体に設けられてもよい。
封止には、金型を使用すればよい。あるいは、樹脂１８
は、基板１２上に設けてスキージによって均一にしても
よいし、ポッティングによって設けてもよい。

【００３９】また、封止されてできた半導体装置（対象
物３０）の良品又は不良品を識別するために、基板１２
における樹脂１８が設けられる面とは反対の面に識別マ
ーク（図示しない）を設けてもよい。識別マークは、１
つの対象物３０に少なくとも１つ設けられる。例えば、
識別マークは、基板１２に形成された穴（図示しない）
に、樹脂１８が充填されるか（漏れ出すか）否かによる
目印であってもよい。具体的には、穴を樹脂１８を設け
る側から、予め配線などで塞いでおき、樹脂１８を設け
る前に、半導体装置の良品又は不良品のいずれか一方
（例えば不良品）を意味する印として、穴上の配線の部
分を貫通させる。他方では、半導体装置の良品又は不良
品のいずれか一方（例えば良品）を意味する印として、
穴上の配線はそのままにしておく。そして、基板１２の
側からみて、配線がそのまま穴から露出する場合と、反
対側から樹脂１８漏れ出して穴に充填される場合と、に
よって良品又は不良品を判断する。これによれば、不良
品を初期の段階で発見することができるので、以後の半
導体装置の生産性を高めることができる。識別マーク
は、上述とは別に、例えばインクなどで記してもよい。

【００４０】図示する例とは別に、集合体２０は半導体
ウェーハであってもよい。あるいは、半導体ウェーハの
表面（例えばシリコン表面）に配線パターンが形成され
たものに本実施の形態を適用してもよく、外部端子（ハ
ンダボール）や樹脂層が設けられたものに適用してもよ
い。すなわち、集合体２０として、いわゆるウェーハレ
ベルＣＳＰを使用してもよい。また、半導体ウェーハ
は、３次元的に積み重ねられたものを使用することもで
きる。

【００４１】（切削切断工程）集合体２０を切削して複
数の対象物３０に切断する。図３に示す例では、複数の
半導体チップ１０及び樹脂１８が設けられた基板１２を
切削切断する。切削には、シリコンウェーハを切削する
ときに使用されるブレード２２などの切削ツールを使用
してもよい。ブレード２２などの切削ツールを、集合体
２０に対して相対的に移動させて、基板１２等を切削切
断する。なお、集合体２０は、切削切断以外にも、例え
ば、割ることによって複数の対象物３０に分割してもよ
い。

【００４２】集合体２０は、テープ２４などの保持部材
で保持しておくことが好ましい。これによって、集合体
２０を複数の対象物３０に切断しても、対象物３０をば
らばらにせずに、テープ２４上でまとめて保持すること
ができる。テープ２４は、集合体２０よりも大きい外形
で囲んだリング２６によって支持されてもよい。リング
２６を使用すれば、各工程間の搬送や使用前後の収納、
保持部材からの対象物３０の剥離などが行いやすくな
る。また、リング２６を使用することで、切削時におい
て、ブレード２２の平面的位置を固定させておき、リン
グ２６を２次元的に移動させることもできる。

【００４３】集合体２０は、図３に示すように基板１２
の側と樹脂１８の側とのうち、樹脂１８の側からブレー
ド２２で切削してもよい。あるいは、基板１２の側から
ブレード２２で切削してもよい。いずれにしても集合体
２０は、切削する側とは反対側にテープ２４が貼り付け
られている。また、本工程で集合体２０を切断する前
に、複数の外部端子３２を予め設けておいてもよい。こ
の時点であれば、複数の半導体装置に対応する外部端子
３２を同時に正確な位置で設けることができる。

【００４４】外部端子３２は、基板１２の配線パターン
に接続して設ける。外部端子３２は、ハンダボールであ
ってもよい。配線パターンが基板１２の樹脂１８が設け
られた面に形成されている場合は、基板１２の貫通穴
（図示しない）を介して、外部端子３２と配線パターン
との電気的な接続を図る。貫通穴は、ハンダなどの導電
材料が充填されてもよく、あるいは銅などでメッキして
形成されたスルーホールであってもよい。なお、外部端
子３２は、基板１２等を切削する後に設けてもよい。

【００４５】こうして、図４に示すように集合体２０を
複数の対象物３０に切断する。対象物３０は、１つ又は
複数の半導体チップ１０を含む。各対象物３０の間は、
切断ライン３４（図５及び図６参照）が通っている。切
断ライン３４には、テープ２４が露出する。切断ライン
３４は、ブレード２２の刃の厚みやブレード２２の切削
時の位置精度によりその幅が決められるが、極めて細い
ラインであることが多く、この場合に本実施の形態は効
果的である。

【００４６】図４に示す例では、複数の対象物３０は、
切削時のテープ２４とは別のテープ２５に接着されてい
る。例えば、集合体２０を切削切断してから、切削時に
生じるゴミ（基板１２及び樹脂１８の切削くずなど）を
除去した後に、テープ２５に貼り替えてもよい。この場
合に、テープ２５は、切削時に使用したテープ２４とは
反対の面で対象物３０を接着してもよい。なお、テープ
２４、２５は、同一材料であってもよく例えばＵＶテー
プであってもよい。

【００４７】あるいは、テープを貼り替えずに、切削時
のテープ２４を使用して以下に示す工程を行ってもよ
い。

【００４８】テープ２５は、基板１２の側と、樹脂１８
の側と、のうちいずれの側に貼り付けられてもよい。例
えば、図４に示すように外部端子３２が設けられる場合
には、テープ２５は、対象物３０の外部端子３２が設け
られる側（例えば基板１２の側）とは反対側（例えば樹
脂１８の側）に貼り付けられる。なお、テープ２５は、
リング２７によって支持されていることが好ましい。

【００４９】（画像認識工程）それぞれの対象物３０を
画像認識する。詳しくは、図６に示すように、対象物３
０の間の切断ライン３４を含む範囲で、１つ又は複数の
（多くの場合１つの）対象物３０を画像認識する。詳し
くは、対象物３０の外形及びその位置を認識する。テー
プ２５の対象物３０が接着された側から画像認識する。
本工程は、上述の切削切断工程とは別のステージで行っ
てもよい。

【００５０】なお、本実施の形態は、複数の対象物３０
が互いに間隔をあけて配置されているもの全般に適用す
ることができる。

【００５１】図５に示すように、画像センサとして、カ
メラ４０を使用してもよい。具体的には、カメラ４０で
撮像された少なくとも１つ（図６に示す例では１つ）の
対象物３０を、モニターなどの表示部を介して肉眼で認
識する。そして、表示部に表示された画面をもとに、カ
メラ４０とリング２７との相対的に移動させて、対象物
３０を所定の位置に合わせる。例えば、カメラ４０を固
定位置として、リング２７をテープ２５の平面に平行な
ＸＹ方向に移動させて、剥離する１つの対象物３０を位
置合わせしてもよい。

【００５２】本工程は、画像認識する側（例えばカメラ
４０の配置される側）とは反対側から、切断ライン３４
に光４２を透過させた状態で行う。例えば、テープ２５
におけるカメラ４０を配置する側とは反対側に光源４４
を配置して、テープ２５に光４２を照射してもよい。光
４２は、可視光であってもよいが、切断ライン３４を認
識できるようにモニターに何らかの反応があれば、紫外
線などの放射線全般であってもよい。なお、光源４４
は、リング照明、境内照明又は斜光照明などを使用する
ことができる。

【００５３】テープ２５は、光４２を透過する性質を有
することが好ましい。また、対象物３０は、光４２を遮
る性質を有することが好ましい。逆に言うと、テープ２
５に光４２を照射したときに、光４２は、テープ２５を
透過し、かつ、対象物３０によって遮られる性質を有す
ることが好ましい。すなわち、光４２は、テープ２５の
対象物３０が接着された部分よりも、切断ライン３４の
部分の方が光が透過することが好ましい。そして、その
光透過性の差異は、モニターの画面を介して肉眼で識別
できる程度であることが好ましい。保持部材（例えばテ
ープ２５）は、光４２を受けて発光する部材であっても
よい。これらによれば、切断ライン３４が光４２によっ
て対象物３０自体よりも明色になるので、対象物３０の
外形を正確に把握することができる。

【００５４】また、光４２をテープ２５に対して垂直な
方向で入射させることが好ましい。詳しくは、画像認識
する例えば１つの対象物３０が接着された領域を含むテ
ープ２５の部分に対して、光４２を垂直に入射させる。
これによれば、影の長短ができないため、対象物３０の
外形を正確に把握することができる。したがって、対象
物３０を位置合わせするときの誤差を小さくして、その
精度を向上させることができる。

【００５５】また、図５に示すように、画像認識する側
からも光４６をテープ２５に照射してもよい。光４６
は、画像認識する少なくとも１つの対象物３０に照射さ
れる。これによって、画像認識する対象物３０を明るく
して、見やすくすることができる。また、対象物３０に
良品又は不良品を識別するための識別マークを記した場
合には、光４６によって識別マークを明確に画像認識す
ることができる。なお、光４６を照射する光源４８は、
図示するようにリング照明であってもよく、あるいは境
内照明や斜光照明であってもよい。

【００５６】本工程は、対象物３０の切断ライン３４を
広げるように、テープ２５を２次元的に引き伸ばした状
態で行ってもよい。例えば、テープ２５を、集合体２０
を切削切断するときの状態（例えばテープ２４の状態）
よりも引き伸ばす。言い換えると、テープ２５は、リン
グ２７にて端部が支持されてリング２５内にはテンショ
ンが加わっているが、その状態よりもさらに引き伸ば
す。例えば、リング２７の外周の内側に外周が位置する
円筒形状などの押圧治具５０によって、テープ２５をリ
ング２７の内側で突出させてもよい。押圧治具５０のテ
ープ２５に接触する部分は、複数の対象物３０の全てを
含む範囲で囲んでもよい。押圧治具５０でテープ２５を
押圧すると、テープ２５における対象物３０が接着され
る位置をそのままにして、対象物３０の間の切断ライン
３４の幅を大きくすることができる。したがって、より
確実に切断ライン３４に光４２を透過させることができ
る。また、テープ２５を左右の方向に引っ張るので、対
象物３０のテープ２５に対する保持力を弱めて、対象物
３０をテープ２５から剥離しやすくできる。

【００５７】本工程は、後の対象物３０を剥離する工程
で使用する治具６０を、テープ２５の下（光源４４の
側）に配置させた状態で行ってもよい。治具６０は、本
工程では使用しなくてもよいものであるが、製造効率を
上げるために予めリング２７の下に配置させておくこと
が好ましい。ここで、治具６０は、１つ又は複数（例え
ば四角形の頂点となる位置に配置された４つ）のピン６
２と、ピン６２を支持する部材６４と、を含む。部材６
４の少なくとも一部は、治具６０内を大気圧よりも減圧
させて（真空にして）、テープ２５を部分的に（例えば
剥離する対象物３０の部分に）吸着させるためのもので
ある。

【００５８】そして、部材６４は、光透過性を有する材
料で形成されてもよい。これによって、部材６４によっ
てテープ２５への光４２の照射を妨げることがない。な
お、部材６４は、例えば、透明な樹脂（例えば透明なア
クリル樹脂）で形成されてもよい。

【００５９】本工程によれば、画像認識する側とは反対
側から、対象物３０の切断ライン３４に光４２を透過さ
せるので、光の明暗により切断ライン３４を明確に認識
することができる。詳しくは、切断ライン３４が明色に
表示され、対象物３０がそれよりも暗色に表示されるの
で、対象物３０の外形及びその位置を正確に把握するこ
とができる。

【００６０】（剥離工程）次に、図７に示すように、対
象物３０をテープ２５から剥離する。対象物３０は、１
つずつテープ２５から剥離してもよい。本工程は、上述
の画像認識工程と同一ステージで行う。

【００６１】本工程は、ツール７０で対象物３０を保持
することで、テープ２５から剥離する。ツール７０は、
対象物３０を吸着してピックアップしてもよい。また、
対象物３０に外部端子３２が形成されている場合は、外
部端子３２の領域を避けてツール７０を対象物３０に接
触させる。

【００６２】ツール７０は、上述のカメラ４０と入れ替
わりにテープ２５の上方に配置される。詳しく説明する
と、ツール７０はカメラ４０と交換で対象物３０の上方
に配置される。このとき、ツール７０のテープ２５の平
面視における位置は、予め固定位置として設定してお
く。例えば、ツール７０を、カメラ４０と同一の位置に
移動するように設定しておいてもよい。すなわち、上述
の工程においてリング２７をＸＹ方向に移動させて、剥
離する１つの対象物３０をツール７０が配置される位置
（例えばカメラ４０と同一の位置）の下方に正確に位置
合わせすれば、本工程でツール７０をカメラ４０と交換
するだけでツール７０を１つの対象物３０の正確な位置
での上方に配置することができる。カメラ４０とツール
７０は、１つずつの対象物３０を剥離する度に交換して
もよい。

【００６３】また、必要があれば上述の治具６０のピン
６２で、テープ２５越しに１つの対象物３０を押し上げ
てもよい。そして、ピン６２によって押し上げられた対
象物３０をツール７０で吸着する。なお、ピン６２を支
持する部材６４は、テープ２５を吸着してもよい。これ
によって、ピン６２で押し上げたときに、対象物３０と
テープ２５との接着力を弱めることができる。

【００６４】ツール７０で取り出した対象物３０は、ト
レイ（図示しない）に収納してもよい。あるいは、例え
ば対象物３０が半導体チップ１０（配線、外部端子、樹
脂層が形成されたものも含む）であれば、ツール７０で
そのまま基板に搭載してもよい。

【００６５】本工程終了後、テープ２５上に再びカメラ
４０が配置されて画像認識工程を行い、残りの対象物３
０を同様にしてテープ２５から剥離する。

【００６６】本実施の形態によれば、画像認識する側と
は反対側から光４２を透過させるので、光の明暗により
対象物３０の間隔（例では切断ライン３４）を明確に画
像認識することができる。これによって、対象物３０の
正確な外形及びその位置を把握することができる。した
がって、その後の対象物３０を剥離する工程の生産効率
を高めることができる。

【００６７】本実施の形態に係る半導体装置の製造装置
は、半導体素子（半導体チップ１０を含む）を含み、保
持部材（例えばテープ２５）に保持され、互いに間隔を
あけて配置された複数の対象物３０をそれぞれ（１つ又
は複数ずつ）において画像認識する画像センサ（例えば
カメラ４０）と、画像認識する側とは反対側から対象物
３０の間隔（例えば切断ライン３４）に光４２を透過さ
せる光源４４と、を含む。詳しい説明及びその他の構成
は、上述の製造方法において説明した通りである。

【００６８】これによれば、画像認識する側とは反対側
から光４２を透過させるので、光の明暗により対象物３
０の間隔（説明する例では切断ライン３４）を明確に認
識することができる。これによって、対象物３０の外形
及びその正確な位置を把握することができる。したがっ
て、例えば、対象物３０を剥離する工程の生産効率を高
められる装置を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明を適用した実施の形態に係る半
導体装置の製造方法を説明するための図である。

【図２】図２は、本発明を適用した実施の形態に係る半
導体装置の製造方法を説明するための図である。

【図３】図３は、本発明を適用した実施の形態に係る半
導体装置の製造方法を説明するための図である。

【図４】図４は、本発明を適用した実施の形態に係る半
導体装置の製造方法を説明するための図である。

【図５】図５は、本発明を適用した実施の形態に係る半
導体装置の製造方法及び製造装置を説明するための図で
ある。

【図６】図６は、本発明を適用した実施の形態に係る半
導体装置の製造方法及び製造装置を説明するための図で
ある。

【図７】図７は、本発明を適用した実施の形態に係る半
導体装置の製造方法及び製造装置を説明するための図で
ある。

【符号の説明】

１０ 半導体チップ ２０ 集合体 ２５ テープ ３０ 対象物 ３４ 切断ライン ４０ カメラ ４４ 光源 ６２ ピン ６４ 部材 ７０ ツール

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2F065 AA03 BB27 CC28 DD09 FF04 HH15 JJ26 PP12 TT02 UU01 UU02 UU04 5B047 AA12 BB04 BC12 CB04 5F047 FA08 FA75 FA83

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 保持部材に保持された複数の対象物をそ
   れぞれにおいて画像認識する工程を含み、 それぞれの前記対象物は互いに間隔をあけて配置され、
   その間隔に画像認識する側とは反対側から、光を透過さ
   せることによって前記対象物を画像認識する画像認識方
   法。
2. 【請求項２】 請求項１記載の画像認識方法において、 前記保持部材は、光を透過する性質を有し、 前記対象物は、光を遮る性質を有する画像認識方法。
3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２に記載の画像認識
   方法において、 光を前記保持部材に垂直な方向で入射させる画像認識方
   法。
4. 【請求項４】 請求項１から請求項３のいずれかに記載
   の画像認識方法において、 前記対象物の間隔を広げるように前記保持部材を引き伸
   ばす画像認識方法。
5. 【請求項５】 請求項１から請求項４のいずれかに記載
   の画像認識方法を含む半導体装置の製造方法において、 前記画像認識する工程前に、複数の半導体素子を含む集
   合体を、複数の前記対象物に切削切断する工程をさらに
   含み、 前記対象物の間隔は、前記集合体の切断ラインである半
   導体装置の製造方法。
6. 【請求項６】 請求項５記載の半導体装置の製造方法に
   おいて、 前記画像認識する工程後に、前記対象物を前記保持部材
   から剥離する工程をさらに含む半導体装置の製造方法。
7. 【請求項７】 請求項６記載の半導体装置の製造方法に
   おいて、 前記剥離する工程で、前記保持部材越しに前記対象物を
   ピンで押し上げ、ツールによって前記対象物を吸着して
   ピックアップする半導体装置の製造方法。
8. 【請求項８】 請求項７記載の半導体装置の製造方法に
   おいて、 前記ピンは、光透過性を有する部材で支持されてなる半
   導体装置の製造方法。
9. 【請求項９】 請求項５から請求項８のいずれかに記載
   の半導体装置の製造方法において、 前記対象物は、半導体チップが封止材で封止されてなる
   半導体装置の製造方法。
10. 【請求項１０】 保持部材に保持され、互いに間隔をあ
    けて配置された複数の対象物をそれぞれにおいて画像認
    識する画像センサと、 画像認識する側とは反対側から、前記対象物の間隔に光
    を透過させる光源と、を含む画像認識装置。
11. 【請求項１１】 請求項１０記載の画像認識装置におい
    て、 前記光源は、前記保持部材に垂直な方向に入射する光を
    照射する画像認識装置。
12. 【請求項１２】 請求項１０又は請求項１１に記載の画
    像認識装置を含む半導体装置の製造装置において、 前記対象物は、半導体チップを含み、 前記対象物を吸着してピックアップするツールをさらに
    含む半導体装置の製造装置。
13. 【請求項１３】 請求項１２記載の半導体装置の製造装
    置において、 前記対象物を前記保持部材越しに押し上げるピンをさら
    に含み、 前記ピンは、光透過性を有する部材で支持されてなる半
    導体装置の製造装置。