JP2007035937A - 半導体製造装置 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 77
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims abstract description 64
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 23
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】 半導体チップ1を搭載するウェハシート2と、前記ウェハシートの半導体チップ非搭載面より吸着する吸着ノズル4と、光源を有しその光を前記ウェハシートに照射する照明装置6と、この照明装置6の透過光を撮像するために前記半導体チップの搭載側に設置された撮像装置8と、この撮像装置から取りこんだ画像を認識し前記半導体チップの位置を計測する画像処理装置とを有する半導体製造装置において、前記吸着ノズルの内部に照明導光板3を備え、前記照明装置は前記吸着ノズルの支持部材5に配置され、前記照明導光板に照射されて発光し、前記撮像装置に対して前記半導体チップを投影するように構成してあることを特徴とする半導体製造装置。
【選択図】図1
Description
前記半導体チップにマーキングを施し、このマーキングの検出を目印とする半球形導光照明装置を前記同軸落射照明装置と前記ウェハシートとの間に設けてあることを特徴とする。
前記照明装置は発光ダイオードを有することを特徴とする。
2 ウェハシート
3 照明導光板
4 吸着ノズル
5 支持部材
6 照明装置
7 昇降ロッド
7A 突き上げ針
8 撮像装置
9 落射照明装置
10 半球形導光照明装置
Claims (4)
- 半導体チップを搭載する透明若しくは半透明のウェハシートと、前記ウェハシートの半導体チップ非搭載面より吸着する透明な吸着ノズルと、光源を有しその光を前記ウェハシートに照射する照明装置と、この照明装置の透過光を撮像するために前記半導体チップの搭載側に設置された撮像装置と、この撮像装置から取りこんだ画像を認識し前記半導体チップの位置を計測する画像処理装置とを有する半導体製造装置において、
前記吸着ノズルの内部に照明導光板を備え、前記照明装置は前記吸着ノズルの支持部材に配置され、前記照明導光板に照射されて発光し、前記撮像装置に対して前記半導体チップを投影するように構成してあることを特徴とする半導体製造装置。 - 前記半導体チップにマーキングを施し、このマーキングの検出を目印とする同軸落射照明装置を前記撮像装置と前記ウェハシートとの間に設けてあることを特徴とする請求項1記載の半導体製造装置。
- 前記半導体チップにマーキングを施し、このマーキングの検出を目印とする半球形導光照明装置を前記同軸落射照明装置と前記ウェハシートとの間に設けてあることを特徴とする請求項2記載の半導体製造装置。
- 前記照明装置は発光ダイオードを有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の半導体製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005217260A JP4514667B2 (ja) | 2005-07-27 | 2005-07-27 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005217260A JP4514667B2 (ja) | 2005-07-27 | 2005-07-27 | 半導体製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007035937A true JP2007035937A (ja) | 2007-02-08 |
JP4514667B2 JP4514667B2 (ja) | 2010-07-28 |
Family
ID=37794824
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2005217260A Active JP4514667B2 (ja) | 2005-07-27 | 2005-07-27 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4514667B2 (ja) |
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