JP3376054B2 - 画像処理方法及びその装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、部品装着又は組立てロ
ボット等に組み込まれ、装着又は組立て部品における構
成部分の位置や形状等を検査するための画像処理方法及
びその装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、電子部品自動装着装置は、装着
ヘッドにより電子部品を吸着し、プリント基板上の所定
位置に所定の姿勢で実装していく。このように実装され
る電子部品の構成部分、特に端子の位置及び形状が適正
に形成されていない場合、プリント基板に実装しても導
通不良となってしまうおそれがあるため、このような不
良電子部品は実装前に取り除かなければならない。ま
た、プリント基板への実装姿勢を合わせるため、装着ヘ
ッドに吸着した状態での電子部品の端子位置を認識する
必要がある。このような必要性から、電子部品自動装着
装置には部品の構成部分（端子）の画像を取り込み、そ
の画像から該構成部分（端子）の位置や形状などを認識
するための画像処理装置を組み込んだものがある。

【０００３】図８は従来のこの種の画像処理装置を示す
正面図である。同図に示すように、装着ヘッド１００の
先端に吸着されて撮像位置まで搬送されてきた電子部品
１の底面に対して、光源１０１から光を照射するととも
に、その反射光を撮像カメラ１０２へ入射することによ
って電子部品１の画像を取り込み、この取り込んだ画像
を処理部（図示せず）で処理して底面２にある構成部分
（端子）の位置及び形状等を認識する構成となってい
る。

【０００４】ここで、電子部品１の底面２に対し光を照
射する照明系は、被照明対象となる電子部品の底面２か
ら充分に離間した位置に設けた発光ダイオード（ＬＥ
Ｄ）１０３又は冷陰極管からなる光源１０１で発生した
光を拡散板１０４を通し散乱させて投光するものであっ
た。このような位置から投光される光は、図７に一点鎖
線ａで示すように狭い角度範囲をもって電子部品１の底
面２にある構成部分（端子）３に照射される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】さて、電子部品１のよ
うな被処理対象の検査対象となる構成部分が平面的な場
合は、上述のように狭い角度範囲で光を照射しても、同
構成部分からの反射光が撮像カメラに入射する方向に充
分な光量が反射するので格別の支障は生じない。ところ
が、電子部品によっては、ＢＧＡ(Ball grid Array)と
称するＬＳＩのごとく（図６参照）、底面２から突出し
かつ表面が乱反射の少ない平滑な半球状の端子３を有す
るものがある。このように底面２から突出した半球状の
端子３を検査対象とした場合には、上述のように狭い角
度範囲に光を照射しても、撮像カメラ１０２に入射する
方向以外へ反射してしまう光が多く、したがって、処理
部において２値化した画像は、端子の周囲が欠損した小
面積の円状に現れていた。

【０００６】しかし、電子部品の端子が適正な形状とな
っているか否かを平面画像によって判定する場合、同端
子の全体を描写する平面画像を得られなけば正確な良否
判定を行うことはできない。本発明はこのような従来技
術の課題に鑑みてなされたもので、被処理対象の検査対
象となる構成部分が表面の平滑な突起物であっても、そ
のほぼ全体にわたる平面画像を得ることのできる画像処
理方法及びその装置の提供を目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の画像処理方法は、乱反射する内壁を有する
筒体の内部に光源からの光を発射し、該筒体の一端開口
部から出射した光を保持手段によって保持された被処理
対象に照射するとともに、その筒体の一端開口部と被処
理対象との間の相対距離を、その被処理対象が上記筒体
の一端開口部近傍に位置するあらかじめ設定した距離に
し、そこから上記筒体の一端開口部と被処理対象との間
の相対位置をわずかに移動させながら複数の相対位置で
被処理対象を撮像するとともに、該被処理対象の画像を
それぞれ所定のシュレッシュホールド値を規準として２
値化処理して検査対象を認識した各画像情報を記憶し、
その記憶した各画像情報を比較して、該被処理対象の画
像中にあって検査対象となる構成部分の形状がもっとも
大きく現れる画象を検出し、その画像を取り込んだ際の
上記筒体の一端開口部と被処理対象との間の相対位置を
特定し、該位置に筒体及び被処理対象を配置して被処理
対象を撮像することを特徴としている。

【０００８】また、本発明の画像処理装置は、光源と、
この光源から発射された光を内壁で乱反射して一端開口
部から出射する筒体と、筒体の一端開口部と対向する位
置に被処理対象を保持する保持手段と、筒体と保持手段
との間の相対距離を変更する移動手段と、筒体の一端開
口部から光を受けた状態にある被処理対象の画像を取り
込む撮像手段と、撮像手段で取り込んだ画像をそれぞれ
所定のシュレッシュホールド値を規準として２値化処理
して検査対象を認識し、その各画像情報を記憶する処理
手段とを備えている。

【０００９】さらに、上記移動手段を制御するための制
御手段を設け、この制御手段により、筒体の一端開口部
と被処理対象との間の相対距離を、その被処理対象が上
記筒体の一端開口部近傍に位置するあらかじめ設定した
距離にし、そこから順次上記筒体の一端開口部と被処理
対象との間の相対位置をわずかに移動させ、複数の移動
地点でそれぞれ上記撮像手段が上記処理対象の画像を取
り込み上記処理手段によって所定のシュレッシュホール
ド値を規準として２値化処理して記憶される上記各画像
情報を比較して、該被処理対象の画像中にあって検査対
象となる構成部分の形状がもっとも大きく現れる画象を
検出し、その画像を取り込んだ際の相対位置に上記筒体
及び被処理対象を置くように上記移動手段を制御するよ
うに構成する。

【００１０】

【作用】本発明の画像処理方法によれば、筒体の内壁で
光源からの光を乱反射させることにより全体が均一な明
るさの光を形成することができる。しかも、筒体の一端
開口部を被処理対象の近傍の予め設定した相対距離とな
る位置に配置して、そこから該光を投光するので、被処
理対象の検査対象となる構成部分に広い角度範囲にわた
って光を照射することになり、よって該構成部分で反射
した光の大部分を取り込んだ状態で撮像することがで
き、該構成部分のほぼ全体にわたる良好な平面画像を得
ることができる。

【００１１】さらに、その筒体の一端開口部と被処理対
象との間の相対位置を上記位置からわずかに移動させ、
複数の相対位置で撮像した画像をそれぞれ所定のシュレ
ッシュホールド値を規準として２値化処理して検査対象
を認識した各画像情報を比較して、検査対象となる構成
部分の形状がもっとも大きく現れる画象を検出し、その
画像を取り込んだ際の相対位置を特定するので、一層明
瞭な画像を容易に得ることができる。また、本発明の画
像処理装置によれば、上記画像処理方法を効率的に行う
ことができる。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。まず、図１〜図３を主に参照して本発明の
画像処理装置に係る第一実施例を説明する。図１は同装
置の構成を示す一部断面正面図、図２は同装置の照明系
を拡大して示す縦断面図、図３は図２のＡ−Ａ線断面図
である。

【００１３】本実施例は、例えばＢＧＡのように、検査
対象となる構成部分（端子）３が部品本体の底面２から
突出し、かつ表面が乱反射の少ない平滑な半球状に形成
された電子部品１を被処理対象とし（図６参照）、電子
部品自動装着装置における装着スピンドル１０の先端に
該電子部品１を吸着し、プリント基板上の実装位置へと
搬送する間に設けた所定の検査位置Ｐで、該電子部品１
における端子３の位置及び形状を検出して電子部品１の
良否を判定するために、同装着装置に組み込まれる画像
処理装置の例を示している（図１参照）。

【００１４】ここで、電子部品自動装着装置の概略を説
明すると、装着スピンドル１０は、Ｘ−Ｙ方向（図１の
前後左右方向）、及び上下方向に移動自在となってい
る。この装着スピンドル１０の先端には吸着ノズル１１
を着脱自在に取り付けてあり、部品供給部（図示せず）
に配置された電子部品１を、この吸着ノズル１１によっ
て吸着し、Ｘ−Ｙテーブル（図示せず）上のプリント基
板へと搬送していき、同基板の所定位置に実装する。

【００１５】本実施例の画像処理装置は、図１に示すよ
うに光源２０及び筒体２１を主要部とする照明系、撮像
部（撮像手段）３０、及び処理部（処理手段）４０を備
えている。光源２０は、検査位置Ｐの同軸上で検査台３
１の上面に設置してある。光源２０としては、例えば、
図２，図３に示すように基板２２に固定した多数の発光
ダイオード（ＬＥＤ）２３を使用しているが、これに限
らず冷陰極管（蛍光灯）など公知となっている種々の光
源を使用することができる。光源２０の上方には拡散板
２４が設置してあり、光源２０から発射した光を乱反射
させて均一な明るさの面光源を得るようになっている。
そして、この拡散板２４の上方に筒体２１が設置してあ
る。

【００１６】筒体２１は、内壁２１ａが梨地状の乱反射
面となっており、拡散板２４で散乱した光源２０からの
光を下端開口部から取り込み、該内壁２１ａでさらに乱
反射させて上端開口部２１ｂから出射する。本実施例で
は、筒体２１を円筒形状に形成してあり、その直径及び
軸方向の長さは任意に設定している。なお、筒体２１の
上端開口部２１ｂにはガラス板などからなる透明板２５
が設けてあり、筒体２１の中空部内に塵埃が入り込むの
を防止している。

【００１７】電子部品自動装着装置における吸着ノズル
１１に吸着され、装着スピンドル１０により検査位置Ｐ
の上方に搬送されてきた電子部品１は、さらに装着スピ
ンドル１０の上下移動によって筒体２１の上端開口部２
１ｂ近傍に配置される。すなわち、電子部品自動装着装
置における装着スピンドル１０は、本実施例の画像処理
装置における電子部品の移動手段を構成している。ま
た、吸着ノズル１１は同装置における電子部品の保持手
段を構成している。

【００１８】検査位置Ｐに配置された電子部品１の底面
２及び端子３は、筒体２１の上端開口部２１ｂから出射
した光を受ける。このようにして底面２及び端子３に照
射された光は同部分で反射する。筒体２１は、この反射
光を下方に導く導光手段としても機能している。拡散板
２４及び光源２０を構成する基板２２には、中央部に上
記反射光を通過させるための透孔２４ａ，２２ａが形成
してある。また、検査台３１において基板の透孔２２ａ
と対峙する上壁部分にも反射光を通過させるための透孔
３１ａが形成してある。

【００１９】検査台３１は内部が中空となっており、そ
の中空部内でかつ透孔３１ａと対峙する位置に反射板３
２が配設してあり、しかも図１の左側端面は開口面３１
ｂとなっている。反射板３２は、透孔３１ａを通過して
きた反射光を開口面３１ｂ側へと反射させる。開口面３
１ｂには、鏡筒３３を介して撮像部３０が連接してい
る。鏡筒３３および撮像部３０としては、ＣＣＤカメラ
などの公知の撮像装置を使用することができる。ここ
で、撮像部３０は反射板３２を介して導かれてきた反射
光の焦点に位置決めされている。この撮像部３０の出力
は処理部４０の入力に接続されている。

【００２０】処理部４０は、撮像部３０で取り込んだ電
子部品１の端子３に関する画像を所定のシュレッシュホ
ールド値を基準として２値化処理して該端子３の２値画
像を形成する。処理部４０に設定するシュレッシュホー
ルド値は、電子部品１の底面２部分のコントラストと端
子３のコントラストを区別する値とする。これにより、
電子部品１の端子３はその周辺の底面２と区別され、そ
の形状及び位置を認識できるようになる。

【００２１】ところで、筒体２１を介して電子部品１の
端子３に照射した光の加減（すなわち、照射角度、光量
など）が適正でない場合、処理部４０で識別した端子３
の画像が同端子３の現実の形状より小さく描写された
り、あるいは不鮮明なものとなる。そこで、本実施例で
は、制御部（制御手段）５０を設け、移動手段としての
装着スピンドル１０の上下動を、処理部４０からの出力
画像に基づいて制御する構成を採っている。

【００２２】すなわち、制御部５０は、検査位置の上方
にきた装着スピンドル１０を、まず筒体２１の上端開口
部２１ｂ近傍の所定位置まで移動させ、その地点で処理
部４０が認識した端子３の画像情報（例えば、形状）を
記憶する。次いで、装着スピンドル１０を上記上端開口
部２１ｂの近傍位置を起点として上下方向にわずかに移
動させ、複数の移動点において処理部４０が認識した端
子３の画像情報を逐次記憶する。そして、これら記憶し
た端子３の画像情報を比較して、もっとも良好な画像を
検出し、その画像を取り込んだ際の位置に装着スピンド
ル１０を移動させる。

【００２３】ここで、端子３の画像が良好なものである
か否かを判定する要素として処理部４０で認識した端子
３の形状を用いる。すなわち、検査対象となる構成部分
である端子３の画像形状が大きく現れるのは、現実の端
子３における広い範囲（好ましくは全範囲）から反射光
を取り込んだときである。したがって、もっとも形状の
大きな画像が、現実の形状にもっとも近い良好な画像と
いうことができる。

【００２４】次に、上述の画像処理装置を使用した画像
処理方法を説明する。吸着ノズル１１に電子部品１を吸
着保持した装着スピンドル１０を検査位置Ｐまで移動さ
せ、該吸着保持した電子部品１を筒体２１の上方に配置
する。このとき、吸着ノズル１１は、電子部品１におい
て検査対象となる端子３が筒体２１の上端開口部２１ｂ
と対峙する状態で、該電子部品１を吸着保持することは
勿論である。

【００２５】続いて、装着スピンドル１０を下降させ
て、該電子部品１を筒体２１の上端開口部２１ｂの近傍
に配置する。この上端開口部２１ｂの近傍における電子
部品１と筒体２１との間の相対距離は、あらかじめ制御
部５０に設定しておき、制御部５０からの指令に基づい
て装着スピンドル１０の下降動作を行えばよい。

【００２６】一方、上記電子部品１の配置動作と並行し
て又は該配置動作の終了後に、光源２０を構成する発光
ダイオード２３を発光させる。光源２０からの光は、拡
散板２４によって散乱させて均一な明かりの面光源と
し、筒体２１の内部に下端開口部より導入する。筒体２
１の内部に導入した光は、梨地状をした内壁でさらに乱
反射させて、上端開口部２１ｂから出射する。

【００２７】被処理対象である電子部品１は、上述のよ
うに筒体２１の上端開口部２１ｂの近傍に位置してい
る。このため、図７の一点鎖線ｂで示すように、電子部
品の端子３へは、該上端開口部２１ｂから平行に近い角
度で光が照射されることになる。したがって、端子３の
全面にわたり光源２０からの光を照射することができ、
しかも端子３の表面に照射された光は、筒体２１の内部
方向へ向かって反射することになる。その結果、電子部
品１の端子３の全面から反射光を取り込むことができる
ため、その反射光により端子３の全体にわたる画像を得
ることができる。

【００２８】電子部品１の端子３表面で反射した光（反
射光）は、筒体２１の上端開口部２１ｂからその内部に
取り込み、図１の下方へと導いていく。そして、筒体２
１の下端開口部から拡散板の透孔２４ａ、基板の透孔２
２ａ、検査台上面の透孔３１ａをそれぞれ通して反射板
３２に導き、この反射板３２を介して撮像部３０へと取
り込む。

【００２９】撮像部３０に取り込んだ反射光、すなわち
電子部品１の端子３の画像は、処理部４０において所定
のシュレッシュホールド値を基準として２値化処理し
て、２値画像を形成する。さらにこの２値画像に基づい
て電子部品１の各端子３の形状を認識するとともに各端
子３の位置等を算出する。これらの画像情報のうち、特
に本実施例では端子３の形状に関する画像情報を認識し
これを記憶する。

【００３０】次いで、装着スピンドル１０をわずかに上
下方向へ移動させて、筒体２１の上端開口部２１ｂと電
子部品１との間の相対位置を変動させ、複数の地点で電
子部品１の端子３の画像を撮像部３０に取り込む。この
ときの装着スピンドル１０の移動は、制御部５０からの
指令に基づいて行えばよい。そして、撮像部３０に取り
込んだ複数の端子３の画像をそれぞれ処理部４０で２値
化処理し、かつ各端子３の形状等に関する画像情報を認
識して記憶する。

【００３１】処理部４０では、記憶した端子３の各画像
情報を比較して、もっとも良好な画像を検出し、その画
像を取り込んだ際の位置情報を制御部５０に送り装着ス
ピンドル１０を移動させる。良好な画像として、本実施
例では前述した根拠から、端子３の形状がもっとも大き
なものを選択するようにしている。このようにして筒体
２１の上端開口部２１ｂと電子部品１との間の相対位置
を最適な位置に設定し、該最適位置で電子部品１の端子
３を撮像するので、現実に近い電子部品１の端子３の画
像を得ることができる。

【００３２】図４及び図５は本発明の第二実施例を示す
ものである。本実施例は先に説明した第一実施例の照明
系を改良したもので、その他の構成は第一実施例と同様
なので詳細な説明は省略する。すなわち、本実施例で
は、筒体２１の上端開口部２１ｂを、被処理対象の光照
射部分に対応した形状にするとともに、被処理対象の光
照射部分よりわずかに大きな端面に形成してある。

【００３３】この構成を図面に基づいて説明すると、被
処理対象である電子部品（特に、ＬＳＩ）の光照射部
分、すなわち同部品１の底面２は、一般に矩形状となっ
ている。そこで、筒体２１の上端開口部２１ｂをこの電
子部品１の底面形状と対応させて、矩形状の端面とする
とともに、同底面２よりわずかに大きく形成してある。
このように上端開口部２１ｂを形成したことに伴い、筒
体２１は角錐台状となる。筒体２１の内壁２１ａは、第
一実施例の場合と同様、梨地状の乱反射面に形成してあ
り、下端開口部から入射した光源２０の光を該内壁２１
ａで乱反射させて上端開口部２１ｂへと導き、そこから
出射する。

【００３４】筒体２１の上端開口部２１ｂを上記のよう
に形成したことにより、同開口部２１ｂと電子部品１の
光照射部分（底面２）との間の隙間が狭まり、光源２０
から導かれてきた光の漏れを減少させることができる。
したがって、電子部品１の底面２に設けられた端子３に
照射される光量が増加し、一層明瞭な該部分の画像を得
ることができる。また、上記隙間が狭まった結果、外部
からの余分な光が筒体２１内へ入り込むことを抑制でき
るので、撮像部３０に取り込む画像のコントラストが明
確となり、この点においても品質の高い画像を得ること
ができる。

【００３５】なお、これらの作用効果を充分に得るため
には、筒体の一端開口部を被処理対象の光照射部分に対
応した形状にすること、及び同開口部を被処理対象の光
照射部分よりわずかに大きな端面に形成することの双方
を備えることが好ましいが、これらのうち一方の構成の
みを備えた場合であっても、それらの作用効果を得るこ
とが可能である。

【００３６】また、本実施例では、反射光ｃを撮像部３
０（図１参照）へと導くために拡散板２４の中央部分に
形成した透孔２４ａから、光源２０の光が直接筒体２１
内に入り込み、電子部品１に照射されるのを防止するた
め、透孔２４ａから光源２０と反射光ｃの通路２７との
境に沿って筒状の隔壁２８を設けてある。

【００３７】すなわち、光源２０からの光が拡散板２４
を通さずに直接電子部品１に照射されると、強い反射光
が撮像部３０へと入り込む。そのため、撮像部３０に入
射した電子部品１の画像がハレーションを起こしてしま
うことがある。このようなハレーションを防止して良好
な画像を得るために、本実施例では筒状の隔壁２８を設
け、必ず拡散板２４で散乱し、さらに筒体２１の乱反射
する内壁２１ａで散乱したソフトな光が、平均的に電子
部品へ照射されるようにしている。また、この隔壁２８
は、光源２０からの光が通路２７から直接撮像部３０に
入り込むことも防止する。

【００３８】隔壁２８は、光源２０からの光を完全に遮
蔽する部材に限らず、拡散板２４と同じく光を散乱させ
る部材で形成してもよい。また、上記撮像部３０でのハ
レーションを防止するために、光源２０を指向性を有す
る発光ダイオード（ＬＥＤ）２３で形成し、直接光が電
子部品１に方向に光を発射するようにすることも有効で
ある。

【００３９】なお、本発明は上述した実施例に限定され
るものではない。例えば、本発明の構成要素である移動
手段は、筒体を上下方向に移動させる駆動機構で構成し
てもよい。この場合、制御手段は該筒体の駆動機構を制
御するものとする。同様に、画像処理方法の発明につい
ても、筒体の一端開口部と被処理体との間の相対移動
を、筒体の移動によって行ってもよい。

【００４０】また、本発明の被処理対象は、電子部品自
動装着装置によってプリント基板に実装されるＢＧＡに
限らず、ＬＣＣ（Leadless Chip Carrier),ＰＬＣＣ(Pl
ast-ic Leadless Chip Carrier)等の電子部品が該当す
ることはもとより、所定の構成部分の画像を得ることが
望まれる各種の部品が該当することは勿論である。

【００４１】さらに、上述した実施例では、画像の処理
手段を２値画像処理装置により構成したが、これに限ら
ずグレイ画像処理装置やカラー画像処理装置により構成
することも可能である。また、上記実施例では、光源を
筒体の外部に設置したが（図１参照）、筒体の内部に光
源を設置する構造としてもよい。第二実施例で示した隔
壁２８は、第一実施例の如き構成、あるいは本発明の他
の変形例又は応用例にも有効である。

【００４２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の画像処理
方法によれば、被処理対象の検査対象となる構成部分が
表面の平滑な突起物などであっても、その構成部分のほ
ぼ全体にわたる明瞭な平面画像を簡単な処理によって得
ることができる。また、本発明の画像処理装置によれ
ば、かかる画像処理方法を効率的に実施することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一実施例に係る画像処理装置を示す
一部断面正面図である。

【図２】同装置の照明系を拡大して示す縦断面図であ
る。

【図３】図２のＡ−Ａ線に沿う断面図である。

【図４】本発明の第二実施例に係る画像処理装置の照明
系部分を示す縦断面図である。

【図５】同じくその平面図である。

【図６】本発明の被処理対象の一例、すなわちＢＧＡ形
電子部品を示す斜視図である。

【図７】ＢＧＡ形電子部品の端子部分での光の反射状態
を拡大して示す一部断面正面図である。

【図８】従来例を示す一部断面正面図である。

【符号の説明】

１：電子部品 ２：底面 ３：端子 １０：装着スピンドル １１：吸着ノズル ２０：光源 ２１：筒体 ２１ａ：内壁 ２１ｂ：上端開口部 ２４：拡散板 ３０：撮像部 ３２：反射板 ４０：処理部 ５０：制御部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−63507（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−327292（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−320090（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−320906（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−76137（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−189253（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01B 11/24 G06T 7/00

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 乱反射する内壁を有する筒体の内部に光
   源からの光を発射し、該筒体の一端開口部から出射した
   光を保持手段によって保持された被処理対象に照射する
   とともに、前記筒体の一端開口部と前記被処理対象との
   相対距離を、該被処理対象が前記筒体の一端開口部近傍
   に位置するあらかじめ設定した距離にし、そこから前記
   筒体の一端開口部と前記被処理対象との間の相対位置を
   わずかに移動させながら複数の相対位置で前記被処理対
   象を撮像するとともに、該被処理対象の画像をそれぞれ
   所定のシュレッシュホールド値を規準として２値化処理
   して検査対象を認識した各画像情報を記憶し、その記憶
   した各画像情報を比較して、該被処理対象の画像中にあ
   って検査対象となる構成部分の形状がもっとも大きく現
   れる画象を検出して、その画像を取り込んだ際の前記筒
   体の一端開口部と前記被処理対象との間の相対位置を特
   定し、該位置に前記筒体及び前記被処理対象を配置して
   該被処理対象を撮像することを特徴とする画像処理方
   法。
2. 【請求項２】 光源と、この光源から発射された光を内
   壁で乱反射して一端開口部から出射する筒体と、前記筒
   体の一端開口部と対向する位置に被処理対象を保持する
   保持手段と、前記筒体と該保持手段との間の相対距離を
   変更する移動手段と、前記筒体の一端開口部から光を受
   けた状態にある前記被処理対象の画像を取り込む撮像手
   段と、該撮像手段で取り込んだ画像をそれぞれ所定のシ
   ュレッシュホールド値を規準として２値化処理して検査
   対象を認識し、その各画像情報を記憶する処理手段とを
   備え、 前記筒体の一端開口部と前記被処理対象との間の相対距
   離を、該被処理対象が前記筒体の一端開口部近傍に位置
   するあらかじめ設定した距離にし、そこから順次前記筒
   体の一端開口部と前記被処理対象との間の相対位置をわ
   ずかに移動させ、複数の移動地点でそれぞれ前記撮像手
   段が前記処理対象の画像を取り込み前記処理手段によっ
   て処理して記憶される前記各画像情報を比較して、該被
   処理対象の画像中にあって検査対象となる構成部分の形
   状がもっとも大きく現れる画象を検出し、その画像を取
   り込んだ際の相対位置に前記筒体及び前記被処理対象が
   置かれるように前記移動手段を制御する制御手段を設け
   たことを特徴とする画像処理装置。