JPH11218406A - 基板位置認識マーク検出装置および基板位置認識マーク検出方法 - Google Patents
基板位置認識マーク検出装置および基板位置認識マーク検出方法Info
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- JPH11218406A JPH11218406A JP10021642A JP2164298A JPH11218406A JP H11218406 A JPH11218406 A JP H11218406A JP 10021642 A JP10021642 A JP 10021642A JP 2164298 A JP2164298 A JP 2164298A JP H11218406 A JPH11218406 A JP H11218406A
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- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板上に設けた基板位置認識マークを精度良
く検出する基板位置認識マーク検出装置および方法を提
供する。 【解決手段】 光源１から照射された照射光１ｂは、拡
散板２によって拡散光１ｃに変換される。拡散光１ｃ
は、拡散板２に穿設された透孔２ａ以外の部分から基板
５の対象面５ａ上の広い範囲に照射され、認識マーク５
表面に確実に照射される。照射された拡散光１ｃは、認
識マーク５表面で均一に反射される。この反射光１ｄ
を、ピンホールレンズ４ｃが、前記透孔２ａから受光し
かつ集光して、カメラ３に入射する。カメラ３は、集光
した光束に基づいて対象面５ａの光像を撮像する。この
時、ピンホールレンズ４ｃを用いて集光するので、認識
マーク６上に現れるレンズ径の影の影響が少なくなる。
また、反射光１ｄは、一定方向に強く反射されないの
で、撮像画像中のノイズが防止される。
く検出する基板位置認識マーク検出装置および方法を提
供する。 【解決手段】 光源１から照射された照射光１ｂは、拡
散板２によって拡散光１ｃに変換される。拡散光１ｃ
は、拡散板２に穿設された透孔２ａ以外の部分から基板
５の対象面５ａ上の広い範囲に照射され、認識マーク５
表面に確実に照射される。照射された拡散光１ｃは、認
識マーク５表面で均一に反射される。この反射光１ｄ
を、ピンホールレンズ４ｃが、前記透孔２ａから受光し
かつ集光して、カメラ３に入射する。カメラ３は、集光
した光束に基づいて対象面５ａの光像を撮像する。この
時、ピンホールレンズ４ｃを用いて集光するので、認識
マーク６上に現れるレンズ径の影の影響が少なくなる。
また、反射光１ｄは、一定方向に強く反射されないの
で、撮像画像中のノイズが防止される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板上に
設けられた基板位置認識マークを撮像して検出する基板
位置認識マーク検出装置および方法に関する。
設けられた基板位置認識マークを撮像して検出する基板
位置認識マーク検出装置および方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電気機器用プリント基板（以
下、「基板」という。）上には、例えば、はんだ等でコ
ートされた基板位置認識マーク（以下、「認識マーク」
という。）が数箇所設けられており、この認識マークを
撮像した画像を解析して認識マークを検出すると共に、
基板とスクリーン印刷の際のスクリーンマスクとの正確
な位置合わせや、基板上への電子部品等の正確な載置を
行うようになっている。
下、「基板」という。）上には、例えば、はんだ等でコ
ートされた基板位置認識マーク（以下、「認識マーク」
という。）が数箇所設けられており、この認識マークを
撮像した画像を解析して認識マークを検出すると共に、
基板とスクリーン印刷の際のスクリーンマスクとの正確
な位置合わせや、基板上への電子部品等の正確な載置を
行うようになっている。
【０００３】上記認識マークを検出する従来の撮像装置
は、図２に示すように、光源部１０と、集光部である集
光レンズ３０および撮像部であるカメラ４０等、から構
成されている。光源部１０が基板２０上の認識マーク５
０を含めて基板２０に対して、方向性のある光ａを照射
し、認識マーク５０からの反射光像ｂを集光レンズ３０
で集光してカメラ４０に入射し、カメラ４０がこの反射
光像ｂにより認識マーク５０を撮像する。そして、撮像
した認識マーク５０の画像信号を、図示しない画像処理
装置で２値化処理して、この２値画像に基づき基板位置
認識マークを検出する。
は、図２に示すように、光源部１０と、集光部である集
光レンズ３０および撮像部であるカメラ４０等、から構
成されている。光源部１０が基板２０上の認識マーク５
０を含めて基板２０に対して、方向性のある光ａを照射
し、認識マーク５０からの反射光像ｂを集光レンズ３０
で集光してカメラ４０に入射し、カメラ４０がこの反射
光像ｂにより認識マーク５０を撮像する。そして、撮像
した認識マーク５０の画像信号を、図示しない画像処理
装置で２値化処理して、この２値画像に基づき基板位置
認識マークを検出する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記認識マ
ーク５０は、はんだ等でコートされ、一般に表面が凸凹
になっている。このような凸凹を有する表面に方向性の
ある光を照射した場合、光源１０からの照射光ａが方向
性をもって強く反射される可能性があり、このような場
合は、反射光ｂにムラができ、撮像画像に輝点やちらつ
き等が発生する。更に、この撮像画像を画像処理装置で
２値化処理したときには、前記輝点やちらつきが画像デ
ータに対するノイズとなり、認識マーク５０の検出を精
度良く行うことが困難であった。
ーク５０は、はんだ等でコートされ、一般に表面が凸凹
になっている。このような凸凹を有する表面に方向性の
ある光を照射した場合、光源１０からの照射光ａが方向
性をもって強く反射される可能性があり、このような場
合は、反射光ｂにムラができ、撮像画像に輝点やちらつ
き等が発生する。更に、この撮像画像を画像処理装置で
２値化処理したときには、前記輝点やちらつきが画像デ
ータに対するノイズとなり、認識マーク５０の検出を精
度良く行うことが困難であった。
【０００５】また、従来の構成の撮像装置では、撮像画
面の中心が暗くなるなどの、ノイズが発生したり、レン
ズの口径が大きいので、他からの光、迷光が入りやす
く、また、認識マーク５０上に集光レンズ３０や撮像装
置自体の影が写ってしまい、この場合も画像データに対
するノイズとなり、認識マーク５０の検出を精度良く行
うことが困難であった。
面の中心が暗くなるなどの、ノイズが発生したり、レン
ズの口径が大きいので、他からの光、迷光が入りやす
く、また、認識マーク５０上に集光レンズ３０や撮像装
置自体の影が写ってしまい、この場合も画像データに対
するノイズとなり、認識マーク５０の検出を精度良く行
うことが困難であった。
【０００６】また、図３（ａ），（ｂ）に示すような、
同軸落射照明を用いる場合もあるが、同軸落射は、プリ
ズム、ハーフミラー等の素子が必要となり、ホルダー等
を含めて高価になる。さらに、同軸落射の場合には、真
上からの光を真上で測定することになり、計測画像は、
高さの変化に比例した画面になる。従って、フラットな
認識マークに対してはよいが、はんだが盛られているよ
うな状態では、高さの変化に比例した像となり、位置の
検出に向かない。特にリフロー後のはんだなど金属反射
の強い場合には、顕著となる。
同軸落射照明を用いる場合もあるが、同軸落射は、プリ
ズム、ハーフミラー等の素子が必要となり、ホルダー等
を含めて高価になる。さらに、同軸落射の場合には、真
上からの光を真上で測定することになり、計測画像は、
高さの変化に比例した画面になる。従って、フラットな
認識マークに対してはよいが、はんだが盛られているよ
うな状態では、高さの変化に比例した像となり、位置の
検出に向かない。特にリフロー後のはんだなど金属反射
の強い場合には、顕著となる。
【０００７】そこで、本発明は、プリント基板上に設け
られた認識マークを精度良く撮像すると共に、認識マー
クを精度良く検出する基板位置認識マーク検出装置およ
び方法を提供することを目的とする。
られた認識マークを精度良く撮像すると共に、認識マー
クを精度良く検出する基板位置認識マーク検出装置およ
び方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決する為の手段】上記目的を達成する為に本
願発明の請求項１に係る基板位置認識マーク検出装置
は、拡散された光束を、基板上に設けられた基板位置認
識マークを含めて前記基板に照射する拡散光照射手段
と、前記基板位置認識マークからの反射光を含めて基板
上の反射光を集光する集光手段と、該集光された反射光
に基づいて前記基板位置認識マークを含めて前記基板上
を撮像する撮像手段と、該撮像した基板位置認識マーク
を解析して前記基板位置認識マークを検出する基板位置
認識マーク検出手段と、を有し、前記集光手段は、前記
基板位置認識マークと略同径のレンズを用いて前記反射
光を集光することを特徴とする。
願発明の請求項１に係る基板位置認識マーク検出装置
は、拡散された光束を、基板上に設けられた基板位置認
識マークを含めて前記基板に照射する拡散光照射手段
と、前記基板位置認識マークからの反射光を含めて基板
上の反射光を集光する集光手段と、該集光された反射光
に基づいて前記基板位置認識マークを含めて前記基板上
を撮像する撮像手段と、該撮像した基板位置認識マーク
を解析して前記基板位置認識マークを検出する基板位置
認識マーク検出手段と、を有し、前記集光手段は、前記
基板位置認識マークと略同径のレンズを用いて前記反射
光を集光することを特徴とする。
【０００９】また、本願発明の請求項２に係る基板位置
認識マーク検出装置は、請求項１に記載の構成にあっ
て、前記拡散光照射手段は、光束を照射する光源と、該
光源および前記基板との間に介装されて前記光源から照
射された光束を、拡散された光束に変換する光拡散手段
と、を有し、前記光拡散手段の前記基板面に対向する部
分に、前記集光手段のレンズ径に対応した内径を有する
透孔を穿設し、前記集光手段が、前記基板位置認識マー
クからの反射光を含めて基板上の反射光を前記透孔から
集光し、前記撮像手段が、該集光された反射光に基づい
て前記基板位置認識マークを含めて前記基板上を撮像す
ることを特徴とする。
認識マーク検出装置は、請求項１に記載の構成にあっ
て、前記拡散光照射手段は、光束を照射する光源と、該
光源および前記基板との間に介装されて前記光源から照
射された光束を、拡散された光束に変換する光拡散手段
と、を有し、前記光拡散手段の前記基板面に対向する部
分に、前記集光手段のレンズ径に対応した内径を有する
透孔を穿設し、前記集光手段が、前記基板位置認識マー
クからの反射光を含めて基板上の反射光を前記透孔から
集光し、前記撮像手段が、該集光された反射光に基づい
て前記基板位置認識マークを含めて前記基板上を撮像す
ることを特徴とする。
【００１０】また、本願発明の請求項３に係る基板位置
認識マーク検出装置は、請求項１または請求項２に記載
の構成にあって、前記集光手段は、ピンホールレンズで
あることを特徴とする。
認識マーク検出装置は、請求項１または請求項２に記載
の構成にあって、前記集光手段は、ピンホールレンズで
あることを特徴とする。
【００１１】また、本願発明の請求項４に係る基板位置
認識マーク検出方法は、拡散された光束を、基板上に設
けられた基板位置認識マークを含めて前記基板に照射す
る拡散光照射過程と、前記基板位置認識マークからの反
射光を含めて基板上の反射光を集光する集光過程と、該
集光された反射光に基づいて前記基板位置認識マークを
含めて前記基板上を撮像する撮像過程と、該撮像した基
板位置認識マークを解析して前記基板位置認識マークを
検出する基板位置認識マーク検出過程と、を有し、前記
集光過程は、前記基板位置認識マークと略同径のレンズ
を用いて前記反射光を集光することを特徴とする。
認識マーク検出方法は、拡散された光束を、基板上に設
けられた基板位置認識マークを含めて前記基板に照射す
る拡散光照射過程と、前記基板位置認識マークからの反
射光を含めて基板上の反射光を集光する集光過程と、該
集光された反射光に基づいて前記基板位置認識マークを
含めて前記基板上を撮像する撮像過程と、該撮像した基
板位置認識マークを解析して前記基板位置認識マークを
検出する基板位置認識マーク検出過程と、を有し、前記
集光過程は、前記基板位置認識マークと略同径のレンズ
を用いて前記反射光を集光することを特徴とする。
【００１２】また、本願発明の請求項５に係る基板位置
認識マーク検出方法は、請求項４に記載の構成にあっ
て、前記拡散光照射過程は、光源から光束を照射し、該
照射された光束を、前記光源および前記基板との間に介
装され、且つ、前記基板面に対向する部分に前記集光過
程で用いるレンズのレンズ径に対応した内径を有する透
孔が穿設された拡散手段によって、拡散された光束に変
換し、この拡散された光束を、基板上に設けられた基板
位置認識マークを含めて前記基板に照射し、前記撮像過
程は、前記透孔から前記集光された反射光に基づいて前
記基板位置認識マークを含めて前記基板上を撮像するこ
とを特徴とする。
認識マーク検出方法は、請求項４に記載の構成にあっ
て、前記拡散光照射過程は、光源から光束を照射し、該
照射された光束を、前記光源および前記基板との間に介
装され、且つ、前記基板面に対向する部分に前記集光過
程で用いるレンズのレンズ径に対応した内径を有する透
孔が穿設された拡散手段によって、拡散された光束に変
換し、この拡散された光束を、基板上に設けられた基板
位置認識マークを含めて前記基板に照射し、前記撮像過
程は、前記透孔から前記集光された反射光に基づいて前
記基板位置認識マークを含めて前記基板上を撮像するこ
とを特徴とする。
【００１３】また、本願発明の請求項６に係る基板位置
認識マーク検出方法は、請求項４または請求項５に記載
の構成にあって、前記集光過程で用いるレンズは、ピン
ホールレンズであることを特徴とする。
認識マーク検出方法は、請求項４または請求項５に記載
の構成にあって、前記集光過程で用いるレンズは、ピン
ホールレンズであることを特徴とする。
【００１４】従って、本願発明によれば、拡散された光
束が基板上に照射されるので、例えば、基板位置認識マ
ーク表面に凸凹がある場合でも、基板位置認識マーク表
面で反射された光束が一定方向に強くなるのが防止さ
れ、照射された光束は均一に反射する。
束が基板上に照射されるので、例えば、基板位置認識マ
ーク表面に凸凹がある場合でも、基板位置認識マーク表
面で反射された光束が一定方向に強くなるのが防止さ
れ、照射された光束は均一に反射する。
【００１５】また、本願発明の請求項２および請求項５
に係る発明によれば、拡散板の前記基板面に対向する部
分に撮像手段のレンズ径に対応した内径を有する透孔を
穿設し、該透孔から基板位置認識マークからの反射光を
集光し撮像するので、拡散板の透孔以外の部分から基板
上の広い範囲に拡散光束が照射される。
に係る発明によれば、拡散板の前記基板面に対向する部
分に撮像手段のレンズ径に対応した内径を有する透孔を
穿設し、該透孔から基板位置認識マークからの反射光を
集光し撮像するので、拡散板の透孔以外の部分から基板
上の広い範囲に拡散光束が照射される。
【００１６】さらに、本願発明の請求項３および請求項
６に係る発明によれば、レンズ径と略同径のピンホール
レンズを用いて、反射光を集光するので、基板位置認識
マーク上に現れるレンズ径の影は小さい。
６に係る発明によれば、レンズ径と略同径のピンホール
レンズを用いて、反射光を集光するので、基板位置認識
マーク上に現れるレンズ径の影は小さい。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の基板位置認識マー
ク検出装置の一実施形態を図１を用いて説明する。本実
施形態の検出装置は、図１に示すように、拡散光照射手
段には光源１と拡散板２とを用い、撮像手段にカメラ
３、集光手段に筒状本体４と筒状本体４の先端部４ａに
取り付けられたピンホールレンズ４ｃを用い、基板５の
対象面５ａに設けられたはんだコートされた認識マーク
６を含めて対象面５を撮像し、図示しない基板位置認識
マーク検出手段によって、撮像した認識マーク６を解析
して認識マーク６を検出する。前記カメラ３には、例え
ば、ＣＣＤ（電荷結合素子）カメラを用いる。
ク検出装置の一実施形態を図１を用いて説明する。本実
施形態の検出装置は、図１に示すように、拡散光照射手
段には光源１と拡散板２とを用い、撮像手段にカメラ
３、集光手段に筒状本体４と筒状本体４の先端部４ａに
取り付けられたピンホールレンズ４ｃを用い、基板５の
対象面５ａに設けられたはんだコートされた認識マーク
６を含めて対象面５を撮像し、図示しない基板位置認識
マーク検出手段によって、撮像した認識マーク６を解析
して認識マーク６を検出する。前記カメラ３には、例え
ば、ＣＣＤ（電荷結合素子）カメラを用いる。
【００１８】前記光源１は、前記カメラ３の下方に配置
され、図示しないハロゲンランプ、キセノンランプ等の
点光源と、全体形状が中央部の空いたほぼ円環形状であ
って前記点光源から発せられる連続光やストロボ光を導
いて、対象面５ａに向く下面に円形形状の出射端１ｅか
ら光束を出射する例えばファイバー製のライトガイド１
ａとから構成されており、ライトガイド１ａの径は、前
記認識マーク６より大きいものになっている。
され、図示しないハロゲンランプ、キセノンランプ等の
点光源と、全体形状が中央部の空いたほぼ円環形状であ
って前記点光源から発せられる連続光やストロボ光を導
いて、対象面５ａに向く下面に円形形状の出射端１ｅか
ら光束を出射する例えばファイバー製のライトガイド１
ａとから構成されており、ライトガイド１ａの径は、前
記認識マーク６より大きいものになっている。
【００１９】前記筒状本体４は、先細の中空の筒体であ
ってその先端部４ａ内には極めて小口径（例えば１．５
〜２ｍｍ程度）のピンホールレンズ４ｃが固定されてい
る。また、筒状本体４の基端部４ｂは、前記カメラ３の
撮像側端部に固定されると共に、先端部４ａが拡散板２
の近傍あるいは、透孔２ａ内に位置する。また、先端部
４ａの外径は小さいので、対象面５ａに対する拡散板２
からの拡散照明の照射面積が大きく取れる。
ってその先端部４ａ内には極めて小口径（例えば１．５
〜２ｍｍ程度）のピンホールレンズ４ｃが固定されてい
る。また、筒状本体４の基端部４ｂは、前記カメラ３の
撮像側端部に固定されると共に、先端部４ａが拡散板２
の近傍あるいは、透孔２ａ内に位置する。また、先端部
４ａの外径は小さいので、対象面５ａに対する拡散板２
からの拡散照明の照射面積が大きく取れる。
【００２０】前記拡散板２は、前記光源１および基板５
の対象面５ａとの間に介装されており、例えば、乳白色
アクリル樹脂板であり、大きさは、前記光源１からの照
射光を面展開したときに対象面５ａ全体にムラなく拡散
光を照射し得るのに十分な大きさに形成されている。ま
た、拡散板２の対象面５ａに対向する略中央部分には、
前記筒状本体４の先端部４ａに対応する径の透孔２ａが
穿設されている。この透孔２ａの内径は、前記筒状本体
４の先端部４ａのみが挿入し得る経とする。従って、単
に拡散板２に設けた孔から対象面５ａを撮像した場合の
ように、筒状本体４の先端部４ａが光源１からの照射光
１ｂを遮ってしまい、拡散板２からの拡散光１ｃにムラ
ができるのが回避される。
の対象面５ａとの間に介装されており、例えば、乳白色
アクリル樹脂板であり、大きさは、前記光源１からの照
射光を面展開したときに対象面５ａ全体にムラなく拡散
光を照射し得るのに十分な大きさに形成されている。ま
た、拡散板２の対象面５ａに対向する略中央部分には、
前記筒状本体４の先端部４ａに対応する径の透孔２ａが
穿設されている。この透孔２ａの内径は、前記筒状本体
４の先端部４ａのみが挿入し得る経とする。従って、単
に拡散板２に設けた孔から対象面５ａを撮像した場合の
ように、筒状本体４の先端部４ａが光源１からの照射光
１ｂを遮ってしまい、拡散板２からの拡散光１ｃにムラ
ができるのが回避される。
【００２１】以下、上記構成の作用を説明する。基板５
の対象面５ａの表面に、はんだコートされた凸凹を有す
る基板位置認識マーク６を含めて対象面５ａを撮像し、
基板位置認識マーク６を検出する場合であって、光源１
から照射された照射光１ｂは、拡散板２によって拡散光
１ｃに変換され、拡散板２の透孔２ａ以外の部分から基
板５の対象面５ａ上の広い範囲に拡散光１ｃが照射され
る（拡散光照射過程）。
の対象面５ａの表面に、はんだコートされた凸凹を有す
る基板位置認識マーク６を含めて対象面５ａを撮像し、
基板位置認識マーク６を検出する場合であって、光源１
から照射された照射光１ｂは、拡散板２によって拡散光
１ｃに変換され、拡散板２の透孔２ａ以外の部分から基
板５の対象面５ａ上の広い範囲に拡散光１ｃが照射され
る（拡散光照射過程）。
【００２２】従って、認識マーク５表面に確実に拡散光
１ｃが照射され、認識マーク５表面からの反射光１ｄは
均一に反射する。この反射光１ｄを、ピンホールレンズ
４ｃが、受光しかつ集光して、カメラ３に入射する（集
光過程）。カメラ３は、集光した光束に基づいて対象面
５ａの光像を撮像する（撮像過程）。
１ｃが照射され、認識マーク５表面からの反射光１ｄは
均一に反射する。この反射光１ｄを、ピンホールレンズ
４ｃが、受光しかつ集光して、カメラ３に入射する（集
光過程）。カメラ３は、集光した光束に基づいて対象面
５ａの光像を撮像する（撮像過程）。
【００２３】この時、レンズ径の小さいピンホールレン
ズ４ｃを用いて集光するので、認識マーク６上に現れる
レンズ径の影の影響が少なくなるとともに、迷光が入り
にくい。
ズ４ｃを用いて集光するので、認識マーク６上に現れる
レンズ径の影の影響が少なくなるとともに、迷光が入り
にくい。
【００２４】また、拡散光１ｄを認識マーク６表面に照
射するので、認識マーク６を平面的に撮像できる。ま
た、認識マーク６表面で反射された反射光１ｄは、一定
方向に強く反射されないので、撮像画面中のノイズが防
止され認識マーク６を精度良く検出することができる。
射するので、認識マーク６を平面的に撮像できる。ま
た、認識マーク６表面で反射された反射光１ｄは、一定
方向に強く反射されないので、撮像画面中のノイズが防
止され認識マーク６を精度良く検出することができる。
【００２５】なお、本実施形態では、認識マーク６をは
んだでコートした場合を説明したが、他の材料、例え
ば、金で認識マークをコートしてもよく、また、認識マ
ーク６自体を樹脂等で形成してもよい。
んだでコートした場合を説明したが、他の材料、例え
ば、金で認識マークをコートしてもよく、また、認識マ
ーク６自体を樹脂等で形成してもよい。
【００２６】また、本実施形態では、基板５の対象面５
ａ上に認識マーク６を設けた場合を説明したが、認識マ
ーク６を設けずに、基板５の対象面５ａ上の所定の回路
パターン、ランド等を認識マーク６の代用としてもよ
い。
ａ上に認識マーク６を設けた場合を説明したが、認識マ
ーク６を設けずに、基板５の対象面５ａ上の所定の回路
パターン、ランド等を認識マーク６の代用としてもよ
い。
【００２７】また、本実施形態では、照明光１ｂを拡散
板２で拡散光にするので、撮像装置側で拡散光にする場
合と比較して、複雑かつ高価な画像処理装置が不要であ
る。
板２で拡散光にするので、撮像装置側で拡散光にする場
合と比較して、複雑かつ高価な画像処理装置が不要であ
る。
【００２８】また、本実施形態では、光源部１として点
光源の発生光をライトガイド１ａで導光しかつ環状に出
射する環状の線光源を用いる場合を説明したが、ライト
ガイド１ａを用いない光源、例えば、環状の蛍光灯、直
線形状の光源、点光源を適宜に配列した光源いずれのも
のであっても良い。
光源の発生光をライトガイド１ａで導光しかつ環状に出
射する環状の線光源を用いる場合を説明したが、ライト
ガイド１ａを用いない光源、例えば、環状の蛍光灯、直
線形状の光源、点光源を適宜に配列した光源いずれのも
のであっても良い。
【００２９】また、本実施形態では、点光源の発生光を
ライトガイド１ａで導光し光源部１としたが、点光源か
ら光ファイバーにより導光すれば、光源部１を小さく構
成することができ、撮像装置をコンパクト化することが
できる。
ライトガイド１ａで導光し光源部１としたが、点光源か
ら光ファイバーにより導光すれば、光源部１を小さく構
成することができ、撮像装置をコンパクト化することが
できる。
【００３０】
【発明の効果】以上述べたように、本願発明によれば、
拡散された光束が基板上に照射されるので、例えば、基
板位置認識マーク表面に凸凹がある場合でも、基板位置
認識マークを平面的に認識することができると共に、基
板位置認識マーク表面で反射された光束が一定方向に強
くなるのが防止される。また、照射された光束は均一に
反射するので、撮像した画像に、例えば、ノイズ等が入
るのを防ぐことができ、精度良く基板位置認識マークを
検出できるという効果を奏する。
拡散された光束が基板上に照射されるので、例えば、基
板位置認識マーク表面に凸凹がある場合でも、基板位置
認識マークを平面的に認識することができると共に、基
板位置認識マーク表面で反射された光束が一定方向に強
くなるのが防止される。また、照射された光束は均一に
反射するので、撮像した画像に、例えば、ノイズ等が入
るのを防ぐことができ、精度良く基板位置認識マークを
検出できるという効果を奏する。
【００３１】また、本願発明の請求項２および請求項５
に係る発明によれば、拡散板の前記基板面に対向する部
分に撮像手段のレンズ径に対応した内径を有する透孔を
穿設し、該透孔から基板位置認識マークを撮像するの
で、拡散板の透孔以外の部分から基板上の広い範囲に拡
散光束が照射されると共に、確実に基板位置認識マーク
全体に拡散光束が照射され、更に精度良く、基板位置認
識マークを検出できるという効果を奏する。
に係る発明によれば、拡散板の前記基板面に対向する部
分に撮像手段のレンズ径に対応した内径を有する透孔を
穿設し、該透孔から基板位置認識マークを撮像するの
で、拡散板の透孔以外の部分から基板上の広い範囲に拡
散光束が照射されると共に、確実に基板位置認識マーク
全体に拡散光束が照射され、更に精度良く、基板位置認
識マークを検出できるという効果を奏する。
【００３２】さらに、本願発明の請求項３および請求項
６に係る発明によれば、レンズ径の小さいピンホールレ
ンズを用いて、反射光を集光するので、基板位置認識マ
ーク上に現れるピンホールレンズ径の影は小さく、基板
位置認識マークを、更に精度良く検出できるという効果
を奏する。
６に係る発明によれば、レンズ径の小さいピンホールレ
ンズを用いて、反射光を集光するので、基板位置認識マ
ーク上に現れるピンホールレンズ径の影は小さく、基板
位置認識マークを、更に精度良く検出できるという効果
を奏する。
【図１】本発明の基板位置認識マーク検出装置の実施形
態の説明図である。
態の説明図である。
【図２】従来の基板位置認識マーク検出装置の説明図で
ある。
ある。
【図３】（ａ），（ｂ）は、従来の基板位置認識マーク
検出装置（同軸落射照明）の説明図である。
検出装置（同軸落射照明）の説明図である。
１…光源（拡散光照射手段） １ａ…ファイバー製ライトガイド １ｂ…照射光 １ｃ…拡散光 １ｄ…光像 ２…拡散板（拡散光照射手段） ２ａ…透孔 ３…カメラ（撮像手段） ４…筒状本体（集光手段） ４ａ，４ｂ…ピンホールレンズの基端部、後端部 ４ｃ…ピンホールレンズ（集光手段） ５…基板 ５ａ…対象面 ６…基板位置認識マーク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 13/04 Ｈ０５Ｋ 13/04 Ｍ
Claims (6)
- 【請求項１】 拡散された光束を、基板上に設けられた
基板位置認識マークを含めて前記基板に照射する拡散光
照射手段と、 前記基板位置認識マークからの反射光を含めて基板上の
反射光を集光する集光手段と、 該集光された反射光に基づいて前記基板位置認識マーク
を含めて前記基板上を撮像する撮像手段と、 該撮像した基板位置認識マークを解析して前記基板位置
認識マークを検出する基板位置認識マーク検出手段と、 を有し、 前記集光手段は、 前記基板位置認識マークと略同径のレンズを用いて前記
反射光を集光することを特徴とする基板位置認識マーク
検出装置。 - 【請求項２】 前記拡散光照射手段は、 光束を照射する光源と、 該光源および前記基板との間に介装されて前記光源から
照射された光束を、拡散された光束に変換する光拡散手
段と、 を有し、 前記光拡散手段の前記基板面に対向する部分に、前記集
光手段のレンズ径に対応した内径を有する透孔を穿設
し、 前記集光手段が、前記基板位置認識マークからの反射光
を含めて基板上の反射光を前記透孔から集光し、 前記撮像手段が、該集光された反射光に基づいて前記基
板位置認識マークを含めて前記基板上を撮像することを
特徴とする請求項１に記載の基板位置認識マーク検出装
置。 - 【請求項３】 前記集光手段は、 ピンホールレンズであることを特徴とする請求項１又は
請求項２に記載の基板位置認識マーク検出装置。 - 【請求項４】 拡散された光束を、基板上に設けられた
基板位置認識マークを含めて前記基板に照射する拡散光
照射過程と、 前記基板位置認識マークからの反射光を含めて基板上の
反射光を集光する集光過程と、 該集光された反射光に基づいて前記基板位置認識マーク
を含めて前記基板上を撮像する撮像過程と、 該撮像した基板位置認識マークを解析して前記基板位置
認識マークを検出する基板位置認識マーク検出過程と、 を有し、 前記集光過程は、前記基板位置認識マークと略同径のレ
ンズを用いて前記反射光を集光する、 ことを特徴とする基板位置認識マーク検出方法。 - 【請求項５】 前記拡散光照射過程は、 光源から光束を照射し、 該照射された光束を、 前記光源および前記基板との間に介装され、且つ、前記
基板面に対向する部分に前記集光過程で用いるレンズの
レンズ径に対応した内径を有する透孔が穿設された拡散
手段によって、 拡散された光束に変換し、 この拡散された光束を、基板上に設けられた基板位置認
識マークを含めて前記基板に照射し、 前記撮像過程は、 前記透孔から前記集光された反射光に基づいて前記基板
位置認識マークを含めて前記基板上を撮像することを特
徴とする請求項４に記載の基板位置認識マーク検出方
法。 - 【請求項６】 前記集光過程で用いるレンズは、 ピンホールレンズであることを特徴とする請求項４又は
請求項５に記載の基板位置認識マーク検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10021642A JPH11218406A (ja) | 1998-02-03 | 1998-02-03 | 基板位置認識マーク検出装置および基板位置認識マーク検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10021642A JPH11218406A (ja) | 1998-02-03 | 1998-02-03 | 基板位置認識マーク検出装置および基板位置認識マーク検出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11218406A true JPH11218406A (ja) | 1999-08-10 |
Family
ID=12060723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10021642A Pending JPH11218406A (ja) | 1998-02-03 | 1998-02-03 | 基板位置認識マーク検出装置および基板位置認識マーク検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11218406A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1079612A2 (en) * | 1999-08-23 | 2001-02-28 | Nec Corporation | Solid state close-up imaging apparatus |
| WO2004082345A3 (de) * | 2003-03-13 | 2005-04-21 | Ekra Eduard Kraft Gmbh | Verfahren und vorrichtung zum ausrichten von substrat und druckschablone beim lotpastendruck |
| JP2008102103A (ja) * | 2006-10-20 | 2008-05-01 | Ccs Inc | 光照射装置 |
| KR20150064080A (ko) * | 2012-09-28 | 2015-06-10 | 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드 | 엣지 검출에 기초한 재료 분배 방법 |
| JP2018036093A (ja) * | 2016-08-30 | 2018-03-08 | 三菱重工業株式会社 | クリアランス計測装置およびクリアランス制御システム |
-
1998
- 1998-02-03 JP JP10021642A patent/JPH11218406A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1079612A2 (en) * | 1999-08-23 | 2001-02-28 | Nec Corporation | Solid state close-up imaging apparatus |
| EP1079612A3 (en) * | 1999-08-23 | 2002-10-02 | Nec Corporation | Solid state close-up imaging apparatus |
| WO2004082345A3 (de) * | 2003-03-13 | 2005-04-21 | Ekra Eduard Kraft Gmbh | Verfahren und vorrichtung zum ausrichten von substrat und druckschablone beim lotpastendruck |
| JP2008102103A (ja) * | 2006-10-20 | 2008-05-01 | Ccs Inc | 光照射装置 |
| KR20150064080A (ko) * | 2012-09-28 | 2015-06-10 | 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드 | 엣지 검출에 기초한 재료 분배 방법 |
| JP2016504750A (ja) * | 2012-09-28 | 2016-02-12 | イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド | エッジ検出に基づいて材料を供給する方法 |
| US9779494B2 (en) | 2012-09-28 | 2017-10-03 | Illinois Tool Works Inc. | Apparatus for dispensing material based on edge detection |
| KR20200103883A (ko) * | 2012-09-28 | 2020-09-02 | 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드 | 엣지 검출에 기초한 재료 분배 방법 |
| JP2018036093A (ja) * | 2016-08-30 | 2018-03-08 | 三菱重工業株式会社 | クリアランス計測装置およびクリアランス制御システム |
| WO2018043547A1 (ja) * | 2016-08-30 | 2018-03-08 | 三菱重工業株式会社 | クリアランス計測装置およびクリアランス制御システム |
| CN109416244A (zh) * | 2016-08-30 | 2019-03-01 | 三菱重工业株式会社 | 间隙计测装置和间隙控制系统 |
| US10816324B2 (en) | 2016-08-30 | 2020-10-27 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Clearance measurement device and clearance control system |
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