JP2003207326A - Ｐｃカードコネクタ及びｓｍｔコネクタのリード形状検査装置 - Google Patents
Ｐｃカードコネクタ及びｓｍｔコネクタのリード形状検査装置Info
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- JP2003207326A JP2003207326A JP2002003597A JP2002003597A JP2003207326A JP 2003207326 A JP2003207326 A JP 2003207326A JP 2002003597 A JP2002003597 A JP 2002003597A JP 2002003597 A JP2002003597 A JP 2002003597A JP 2003207326 A JP2003207326 A JP 2003207326A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 透過照明によってリード端子部のコプラナリ
ティとピッチの測定を同時に行う。 【解決手段】 検査ステージ１にＰＣカードコネクタ２
を載置し、光拡散部材３を上昇させて平板部７をＰＣカ
ードコネクタ２のモールド部５とリード端子部６の間に
挿入する。受光部８に光源４から光線を照射し、平板部
７からの拡散光１０によって、リード端子部６の透過画
像を撮像装置１１で撮像し、その出力信号をデータ処理
装置１２に送って、リード端子部６のコプラナリティと
ピッチを測定する。
ティとピッチの測定を同時に行う。 【解決手段】 検査ステージ１にＰＣカードコネクタ２
を載置し、光拡散部材３を上昇させて平板部７をＰＣカ
ードコネクタ２のモールド部５とリード端子部６の間に
挿入する。受光部８に光源４から光線を照射し、平板部
７からの拡散光１０によって、リード端子部６の透過画
像を撮像装置１１で撮像し、その出力信号をデータ処理
装置１２に送って、リード端子部６のコプラナリティと
ピッチを測定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＰＣカードコネク
タ及びＳＭＴコネクタにおけるリード端子部のコプナリ
ティとリードピッチの測定に使用されるリード形状検査
装置に関する。
タ及びＳＭＴコネクタにおけるリード端子部のコプナリ
ティとリードピッチの測定に使用されるリード形状検査
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】今日、携帯型コンピュータには機能拡張
用のＰＣカードが装着されている。ＰＣカード装着用の
コネクタは、リード端子部のコプナリティ（平坦度）が
プリント基板への実装品質に大きな影響を与えるため、
実装前にコプナリティを測定して良品と付良品に選別し
ている。
用のＰＣカードが装着されている。ＰＣカード装着用の
コネクタは、リード端子部のコプナリティ（平坦度）が
プリント基板への実装品質に大きな影響を与えるため、
実装前にコプナリティを測定して良品と付良品に選別し
ている。
【０００３】コプナリティの測定には、リード端子部の
先端を照明によって均一に光らせることが重要であるた
め、通常、リード端子部正面からの（擬似）同軸落射照
明または（無影）リング照明あるいはその両方を用いる
方法が採用されている。しかし、リード端子部の先端は
切断面であって、切断の状態やメッキの状態によって
は、画像処理装置で得られるリード端子部先端の画像が
ばらついてしまい、測定誤差の要因となる。そこで、切
断，メッキ状態に影響されない測定方式、つまり、後方
からの透過照明によってリード端子部の透過画像を撮像
する方式が採用されている。
先端を照明によって均一に光らせることが重要であるた
め、通常、リード端子部正面からの（擬似）同軸落射照
明または（無影）リング照明あるいはその両方を用いる
方法が採用されている。しかし、リード端子部の先端は
切断面であって、切断の状態やメッキの状態によって
は、画像処理装置で得られるリード端子部先端の画像が
ばらついてしまい、測定誤差の要因となる。そこで、切
断，メッキ状態に影響されない測定方式、つまり、後方
からの透過照明によってリード端子部の透過画像を撮像
する方式が採用されている。
【０００４】この技術はリード端子部のピッチ（間隔）
測定に最も適しているとされ、多くの画像処理装置で既
に実用化されている。その場合、通常、コネクタの下方
に照明を配置してリード端子部の透過画像を撮像するこ
とで、測定精度の安定化に一応の効果を奏している。
測定に最も適しているとされ、多くの画像処理装置で既
に実用化されている。その場合、通常、コネクタの下方
に照明を配置してリード端子部の透過画像を撮像するこ
とで、測定精度の安定化に一応の効果を奏している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ＰＣカードコ
ネクタのコプラナリティ測定においては、モールド部の
下面とリード端子部の接触面が同一平面（基板実装面）
になっているため、従来の透過照明ではリード端子部が
モールド部の陰に隠れてしまい、リード端子部の透過画
像が撮像できなくなる。
ネクタのコプラナリティ測定においては、モールド部の
下面とリード端子部の接触面が同一平面（基板実装面）
になっているため、従来の透過照明ではリード端子部が
モールド部の陰に隠れてしまい、リード端子部の透過画
像が撮像できなくなる。
【０００６】そこで、ピッチ測定で安定した測定結果を
得るため、リード端子部の下方に光源を配置して、リー
ド端子部の上方から透過画像を撮像する一方、コプラナ
リティ測定では同軸落射照明等を用いてリード端子部を
正面から撮像している。つまり、コプラナリティとピッ
チの測定を同時に行うことができず、別々の検査ステー
ジが必要となる。
得るため、リード端子部の下方に光源を配置して、リー
ド端子部の上方から透過画像を撮像する一方、コプラナ
リティ測定では同軸落射照明等を用いてリード端子部を
正面から撮像している。つまり、コプラナリティとピッ
チの測定を同時に行うことができず、別々の検査ステー
ジが必要となる。
【０００７】本発明は、このような事情に鑑み、安定し
た測定精度が得られる透過照明によって、リード端子部
のコプラナリティとピッチの測定を同時に行うことがで
きるＰＣカードコネクタ及びＳＭＴコネクタのリード形
状検査装置を提供することを目的とする。
た測定精度が得られる透過照明によって、リード端子部
のコプラナリティとピッチの測定を同時に行うことがで
きるＰＣカードコネクタ及びＳＭＴコネクタのリード形
状検査装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
のＰＣカードコネクタのリード形状検査装置は、ＰＣカ
ードコネクタを載置する検査ステージと、該検査ステー
ジに載置されたＰＣカードコネクタのモールド部とリー
ド端子部の間に配置した発光体と、該発光体による上記
リード端子部の透過画像を撮像すべく上記リード端子部
の正面に配置した撮像装置とを備えたことを特徴とす
る。
のＰＣカードコネクタのリード形状検査装置は、ＰＣカ
ードコネクタを載置する検査ステージと、該検査ステー
ジに載置されたＰＣカードコネクタのモールド部とリー
ド端子部の間に配置した発光体と、該発光体による上記
リード端子部の透過画像を撮像すべく上記リード端子部
の正面に配置した撮像装置とを備えたことを特徴とす
る。
【０００９】かかる構成によれば、発光体の発する光線
がリード端子部に照射され、その透過画像がリード端子
部の正面に配置した撮像装置によって撮像される。
がリード端子部に照射され、その透過画像がリード端子
部の正面に配置した撮像装置によって撮像される。
【００１０】上記課題を解決するためのＳＭＴコネクタ
のリード形状検査装置は、上記ＳＭＴコネクタを載置す
る検査ステージと、該検査ステージに載置されたＳＭＴ
コネクタのモールド部の下方に配置した光拡散部材であ
って、上記両側のリード端子部とそれぞれ対向する一対
の平板部と、これら平板部の下端を連結する受光部とか
らなる光拡散部材と、該光拡散部材の両側に設けた遮光
性のコプラナリティ測定基準部と、上記受光部に光線を
照射すべく上記光拡散部材の下方に配置した光源と、上
記平板部からの拡散光によるリード端子部の透過画像を
撮像すべく上記両側のリード端子部の正面にそれぞれ配
置した一対の撮像装置とを備えたことを特徴とする。
のリード形状検査装置は、上記ＳＭＴコネクタを載置す
る検査ステージと、該検査ステージに載置されたＳＭＴ
コネクタのモールド部の下方に配置した光拡散部材であ
って、上記両側のリード端子部とそれぞれ対向する一対
の平板部と、これら平板部の下端を連結する受光部とか
らなる光拡散部材と、該光拡散部材の両側に設けた遮光
性のコプラナリティ測定基準部と、上記受光部に光線を
照射すべく上記光拡散部材の下方に配置した光源と、上
記平板部からの拡散光によるリード端子部の透過画像を
撮像すべく上記両側のリード端子部の正面にそれぞれ配
置した一対の撮像装置とを備えたことを特徴とする。
【００１１】かかる構成によれば、光源から受光部に光
線が照射されると、照射された光線は光拡散部材内で拡
散され、その各平板部からの拡散光が両側のリード端子
部にそれぞれ照射され、その透過画像がリード端子部の
正面にそれぞれ配置した撮像装置によって撮像される。
線が照射されると、照射された光線は光拡散部材内で拡
散され、その各平板部からの拡散光が両側のリード端子
部にそれぞれ照射され、その透過画像がリード端子部の
正面にそれぞれ配置した撮像装置によって撮像される。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳細に説明する。
図面に基づいて詳細に説明する。
【００１３】（第１の実施形態）図１は同実施形態のＰ
Ｃカードコネクタのリード形状検査装置を示している。
同図において、１はＰＣカードコネクタ２を載置する検
査ステージ、３は検査ステージ１に隣接配置した光拡散
部材、４は光拡散部材３の下方に配置した光源である。
Ｃカードコネクタのリード形状検査装置を示している。
同図において、１はＰＣカードコネクタ２を載置する検
査ステージ、３は検査ステージ１に隣接配置した光拡散
部材、４は光拡散部材３の下方に配置した光源である。
【００１４】光拡散部材３は、検査ステージ１に載置さ
れたＰＣカードコネクタ２のモールド部５とリード端子
部６の間に配置した平板部７と、この平板部７からＰＣ
カードコネクタ２の下面と対向しながら膨出する受光部
８とからなる。なお、平板部７はモールド部５とリード
端子部６の間に挿入すべく０．２ｍｍ程度の肉厚にして
ある。光拡散部材３の側面には、遮光性のコプラナリテ
ィ測定基準部９を固設してある。
れたＰＣカードコネクタ２のモールド部５とリード端子
部６の間に配置した平板部７と、この平板部７からＰＣ
カードコネクタ２の下面と対向しながら膨出する受光部
８とからなる。なお、平板部７はモールド部５とリード
端子部６の間に挿入すべく０．２ｍｍ程度の肉厚にして
ある。光拡散部材３の側面には、遮光性のコプラナリテ
ィ測定基準部９を固設してある。
【００１５】光拡散部材３は昇降自在に構成され、ＰＣ
カードコネクタ２を検査ステージ１に載置する際には、
平板部７を図示の位置から下方に退避させておき、ＰＣ
カードコネクタ２の載置後に平板部７をモールド部５と
リード端子部６の間に挿入するようになっている。リー
ド端子部６の正面には、光拡散部材３の平板部７からの
拡散光１０によってリード端子部６の透過画像を撮像す
べく撮像装置１１を配置してある。撮像装置１１の出力
信号はデータ処理装置１２に送られて画像処理される。
カードコネクタ２を検査ステージ１に載置する際には、
平板部７を図示の位置から下方に退避させておき、ＰＣ
カードコネクタ２の載置後に平板部７をモールド部５と
リード端子部６の間に挿入するようになっている。リー
ド端子部６の正面には、光拡散部材３の平板部７からの
拡散光１０によってリード端子部６の透過画像を撮像す
べく撮像装置１１を配置してある。撮像装置１１の出力
信号はデータ処理装置１２に送られて画像処理される。
【００１６】次に、この検査装置の動作について、図２
のフローチャートを参照しながら説明する。まず、ＰＣ
カードコネクタ２を検査ステージ１に載置する（ステッ
プＳ１０）。その際、光拡散部材３の平板部７にダメー
ジを与えないため、光拡散部材３は図示の位置よりも下
方に退避させておく。次に、データ処理装置１２または
周辺の機器からの制御によって、光拡散部材３を上昇さ
せて、ＰＣカードコネクタ２のモールド部５とリード端
子部６の間に光拡散部材３の平板部７を挿入する（ステ
ップＳ１２）。
のフローチャートを参照しながら説明する。まず、ＰＣ
カードコネクタ２を検査ステージ１に載置する（ステッ
プＳ１０）。その際、光拡散部材３の平板部７にダメー
ジを与えないため、光拡散部材３は図示の位置よりも下
方に退避させておく。次に、データ処理装置１２または
周辺の機器からの制御によって、光拡散部材３を上昇さ
せて、ＰＣカードコネクタ２のモールド部５とリード端
子部６の間に光拡散部材３の平板部７を挿入する（ステ
ップＳ１２）。
【００１７】光拡散部材３とコプラナリティ測定基準部
９が上昇した後、光源４を点灯して受光部に下面に光線
を照射させる（ステップＳ１４）。照射された光線は光
拡散部材３内で拡散され、その平板部７からリード端子
部６に拡散光が照射される。そして、リード端子部６の
透過画像が撮像装置１１に入力（撮像）され（ステップ
Ｓ１６）、受光レベルが電圧に変換されてデータ処理装
置１２へ転送される（ステップＳ１８）。データ処理装
置１２では、入力された透過画像からコプラナリティと
リードピッチの測定を行い、必要に応じてＯＫ／ＮＧ判
定を行う（ステップＳ２０、Ｓ２２）。データ処理の終
了後、光拡散部材３とコプラナリティ測定基準部９を降
下させ、検査工程を終了する。
９が上昇した後、光源４を点灯して受光部に下面に光線
を照射させる（ステップＳ１４）。照射された光線は光
拡散部材３内で拡散され、その平板部７からリード端子
部６に拡散光が照射される。そして、リード端子部６の
透過画像が撮像装置１１に入力（撮像）され（ステップ
Ｓ１６）、受光レベルが電圧に変換されてデータ処理装
置１２へ転送される（ステップＳ１８）。データ処理装
置１２では、入力された透過画像からコプラナリティと
リードピッチの測定を行い、必要に応じてＯＫ／ＮＧ判
定を行う（ステップＳ２０、Ｓ２２）。データ処理の終
了後、光拡散部材３とコプラナリティ測定基準部９を降
下させ、検査工程を終了する。
【００１８】このように、モールド部５とリード端子部
６の間に薄い平板部７を挿入し、これを光源４からの光
線照射で均一に光らせ、リード端子部６を後方からの透
過照明を用いた透過画像として撮像しているので、リー
ド端子部６の先端形状のばらつきによる測定誤差の発生
を回避し、先端形状に影響されない測定を可能としてい
る。このため、データ処理装置１２によって、安定した
コプラナリティ測定の結果を得ることができる。
６の間に薄い平板部７を挿入し、これを光源４からの光
線照射で均一に光らせ、リード端子部６を後方からの透
過照明を用いた透過画像として撮像しているので、リー
ド端子部６の先端形状のばらつきによる測定誤差の発生
を回避し、先端形状に影響されない測定を可能としてい
る。このため、データ処理装置１２によって、安定した
コプラナリティ測定の結果を得ることができる。
【００１９】さらに、リード端子部６の透過画像を得て
いるため、この画像を用いてコプラナリティ測定と同時
にリード端子部のピッチ（間隔）測定も安定した精度で
検査することが可能となる。
いるため、この画像を用いてコプラナリティ測定と同時
にリード端子部のピッチ（間隔）測定も安定した精度で
検査することが可能となる。
【００２０】しかも、光拡散部材３の平板部７を挿入し
たエリア（高さ）で透過画像が得られるため、リード端
子同士の間に付着したバリや糸屑等の異物も容易に検出
できるという効果もある。
たエリア（高さ）で透過画像が得られるため、リード端
子同士の間に付着したバリや糸屑等の異物も容易に検出
できるという効果もある。
【００２１】また、ＰＣカードコネクタ２を検査ステー
ジ１に載置する際には、光拡散部材３を下方に退避させ
ているので、平板部７がリード端子部６との衝突によっ
て破損する虞はない。
ジ１に載置する際には、光拡散部材３を下方に退避させ
ているので、平板部７がリード端子部６との衝突によっ
て破損する虞はない。
【００２２】（第２の実施形態）検査装置のシステム構
成によっては、ワークが光拡散部材３にダメージを与え
ることを考慮する必要がない場合がある。その場合に
は，光拡散部材３の昇降機構は必要なくなる。
成によっては、ワークが光拡散部材３にダメージを与え
ることを考慮する必要がない場合がある。その場合に
は，光拡散部材３の昇降機構は必要なくなる。
【００２３】また、検査対象であるリード端子部６の形
状によっては、コプラナリティ測定基準部９を省いても
よい。
状によっては、コプラナリティ測定基準部９を省いても
よい。
【００２４】このような場合には、システム構成は図３
のようになり、その動作は図４のフローチャートのよう
になる。なお、図３において、図１の構成要素と同一の
ものには同一符号を付し説明を省略し、図４において、
図２の処理ステップと同一のものには同一のステップ番
号を付し説明を省略する。
のようになり、その動作は図４のフローチャートのよう
になる。なお、図３において、図１の構成要素と同一の
ものには同一符号を付し説明を省略し、図４において、
図２の処理ステップと同一のものには同一のステップ番
号を付し説明を省略する。
【００２５】（第３の実施形態）以上の各実施形態で
は、ＰＣカードコネクタを検査対象として、モールド部
５とリード端子部６の間に光拡散部材３の薄い平板部７
を挿入し、この平板部７を光源４からの光線照射で均一
に光らせ、リード端子部６を後方からの透過照明を用い
た透過画像として撮像装置１１で撮像することによっ
て、安定したリード端子部の画像が得られるようにして
いる。
は、ＰＣカードコネクタを検査対象として、モールド部
５とリード端子部６の間に光拡散部材３の薄い平板部７
を挿入し、この平板部７を光源４からの光線照射で均一
に光らせ、リード端子部６を後方からの透過照明を用い
た透過画像として撮像装置１１で撮像することによっ
て、安定したリード端子部の画像が得られるようにして
いる。
【００２６】このことは、ＰＣカードコネクタ以外の、
モールド部とリード端子部の間に薄い光拡散板を挿入で
きる全てのコネクタのリード端子部についても、同様に
安定した透過画像が得られるようになるため、本発明の
システムを適用することで、コプラナリティとピッチの
測定を安定した精度で行うことを可能にするものであ
る。
モールド部とリード端子部の間に薄い光拡散板を挿入で
きる全てのコネクタのリード端子部についても、同様に
安定した透過画像が得られるようになるため、本発明の
システムを適用することで、コプラナリティとピッチの
測定を安定した精度で行うことを可能にするものであ
る。
【００２７】そのための構成を、第３の実施形態として
図５に示す。この実施形態では、ＳＭＴ（Surface Mou
nt Technology）コネクタ２０のリード端子部２２を検
査対象としている。なお、図１の構成要素と同一のもの
には、同一符号を付し説明を省略する。
図５に示す。この実施形態では、ＳＭＴ（Surface Mou
nt Technology）コネクタ２０のリード端子部２２を検
査対象としている。なお、図１の構成要素と同一のもの
には、同一符号を付し説明を省略する。
【００２８】ＳＭＴコネクタ２０は、モールド部２１の
両側からクランク状にリード端子部２２をそれぞれ延出
させている。検査ステージ（図示せず）に載置されたＳ
ＭＴコネクタ２０のモールド部２１の下方には、光拡散
部材２３を配置してある。
両側からクランク状にリード端子部２２をそれぞれ延出
させている。検査ステージ（図示せず）に載置されたＳ
ＭＴコネクタ２０のモールド部２１の下方には、光拡散
部材２３を配置してある。
【００２９】この光拡散部材２３は、両側のリード端子
部２２，２２のそれぞれと対向する一対の平板部２４，
２４と、これら平板部２４，２４の下端を連結する受光
部２５とからなる。光拡散部材２３の両側面には遮光性
のコプラナリティ測定基準部２６を固設してある。両側
のリード端子部２２，２２の正面には、一対の平板部２
４，２４からの拡散光によるリード端子部２２，２２の
透過画像を撮像する撮像装置１１を一対配置してある。
部２２，２２のそれぞれと対向する一対の平板部２４，
２４と、これら平板部２４，２４の下端を連結する受光
部２５とからなる。光拡散部材２３の両側面には遮光性
のコプラナリティ測定基準部２６を固設してある。両側
のリード端子部２２，２２の正面には、一対の平板部２
４，２４からの拡散光によるリード端子部２２，２２の
透過画像を撮像する撮像装置１１を一対配置してある。
【００３０】この検査装置では、光源４から受光部２５
の下面に光線が照射されると、照射された光線は光拡散
部材２３内で拡散され、その各平板部２４，２４から拡
散光が両側のリード端子部２２，２２にそれぞれ照射さ
れ、その透過画像がリード端子部２２，２２の正面にそ
れぞれ配置した撮像装置１１，１１によって撮像され
る。撮像装置１１は、撮像画像の受光レベルを電圧に変
換してデータ処理装置１２へ転送する。データ処理装置
１２では、入力された透過画像からコプラナリティおよ
びピッチの測定を行い、必要に応じてＯＫ／ＮＧ判定を
行う。
の下面に光線が照射されると、照射された光線は光拡散
部材２３内で拡散され、その各平板部２４，２４から拡
散光が両側のリード端子部２２，２２にそれぞれ照射さ
れ、その透過画像がリード端子部２２，２２の正面にそ
れぞれ配置した撮像装置１１，１１によって撮像され
る。撮像装置１１は、撮像画像の受光レベルを電圧に変
換してデータ処理装置１２へ転送する。データ処理装置
１２では、入力された透過画像からコプラナリティおよ
びピッチの測定を行い、必要に応じてＯＫ／ＮＧ判定を
行う。
【００３１】つまり、撮像装置１１には、検査対象であ
るリード端子部２２が平板部２４からの拡散光により透
過画像として入力される。かくして得られた透過画像
は、画像処理にとって安定した測定が可能なデータとし
てデータ処理装置１２に供給される。
るリード端子部２２が平板部２４からの拡散光により透
過画像として入力される。かくして得られた透過画像
は、画像処理にとって安定した測定が可能なデータとし
てデータ処理装置１２に供給される。
【００３２】しかも、この検査装置では、光拡散部材３
の下方に光源４を配置してあるため、対向した撮像装置
１１，１１で得られる画像に対して、互いに照明の干渉
がない。よって、両方の撮像装置１１，１１による同時
撮像が可能になり、安定した検査精度を保ったまま、測
定時間を短縮することが可能であるという相乗的な効果
を奏する。
の下方に光源４を配置してあるため、対向した撮像装置
１１，１１で得られる画像に対して、互いに照明の干渉
がない。よって、両方の撮像装置１１，１１による同時
撮像が可能になり、安定した検査精度を保ったまま、測
定時間を短縮することが可能であるという相乗的な効果
を奏する。
【００３３】以上の各実施形態では、光拡散部材３の下
方に光源４を配置してあるが、リード端子部６，２２の
形状に合わせて、光源４をその上方や後方に配置しても
よい。また、透過光を得るための光拡散部材３と光源４
については、モールド部５とリード端子部６の間に入る
ようなものであれば、ＥＬ（Electro Luminescent）等
を用いてもよい。
方に光源４を配置してあるが、リード端子部６，２２の
形状に合わせて、光源４をその上方や後方に配置しても
よい。また、透過光を得るための光拡散部材３と光源４
については、モールド部５とリード端子部６の間に入る
ようなものであれば、ＥＬ（Electro Luminescent）等
を用いてもよい。
【００３４】
【発明の効果】本発明によれば、安定した測定精度が得
られる透過照明によって、リード端子部のコプラナリテ
ィとピッチの測定を同時に行うことができる。
られる透過照明によって、リード端子部のコプラナリテ
ィとピッチの測定を同時に行うことができる。
【図１】本発明の第１の実施形態を示す概略構成図。
【図２】図1の動作を示すフローチャート。
【図３】本発明の第２の実施形態を示す概略構成図。
【図４】図３の動作を示すフローチャート。
【図５】本発明の第３の実施形態を示す概略構成図。
１……検査ステージ、２……ＰＣカードコネクタ、３…
…光拡散部材、４……光源、５……モールド部、６……
リード端子部、７……平板部、８……受光部、９……コ
プラナリティ測定基準部、１０……拡散光、１１……撮
像装置、１２……データ処理装置。
…光拡散部材、４……光源、５……モールド部、６……
リード端子部、７……平板部、８……受光部、９……コ
プラナリティ測定基準部、１０……拡散光、１１……撮
像装置、１２……データ処理装置。
Claims (8)
- 【請求項１】 ＰＣカードコネクタのモールド部からク
ランク状に延出するリード端子部の形状を検査する装置
であって、 上記ＰＣカードコネクタを載置する検査ステージと、 該検査ステージに載置されたＰＣカードコネクタのモー
ルド部とリード端子部の間に配置した発光体と、 該発光体による上記リード端子部の透過画像を撮像すべ
く上記リード端子部の正面に配置した撮像装置とを備え
たことを特徴とするＰＣカードコネクタのリード形状検
査装置。 - 【請求項２】 上記発光体が外部からの光線照射によっ
て拡散光を発する光拡散部材であることを特徴とする請
求項１記載のＰＣカードコネクタのリード形状検査装
置。 - 【請求項３】 上記光拡散部材は、ＰＣカードコネクタ
のモールド部とリード端子部の間に配置した平板部と、
該平板部から上記ＰＣカードコネクタの下面と対向しな
がら膨出する受光部とからなることを特徴とする請求項
２記載のＰＣカードコネクタのリード形状検査装置。 - 【請求項４】 上記受光部の下方に、該受光部に光線を
照射する光源を配置したことを特徴とする請求項３記載
のＰＣカードコネクタのリード形状検査装置。 - 【請求項５】 上記光拡散部材を昇降自在に構成して、
ＰＣカードコネクタを上記検査ステージに載置する際に
は平板部を下方に退避させておき、ＰＣカードコネクタ
の載置後に平板部をモールド部とリード端子部の間に挿
入することを特徴とする請求項２、３または４記載のＰ
Ｃカードコネクタのリード形状検査装置。 - 【請求項６】 上記光拡散部材に遮光性のコプラナリテ
ィ測定基準部を設けたことを特徴とする請求項３、４ま
たは５記載のＰＣカードコネクタのリード形状検査装
置。 - 【請求項７】 上記発光体がエレクトロルミネセンスで
あることを特徴とする請求項１記載のＰＣカードコネク
タのリード形状検査装置。 - 【請求項８】 ＳＭＴコネクタのモールド部の両側から
クランク状に延出するリード端子部の形状を検査する装
置であって、 上記ＳＭＴコネクタを載置する検査ステージと、 該検査ステージに載置されたＳＭＴコネクタのモールド
部の下方に配置した光拡散部材であって、上記両側のリ
ード端子部のそれぞれと対向する一対の平板部と、これ
ら平板部の下端を連結する受光部とからなる光拡散部材
と、 該光拡散部材の両側に設けた遮光性のコプラナリティ測
定基準部と、 上記受光部に光線を照射すべく上記光拡散部材の下方に
配置した光源と、 上記平板部からの拡散光によるリード端子部の透過画像
を撮像すべく上記両側のリード端子部の正面にそれぞれ
配置した一対の撮像装置と、 を備えたことを特徴とするＳＭＴカードコネクタのリー
ド形状検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002003597A JP2003207326A (ja) | 2002-01-10 | 2002-01-10 | Ｐｃカードコネクタ及びｓｍｔコネクタのリード形状検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002003597A JP2003207326A (ja) | 2002-01-10 | 2002-01-10 | Ｐｃカードコネクタ及びｓｍｔコネクタのリード形状検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003207326A true JP2003207326A (ja) | 2003-07-25 |
Family
ID=27643147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002003597A Pending JP2003207326A (ja) | 2002-01-10 | 2002-01-10 | Ｐｃカードコネクタ及びｓｍｔコネクタのリード形状検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003207326A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100725748B1 (ko) | 2005-06-20 | 2007-06-08 | (주)미래컴퍼니 | 유리기판의 에지 검사용 테이블 |
| JP2007327824A (ja) * | 2006-06-07 | 2007-12-20 | Taiko Denki Co Ltd | 端子リード検査方法 |
| TWI410619B (zh) * | 2006-12-11 | 2013-10-01 | Fih Hong Kong Ltd | 平面度檢驗平台 |
| KR20220108653A (ko) * | 2021-01-27 | 2022-08-03 | 주식회사 경신 | 표면실장형 커넥터의 제조방법 및 표면실장형 커넥터의 제조장치 |
-
2002
- 2002-01-10 JP JP2002003597A patent/JP2003207326A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR102507026B1 (ko) * | 2021-01-27 | 2023-03-07 | 주식회사 경신 | 표면실장형 커넥터의 제조방법 및 표면실장형 커넥터의 제조장치 |
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