KR20220108653A - 표면실장형 커넥터의 제조방법 및 표면실장형 커넥터의 제조장치 - Google Patents

표면실장형 커넥터의 제조방법 및 표면실장형 커넥터의 제조장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 표면실장형 커넥터의 제조방법 및 표면실장형 커넥터의 제조장치에 관한 것으로, 하우징에 리드를 일측으로 돌출되게 조립하는 리드조립단계, 벤딩기를 통해 하우징의 일측으로 돌출된 리드의 해당 부분을 설정각도만큼 벤딩(bending) 처리하는 리드벤딩단계, 제 1비젼기를 통해 벤딩 처리된 리드의 평탄도를 개별적으로 검출하여 정상 여부와 추가 벤딩 정도를 판단하는 평탄도측정단계, 평탄도측정단계 후 사이징기를 통해 추가 사이징이 필요한 것으로 검출된 해당 리드를 설정치만큼 더 벤딩하여 사이징 처리하는 리드사이징단계, 및 리드사이징단계 후 제 2비젼기를 통해 사이징 처리된 리드 각각의 평탄도를 검출하여 사이징 각도가 정상일 경우 사이징기에 리드 각각의 벤딩값을 실시간으로 전송하는 리드평탄도검사단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 종래 기술과 달리 일차적으로 벤딩 처리된 하우징의 리드 각각에 대해 비젼(vision)으로써 벤딩 정도(불량)를 판단 후, 추가 사이징(sizing)이 필요한 리드를 사이징 처리한 상태로 해당 리드의 평탄도를 검사하고 나서, 벤딩 처리에 대한 정상일 경우 사이징 작업 공정에 해당 위치의 리드의 사이징 처리 정보를 전달함에 따라, 표면실장형 커넥터의 리드의 평탄도 불량률을 저감시킬 수 있다.

Description

표면실장형 커넥터의 제조방법 및 표면실장형 커넥터의 제조장치{MANUFACTURE METHOD OF SURFACE MOUNT TYPED CONNECTER AND MANUFACTURE APPARATUS OF THE SURFACE MOUNT TYPED CONNECTER}
본 발명은 표면실장형 커넥터에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 일차적으로 벤딩 처리된 하우징의 리드 각각에 대해 비젼(vision)으로써 벤딩 정도(불량)를 판단 후, 추가 사이징(sizing)이 필요한 리드를 사이징 처리한 상태로 해당 리드의 평탄도를 검사하고 나서, 벤딩 처리에 대한 정상일 경우 일차적으로 사이징 작업 공정에 해당 위치의 리드의 사이징 처리 정보를 전달함에 따라, 표면실장형 커넥터의 리드의 평탄도 불량률을 저감시키고, 이로 인해 표면실장형 커넥터의 생산성을 향상시키고자 하는 표면실장형 커넥터의 제조방법 및 표면실장형 커넥터의 제조장치에 관한 것이다.
일반적으로, PCB 등에서 반도체 칩을 조립하거나 다른 접속단자와의 접속을 위해 사용되는 커넥터에는 PCB를 관통하는 관통형의 리드가 마련되어 있거나 PCB의 표면에 실장되는 SMD(Surface Mount Device)형의 리드가 마련되어 있다.
종래의 SMD형 커넥터는 다수의 리드가 PCB 표면에 안착될 수 있도록 L자형으로 마련되어 있다.
특히, SMD형 커넥터의 경우, GND 관련 리드 및 Vcc 신호 관련 리드를 GND층 및 Vcc층에 각각 접속시키고자 할 때, PCB에 별도의 관통공을 각각 형성한 후, 그 관통공을 이용하여 리드를 GND층 및 Vcc층에 각각 접속시키게 된다.
관련 기술로는 한국공개특허공보 제10-2012-0080847호(발명의 명칭: 인쇄회로기판용 하이브리드 커넥터 및 하이브리드 커넥터가 실장된 인쇄회로기판)가 제안된 바 있다.
상기한 기술구성은 본 발명의 이해를 돕기 위한 배경기술로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 널리 알려진 종래기술을 의미하는 것은 아니다.
기존 SMD형 커넥터는 제조 공정 중에 다수 개의 리드를 인쇄회로기판에 대해 동일한 높이가 되도록 벤딩(bending) 처리하게 되는데, 리드 각각의 탄성계수가 상이함에 따라, 리드가 개별적으로 인쇄회로기판에 대한 접촉불량이 발생되는 문제점이 있다.
따라서, 이를 개선할 필요성이 요청된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점들을 개선하기 위하여 안출된 것으로서, 일차적으로 벤딩 처리된 하우징의 리드 각각에 대해 비젼(vision)으로써 벤딩 정도(불량)를 판단 후, 추가 사이징(sizing)이 필요한 리드를 사이징 처리한 상태로 해당 리드의 평탄도를 검사하고 나서, 벤딩 처리에 대한 정상일 경우 사이징 작업 공정에 해당 위치의 리드의 사이징 처리 정보를 전달함에 따라, 표면실장형 커넥터의 리드의 평탄도 불량률을 저감시키고, 이로 인해 표면실장형 커넥터의 생산성을 향상시키고자 하는 표면실장형 커넥터의 제조방법 및 표면실장형 커넥터의 제조장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명에 따른 표면실장형 커넥터의 제조방법은: 하우징에 리드를 일측으로 돌출되게 조립하는 리드조립단계; 벤딩기를 통해 상기 하우징의 일측으로 돌출된 상기 리드의 해당 부분을 설정각도만큼 벤딩(bending) 처리하는 리드벤딩단계; 제 1비젼기를 통해 벤딩 처리된 상기 리드의 평탄도를 개별적으로 검출하여 정상 여부와 추가 벤딩 정도를 판단하는 평탄도측정단계; 상기 평탄도측정단계 후, 사이징기를 통해 추가 사이징이 필요한 것으로 검출된 해당 리드를 설정치만큼 더 벤딩하여 사이징 처리하는 리드사이징단계; 및 상기 리드사이징단계 후, 제 2비젼기를 통해 사이징 처리된 상기 리드 각각의 평탄도를 검출하여, 사이징 각도가 정상일 경우 상기 사이징기에 상기 리드 각각의 사이징값을 실시간으로 전송하는 리드평탄도검사단계를 포함한다.
상기 리드벤딩단계 직후에, 상기 리드 각각의 벤딩 처리에 따른 높이 설정을 위해 상기 하우징에 브라켓을 조립하는 브라켓조립단계가 행해지는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 표면실장형 커넥터의 제조장치는: 하우징의 외측으로 돌출된 리드 각각을 벤딩 처리한 상태에서, 상기 리드의 벤딩의 정상 여부와 추가 벤딩 정도를 판단하기 위해, 상기 리드 각각의 평탄도를 개별적으로 검출하는 제 1비젼기; 및 상기 제 1비젼기를 통해 추가적으로 사이징(sizing)이 필요하다고 판단된 해당 리드를 사이징(sizing) 처리하는 사이징기를 포함한다.
상기 사이징기는, 작업대에 구비되어 상기 하우징을 고정하는 고정부재; 상기 고정부재에 왕복 이동 가능하게 구비되는 이동부재; 상기 하우징에 삽입된 상기 리드 각각의 절곡된 부분을 수용하도록 상기 이동부재에 구비되어, 상기 이동부재의 이동시 해당 리드의 벤딩 정도를 보정 안내하는 수용홈부; 및 수신된 정보에 의해 해당 리드의 사이징이 필요한 만큼 상기 이동부재를 설정거리와 설정 방향으로 이동시키는 구동원을 포함한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 표면실장형 커넥터의 제조방법 및 표면실장형 커넥터의 제조장치는 종래 기술과 달리 일차적으로 벤딩 처리된 하우징의 리드 각각에 대해 비젼(vision)으로써 벤딩 정도(불량)를 판단 후, 추가 사이징(sizing)이 필요한 리드를 사이징 처리한 상태로 해당 리드의 평탄도를 검사하고 나서, 사이징 처리에 대해 정상일 경우 사이징 작업 공정에 해당 위치의 리드의 사이징 처리 정보를 전달함에 따라, 표면실장형 커넥터의 리드의 평탄도 불량률을 저감시킬 수 있고, 이로 인해 표면실장형 커넥터의 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표면실장형 커넥터의 제조방법을 보인 순서도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 제조장치에 의해 제작된 표면실장형 커넥터의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 제조장치에 의해 제작된 표면실장형 커넥터의 배면 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표면실장형 커넥터의 제조장치의 벤딩기의 요부 구성도이다.
도 5는 발명의 일 실시예에 따른 표면실장형 커넥터의 제조장치의 비젼기의 요부 구성도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표면실장형 커넥터의 제조장치의 사이징기의 요부 구성도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 표면실장형 커넥터의 제조방법 및 표면실장형 커넥터의 제조장치의 실시예를 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표면실장형 커넥터의 제조방법을 보인 순서도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 제조장치에 의해 제작된 표면실장형 커넥터의 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 제조장치에 의해 제작된 표면실장형 커넥터의 배면 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표면실장형 커넥터의 제조장치의 벤딩기의 요부 구성도이고, 도 5는 발명의 일 실시예에 따른 표면실장형 커넥터의 제조장치의 비젼기의 요부 구성도이며, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표면실장형 커넥터의 제조장치의 사이징기의 요부 구성도이다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표면실장형 커넥터(10)의 제조방법은 리드조립단계(S10), 리드벤딩단계(S20), 브라켓조립단계(S30), 평탄도측정단계(S40), 리드사이징단계(S50) 및 리드평탄도검사단계(S60)를 포함한다.
특히, 본 발명에 따른 표면실장형 커넥터(10)는 하우징(20), 리드(30) 및 브라켓(40)을 포함한다.
하우징(20)은 표면실장형 커넥터(10)의 외형을 형성하는 것으로서, 리드(30) 및 브라켓(40)이 조립된다. 이때, 하우징(20)은 플라스틱 등 절연 재질로 이루어지고, 다양한 형상으로 변형 가능하다.
리드(30)는 통전핀 또는 접속핀 역할을 하는 것으로서, 하우징(20)의 개방된 양측으로 노출되도록 복수 개가 조립된다. 이때, 리드(30)는 하우징(20)의 일측으로 돌출되도록 구비된다.
그리고, 하우징(20)의 일측으로 돌출된 리드(30)는 벤딩(bending) 처리된다. 리드(30)의 벤딩 처리된 부분이 인쇄회로기판(도시하지 않음)에 실장됨에 따라, 통전을 위한 리드(30)의 접촉 면적이 증가하게 된다.
브라켓(40)은 하우징(20)의 적어도 양측에 조립되어 인쇄회로기판에 지지된다. 그래서, 인쇄회로기판에 실장되는 리드(30)의 집중 하중이 방지된다.
리드(30)와 브라켓(40)은 다양한 형상으로 변형 가능하고, 인쇄회로기판과 납땜 처리되어 고정될 수 있다. 그래서, 브라켓(40)은 납땜 가능한 재질로 이루어진다.
한편, 리드조립단계(S10)는 하우징(20)에 리드(30)를 일측으로 돌출되게 조립하는 공정이다. 이때, 리드(30)는 자동설비 또는 작업자의 수작업에 의해 하우징(20)에 조립된다.
리드벤딩단계(S20)는 벤딩기(120)를 통해 하우징(20)의 일측으로 돌출된 리드(30)의 해당 부분을 설정각도만큼 벤딩(bending) 처리하는 공정이다. 이때, 벤딩기(120)는 복수 개의 리드(30) 각각을 설정각도만큼 벤딩 처리한다.
그리고, 브라켓조립단계(S30)는 자중, 하우징(20)의 누르는 힘 및 진동에 의한 인쇄회로기판에 실장되는 리드(30)에 가해지는 집중하중을 방지하기 위해 브라켓(40)을 하우징(20)의 양측에 조립하는 공정이다.
브라켓(40)이 인쇄회로기판에 접하여 고정됨에 따라, 리드(30)는 내부응력이 최소화로 작용한 상태로 인쇄회로기판에 실장될 수 있다. 물론, 브라켓(40)은 다양한 형상으로 변형 가능하다.
평탄도측정단계(S40)는 제 1비젼기(130)를 통해, 리드벤딩단계(S20)에서 벤딩 처리된 리드(30) 각각의 평탄도를 개별적으로 검출하여 정상 여부와 추가 사이징(벤딩) 정도를 판단하는 공정이다. 이때, 평탄도는 리드(30)가 설정각도로 벤딩되었는지를 확인하는 것이다. 특히, 리드(30)는 인쇄회로기판과 면접되는 브라켓(40)의 가장자리와 동일 높이 또는 유사한 높이로 벤딩되어야 하고, 모든 리드(30)는 일직선상에 배치되어야 한다.
제 1비젼기(130)에 의해, 특정한 리드(30)의 평탄도 불량이 검출시, 해당 리드(30)는 더 벤딩 처리되거나 또는 소정 펴져야 한다.
이때, 모든 리드(30)는 금속 재질로 이루어짐에 따라 탄성 변형량이 달라짐으로써, 평탄도를 동일하게 설정되기 어렵다.
그래서, 리드사이징단계(S50) 및 리드평탄도검사단계(S60)가 행해진다.
리드사이징단계(S50)는 평탄도측정단계(S40) 후, 사이징기(140)를 통해 추가 사이징(sizing)이 필요한 것으로 검출된 해당 리드(30)를 설정치만큼 더 벤딩하여 사이징 처리하는 공정이다.
여기서, 사이징은 리드(30)를 벤딩 처리하는 것을 의미한다.
특히, 리드사이징단계(S50)에서, 덜 벤딩되거나 더 벤딩 처리된 특정한 리드(30)는 사이징 처리됨에 따라 추가적으로 벤딩되거나 또는 펴지면서 사이징 처리된다.
이때, 사이징기(140)는 평탄도측정단계(S40)에서 설정 벤딩값에서 벗어난 특정 리드(30), 및 해당 리드(30)의 사이징 처리값에 관한 정보를 전송받게 된다.
마지막으로, 리드평탄도검사단계(S60)는 리드사이징단계(S50) 후, 사이징 처리된 리드(30) 각각에 대해 제 2비젼기(150)를 통해 평탄도를 검출하는 공정이다.
이를 통해, 해당 리드(30)의 사이징 처리 각도가 정상일 경우, 해당 리드(30)의 사이징값은 사이징기(140)에 실시간으로 전송된다.
이에 따라, 사이징기(140)는 전송받은 사이징값에 의해 보정된 리드(30) 각각의 사이징값에 따라 리드(30)를 추가 사이징(벤딩) 처리한다.
따라서, 리드(30)의 평탄도가 반복적으로 측정되어, 해당 사이징값이 사이징기(140)에 전송됨으로써, 표면실장형 커넥터(10)의 리드(30)의 평탄도 불량이 저감된다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표면실장형 커넥터(10)의 제조장치(100)는 벤딩기(120), 제 1비젼기(130), 사이징기(140) 및 제 2비젼기(150)를 포함한다.
이때, 벤딩기(120), 제 1비젼기(130), 사이징기(140) 및 제 2비젼기(150)는 동일한 작업대(110)에 구비될 수도 있고, 서로 다른 작업대(110)에 구비될 수도 있다.
편의상, 벤딩기(120), 제 1비젼기(130), 사이징기(140) 및 제 2비젼기(150)는 동일한 작업대(110)에 구비되는 것으로 한다.
벤딩기(120)는 하우징(20)에 조립된 리드(30)를 벤딩 처리하는 설비이다.
이때, 벤딩기(120)는 홀더(122), 벤딩지그(124), 벤딩유도홈(126) 및 작동부재(128)를 포함한다.
홀더(122)는 작업대(110)에 구비되어, 놓여지거나 또는 이송된 하우징(20)을 위치 고정하는 역할을 한다. 홀더(122)는 다양하게 적용 가능하다.
벤딩지그(124)는 작업대(110)에 상하 이동 또는 호 궤적을 따라 회동 가능하게 구비된다. 이때, 벤딩지그(124)는 다양한 형상 및 다양한 재질로 적용 가능하다.
아울러, 벤딩유도홈(126)은 하나의 하우징(20)에서 일측으로 돌출된 복수 개의 리드(30)를 전체를 수용하거나 또는 리드(30)를 하나씩 수용한다.
그리고, 작동부재(128)는 벤딩지그(124)를 상하 이동 또는 회동되도록 조작하는 역할을 한다.
그래서, 리드(30)가 벤딩유도홈(126)에 수용된 채, 작동부재(128)가 벤딩지그(124)를 조작시킬 경우, 리드(30)는 상부 방향으로 접혀지면서 벤딩 처리된다.
이때, 리드(30)가 개별적으로 벤딩유도홈(126)에 삽입될 경우, 작동부재(128)는 벤딩지그(124)를 동일 열에 배치된 리드(30)를 배열방향을 따라 이동시키는 역할도 한다.
작동부재(128)는 다양하게 적용 가능하다.
또한, 제 1비젼기(130)는 작업대(110)에 고정 설치된다. 그리고, 제 1비젼기(130)는 벤딩기(120)에 의해 하우징(20)의 외측으로 돌출된 리드(30) 각각을 벤딩 처리한 상태에서, 리드(30)의 벤딩의 정상 여부와 추가 벤딩 정도를 판단하기 위해 리드(30) 각각의 평탄도를 개별적으로 검출하는 역할을 한다.
이때, 제 1비젼기(130)가 벤딩 처리된 리드(30)를 동시에 촬상 후, 리드(30) 각각은 작업자에 의해 육안으로 평탄도가 확인될 수도 있고, 센서 등에 의해 자동적으로 평탄도가 검출될 수도 있다.
한편, 사이징기(140)는 제 1비젼기(130)를 통해 추가적으로 사이징(sizing)이 필요하다고 판단된 해당 리드(30)를 사이징(sizing) 처리하는 역할을 한다.
사이징기(140)는 고정부재(142), 이동부재(144), 수용홈부(146) 및 구동원(148)을 포함한다.
고정부재(142)는 작업대(110)에 구비되고, 작업대(110)에 놓여지거나 또는 이송된 하우징(20)을 위치 고정하는 역할을 한다. 고정부재(142)는 다양하게 적용 가능하다.
이동부재(144)는 작업대(110)에 상하 이동 가능하게 구비된다. 이때, 이동부재(144)는 다양한 형상 및 다양한 재질로 적용 가능하다.
아울러, 수용홈부(146)는 하나의 하우징(20)에서 일측으로 돌출된 복수 개의 리드(30)를 전체를 수용하거나 또는 리드(30)를 하나씩 수용한다.
그리고, 구동원(148)은 이동부재(144)를 상하 이동되도록 조작하는 역할을 한다.
그래서, 제 1비젼기(130)가 동일 열에 배치된 다수 개의 리드(30) 중 추가 벤딩 처리가 필요하거나 또는 과도한 벤딩으로 인해 소정 펼쳐줘야 하는 리드(30)를 검출한 상태에서, 해당 리드(30)가 수용홈부(146)에 수용된 채, 구동원(148)이 이동부재(144)를 상승 또는 하강시킬 경우, 리드(30)는 상부 방향으로 접혀지면서 벤딩 처리되거나 또는 하부 방향으로 펴지게 된다.
이때, 리드(30)가 개별적으로 수용홈부(146)에 삽입되어야 함에 따라, 구동원(148)은 이동부재(144)를 동일 열에 배치된 리드(30)를 배열방향을 따라 이동시키는 역할도 한다.
구동원(148)은 다양하게 적용 가능하다.
또한, 제 2비젼기(150)는 작업대(110)에 고정 설치된다. 그리고, 제 2비젼기(150)는 사이징기(140)에 의해 특정한 리드(30) 각각을 추가 벤딩 또는 펴는 등 사이징 처리한 상태에서, 리드(30)의 벤딩의 정상 여부를 판단하기 위해 리드(30) 각각의 평탄도를 개별적으로 검출하는 역할을 한다.
이때, 제 1비젼기(130)에 의해 비정상적으로 벤딩 처리된 것으로 검사된 해당 리드(30)가 제 2비젼기(150)에 의해 정상적으로 벤딩 처리된 것으로 검사되면, 해당 리드(30)에 대응되는 사이징기(140)의 이동부재(1444)는 수정된 사이징값으로 피드백되어 보정된다.
특히, 제 1비젼기(130)와 제 2비젼기(150)는 다양하게 적용 가능하다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
10: 표면실장형 커넥터 20: 하우징
30: 리드 40: 브라켓
100: 제조장치 110: 작업대
120: 벤딩기 122: 홀더
124: 벤딩지그 126: 벤딩유도홈
128: 작동부재 130: 제 1비젼기
140: 사이징기 142: 고정부재
144: 이동부재 146: 수용홈부
148: 구동원 150: 제 2비젼기

Claims (4)

  1. 하우징에 리드를 일측으로 돌출되게 조립하는 리드조립단계;
    벤딩기를 통해 상기 하우징의 일측으로 돌출된 상기 리드의 해당 부분을 설정각도만큼 벤딩(bending) 처리하는 리드벤딩단계;
    제 1비젼기를 통해 벤딩 처리된 상기 리드의 평탄도를 개별적으로 검출하여 정상 여부와 추가 벤딩 정도를 판단하는 평탄도측정단계;
    상기 평탄도측정단계 후, 사이징기를 통해 추가 사이징이 필요한 것으로 검출된 해당 리드를 설정치만큼 더 벤딩하여 사이징 처리하는 리드사이징단계; 및
    상기 리드사이징단계 후, 제 2비젼기를 통해 사이징 처리된 상기 리드 각각의 평탄도를 검출하여, 사이징 각도가 정상일 경우 상기 사이징기에 상기 리드 각각의 벤딩값을 실시간으로 전송하는 리드평탄도검사단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면실장형 커넥터의 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 리드벤딩단계 직후에, 상기 리드 각각의 벤딩 처리에 따른 높이 설정을 위해 상기 하우징에 브라켓을 조립하는 브라켓조립단계가 행해지는 것을 특징으로 하는 표면실장형 커넥터의 제조방법.
  3. 하우징의 외측으로 돌출된 리드 각각을 벤딩 처리한 상태에서, 상기 리드의 벤딩의 정상 여부와 추가 벤딩 정도를 판단하기 위해, 상기 리드 각각의 평탄도를 개별적으로 검출하는 제 1비젼기; 및
    상기 제 1비젼기를 통해 추가적으로 사이징(sizing)이 필요하다고 판단된 해당 리드를 사이징(sizing) 처리하는 사이징기를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면실장형 커넥터의 제조장치.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 사이징기는,
    작업대에 구비되어 상기 하우징을 고정하는 고정부재;
    상기 고정부재에 왕복 이동 가능하게 구비되는 이동부재;
    상기 하우징에 삽입된 상기 리드 각각의 절곡된 부분을 수용하도록 상기 이동부재에 구비되어, 상기 이동부재의 이동시 해당 리드의 사이징 정도를 보정 안내하는 수용홈부; 및
    수신된 정보에 의해 해당 리드의 사이징이 필요한 만큼 상기 이동부재를 설정거리와 설정 방향으로 이동시키는 구동원을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면실장형 커넥터의 제조장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2002343475A (ja) * 2001-05-21 2002-11-29 Nagano Fujitsu Component Kk Ｓｔｍコネクタ及びその製造方法
JP2003207326A (ja) * 2002-01-10 2003-07-25 Nec Tohoku Ltd Ｐｃカードコネクタ及びｓｍｔコネクタのリード形状検査装置
KR20110081360A (ko) * 2009-12-28 2011-07-14 한국단자공업 주식회사 기판실장형 커넥터 및 커넥터의 사이드브라켓 조립방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002343475A (ja) * 2001-05-21 2002-11-29 Nagano Fujitsu Component Kk Ｓｔｍコネクタ及びその製造方法
JP2003207326A (ja) * 2002-01-10 2003-07-25 Nec Tohoku Ltd Ｐｃカードコネクタ及びｓｍｔコネクタのリード形状検査装置
KR20110081360A (ko) * 2009-12-28 2011-07-14 한국단자공업 주식회사 기판실장형 커넥터 및 커넥터의 사이드브라켓 조립방법

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