KR101516642B1 - 투헤드 타입 재료 두께측정 및 fpcb 이중가접 검사장치와 검사방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 기대 상면에 고정되는 가이드레일을 따라 전후 이송되는 안착부; 상기 안착부의 하방측 기대 상면 중앙에 천공되는 장공을 통하여 안착부 저면으로 연결되는 흡착부; 상기 안착부의 저면으로부터 편심되는 위치와 연결되어 서브모터의 구동에 따라 상기 가이드레일을 따라 안착부를 전후 이송시키도록 하는 이송부;
각각의 가이드레일 외측 기대 상면으로부터 수직상 고정되며 상단이 절곡되어 평활한 평활면을 갖는 수직고정부; 상기 수직고정부의 평활면에 안착 고정되는 LM가이드부; 상기 LM가이드부 후방측으로 수평선상 연장되는 수평가이드부; 상기 LM가이드부 상면의 홈에 끼워지며 홈을 따라 일측에 구비되는 서브모터 구동에 의해 LM가이드를 따라 좌우 이송되도록 하는 것으로 LM가이드의 양측 전면에 각각 구비되는 한조의 이동블럭; 상기 한조의 이동블럭 각각의 전면과 고정되면서 동시에 상기 수평가이드부에 안착되는 각각의 이송부와 연결 고정되는 한조의 수평이동판; 상기 한조의 수평이동판 전면에 고정되는 각각의 스캔센서; 상기 스캔센서로부터 인가되는 스캔값을 원본 데이터값과 비교 분석하는 제어부; 상기 제어부에 원본 데이터값을 입력시키는 입력부; 상기 제어부로부터 비교 분석된 판단값을 디스플레이 하는 디스플레이부로 구성되는 투헤드 타입 재료 두께측정 및 FPCB 이중가접 검사장치와,
원본 FPCB의 모듈 위치와 높이를 측정하여 원본 FPCB의 기준값을 설정하는 기준값 설정단계(S10); 상기 기준값 설정단계에서 설정되는 기준값을 입력부를 통하여 제어부측에 입력 저장하는 기준값 저장단계(S20); 검사대상인 피검사 FPCB와 비교되기 위한 원본 FPCB의 기준값을 제어부로부터 호출하는 기준값 호출단계(S30); 상기 검사대상인 피검사 FPCB의 검사 영역을 분할하여 두 개의 스캔센서의 스캔 영역을 설정하는 스캔영역 분할 단계(S40); 상기 기준값 호출단계에 의해 불러들여진 기준값을 인가한 제어부에 의해 피검사 FPCB를 상기 스캔영역 분할 단계(S40)에 의해 분할된 영역으로 두 개의 스캔센서가 영역내에서 스캔하며 피검사 FPCB의 스캔값을 얻은 후 제어부에 저장하는 스캔값 저장단계(S50); 상기 스캔값 저장단계에 의해 저장되는 스캔값을 호출하고, 원본 FPCB의 기준값과 대비하여 허용오차 범위내 존재 여부를 판별하는 스캔값 판별단계(S60); 상기 스캔값 판별단계에 의해 판단된 불량 유무를 디스플레이하는 디스플레이단계(S70)로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 투헤드 타입 재료 두께측정 및 FPCB 이중가접 검사방법으로 이루어져,
접지장치로부터 각종 PI 필름, 보강판, SUS 플레이트, 에폭시 플레이트, 리드 등의 모듈의 가접지된 상태의 FPCB를 스캔 처리 가능한 스캔센서를 이용하여 검사 검출하므로서, FPCB 의 두께와 FPCB 상에 가접되어 있는 각 부속품 즉 모듈의 가접상태와 이중 가접 상태를 신속, 정확하며 정밀하게 검사 할 수 있음은 물론이거니와, FPCB 의 검사 대상에 대한 사전 정보 즉 원본 FPCB 의 검사 포인트와 허용범위 오차내에 존재하는 데이터 값과 이중 가접 범위 데이터 값을 각각 원본 FPCB 정보값 등을 입력하여 검사 대상을 검사할 때 미리 제어부에 입력한 상태에서 상기 검사 대상의 검사 과정이 진행되도록 하므로서, 종전과 같이 레이저 변위 센서가 검사 대상 FPCB를 읽어가며 포인트를 찾아 검사하는 방식에서 탈피하게 되어 검사 시간 및 속도를 현저하게 상승시키게 되는 효과는 물론, 두 개의 스캔센서를 이용하여 검사 대상인 FPCB를 스캔하되 제어부에 의해 제어되는 스캔 영역을 분할하여 스캔 처리 가능하도록 하므로서, 작업 시간의 현저한 단축 및 작업 효율성을 증대 시킬 수 있는 효과를 기대할 수 있도록 하는, 투헤드 타입 재료 두께측정 및 FPCB 이중가접 검사장치와 검사방법에 관한 것이다.

Description

투헤드 타입 재료 두께측정 및 FPCB 이중가접 검사장치와 검사방법{One head type detecting device for temporary on FPCB and method}

본 발명은 FPCB에 표면실장 처리되는 다양한 재료들의 두께측정 및 이중가접에 대한 검사를 동시에 측정하기 위한 방법에 관한 것으로, FPCB 상에 접합되는 각종 소자 또는 모듈 예를 들면 PI 필름, 보강판, SUS 플레이트, 에폭시 플레이트, 리드 등을 이용하여서 되는 각종 부품등(이하 본 명세서에서 상기한 각종 부품들을 모듈이라 통칭하기로 한다)의 가접한 상태를 일괄적으로 스캔 처리하여 원본 데이터와 비교 하며 검사 대상의 두께 측정 및 가접 상태 특히 이중 가접 상태 유무를 정밀하게 측정할 수 있도록 하는 투헤드 타입 재료 두께측정 및 FPCB 이중가접 검사장치와 검사방법에 관한 것이다.

플렉시블 인쇄회로기판(FPCB)은 전자제품의 소형화 및 경량화에 따라서 개발된 회로로서 작업성이 뛰어나며, 우수한 내열성, 내곡성 및 내화학성에 의해 가장 각광받는 전자부품 중 하나로, 컴퓨터, 핸드폰, 비디오, 오디오, DVD, LCD, 캠코더, 프린터, 위성장비 군사장비와 같은 다양한 분야에서 반도체 패키지의 형태로 제작되며 널리 사용되고 있으며, 앞으로 사용이 더욱 급증할 것으로 예상된다.

이러한 반도체 패키지의 한 예인, FPCB형 반도체 패키지는, 리드프레임이나 인쇄회로기판 대신 연성회로기판이라 할 수 있는 플렉시블 인쇄회로기판인 반도체 패키지용 필름을 사용하여 제조되고 있어 전술한 각 분야에 상용화되고 있다.

이와 같은 FPCB는 본원인에 의해 대한민국에 기 출원되어 등록된 특허등록 제 10-1316209 호에 의하여 플렉시블 인쇄회로기판으로의 모듈 접지장치 및 접지방법이 개시되어 있다.

본원인에 의해 등록된 특허의 기술에 따라 FPCB에 각종 모듈을 접지하는 일련의 공정이 순차적으로 진행된 후에는 후속공정을 통하여 FPCB에 접지된 모듈들의 접지 상태 등을 검사하게 된다.

이러한 검사장치로, 본원인에 의해 기출원하여 대한민국 특허청에 기등록된 특허등록 제 10-1354251 호인 이중 가접 검사 장치가 개시되어 있다.

본 발명은 FPCB에 모듈을 접지하기 위한 접지장치보다는 상기 접지장치로부터 모듈이 접지된 상태의 FPCB를 검사하기 위한 기술에 해당되므로, 전술한 이중 가접 검사 장치의 구성을 종래 기술로 설명하고자 한다.

본 발명에 대한 기술적 범주와 유사한 선행기술인 특허등록 제 10-1354251 호인 이중 가접 검사 장치는 그 청구범위에 기재되어 있는 바와 같이,

검사대상이 안착되는 지지부;

상기 지지부 상에 안착된 검사대상에 래이저를 조사하여 검사대상 상에 가접된 부자재의 높이를 검출하기 위한 레이저 변위 센서를 포함하는 검출부;

상기 레이저 변위 센서를 상기 지지부의 상부에서 X 축으로 이송시키는 X 축 이송부;

상기 지지부를 상기 검출부의 하부에서 Y축으로 이송시키는 Y축 이송부;

상기 지지부, 검출부, X축 이송부, Y 축 이송부를 제어하는 제어부;

상기 제어부에 검사대상의 검출사항에 대한 설정값을 입력하는 입력부;

상기 검출부에 의한 검사대상의 이상 유무가 표시되는 표시부; 를 포함하며,

상기 검출부는,

검사 영역의 양측에서 기립 형성되는 한쌍의 지지부분;

상기 한쌍의 지지부분의 상단에서 서로 연결되는 가이드부분;

상기 가이드부분의 양측에 각각 결합되어 상기 X 축 이송부로부터 구동력을 전달받아 가이드부분을 따라 좌, 우로 이동하는 제1,2연결부분;

상기 제1,2 연결부분에 각각 결합되는 제1,2레이저 변위센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 이중 가접 검사 장치를 제공하여, 연성회로기판 즉 플렉시블 인쇄회로기판(FPCB)의 제조과정에서 FPCB 상에 접합되는 각종 모듈의 가접합 상태를 레이저 변위 센서를 이용하여 검출함으로써, FPCB 상에 접합되는 부자재의 유무는 물론 이중 가접 상태를 신속, 정밀하게 검사할 수 있으며, 가접 상태에서의 FPCB 불량 상태를 조기에 발견하여 불량률을 획기적으로 감소시킴은 물론, 이중 가접 검출에 대한 변동적 설정값을 입력함으로써 다양한 형태의 FPCB 검출에 대응될 수 있을 뿐만 아니라, FPCB 을 신뢰적으로 고정시킬 수 있는 수단을 구비하여 검출 결과에 대한 신뢰성을 증대시킬 수 있도록 하고 있다.

그러나 상기한 선행 기술의 경우에 검사 대상의 FPCB 상에 접지된 모듈의 포인트 위치에 레이저 위치변위 센서가 이동된 후 정지된 상태에서 해당 포인트를 검사한 다음 차기 포인트 지점을 찾아 레이저 위치변위 센서가 위치 이동을 하며 검사하게 되므로, 정지 및 이동의 반복 과정에 의해 전체 검사 대상의 FPCB 전 영역을 모두 검사하는데 다소 시간이 지연되는 문제점이 있다.

대한민국 특허등록 제 10-1316209 호 대한민국 특허등록 제 10-1354251 호

따라서 본 발명은 상기한 목적을 달성하기 위한 것으로,

접지장치로부터 각종 PI 필름, 보강판, SUS 플레이트, 에폭시 플레이트, 리드 등의 모듈의 가접지된 상태의 FPCB를 스캔 처리 가능한 센서를 이용하여 검사 검출하므로서, FPCB 의 두께와 FPCB 상에 가접되어 있는 각 부속품 즉 모듈의 가접상태와 이중 가접 상태를 신속, 정확하며 정밀하게 검사 할 수 있도록 하는 데 그 목적이 있다.

또한 본 발명은 모듈이 가접되어 있는 FPCB 의 검사 대상에 대한 사전 정보 즉 원본 FPCB 의 검사 포인트와 이중 가접 범위 데이터 값을 각각 원본 FPCB 정보값 등을 입력하여 검사 대상을 검사할 때 미리 제어부에 입력한 상태에서 상기 검사 대상의 검사 과정이 진행되도록 하므로서, 종전과 같이 레이저 변위 센서가 검사 대상 FPCB를 읽어가며 포인트를 찾아 검사하는 방식에서 탈피하게 되어 검사 시간 및 속도를 현저하게 상승시킬 수 있도록 하는 데 그 목적이 있다.

또한 본 발명은 FPCB의 이중 가접 상태의 검사 뿐만 아니라, 각종 모듈을 구성하는 재료, 시편, 소재들의 두께 측정이 용이하도록 하는데 또 다른 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은,

기대 상면에 고정되는 가이드레일을 따라 전후 이송되는 안착부;

상기 안착대의 하방측 기대 상면 중앙에 천공되는 장공을 통하여 안착부 저면으로 연결되는 흡착부;

상기 안착부의 저면으로부터 편심되는 위치와 연결되어 서브모터의 구동에 따라 상기 가이드레일을 따라 안착부를 전후 이송시키도록 하는 이송부;

상기 각각의 가이드레일 외측 기대 상면으로부터 수직상 고정되며 상단이 절곡되어 평활한 평활면을 갖는 수직고정부;

상기 수직고정부의 평활면에 안착 고정되는 LM가이드부;

상기 LM가이드부 후방측으로 수평선상 연장되는 수평가이드부;

상기 LM가이드부 상면의 홈에 끼워지며 홈을 따라 일측에 구비되는 서브모터 구동에 의해 LM가이드를 따라 좌우 이송되도록 하는 것으로 LM가이드의 양측 전면에 각각 구비되는 한조의 이동블럭;

상기 한조의 이동블럭 각각의 전면과 고정되면서 동시에 상기 수평가이드에 안착되는 각각의 이송부와 연결 고정되는 한조의 수평이동판;

상기 한조의 수평이동판 전면에 고정되는 각각의 스캔센서;

상기 스캔센서로부터 인가되는 스캔값을 원본 데이터값과 비교 분석하는 제어부;

상기 제어부에 원본 데이터값을 입력시키는 입력부;

상기 제어부로부터 비교 분석된 판단값을 디스플레이 하는 디스플레이부로 구성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 접지장치로부터 각종 PI 필름, 보강판, SUS 플레이트, 에폭시 플레이트, 리드 등의 모듈의 가접지된 상태의 FPCB를 스캔 처리 가능한 스캔센서를 이용하여 검사 검출하므로서, FPCB 의 두께와 FPCB 상에 가접되어 있는 각 부속품 즉 모듈의 가접상태와 이중 가접 상태를 신속, 정확하며 정밀하게 검사 할 수 있음은 물론이거니와, FPCB 의 검사 대상에 대한 사전 정보 즉 원본 FPCB 의 검사 포인트와 허용범위 오차내에 존재하는 데이터 값과 이중 가접 범위 데이터 값을 각각 원본 FPCB 정보값 등을 입력하여 검사 대상을 검사할 때 미리 제어부에 입력한 상태에서 상기 검사 대상의 검사 과정이 진행되도록 하므로서, 종전과 같이 레이저 변위 센서가 검사 대상 FPCB를 읽어가며 포인트를 찾아 검사하는 방식에서 탈피하게 되어 검사 시간 및 속도를 현저하게 상승시키게 되는 효과를 기대할 수 있다.

또한 본 발명에 의하면, 두 개의 스캔센서를 이용하여 검사 대상인 FPCB를 스캔하되 제어부에 의해 제어되는 스캔 영역을 분할하여 스캔 처리 가능하도록 하므로서, 작업 시간의 현저한 단축 및 작업 효율성을 증대 시킬 수 있는 효과를 기대할 수 있다.

도 1은 본 발명에 의한 공정도
도 2는 본 발명에 의한 투헤드 타입의 이중가접 검사장치를 도시한 사시도
도 3은 기대 상면에 구비되는 안착부 및 이송부의 결합 상태를 도시한 사시도
도 4는 도 3의 구성을 분리 도시한 분리 사시도
도 5는 도 2에 의한 검사장치에서 이동블럭과 스캔센서가 구비되는 수평이동판 및 LM가이드부의 결합관계를 도시한 사시도
도 6은 도 5의 후방측 사시도
도 7은 본 발명의 검사장치를 평면에서 바라보며 안착부의 이송경로와 스캔센서의 이동경로를 나타낸 개괄적 평면도
도 8은 본 발명을 제어부를 이용하여 자동모드로 설정하여 스캔센서가 스캔영역을 따라 자동 검사되도록 하는 일예의 디스플레이 화면
도 9는 본 발명을 제어부를 이용하여 수동모드로 설정하여 스캔센서가 설정된 행 또는 열을 따라 스캔 처리하며 검사되도록 하는 일예의 디스플레이 화면

이하 본 발명의 바람직한 실시형태를 첨부하는 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

본 명세서 및 청구범위에 사용되는 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정 해석되지 않으며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 점에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다. 따라서, 본 발명의 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아닌바, 본 발명의 출원 시점에 있어서 이를 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 가능하거나 존재할 수 있음을 이해하여야 할 것이다.

본 발명은 첨부하는 도면에서 보듯이,

기대(100) 상면에 고정되는 가이드레일(101)을 따라 전후 이송되는 안착부(110)가 구비된다.

상기 안착부(100)는, 검사하고자 하는 FPCB를 안착하기 위한 것으로 테두리에는 위치고정구(111)를 구비하여 안착되는 FPCB의 설정 위치를 정확하게 고정할 수 있도록 하였다.

또한, 안착부(110)는 가이드레일(101)을 따라 이송되는 것으로 중앙에 통공(115)이 천공되는 안착이송판(116)과, 상기 안착이송판(116) 상면에 결합되는 것으로 흡착부와 연결되도록 중앙에 흡입공(14)이 천공되는 흡착안내패널(113)이 구비되고, 상기 흡착안내패널(113) 상면으로 FPCB를 안착하기 위한 안착판(117)이 구비된다.

상기 안착판(117)에는 무수한 통공(112)을 형성하여 진공 흡착을 통해 FPCB를 검사하는 동안 정위치에서 고정되도록 하였다. 즉 흡착부의 구동에 의해 안착부(110)에 안착되는 검사대상인 FPCB 를 저면에서 흡착하여 FPCB가 찌그러지거나 들뜨거나 기울어지는 현상을 방지하여 검사의 신뢰성을 확보할 수 있도록 하였다.

한편 상기 안착부(110)의 하방측 즉 기대(100)의 상면 중앙에는 장공(102)이 길게 천공되어 있으며, 상기 장공(102)을 통해 흡착부로부터 연결되는 흡착관이 돌출되어져 안착부(110)의 저면과 연결되도록 하므로서, 흡착부(미도시)의 구동에 의해 안착부(110)의 안착판(117) 통공(112)을 통해 진공 흡입하게 되어 안착부(110)에 안착되는 FPCB를 흡착하여 전술한 바와 같이 FPCB의 찌그러짐, 들뜸, 기울임 현상등을 완벽하게 방지할 수 있도록 하였다.

상기 흡착부는 도면상 도시하지 않았으며, 기대(100) 내부에 구비되어 흡착관의 단부가 안착부(110)의 하단측에 연결되도록 하였으며, 흡착관의 흡입에 의해 통공(112)측으로부터 외기를 빨아들임으로서, 안착부(110)에 안착된 FPCB를 고정하게 되는 것이다.

상기 이송부(120)는 상기 안착부(110)를 전후로 이송시키기 위한 수단으로, 안착부(110)의 중심선을 중심으로 일측으로 편심되는 위치에 구비되며 일단측의 서브모터(121) 구동에 의해 회전축(122)을 따라 전후 이동되는 이송블럭(123)이 구비되고 상기 이송블럭(123)은 안착부(110)의 저면에 고정 결합되도록 하여, 이송블럭(123)의 전후 이송에 따라 안착부(110)가 전후 연동 이송되도록 하였다.

바람직하게 상기 회전축(122)는 외주면이 나사봉 형태를 이루고 회전축(122)과 결합 되는 이송블럭(123) 내주면은 암나사로 형성되도록 한다.

상기 수직고정부(130)는 상기한 각각의 가이드레일(101) 외측에 위치되며 기대(100) 상면에 고정 구비되는 것으로 상단부가 절곡되어 평활한 평활면을 갖도록 하였다. 이러한 평활면에는 LM가이드부(140)가 안착 고정된다.

상기 LM가이드부(140)는 스캔센서를 좌우로 이송 가능하도록 하는 것으로, LM가이드(140) 상부 양측면으로 각각 길이방향으로 길게 형성되는 홈(141)을 형성하여 후술하는 이동블럭이 LM가이드부(140) 일측에 구비되는 서브모터의 구동에 의해 좌우로 이송 가능하도록 하였다.

한편 상기 LM가이드부(140) 후방측으로는 수평선상으로 연장되는 별도의 수평가이드부(150)가 구비되어, 이동블럭의 좌우 이송을 위한 동력을 전달하는 케이블의 안정적 안착이 유지되도록 한다.

상기 홈(141)은 LM가이드부(140)의 전후면 상측면에 각각 형성되고 그 홈(141)에 각각 끼워지는 이동블럭(160)의 상면측으로는 수평이동판(170)이 연결된다.

상기 수평이동판(170)은 LM가이드부(140)의 양측에 각각 구비되는 한 조로 구성되고, 수평이동판(170)의 전면측으로는 스캔센서(180)가 각각 구비된다.

상기 스캔센서(180)는 화이버 동축변위 센서를 채택하는 것이 바람직하다.

이러한 스캔센서(180)는 종전의 레이저변위센서와는 달리 멈춤 동작없이 일정한 속도로 이송되며 검사대상인 FPCB를 스캔처리하도록 제어하여, 멈춤과 이송의 반복 작동이 불필요하도록 하므로서, 검사 시간을 대폭 단축 시킬 수 있다.

상기 스캔센서(180)에 의해 안착부(110)에 안착되는 검사대상인 FPCB에 표면실장 처리되는 모듈을 스캔하여 모듈의 이중 가접 상태 또는 가접이 안된 상태 등을 원본의 데이터와 제어부에서 비교 분석하도록 하게 된다.

원본 FPCB 데이터값은 검사 기준이 되는 원본 FPCB의 두께와 각각의 모듈이 상면에 접합되며 표면실장 처리된 상태에서의 높이 등의 모든 정보를 의미한다.

이러한 원본 FPCB 데이터값은 검사 대상인 FPCB의 불량유무를 판단하기 위한 기준값으로 제어부를 통해 설정된다.

상기와 같이 스캔센서(180)로부터 스캐닝되는 스캔값은 전술한 바와 같이 입력부(192)를 통해 입력되는 원본 데이터값과, 안착부(110)에 안착되는 검사대상인 FPCB의 스캔값이 인가되어 상기 원본 데이터값과 비교 분석되며, 제어부(190)에서 비교 처리된 후, 디스플레이부(191)에 디스플레이되도록 하여, 현재 검사되는 대상인 FPCB의 이중 가접 유무 등 불량 유무를 판별할 수 있도록 한다.

상기한 구성을 갖는 검사장치를 이용하여 FPCB의 두께측정 및 이중가접을 검사하는 과정을 설명한다.

먼저 상기한 검사장치를 이용하여 피검사대상인 FPCB를 검사하는 과정은,

원본 FPCB의 모듈 위치와 높이를 측정하여 원본 FPCB의 기준값을 설정하는 기준값 설정단계(S10)와,

상기 기준값 설정단계에서 설정되는 기준값을 입력부를 통하여 제어부측에 입력 저장하는 기준값 저장단계(S20)와,

검사대상인 피검사 FPCB와 비교되기 위한 원본 FPCB의 기준값을 제어부로부터 호출하는 기준값 호출단계(S30)와,

상기 검사대상인 피검사 FPCB의 검사 영역을 분할하여 두 개의 스캔센서의 스캔 영역을 설정하는 스캔영역 분할 단계(S40)와,

상기 기준값 호출단계에 의해 불러들여진 기준값을 인가한 제어부에 의해 피검사 FPCB를 상기 스캔영역 분할 단계(S40)에 의해 분할된 영역으로 두 개의 스캔센서가 영역내에서 스캔하며 피검사 FPCB의 스캔값을 얻은 후 제어부에 저장하는 스캔값 저장단계(S50)와,

상기 스캔값 저장단계에 의해 저장되는 스캔값을 호출하고, 원본 FPCB의 기준값과 대비하여 허용오차 범위내 존재 여부를 판별하는 스캔값 판별단계(S60)와,

상기 스캔값 판별단계에 의해 판단된 불량 유무를 디스플레이하는 디스플레이단계(S70)로 이루어진다.

먼저, 작업자는 입력부(192)를 통하여 원본으로 선별된 원본 FPCB의 데이터인 원본 FPCB의 각 포인트마다 표면실장되는 각각의 모듈의 높이를 측정하고, 그 측정된 데이터를 원본 FPCB 기준값으로 설정하여 본 발명의 검사장치 제어부(190)에 입력부(192)를 이용하여 입력하는 기준값 설정단계(S10)를 거치게 된다.

이와 같이 기준값 설정단계(S10)는 다양한 원본 FPCB가 존재하고 각각의 원본 FPCB마다 그 두께와, 각 영역으로 표면실장되는 각각의 모듈이 다르게 되는바, 검사 대상의 종류와 규격 등에 따라, 이에 부합되는 원본 FPCB의 데이터값을 미리 제어부(190)에 저장하여야 한다.(S20; 기준값 저장단계)

상기 검사되는 피검사 대상인 FPCB를 효율적으로 빠른 시간내에 스캔 처리하기 위하여 본 발명에서는 스캔센서(180)를 LM가이드부(140) 양측에 각각 하나씩 두 개로 이루어지도록 하게 되므로, 각각의 스캔센서(180)가 스캔하게 될 영역을 사전에 분할 구획하여야 한다.

이와 같이 피검사 대상인 FPCB의 전체 영역을 분할하여 두 개의 스캔센서의 스캔 영역을 설정하는 스캔영역 분할 단계(S40)를 거친 후, 제어부(190)에 설정된 분할영역을 저장하게 된다.

한편, 상기 스캔영역 분할단계(S40)에 의해 설정된 영역에서 각각의 스캔센서(180)가 스캐닝하게 되는 초기 스캔 포인트를 설정하게 되고 그 초기 스캔 포인트를 기점으로 해당 영역 즉 설정된 영역을 두 개의 스캔센서(180)가 동시에 스캐닝 하게 된다.

이때 상기 스캔센서(180)의 구동을 자동모드로 설정하거나 또는 수동모드로 설정할 수 있다.

이러한 자동모드 및 수동모드 설정단계(S40-1)는 스캔센서(180)가 스캔하기 전에 제어부(190)를 통하여 설정하게 되는데, 자동모드 또는 수동모드로의 설정은 검사 대상인 FPCB의 크기와 작업 조건 등에 따라 작업자에 의해 선택적으로 적용 가능할 수 있다.

먼저 자동모드로 설정하는 경우 그 상태는 도 8에서 보는 바와 같이 디스플레이부(191)에 로딩되어 디스플레이될 수 있다.

본 발명에서의 디스플레이부(191)는 통상적인 모니터 적용이 가능할 수 있으나, 입력부(192)를 포함할 수 있을 것이다. 예컨데 디스플레이부(191) 화면을 터치하여 작업자가 제어부(190)에 초기 설정값인 원본 FPCB의 데이터값을 입력할 수 있다. 본 발명의 도면에서는 제어부와 입력부를 구분하여 설명하고 있으나 이에 국한되지 않음은 물론이다.

한편 전술한 바와 같이 자동모드로 제어부에서 스캔방식을 선택한 후 피검사 대상인 FPCB를 안착부(110)에 안착한 후, 제어부(190)에 저장되어 있는 원본 FPCB 데이터값을 불러들여(S30; 기준값 호출단계) 스캔센서(180)에 의해 검사 대상의 FPCB를 스캔하며 얻게 되는 스캔값을 제어부(190)에 저장하게 된다.(S40; 스캔값 저장단계)

예컨데 전술한 것처럼 자동모드로 설정하지 않고, 수동모드로 전환 설정하였을 경우에는 디스플레이부(191)에 표현되는 화면의 이미지는 도 9 에서와 같다.

수동모드로 전환되면, 스캔센서(180)는 해당 피검사 대상인 FPCB의 좌측 및 우측으로 각각 이동되는 상태에 있게 되고, 스캔할 그룹을 선택하게 된다.

스캔할 그룹은, 각각의 스캔센서(180)가 해당 피검사 대상인 FPCB의 스캔 영역에서 행과 열로 구분하여 X-Y 축의 진행 방향 즉 스캔 진행 방향을 선정하여 선택하는 것을 의미한다.

이와 같이 스캔할 그룹을 선정한 후에, 검사를 시작하게 되면 각각의 스캔센서(180)는 제어부에서 지정한 초기 시작포인트로 이동한 후 행 또는 열로 설정된 방법에 의해 스캐닝하게 되고, 선정된 행 또는 열의 스캐닝이 완료된 후에는 지정된 시작위치로 각각의 스캔센서가 이동하여 정지상태에 있게 된 후 제어부의 제어 신호에 따라 다른 행과 열을 스캐닝하며 검사하는 과정을 반복 수행할 수 있다.

본 발명에서는 스캔 방식을 자동 또는 수동으로 선택적으로 제어할 수 있음을 예를 통하여 설명한 것으로, 자동 및 수동의 선택은 검사대상인 FPCB의 상태에 따라 선택되어야 할 것이다.

한편 전술한 것과 같은 방법에 의해 피검사대상인 FPCB의 스캐닝 작업과 동시에 그 스캔값이 제어부(190)에 저장되고, 이와 같이 저장되는 스캔값은 원본 FPCB의 기준값과 비교하며 스캔값이 기준값과 대비하여 허용오차 범위내에 존재하는지 또는 벗어나는지 여부를 비교 판단하는 스캔값 판단단계(S60)를 거치게 되고, 상기한 스캔값 판단단계(S60)에 의해 판단된 최종값은 디스플레이부(191)를 통하여 작업자에게 통보되기 위한 디스플레이단계(S70)를 거쳐, 해당 피검사 대상인 FPCB의 불량 유무를 알려주게 되는 일련의 과정을, 전술한 검사장치를 통하여 진행할 수 있게 되는 것이다.

이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않음은 물론이며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 기술적 지식을 가진 자에 의해 상기 기재된 내용으로부터 다양한 수정 및 변형이 가능할 수 있음은 물론이다.

따라서 본 발명에서의 기술적 사상은 아래에 기재되는 청구범위에 의해 파악되어야 하되 이의 균등 또는 등가적 변형 모두 본 발명의 기술적 사상의 범주에 속함은 자명하다 할 것이다.

S10; 기준값 설정단계
S20; 기준값 저장단계
S30; 기준값 호출단계
S40; 스캔영역 분할단계
S50; 스캔값 저장단계
S60; 스캔값 판별단계
S70; 디스플레이단계
100; 기대 101; 가이드레일
102; 장공 110; 안착부
111; 위치고정구 112; 통공
113; 흡착안내패널 114; 흡입공
115; 통공 116; 안착이송판
117; 안착판
120; 이송부 121; 서브모터
122; 회전축 123; 이송블럭
130; 수직고정부 140; LM가이드부
141; 홈 150; 수평가이드부
160; 이동블럭 170; 수평이동판
180; 스캔센서 190; 제어부
191; 디스플레이부 192; 입력부

Claims (6)

1. 기대 상면에 고정되는 가이드레일을 따라 전후 이송되는 안착부;
   상기 안착부의 하방측 기대 상면 중앙에 천공되는 장공을 통하여 안착부 저면으로 연결되는 흡착부;
   상기 안착부의 저면으로부터 편심되는 위치와 연결되어 서브모터의 구동에 따라 상기 가이드레일을 따라 안착부를 전후 이송시키도록 하는 이송부;
   각각의 가이드레일 외측 기대 상면으로부터 수직상 고정되며 상단이 절곡되어 평활한 평활면을 갖는 수직고정부;
   상기 수직고정부의 평활면에 안착 고정되는 LM가이드부;
   상기 LM가이드부 후방측으로 수평선상 연장되는 수평가이드부;
   상기 LM가이드부 상면의 홈에 끼워지며 홈을 따라 일측에 구비되는 서브모터 구동에 의해 LM가이드를 따라 좌우 이송되도록 하는 것으로 LM가이드의 양측 전면에 각각 구비되는 한조의 이동블럭;
   상기 한조의 이동블럭 각각의 전면과 고정되면서 동시에 상기 수평가이드부에 안착되는 각각의 이송부와 연결 고정되는 한조의 수평이동판;
   상기 한조의 수평이동판 전면에 고정되는 각각의 스캔센서;
   상기 스캔센서로부터 인가되는 스캔값을 원본 데이터값과 비교 분석하는 제어부;
   상기 제어부에 원본 데이터값을 입력시키는 입력부;
   상기 제어부로부터 비교 분석된 판단값을 디스플레이 하는 디스플레이부로 구성되는 것을 특징으로 하는, 투헤드 타입 재료 두께측정 및 FPCB 이중가접 검사장치.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 이송부는 상기 안착부의 중심선을 중심으로 일측으로 편심되는 위치에 구비되며 일단측의 서브모터 구동에 의해 회전축을 따라 전후 이동되는 이송블럭이 구비되고 상기 이송블럭은 안착부의 저면에 고정 결합되도록 하여, 이송블럭의 전후 이송에 따라 안착부가 전후 연동 이송되는 것을 포함하는, 투헤드 타입 재료 두께측정 및 FPCB 이중가접 검사장치.
   
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 회전축(122) 외주면이 나사봉 형태를 이루고 회전축(122)과 결합 되는 이송블럭(123) 내주면은 암나사로 형성되는 것을 포함하는, 투헤드 타입 재료 두께측정 및 FPCB 이중가접 검사장치.
   
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 안착부(110)는 중앙에 통공(115)이 천공되는 안착이송판(116)과, 상기 안착이송판(116) 상면에 결합되는 것으로 흡착부와 연결되도록 중앙에 흡입공(14)이 천공되는 흡착안내패널(113)이 구비되고, 상기 흡착안내패널(113) 상면으로 FPCB를 안착하기 위한 안착판(117)이 구비되는 것을 포함하는, 투헤드 타입 재료 두께 측정 및 FPCB 이중가접 검사장치.
   
5. 원본 FPCB의 모듈 위치와 높이를 측정하여 원본 FPCB의 기준값을 설정하는 기준값 설정단계(S10)와,
   상기 기준값 설정단계에서 설정되는 기준값을 입력부를 통하여 제어부측에 입력 저장하는 기준값 저장단계(S20)와,
   검사대상인 피검사 FPCB와 비교되기 위한 원본 FPCB의 기준값을 제어부로부터 호출하는 기준값 호출단계(S30)와,
   상기 검사대상인 피검사 FPCB의 검사 영역을 분할하여 두 개의 스캔센서의 스캔 영역을 설정하는 스캔영역 분할 단계(S40)와,
   상기 기준값 호출단계에 의해 불러들여진 기준값을 인가한 제어부에 의해 피검사 FPCB를 상기 스캔영역 분할 단계(S40)에 의해 분할된 영역으로 두 개의 스캔센서가 영역내에서 스캔하며 피검사 FPCB의 스캔값을 얻은 후 제어부에 저장하는 스캔값 저장단계(S50)와,
   상기 스캔값 저장단계에 의해 저장되는 스캔값을 호출하고, 원본 FPCB의 기준값과 대비하여 허용오차 범위내 존재 여부를 판별하는 스캔값 판별단계(S60)와,
   상기 스캔값 판별단계에 의해 판단된 불량 유무를 디스플레이하는 디스플레이단계(S70)로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 투헤드 타입 재료 두께측정 및 FPCB 이중가접 검사방법.
   
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 스캔영역 분할 단계(S40) 후, 상기 두 개의 스캔센서(180) 구동을 자동모드로 설정하거나 또는 수동모드로 설정는 자동모드 및 수동모드 설정단계(S40-1)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 투헤드 타입 재료 두께측정 및 FPCB 이중가접 검사방법.
   

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