KR101516641B1 - 원헤드 타입 재료 두께측정 및 이중가접 검사장치와 검사방법 - Google Patents
원헤드 타입 재료 두께측정 및 이중가접 검사장치와 검사방법 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 기대(100) 상면에 고정되는 검사대상인 FPCB를 안착하기 위한 FPCB 안착대(200); 상기 FPCB 안착대(200) 측면으로 각각 구비되는 한조의 LM가이드(300); 상기 한조의 LM가이드(300)를 횡단하며 상기 한조의 LM가이드(300)를 따라 전후 이송되도록 하는 이송대(400); 상기 이송대(400) 전면에 고정되는 가이드레일(500); 상기 가이드레일(500)의 전면을 따라 좌우로 이송되는 이송판(600); 상기 이송판(600) 전면에 고정되는 하나의 스캔센서(700); 상기 스캔센서에 의해 상기 FPCB 안착대에 안착된 피검사 FPCB의 데이터를 인가하여 디스플레이되도록 하는 제어부(800)와, 상기 제어부(800)에 피검사대상인 FPCB의 원본 데이터를 기준값으로 설정토록 입력하는 입력부(900)로 이루어져,
접지장치로부터 각종 PI 필름, 보강판, SUS 플레이트, 에폭시 플레이트, 리드 등의 모듈의 가접지된 상태의 FPCB를 스캔 처리 가능한 스캔센서를 이용하여 검사 검출하므로서, FPCB 의 두께와 FPCB 상에 가접되어 있는 각 부속품 즉 모듈의 가접상태와 이중 가접 상태를 신속, 정확하며 정밀하게 검사 할 수 있음은 물론이거니와, FPCB 의 검사 대상에 대한 사전 정보 즉 원본 FPCB 의 검사 포인트와 허용범위 오차내에 존재하는 두께와 이중 가접 범위 데이터 값을 각각 원본 FPCB 정보값 등을 입력하여 검사 대상을 검사할 때 미리 제어부에 입력한 상태에서 상기 검사 대상의 검사 과정이 진행되도록 하므로서, 종전과 같이 레이저 변위 센서가 검사 대상 FPCB를 읽어가며 포인트를 찾아 검사하는 방식에서 탈피하게 되어 검사 시간 및 속도를 현저하게 상승시키게 되는 효과를 기대할 수 있는, 원헤드 타입 재료 두께측정 및 이중가접 검사장치와 검사방법에 관한 것이다.
접지장치로부터 각종 PI 필름, 보강판, SUS 플레이트, 에폭시 플레이트, 리드 등의 모듈의 가접지된 상태의 FPCB를 스캔 처리 가능한 스캔센서를 이용하여 검사 검출하므로서, FPCB 의 두께와 FPCB 상에 가접되어 있는 각 부속품 즉 모듈의 가접상태와 이중 가접 상태를 신속, 정확하며 정밀하게 검사 할 수 있음은 물론이거니와, FPCB 의 검사 대상에 대한 사전 정보 즉 원본 FPCB 의 검사 포인트와 허용범위 오차내에 존재하는 두께와 이중 가접 범위 데이터 값을 각각 원본 FPCB 정보값 등을 입력하여 검사 대상을 검사할 때 미리 제어부에 입력한 상태에서 상기 검사 대상의 검사 과정이 진행되도록 하므로서, 종전과 같이 레이저 변위 센서가 검사 대상 FPCB를 읽어가며 포인트를 찾아 검사하는 방식에서 탈피하게 되어 검사 시간 및 속도를 현저하게 상승시키게 되는 효과를 기대할 수 있는, 원헤드 타입 재료 두께측정 및 이중가접 검사장치와 검사방법에 관한 것이다.
Description
본 발명은 FPCB에 표면실장 처리되는 다양한 재료들의 두께측정 및 이중가접에 대한 검사를 동시에 측정하기 위한 장치 및 방법에 관한 것으로, FPCB 상에 접합되는 각종 소자 또는 모듈 예를 들면 PI 필름, 보강판, SUS 플레이트, 에폭시 플레이트, 리드 등을 이용하여서 되는 각종 부품등(이하 본 명세서에서 상기한 각종 부품들을 모듈이라 통칭하기로 한다)의 가접한 상태를 일괄적으로 스캔 처리하여 원본 데이터와 비교 하며 검사 대상의 두께 측정 및 가접 상태 특히 이중 가접 상태 유무를 정밀하게 측정할 수 있도록 하는 원헤드 타입 재료 두께측정 및 FPCB 이중가접 검사장치 및 검사방법에 관한 것이다.
플렉시블 인쇄회로기판(FPCB)은 전자제품의 소형화 및 경량화에 따라서 개발된 회로로서 작업성이 뛰어나며, 우수한 내열성, 내곡성 및 내화학성에 의해 가장 각광받는 전자부품 중 하나로, 컴퓨터, 핸드폰, 비디오, 오디오, DVD, LCD, 캠코더, 프린터, 위성장비 군사장비와 같은 다양한 분야에서 반도체 패키지의 형태로 제작되며 널리 사용되고 있으며, 앞으로 사용이 더욱 급증할 것으로 예상된다.
이러한 반도체 패키지의 한 예인, FPCB형 반도체 패키지는, 리드프레임이나 인쇄회로기판 대신 연성회로기판이라 할 수 있는 플렉시블 인쇄회로기판인 반도체 패키지용 필름을 사용하여 제조되고 있어 전술한 각 분야에 상용화되고 있다.
이와 같은 FPCB는 본원인에 의해 대한민국에 기 출원되어 등록된 특허등록 제 10-1316209 호에 의하여 플렉시블 인쇄회로기판으로의 모듈 접지장치 및 접지방법이 개시되어 있다.
본원인에 의해 등록된 특허의 기술에 따라 FPCB에 각종 모듈을 접지하는 일련의 공정이 순차적으로 진행된 후에는 후속공정을 통하여 FPCB에 접지된 모듈들의 접지 상태 등을 검사하게 된다.
이러한 검사장치로, 본원인에 의해 기출원하여 대한민국 특허청에 기등록된 특허등록 제 10-1354251 호인 이중 가접 검사 장치가 개시되어 있다.
본 발명은 FPCB에 모듈을 접지하기 위한 접지장치보다는 상기 접지장치로부터 모듈이 접지된 상태의 FPCB를 검사하기 위한 기술에 해당되므로, 전술한 이중 가접 검사 장치의 구성을 종래 기술로 설명하고자 한다.
본 발명에 대한 기술적 범주와 유사한 선행기술인 특허등록 제 10-1354251 호인 이중 가접 검사 장치는 그 청구범위에 기재되어 있는 바와 같이,
검사대상이 안착되는 지지부;
상기 지지부 상에 안착된 검사대상에 래이저를 조사하여 검사대상 상에 가접된 부자재의 높이를 검출하기 위한 레이저 변위 센서를 포함하는 검출부;
상기 레이저 변위 센서를 상기 지지부의 상부에서 X 축으로 이송시키는 X 축 이송부;
상기 지지부를 상기 검출부의 하부에서 Y축으로 이송시키는 Y축 이송부;
상기 지지부, 검출부, X축 이송부, Y 축 이송부를 제어하는 제어부;
상기 제어부에 검사대상의 검출사항에 대한 설정값을 입력하는 입력부;
상기 검출부에 의한 검사대상의 이상 유무가 표시되는 표시부; 를 포함하며,
상기 검출부는,
검사 영역의 양측에서 기립 형성되는 한쌍의 지지부분;
상기 한쌍의 지지부분의 상단에서 서로 연결되는 가이드부분;
상기 가이드부분의 양측에 각각 결합되어 상기 X 축 이송부로부터 구동력을 전달받아 가이드부분을 따라 좌, 우로 이동하는 제1,2연결부분;
상기 제1,2 연결부분에 각각 결합되는 제1,2레이저 변위센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 이중 가접 검사 장치를 제공하여, 연성회로기판 즉 플렉시블 인쇄회로기판(FPCB)의 제조과정에서 FPCB 상에 접합되는 각종 모듈의 가접합 상태를 레이저 변위 센서를 이용하여 검출함으로써, FPCB 상에 접합되는 부자재의 유무는 물론 이중 가접 상태를 신속, 정밀하게 검사할 수 있으며, 가접 상태에서의 FPCB 불량 상태를 조기에 발견하여 불량률을 획기적으로 감소시킴은 물론, 이중 가접 검출에 대한 변동적 설정값을 입력함으로써 다양한 형태의 FPCB 검출에 대응될 수 있을 뿐만 아니라, FPCB 을 신뢰적으로 고정시킬 수 있는 수단을 구비하여 검출 결과에 대한 신뢰성을 증대시킬 수 있도록 하고 있다.
그러나 상기한 선행 기술의 경우에 검사 대상의 FPCB 상에 접지된 모듈의 포인트 위치에 레이저 위치변위 센서가 이동된 후 정지된 상태에서 해당 포인트를 검사한 다음 차기 포인트 지점을 찾아 레이저 위치변위 센서가 위치 이동을 하며 검사하게 되므로, 정지 및 이동의 반복 과정에 의해 전체 검사 대상의 FPCB 전 영역을 모두 검사하는데 다소 시간이 지연되는 문제점이 있다.
따라서 본 발명은 상기한 목적을 달성하기 위한 것으로,
접지장치로부터 각종 PI 필름, 보강판, SUS 플레이트, 에폭시 플레이트, 리드 등의 모듈의 가접지된 상태의 FPCB를 스캔 처리 가능한 센서를 이용하여 검사 검출하므로서, FPCB 의 두께와 FPCB 상에 가접되어 있는 각 부속품 즉 모듈의 가접상태와 이중 가접 상태를 신속, 정확하며 정밀하게 검사 할 수 있도록 하는 데 그 목적이 있다.
또한 본 발명은 모듈이 가접되어 있는 FPCB 의 검사 대상에 대한 사전 정보 즉 원본 FPCB 의 검사 포인트와 허용범위 오차내에 존재하는 두께와 이중 가접 범위 데이터 값을 각각 원본 FPCB 정보값 등을 입력하여 검사 대상을 검사할 때 미리 제어부에 입력한 상태에서 상기 검사 대상의 검사 과정이 진행되도록 하므로서, 종전과 같이 레이저 변위 센서가 검사 대상 FPCB를 읽어가며 포인트를 찾아 검사하는 방식에서 탈피하게 되어 검사 시간 및 속도를 현저하게 상승시킬 수 있도록 하는 데 그 목적이 있다.
또한 본 발명은 FPCB의 이중 가접 상태의 검사 뿐만 아니라, 각종 모듈을 구성하는 재료, 시편, 소재들의 두께 측정이 용이하도록 하는데 또 다른 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은,
기대(100) 상면에 고정되는 검사대상인 FPCB를 안착하기 위한 FPCB 안착대(200) 측면으로 각각 구비되는 한조의 LM가이드(300)를 횡단하며 상기 한조의 LM가이드(300)를 따라 전후 이송되도록 하는 이송대(400)를 구비하고, 상기 이송대(400) 전면에 고정되는 가이드레일(500) 전면을 따라 좌우로 이송되는 이송판(600) 및, 상기 이송판(600) 전면에 고정되는 하나의 스캔센서(700)에 의해 상기 FPCB 안착대(200)에 안착된 피검사 FPCB의 데이터를 인가하여 디스플레이되도록 하는 제어부(800)와, 상기 제어부(800)에 피검사대상인 FPCB의 원본 데이터를 기준값으로 설정토록 입력하는 입력부(900)로 이루어지는 원헤드 타입 재료 두께측정 및 이중가접 검사장치에 있어서,
상기 이송판(600) 상측으로 연결되며 가이드레일(500)과 이송대(400)의 상면을 가로지르는 플레이트(610)가 구비되어 상기 플레이트(610) 일측단은 상기 이송판(600) 상측과 연결되고 플레이트(610) 타측단은 상기 가이드(430) 상면과 면접촉되는 안내부(620)의 상면과 연결되는 것을 특징으로 한다.
기대(100) 상면에 고정되는 검사대상인 FPCB를 안착하기 위한 FPCB 안착대(200) 측면으로 각각 구비되는 한조의 LM가이드(300)를 횡단하며 상기 한조의 LM가이드(300)를 따라 전후 이송되도록 하는 이송대(400)를 구비하고, 상기 이송대(400) 전면에 고정되는 가이드레일(500) 전면을 따라 좌우로 이송되는 이송판(600) 및, 상기 이송판(600) 전면에 고정되는 하나의 스캔센서(700)에 의해 상기 FPCB 안착대(200)에 안착된 피검사 FPCB의 데이터를 인가하여 디스플레이되도록 하는 제어부(800)와, 상기 제어부(800)에 피검사대상인 FPCB의 원본 데이터를 기준값으로 설정토록 입력하는 입력부(900)로 이루어지는 원헤드 타입 재료 두께측정 및 이중가접 검사장치에 있어서,
상기 이송판(600) 상측으로 연결되며 가이드레일(500)과 이송대(400)의 상면을 가로지르는 플레이트(610)가 구비되어 상기 플레이트(610) 일측단은 상기 이송판(600) 상측과 연결되고 플레이트(610) 타측단은 상기 가이드(430) 상면과 면접촉되는 안내부(620)의 상면과 연결되는 것을 특징으로 한다.
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본 발명에 의하면, 접지장치로부터 각종 PI 필름, 보강판, SUS 플레이트, 에폭시 플레이트, 리드 등의 모듈의 가접지된 상태의 FPCB를 스캔 처리 가능한 스캔센서를 이용하여 검사 검출하므로서, FPCB 의 두께와 FPCB 상에 가접되어 있는 각 부속품 즉 모듈의 가접상태와 이중 가접 상태를 신속, 정확하며 정밀하게 검사 할 수 있음은 물론이거니와, FPCB 의 검사 대상에 대한 사전 정보 즉 원본 FPCB 의 검사 포인트와 허용범위 오차내에 존재하는 두께와 이중 가접 범위 데이터 값을 각각 원본 FPCB 정보값 등을 입력하여 검사 대상을 검사할 때 미리 제어부에 입력한 상태에서 상기 검사 대상의 검사 과정이 진행되도록 하므로서, 종전과 같이 레이저 변위 센서가 검사 대상 FPCB를 읽어가며 포인트를 찾아 검사하는 방식에서 탈피하게 되어 검사 시간 및 속도를 현저하게 상승시키게 되는 효과를 기대할 수 있다.
도 1은 본 발명에 의한 검사장치를 이용하여 FPCB 두께측정 및 이중가접 검사하는 과정을 도시한 공정흐름도
도 2는 본 발명에 의한 FPCB 두께측정 및 이중가접 검사장치를 개괄적으로 도시한 사시도
도 3은 본 발명에 적용되는 FPCB 안착대를 도시한 도면
도 4는 본 발명에 적용되는 한조의 LM가이드와 상기 한조의 LM가이드를 따라 전후 이송되어지는 이송대간 결합 상태를 도시한 사시도
도 5는 도 4에 의한 한조의 LM가이드와 이송대의 후방측 사시도
도 6은 본 발명을 이용하여 피검사대상인 FPCB가 FPCB 안착대에 안착된 상태에서 본 발명의 제어부에 의해 이송대가 한조의 LM가이드를 따라 전후 이송됨과 동시에 이송대 전면의 이송판이 좌우로 이송되며 상기 이송판 전면에 구비되는 스캔센서에 의해 스캐닝하는 상태를 개괄적으로 도시한 평면도
도 7은 본 발명을 제어부를 이용하여 자동모드로 설정하여 스캔센서가 스캔 영역을 따라 자동 검사되도록 하는 일예의 디스플레이 화면
도 8은 본 발명을 제어부를 이용하여 수동모드로 설정하여 스캔센서가 설정된 행 또는 열을 따라 스캔 처리하며 검사되도록 하는 일예의 디스플레이 화면
도 2는 본 발명에 의한 FPCB 두께측정 및 이중가접 검사장치를 개괄적으로 도시한 사시도
도 3은 본 발명에 적용되는 FPCB 안착대를 도시한 도면
도 4는 본 발명에 적용되는 한조의 LM가이드와 상기 한조의 LM가이드를 따라 전후 이송되어지는 이송대간 결합 상태를 도시한 사시도
도 5는 도 4에 의한 한조의 LM가이드와 이송대의 후방측 사시도
도 6은 본 발명을 이용하여 피검사대상인 FPCB가 FPCB 안착대에 안착된 상태에서 본 발명의 제어부에 의해 이송대가 한조의 LM가이드를 따라 전후 이송됨과 동시에 이송대 전면의 이송판이 좌우로 이송되며 상기 이송판 전면에 구비되는 스캔센서에 의해 스캐닝하는 상태를 개괄적으로 도시한 평면도
도 7은 본 발명을 제어부를 이용하여 자동모드로 설정하여 스캔센서가 스캔 영역을 따라 자동 검사되도록 하는 일예의 디스플레이 화면
도 8은 본 발명을 제어부를 이용하여 수동모드로 설정하여 스캔센서가 설정된 행 또는 열을 따라 스캔 처리하며 검사되도록 하는 일예의 디스플레이 화면
이하 본 발명의 바람직한 실시형태를 첨부하는 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
본 명세서 및 청구범위에 사용되는 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정 해석되지 않으며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 점에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다. 따라서, 본 발명의 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아닌바, 본 발명의 출원 시점에 있어서 이를 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 가능하거나 존재할 수 있음을 이해하여야 할 것이다.
본 발명은 첨부하는 도면에서 보듯이,
기대(100) 상면에 고정되는 검사대상인 FPCB를 안착하기 위한 FPCB 안착대(200);
상기 FPCB 안착대(200) 측면으로 각각 구비되는 한조의 LM가이드(300);
상기 한조의 LM가이드(300)를 횡단하며 상기 한조의 LM가이드(300)를 따라 전후 이송되도록 하는 이송대(400);
상기 이송대(400) 전면에 고정되는 가이드레일(500);
상기 가이드레일(500)의 전면을 따라 좌우로 이송되는 이송판(600);
상기 이송판(600) 전면에 고정되는 스캔센서(700);
상기 스캔센서에 의해 상기 FPCB 안착대에 안착된 피검사 FPCB의 데이터를 인가하여 디스플레이되도록 하는 제어부(800)와,
상기 제어부(800)에 피검사대상인 FPCB의 원본 데이터를 기준값으로 설정토록 입력하는 입력부(900)로 이루어진다.
상기 기대(100)의 상면에는 검사하고자 하는 FPCB 안착대(200)가 고정된다.
FPCB 안착대(200)에는 다수의 통공(210)이 형성되어 있으며 상기 통공(210)과 연결되어 진공 상태로 흡입하기 위한 흡착부(미도시)가 기대(100) 내부에 구비되도록 하였다.
상기 흡착부의 구동에 의해 FPCB 안착대(200)에 안착되는 검사대상인 FPCB 를 저면에서 흡착하여 FPCB가 찌그러지거나 들뜨거나 기울어지는 현상을 방지하여 검사의 신뢰성을 확보할 수 있도록 하였다.
아울러 상기 FPCB 안착대(200)의 테두리에는 위치고정구(220)를 구비하여 안착되는 FPCB의 설정 위치를 정확하게 고정할 수 있도록 하였다.
따라서 작업자가 검사하고자 하는 FPCB를 FPCB 안착대(200)에 안착시킬 때 상기 위치고정구(220)에 맞추어 안착되도록 한 상태에서 전술한 흡착부의 구동에 의해 검사대상인 FPCB에 흡착력을 통공(210)을 통해 제공하여 FPCB를 검사하는 동안 정위치에서 고정되도록 하였다.
상기 한조의 LM가이드(300)는 전술한 FPCB 안착대(200)의 좌우에 각각 대향되도록 길이방향으로 기대(100) 상면에 고정 설치되는 것으로, 도면에서 보는 것과 같이 메인 LM가이드(310)와 보조 LM가이드(320)로 구분되어 고정 설치된다.
상기 메인 LM가이드(310)는 동력을 제공하기 위한 서브모터가 후단에 내입되어져 메인 LM가이드(310)와 보조 LM가이드(320)를 횡단하는 이송대(400)를 전후로 이송 가능하도록 제어하게 된다.
상기 이송대(400)는, 상기 한조의 LM가이드(300)를 횡단하며 설치되어져, 전술한 바와 같이 한조의 LM가이드(300)를 따라 전후로 이송되도록 하는 수단으로, 한조의 LM가이드(300)와 결합되며 이송되는 한조의 이동블럭(410)과, 상기 한조의 이동블럭(410) 각각의 상면으로 연결되며 고정되는 한조의 고정블럭(420) 및 상기 한조의 LM가이드(300)를 횡단하며 상기 한조의 고정블럭(420) 각각의 상면에 상기 이송대(400)가 고정되도록 하였다.
상기 이송대(400)의 배면측으로는 길이방향으로 가이드(430)가 고정 설치된다.
상기 가이드레일(500)은 전술한 이송대(400)의 전면에 고정되는 것이고, 상기 이송판(600)은 상기 가이드레일(500)을 따라 좌우로 이송되도록 하는 것으로 가이드레일(500) 일측으로 내재되는 도시하지 않은 서브모터의 구동에 의해 좌우 이송 가능하게 된다.
한편 상기 이송판(600)은 도면에서 보는 바와 같이, 이송판(600) 상측으로 연결되며 가이드레일(500)과 이송대(400)의 상면을 가로지르는 플레이트(610)가 구비되어 상기 플레이트(610) 일측단은 상기 이송판(600) 상측과 연결되고 플레이트(610) 타측단은 상기 가이드(430) 상면과 면접촉되는 안내부(620)의 상면과 연결되도록 한다.
상기 스캔센서(700)는 상기 이송판(600) 전면에 고정 부착되어지는 것으로, FPCB 안착대(200)에 안착되는 검사대상인 FPCB의 상면을 스캔하여 FPCB의 두께 및 이중 가접 상태 유무 및 모듈의 존재 유무를 판독할 수 있도록 하는 것이다.
이러한 스캔센서(700)는 이송판(600)이 가이드레일(500)을 따라 좌우로 이송됨과 동시에, 이송대(400) 전체가 한조의 LM가이드(300)를 따라 전후로 이송되어져 X축과 Y축의 이송에 의해 검사대상인 FPCB의 상면을 모두 스캔하며 해당 포인트의 지점을 통과할 때 읽혀지는 데이터 값이 실시간 제어부(800)로 인가되어 판독할 수 있도록 하는 것이다.
상기의 스캔센서(700)는 바람직하게는 화이버동축변위센서를 채택하여 사용하는 것이 바람직하다.
이러한 스캔센서(700)는 종전의 레이저변위센서와는 달리 멈춤 동작없이 일정한 속도로 이송되며 검사대상인 FPCB를 스캔처리하도록 제어하여, 멈춤과 이송의 반복 작동이 불필요하도록 하므로서, 검사 시간을 대폭 단축 시킬 수 있다.
상기 제어부(800)는 전술한 것과 같이 스캔센서(700)로부터 검사대상인 FPCB를 스캔하며 읽어들이는 정보를 인가받아 판독하며, 그 스캔값을 이미 입력해 놓은 기준값과 대비하여 스캔값이 기준값의 허용오차 범위내에 존재하는지 또는 허용오차 범위를 벗어나는지 여부를 판별하고, 그 판별된 값을 모티터를 통하여 디스플레이되도록 한다.
한편 제어부(800)는 이와 같은 스캔값과 기준값의 비교는 물론, 검사하고자 하는 대상인 FPCB의 사전정보를 입력부(900)를 통하여 입력하므로서, 사전 데이터를 확보할 수 있어야 한다.
상기 입력부(900)를 통해 입력되는 값은 원본 FPCB의 데이터값이며, 원본 FPCB 데이터값은 검사 기준이 되는 원본 FPCB의 두께와 각각의 모듈이 상면에 접합되며 표면실장 처리된 상태에서의 높이 등의 모든 정보를 의미하며, 이러한 원본 FPCB 데이터값을 사전에 미리 입력부(900)를 통하여 제어부(800)에 입력하며 기준값으로 설정되도록 하여야 한다.
검사하고자 하는 FPCB는 다양한 규격과 아울러 각각의 FPCB의 두께는 물론 표면실장 처리되는 모듈의 위치와 높이등이 적용되는 제품에 따라 모두 상이하므로, 검사하려는 FPCB의 원본 데이터 정보를 각각 입력한 상태에서 검사대상의 종류별 기준값을 먼저 불러들여 제어부(800)에서 해당 기준값과 스캔센서(700)를 통해 읽어들이는 스캔값을 실시간 비교처리하며 모니터를 통해 작업자에게 디스플레이하도록 하여야 한다.
상기한 구성을 갖는 검사장치를 이용하여 FPCB의 두께측정 및 이중가접을 검사하는 과정을 설명한다.
먼저 상기한 검사장치를 이용하여 피검사대상인 FPCB를 검사하는 과정은,
원본 FPCB의 두께 및 각 포인트마다 표면실장되는 각각의 모듈의 높이를 측정하여 원본 FPCB 기준값을 설정하는 기준값 설정단계와(S10),
상기 기준값 설정단계에서 설정되는 기준값을 입력부를 통하여 제어부측에 입력 저장하는 기준값 저장단계(S20)와,
검사대상인 피검사 FPCB와 비교되기 위한 원본 FPCB의 기준값을 제어부로부터 호출하는 기준값 호출단계(S30)와,
상기 기준값 호출단계에 의해 불러들여진 기준값을 인가한 제어부에 의해 피검사 FPCB을 분할하고 해당 분할 영역 수순으로, FPCB 안착대를 기준으로 좌우로 구비되는 한조의 LM가이드(300)의 이송영역 및 속도와 상기 한조의 LM가이드(300)를 횡단하며 전후로 이송되는 이송대(400)의 전면에 구비되어 이송대(400)를 따라 좌우로 이송되는 이송판(600)의 스캔센서(700)에 의해 스캔하여 피검사 FPCB의 스캔값을 얻은 후 제어부(800)에 저장하는 스캔값 저장단계(S40)와,
상기 스캔값 저장단계에 의해 저장되는 스캔값을 호출하고, 원본 FPCB의 기준값과 대비하여 허용오차 범위내 존재 여부를 판별하는 스캔값 판별단계(S50)와,
상기 스캔값 판별단계에 의해 판단된 불량 유무를 디스플레이하는 디스플레이단계(S60)로 이루어진다.
먼저, 작업자는 입력부(900)를 통하여 원본으로 선별된 원본 FPCB의 데이터인 원본 FPCB의 두께 및 각 포인트마다 표면실장되는 각각의 모듈의 높이를 측정하고, 그 측정된 데이터를 원본 FPCB 기준값으로 설정하여 본 발명의 검사장치 제어부(800)에 입력부(900)를 이용하여 입력하는 기준값 설정단계(S10)를 거치게 된다.
이와 같이 기준값 설정단계(S10)는 다양한 원본 FPCB가 존재하고 각각의 원본 FPCB마다 그 두께와, 각 영역으로 표면실장되는 각각의 모듈이 다르게 되는바, 검사 대상의 종류와 규격 등에 따라, 이에 부합되는 원본 FPCB의 데이터값을 미리 제어부(800)에 저장하여야 한다.(S20; 기준값 저장단계)
제어부(800)에 저장되는 원본 FPCB 데이터값은, 피검사 대상이 선정되었을 때 해당 피검사 대상인 FPCB와 비교하기 위한 원본 FPCB 기준값 데이터 화일을 불러들여(S30; 기준값 호출단계) 스캔센서(700)에 의해 검사 대상의 FPCB를 스캔하며 얻게 되는 스캔값을 제어부(800)에 저장하게 된다.(S40; 스캔값 저장단계)
이때 상기 스캔센서(700)의 구동을 자동모드로 설정하거나 또는 수동모드로 설정할 수 있다.
이러한 자동모드 및 수동모드 설정단계(S40-1)는 스캔센서(700)가 스캔하기 전에 제어부(800)를 통하여 설정하게 되는데, 자동모드 또는 수동모드로의 설정은 검사 대상인 FPCB의 크기와 작업 조건 등에 따라 작업자에 의해 선택적으로 적용 가능할 수 있다.
먼저 자동모드로 설정하는 경우 그 상태는 도 7에서 보는 바와 같이 디스플레이될 수 있다.
또한, 전술한 것처럼 자동모드로 설정하지 않고, 수동모드로 전환 설정하였을 경우에는 디스플레이부(191)에 표현되는 화면의 이미지는 도 8 에서와 같다.
수동모드로 전환되면, 스캔센서(700)는 해당 피검사 대상인 FPCB의 좌측 및 우측으로 각각 이동되는 상태에 있게 되고, 스캔할 그룹을 선택하게 된다.
스캔할 그룹은, 스캔센서(700)가 해당 피검사 대상인 FPCB의 스캔 영역에서 행과 열로 구분하여 X-Y 축의 진행 방향 즉 스캔 진행 방향을 선정하여 선택하는 것을 의미한다.
이와 같이 스캔할 그룹을 선정한 후에, 검사를 시작하게 되면 스캔센서(700)는 제어부에서 지정한 초기 시작포인트로 이동한 후 행 또는 열로 설정된 방법에 의해 스캐닝하게 되고, 선정된 행 또는 열의 스캐닝이 완료된 후에는 지정된 시작위치로 스캔센서가 이동하여 정지상태에 있게 된 후 제어부의 제어 신호에 따라 다른 행과 열을 스캐닝하며 검사하는 과정을 반복 수행할 수 있다.
본 발명에서는 스캔 방식을 자동 또는 수동으로 선택적으로 제어할 수 있음을 예를 통하여 설명한 것으로, 자동 및 수동의 선택은 검사대상인 FPCB의 상태에 따라 선택되어야 할 것이다.
상기와 같은 스캔처리 과정에서, 스캔센서는 미리 알고 있는 피검사대상인 FPCB의 검사위치 포인트와 비포인트 영역을 구분하며 정지없이 일정한 속도로 스캔처리하여 피검사대상 FPCB 전영역을 스캐닝하게 되고, 그 스캐닝된 정보는 검사 포인트 영역과 비검사 영역으로 분할 구분되며 스캔값을 저장하게 되는 것이다.
이와 같이 저장되는 스캔값은 원본 FPCB의 기준값과 비교하며 스캔값이 기준값과 대비하여 허용오차 범위내에 존재하는지 또는 벗어나는지 여부를 비교 판단하는 스캔값 판단단계(S50)를 거치게 되고, 상기한 스캔값 판단단계(S50)에 의해 판단된 최종값은 모니터를 통하여 작업자에게 통보되기 위한 디스플레이단계(S60)를 거쳐, 해당 피검사 대상인 FPCB의 불량 유무를 알려주게 되는 일련의 과정을, 전술한 검사장치를 통하여 진행할 수 있게 되는 것이다.
이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않음은 물론이며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 기술적 지식을 가진 자에 의해 상기 기재된 내용으로부터 다양한 수정 및 변형이 가능할 수 있음은 물론이다.
따라서 본 발명에서의 기술적 사상은 아래에 기재되는 청구범위에 의해 파악되어야 하되 이의 균등 또는 등가적 변형 모두 본 발명의 기술적 사상의 범주에 속함은 자명하다 할 것이다.
S10; 기준값 설정단계
S20; 기준값 저장단계
S30; 기준값 호출단계
S40; 스캔값 저장단계
S50; 스캔값 판별단계
S60; 디스플레이 단계
100; 기대 200; FPCB안착대
210; 통공 220; 위치고정구
300; 한조의 LM가이드 310; 메인 LM가이드
320; 보조 LM가이드 400; 이송대
410; 한조의 이동블럭 420; 한조의 고정블럭
430; 가이드 500; 가이드레일
600; 이송판 610; 플레이트
620; 안내부 700; 스캔센서
800; 제어부 900; 입력부
S20; 기준값 저장단계
S30; 기준값 호출단계
S40; 스캔값 저장단계
S50; 스캔값 판별단계
S60; 디스플레이 단계
100; 기대 200; FPCB안착대
210; 통공 220; 위치고정구
300; 한조의 LM가이드 310; 메인 LM가이드
320; 보조 LM가이드 400; 이송대
410; 한조의 이동블럭 420; 한조의 고정블럭
430; 가이드 500; 가이드레일
600; 이송판 610; 플레이트
620; 안내부 700; 스캔센서
800; 제어부 900; 입력부
Claims (6)
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 기대(100) 상면에 고정되는 검사대상인 FPCB를 안착하기 위한 FPCB 안착대(200) 측면으로 각각 구비되는 한조의 LM가이드(300)를 횡단하며 상기 한조의 LM가이드(300)를 따라 전후 이송되도록 하는 이송대(400)를 구비하고, 상기 이송대(400) 전면에 고정되는 가이드레일(500) 전면을 따라 좌우로 이송되는 이송판(600) 및, 상기 이송판(600) 전면에 고정되는 하나의 스캔센서(700)에 의해 상기 FPCB 안착대(200)에 안착된 피검사 FPCB의 데이터를 인가하여 디스플레이되도록 하는 제어부(800)와, 상기 제어부(800)에 피검사대상인 FPCB의 원본 데이터를 기준값으로 설정토록 입력하는 입력부(900)로 이루어지는 원헤드 타입 재료 두께측정 및 이중가접 검사장치에 있어서,
상기 이송판(600) 상측으로 연결되며 가이드레일(500)과 이송대(400)의 상면을 가로지르는 플레이트(610)가 구비되어 상기 플레이트(610) 일측단은 상기 이송판(600) 상측과 연결되고 플레이트(610) 타측단은 상기 가이드(430) 상면과 면접촉되는 안내부(620)의 상면과 연결되는 것을 포함하는, 원헤드 타입 재료 두께측정 및 이중가접 검사장치.
- 원본 FPCB의 두께 및 각 포인트마다 표면실장되는 각각의 모듈의 높이를 측정하여 원본 FPCB 기준값을 설정하는 기준값 설정단계와(S10),
상기 기준값 설정단계에서 설정되는 기준값을 입력부를 통하여 제어부측에 입력 저장하는 기준값 저장단계(S20)와,
검사대상인 피검사 FPCB와 비교되기 위한 원본 FPCB의 기준값을 제어부로부터 호출하는 기준값 호출단계(S30)와,
상기 기준값 호출단계에 의해 불러들여진 기준값을 인가한 제어부에 의해 피검사 FPCB을 분할하고 해당 분할 영역 수순으로, FPCB 안착대를 기준으로 좌우로 구비되는 한조의 LM가이드(300)의 이송영역 및 속도와 상기 한조의 LM가이드(300)를 횡단하며 전후로 이송되는 이송대(400)의 전면에 구비되어 이송대(400)를 따라 좌우로 이송되는 이송판(600)의 스캔센서(700)에 의해 스캔하여 피검사 FPCB의 스캔값을 얻은 후 제어부(800)에 저장하는 스캔값 저장단계(S40)와,
상기 스캔값 저장단계에 의해 저장되는 스캔값을 호출하고, 원본 FPCB의 기준값과 대비하여 허용오차 범위내 존재 여부를 판별하는 스캔값 판별단계(S50)와,
상기 스캔값 판별단계에 의해 판단된 불량 유무를 디스플레이하는 디스플레이단계(S60)로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 원헤드 타입 재료 두께측정 및 이중가접 검사방법.
- 제 5 항에 있어서,
상기 스캔값 저장단계에서, 상기 스캔센서(700) 구동을 자동모드로 설정하거나 또는 수동모드로 설정하는 자동모드 및 수동모드 설정단계(S40-1)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 원헤드 타입 재료 두께측정 및 FPCB 이중가접 검사방법.
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