KR101802843B1 - 자동 비전 검사 시스템 - Google Patents

자동 비전 검사 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR101802843B1
KR101802843B1 KR1020160051655A KR20160051655A KR101802843B1 KR 101802843 B1 KR101802843 B1 KR 101802843B1 KR 1020160051655 A KR1020160051655 A KR 1020160051655A KR 20160051655 A KR20160051655 A KR 20160051655A KR 101802843 B1 KR101802843 B1 KR 101802843B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
camera
inspection
color
axis direction
inspected
Prior art date
Application number
KR1020160051655A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20170122540A (ko
Inventor
권상조
Original Assignee
주식회사 아신기술
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 아신기술 filed Critical 주식회사 아신기술
Priority to KR1020160051655A priority Critical patent/KR101802843B1/ko
Publication of KR20170122540A publication Critical patent/KR20170122540A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101802843B1 publication Critical patent/KR101802843B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N2021/1765—Method using an image detector and processing of image signal
    • G01N2021/177—Detector of the video camera type

Landscapes

  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

본 발명은 자동 비전 검사 시스템에 관한 것이다. 본 발명에 따른 자동 비전 검사 시스템은, 검사 대상물을 흑백 이미지로 촬영하는 모노카메라와; 검사 대상물을 칼라 이미지로 촬영하는 칼라카메라와; 상기 모노카메라 및 칼라카메라를 Y축 방향으로 동시에 수평 이동시키는 카메라이동부와; 상기 모노카메라 및 칼라카메라의 하측에 배치되고, 상면에 검사 대상물이 흡착 지지되는 석션스테이지와; 상기 석션스테이지의 하부에 구비되어 상기 석션스테이지를 X축 방향으로 수평 이동시키는 리니어모터와; 상기 모노카메라와 칼라카메라에 의해 촬영된 이미지를 기초로 검사 대상물 표면의 불량을 검사하는 비전검사부를 포함한다.

Description

자동 비전 검사 시스템{Automated Vision Inspection System}
본 발명은 자동 비전 검사 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 모노카메라와 칼라카메라로부터 각각 촬영된 영상을 이용하여 한 번의 검사 작업으로 서로 다른 유형의 불량을 검출할 수 있는 자동 비전 검사 시스템에 관한 것이다.
일반적으로 인쇄회로기판(PCB) 위에는 노광, 에칭 등의 공정을 통하여 일정한 회로 패턴이 형성되는데, 이러한 회로 패턴 내의 합선, 단락, 돌기, 패임 등 결함이 발생하는 경우 큰 문제가 야기될 수 있으므로, 인쇄회로기판의 불량 여부를 체크하는 검사 공정을 거치게 된다. 이러한 검사 방법으로는 육안에 의한 검사와, 광학적인 방법이 있다. 이 중 광학적인 방법은 광학적으로 영상을 획득하고, 영상처리장치 및/또는 컴퓨터 등을 이용하여 인쇄회로기판의 불량 여부를 판정하는 것으로, 이러한 광학적 방법을 이용한 검사 시스템을 자동 비전 검사 시스템(AVIS; Automated Vision Inspection System)이라 한다.
한편, 인쇄회로기판에 발생하는 불량의 유형은 여러가지가 있는데, 각기 다른 불량 유형을 정확하게 검출하기 위해서는 불량 유형에 따라 조명의 밝기, 카메라 종류 등 불량 유형에 적합한 조건을 변경시켜 주어야 한다. 기존에는 광학 검사에 있어서 카메라 1대를 이용하는 방식이 주로 사용되었는데, 이러한 방식에 따르면, 불량 유형을 나누어 각각 다른 조건에 의해 검사를 수행해야 하므로 검사 회수가 늘고 이에 따라 검사 시간도 함께 늘어난다.
이러한 단점을 해결하기 위해, 대한민국 등록특허 제10-0952703호에서는 듀얼 카메라를 이용한 기판 검사 장치가 제안되었다. 상기 등록특허에 따르면, 흑백카메라와 칼라카메라로 기판을 순차적으로 촬영함으로써 서로 다른 유형의 불량을 한번에 검사할 수 있어 검사 횟수 및 검사 시간을 단축시킬 수 있는 장점을 갖는다. 그런데, 상기 등록특허는 흑백카메라와 칼라카메라를 고정한 상태에서 기판을 이송시키면서 검사를 수행하기 때문에, 검사 시간이 많이 소요될 뿐만 아니라, 카메라가 촬영할 수 있는 면적이 한정되어 있으므로 비교적 크기가 큰 인쇄회로기판의 검사가 불가능하고, 한 번에 다수의 인쇄회로기판에 대한 검사도 가능하지 않다. 또한, 흑백카메라로 촬영한 이미지와 칼라카메라로 촬영한 이미지를 서로 다른 컴퓨터에서 개별적으로 영상 처리하여 불량 여부도 개별적으로 검출되기 때문에, 검사는 한 번에 수행되지만 검사 결과의 판독 및 후속 처리(수리 또는 폐기 등)는 결국 2회에 걸쳐 수행되므로 작업 효율이 높지 못하다는 단점이 존재한다. 그리고, 기존의 자동 비전 검사 시스템에서는 시스템이 특정 검사 대상물을 검사 중인 경우, 다음 검사 대상물의 세팅을 위해서는 기 수행중인 검사가 완료된 후 시스템을 1~2 시간 동안 중지시킨 상태에서 검사 환경 파라미터를 입력하여 셋팅하여야 하는 불편이 있어왔다.
대한민국 등록특허 제10-0952703호
본 발명은 상기한 바와 같은 종래 자동 비전 검사 시스템의 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 카메라와 검사 대상물이 각각 이동 가능하게 구성됨으로써 검사 시간을 단축할 수 있고, 다양한 크기 및 갯수의 검사 대상물을 한번에 검사할 수 있는 자동 비전 검사 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 검사 대상물을 흑백 및 칼라로 촬영하는 듀얼 카메라 방식을 채택하되, 흑백 영상과 칼라 영상을 동시에 통합 처리하여 서로 다른 유형의 불량을 통합 검출할 수 있는 자동 비전 검사 시스템을 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다. 아울러, 기 검사 수행중에도 다음 검사 대상물의 검사 조건을 미리 셋팅함으로써 셋팅에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있는 자동 비전 검사 시스템을 제공하는 것을 또 다른 목적을 한다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 자동 비전 검사 시스템은, 검사 대상물을 흑백 이미지로 촬영하는 모노카메라와; 검사 대상물을 칼라 이미지로 촬영하는 칼라카메라와; 상기 모노카메라 및 칼라카메라를 Y축 방향으로 동시에 수평 이동시키는 카메라이동부와; 상기 모노카메라 및 칼라카메라의 하측에 배치되고, 상면에 검사 대상물이 흡착 지지되는 석션스테이지와; 상기 석션스테이지의 하부에 구비되어 상기 석션스테이지를 X축 방향으로 수평 이동시키는 리니어모터와; 상기 모노카메라와 칼라카메라에 의해 촬영된 이미지를 기초로 검사 대상물 표면의 불량을 검사하는 비전검사부를 포함한다.
여기서, 상기 카메라이동부는, X축 방향 및 Y축 방향으로 연장 형성된 메인브라켓과; 상기 모노카메라와 칼라카메라가 X축 방향으로 나란하게 고정 장착되며, 상기 메인브라켓의 Y축 방향으로 슬라이딩 이동 가능하게 결합되는 카메라브라켓과; 상기 카메라브라켓에 Y축 방향으로 결합되는 리드스크류와; 상기 리드스크류를 회전시키는 모터를 포함한다.
그리고, 상기 비전검사부는, 상기 모노카메라와 칼라카메라로부터 각각 촬영된 이미지를 전달받아, 이를 영상 처리한 후 불량이 없는 검사 대상물의 표준이미지와 비교하여 검사 대상물의 불량 여부 및 해당 불량 위치를 검출하는 메인서버와; 상기 불량이 없는 검사 대상물의 표준이미지를 미리 저장하는 데이터서버를 포함한다.
여기서, 상기 메인서버는 모노카메라와 칼라카메라에서 각각 촬영된 이미지의 해상도가 서로 일치되도록 캘리브레이션하고, 상기 캘리브레이션된 두 이미지를 합성하여 모노카메라와 칼라카메라에서 각각 촬영된 불량이 모두 표시된 통합이미지를 생성하여 상기 데이터서버로 전송한다.
그리고, 상기 메인서버로부터 데이터서버에 전달된 통합이미지를 전달받아 검사 결과 불량 여부를 확인하고, 해당 불량 부분의 좌표값을 추출하여, 리페어 로봇을 해당 불량이 발생한 위치 좌표로 이동시켜 불량을 수리하도록 제어하는 리페어서버를 더 포함한다.
또한, 상기 메인서버는 서로 다른 다수의 검사 대상물을 동시에 검사할 수 있도록 다수의 검사모듈로 구성된다.
그리고, 상기 모노카메라와 칼라카메라의 검사 파라메타인 CONFIG 데이터를 입력하는 캠스테이션을 더 포함하되, 상기 캠스테이션으로부터 입력된 CONFIG 데이터는 상기 데이터서버에 저장된 후 메인서버로 전송되고, 상기 메인서버는 전달된 CONFIG 데이터를 기초로 검사 환경과 조건을 세팅한다.
상기한 바와 같은 본 발명에 따르면, 흑백 영상을 촬영하는 모노카메라와 칼라 영상을 촬영하는 칼라카메라가 동시에 검사 대상물을 촬영함에 따라 검사 시간과 검사 횟수를 줄일 수 있으며, 검사 대상물과 카메라가 각각 X축과 Y축으로 이동 가능하게 구성됨에 따라 고정된 카메라를 사용하는 경우 보다 검사 시간을 단축할 수 있을 뿐만 아니라, 다양한 크기 및 갯수의 검사 대상물을 한 번에 검사할 수 있다. 또한, 흑백 영상과 칼라 영상을 동시에 통합 처리하여 서로 다른 유형의 불량을 통합 검출할 수 있으며, 검사 대상물의 검사 조건 셋팅에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다는 장점을 갖는다.
도 1 은 본 발명에 따른 자동 비전 검사 시스템의 정면도,
도 2 는 본 발명에 따른 자동 비전 검사 시스템의 평면도,
도 3 은 본 발명에 따른 자동 비전 검사 시스템의 비전검사부 구성도이다.
이하, 본 발명에 따른 자동 비전 검사 시스템의 구성 및 작용을 첨부된 도면과 바람직한 실시예를 참조로 상세히 설명한다.
도 1 및 도 2 에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 자동 비전 검사 시스템은 모노카메라(10), 칼라카메라(20), 카메라이동부(30), 석션스테이지(40), 리니어모터(50)를 포함한다.
모노카메라(10)는 검사 대상물을 흑백 이미지로 촬영하는 카메라로서, 도 1 에 도시된 바와 같이, 수직 하방을 향하도록 배치되고 하부에는 검사 대상물을 비추는 제1조명(12)이 배치된다.
칼라카메라(20)는 검사 대상물을 칼라 이미지로 촬영하는 카메라로서, 도 1 에 도시된 바와 같이, 상기 모노카메라(10)의 일측에 나란하게 배치되고, 역시 수직 하방을 향하도록 배치되며 하부에는 검사 대상물을 비추는 제2조명(22)이 배치된다.
카메라이동부(30)는 상기 모노카메라(10)와 칼라카메라(20)를 Y축 방향으로 동시에 이동시키는 부분이다. 도 1 및 도 2 에 도시된 바와 같이, 상기 모노카메라(10)와 칼라카메라(20)는 X축 방향으로 수평 배치된 카메라브라켓(34)에 장착되며, 상기 카메라브라켓(34)의 단부에는 리드스크류(38)가 Y축 방향으로 관통 배치되고, 상기 카메라브라켓(34)과 수직하게 메인브라켓(32)이 설치된다.
상기 메인브라켓(32)은 시스템의 일측에 X축 방향 및 Y축 방향으로 연장 형성된 것으로서, 상기 메인브라켓(32)의 상부 일측에는 카메라브라켓(34)이 LM가이드(39)에 의해 Y 축 방향으로 슬라이딩 이동 가능하게 결합된다. 상기 카메라브라켓(34)에는 모노카메라(10)와 칼라카메라(20)가 X축 방향으로 나란히 배치된다. 그리고, 상기 카메라브라켓(34)에는 Y축 방향으로 리드스크류(38)가 결합되고, 상기 리드스크류(38)에는 모터(36)가 결합된다.
이러한 구성을 통하여, 상기 모터(36)의 작동에 따라 리드스크류(38)가 회전되면, 리드스크류(38)에 나사 결합된 카메라브라켓(34)이 LM가이드(39)를 타고 메인브라켓(32)을 따라 Y축 방향으로 수평 이동된다. 이에 따라, 상기 모노카메라(10)와 칼라카메라(20)가 후술하는 석션스테이지(40) 상에 놓여진 검사 대상물을 Y축 방향으로 스캔하면서 검사가 가능하게 된다.
한편, 상기 모노카메라(10)와 칼라카메라(20)의 하측에는 석션스테이지(40)가 구비된다. 상기 석션스테이지(40)는 FPCB 등 검사 대상물을 에어에 의한 흡착 방식으로 고정 지지한다. 이를 위해, 도시되지는 않았으나, 상기 석션스테이지(40)의 표면에는 다수의 흡착홀들이 형성된다. 또한, 도시되지는 않았으나 상기 석션스테이지(40)의 하부 또는 일측에는 석션스테이지(40)에 에어 흡착력을 제공하기 위한 진공 설비들이 구비됨은 당연하다.
상기 석션스테이지(40)의 하부에는 리니어모터(50)가 구비된다. 상기 리니어모터(50)는 도 1 및 도 2 에 도시된 바와 같은 정반(60)의 상부에 설치되어, 상기 석션스테이지(40)를 X축 방향으로 수평 이동시킨다.
이와 같이, 상기 모노카메라(10)와 칼라카메라(20)가 카메라이동부(30)에 의해 Y축 방향으로 이동되고, 검사 대상물이 안착된 석션스테이지(40)가 리니어모터(50)에 의해 X축 방향으로 이동됨에 따라, 상기 모노카메라(10)와 칼라카메라(20)는 검사 대상물 상의 모든 위치의 이미지를 획득할 수 있게 된다. 또한, 상기 카메라 이동부와 리니어모터(50)의 제어에 따라 상기 모노카메라(10)와 칼라카메라(20)가 검사 대상물의 동일한 부분을 순차적으로 촬영할 수 있게 된다.
한편, 본 발명에 따른 자동 비전 검사 시스템는 구동제어부(70)와 비전검사부(100)를 더 포함한다. 상기 구동제어부(70)는 카메라이동부(30)의 모터(36)와 리니어모터(50), 상기 석션스테이지(40)에 흡착력을 제공하기 위한 진공 설비들의 구동을 제어하고, 상기 비전검사부(100)는 상기 모노카메라(10)와 칼라카메라(20)에 의해 촬영된 이미지를 기초로 검사 대상물 표면의 불량을 검사한다. 상기 구동제어부(70)의 구성은 통상적인 것으로 상세한 설명은 생략하고, 이하에서는, 상기 비전검사부(100)의 구성에 대해 상세히 설명한다.
도 3 에는 상기 비전검사부(100)의 구성이 상세하게 도시된다. 도시된 바와 같이, 상기 비전검사부(100)는 메인서버(110), 캠스테이션(120) 및 데이터서버(130)를 포함한다.
메인서버(110)는 상기 모노카메라(10)와 칼라카메라(20)로부터 각각 촬영된 이미지를 전달받아, 이를 영상 처리한 후 상기 데이터서버(130)에 미리 저장된 표준이미지와 비교하여 검사 대상물의 불량 여부 및 해당 불량 위치를 검출한다.
위에서 이미 언급한 바와 같이, 모노카메라(10)에 의해 검출 가능한 불량과 칼라카메라(20)로부터 검출 가능한 불량의 유형이 서로 다르기 때문에, 기존에는 모노카메라(10)에 의한 검사를 실시하여 1차 불량을 판정하고, 별도의 칼라카메라(20)에 의한 검사를 실시하여 2차 불량을 판정하는 과정을 거쳐야 했다. 그러나, 본 발명에 따르면, 위와 같이, 한번의 검사에 의해 모노카메라(10)와 칼라카메라(20)로 서로 다른 유형의 불량을 동시에 검출할 수 있다.
상기 메인서버(110)는 모노카메라(10)와 칼라카메라(20)에서 촬영된 이미지로부터 각각 검출된 불량을 하나의 이미지에 통합 표시한다. 이를 위해, 상기 메인서버(110)는 모노카메라(10)와 칼라카메라(20)에서 각각 촬영된 이미지의 해상도가 서로 일치되도록 캘리브레이션한다. 그리고, 이와 같이 캘리브레이션된 두 이미지를 합성하여 모노카메라(10)와 칼라카메라(20)에서 각각 촬영된 불량이 모두 표시된 통합이미지를 생성한다.
한편, 상기 메인서버(110)는 단일 CPU를 구비하는 단일 PC로 구성될 수도 있으나, 다수의 검사 대상물을 동시에 검사할 수 있도록, 도 3 에 도시된 제1검사모듈, 제2검사모듈,... 제n검사모듈과 같이, 각각 서로 다른 CPU를 개별적으로 보유하는 다수의 검사모듈(PC)로 구성될 수도 있다.
캠스테이션(120)은 본 발명에 따른 자동 비전 검사 시스템의 검사 환경을 설정하는 부분으로, 모노카메라(10)와 칼라카메라(20)의 검사 파라메타인 CONFIG 데이터를 입력하는 설정 입력 수단이다.
데이터서버(130)는 불량이 없는 검사 대상물을 모노카메라(10)와 칼라카메라(20)로 촬영한 표준이미지를 미리 저장하고 있다. 여기서, 상기 표준이미지는 모노카메라(10)에서 촬영된 흑백표준이미지와 칼라카메라(20)에서 촬영된 칼라표준이미지를 포함한다.
아울러, 상기 데이터서버(130)는 상기 캠스테이션(120)으로부터 입력된 CONFIG 데이터를 저장하고, 이를 상기 메인서버(110)로 전송한다. 이에 따라, 상기 메인서버(110)는 전달된 CONFIG 데이터를 기초로 검사 환경과 조건을 세팅한다. 기존의 자동 비전 검사 시스템에서는 시스템이 특정 검사 대상물을 검사 중인 경우, 다음 검사 대상물의 세팅을 위해서는 기 수행중인 검사가 완료된 후 시스템을 1~2 시간 동안 중지시킨 상태에서 검사 환경 파라미터를 입력하여 셋팅하여야 하였다. 그러나, 본 발명에 따르면, 캠스테이션(120)을 통하여 CONFIG 데이터를 입력하면 데이터서버(130)에 저장된 후 메인서버(110)로 전달되어 선행 검사 중에 후속 검사 환경 세팅이 가능하다. 예컨대, 상기 메인서버(110)가 다수의 검사모듈을 포함하고 있는 경우, 현재 검사가 수행중인 검사모듈 이외의 모듈에서 다음 검사 환경 세팅이 미리 이루어질 수 있기 때문에 세팅을 위해 기존처럼 1~2시간 정도 설비를 중단해야 하는 문제가 해결된다.
또한, 상기 데이터서버(130)는 상기 메인서버(110)에서 생성된 통합이미지를 전달받아 이를 저장한다. 상기 통합이미지는 위에서 이미 설명한 바와 같이, 모노카메라(10)와 칼라카메라(20)에서 각각 촬영된 영상의 캘리브레이션 후 합성에 의해 양 이미지에서 검출된 불량이 통합 표시된 이미지 데이터로서, 이 통합이미지를 통하여 검사 대상물의 불량 여부와 위치를 판별할 수 있다. 상기 통합이미지는 디스플레이 장치에 표시되어 작업자가 육안으로 확인할 수 있도록 할 수도 있고 후술하는 바와 같이, 다른 리페어로봇의 제어 데이터로 사용될 수도 있다.
도 3 에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 자동 비전 검사 시스템은 리페어 서버를 더 포함할 수 있다. 상기 리페어서버(140)는 메인서버(110)로부터 데이터서버(130)에 전달된 통합이미지를 전달받아 검사 결과 불량 여부를 확인하고, 해당 불량 부분의 좌표값을 추출하여 별도 설치된 리페어 로봇(미도시)의 이동 및 작동을 제어한다. 상기 리페어 로봇은 상기 리페어서버(140)의 제어에 따라 불량이 발생한 위치 좌표로 이동하여 해당 위치의 불량을 수리한다. 이와 같이, 리페어 로봇에 의해 수리 가능한 불량은 수리 후 양품으로 반출되고, 수리가 불가능한 불량은 별도의 라인으로 반출되어 폐기된다.
지금까지 본 발명에 따른 자동 비전 검사 시스템에 대하여 설명하였는 바, 본 발명은 이러한 설명에 의하여 한정되지 않고 첨부된 청구범위가 갖는 사상의 범주 내에서 당업자에 의해서 다양한 변형 및 변경이 가능하며 이러한 변형 및 변경 또한 본 발명의 보호범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.
10 : 모노카메라 12 : 제1조명
20 : 칼라카메라 22 : 제2조명
30 : 카메라이동부 32 : 메인브라켓
34 : 카메라브라켓 36 : 모터
38 : 리드스크류 39 : LM가이드
40 : 석션스테이지 50 : 리니어모터
60 : 정반 70 : 구동제어부
100 : 비전검사부 110 : 메인서버
120 : 캠스테이션 130 : 데이터서버
140 : 리페어서버

Claims (7)

  1. 검사 대상물을 흑백 이미지로 촬영하는 모노카메라(10)와; 검사 대상물을 칼라 이미지로 촬영하는 칼라카메라(20)와; 상기 모노카메라(10) 및 칼라카메라(20)를 Y축 방향으로 동시에 수평 이동시키는 카메라이동부(30)와; 상기 모노카메라(10) 및 칼라카메라(20)의 하측에 배치되고, 상면에 검사 대상물이 흡착 지지되는 석션스테이지(40)와; 상기 석션스테이지(40)의 하부에 구비되어 상기 석션스테이지(40)를 X축 방향으로 수평 이동시키는 리니어모터(50)와; 상기 모노카메라(10)와 칼라카메라(20)에 의해 촬영된 이미지를 기초로 검사 대상물 표면의 불량을 검사하는 비전검사부(100)를 포함하고;
    상기 카메라이동부(30)와 리니어모터(50)의 제어에 따라 상기 모노카메라(10)와 칼라카메라(20)가 검사 대상물의 동일한 부분을 순차적으로 촬영하고;
    상기 비전검사부(100)는, 상기 모노카메라(10)와 칼라카메라(20)로부터 각각 촬영된 이미지를 전달받아 영상 처리한 후 불량이 없는 검사 대상물의 표준이미지와 비교하여 검사 대상물의 불량 여부 및 해당 불량 위치를 검출하는 메인서버(110)와; 상기 불량이 없는 검사 대상물의 표준이미지를 미리 저장하는 데이터서버(130)를 포함하며;
    상기 메인서버(110)는 모노카메라(10)와 칼라카메라(20)에서 각각 촬영된 이미지의 해상도가 서로 일치되도록 캘리브레이션하고, 상기 캘리브레이션된 두 이미지를 합성하여 모노카메라(10)와 칼라카메라(20)에서 각각 촬영된 불량이 모두 표시된 통합이미지를 생성하여 상기 데이터서버(130)로 전송하며;
    상기 메인서버(110)는 서로 다른 다수의 검사 대상물을 동시에 검사할 수 있도록 서로 다른 CPU를 개별적으로 보유하는 다수의 검사모듈로 구성되고;
    상기 모노카메라(10)와 칼라카메라(20)의 검사 파라메타인 CONFIG 데이터를 입력하는 캠스테이션(120)을 더 포함하되, 상기 캠스테이션(120)으로부터 입력된 CONFIG 데이터는 상기 데이터서버(130)에 저장된 후 메인서버(110)로 전송되고, 상기 메인서버(110)는 전달된 CONFIG 데이터를 기초로 검사 환경과 조건을 세팅하며;
    상기 메인서버(110)는, 특정 검사 대상물의 검사 중에, 현재 검사가 수행 중인 검사모듈 이외의 다른 검사모듈에서 다음 검사 환경 세팅이 가능하도록 구성된 것을 특징으로 하는 자동 비전 검사 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 카메라이동부(30)는,
    X축 방향 및 Y축 방향으로 연장 형성된 메인브라켓(32)과;
    상기 모노카메라(10)와 칼라카메라(20)가 X축 방향으로 나란하게 고정 장착되며, 상기 메인브라켓(32)의 Y축 방향으로 슬라이딩 이동 가능하게 결합되는 카메라브라켓(34)과;
    상기 카메라브라켓(34)에 Y축 방향으로 결합되는 리드스크류(38)와;
    상기 리드스크류(38)를 회전시키는 모터(36)를 포함하는 자동 비전 검사 시스템.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 메인서버(110)로부터 데이터서버(130)에 전달된 통합이미지를 전달받아 검사 결과 불량 여부를 확인하고, 해당 불량 부분의 좌표값을 추출하여, 리페어 로봇을 해당 불량이 발생한 위치 좌표로 이동시켜 불량을 수리하도록 제어하는 리페어서버(140)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 자동 비전 검사 시스템.
  6. 삭제
  7. 삭제
KR1020160051655A 2016-04-27 2016-04-27 자동 비전 검사 시스템 KR101802843B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160051655A KR101802843B1 (ko) 2016-04-27 2016-04-27 자동 비전 검사 시스템

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160051655A KR101802843B1 (ko) 2016-04-27 2016-04-27 자동 비전 검사 시스템

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170122540A KR20170122540A (ko) 2017-11-06
KR101802843B1 true KR101802843B1 (ko) 2017-11-29

Family

ID=60384272

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160051655A KR101802843B1 (ko) 2016-04-27 2016-04-27 자동 비전 검사 시스템

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101802843B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230137584A (ko) 2022-03-22 2023-10-05 (주)이지지오 원단 결함 검출을 위한 비전검사 시스템

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109444172A (zh) * 2018-12-13 2019-03-08 苏州卓融新能源科技有限公司 一种适用于人工智能检测pcb的自动光学检测装置及其方法
TWI707130B (zh) * 2019-12-31 2020-10-11 由田新技股份有限公司 移載裝置、光學檢測設備及光學檢測方法
WO2022250481A1 (ko) * 2021-05-26 2022-12-01 주식회사 프로젝트노아 불량 검출 장치
KR102516482B1 (ko) * 2021-05-26 2023-04-04 (주)프로젝트노아 불량 검출 장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001116523A (ja) * 1999-10-15 2001-04-27 Sokkia Co Ltd 外観検査装置
KR100952703B1 (ko) 2008-12-29 2010-04-13 에이티아이 주식회사 듀얼 카메라를 이용한 기판 검사장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001116523A (ja) * 1999-10-15 2001-04-27 Sokkia Co Ltd 外観検査装置
KR100952703B1 (ko) 2008-12-29 2010-04-13 에이티아이 주식회사 듀얼 카메라를 이용한 기판 검사장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230137584A (ko) 2022-03-22 2023-10-05 (주)이지지오 원단 결함 검출을 위한 비전검사 시스템

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170122540A (ko) 2017-11-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101802843B1 (ko) 자동 비전 검사 시스템
KR100958204B1 (ko) 평판디스플레이 패널 검사 장비 및 방법
KR101013573B1 (ko) 반도체 칩 외관 검사 방법 및 그 장치
KR101074394B1 (ko) 엘시디 검사장치
JP2006268050A (ja) 画像検査装置、パネル検査方法及び表示パネルの製造方法
TWI484164B (zh) Optical re - inspection system and its detection method
KR20180095972A (ko) 이중 스캔방식을 지원하는 고속 자동 광학 검사 장치
JP2006329714A (ja) レンズ検査装置
JP2011158363A (ja) Ｐｇａ実装基板の半田付け検査装置
JP2018195735A (ja) 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
KR101522312B1 (ko) Ｐｃｂ 제품 검사 장치 및 이를 이용한 ｐｃｂ 제품 검사 방법
WO2021033396A1 (ja) ウエーハ外観検査装置および方法
KR100769691B1 (ko) 탭 검사장치 및 이를 이용한 탭 검사방법
KR101129708B1 (ko) 프로브 유닛의 블럭 베이스 검사장치, 및 이를 이용한 프로브 유닛의 블럭 베이스 검사방법
KR101379324B1 (ko) 인쇄회로기판의 불량위치 출력장치
KR20200046149A (ko) 영역 기반의 비젼 검사장치
CN114222913B (zh) 晶片外观检查装置和方法
KR20190097768A (ko) 평판디스플레이 패널 검사 방법 및 장비
JPH10197399A (ja) 薄型表示機器の欠陥箇所位置決め装置
JP3375265B2 (ja) 光透過型表示パネルの欠陥修正方法および欠陥修正装置
WO2021261302A1 (ja) 欠陥検査装置
JP2008051783A (ja) 基板の検査装置
KR100272240B1 (ko) 규칙적인 미세패턴을 갖는 화상디바이스의 패턴 검사장치 및 검사방법
KR20180095990A (ko) 자동 광학 검사 시스템의 대용량 이미지 데이터 처리 장치 및 방법
TW202344833A (zh) 晶圓外觀檢查裝置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant