KR101522312B1 - Pcb 제품 검사 장치 및 이를 이용한 pcb 제품 검사 방법 - Google Patents
Pcb 제품 검사 장치 및 이를 이용한 pcb 제품 검사 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101522312B1 KR101522312B1 KR1020130130091A KR20130130091A KR101522312B1 KR 101522312 B1 KR101522312 B1 KR 101522312B1 KR 1020130130091 A KR1020130130091 A KR 1020130130091A KR 20130130091 A KR20130130091 A KR 20130130091A KR 101522312 B1 KR101522312 B1 KR 101522312B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- product
- image
- area
- pcb
- camera
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0015—Orientation; Alignment; Positioning
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
본 발명은 검사 대상 PCB 제품이 안착되는 검사 테이블; 상기 검사 테이블 상부에 위치하여 검사 대상 PCB 제품의 실제 이미지를 취득하는 카메라; 상기 카메라의 촬영 위치를 조절하는 직교 이송 장치; 상기 PCB 제품의 부품 리스트와 회로도가 저장되며, 상기 직교 이송 장치를 제어하고, 상기 카메라에서 취득된 이미지를 전달받는 본체; 및 상기 본체의 신호에 의하여 상기 회로도와, 상기 부품 리스트와, 상기 카메라에서 취득된 제품 영상 이미지를 표시하는 디스플레이장치;를 포함하는 PCB 제품 검사 장치를 제공한다.
Description
도 2는 본 발명에 따른 PCB 제품 검사 방법의 순서도,
도 3은 납땝 영역의 불량 검사 이미지 프로세싱을 설명하기 위한 도면임.
120 : 검사 테이블
140 : 카메라
160 : 직교 이송 장치
180 : 본체
190 : 디스플레이장치
192 : 부품 리스트
194 : 회로도
196 : 영상 이미지
Claims (7)
- 검사 대상 PCB 제품이 안착되는 검사 테이블;
상기 검사 테이블 상부에 위치하여 검사 대상 PCB 제품의 실제 이미지인 제품 영상 이미지를 취득하는 카메라;
상기 카메라의 촬영 위치를 조절하는 직교 이송 장치;
상기 PCB 제품의 부품 리스트와 회로도가 저장되며, 상기 직교 이송 장치를 제어하고, 상기 카메라에서 취득된 상기 제품 영상 이미지를 전달받는 본체; 및
상기 본체의 신호에 의하여 상기 회로도와, 상기 부품 리스트와, 상기 제품 영상 이미지를 표시하는 디스플레이장치;를 포함하고,
상기 본체는, 상기 제품 영상 이미지 중 납땜 영역을 추출하며, 추출된 상기 납땜 영역에 대한 이미지 프로세싱 과정을 거쳐 상기 납땜 영역의 외곽 테두리와 납땜 면적을 도출하고, 도출된 상기 납땜 영역의 외곽 테두리와 납땜 면적을 기설정된 기준 영역과 비교하여 상기 납땜 영역의 외곽 테두리가 상기 기준 영역의 영역 범위를 벗어나거나 상기 납땜 면적 범위가 상기 기준 영역의 면적 범위를 벗어나면 상기 디스플레이장치에 경고 메시지가 표시되도록 하는 것을 특징으로 하는 PCB 제품 검사 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 카메라의 촬영영역을 조명하기 위한 조명장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 제품 검사 장치.
- 제 2 항에 있어서,
상기 조명장치는
촬영영역의 주변에 링형상으로 배치되어, 조명각이 28~32도 각도가 되도록 하는 측면조명과,
촬영영역의 주변에 링형상으로 배치되어, 조명각이 60~80도 각도가 되도록 하는 상부조명을 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 제품 검사 장치.
- 검사 대상 PCB 제품이 안착되는 검사 테이블; 상기 검사 테이블 상부에 위치하여 검사 대상 PCB 제품의 실제 이미지를 취득하는 카메라;와, 촬영영역의 주변에 링형상으로 배치되어, 조명각이 28~32도 각도가 되도록 하는 측면조명과, 촬영영역의 주변에 링형상으로 배치되어, 조명각이 60~80도 각도가 되도록 하는 상부조명을 포함하는 조명장치;와, 상기 카메라의 촬영 위치를 조절하는 직교 이송 장치; 상기 PCB 제품의 부품 리스트와 회로도가 저장되며 상기 직교 이송 장치를 제어하고, 상기 카메라에서 취득된 이미지를 전달받는 본체;와, 상기 본체의 신호에 의하여 상기 회로도와, 상기 부품 리스트와, 상기 카메라에서 취득된 제품 영상 이미지를 표시하는 디스플레이장치;를 포함하는 PCB 제품 검사 장치를 이용한 PCB 제품 검사 방법으로,
상기 디스플레이 장치에, 상기 PCB 제품에 실장된 부품 리스트와, 상기 PCB 제품의 회로도와, 상기 카메라에서 취득된 제품의 실제 이미지를 분할된 영역에 동시에 표시하고,
상기 부품 리스트에서 부품이 선택되면, 선택된 부품 부분의 회로도를 확대 표시하고, 상기 부품의 실제 이미지를 확대 표시하고,
상기 제품 영상 이미지 중 납땜 영역을 추출하여 추출된 상기 납땜 영역에 대한 이미지 프로세싱 과정을 거쳐 상기 납땜 영역의 외곽 테두리와 납땜 면적을 도출하고, 도출된 상기 납땜 영역의 외곽 테두리와 납땜 면적을 기설정된 기준 영역과 비교하여 상기 납땜 영역의 외곽 테두리가 상기 기준 영역의 영역 범위를 벗어나거나 상기 납땜 면적 범위가 상기 기준 영역의 면적 범위를 벗어나면 상기 디스플레이장치에 경고 메시지가 표시되도록 하는 것을 특징으로 하는 PCB 제품 검사 방법.
- 삭제
- 제 4 항에 있어서,
상기 경고 메시지는
상기 기준 영역을 벗어나는 상기 제품 영상 이미지 상의 해당 납땝 영역 또는 그 주변에 표시되는 것을 특징으로 하는 PCB 제품 검사 방법.
- 제 4 항에 있어서,
상기 경고 메시지의 발생후,
해당 제품의 불량 여부를 입력받는 것을 특징으로 하는 PCB 제품 검사 방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130130091A KR101522312B1 (ko) | 2013-10-30 | 2013-10-30 | Pcb 제품 검사 장치 및 이를 이용한 pcb 제품 검사 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130130091A KR101522312B1 (ko) | 2013-10-30 | 2013-10-30 | Pcb 제품 검사 장치 및 이를 이용한 pcb 제품 검사 방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20150049473A KR20150049473A (ko) | 2015-05-08 |
| KR101522312B1 true KR101522312B1 (ko) | 2015-05-21 |
Family
ID=53387551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020130130091A Active KR101522312B1 (ko) | 2013-10-30 | 2013-10-30 | Pcb 제품 검사 장치 및 이를 이용한 pcb 제품 검사 방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101522312B1 (ko) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102002848B1 (ko) | 2018-01-15 | 2019-07-24 | (주)티이에스 | Mipcm 검사 장치 |
| KR20200038127A (ko) | 2018-10-02 | 2020-04-10 | 아진산업(주) | 기울기에 따른 영상 밝기 변화를 이용한 솔더 검사 방법 |
| KR102619066B1 (ko) | 2022-12-06 | 2023-12-28 | 주식회사 선일기연 | Pcb 기판의 핀 불량 검출장치 |
| KR102930459B1 (ko) | 2023-02-20 | 2026-02-25 | 경일대학교산학협력단 | 머신 비전을 이용한 pcb 품질 검사 장치 및 방법 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102565254B1 (ko) * | 2018-08-13 | 2023-08-10 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | 석션 플레이트, 전극 안착 검사 장치 및 방법 |
| KR102702348B1 (ko) * | 2021-12-28 | 2024-09-04 | 해성디에스 주식회사 | 다층 회로 기판의 검사장치 및 다층 회로 기판의 검사방법 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08222900A (ja) * | 1995-02-14 | 1996-08-30 | Sony Corp | 実装基板の検査装置 |
| JP2000004079A (ja) * | 1998-06-12 | 2000-01-07 | Omron Corp | はんだ検査装置 |
| JP2013100996A (ja) * | 2011-11-07 | 2013-05-23 | Omron Corp | 検査結果の目視確認作業の支援用のシステムおよび装置ならびに方法 |
-
2013
- 2013-10-30 KR KR1020130130091A patent/KR101522312B1/ko active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08222900A (ja) * | 1995-02-14 | 1996-08-30 | Sony Corp | 実装基板の検査装置 |
| JP2000004079A (ja) * | 1998-06-12 | 2000-01-07 | Omron Corp | はんだ検査装置 |
| JP2013100996A (ja) * | 2011-11-07 | 2013-05-23 | Omron Corp | 検査結果の目視確認作業の支援用のシステムおよび装置ならびに方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102002848B1 (ko) | 2018-01-15 | 2019-07-24 | (주)티이에스 | Mipcm 검사 장치 |
| KR20200038127A (ko) | 2018-10-02 | 2020-04-10 | 아진산업(주) | 기울기에 따른 영상 밝기 변화를 이용한 솔더 검사 방법 |
| KR102619066B1 (ko) | 2022-12-06 | 2023-12-28 | 주식회사 선일기연 | Pcb 기판의 핀 불량 검출장치 |
| KR102930459B1 (ko) | 2023-02-20 | 2026-02-25 | 경일대학교산학협력단 | 머신 비전을 이용한 pcb 품질 검사 장치 및 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20150049473A (ko) | 2015-05-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101590831B1 (ko) | 기판의 이물질 검사방법 | |
| JP5947169B2 (ja) | 外観検査装置、外観検査法およびプログラム | |
| JP6608682B2 (ja) | 位置決め方法、外観検査装置、プログラム、コンピュータ可読記録媒体および外観検査方法 | |
| JP2018159705A (ja) | 自動光学検査システム及びその操作方法 | |
| TW201840991A (zh) | 電路板點膠檢測裝置及檢測方法 | |
| KR20150049473A (ko) | Pcb 제품 검사 장치 및 이를 이용한 pcb 제품 검사 방법 | |
| KR101802843B1 (ko) | 자동 비전 검사 시스템 | |
| KR20110089519A (ko) | 3차원 형상 검사방법 | |
| US8302291B2 (en) | Component mounting system | |
| CN105264329B (zh) | 检查装置以及检查方法 | |
| JP2014038045A (ja) | 検査装置、照明、検査方法、プログラム及び基板の製造方法 | |
| JP7151873B2 (ja) | 検査装置 | |
| US20130089239A1 (en) | Method of determining solder paste height and device for determining solder paste height | |
| KR101622628B1 (ko) | 부품이 실장된 기판 검사방법 및 검사장치 | |
| WO2018198991A1 (ja) | 画像検査装置、生産システム、画像検査方法、プログラム及び記憶媒体 | |
| CN104122264A (zh) | 外观瑕疵检测系统及方法 | |
| JP2018138871A (ja) | 基板検査装置 | |
| CN109712115B (zh) | 一种pcb板自动检测方法及系统 | |
| KR20220044741A (ko) | 웨이퍼 외관 검사 장치 및 방법 | |
| JP6008667B2 (ja) | 外観検査装置、外観検査法およびプログラム | |
| JP3806461B2 (ja) | 物品外観検査装置 | |
| KR101511089B1 (ko) | Aoi 장비의 티칭 데이터 자동 생성 방법 | |
| JP3162472U (ja) | 自動光学検査システム | |
| JP5947168B2 (ja) | 外観検査装置、外観検査装置の制御方法およびプログラム | |
| JPH01309190A (ja) | 検査装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 |
|
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
| D13-X000 | Search requested |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D13-srh-X000 |
|
| D14-X000 | Search report completed |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D14-srh-X000 |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| E13-X000 | Pre-grant limitation requested |
St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| E90F | Notification of reason for final refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
| PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002 Fee payment year number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180420 Year of fee payment: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 4 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301 St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R14-asn-PN2301 |
|
| P14-X000 | Amendment of ip right document requested |
St.27 status event code: A-5-5-P10-P14-nap-X000 |
|
| P16-X000 | Ip right document amended |
St.27 status event code: A-5-5-P10-P16-nap-X000 |
|
| Q16-X000 | A copy of ip right certificate issued |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q16-nap-X000 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 5 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200203 Year of fee payment: 6 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 6 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 7 |
|
| S20-X000 | Security interest recorded |
St.27 status event code: A-4-4-S10-S20-lic-X000 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 8 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 9 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 10 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 11 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 12 |
|
| U11 | Full renewal or maintenance fee paid |
Free format text: ST27 STATUS EVENT CODE: A-4-4-U10-U11-OTH-PR1001 (AS PROVIDED BY THE NATIONAL OFFICE) Year of fee payment: 12 |