JP2013224857A - プリント基板の検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の電子部品が実装されたプリント基板に接近して、当該プリント基板の検査要部を撮像する接写機能を有する撮像装置（Ｘ線カメラユニット、Ｘ線照射ユニット）を備えたプリント基板の検査装置において、撮像装置とプリント基板との干渉を確実に防止すること。
【解決手段】検査対象となるプリント基板Ｗに対し、当該プリント基板Ｗの面に沿う方向に照射される照射光Ｌ１、Ｌ２によってプリント基板Ｗ上の電子部品Ｃの高さを検出するセンサユニット１２０を設ける。このセンサユニット１２０により、プリント基板Ｗの面に沿ってプリント基板Ｗに実装された電子部品Ｃの高さを検出させる。高さが検出された電子部品Ｃのうち、最も高い電子部品Ｃよりも上側に制限間隔を設定している。制御手段は、撮像装置（Ｘ線カメラユニット、Ｘ線照射ユニット１６０）が接近可能な対向間隔を制限間隔に規制する。
【選択図】図９

Description

本発明は、プリント基板の検査装置に関し、特に、プリント基板に接近して解像度の高い画像を得る機能（接写機能）を有する撮像装置を備えたプリント基板の検査装置に関する。

例えば、特許文献１に開示されている検査装置は、プリント基板を挟んで対向するＸ線照射装置とＸ線カメラとを撮像装置として備えている。Ｘ線照射装置は、Ｘ線をプリント基板に照射する。Ｘ線カメラは、プリント基板を透過したＸ線を受けて、プリント基板の検査要部を撮像する。ここで、Ｘ線カメラが撮像する画像の解像度は、Ｘ線照射装置の光源からプリント基板までの距離（以下、「照射距離」という）と、プリント基板からＸ線カメラまでの距離（以下、「透過距離」）の比率に依存する。いわゆる接写機能が必要な場合、照射距離が透過距離に対して相対的に短くなるように、Ｘ線照射装置は、プリント基板に接近する。

特開平２−５２２４６号公報

ところで、近年では、解像度の高い接写機能が要請されている。かかる要請に応えるためには、Ｘ線照射装置をプリント基板に接近させ、照射距離を可能な限り短くする必要がある。このため、高解像度を必要とする接写撮像時には、プリント基板に実装されている電子部品とＸ線照射装置とが干渉しやすくなる。かかる干渉を回避するため、プリント基板とＸ線照射装置との高さを計測する距離検出手段で、プリント基板の上方から各電子部品の高さを計測することが考えられる。しかるに、通常、電子部品は、プリント基板上に多数散在している。従って、極めて多くの計測ポイントに対応する必要となるので、プリント基板の上方から各電子部品の高さを計測することは、実用的ではない。

一方、製造対象となるプリント基板ごとにデータをサーバに登録し、登録されたデータを検査装置に供給して、プリント基板ごと（或いは、同一品番ごと）に接近する高さを制限する方法も考えられる。しかし、その場合には、データの入力ミスや、通信エラー、搬送順序の変更、或いは、イレギュラーに実装された部品の状態（一部の部品が二重打ちされている等）等の理由によって、データと現物とが不一致を来す場合もある。そのため、データで管理しているだけでは、完全に対策を取ることができない。

本発明は、上述した課題に鑑みてなされたものであり、プリント基板に接近して撮像する接写機能を有する撮像装置を備えたプリント基板の検査装置において、撮像装置とプリント基板との干渉を確実に防止することのできる検査装置を提供することを課題としている。

上記課題を解決するために、本発明は、複数の電子部品が実装されたプリント基板に接近して、当該プリント基板の検査要部を撮像する接写機能を有する撮像装置と、検査対象となるプリント基板に対し、当該プリント基板の面に沿う方向に照射される照射光によってプリント基板上の電子部品の高さを検出する検出手段と、前記検出手段と前記プリント基板とを、当該プリント基板の面に沿って前記照射光の方向と交差する方向に相対変位させる変位手段と、前記検出手段及び前記変位手段を制御する制御手段とを備え、前記制御手段は、前記撮像装置による撮像に先立って、前記検出手段と前記変位手段とを作動させることにより、前記プリント基板に実装された電子部品の高さを前記検出手段に検出させるとともに、高さが検出された前記電子部品のうち、最も高い電子部品よりも上側に制限間隔を設定し、前記撮像装置が当該プリント基板に接近することのできる対向間隔を前記制限間隔に規制するものであることを特徴とするプリント基板の検査装置である。この態様では、撮像装置による撮像に先立って、プリント基板に実装された電子部品の高さが検出される。電子部品との干渉を避けるため、撮像装置がプリント基板に接近することのできる高さは、高さが検出された電子部品のうち、最も高い電子部品よりも上側に規制される。従って、撮像装置がプリント基板に実装された電子部品と干渉することを確実に防止することができる。ここで、電子部品の高さを検出する際には、検出手段の照射光がプリント基板の面に沿う方向に沿って照射される。これとともに、検出手段とプリント基板とは、変位手段によってプリント基板の面に沿い、且つ照射光の方向と交差する方向に相対移動する。この検出手段とプリント基板との相対移動により、プリント基板の面全体が走査され、プリント基板に実装されている電子部品の高さをもれなく検出することが可能となる。

好ましい態様の検査装置において、検査対象となっているプリント基板に実装される電子部品の中で高さが最小の電子部品に接近可能な対向間隔として予め設定されている最小接近間隔と、検査対象となっているプリント基板に実装される電子部品の中で高さが最大の電子部品を撮像するときに接近可能な対向間隔として予め設定されている最大接近間隔と、前記最大接近間隔と前記最小接近間隔との間の対向間隔として予め設定される中間接近間隔とを記憶する記憶手段をさらに備え、前記検出手段は、前記最小接近間隔に対応する高さで前記電子部品の高さを検出する下センサと、前記中間接近間隔に対応する高さで前記電子部品の高さを検出する中間センサとを含んでいる。この態様では、下センサと中間センサの二つによって、種々の対向間隔に適合する電子部品の高さを検出し、段階的に撮像装置がプリント基板に接近可能な対向間隔を決定することができる。従って、必要以上に撮像装置の接写機能を抑制することが防止される。

好ましい態様の検査装置において、前記制御手段は、前記中間センサが前記中間接近間隔において電子部品を検出している場合には、前記制限間隔を前記最大接近間隔に設定し、前記中間センサが前記中間接近間隔において電子部品を検出していない場合であって、前記下センサが前記最小接近間隔において電子部品を検出しているときは、前記制限間隔を前記中間接近間隔に設定し、前記下センサが前記最小接近間隔において電子部品を検出していない場合には、前記制限間隔を前記最小接近間隔に設定するものである。この態様では、中間センサと下センサの検出態様に応じて、撮像装置が規制される高さを最大接近間隔、中間接近間隔、最小接近間隔の別に、適格に仕分けることができる。これにより、必要以上に撮像装置の接写機能を抑制することが防止される。

好ましい態様の検査装置において、前記プリント基板を保持する基板テーブルと、前記基板テーブルを当該基板テーブルが保持している前記プリント基板の面に沿って前記撮像装置と相対的に駆動する駆動手段とをさらに備え、前記変位手段は、前記駆動手段による前記基板テーブルの移動によって、前記検出手段と前記プリント基板とを相対変位させるものである。この態様では、変位手段によって、基板テーブルと撮像装置とを相対的に駆動することにより、撮像装置は、種々の角度から基板テーブルに保持されているプリント基板の検査要部を撮像することができる。そして、変位手段は、この駆動手段の作動によって、前記検出手段と前記プリント基板とを相対変位させるので、撮像前に基板テーブルと撮像装置とが相対的に移動するのを利用して、プリント基板を走査することが可能となる。

好ましい態様の検査装置において、前記基板テーブルの下側に設けられ、前記基板テーブルが担持しているプリント基板の面に沿って当該基板テーブルと相対的に変位可能に前記基板テーブルを担持するフレームをさらに備え、前記検出手段は、前記フレームに取り付けられ、発光部と受光部が一体に設けられた反射式の光電スイッチで構成されており、前記基板テーブルには、当該基板テーブルが保持しているプリント基板を挟んで前記検出手段と対向する位置において、当該基板テーブルと前記フレームとが相対変位する全ストロークにわたって前記の発光部から照射された照射光を前記受光部に反射するミラーが取り付けられている。この態様では、フレームに取り付けられた反射式の光電スイッチと基板テーブルに設けたミラーとによって、コンパクトなレイアウトでプリント基板の表面を走査することが可能となる。

好ましい態様の検査装置において、前記基板テーブルは、前記プリント基板の搬入口から直線状に移動して前記プリント基板を搬入するものであり、前記検出手段は、前記基板テーブルが前記搬入口から前記プリント基板を搬入する際に当該基板テーブルの移動方向と交差する方向に前記照射光を照射するものである。この態様では、プリント基板の搬入時に搬入するときの移動を利用して電子部品の高さを検出することができるので、プリント基板の搬送後、速やかに撮像装置によるプリント基板の撮像処理を実行することができる。

好ましい態様の検査装置において、前記プリント基板が検査時に移動する空間内で前記照射光を照射する検査位置と、前記空間外に退出する退出位置との間で変位可能に前記検出手段を移動する検出移動手段をさらに備えている。この態様では、プリント基板の検査前に検出手段によってプリント基板の表面を走査する場合には、当該プリント基板が検査時に移動する空間内に入り込む検査位置で照射光を照射することができるので、可及的にプリント基板の高さに近いレベルで電子部品の高さを検出することができる。従って、小型の電子部品が採用されているプリント基板についても、撮像装置が接近可能な対向間隔を可及的に狭く設定し、接写機能の制約を低減することができる。一方、プリント基板の検査中においては、前記空間外に検出手段が退避するので、検査中のプリント基板と検出手段が干渉することを確実に防止することができる。

好ましい態様の検査装置において、前記撮像装置は、プリント基板に対し、接離可能に配置されたＸ線照射装置と、前記Ｘ線照射装置から前記プリント基板を透過したＸ線を受けるＸ線カメラとを備えている。この態様では、プリント基板に対してＸ線照射装置を接近させることにより、所要の接写画像を撮像することが可能となる。

好ましい態様の検査装置において、所要の接近間隔を予め設定可能な設定手段と、前記検出手段の検出結果に基づいて、前記撮像装置が前記接近間隔に接近できるか否かを判定する判定手段と、前記判定手段が、前記接近間隔に前記撮像装置が接近できないと判定した場合に警告を報知する報知手段とをさらに備えている。この態様では、例えば、ユーザが所要の基板の検査基準に対応する接近間隔を予め設定することができる。判定手段は、検出手段の検出結果に基づいて、接近間隔に撮像装置が接近できるかどうかを判定する。仮に、撮像装置が接近間隔に接近できないと判定した場合、報知手段が警告を報知する。よって、検査装置のユーザは、自己が設定した接近間隔で電子部品を撮像することができないことを知ることができるので、検査項目等について、何らかの措置を講じることができる。

以上説明したように、本発明によれば、撮像装置による撮像に先立って、プリント基板に実装された電子部品の高さが検出される。電子部品の高さを検出する際、検出手段とプリント基板とは、プリント基板の面に沿い、且つ検出手段の照射光の方向と交差する方向に相対移動する。この検出手段とプリント基板との相対移動により、プリント基板の面全体が走査され、プリント基板に実装されている電子部品の高さをもれなく検出することが可能となる。従って、本発明によれば、プリント基板に接近して撮像する接写機能を有する撮像装置を備えたプリント基板の検査装置において、撮像装置がプリント基板に実装された電子部品と干渉することを確実に防止することができるという顕著な効果を奏する。

本発明の実施の一形態である第１の実施形態に係る検査装置の外観を示す斜視図である。 第１の実施形態に係る検査装置の構造体を示す斜視図である。 第１の実施形態に係る検査装置に採用されているＸ線カメラユニットの概略構成を示す斜視図である。 第１の実施形態に係る検査装置に採用されている基板テーブル等の概略構成を示す斜視図である。 図４の基板テーブルを拡大して示す斜視図である。 図４の基板テーブルの平面図である。 第１の実施形態に係る検査装置に採用されている検出手段の正面略図である。 第１の実施形態に係る検査装置の要部を拡大して示す側面部分略図である。 第１の実施形態に係る検査装置の要部を示す側面略図である。 第１の実施形態に係る検査装置の制御ユニットの概略構成を示すブロック図である。 第１の実施形態に係る検査装置の動作を示すフローチャートである。 図１１のフローチャートにおけるサブルーチンを示すフローチャートである。 本発明の別の実施形態である第２の実施形態に係る検査装置の要部を示す斜視図である。 第２の実施形態に係る検査装置の概要を示す正面部分略図である。 第２の実施形態に係るセンサユニットの斜視図である。 同センサユニットの正面略図である。 第２の実施形態に係るミラーユニットの外観図であり、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は側面略図である。 第２の実施形態に係る検査装置の一部を省略して示す平面略図である。 第２の実施形態に係る検査装置の一部を省略して示す平面略図である。 第２の実施形態に係る検査装置の動作を示すフローチャートである。 第３の実施形態に係る検査装置の動作の一部を示すフローチャートである。

以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態について説明する。

なお、以下の説明では、本発明の実施の形態に係る検査装置１０に対し、検査対象となるプリント基板Ｗが搬送される方向をＸ軸とし、このＸ軸に直交する水平方向をＹ軸とし、上下方向をＺ軸とする直交座標系に基づいて、各部を説明する。プリント基板Ｗには、多数の電子部品Ｃが実装されており、通電部部分がはんだ付けされている。本実施形態に係る検査装置１０は、各電子部品Ｃの各はんだ付け部分を主な検査対象部として、プリント基板Ｗの合否を検査するように構成されている装置である。

図１を参照して、検査装置１０は、鉛等でシールドされたハウジング１１を備えている。ハウジング１１は、略立方体であり、その正面１１ａがＹ軸方向の一端側に向いている。ハウジング１１の両側部には、基板Ｗを搬出入する一対の基板搬送コンベア１２、１４が併設されている。基板搬送コンベア１２、１４は、何れもベルトコンベア対１２ａ、１２ｂ、１４ａ、１４ｂで構成されている。基板搬送コンベア１２、１４は、設置される設備の仕様に応じて、一方が基板搬入コンベアを構成し、他方が基板搬出コンベアを構成する。検査装置１０が設置される設備では、基板搬入コンベアから搬入されたプリント基板Ｗがハウジング１１内で検査され、その後、検査装置１０から基板搬出コンベアに搬出される構成になっている。図示の例では、図１の右側の基板搬送コンベア１２を搬入側、左側の基板搬送コンベア１４を搬出側としている。ハウジング１１が各基板搬送コンベア１２、１４と対向する壁１１ｂ、１１ｃには、シャッタ機構がそれぞれ設けられており、このシャッタ機構によって開閉される開口１１ｄ、１１ｅ（図２参照）からプリント基板Ｗが搬出入されるように構成されている。本実施形態において、ハウジング１１内には、装置全体の制御を司る制御ユニット６００が設けられている。また、ハウジング１１の正面には、制御ユニット６００と接続された表示パネル６１０や、キーボード６２０が取り付けられている。また、ハウジング１１の頂部には、動作状況を示すランプ６１１が立設されている。さらに、制御ユニット６００の基板搬送方向上流側には、電源装置６３０が設置されている。

図２を参照して、ハウジング１１内には、検査装置１０に設けられる各装置を支持する構造体２０が構成されている。構造体２０は、ハウジング１１の底部を構成する基台２１と、基台２１の上部に立設されて対をなし、それぞれ、Ｘ軸方向の一端側と他端側の内壁部分を補強する一対のゲート部２２、２３と、各ゲート部２２、２３の上部中央に固定された一対のフレーム部２４、２５と、両フレーム部２４、２５間に掛け渡された梁３０とを含んでいる。これら構造体２０の各部は、何れも種々の鋼材や板金部材を組み合わせたものである。

基台２１には、Ｘ軸方向の中央部分が、矩形に窪んでＹ軸方向に沿って延びる底部２１ａが形成されている。底部２１ａ内には、後述するＸ線カメラユニット４０が配置される（図３参照）。基台２１の底部２１ａの両側には、一部がＸ軸方向にそって中央側に突出し、Ｙ軸方向に沿って水平に延びる棚部２１ｂが一体に設けられている。棚部２１ｂの上面には、それぞれゲート部２２、２３と対向するＹ軸レール２６、２７が設けられている。各レール２６、２７は、後述するテーブル駆動機構１００の可動フレーム１１１を介して、基板テーブル６０をＹ軸方向に沿って前後に移動するためのものである。

各ゲート部２２、２３は、ハウジング１１の対応する開口１１ｄ、１１ｅを跨ぐゲート型に形成されており、それぞれハウジング１１の対応する壁１１ｂ、１１ｃに設けられたシャッタ機構を内蔵している。

各フレーム部２４、２５は、その下部が、対応するゲート部２２、２３の上部に溶接されているとともに、その上面部が、上記梁３０のＸ軸方向両端部にそれぞれ溶接されている。そして、フレーム部２４、２５は、これらゲート部２２、２３、梁３０とともに、堅固なフレーム構造を構築している。

梁３０は、詳しくは後述する、Ｘ線照射ユニット１６０を担持する構造体である。Ｘ線照射ユニット１６０は、次に説明するＸ線カメラユニット４０とともに、本発明の撮像装置を構成するユニットの一例である。

図３を参照して、Ｘ線カメラユニット４０は、基台２１の底部２１ａに固定配置され、Ｙ軸方向に間隔を隔ててそれぞれがＸ軸方向に延びる一対のＸ軸ガイドレール４１、４２と、両Ｘ軸ガイドレール４１、４２上にガイドされてＸ軸方向に移動するＸ軸スライドテーブル４３と、Ｘ軸スライドテーブル４３の下部に設けられ、当該Ｘ軸スライドテーブル４３をＸ軸方向に沿って駆動するＸ軸ボールねじ機構４４と、Ｘ軸スライドテーブル４３の上部に固定されて対をなし、それぞれＹ軸方向に沿って延びる一対のＹ軸ガイドレール４５、４６と、両Ｙ軸ガイドレール４５、４６にガイドされてＹ軸方向に移動するＹ軸スライドテーブル４７と、Ｙ軸スライドテーブル４７の下部に設けられ、当該Ｙ軸スライドテーブル４７をＹ軸方向に沿って駆動するＹ軸ボールねじ機構４８と、Ｙ軸スライドテーブル４７上に設けられたＸ線カメラ５０とを備えている。

Ｘ軸ガイドレール４１、４２は、底部２１ａの中央部分において、幾分後方寄りに配設され、この位置で、Ｘ軸スライドテーブル４３をＸ軸方向に沿って往復移動可能に開度している。

Ｘ軸スライドテーブル４３は、Ｙ軸方向に長く延びる平面視長方形に形成されている。

Ｘ軸ボールねじ機構４４は、底部２１ａに取り付けられるＸ軸モータ４４ａと、このＸ軸モータ４４ａによって回転駆動されるボールねじ４４ｂと、ボールねじ４４ｂに螺合し、且つ、Ｘ軸スライドテーブル４３の底面に固定されるナットユニット４４ｃを備えており、ボールねじ４４ｂの回転によってナットユニット４４ｃがＸ軸方向に沿って移動することにより、Ｘ軸スライドテーブル４３をＸ軸方向に沿って往復移動可能に構成されている。

Ｙ軸ガイドレール４５、４６は、Ｘ軸スライドテーブル４３の幅方向（Ｘ軸方向）に間隔を隔ててＹ軸方向に沿い、Ｘ軸スライドテーブル４３の略全長にわたって延びている。これら両Ｙ軸ガイドレール４５、４６は、Ｙ軸スライドテーブル４７をＹ軸方向に沿って前後に往復移動可能にガイドしている。

Ｙ軸スライドテーブル４７は、平面で見て、Ｘ軸方向が僅かに長く設定された長方形の部材であり、その上面に、Ｘ線カメラ５０を担持している。従って、Ｘ線カメラ５０は、Ｘ軸スライドテーブル４３とＹ軸スライドテーブル４７の移動によって、底部２１ａ上で前後左右（ＸＹ軸方向）に自在移動することが可能になっている。また、Ｙ軸スライドテーブル４７上に載置されることにより、Ｘ線カメラ５０は、基台２１の棚部２１ｂよりも幾分上方に突出している。

Ｙ軸ボールねじ機構４８は、Ｘ軸スライドテーブル４３の後端部に取り付けられるＹ軸モータ４８ａと、このＹ軸モータ４８ａによって回転駆動されるボールねじ４８ｂと、ボールねじ４８ｂに螺合し、且つ、Ｙ軸スライドテーブル４７の底面に固定されるナットユニット４８ｃを備えており、ボールねじ４８ｂの回転によってナットユニット４８ｃがＹ軸方向に沿って移動することにより、Ｙ軸スライドテーブル４７をＹ軸方向に沿って往復移動可能に構成されている。

次に、図４〜図６を参照して、基板テーブル６０は、本体部分となる枠体６１と、枠体６１上でプリント基板Ｗを搬送／保持するコンベアユニット７０と、コンベアユニット７０に設けられた基板搬送コンベア７３、７４を駆動するコンベア駆動機構８０と、コンベアユニット７０の対向間隔を変更する間隔調整機構９０とを備えている。また、本実施形態に係る検査装置１０には、基板テーブル６０をＸ軸方向とＹ軸方向とに駆動するためのテーブル駆動機構１００が設けられている。

枠体６１は、後述するテーブル駆動機構１００の可動フレーム１１１に連結されて、ＸＹ軸方向に移動可能に配置されている。図示の通り、枠体６１は、Ｘ軸方向に延びる一対のＸ軸片６２、６３と、このＸ軸片６２、６３の両端部分に設けられてＹ軸方向に延びる一対のＹ軸片６４、６５とを一体に備えた四角形の枠状に形成されており、その中央部分には、Ｘ線を透過させる開口６６を区画している。

枠体６１のＹ軸片６４、６５の上面には、それぞれＹ軸レール６７、６８が固定されている。両Ｙ軸レール６７、６８には、コンベアユニット７０が搭載されている。コンベアユニット７０は、プリント基板ＷをＸ軸方向に沿って搬送するためのものである。

コンベアユニット７０は、Ｙ軸方向において、前後に配置される一対のフレーム体７１、７２と、各フレーム体７１、７２に設けられた基板搬送コンベア７３、７４と、一方のフレーム体（図示の例では、Ｙ軸方向において、後側に配置されるフレーム体）７２に付設される図略のクランプユニットとを備えている。

各フレーム体７１、７２は、それぞれ、Ｘ軸方向に沿って延び、端部が枠体６１から突出するＸ軸フレーム７１ａ、７２ａと、Ｘ軸フレーム７１ａ、７２ａの上面に固定され、側部が開口６６側に突出する抑えプレート７１ｂ、７２ｂを備えている。Ｘ軸フレーム７１ａ、７２ａは、それぞれＹ軸方向に沿って前後に移動することができるように、Ｙ軸レール６７、６８にガイドされている。そのため、各プレート７１ｂ、７２ｂは、対応するＸ軸フレーム７１ａ、７２ａと一体的に、Ｙ軸方向に沿って移動する。

基板搬送コンベア７３、７４は、各フレーム体７１、７２が、互いに対向する面に沿って配設された多数のローラ７４ａと、各ローラ７４ａに巻回されたベルト７４ｂとによって構成されている。図５では、手前側の基板搬送コンベア７３のローラ、およびベルトは、隠れているが、これらは、後ろ側の基板搬送コンベア７４のローラ７４ａ、ベルト７４ｂと同一仕様に設定のものである。

クランプユニットは、Ｚ軸方向にロッドを進退させるエアシリンダと、このエアシリンダのロッドの進退によって昇降するクランプとを有しており、エアシリンダによってクランプが上昇し、各フレーム体７１、７２の各抑えプレート７１ｂ、７２ｂとクランプとの間でプリント基板ＷのＹ方向の両端部をそれぞれ上下に挟持し保持することができるようになっている。プリント基板Ｗは、クランプユニットによって各抑えプレート７１ｂ、７２ｂとクランプとの間でされているときは、コンベアユニット７０によって搬送されている間ときよりも幾分上方に浮き上がった位置で止定される構成になっている。

コンベア駆動機構８０は、枠体６１の手前側のＸ軸方向一端部分に取り付けられ、Ｙ軸回りの動力を出力するモータ８１と、Ｙ軸方向に沿って両基板搬送コンベア７３、７４間に配置され、モータ８１によってＹ軸回りに回転駆動される駆動シャフト８２と、駆動シャフト８２に連結されて基板搬送コンベア７３、７４毎に設けられ、対応する基板搬送コンベア７３、７４のベルト７４ｂに動力を出力する出力プーリ８３（基板搬送コンベア７４のもののみ図示）とを備えている。モータ８１に駆動される駆動シャフト８２は、断面が多角形に形成されており、各出力プーリ８３は、駆動シャフト８２との相対的な回転が規制された状態で、駆動シャフト８２に対し、Ｙ軸方向に沿って相対的に移動可能に連結されている。図示の例では、枠体６１のＹ軸片６５に取り付けられた軸受８４により、駆動シャフト８２が滑らかに回転自在に支持されている。

間隔調整機構９０は、両フレーム体７１、７２のＸ軸方向両側に配設され、それぞれＹ軸方向に沿って延びる両ねじボルト９１と、後ろ側のフレーム体７２の背面に設けられ、双方の両ねじボルト９１、９１に同一方向の回転力を伝達する動力伝達ユニット９２と、後ろ側のフレーム体７２のＸ軸方向他端側に取り付けられ、動力伝達ユニット９２に対し、Ｙ軸回りの回転力を出力するモータ９３とを備えている。両ねじボルト９１は、Ｙ軸方向中央部を境に右ねじと左ねじとが対称に形成されており、それぞれフレーム体７１、７２に取り付けられたナット機構９４、９５に螺合している。そして、両ねじボルト９１は、一方向（例えば、時計回り方向）に回転することによって、ナット機構９４、９５と協働し、図６の仮想線で示すように、両フレーム体７１、７２が互いに接近する方向に引き寄せるとともに、他方向（例えば、反時計回り方向）に回転することによって、図６の実線で示すように、両フレーム体７１、７２が互いに離反する方向に引き離すように構成されている。

次に、図４及び図９を参照して、テーブル駆動機構１００は、基板テーブル６０をＸ軸方向に沿って駆動するＸ軸駆動ユニット１１０と、このＸ軸駆動ユニット１１０を介して、基板テーブル６０をＹ軸方向に駆動するＹ軸駆動ユニット１４０（図４参照）とを備えている。

Ｘ軸駆動ユニット１１０は、基板テーブル６０の枠体６１の下面に配置される可動フレーム１１１と、可動フレーム１１１上にＹ軸方向に間隔を隔てて配置され、基板テーブル６０をＸ軸方向に沿ってガイドする一対のＸ軸レール１１２、１１３と、後方のＸ軸レール１１３の後ろ側に並設されたＸ軸ボールねじ機構１１４とを備えている。可動フレーム１１１は、枠体６１と同様に、中央が開口している枠状の構造体である。Ｘ軸ボールねじ機構１１４は、Ｘ軸方向に沿って延びるボールねじ１１４ａと、このボールねじ１１４ａに螺合するナット部（図示せず）と、ボールねじ１１４ａをＸ軸回りに駆動するＸ軸モータ１１４ｂとを備えている。ナット部は、基板テーブル６０の枠体６１に固定されており、ボールねじ１１４ａの回転力を受けて、可動フレーム１１１に対し、相対的に基板テーブル６０をＸ軸方向に移動する力を伝達する。従って、Ｘ軸モータ１１４ｂが回転し、ボールねじ１１４ａが回転すると、ナット部からＸ軸方向の力を受けて、基板テーブル６０は、Ｘ軸方向に往復移動することができるようになっている。

図４を参照して、Ｙ軸駆動ユニット１４０は、棚部２１ｂに設けられた前記一対のＹ軸レール２６、２７と、Ｘ軸方向において基板搬送方向下流側のＹ軸レール２６の内側（Ｘ軸方向において、基板搬送方向上流側のＹ軸レール２７に対向する側）に並設されたＹ軸ボールねじ機構１４１とを備えている。Ｙ軸レール２６、２７は、それぞれ可動フレーム１１１をＹ軸方向に往復移動可能にガイドしている。Ｙ軸ボールねじ機構１４１は、Ｙ軸方向に沿って延びるボールねじ１４１ａと、このボールねじ１４１ａに螺合する図略のナット部と、ボールねじ１４１ａを回転駆動するＹ軸モータ１４１ｂとを備えている。ボールねじ１４１ａは、図略の軸受によって、棚部２１ｂ上で回転自在に支持されている。ナット部は、可動フレーム１１１の下面に固定され、ボールねじ１４１ａの回転力を受けて、可動フレーム１１１を介し、基板テーブル６０をＹ軸方向に駆動する力を伝達するものである。従って、Ｙ軸モータ１４１ｂが回転し、ボールねじ１４１ａが回転すると、ナット部からＹ軸方向の力を受けて、基板テーブル６０は、可動フレーム１１１を介し、Ｙ軸方向に往復移動することができるようになっている。

次に、本実施形態においては、基板テーブル６０に保持されたプリント基板Ｗの電子部品の高さを検出するために、センサユニット１２０が可動フレーム１１１に取り付けられている。

図４〜図７を参照して、センサユニット１２０の筐体１２１は、可動フレーム１１１の後ろ側のフレーム片上の略中央部分に立設されている。センサユニット１２０は、箱型の筐体１２１に、二つの反射式光電スイッチ１２０Ａ、１２０Ｂが設けられたものである。各光電スイッチ１２０Ａ、１２０Ｂは、何れも発光部１２２と受光部１２３とを有している。これら光電スイッチ１２０Ａ、１２０Ｂは、何れもセンサユニット１２０の組付時において、基板テーブル６０の前方に向けられている。光電スイッチ１２０Ａ、１２０Ｂの具体的な仕様は、プリント基板Ｗ上の電子部品の高さを検出可能なものであれば、可視光線、紫外線、赤外線等、各波長域の光や、或いは、一般のランプ、ＬＥＤ、レーザ光等、何らかの「光」の変化を利用するものであってもよい。本明細書では、光電スイッチ１２０Ａ、１２０Ｂが照射するこれら種々の光を「照射光」と総称する。

光電スイッチ１２０Ａ、１２０Ｂの発光部１２２が照射した光を受光部１２３に反射するために、基板テーブル６０の前側のＸ軸片６２上には、ミラー１２５が立設されている。ミラー１２５は、Ｘ軸方向に沿って、概ね開口６６の全長にわたって設けられている。上述したように、本実施形態においては、Ｘ軸駆動ユニット１１０は、可動フレーム１１１上でプリント基板Ｗを保持している基板テーブル６０をＸ軸方向に沿って往復移動することができる。この往復移動の際に、各光電スイッチ１２０Ａ、１２０Ｂの発光部１２２から照射された照射光Ｌ１、Ｌ２が、電子部品の側方から照射され、ミラー１２５に反射されて受光部１２３に受光されることにより、プリント基板ＷのＸ軸方向全長にわたって、電子部品の高さを検出することができる。

さらに、図７に示すように、光電スイッチ１２０Ａ、１２０Ｂは、上下高さを違えて設けられている。上側の光電スイッチ１２０Ａは、本発明の「中間センサ」の一例である。また、下側の光電スイッチ１２０Ｂは、本発明の「下センサ」の一例である。

図８を参照して、本実施形態においては、検査対象となっているプリント基板Ｗに実装される電子部品Ｃの中で高さが最小の電子部品Ｃ（図８の例では、（５）の電子部品Ｃ）に接近可能な対向間隔である最小接近間隔と、検査対象となっているプリント基板Ｗに実装される電子部品の中で高さが最大の電子部品Ｃ（図８の例では、（４）の電子部品Ｃ）を撮像するときに接近可能な対向間隔である最大接近間隔と、前記最大接近間隔と前記最小接近間隔との間の対向間隔である中間接近間隔とが予め設定されている。

中間センサとしての光電スイッチ１２０Ａは、中間接近間隔に対応する高さで電子部品Ｃ（図８の例では（４）の電子部品Ｃ）を検出する位置に取り付けられている。また、下センサとしての光電スイッチ１２０Ｂは、最小接近間隔の高さで電子部品Ｃ（図８の例では（５）以外の電子部品Ｃ）を検出する位置に取り付けられている。これら光電スイッチ１２０Ａ、１２０Ｂによる検出結果に基づき、検査装置１０の制御ユニット６００は、撮像装置の構成要素であるＸ線照射ユニット１６０が当該プリント基板Ｗに接近することのできる高さを規制する。この高さは、電子部品Ｃのうち、最も高い電子部品（図示の例では、（４）で示す電子部品）よりも上側（図示の例では、最大接近間隔）に設定される。

センサユニット１２０がプリント基板Ｗ全体を走査するために、制御ユニット６００は、テーブル駆動機構１００を駆動し、プリント基板Ｗとセンサユニット１２０を相対的にＸ軸方向に沿って移動させる。具体的には、テーブル駆動機構１００の可動フレーム１１１上に設置されたＸ軸ボールねじ機構１１４を作動させ、可動フレーム１１１上で基板テーブル６０を往復移動させる。この移動時においては、プリント基板Ｗとセンサユニット１２０とが相対的に移動し、センサユニット１２０は、プリント基板ＷのＸ軸方向の全長にわたって、プリント基板Ｗの表面を走査することができる。このように本実施形態では、テーブル駆動機構１００が、本発明の変位手段を構成している。

次に、基板テーブル６０に保持されたプリント基板Ｗを透過検査するためのＸ線照射ユニット（撮像装置の構成要素の一例）１６０について説明する。Ｘ線照射ユニット１６０は、Ｘ線源を昇降することでＸ線画像の倍率を変更可能とするＸ線源支持機構１５０に担持されている。そこで、まず、このＸ線源支持機構１５０について、先に説明する。

図９を参照して、Ｘ線源支持機構１５０は、梁３０の背面に固定された板状の支持プレート１５１と、この支持プレート１５１の背面に固定され、Ｚ軸方向に沿って延びる一対の昇降レール１５２、１５３と、昇降レール１５２、１５３に連結された昇降スライダ１５４と、昇降スライダ１５４を上下駆動する図略のボールねじ機構とを備えている。支持プレート１５１は、梁３０とともに構造体２０を構成する板金部材であり、図示の例では、梁３０に対し、堅固に固定されている。支持プレート１５１には、図略のストッパが設けられており、このストッパで規定されるストローク範囲において、昇降スライダ１５４は、Ｚ軸方向に昇降可能にガイドされている。上記ストローク範囲は、制御ユニット６００によって規制される範囲内において、検査装置１０のＸ線画像に要請される所要の倍率に基づいて決定される。

また、本実施形態の検査装置１０は、Ｘ線をプリント基板Ｗに対して所定の仰角（例えば、４５°）で照射し、斜めから検査対象部を撮像した斜視撮像を実行するように構成されている。この斜視撮像においては、接写ポジションで撮像するように制約条件が制御ユニット６００に設定されている。また、斜視撮像においては、プリント基板Ｗは、テーブル駆動機構１００により、ハウジング１１の平面上、広範な範囲で移動することが可能になっている。

Ｘ線照射ユニット１６０は、ハウジング１６１と、このハウジング１６１内に収容されている図略の高電圧発生ユニットと、この高電圧発生ユニットから給電されてＸ線を照射するＸ線照射装置とを備えた公知の構成のものである。

プリント基板Ｗ上の各部位に対して全方位の所定の複数の仰角のＸ線傾斜画像を得るために、テーブル駆動機構１００により基板テーブル６０がＸ軸方向、Ｙ軸方向に移動制御され、Ｘ線カメラユニット４０においてＸ線カメラ５０がＸ軸方向、Ｙ軸方向に移動制御される。

検査装置１０には、全体を制御する制御ユニット６００が装備されている。

図１０を参照して、制御ユニット６００は、マイクロプロセッサ等で具体化される主制御部（ＣＰＵ）６０１を備えており、この主制御部６０１に、記憶装置６０２、Ｘ線画像ボード６０３、駆動系ボード６０５、センサ系ボード６０６、表示ボード６０７、入力ボード６０８、通信ボード６０９等が接続されている。

記憶装置６０２は、ＲＯＭ、ＲＡＭ、補助記憶装置等によって具体化されるものであり、検査装置１０の各部を制御し、検査を実行するために必要なプログラムやマスターデータ、検査対象となるプリント基板Ｗ並びに実装部品、検査項目等、検査対象品のマスターデータ、並びに検査対象項目に対する検査仕様等を定めたトランザクションデータ等が記憶されている。この記憶装置６０２には、図８で説明した最小接近間隔、最大接近間隔、中間接近間隔の設定値が予め記憶されている。記憶装置６０２は、本発明の「記憶手段」の一例である。具体例としては、最小接近間隔は、６．５ｍｍの電子部品との干渉を回避可能な間隔（例えば、９ｍｍ）に設定される。また、最大接近間隔は、４０ｍｍの電子部品との干渉を回避可能な間隔（例えば、５０ｍｍ）に設定される。さらに、中間接近間隔は、１５ｍｍの電子部品との干渉を回避可能な間隔（例えば、２５ｍｍ）に設定される。

Ｘ線画像ボード６０３は、Ｘ線カメラ５０と主制御部６０１を接続するためのインターフェースであり、このＸ線画像ボード６０３を通して、主制御部６０１は、Ｘ線カメラ５０が撮像したＸ線画像に基づき、検査対象品の透過検査を実行することができるようになっている。

駆動系ボード６０５は、検査装置１０に設けられている各種モータ類（例えば、ボールねじ機構４４、１１４、１４１、１５５、１８５の各Ｘ軸モータ４４ａ、１４１ｂ、１１４ｂ、１４４ｂ、１５５ｂ、１８５ｂ等）や、クランプユニットのアクチュエータ等と主制御部６０１を接続するためのインターフェースであり、この駆動系ボード６０５を通して、主制御部６０１は、各種モータ類の回転方向、回転量、回転速度、動作タイミング等を制御したり、或いは、クランプユニットのエアシリンダの開閉動作を制御することができるようになっている。

センサ系ボード６０６は、検査装置１０に設けられている各種のセンサ類と主制御部６０１とを接続するインターフェースであり、このセンサ系ボード６０６を通して主制御部６０１は、各種のセンサ類が検出した検出結果に基づき、各部の動作タイミングやプリント基板Ｗの有無等を検出することができるようになっている。上述したセンサユニット１２０の各光電スイッチ１２０Ａ、１２０Ｂが検出した信号は、このセンサ系ボード６０６を介して、主制御部６０１に接続される。主制御部６０１は、各光電スイッチ１２０Ａ、１２０Ｂの検出に基づき、Ｘ線照射ユニット１６０の昇降量を制御する。

表示ボード６０７は、検査装置１０の正面に取り付けられた表示パネル６１０やランプ６１１と主制御部６０１とを接続するインターフェースであり、この表示ボード６０７を通して、主制御部６０１は、制御情報を表示パネル６１０にグラフィカルユーザインタフェース（ＧＵＩ）で表示したり、或いは、検査装置１０の頂部に設けたランプ６１１（図１参照）を点滅したりすることができるようになっている。

入力ボード６０８は、検査装置１０の正面に取り付けられたキーボード６２０等のポインティングディバイスと主制御部６０１とを接続するインターフェースであり、この入力ボード６０８を通して、主制御部６０１は、ユーザが操作したキーボード６２０等のデータを受け付けることができるようになっている。

通信ボード６０９は、検査装置１０が設置される設備の生産プログラムを管理するホストコンピュータとデータの通信を実行するためものであり、この通信ボード６０９を通して主制御部６０１は、ＬＡＮ及び／またはＷＡＮでホストコンピュータと接続され、検査対象となるプリント基板Ｗの品番等、検査対象項目に関する情報を取得することができるようになっている。

記憶装置６０２に記憶されているプログラム等に基づき、主制御部６０１は、検査装置１０の各部を以下の手順で制御する。図１１は、１枚のプリント基板Ｗを検査する工程を１つの単位として示すフローチャートである。

図１１を参照して、まず、プリント基板Ｗを検査装置１０のハウジング１１内に搬入する基板搬入工程（ステップＳ１）が実行される。

ステップＳ１の基板搬入工程では、上流工程を終了したプリント基板Ｗが基板搬送コンベア１２から搬送される。搬送されたプリント基板Ｗが検出されると、制御ユニット６００は、基板搬入口としての開口１１ｄのシャッタ機構が開き、開口１１ｄを開放して、プリント基板Ｗを受け入れる。このとき、基板テーブル６０は、Ｘ軸ボールねじ機構１１４のＸ軸モータ１１４ｂに駆動されて、開口１１ｄ側に移動し、基板搬送コンベア１２から搬入されたプリント基板Ｗを受け入れるようになっている。多品種少量生産の環境で、本検査装置１０が使用される場合には、搬入されるプリント基板Ｗの幅がまちまちであるが、この基板搬入工程では、基板テーブル６０の間隔調整機構９０が作動し、事前にホストコンピュータから取得した通信データに基づき、搬入されるプリント基板Ｗの幅に適合する寸法に、コンベアユニット７０の両フレーム体７１、７２の対向間隔を調整している。開口１１ｄから搬入されたプリント基板Ｗは、コンベアユニット７０のコンベア駆動機構８０によって基板テーブル６０上に搬入される。搬入後は、Ｘ線撮像時のＸ線が漏洩しないように、搬入側のシャッタ機構が作動して、開口１１ｄを再び閉じる。

搬入されたプリント基板Ｗは、制御ユニット６００の制御により、所定位置に移動したところで、コンベアユニット７０の両フレーム体７１、７２間にクランプされ、保持される。このとき、制御ユニット６００は、クランプが完了するタイミングをモニタする（ステップＳ２）。クランプが完了した場合（ステップＳ２において、ＹＥＳの場合）、制御ユニット６００は、プリント基板Ｗの電子部品Ｃの高さを検出する（ステップＳ３）。ステップＳ３の工程では、制御ユニット６００は、Ｘ軸ボールねじ機構１１４のＸ軸モータ１１４ｂを作動させる。基板テーブル６０の動作としては、例えば、一旦、基板テーブル６０を基板搬出口としての開口１１ｅ側へ往動させ、次いで、基板搬入口としての開口１１ｄ側に復動させるようにすればよい。その場合には、基板テーブル６０が復動するタイミングで、センサユニット１２０がプリント基板Ｗ上の電子部品Ｃの高さを検出することができる。センサユニット１２０が、プリント基板ＷのＸ軸方向全長にわたってプリント基板Ｗの走査を終了すると、制御ユニット６００は、必要に応じて、基板テーブル６０を再度、往動させ、所要の位置で、Ｘ線撮像にプリント基板Ｗを供する。無論、基板テーブル６０の動作は、上記と逆であってもよい。すなわち、一旦、基板テーブル６０を開口１１ｄ側へ復動させ、次いで、開口１１ｄ側に往動させ、基板テーブル６０が往動するタイミングで、プリント基板Ｗ上の電子部品Ｃの高さをセンサユニット１２０が検出するようにしてもよい。本実施形態では、プリント基板Ｗの搬入が終了し、基板テーブル６０にプリント基板Ｗが保持されてから、センサユニット１２０による電子部品Ｃの高さの検出が実行されるので、プリント基板Ｗの搬入時の高さとプリント基板Ｗのクランプ時の高さが異なる場合であっても、正確に電子部品Ｃの高さを検出することができる。

電子部品Ｃの高さの検出が終了すると、制御ユニット６００は、部品高さ判定サブルーチンを実行する（ステップＳ４）。このサブルーチンにより、Ｘ線照射ユニット１６０がプリント基板Ｗに最も接近することのできる間隔（以下、「制限間隔」という）が設定される。すなわち、制御ユニット６００は、高さが検出された電子部品Ｃのうち、最も高い電子部品Ｃ（図８の例では、（６）の電子部品Ｃ）よりも上側に、制限間隔を設定する。

図１２を参照して、部品高さ判定サブルーチン（ステップＳ４）では、まず、中間センサとしての光電スイッチ１２０Ａの検出状態が判定される（ステップＳ４１）。この光電スイッチ１２０ＡがＯＮの状態であるとき、すなわち、光電スイッチ１２０Ａが電子部品Ｃを検出している場合、制限間隔は、図８に示す最大接近間隔となる（ステップＳ４２）。一方、ステップＳ４１の判定で、中間センサとしての光電スイッチ１２０ＡがＯＦＦの状態であるとき、すなわち、光電スイッチ１２０Ａが電子部品Ｃを検出していない場合、制御ユニット６００は、さらに、下センサとしての光電スイッチ１２０Ｂの検出状態を判定する（ステップＳ４３）。ステップＳ４３の判定で、仮に光電スイッチ１２０ＢがＯＮの状態であるとき、すなわち、光電スイッチ１２０Ｂが電子部品Ｃを検出している場合、制限間隔は、図８に示す中間接近間隔となる（ステップＳ４４）。一方、ステップＳ４３の判定で、下センサとしての光電スイッチ１２０ＢがＯＦＦの状態であるとき、すなわち、光電スイッチ１２０Ｂが電子部品Ｃを検出していない場合、制限間隔は、図８に示す最小接近間隔となる（ステップＳ４５）。ステップＳ４２、Ｓ４４、またはＳ４５を実行した後、制御ユニット６００は、部品高さ判定サブルーチン（ステップＳ４）を終了し、元のメインルーチンに復帰する。

その後、制御ユニット６００は、部品検査工程に移行する（ステップＳ５）。この部品検査工程では、Ｘ線照射ユニット１６０並びにＸ線カメラユニット４０により、プリント基板Ｗの検査要部を透過撮像し、必要に応じて、接写を実行する。この接写時には、センサユニット１２０によって、判定された最も高い電子部品Ｃ（図８の例では、（４）の電子部品Ｃ）よりも上側に、Ｘ線照射ユニット１６０の接近することのできる高さが規制されるので、Ｘ線照射ユニット１６０が電子部品Ｃと干渉する恐れはない。

撮像が終了した場合、制御ユニット６００は、検査後のプリント基板Ｗを搬出位置に移動する処理を実行する（ステップＳ６）。この搬出移動動作では、テーブル駆動機構１００のＸ軸駆動ユニット１１０が再び作動し、基板テーブル６０をＸ軸方向に沿って基板搬送方向下流側（図示の例では、開口１１ｅに近づく方向。図２等参照）に駆動する。そして、基板テーブル６０が基板搬出口としての開口１１ｅに臨み、基板テーブル６０の移動が停止すると、今度は、基板テーブル６０のクランプが解除され、搬出動作が実行される。この搬出動作では、搬出側のシャッタ機構が作動して、開口１１ｅを開く。その後、コンベア駆動機構８０が基板搬送コンベア７３、７４を作動させ、検査済のプリント基板Ｗを搬出側の基板搬送コンベア１４に搬出する。搬出後は、シャッタ機構を作動させて、開口１１ｅを閉じるとともに、次の動作に移行するために、テーブル駆動機構１００のＸ軸駆動ユニット１１０が再び作動し、基板テーブル６０をＸ軸方向に沿って基板搬送方向上流側（図示の例では、開口１１ｄに近づく方向。図２等参照）に駆動する。

以上説明したように第１の実施形態においては、撮像装置としてのＸ線カメラユニット４０並びにＸ線照射ユニット１６０による撮像に先立って、プリント基板Ｗに実装された電子部品Ｃの高さが検出される。電子部品Ｃとの干渉を避けるため、撮像装置としてのＸ線カメラユニット４０並びにＸ線照射ユニット１６０がプリント基板Ｗに接近することのできる位置は、高さが検出された電子部品Ｃのうち、最も高い電子部品Ｃよりも上側に規制される。従って、撮像装置としてのＸ線カメラユニット４０並びにＸ線照射ユニット１６０がプリント基板Ｗに実装された電子部品Ｃと干渉することを確実に防止することができる。ここで、電子部品Ｃの高さを検出する際には、センサユニット１２０の照射光Ｌ１、Ｌ２が基板テーブル６０に保持されているプリント基板Ｗの面に沿う方向に沿って照射される。これとともに、センサユニット１２０とプリント基板Ｗとは、テーブル駆動機構１００によってプリント基板Ｗの面に沿い、且つ照射光Ｌ１、Ｌ２の方向と交差する方向に相対移動する。このセンサユニット１２０とプリント基板Ｗとの相対移動により、プリント基板Ｗの面全体が走査され、プリント基板Ｗに実装されている電子部品Ｃの高さをもれなく検出することが可能となる。「面に沿う方向」は、面と平行であることが好ましいが、プリント基板Ｗと交差しない程度に微小な傾きがあってもよいことを意味する。また、「交差する方向」は、直角に交差していることが好ましいが、プリント基板Ｗの表面を全体にわたって走査することができるのであれば、必ずしも、直角である必要はない。

また、本実施形態では、検査対象となっているプリント基板Ｗに実装される電子部品Ｃの中で高さが最小の電子部品Ｃ（図８の例では、（５）の電子部品Ｃ）に接近可能な対向間隔として予め設定されている最小接近間隔と、検査対象となっているプリント基板Ｗに実装される電子部品の中で高さが最大の電子部品Ｃ（図８の例では、（４）の電子部品Ｃ）を撮像するときに接近可能な対向間隔として予め設定されている最大接近間隔と、前記最大接近間隔と前記最小接近間隔との間の対向間隔として予め設定される中間接近間隔とを記憶する記憶手段として記憶部６０２をさらに備え、センサユニット１２０は、検査対象となっているプリント基板Ｗに実装される電子部品Ｃの中で、最小接近間隔に対応する高さで電子部品Ｃの高さを検出する下センサとしての光電スイッチ１２０Ｂと、中間接近間隔に対応する高さで電子部品Ｃの高さを検出する中間センサとしての光電スイッチ１２０Ａとを含んでいる。このため本実施形態では、図１２のフローチャートに示したように、二つの光電スイッチ１２０Ａ、１２０Ｂによって、種々の対向間隔に適合する電子部品Ｃの高さを検出し、段階的に撮像装置としてのＸ線カメラユニット４０並びにＸ線照射ユニット１６０がプリント基板Ｗに接近可能な対向間隔を決定することができる。従って、必要以上に撮像装置の接写機能を抑制することが防止される。

特に本実施形態では、制御ユニット６００は、光電スイッチ１２０Ａが中間接近間隔において電子部品Ｃを検出している場合には、制限間隔を最大接近間隔に設定し、光電スイッチ１２０Ａが中間接近間隔において電子部品Ｃを検出していない場合であって、光電スイッチ１２０Ｂが最小接近間隔において電子部品Ｃを検出しているときは、制限間隔を最大接近間隔に設定し、光電スイッチ１２０Ｂが最小接近間隔において電子部品Ｃを検出していない場合には、制限間隔を最小接近間隔に設定するものである。このため本実施形態では、光電スイッチ１２０Ａと光電スイッチ１２０Ｂの検出態様に応じて、Ｘ線照射ユニット１６０が規制される高さを最大接近間隔、中間接近間隔、最小接近間隔の別に、適格に仕分けし、必要以上に撮像装置の接写機能を抑制することが防止される。なお、図示の実施形態では、中間接近間隔を単一の寸法としているが、本発明は、上述した実施形態に限らない。中間センサを構成する光電スイッチを複数個設け、複数の中間接近間隔を設定してもよい。

また、本実施形態では、プリント基板Ｗを保持する基板テーブル６０と、基板テーブル６０を当該基板テーブル６０が保持しているプリント基板Ｗの面に沿って撮像装置としてのＸ線カメラユニット４０並びにＸ線照射ユニット１６０と相対的に駆動するテーブル駆動機構１００とをさらに備えている。このテーブル駆動機構１００は、駆動手段として基板テーブル６０の移動することによって、変位手段として、センサユニット１２０とプリント基板Ｗとを相対変位させる。このため本実施形態では、テーブル駆動機構１００によって、基板テーブル６０と撮像装置としてのＸ線カメラユニット４０並びにＸ線照射ユニット１６０とを相対的に駆動することにより、撮像装置としてのＸ線カメラユニット４０並びにＸ線照射ユニット１６０は、種々の仰角からＸ線を照射して、基板テーブル６０に保持されているプリント基板Ｗの検査要部を斜視撮像することができる。そして、テーブル駆動機構１００は、変位手段として、センサユニット１２０とプリント基板Ｗとを相対変位させることになるので、撮像前に基板テーブル６０と撮像装置としてのＸ線カメラユニット４０並びにＸ線照射ユニット１６０とが相対的に移動するのを利用して、プリント基板Ｗを走査することが可能となる。

また、本実施形態では、基板テーブル６０が担持しているプリント基板Ｗの面に沿って、当該基板テーブル６０と相対的に変位可能に基板テーブル６０を担持する可動フレーム１１１を当該基板テーブル６０の下側に設け、センサユニット１２０は、可動フレーム１１１に取り付けられ、発光部と受光部が一体に設けられた反射式の光電スイッチ１２０Ａ、１２０Ｂであり、基板テーブル６０には、当該基板テーブル６０が保持しているプリント基板Ｗを挟んでセンサユニット１２０と対向する位置において、当該基板テーブル６０と可動フレーム１１１とが相対変位する全ストロークにわたっての発光部１２２から照射された照射光Ｌ１、Ｌ２を受光部１２３に反射するミラー１２５が取り付けられている。このため本実施形態では、可動フレーム１１１に取り付けられた反射式の光電スイッチ１２０Ａ、１２０Ｂと基板テーブル６０に設けたミラー１２５とによって、コンパクトなレイアウトでプリント基板Ｗの表面を走査することが可能となる。

上述した実施の形態は、本発明の好ましい一例に過ぎず、本発明は、上述した実施形態に限定されない。

次に、本発明の別の実施形態として、図１３以下に示す第２の実施形態について説明する。なお、以下の説明では、図１以下に示した第１の実施形態と同等の部材には、同一の符号を付して、重複する説明を省略する。

まず、図１３及び図１４を参照して、各図に示す第２の実施形態では、基板搬送方向下流側のフレーム部２５の下面には、センサユニット５００が垂下しているとともに、基板搬送方向上流側のフレーム部２４の下面には、センサユニット５００と協働して作動するミラーユニット５２０が垂下している。センサユニット５００と、ミラーユニット５２０は、基板テーブル６０がハウジング１１の開口１１ｄ、１１ｅとＸ軸方向に対向する位置にある場合に、この基板テーブル６０から前方にずれた位置でＸ軸方向に沿って対向している。センサユニット５００と、ミラーユニット５２０とが取り付けられている位置は、プリント基板Ｗの搬出入経路からは外れているが、プリント基板ＷをＸ線照射ユニットで照射する際には、平面でみて、プリント基板Ｗが移動する空間内に配置されている。

図１５及び図１６を参照して、センサユニット５００は、フレーム部２５の下面に垂設される取付板５０１と、取付板５０１に固定されたベース板５０２と、ベース板５０２に固定されたエアシリンダ５０３と、エアシリンダ５０３によって上下に駆動される昇降体５０４と、昇降体５０４の上端に固定されたドグ５０５と、ドグ５０５の上限高さを検出する上スイッチ５０６と、ドグ５０５の下限高さを検出する下スイッチ５０７と、図略のハーネスを接続するコネクタ５０８と、昇降体５０４の側部に固定されたスライダ５０９と、スライダ５０９を上下にガイドするように連結され、ベース板５０２に固定されたガイドレール５１０と、昇降体５０４の背面に取り付けられたブラケット５１１とを備えている。そして、このブラケット５１１の下部に、取り付け金具５１２、５１３を介して、センサユニット１２０としての光電スイッチ１２０Ａ、１２０Ｂが固定されている。

取付板５０１は、長方形の板材であり、図略の金具を介してフレーム部２５の下面に取り付けられている。この取付状態において、取付板５０１は、長辺が前後に延びている。なお、取付板５０１には、マトリックス状に多数の取付孔が形成されており、任意の取付孔に所要の部品を取り付けることができるようになっている。ベース板５０２は、取付板５０１の後端部分に接合し、ビス止めされている板金部材である。エアシリンダ５０３は、ロッドを上向きにした姿勢で、ベース板５０２に固定されている。上記ロッドには、エアシリンダ５０３の背面側に配置された昇降体５０４が連結されている。昇降体５０４は、エアシリンダ５０３のロッドにより、エアシリンダ５０３の背面側で昇降する。ドグ５０５は、昇降体５０４の上端部分と概ね水平になって、昇降体５０４と一体化されている。ドグ５０５の前端部は、エアシリンダ５０３よりも前方に突出している。上スイッチ５０６及び下スイッチ５０７は、何れもドグ５０４の先端部に対し、上下に対向する位置に配設されている。これら上スイッチ５０６及び下スイッチ５０７は、図略のハーネスを介して制御ユニット６００のセンサ系ボード６０６に接続され、制御ユニット６００の主制御部６０１に信号を出力することができるようになっている。一方、制御ユニット６００は、これら上スイッチ５０６及び下スイッチ５０７の出力に基づいて、エアシリンダ５０３を制御することができるように構成されている。コネクタ５０８は、取付板５０１の前部に固定されている。コネクタ５０８に接続されるハーネスには、光電スイッチ１２０Ａ、１２０Ｂと接続される信号線も含まれている。光電スイッチ１２０Ａ、１２０Ｂの出力は、上記ハーネス、コネクタ５０８を介して、制御ユニット６００のセンサ系ボード６０６に接続され、制御ユニット６００の主制御部６０１に信号を出力することができるようになっている。

次に、図１７（Ａ）（Ｂ）を参照して、ミラーユニット５２０は、フレーム部２４の下面に垂設されるベース板５２２と、ベース板５２２に固定されたエアシリンダ５２３と、エアシリンダ５２３によって上下に駆動される昇降体５２４と、昇降体５２４の上端に固定されたドグ５２５と、ドグ５２５の上限高さを検出する上スイッチ５２６と、ドグ５２５の下限高さを検出する下スイッチ５２７と、昇降体５２４の側部に固定されたスライダ５２９と、スライダ５２９を上下にガイドするように連結され、ベース板５２２に固定されたガイドレール５３０と、昇降体５２４の背面に取り付けられたブラケット５３１とを備えている。そして、このブラケット５１１の下部に、取り付け金具５３２を介して、反射部材５３３が固定されている。

ベース板５２２は、図略の金具を介してフレーム部２４の下面に取り付けられている。ベース板５２２は、取付時において、基板搬送方向（Ｘ軸方向）に沿って長辺が延びる板金部材である。なお、ベース板５２２の基板搬送方向下流側部分には、マトリックス状に多数の取付孔が形成されており、任意の取付孔に所要の部品を取り付けることができるようになっている。エアシリンダ５２３は、ロッドを上向きにした姿勢で、ベース板５２２に固定されている。上記ロッドには、エアシリンダ５２３の基板搬送方向上流側に配置された昇降体５２４が連結されている。昇降体５２４は、エアシリンダ５２３のロッドにより、エアシリンダ５２３の背面側で昇降する。ドグ５２５は、昇降体５２４の上端部分と概ね水平になって、昇降体５２４と一体化されている。ドグ５２５の先端部は、エアシリンダ５２３よりも基板搬送方向上流側に突出している。上スイッチ５２６及び下スイッチ５２７は、何れもドグ５２４の先端部に対し、上下に対向する位置に配設されている。これら上スイッチ５２６及び下スイッチ５２７は、図略のハーネスを介して制御ユニット６００のセンサ系ボード６０６に接続され、制御ユニット６００の主制御部６０１に信号を出力することができるようになっている。一方、制御ユニット６００は、これら上スイッチ５２６及び下スイッチ５２７の出力に基づいて、エアシリンダ５２３を制御することができるように構成されている。ここで、制御ユニット６００は、センサユニット５００のエアシリンダ５０３と、ミラーユニット５２０のエアシリンダ５２３とを同期させる。従って、各エアシリンダ５０３、５２３は、制御ユニット６００の制御により、同時に昇降体５０４、５２４を同一方向に上昇または降下させる。ブラケット５３１の取付金具５３２は、Ｙ軸方向において前後に拡がる底板部を備えている。反射部材５３３は、この底板部の底面に接合する接合部５３３ａと、接合部５３３ａの端縁から垂下するミラー部５３３ｂとを有している。ミラー部５３３ｂは、組付時において、センサユニット５００の両光電スイッチ１２０Ａ、１２０ＢとＸ軸方向に沿って対向する位置に設けられている。従って、センサユニット５００の各光電スイッチ１２０Ａ、１２０Ｂからの照射光Ｌ１、Ｌ２は、図１３、図１４、図１８、図１９に示したように、基板搬送方向下流側から上流側に照射され、ミラー部５３３ｂによって、基板搬送方向上流側から下流側に反射される。

上述したように、センサユニット５００とミラーユニット５２０は、平面でみて、検査時にプリント基板Ｗが移動する空間内に配置されている。そのため、センサユニット５００とミラーユニット５２０は、それぞれ、昇降体５０４、５２４を昇降させるエアシリンダ５０３、５２３を備えている。各エアシリンダ５０３、５２３がそのロッドを伸張させ、昇降体５０４、５２４を上昇させた場合、昇降体５０４、５２４にそれぞれ設けられているセンサユニット１２０または反射部材５３３は、基板テーブル６０に保持されているプリント基板Ｗよりも上方に位置し、基板テーブル６０が何れの位置に移動しても、当該プリント基板Ｗと干渉することはない。一方、各エアシリンダ５０３、５２３がそのロッドを縮退させ、昇降体５０４、５２４を降下させた場合、図１４に示したように、センサユニット１２０及び反射部材５３３は、予め設定された高さで、基板搬送方向に対向し、照射光Ｌ１、Ｌ２によって、当該プリント基板Ｗ上の電子部品Ｃの高さを検出し得るようになっている。このように、第２の実施形態では、それぞれの各エアシリンダ５０３、５２３で昇降体５０４、５２４を降下させることにより、プリント基板Ｗが検査時に移動する空間内に入り込んで照射光を照射する検査位置（検査高さ）と、空間外に退出する退出位置（退出高さ）との間で変位するように検出手段を移動する検出移動手段を構成している。

さらに、図２０を参照して、図１３以下に示す第２の実施形態においては、ステップＳ２とステップＳ３の間に検出手段降下工程（ステップＳ１１）を設け、さらに、ステップＳ３とステップＳ４の間に、検出手段上昇工程（ステップＳ１２）を設けている点が第１の実施形態と相違している。また、ステップＳ３のプリント基板Ｗの電子部品Ｃの高さを検出する工程では、基板テーブル６０を駆動する方向が第１の実施形態と相違している。次に、これらの相違点について説明する。

図１３、図１４、図１８、図１９に示したように、センサユニット５００とミラーユニット５２０とは、互いに基板搬送方向（Ｘ軸方向）に沿って対向し、走査時には、基板テーブル６０と概ね同じ高さでプリント基板Ｗに対向する。従って、これらセンサユニット５００及びミラーユニット５２０と、基板テーブル６０との干渉を避けるため、第２の実施形態では、初期状態において、エアシリンダ５０３、５２３のロッドを上方に伸張させ、昇降体５０４、５２４を上方に退避させている。その状態で、プリント基板Ｗの搬入工程（ステップＳ１）が実行されるので、プリント基板Ｗは、これらセンサユニット５００及びミラーユニット５２０と干渉することなく、ハウジング１１内の所定位置に搬入される。次いで、基板テーブル６０によって、クランプが完了した場合（ステップＳ２において、ＹＥＳの場合）、制御ユニット６００は、エアシリンダ５０３、５２３のロッドを下方に縮退させ、昇降体５０４、５２４を降下させる（ステップＳ１１）。この降下動作により、センサユニット５００の照射光Ｌ１、Ｌ２は、基板テーブル６０に保持されているプリント基板Ｗの表面よりも上方で、Ｘ軸方向に沿って照射される。

この状態で、制御ユニット６００は、プリント基板Ｗの電子部品Ｃの高さを検出する（ステップＳ３）。このとき、制御ユニット６００は、Ｙ軸ボールねじ機構１４１を作動させ、可動フレーム１１１を介して基板テーブル６０を前方に移動する。これにより、基板テーブル６０は、図１８の状態から図１９の状態に前進する。この前進によって、センサユニット５００の光電スイッチ１２０Ａ、１２０Ｂは、プリント基板Ｗの幅方向（Ｙ軸方向）全長にわたり、プリント基板Ｗを走査する。これにより、プリント基板Ｗに実装された全ての電子部品Ｃの高さを検出することができる。

そして、電子部品Ｃの高さを検出し終えた後、制御ユニット６００は、エアシリンダ５０３、５２３のロッドを上方に伸張させ、昇降体５０４、５２４を上方に退避させる（ステップＳ１２）。これにより、後続する部品検査工程（ステップＳ５）において、基板テーブル６０が何れの方向に移動したとしても、基板テーブル６０がセンサユニット５００やミラーユニット５２０と干渉する恐れはない。

このように、第２の実施形態では、エアシリンダ５０３、５２３等によって、センサユニット１２０等を移動する検出移動手段をさらに備えている。このため第２の実施形態では、プリント基板Ｗの検査前にセンサユニット１２０によってプリント基板Ｗの表面を走査する場合には、当該プリント基板Ｗが検査時に移動する空間内に入り込む検査位置で照射光Ｌ１、Ｌ２を照射することができるので、可及的にプリント基板Ｗの高さに近いレベルで電子部品Ｃの高さを検出することができる。従って、小型の電子部品Ｃが採用されているプリント基板Ｗについても、撮像装置としてのＸ線カメラユニット４０並びにＸ線照射ユニット１６０が接近可能な対向間隔を可及的に狭く設定し、接写機能の制約を低減することができる。一方、プリント基板Ｗの検査中においては、前記空間外にセンサユニット５００及びミラーユニット５２０が退避するので、検査中のプリント基板Ｗとセンサユニット５００とが干渉したり、或いは、プリント基板Ｗとミラーユニット５２０とが干渉したりすることを確実に防止することができる。

また、各実施形態では、Ｘ線カメラ５０を基板テーブル６０の下方に配置し、Ｘ線照射ユニット１６０を基板テーブル６０の上方に配置しているが、Ｘ線カメラ５０を基板テーブル６０の上方に配置し、Ｘ線照射ユニット１６０を基板テーブル６０の下方に配置してもよい。

また、本実施形態では、撮像装置としてのＸ線カメラユニット４０並びにＸ線照射ユニット１６０を採用した例を示しているが、撮像装置としては、これらＸ線カメラユニット４０等に代えて、或いは、これらＸ線カメラユニット４０等と併用される光学カメラであってもよい。

また、本発明の具体例として、基板テーブル６０がプリント基板Ｗを搬入する際の高さと、撮像装置によって検査するときの高さが同一である場合には、センサユニット１２０は、基板テーブル６０が搬入口（開口１１ｄ）から移動する際に当該基板テーブル６０の移動方向と交差する方向に照射光Ｌ１、Ｌ２を照射するものであってもよい。その場合には、プリント基板Ｗの搬入時の移動を利用して電子部品Ｃの高さを検出することができるので、プリント基板Ｗの搬送後、速やかに撮像装置としてのＸ線カメラユニット４０並びにＸ線照射ユニット１６０によるプリント基板Ｗの撮像処理を実行することができる。

さらに、別の態様（以下、第３の実施形態）として、所要の接近間隔を予め設定しておき、この接近間隔にＸ線照射ユニット１６０が接近できない場合には、警報を発するように構成されていてもよい。

具体的には、表示パネル６１０や、キーボード６２０等によって所要の接近間隔を入力し、記憶装置６０２に予め記憶（登録）できるようにする。その場合、表示パネル６１０、キーボード６２０、記憶装置６０２等は、所要の接近間隔を予め設定可能な設定手段を構成する。そして、接近間隔を設定した場合には、上述した図１１または図２０のフローチャートの一部を図２１のように変更して実行する。

図２１を参照して、図１１または図２０のステップＳ４を実行した後、制御ユニット６０は、記憶装置６０２に記憶されている接近間隔にＸ線照射ユニット１６０が接近できるかどうかをセンサユニット１２０の検出結果に基づいて判定する（ステップＳ２０）。ステップＳ４では、図１２に示したように、制限間隔を最小接近間隔、中間接近間隔、最大接近間隔の何れか一つに決定しているので、制御ユニット６０は、ステップＳ４のサブルーチンで設定された制限間隔を記憶装置６０２に記憶されている接近間隔と比較し、制限間隔が接近間隔以下の場合には、接近可能と判定し、制限間隔が接近間隔を越えている場合には、接近不可と判定する。

接近可能と判定した場合、制御ユニット６０は、図１１または図２０で示した処理と同様に、ステップＳ５、Ｓ６を実行する。一方、ステップＳ２０の判定において、接近不可と判定した場合、すなわち、記憶装置６０２に記憶されている接近間隔にＸ線照射ユニット１６０が接近することができない、と判定した場合、制御ユニット６０は、ランプ６１１を作動させ、警報を報知する（ステップＳ２１）。その後、制御ユニット６０は、検査を中断して、予め設定されたプログラムに基づき、エラー処理を実行する（ステップＳ２２）。このエラー処理では、装置の停止、判定結果の表示、処理の継続をユーザに求める操作用ＧＵＩの表示等が含まれる。第３の実施形態では、ステップＳ２２を終了した後、処理を終了する。

このように、第３の実施形態では、所要の接近間隔を予め設定可能な設定手段（表示パネル６１０、キーボード６２０、記憶装置６０２等）と、センサユニット１２０の検出結果に基づいて、Ｘ線照射ユニット１６０が接近間隔に接近できるか否かを判定する判定手段（制御ユニット６０）と、判定手段が、接近間隔に撮像装置が接近できないと判定した場合に警告を報知する報知手段（ランプ６１１）とをさらに備えている。このため、第３の実施形態では、例えば、ユーザが所要の基板の検査基準に対応する接近間隔を予め設定することができる。制御ユニット６０は、センサユニット１２０の検出結果に基づいて、接近間隔にＸ線照射ユニット１６０が接近できるかどうかを判定する。仮に、Ｘ線照射ユニット１６０が接近間隔に接近できないと判定した場合、ランプ６１１が警告を報知する。よって、検査装置のユーザは、自己が設定した接近間隔で電子部品を撮像することができないことを知ることができるので、検査項目等について、何らかの措置を講じることができる。

その他、本発明の特許請求の範囲内で、種々の変更が可能であることは、いうまでもない。

１０ 検査装置
１１ｄ 開口（基板搬入口の一例）
１１ｅ 開口（基板搬出口の一例）
４０ Ｘ線カメラユニット（撮像装置の構成要素の一例）
５０ Ｘ線カメラ（撮像装置の構成要素の一例）
６０ 基板テーブル
１００ テーブル駆動機構（駆動手段、変位手段の一例）
１１１ 可動フレーム（フレームの一例）
１２０ センサユニット（検出手段の一例）
１２０Ａ、１２０Ｂ 光電スイッチ
１２２ 発光部
１２３ 受光部
１２５ ミラー
１６０ Ｘ線照射ユニット（撮像装置の構成要素の一例）
５００ センサユニット（検出手段の一例）
５２０ ミラーユニット
６００ 制御ユニット（制御手段の一例）
Ｃ 電子部品
Ｌ１、Ｌ２ 照射光
Ｗ プリント基板

Claims (9)

1. 複数の電子部品が実装されたプリント基板に接近して、当該プリント基板の検査要部を撮像する接写機能を有する撮像装置と、
   検査対象となるプリント基板に対し、当該プリント基板の面に沿う方向に照射される照射光によってプリント基板上の電子部品の高さを検出する検出手段と、
   前記検出手段と前記プリント基板とを、当該プリント基板の面に沿って前記照射光の方向と交差する方向に相対変位させる変位手段と、
   前記検出手段及び前記変位手段を制御する制御手段と
   を備え、前記制御手段は、前記撮像装置による撮像に先立って、前記検出手段と前記変位手段とを作動させることにより、前記プリント基板に実装された電子部品の高さを前記検出手段に検出させるとともに、高さが検出された前記電子部品のうち、最も高い電子部品よりも上側に制限間隔を設定し、前記撮像装置が当該プリント基板に接近することのできる対向間隔を前記制限間隔に規制するものである
   ことを特徴とするプリント基板の検査装置。
2. 請求項１記載の検査装置において、
   検査対象となっているプリント基板に実装される電子部品の中で高さが最小の電子部品に接近可能な対向間隔として予め設定されている最小接近間隔と、検査対象となっているプリント基板に実装される電子部品の中で高さが最大の電子部品を撮像するときに接近可能な対向間隔として予め設定されている最大接近間隔と、前記最大接近間隔と前記最小接近間隔との間の対向間隔として予め設定される中間接近間隔とを記憶する記憶手段をさらに備え、
   前記検出手段は、前記最小接近間隔に対応する高さで前記電子部品の高さを検出する下センサと、
   前記中間接近間隔に対応する高さで前記電子部品の高さを検出する中間センサとを含んでいる
   ことを特徴とするプリント基板の検査装置。
3. 請求項２記載の検査装置において、
   前記制御手段は、
   前記中間センサが前記中間接近間隔において電子部品を検出している場合には、前記制限間隔を前記最大接近間隔に設定し、
   前記中間センサが前記中間接近間隔において電子部品を検出していない場合であって、前記下センサが前記最小接近間隔において電子部品を検出しているときは、前記制限間隔を前記中間接近間隔に設定し、
   前記下センサが前記最小接近間隔において電子部品を検出していない場合には、前記制限間隔を前記最小接近間隔に設定するものである
   ことを特徴とするプリント基板の検査装置。
4. 請求項１から３の何れか１項に記載の検査装置において、
   前記プリント基板を保持する基板テーブルと、
   前記基板テーブルを当該基板テーブルが保持している前記プリント基板の面に沿って前記撮像装置と相対的に駆動する駆動手段と
   をさらに備え、
   前記変位手段は、前記駆動手段による前記基板テーブルの移動によって、前記検出手段と前記プリント基板とを相対変位させるものである
   ことを特徴とするプリント基板の検査装置。
5. 請求項４記載の検査装置において、
   前記基板テーブルの下側に設けられ、前記基板テーブルが担持しているプリント基板の面に沿って当該基板テーブルと相対的に変位可能に前記基板テーブルを担持するフレームをさらに備え、
   前記検出手段は、前記フレームに取り付けられ、発光部と受光部が一体に設けられた反射式の光電スイッチで構成されており、
   前記基板テーブルには、当該基板テーブルが保持しているプリント基板を挟んで前記検出手段と対向する位置において、当該基板テーブルと前記フレームとが相対変位する全ストロークにわたって前記の発光部から照射された照射光を前記受光部に反射するミラーが取り付けられている
   ことを特徴とするプリント基板の検査装置。
6. 請求項４記載の検査装置において、
   前記基板テーブルは、前記プリント基板の搬入口から直線状に移動して前記プリント基板を搬入するものであり、
   前記検出手段は、前記基板テーブルが前記搬入口から前記プリント基板を搬入する際に当該基板テーブルの移動方向と交差する方向に前記照射光を照射するものである
   ことを特徴とするプリント基板の検査装置。
7. 請求項１から４の何れか１項に記載の検査装置において、
   前記プリント基板が検査時に移動する空間内で前記照射光を照射する検査位置と、前記空間外に退出する退出位置との間で変位可能に前記検出手段を移動する検出移動手段をさらに備えている
   ことを特徴とするプリント基板の検査装置。
8. 請求項１から７の何れか１項に記載の検査装置において、
   前記撮像装置は、プリント基板に対し、接離可能に配置されたＸ線照射装置と、前記Ｘ線照射装置から前記プリント基板を透過したＸ線を受けるＸ線カメラとを備えている
   ことを特徴とするプリント基板の検査装置。
9. 請求項１から７の何れか１項に記載の検査装置において、
   所要の接近間隔を予め設定可能な設定手段と、
   前記検出手段の検出結果に基づいて、前記撮像装置が前記接近間隔に接近できるか否かを判定する判定手段と、
   前記判定手段が、前記接近間隔に前記撮像装置が接近できないと判定した場合に警告を報知する報知手段と
   をさらに備えている
   ことを特徴とするプリント基板の検査装置。

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