JPH0694650A - 放射線非破壊検査装置 - Google Patents
放射線非破壊検査装置Info
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- JPH0694650A JPH0694650A JP4241779A JP24177992A JPH0694650A JP H0694650 A JPH0694650 A JP H0694650A JP 4241779 A JP4241779 A JP 4241779A JP 24177992 A JP24177992 A JP 24177992A JP H0694650 A JPH0694650 A JP H0694650A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 放射線非破壊検査装置に関し、被検査物体に
対するＸ線源の照射方向如何に拘らず放射線源へのサン
プルの異常接近を確実に検出し得るようにすることを目
的とする。 【構成】 サンプルホルダ１１に保持される被検査サン
プルＳに放射線源１から放射線を照射し、その放射線透
過率に応じたサンプル像を放射線センサ３により検出す
る放射線非破壊検査装置であって、サンプルが放射線源
に所定距離以上接近したことを検出する近接監視手段１
３，１５，３５，etc.をサンプルホルダと一体的に可動
に設けたことを特徴とする。
対するＸ線源の照射方向如何に拘らず放射線源へのサン
プルの異常接近を確実に検出し得るようにすることを目
的とする。 【構成】 サンプルホルダ１１に保持される被検査サン
プルＳに放射線源１から放射線を照射し、その放射線透
過率に応じたサンプル像を放射線センサ３により検出す
る放射線非破壊検査装置であって、サンプルが放射線源
に所定距離以上接近したことを検出する近接監視手段１
３，１５，３５，etc.をサンプルホルダと一体的に可動
に設けたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板等の実装部
品の放射線非破壊検査装置に関し、例えばプリント基板
表面に実装された部品の半田工程後の自動検査に用いら
れる。近年、電子機器の小型化に伴って、使用プリント
板の実装密度が高くなっており、また、フリップチップ
など外観では検査できない部分の検査を行う必要が生じ
ている。このような内部を観測するにはＸ線が適してい
る。
品の放射線非破壊検査装置に関し、例えばプリント基板
表面に実装された部品の半田工程後の自動検査に用いら
れる。近年、電子機器の小型化に伴って、使用プリント
板の実装密度が高くなっており、また、フリップチップ
など外観では検査できない部分の検査を行う必要が生じ
ている。このような内部を観測するにはＸ線が適してい
る。
【０００２】従来のＸ線検査システムは分解能が低く精
々数十μｍのオーダーであり、幾何学的拡大率も小さ
く、それほど高精度な光学系の調整を必要としなかっ
た。ところが、プリント基板の高密度化に伴って、被検
査部分が微細化し、高分解能を必要とするようになっ
た。特にプリント板実装素子のような微細な物体を検査
するためには、幾何学的拡大率を大きくとる必要が生じ
る。
々数十μｍのオーダーであり、幾何学的拡大率も小さ
く、それほど高精度な光学系の調整を必要としなかっ
た。ところが、プリント基板の高密度化に伴って、被検
査部分が微細化し、高分解能を必要とするようになっ
た。特にプリント板実装素子のような微細な物体を検査
するためには、幾何学的拡大率を大きくとる必要が生じ
る。
【０００３】
【従来の技術】図４はＸ線検査システムの原理を示す。
このＸ線検査システムは、Ｘ線源１からＸ線を円錐状に
照射する。Ｘ線は、サンプルＳの透過率が異なるため、
Ｘ線センサであるＸ線イメージインテンシファイア３上
にＸ線強度分布を作る。この時、影絵の原理によりサン
プルの像はＸ線センサ３上に拡大投影される。線源１か
らサンプルＳまでの距離をａ、サンプルからセンサまで
の距離をｂとすると投影される幾何学的拡大率Ｍは Ｍ＝（ａ＋ｂ）／ａ となる。つまり、サンプルをＸ線焦点位置に近づければ
近づけるほど、拡大率は大きくなる。
このＸ線検査システムは、Ｘ線源１からＸ線を円錐状に
照射する。Ｘ線は、サンプルＳの透過率が異なるため、
Ｘ線センサであるＸ線イメージインテンシファイア３上
にＸ線強度分布を作る。この時、影絵の原理によりサン
プルの像はＸ線センサ３上に拡大投影される。線源１か
らサンプルＳまでの距離をａ、サンプルからセンサまで
の距離をｂとすると投影される幾何学的拡大率Ｍは Ｍ＝（ａ＋ｂ）／ａ となる。つまり、サンプルをＸ線焦点位置に近づければ
近づけるほど、拡大率は大きくなる。
【０００４】また、単位面積辺りのＸ線量１は、Ｘ線源
１からの距離の二乗で減衰する。 Ｉ∝１／（線源からの距離）2 被検査物体であるサンプルＳを透過したＸ線を検出する
場合にも、線源１に近くなるほどＸ線強度は大きくなる
ため、Ｘ線センサ３もＸ線源に近づければ高出力が得ら
れ、結果として感度がよくなる。この時、被検査物質の
線源に対する位置を変化させずに、Ｘ線センサ３のみＸ
線源１に近づけると幾何学的拡大率が落ち、このためＸ
線検査システムの解像度が低下する。
１からの距離の二乗で減衰する。 Ｉ∝１／（線源からの距離）2 被検査物体であるサンプルＳを透過したＸ線を検出する
場合にも、線源１に近くなるほどＸ線強度は大きくなる
ため、Ｘ線センサ３もＸ線源に近づければ高出力が得ら
れ、結果として感度がよくなる。この時、被検査物質の
線源に対する位置を変化させずに、Ｘ線センサ３のみＸ
線源１に近づけると幾何学的拡大率が落ち、このためＸ
線検査システムの解像度が低下する。
【０００５】つまり、被検査物質に入力するＸ線の照射
方向が無視でき、同じ幾何学的拡大率でＸ線透視画像を
撮像するのであれば、被検査物質をできるだけＸ線源に
近づける事が望ましい。ところが、Ｘ線源に被検査物体
（サンプル）を近づける場合、線源部に被検査物質が接
触し、被検査物質もしくは線源を破損する恐れがある。
尚、サンプルは一般にサンプルホルダに保持され、サン
プルホルダＸ−Ｙ面内で駆動制御される可動ステージ上
に固設される。
方向が無視でき、同じ幾何学的拡大率でＸ線透視画像を
撮像するのであれば、被検査物質をできるだけＸ線源に
近づける事が望ましい。ところが、Ｘ線源に被検査物体
（サンプル）を近づける場合、線源部に被検査物質が接
触し、被検査物質もしくは線源を破損する恐れがある。
尚、サンプルは一般にサンプルホルダに保持され、サン
プルホルダＸ−Ｙ面内で駆動制御される可動ステージ上
に固設される。
【０００６】このような衝突を防ぐためには、（イ）図
５に示す如く、可動ステージの制御プログラムによりソ
フトウェア的にステージの移動距離を制限する；あるい
は、（ロ）図６のように被検査物体の前後もしくは左右
から光Ｌ等を照射させ、これを光センサ５で検出し、光
が遮断されたときにのみサンプルステージの移動を停止
する事が考えられる。
５に示す如く、可動ステージの制御プログラムによりソ
フトウェア的にステージの移動距離を制限する；あるい
は、（ロ）図６のように被検査物体の前後もしくは左右
から光Ｌ等を照射させ、これを光センサ５で検出し、光
が遮断されたときにのみサンプルステージの移動を停止
する事が考えられる。
【０００７】しかるに、ソフトウェアでステージの移動
範囲を規定する方法（イ）では、図５のように、ステー
ジ９を少なくともｘ，ｚ及びｘ，ｙ，ｚの軸線を中心と
する回転方向に動かす必要があり、ステージの構成が複
雑になるのみならず、その制御パラメータが多くなり、
サンプルＳを線源１の直前で素早く止める事は計算が難
しく時間が掛かる。また、Ｘ線源１の幾何学的配置を記
憶する必要があるなどの問題点が存在する。また、ソフ
トウェアだけでは、プログラム上の普段発見できないよ
うなバグが存在する可能性があり、ハードウェアに比べ
て安全度が低い。
範囲を規定する方法（イ）では、図５のように、ステー
ジ９を少なくともｘ，ｚ及びｘ，ｙ，ｚの軸線を中心と
する回転方向に動かす必要があり、ステージの構成が複
雑になるのみならず、その制御パラメータが多くなり、
サンプルＳを線源１の直前で素早く止める事は計算が難
しく時間が掛かる。また、Ｘ線源１の幾何学的配置を記
憶する必要があるなどの問題点が存在する。また、ソフ
トウェアだけでは、プログラム上の普段発見できないよ
うなバグが存在する可能性があり、ハードウェアに比べ
て安全度が低い。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明では、上
記（ロ）に従うハードウェア的解決策を採用するもので
あるが上記（ロ）の方法には次のような問題がある。即
ち、（ロ）の場合には、図７（ｂ）のように被検査物質
ＳにＸ線を斜めから照射して観測する場合に、被検査物
体ＳがＸ線源１に接触していない場合でも光Ｌを遮断し
てしまう可能性がある。
記（ロ）に従うハードウェア的解決策を採用するもので
あるが上記（ロ）の方法には次のような問題がある。即
ち、（ロ）の場合には、図７（ｂ）のように被検査物質
ＳにＸ線を斜めから照射して観測する場合に、被検査物
体ＳがＸ線源１に接触していない場合でも光Ｌを遮断し
てしまう可能性がある。
【０００９】つまり通常は図７（ａ）に示す如く、サン
プルＳが所定値以上Ｘ線源１に近づくと光Ｌが遮断さ
れ、異常接近を検出できるが、サンプルＳが例えばプリ
ント板の場合には、その実装部品の配置によってはＸ線
を斜めから照射する必要がある。例えば、手前に位置す
る実装部品に干渉しないような方向から奥に位置する実
装部品にＸ線を照射するような場合である。
プルＳが所定値以上Ｘ線源１に近づくと光Ｌが遮断さ
れ、異常接近を検出できるが、サンプルＳが例えばプリ
ント板の場合には、その実装部品の配置によってはＸ線
を斜めから照射する必要がある。例えば、手前に位置す
る実装部品に干渉しないような方向から奥に位置する実
装部品にＸ線を照射するような場合である。
【００１０】このような場合には、図７（ｂ）に示す如
く、サンプルＳがＸ線源１に対し斜めにセットされる
と、サンプルＳがＸ線源１に接触しない正常位置にある
場合であっても、光Ｌが遮断され、不都合である。本発
明はこのような不都合を解消するものである。
く、サンプルＳがＸ線源１に対し斜めにセットされる
と、サンプルＳがＸ線源１に接触しない正常位置にある
場合であっても、光Ｌが遮断され、不都合である。本発
明はこのような不都合を解消するものである。
【００１１】本発明の目的は、Ｘ線（放射線）源の照射
方向に対する被検査物体（サンプル）の角度如何に拘ら
ずサンプルを線源に接触する直前で素早く停止させサン
プルがＸ線源に接触するのを確実に防止する放射線非破
壊検査装置を提供することにある。
方向に対する被検査物体（サンプル）の角度如何に拘ら
ずサンプルを線源に接触する直前で素早く停止させサン
プルがＸ線源に接触するのを確実に防止する放射線非破
壊検査装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明はサンプルとして
のプリント基板は一般に板状で表面の凹凸が少ないこと
に着眼し、プリント板が線源に当たって破損するのを防
止する手段をプリント基板を保持するホルダに付設する
事によりホルダの角度依存性を解消したものである。し
かしながら、本発明の基本思想はサンプルの種類には限
定されず、プリント基板以外にも適用できることは言う
までもない。
のプリント基板は一般に板状で表面の凹凸が少ないこと
に着眼し、プリント板が線源に当たって破損するのを防
止する手段をプリント基板を保持するホルダに付設する
事によりホルダの角度依存性を解消したものである。し
かしながら、本発明の基本思想はサンプルの種類には限
定されず、プリント基板以外にも適用できることは言う
までもない。
【００１３】請求項１に記載の本発明によれば、可動ス
テージ上に取り付けられたサンプルホルダに保持される
被検査サンプルに放射線源から放射線を照射し、その放
射線透過率に応じたサンプル像を放射線センサにより検
出する放射線非破壊検査装置であって、サンプルが放射
線源に所定距離以上接近したことを検出する近接監視手
段をサンプルホルダと一体的に可動に設けたことを構成
上の特徴とする。
テージ上に取り付けられたサンプルホルダに保持される
被検査サンプルに放射線源から放射線を照射し、その放
射線透過率に応じたサンプル像を放射線センサにより検
出する放射線非破壊検査装置であって、サンプルが放射
線源に所定距離以上接近したことを検出する近接監視手
段をサンプルホルダと一体的に可動に設けたことを構成
上の特徴とする。
【００１４】近接監視手段はサンプルに近接した位置で
且つ放射線照射方向を横切る方向に監視光を発生する発
光素子とその監視光を受光する光センサとから構成され
得る（請求項２）。あるいは、近接監視手段はサンプル
ホルダの放射線源側の面に張設される放射線透過性の導
電性フィルムにより構成し、該導電性フィルムと放射線
源との間に両者が接触したときに確立される導通回路を
形成することも可能である（請求項３）。
且つ放射線照射方向を横切る方向に監視光を発生する発
光素子とその監視光を受光する光センサとから構成され
得る（請求項２）。あるいは、近接監視手段はサンプル
ホルダの放射線源側の面に張設される放射線透過性の導
電性フィルムにより構成し、該導電性フィルムと放射線
源との間に両者が接触したときに確立される導通回路を
形成することも可能である（請求項３）。
【００１５】
【作用】本発明によれば、近接監視手段はサンプルホル
ダと一体的に可動に設けられるので、サンプルホルダが
放射線源に対して斜めに位置設定されても近接監視手段
とサンプルとは常に一定の関係にあり、従って放射線源
との相対角度には依存されなくなる。
ダと一体的に可動に設けられるので、サンプルホルダが
放射線源に対して斜めに位置設定されても近接監視手段
とサンプルとは常に一定の関係にあり、従って放射線源
との相対角度には依存されなくなる。
【００１６】
【実施例】図１は本発明の第１実施例の原理説明図であ
る。この場合には近接監視手段としてレーザー光Ｌa を
利用している。サンプルとしてのプリント基板Ｓの表面
にできるだけ近接してレーザー光Ｌa をレーザー光源
（例えば半導体レーザー）１３から照射し、この光が途
切れた時、サンプルステージ９（図５）の移動を停止
し、プリント板が線源に当たり、破損する事を防止する
ものである。図１（ａ）で、レーザー光源１３から発射
されたレーザー光Ｌa は、第１のミラー１７ａによっ
て、被検査物質であるプリント基板Ｓの表面ぎりぎりで
プリント基板面に対して平行に照射される。この光Ｌa
は反対側で、第２のミラー１７ｂによってレーザーセン
サ１５に向けて反射され、それにより検知される。この
時、そのレーザー光Ｌa の光量を常に監視し、この光量
の変化によって、サンプルＳがＸ線源１に近づく限界に
達したかどうか判定する。例えば、図１（ａ）のよう
に、照射されたレーザー光Ｌa は全量がセンサ１５によ
って検知された場合に限りプリント基板ＳはＸ線源１に
近づける限界に達していないと判断し、図１（ｃ）のよ
うに、逆にレーザー光Ｌa がＸ線源１により遮断された
時にプリント基板ＳがＸ線源１に限界値を超えて近づい
たと判断して、ステージの移動を停止させる。
る。この場合には近接監視手段としてレーザー光Ｌa を
利用している。サンプルとしてのプリント基板Ｓの表面
にできるだけ近接してレーザー光Ｌa をレーザー光源
（例えば半導体レーザー）１３から照射し、この光が途
切れた時、サンプルステージ９（図５）の移動を停止
し、プリント板が線源に当たり、破損する事を防止する
ものである。図１（ａ）で、レーザー光源１３から発射
されたレーザー光Ｌa は、第１のミラー１７ａによっ
て、被検査物質であるプリント基板Ｓの表面ぎりぎりで
プリント基板面に対して平行に照射される。この光Ｌa
は反対側で、第２のミラー１７ｂによってレーザーセン
サ１５に向けて反射され、それにより検知される。この
時、そのレーザー光Ｌa の光量を常に監視し、この光量
の変化によって、サンプルＳがＸ線源１に近づく限界に
達したかどうか判定する。例えば、図１（ａ）のよう
に、照射されたレーザー光Ｌa は全量がセンサ１５によ
って検知された場合に限りプリント基板ＳはＸ線源１に
近づける限界に達していないと判断し、図１（ｃ）のよ
うに、逆にレーザー光Ｌa がＸ線源１により遮断された
時にプリント基板ＳがＸ線源１に限界値を超えて近づい
たと判断して、ステージの移動を停止させる。
【００１７】本発明法の特徴は、近接監視手段（光源１
３、受光センサ１５、ミラー１７ａ，１７ｂ）をサンプ
ルホルダ１１あるいはそれと一体的なステージ９（図
５）に直接設けたことにある。これにより、図１（ｂ）
のように、プリント基板を傾けた場合にも、プリント基
板ＳがＸ線源１に限界値まで近づかない限りレーザー光
Ｌa がＸ線源１により遮断される事がなく、図７（ｂ）
に示す如き問題は解消される。こうしてサンプルを限界
近くまでＸ線源に近づける事ができる。尚、本原理図で
は監視光としてレーザー光Ｌa を使用しているが、Ｘ線
源１に被検査物質が限界値を超えて近づいた時に遮断さ
れる信号であれば何でもよい。
３、受光センサ１５、ミラー１７ａ，１７ｂ）をサンプ
ルホルダ１１あるいはそれと一体的なステージ９（図
５）に直接設けたことにある。これにより、図１（ｂ）
のように、プリント基板を傾けた場合にも、プリント基
板ＳがＸ線源１に限界値まで近づかない限りレーザー光
Ｌa がＸ線源１により遮断される事がなく、図７（ｂ）
に示す如き問題は解消される。こうしてサンプルを限界
近くまでＸ線源に近づける事ができる。尚、本原理図で
は監視光としてレーザー光Ｌa を使用しているが、Ｘ線
源１に被検査物質が限界値を超えて近づいた時に遮断さ
れる信号であれば何でもよい。
【００１８】図２は図１に示す実施例を更に具体化した
構成を示す。レーザー光源１３から発射されたレーザー
光Ｌa はステージ９上に回転可能に支持されるポリゴン
ミラー２１によってスキャンされ、第１ミラー１７ａに
よって、ホルダ１１に保持される被検査物質であるプリ
ント基板Ｓの表面ぎりぎりでプリント基板面に対して平
行に第２ミラー１７ｂに向けて反射される。尚、１７ｃ
は第３のミラーで、光学的配置によってはこのように追
加のミラーを増やすことにより監視光Ｌa をプリント基
板Ｓの板面に平行にとりだすことが出来る。このレーザ
ー光Ｌa は、反対側で第２ミラー１７ｂによってレーザ
ーセンサ１５に集光され、そのレーザー光の光量をレー
ザーセンサコントローラ３０により常に監視する。通
常、照射されたレーザー光は全量レーザーセンサ１５に
よって検知され、この場合にプリント基板ＳはＸ線源１
への限界値まで接近していないと判断する。逆に、スキ
ャンされたレーザー光Ｌa が一部でも他の部分、例えば
Ｘ線源１により遮断されると、センサ１５に入力する光
量が減少する。センサによって検知されるレーザー光の
光量が所定値より少ない時、プリント基板ＳがＸ線源１
に限界値を超えて近づいたと判断して、ステージコント
ローラ３１によりステージ９の移動を停止させる。
構成を示す。レーザー光源１３から発射されたレーザー
光Ｌa はステージ９上に回転可能に支持されるポリゴン
ミラー２１によってスキャンされ、第１ミラー１７ａに
よって、ホルダ１１に保持される被検査物質であるプリ
ント基板Ｓの表面ぎりぎりでプリント基板面に対して平
行に第２ミラー１７ｂに向けて反射される。尚、１７ｃ
は第３のミラーで、光学的配置によってはこのように追
加のミラーを増やすことにより監視光Ｌa をプリント基
板Ｓの板面に平行にとりだすことが出来る。このレーザ
ー光Ｌa は、反対側で第２ミラー１７ｂによってレーザ
ーセンサ１５に集光され、そのレーザー光の光量をレー
ザーセンサコントローラ３０により常に監視する。通
常、照射されたレーザー光は全量レーザーセンサ１５に
よって検知され、この場合にプリント基板ＳはＸ線源１
への限界値まで接近していないと判断する。逆に、スキ
ャンされたレーザー光Ｌa が一部でも他の部分、例えば
Ｘ線源１により遮断されると、センサ１５に入力する光
量が減少する。センサによって検知されるレーザー光の
光量が所定値より少ない時、プリント基板ＳがＸ線源１
に限界値を超えて近づいたと判断して、ステージコント
ローラ３１によりステージ９の移動を停止させる。
【００１９】レーザー光源１３、ポリゴンミラー２１、
第１，第２，第３ミラー１７ａ，１７ｂ，１７ｃ、レー
ザーセンサ１５は、サンプルホルダ１１と共にすべて可
動ステージ９上に一体的に設けられる。尚、これらをス
テージ９上に直接設ける代わりに、基台上に設けてユニ
ット化した上で可動ステージ上に設けるようにしてもよ
い。即ち、図２において、９は可動ステージと見なして
もあるいは可動ステージ上に取付けられる基台と見なし
てもいずれでもよい。
第１，第２，第３ミラー１７ａ，１７ｂ，１７ｃ、レー
ザーセンサ１５は、サンプルホルダ１１と共にすべて可
動ステージ９上に一体的に設けられる。尚、これらをス
テージ９上に直接設ける代わりに、基台上に設けてユニ
ット化した上で可動ステージ上に設けるようにしてもよ
い。即ち、図２において、９は可動ステージと見なして
もあるいは可動ステージ上に取付けられる基台と見なし
てもいずれでもよい。
【００２０】第１ミラー１７ａ，第２ミラー１７ｂは好
ましくは図１に示す如く、Ｘ線源１を中心として左右両
側に対称的に４５°の角度で配置される。尚、この時ス
テージ９（Ｘ，Ｙ，回転、ゴニオステージ）はサンプル
Ｓを中心として回転移動するようになっている。
ましくは図１に示す如く、Ｘ線源１を中心として左右両
側に対称的に４５°の角度で配置される。尚、この時ス
テージ９（Ｘ，Ｙ，回転、ゴニオステージ）はサンプル
Ｓを中心として回転移動するようになっている。
【００２１】図３は本発明の第２の実施例を示す。この
実施例ではＸ線の透過性が良く、電気的導伝性の良いフ
ィルム（薄板）３５を被検査基板Ｓの前方においてホル
ダ１１に取り付けている。Ｘ線源１とフィルム３５とは
電流計３７を含む導通回路を形成し、両者が接触した時
に電流計３７に電流が流れる。即ち、フィルム３５とＸ
線源１との導通が検知された時に、Ｘ線源がフィルムに
接触したと判断し、被検査基板ＳがＸ線源１に限界値を
超えて接近したとしてステージ９の移動を停止させる。
尚本発明は、Ｘ線検査以外の放射線検査（例えばγ線）
全般に適用できる。
実施例ではＸ線の透過性が良く、電気的導伝性の良いフ
ィルム（薄板）３５を被検査基板Ｓの前方においてホル
ダ１１に取り付けている。Ｘ線源１とフィルム３５とは
電流計３７を含む導通回路を形成し、両者が接触した時
に電流計３７に電流が流れる。即ち、フィルム３５とＸ
線源１との導通が検知された時に、Ｘ線源がフィルムに
接触したと判断し、被検査基板ＳがＸ線源１に限界値を
超えて接近したとしてステージ９の移動を停止させる。
尚本発明は、Ｘ線検査以外の放射線検査（例えばγ線）
全般に適用できる。
【００２２】
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
サンプルの表面ぎりぎりにサンプルと一体的に可動な近
接監視手段を設けたのでサンプルとＸ線源との相対角度
が変化してもそれとは無関係にサンプルの異常接近を検
出することができ、従ってサンプルにＸ線源を限り無く
近づけることができ、延いてはＸ線によるプリント基板
の検査装置の自動化、検査速度、分解能、安全性の向上
に寄与するところが大である。
サンプルの表面ぎりぎりにサンプルと一体的に可動な近
接監視手段を設けたのでサンプルとＸ線源との相対角度
が変化してもそれとは無関係にサンプルの異常接近を検
出することができ、従ってサンプルにＸ線源を限り無く
近づけることができ、延いてはＸ線によるプリント基板
の検査装置の自動化、検査速度、分解能、安全性の向上
に寄与するところが大である。
【図１】図１は本発明の第１実施例の原理側面図を示
し、 （ａ）は被検査物体がＸ線源への接近限界に達しない場
合 （ｂ）は被検査物体に斜めにＸ線を照射する場合 （ｃ）は被検査物体がＸ線源への接近限界に達した時を
夫々示す。
し、 （ａ）は被検査物体がＸ線源への接近限界に達しない場
合 （ｂ）は被検査物体に斜めにＸ線を照射する場合 （ｃ）は被検査物体がＸ線源への接近限界に達した時を
夫々示す。
【図２】図２は図１に示す実施例の具体的配置構成を示
す図解図である。
す図解図である。
【図３】図３は本発明の第２実施例を示す図である。
【図４】図４はＸ線検査装置の基本原理を説明する図で
ある。
ある。
【図５】図５は従来のＸ線検査装置と被検査物体の自由
度を示す図である。
度を示す図である。
【図６】図６は従来のハードウェア的な異常接近監視手
段を示す図である。
段を示す図である。
【図７】図７は図６の問題点を説明する図で、（ａ）は
被検査物体がＸ線源への接近限界に達した時、（ｂ）は
被検査物体に斜めにＸ線を照射する場合を夫々示す。
被検査物体がＸ線源への接近限界に達した時、（ｂ）は
被検査物体に斜めにＸ線を照射する場合を夫々示す。
１…Ｘ線源 ３…Ｘ線センサ ９…ステージ １１…ホルダ １３…発光素子 １５…受光センサ ３５…フィルム
Claims (3)
- 【請求項１】 可動ステージ（９）上に取り付けられた
サンプルホルダ（１１）に保持される被検査サンプル
（Ｓ）に放射線源（１）から放射線を照射し、その放射
線透過率に応じたサンプル像を放射線センサ（３）によ
り検出する放射線非破壊検査装置であって、サンプルが
放射線源に所定距離以上接近したことを検出する近接監
視手段（１３，１５，３５，etc,）をサンプルホルダと
一体的に可動に設けたことを特徴とする放射線非破壊検
査装置。 - 【請求項２】 上記近接監視手段はサンプルに近接した
位置で且つ放射線照射方向を横切る方向に監視光を発生
する発光素子（１３）とその監視光を受光する光センサ
（１５）とから構成される請求項１に記載の放射線非破
壊検査装置。 - 【請求項３】 上記近接監視手段はサンプルホルダの放
射線源側の面に張設される放射線透過性の導電性フィル
ム（３５）により構成され、該導電性フィルムと放射線
源との間に両者が接触したときに確立される導通回路を
形成した請求項１に記載の放射線非破壊検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4241779A JPH0694650A (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | 放射線非破壊検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4241779A JPH0694650A (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | 放射線非破壊検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0694650A true JPH0694650A (ja) | 1994-04-08 |
Family
ID=17079400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4241779A Withdrawn JPH0694650A (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | 放射線非破壊検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0694650A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6490341B1 (en) | 1998-02-06 | 2002-12-03 | Hamamatsu Photonics K.K. | X-ray tube, x-ray generator, and inspection system |
| JP2013224857A (ja) * | 2012-04-20 | 2013-10-31 | Yamaha Motor Co Ltd | プリント基板の検査装置 |
-
1992
- 1992-09-10 JP JP4241779A patent/JPH0694650A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6490341B1 (en) | 1998-02-06 | 2002-12-03 | Hamamatsu Photonics K.K. | X-ray tube, x-ray generator, and inspection system |
| US6856671B2 (en) | 1998-02-06 | 2005-02-15 | Hamamatsu Photonics K.K. | X-ray tube, x-ray generator, and inspection system |
| US7106829B2 (en) | 1998-02-06 | 2006-09-12 | Hamamatsu Photonics K.K. | X-ray tube, x-ray generator, and inspection system |
| JP2013224857A (ja) * | 2012-04-20 | 2013-10-31 | Yamaha Motor Co Ltd | プリント基板の検査装置 |
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