JPH0821605B2 - Ｘ線検査装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、電子回路基板等の被写体をＸ線により非破
壊検査するＸ線検査装置に関する。

（従来の技術） この種のＸ線検査装置は、Ｘ線発生源とＸ線TVカメラ
との間に被写体を配置し、Ｘ線発生源より被写体に向け
てＸ線を曝射するように構成している。

そして、被写体を透過したＸ線がＸ線TVカメラに入力
され、ここでＸ線透過像を光学像に変換し、これをカメ
ラにて撮影して電気信号に変換し、モニタ上に被写体像
を表示するように構成している。

ここで、例えば電子回路基板を被写体とする場合に
は、この電子回路基板上には複数のIC等の電子部品が搭
載されているので、X-Yテーブル上にこの電子回路基板
を支持し、テーブル制御によって被写体位置を可変と
し、電子回路基板上の各種部品の画像化を実行するよう
にしている。

（発明が解決しようとする問題点） ところで、この種の非破壊検査では、作業者の負担が
大きく検査効率が極めて悪かった。

例えば、電子回路基板等のように、一枚の基板上に多
数のICなどの被検査体が存在し、これら全ての画像検査
を実行する必要がある場合には、一枚の基板に対してX-
Yテーブルの位置決めを行う必要があり、さらに、通常
の検査では同一種類の回路基板を多数枚検査する必要が
あるので、各基板毎に上述したX,Y位置の位置決めを実
行する必要があった。

従って、Ｘ線検査時に必要な上記位置決めのための入
力操作が極めて繁雑であり、検査スピードが遅く、作業
者に多大な負担がかかっていた。

また、電子回路基板上には大きさの異なる種々の部品
が存在し、場合によっては撮影倍率を変更する必要があ
るが、この各基板毎にかつ部品の種類毎に撮影倍率を変
更する操作にも多大な負担がかかっていた。

また、Ｘ線撮影された被写体像に基づく欠陥の有無の
検査は、作業者がディスプレー上の像を見て判断するこ
とにより行われていたので、検査に時間がかかり、正確
な検査が実行されるとは限らなかった。

そこで、本発明の目的とするところは、一つの被写体
に検査位置の異なる複数の検査部位が存在し、かつ、こ
のような同一種類の被写体を多数検査する場合であって
も、被写体の位置決め及び検査を自動化することがで
き、検査スピードを向上し、かつ、作業者の負担を大幅
に軽減することができるＸ線検査装置を提供することに
ある。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明は、微小焦点のＸ線源と、 IC等の電子部品を搭載した基板を被写体とし、複数の
前記基板を収容する検査用治具と、 前記検査用治具を前記Ｘ線源に対して２次元平面上で
移動可能に支持する支持するX-Yテーブルと、 前記被写体を透過したＸ線像を撮像する撮像手段と、 前記被写体の複数箇所の画像化に必要なX,Y移動座標
及び撮影倍率を予め記憶した第１のメモリと、 前記第１のメモリから各々のX,Y移動座標を読みだ
し、この座標情報に基づき前記X-Yテーブルを駆動制御
して、同一種類の被写体中の複数箇所の画像化のための
自動位置決め制御を、前記X-Yテーブルに支持された前
記検査用治具内の複数の前記被写体について順次実行す
る制御手段と、 前記第１のメモリから各々の撮影倍率を読みだし、こ
の撮影倍率に基づき前記Ｘ線源に対して前記撮像手段を
移動させて、前記複数箇所の画像化のための撮影倍率を
設定する手段と、 X,Y位置及び撮影倍率の設定後の位置での前記被写体
のＸ線像信号をディジタル値として記憶する第２のメモ
リと、 検査比較基準となる欠陥のない前記被写体のＸ線像信
号をディジタル値として記憶する第３のメモリと、 前記第2,第３のメモリの内容を比較する比較手段と、 を設けたことを特徴とする。

（作用） 本発明では、一つの被写体に対する検査位置情報を予
め検出しておき、この検査位置情報であるX,Y座標位置
を第１のメモリに記憶するようにしている。

このようにして、一つの被写体に対する複数検査箇所
のX,Y座標を記憶しておけば、これと同一の被写体を連
続して検査する場合に、上記第１のメモリより順番にX,
Y座標を読みだし、この各座標位置に検査部位が配置さ
れるように制御手段によってX-Yテーブルを駆動制御す
ることで、被写体に対する複数検査部位に対する位置決
めを自動化することができる。

さらに、被写体中の複数箇所の画像化のための自動位
置決め制御を、X-Yテーブルに支持された検査用治具に
保持された複数の被写体について順次実行する。これに
より、X-Yテーブルに支持された複数の全ての被写体つ
いて、それぞれの複数箇所のＸ線撮像のための自動位置
決め制御を行うことができ、電子部品、基板の検査を迅
速に行うことができる。

また、各検査部位に対する撮影倍率が変更される場合
には、この撮影倍率を可変するパラメータをも上記第１
のメモリに記憶しておけば、撮影倍率の自動設定も実行
可能となる。すなわち、第１図に示すようにＸ線源より
被写体の中心までの距離を１とし、被写体の中心より
イメージセンサの入力面までの距離をl2した時、ディス
プレー上に表示される被写体像の撮影倍率は、（１＋
l2）／１となる。従って、上記距離１又はl2に関す
る数値等を記憶しておけばよい。

さらに、本発明では撮影した被写体のＸ線像信号に基
づき、被写体の欠陥検査を自動化している。

すなわち、第３のメモリには欠陥のない検査比較対象
としてのＸ線像信号がディジタル値として予め記憶され
ており、順次Ｘ線撮影される被写体のＸ線像信号はディ
ジタル値として第２のメモリに記憶される。そして、こ
の第2,第３のメモリの内容を同一位置毎に比較すること
で、被写体の欠陥の有無を自動検査可能となる。なお、
このような比較は、被写体のＸ線像信号の全てについて
必ずしも行う必要はなく、例えばパターンショート等の
発生が予想されるような欠陥が生じやすい部位のみを関
心対象として実施することでも良い。

また、本発明では、微小焦点のＸ線源を採用している
ので、焦点が大きいことに起因する像のボヤケを解消で
き、鮮明な高分解能のＸ線透過像を画像化することがで
きる。そして、このように微小焦点のＸ線源とすること
で、特にこの種のＸ線非破壊検査での微細な欠陥の検出
に必要な所定拡大率での撮影に際しても、高分解能で高
倍率の影像を得ることができる。また、Ｘ線密度を高め
るために、大電力を要さない点でも優れている。

（実施例） 以下、本発明を電子回路基板の非破壊検査装置である
Ｘ線検査装置に適用した一実施例について、図面を参照
して具体的に説明する。

このＸ線検査装置は、Ｘ線発生装置10のＸ線管11とＸ
線検出を行うイメージセンサ30との間に被写体20を配置
してＸ線撮影を実行可能とすると共に、イメージセンサ
30の前面側に配置可能なＸ線記録媒体例えばインスタン
トフィルム200上にＸ線透過像を撮影可能となってい
る。

前記Ｘ線発生部10は、Ｘ線を発生する前記Ｘ線管11
と、このＸ線管11に高電圧を印加する高電圧発生部12と
から構成されている。Ｘ線管11は、その内部の真空中に
陰極フィラメントと、その対向極である陽極とを具備
し、フィラメントを加熱することで飛び出す熱電子を直
流高電圧によって加速し、これを陽極に衝突させ、この
ときの熱電子の運動エネルギーをＸ線として得るもので
ある。なお、このＸ線の曝射量は、Ｘ線管11の管電圧ま
たはフィラメント電流を可変することで、変化させるこ
とが可能である。

また、上記Ｘ線管11として、いわゆる微小焦点Ｘ線源
を採用している。本実施例ではその焦点の大きさを100
ミクロン以下好ましくは15ミクロン以下の微小焦点Ｘ線
源を採用している。このような微小焦点とするために
は、熱電子のターゲットである陽極上の微小領域に熱電
子を衝突させればよく、ターゲット領域を集束電極など
によって絞ることで実現できる。

前記被写体20は、本実施例の場合IC等の電子部品を実
装した電子回路基板であり、例えばX-Yテーブル100のX-
Yステージ109上に配置された支持用治具110に複数枚配
置され、X-Yステージ109の移動によってＸ線曝射領域に
設定可能となっている。なお、前記X-Yテーブル100及び
支持用治具110の詳細については後述する。

上記Ｘ線像を画像化するために、被写体20を介してＸ
線を入力する前記イメージセンサ40が設けられている。
ここで、本実施例ではこのイメージセンサ40としてビジ
コンを採用しているが、このビジコンはＸ線入力面であ
る光導電面がＸ線にも感応するもので、Ｘ線強度に応じ
た電気信号が出力される。

前記イメージセンサ40の後段には例えば利得可変型の
増幅器50が設けられ、最適画像が得られるように決定さ
れるゲインによって前記電気信号を増幅して出力するよ
うになっている。

また、前記増幅器50の出力を入力する画像処理部60が
設けられ、この画像処理部60では前記電気信号を予め定
められた一定のレベル範囲毎に256段階又は512段階に２
値化し、この２値化された階調信号に対して輪郭強調等
の画像処理を施して出力する。

さらに、画像処理部60の後段にはTV信号処理部70が設
けられ、画像処理部60の出力であるディジタル信号をア
ナログ信号に変換し、さらに同期信号の重畳等の処理を
施してTV信号とし、後段のディスプレー80にて影像表示
可能としている。

また、本実施例ではＸ線像のフィルム撮影が可能であ
って、このために載置台201上に前記インスタントフィ
ルム200が載置可能となっている。このインスタントフ
ィルム200とは、一枚のフィルムの中にネガとポジが密
封されていて、同時に現像と定着を行う液剤が柔らかい
物質に包まれて収容されている。そして、このフィルム
への撮影後に上記液剤を押しつぶすことで現像，定着が
開始され、白黒フィルムであれば15秒程度で画像を認識
することができるようになっている。この種のインスタ
ントフィルムとしては、例えばポラロイドカメラ（商品
名）に使用されるフィルムを挙げることができ、上記フ
ィルムがＸ線の波長にも感応するものである。

次に、被写体20の自動検査機能について説明すると、
この自動検査機能の制御を司どるCPU210が設けられ、こ
のCPU210の制御に基づき、前記被写体２のＸ線信号であ
って、前記画像処理部60の出力であるディジタル信号を
第２のメモリ150又は第３のメモリ160に記憶するように
なっている。

前記第２のメモリ150は、順次検査される被写体20の
Ｘ線像信号をディジタル値として記憶するものであり、
一方、前記第３のメモリ160は欠陥のないことが予め分
かっている被写体20のＸ線像信号をディジタル値として
記憶するものである。

また、前記CPU210は上記第2,第３のメモリ150,160の
記憶内容を読み出し制御し、被写体20の同一位置に関す
る上記第2,第３の信号値を比較器170で比較させるよう
になっている。

前記比較器170の出力は、CPU210に入力するようにな
っていて、このCPU210は上記比較器170の出力に基づ
き、第２のメモリ150内に記憶されているＸ線像信号と
対応する被写体20に、欠陥があるか否かを判別し、この
内容を出力部180に出力し、ここで、プリントアウト等
の出力を行うことになる。

上記構成のＸ線検査装置において、前記X-Yテーブル1
00上の２次元面上の直交軸方向をX,Yとし、このX,Y軸に
直交する方向をＺとした場合、本実施例では被写体20の
X,Y位置、及び前記インスタントフィルム200のＺ方向位
置，イメージセンサ40のＺ方向位置を可変としている。

まず、前記X-Yテーブル100の構成について、第２図を
参照して説明する。

このX-Yテーブル100は、基台101上にＸ方向に沿って
形成されたボールねじ102を有し、このボールねじ102は
モータ103によって回転駆動され、このボールねじ102の
回転によって軸方向に移動可能なナット部104を有して
いる。そして、前記基台101上には、Ｘ方向移動板105が
設けられ、前記ナット部104によって同方向に移動可能
となっている。

前記Ｘ方向移動板105上には、Ｙ方向に沿って形成さ
れたボールねじ106が設けられ、モータ107によって回転
駆動されるようになっている。また、このボールねじ10
6の回転によってＹ方向に移動自在なナット部108が設け
られ、このナット部108にX-Yステージ109が支持されて
いる。

従って、前記X-Yステージ109は、前記モータ103,107
の駆動によって、X,Y方向に移動可能となっている。な
お、前記基台101及びX-Yステージ109は、Ｘ線曝射領域
内に設定されるので、前記基台101はステンレスで構成
しながらも、そのＸ線通過領域を切欠し、前記X-Yステ
ージ109はＸ線を透過し易い材質例えばアルミニウム等
で形成されている。

次に、前記X-Yステージ109上に固定支持され、前記被
写体20を支持する支持用治具110について、第３図を参
照して説明する。

本実施例での上記被写体20としては第３図に示すよう
な電子回路基板であり、上記支持用治具110は、枠体111
の内面に段差面112を有し、かつ、基板20の幅方向の端
面を規制するロッド114を掛け渡した構成となってい
て、上記段差面112上に基板20の端部を支持すること
で、基板20をX-Yステージ109と平行に、かつ、ロッド11
4によって仕切ることで複数枚の基板20を支持可能とな
っている。

次に、前記インスタントフィルム200及びイメージセ
ンサ40のＺ方向高さを可変とするＺ方向調整機構130に
ついて、第４図を参照して説明する。

同図に示すように、Ｚ方向に沿ってボールねじ131が
設けられ、このボールねじ131の一端にはアイドルプー
リ132が固着され、このアイドルプーリ132と、モータ13
3の出力軸に固着された駆動プーリ134とにタイミングベ
ルト135を掛け渡すことで、前記ボールねじ131を回転駆
動するようになっている。

また、前記イメージセンサ40とインスタントフィルム
200の載置台201は、図示しないＺ方向ガイドに支持さ
れ、かつ、前記ボールねじ131に螺合するナット部136を
固着することで、Ｚ方向高さが可変となっている。

次に、上述した各種駆動部の駆動制御系について第５
図を参照して説明する。なお、この駆動制御も上記CPU2
10が司どるようになっている。

本実施例では、装置の入力部より入力される駆動情報
によって制御可能となっていて、第５図に示すように、
第１入力部220または第２入力部222より入力された情報
は、CPU210に送出され、このCPU210によってモータ駆動
制御部230を制御することで、対応するモータ103,107,1
33を駆動するようになっている。

ここで、上記２種の入力部220,222について説明する
と、第２入力部222はジョイスティク又はマウス等で構
成され、ジョイステックの操作量またはマウスの移動量
に応じて、撮影中心を２次元面上で任意に移動可能とす
るものである。

一方、第１入力部220は、第６図に示すように、キー
ボード220aと、X,Y,Z方向指定キー220bから構成され、
方向指定キーで移動方向を特定した後、同方向の移動量
を数値（例えばmm単位）で入力可能となっている。ま
た、訂正を要する場合に使用される訂正キー220c,数値
データ入力後に移動を実行する場合のスタートキー220d
を設けている。

なお、本実施例のディスプレー80は、第７図に示すよ
うに撮影中心０と、これを交点とする直交軸座標の目盛
り81を有している。また、ディスプレー80上には、前記
イメージセンサ40のＺ方向位置に応じてCPU210で計算さ
れる撮影倍率が、撮影倍率欄82に表示され、かつ、この
撮影倍率よりCPU210で計算可能な前記目盛り81の１目盛
りの単位長さが、単位長さ表示欄83に表示可能となって
いる。

ここで、本実施例の被写体20は、第３図に示すように
複数の電子部品を搭載した電子回路基板であり、この各
電子部品を被検査体としているため、一つの被写体20に
対して撮影位置情報は複数有するようになっている。こ
のため、最初に設定された被写体20のX,Y座標位置をテ
ィーチングさせ、また、必要に応じて撮影倍率を変更す
る場合にはイメージセンサ40のＺ座標をティーチングさ
せ、この各座標位置を記憶できる構成としている。

このために、前記各モータ103,107,133には、エンコ
ーダ等の回転位置センサ103A,107A,133Aが接続され、被
写体20のX,Y位置座標、イメージセンサ40のＺ座標を検
出可能に構成している。なお、この位置検出は、モータ
出力を検出するものに限らず、X,Y,Z位置を直接検出す
るものでもよい。

この各センサ103A,107A,133Aの位置検出情報は、CPU2
10に入力され、ここで、基準位置に対するX,Y,Z座標位
置情報とされ、固定ディスク240あるいはフロッピーデ
ィスク242に記憶可能となっている。そして、Ｘ線検査
時には、上記固定ディスク240,フロッピーディスク242
の情報は、CPU210を介して第１のメモリとしてのRAM244
にロードされるようになっている。また、検査部位を変
更する毎にCPU210はRAM244からX,Y座標を読みだし、こ
のCPU210によって制御される駆動制御部230が、上記情
報に基づきモータ103,107,133を駆動制御するように構
成している。

次に、作用について説明する。

まず、検査ロットの最初の被写体20をＸ線検査する場
合、撮影位置及び撮影倍率のティーチングを行う。この
ために、まずインスタントフィルム装置台201にインス
タントフィルム200を載置しない状態で、被写体20のX,Y
方向の各位置およびイメージセンサ40のＺ方向位置を所
定に設定し、Ｘ線管11より被写体20に向けてＸ線を曝射
する。

なお、本実施例では、微小焦点Ｘ線源を採用している
ので、Ｘ線密度を高めるために大電力を要することもな
い。

そうすると、被写体20を透過したＸ線はイメージセン
サ30に入力され、ここでＸ線透過像がイメージセンサ40
で撮影されることになる。この際、本実施例では微小焦
点のＸ線源であるＸ線管11を採用しているので、ボヤケ
のない鮮明なＸ線像をイメージセンサ40の光導電面に投
影することができる。

すなわち、第８図（ｂ）示すように、微小焦点でない
場合には、本来の被写体透過像A1の他に、大焦点である
が故に発生する像のボヤケA2が発生するが、第８図
（ａ）示すように、微小焦点の場合には被写体20のＸ線
透過像のみがイメージセンサ40に入射することになるの
で、像のボヤケのない鮮明な画像を得ることができる。

イメージセンサ40では、検出された光強度に応じた電
気信号として出力され、この電気信号が増幅器50で増幅
された後に画像処理部60に入力されることになる。この
画像処理部60では、種々の画像処理を実行するために、
前記アナログの電気信号を例えば256,512段階等の階調
に２値化し、このディジタル信号の段階で各種処理を実
行することになる。

その後、このディジタル信号は、後段のTV信号処理部
70に入力され、ここでアナログ変換されると共に、同期
信号等が重畳されたTV信号に処理され、このTV信号に基
づきディスプレー80上画像表示することで、被写体20の
Ｘ線透過像が画像化されることになる。

なお、従来の第８図（ｂ）に示すように大焦点のＸ線
源とした場合には、この大焦点より平行なＸ線が曝射さ
れるので、Ｘ線蛍光増倍管等の入力面積が大きなものを
使用しなければＸ線撮影が不可能であったが、本実施例
では微小焦点のＸ線管11を使用しているので、入力面の
口径が数インチと小さいビジコン等をイメージセンサ40
として採用できる。また、このように口径の小さい入力
面であっても、被写体20のX,Y位置を移動してスキャニ
ングすることで、あるいは上述したようにＸ線像の撮影
倍率を拡大することで、電子部品の全体又はその一部を
所望に撮影することが可能となる。さらに、Ｘ線蛍光増
倍管はビジコンに比べれば極めて高価であり、本実施例
の場合装置を安価にできる点でも優れている。

ここで、オペレータは、ディスプレー80上の画像を見
て、適切な検査部位であるか及び撮影倍率が所定に設定
されているか否かを判断する。

ここで、時に撮影中心がずれている場合には、ジョイ
ステック等の第２入力部222を使用する以外に、本実施
例では移動量を数値入力可能な第１入力部220の使用が
可能となっている。

そして、本実施例の場合にはデイスプレー80に目盛り
81が表示され、かつ、この目盛り81の単位長さもその該
当表示欄83より認識可能となっている。従って、撮影中
心がずれている場合には、前記X,Y方向の目盛り81を見
てX,Y方向の移動量を把握し、かつ、この１単位目盛り
の長さを単位長さ表示欄83で把握することにより、設定
すべき撮影中心までのX,Y方向の移動量を容易に認識す
ることができる。この後、方向指定キー220bで方向を指
定し、続いてテンキー220aを操作して移動量を数値入力
した後にスタートキー220dを押下することで、所望する
撮影中心への移動を容易に実施することができる。な
お、大まかな移動量を数値で入力し、その後の微調整を
第２入力部222であるジョイステック等で行うようにし
てもよい。

このようにして、訂正を要しない場合にはその時の設
定条件で、訂正を要する場合には、位置，撮影倍率を変
化させて再度撮影を実行して適否を確認し、修正後の設
定条件で、前記被写体20のX,Y座標位置及びイメージセ
ンサ40のＺ座標位置を検出する。すなわち、各モータ10
3,107,133のセンサ103A,107A,133Aの出力をCPU210が入
力することで、基準位置に対するX,Y,Z座標が検出され
る。

この第１座標を（X1,Y1,Z1）とする。この第１座標は
CPU210よりディスク240又は242に記憶されることにな
る。

次に、被写体20の第２の検査位置に設定するため、入
力部220を介してX,Y座標を指定し、X-Yテーブル100のX-
Yステージ109を駆動す。そして、同様にしてＸ線撮影を
実行し、ディスプレー80上に表示された画像を見てその
適否を確認する。この際、撮影倍率についても適否を行
う。そして、検査部位，撮影倍率が適切である場合に
は、そのX,Y座標及びイメージセンサ40のＺ座標を前述
した動作と同様にして検出し、この第２座標（X2,Y2,Z
2）をデイスク240又は242に記憶する。

以降、同様にして第３座標，第４座標，…についても
同様な動作を実行する。

このような座標位置の記憶動作の終了後、上記座標情
報をデイスク240又は242からRAM244にロードし、Ｘ線検
査が開始されることになる。

本実施例では、まず欠陥のない基準となる被写体20を
セットし、この基準の被写体20についてＸ線像信号を収
集することになる。そして、この基準被写体20について
上記のように第１座標，第２座標…についてＸ線像信号
を収集し、この信号についての画像処理部60の出力を、
CPU210の制御によって第３のメモリ160に記憶するよう
になっている。

このような基準被写体20についての画像信号の記憶後
に、第３図に示すように検査対象となる複数枚の被処理
体20を支持用治具110に搭載して、Ｙ線検査を実行して
いる。まず、支持用治具110上の左端の被写体20をＸ線
曝射領域に設定し、以降CPU210は予めプログラミングさ
れているフローチャートに従って前記RAM244より位置情
報を順次読みだし、まず第１座標でのＸ線検査を実行制
御し、続いて第２座標，第３座標…と自動的に被写体20
のX,Y位置及び撮影倍率を可変制御することで、連続し
てＸ線検査を実行することができる。

そして、上記各座標のＸ線画像信号が前記CPU210の制
御によって前記第２のメモリ150に記憶されることにな
る。

上記のようにして被写体20に関して第１座標，第２座
標…とＸ線像信号を第２のメモリ150に記憶した後に、C
PU210の制御にしたがつて、被写体20についての同一位
置に関する第2,第３のメモリ150,160の内容が読み出さ
れ、比較器170に入力されることになる。

そして、比較器170では、前記基準被写体20のディジ
タル値と、検査対象である第２のメモリ150内の被写体2
0のディジタル値とを比較し。その比較結果をCPU210に
出力することになる。

そして、前記CPU210では前記比較器170の比較結果に
基づき検査対象である被写体20の欠陥の有無を判別する
ことになる。

例えば、基板のパターンショート等が生じている場合
には、ショートのない基準被写体20のディジタル階調値
と、ショートを起こしている検査対象である被写体20の
ディジタル階調値とは、明らかにその階調値として差が
生じている。そこで、上記CPU210の欠陥の有無の基準と
して、パターンショートを生じているか否かが明らかな
階調値差をしきい値として持っていれば、欠陥の有無の
判別を自動的に実行可能となる。

そして、階調値として明らかに基準被写体20と差が生
じている場合には、その欠陥が生じている旨の信号を、
好ましくはアドレス位置と共に前記出力部180に出力す
ることになる。したがって、オペレータは出力部180の
プリント出力を見ることで、被写体20の欠陥の有無を判
別することが可能となる。なお上述したように欠陥原因
のある被写体20のアドレス位置を出力するようにしてお
けば、どの位置で欠陥が生じているかの認識が容易とな
り、欠陥原因も即座に判別可能であるので、その欠陥原
因を製造工程に即座にフィードバックすることで、スル
ープットの向上にも役立つことになる。

上述した最初の被写体20についての検査が終了した
ら、支持用治具110の２番目の被写体20をＸ線曝射領域
に設定し、同様にして各座標位置でのＸ線撮影を実行
し、かつ、CPU210による自動検査を実行する。以下、同
様にして支持用治具110内の全ての被写体20に対してＸ
線検査を実行することになる。支持用治具110内の全て
の被写体20に対する検査が終了した後は、治具110内の
被写体20を新たな被写体20に交換して、同一種類の被写
体20についてのＸ線検査を進めてゆくことになる。な
お、必要に応じてインスタントフィルム200を設定し、
Ｘ線透過像をインスタントフィルム200上に撮影するこ
とも可能である。

このように、本実施例装置によれば一つの被写体20に
複数の検査部位が存在し、このような同一種類の被写体
20を連続して検査する場合において、被写体20毎に位置
決めを手動設定する必要がなく、第１のメモリ244の記
憶情報に基づき自動的に位置決めすることができ、しか
もCPU210によって第３のメモリ160の記憶内容に基づき
被写体20自動検査が可能となるので、検査スピードが向
上し、かつ、作業者の負担も大幅に軽減することができ
る。

なお、本発明は上記実施例に限定されるものではな
く、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能であ
る。

例えば、上述した被写体20のX,Y位置を可変するため
の機構及び撮影倍率を変更するための機構は、上記実施
例に限定されず同一機能を有する他の機構に置き換え可
能である。

また、例えば不良の被写体20については、例えば半導
体ウエハのプローブ装置のように、インカー又はスクラ
ッチマーカー等によって不良であることを容易に認識可
能なマーキングを実行することもできる。

また、本発明のＸ線検査装置に適用される被写体とし
ては、電子回路基板に限らず、一つの被写体の中で検査
部位を変えてＸ線検査を要する種々の被写体に適用する
ことができる。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明によれば一つの被写体に
検査位置の異なる複数の検査部位が存在し、かつ、この
ような同一種類の被写体を多数検査する場合に、X-Yテ
ーブルに支持された複数の被写体について、各被写体の
複数の撮影箇所の位置決め及び撮影倍率設定を自動化す
ることができ、しかも欠陥検査を基準の検査比較対象と
比較することによって自動検査可能となるので、検査ス
ピードが向上し、かつ、作業者の負担を大幅に軽減する
ことができる。

【図面の簡単な説明】 第１図は、本発明を電子回路基板の非破壊検査に適用し
た場合の、Ｘ線撮影システム及び画像処理系の一実施例
を説明するための概略説明図、 第２図は、被写体を配置するためのX-Yテーブルの平面
図、 第３図は、被写体及び支持用治具を説明するための概略
斜視図、 第４図は、イメージセンサ及びＸ線記録媒体の位置可変
機構を説明するための概略説明図、 第５図は、駆動制御系の概略ブロック図、 第６図は、数値によりX,Y座標を指定する第１入力部の
概略説明図、 第７図は、目盛り，単位目盛り長さ等を有するディスプ
レーを説明するための概略説明図、 第８図（ａ），（ｂ）は、微小焦点とそうでない場合の
Ｘ線透過像を説明するための概略説明図である。 11……Ｘ線発生源、20……被写体、103,107,133……モ
ータ、103A,107A,133A……センサ、109……X-Yステー
ジ、150……第２のメモリ、160……第３のメモリ、170
……比較手段、210……制御手段、244……第１のメモ
リ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】微小焦点のＸ線源と、 IC等の電子部品を搭載した基板を被写体とし、複数の前
   記基板を収容する検査用治具と、 前記検査用治具を前記Ｘ線源に対して２次元平面上で移
   動可能に支持する支持するX-Yテーブルと、 前記被写体を透過したＸ線像を撮像する撮像手段と、 前記被写体の複数箇所の画像化に必要なX,Y移動座標及
   び撮影倍率を予め記憶した第１のメモリと、 前記第１のメモリから各々のX,Y移動座標を読みだし、
   この座標情報に基づき前記X-Yテーブルを駆動制御し
   て、同一種類の被写体中の複数箇所の画像化のための自
   動位置決め制御を、前記X-Yテーブルに支持された前記
   検査用治具内の複数の前記被写体について順次実行する
   制御手段と、 前記第１のメモリから各々の撮影倍率を読みだし、この
   撮影倍率に基づき前記Ｘ線源に対して前記撮像手段を移
   動させて、前記複数箇所の画像化のための撮影倍率を設
   定する手段と、 X,Y位置及び撮影倍率の設定後の位置での前記被写体の
   Ｘ線像信号をディジタル値として記憶する第２のメモリ
   と、 検査比較基準となる欠陥のない前記被写体のＸ線像信号
   をディジタル値として記憶する第３のメモリと、 前記第2,第３のメモリの内容を比較する比較手段と、 を設けたことを特徴とするＸ線検査装置。