JP2846176B2 - プリント基板検査方法および検査装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明はプリント基板（ベアボ
ード）の表裏両面の配線パターン（プリントパターン）
の導通・短絡を同時に検査するためのプリント基板検査
装置に関する。さらに詳しくは、プリント基板および各
面用の検査用プローブを配列した２枚のプローブ保持板
の三者の相互の位置ずれを検出し、その検出データに基
づいて三者の位置ずれを補正しうるプリント基板検査装
置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のプリント基板検査装置は、一般的
に図９に示す構成を備えている。図９において６１はベ
ースであり、ベース６１上にはエアシリンダなどの上下
駆動機構６２が設けられている。さらにその上にはプリ
ント基板６３を支持するための下側検査治具６４が取り
付けられている。ベース６１の４隅に立設した支柱６５
の上端には、プローブ保持板６６が取り付けられてい
る。そのプローブ保持板６６にはプリント基板６３の回
路パターン６７上の所定の検査点と対応するプローブ
（ピンプローブ）６８が植え込まれている。また下側検
査治具６４にはガイドピン７２が立設され、このガイド
ピン７２とプリント基板６３の基準孔７３とでプリント
基板６３の位置決めを行っている。

【０００３】このものを使用する場合、まずガイドピン
７２と基準孔７３とを嵌合させるようにして検査すべき
プリント基板６３を下側検査治具６４に載置する。そし
て上下駆動機構６２でプリント基板６３を所定圧でプロ
ーブ保持板６６に当接させる。ついでプローブ群６８を
通じて配線パターン６７における断線や短絡の有無、導
通抵抗の大きさなど検査するのである（実開平１−１８
０７８０号公報参照）。 かかる従来の装置において、
上下両面に設けたプリント配線を検査する場合は図１０
に示すようにプリント基板６３の下面側にも上向きのプ
ローブ群６９を配置する。このプローブ群６９は下側の
プローブ保持板７０に保持させる。そして上下駆動機構
で基板６３を挟むときに、上下のプローブ群６８、６９
をそれぞれ同時に両面の配線パターンに当接させ、前述
のように導通などの検査を行う。ところで近年、配線パ
ターンの高密度化（ファインパターン化）が進められて
いる。そのためプリント基板６３の外形を基準とした
り、前述のようにガイドピン７２を基準孔７３に嵌合さ
せるだけではプローブ６８の先端を正確に回路パターン
に当てることが困難になってきている。

【０００４】そこでプローブ保持板６６とプリント基板
６３の位置ずれを工業用テレビカメラを利用した画像処
理装置によって計測し、そのデータに基づいて前記位置
ずれを補正することが行われている。図１０の７４はか
かる位置ずれ補正のために上部フレーム７５と上側検査
治具７６との間に介在されるX-Y-θ可動テーブルであ
る。

【０００５】現在一般的に行われている位置ずれの検出
方法においては、図１０に示すように上側のプローブ保
持板６６とプリント基板６３の間にカメラ７７を入れて
いる。そしてそのカメラ７７でプローブ保持板６６のア
ライメントピン７８とプリント基板６３の基準マーク７
９の位置ずれを計測するのである。ここに使用されてい
るカメラ７７は、上下両方の画像を同時に図１１のモニ
ター８０に写し出せるような光学系（ハーフミラーない
しプリズム）８１を備えている。このものは上下を同時
に照明すればアライメントピン７８と基準マーク７９が
重なって見える。しかし実際には片方ずつ交互に照明し
たり、交互にメカニカルシャッターを開閉して、それぞ
れの画像を取り込むようにしている（図１１参照）。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】前記位置ずれ検出・補
正方法は、プリント基板６３の上面と上側のプローブ群
６８との位置ずれを検出し、補正するだけである。

【０００７】すなわちプリント基板６３は下側検査治具
６４上にセットする必要があるので、上側の場合と同じ
ようにプローブ保持板７０とプリント基板６３とを相互
に動かすことは困難である。また上下の検査治具６４、
７２のそれぞれにX-Y-θテーブルを介在させると構成が
複雑になり制御も煩雑になる。そのため、やむをえず下
側のプローブ保持板７０のガイドピン７２と基準孔７３
との嵌合精度を上げることなどで対処している。しかし
機械的な嵌合では位置決め精度が十分でなく、逆に嵌合
精度を上げるとガイドピンの嵌合がきつくなりプリント
基板６３の装着・取り外し作業が困難である。

【０００８】本発明は前記従来の両面用のプリント基板
検査装置の問題を解消し、プリント基板の両面それぞれ
と上下のプローブ群の位置ずれをそれぞれ検出し、かつ
片面だけでなく、両面の位置ずれ補正を行いうるプリン
ト基板検査方法および装置を提供することを目的として
いる。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１のプリント基板
検査方法は、プリント基板を第１治具と第２治具との間
に配置し、プリント基板の第１治具側の配線パターンと
第１治具のプローブとの間に位置ずれがあるとき、プリ
ント基板を第２治具に保持させた状態で治具同士をずら
せることにより、当該位置ずれを補正し、さらにプリン
ト基板の第２治具側の配線パターンと第２治具との間の
位置ずれがあるとき、プリント基板を第１治具に保持さ
せた状態で治具同士をずらせることにより、当該位置ず
れを補正し、いずれの位置ずれもないとき、または位置
ずれを補正した後、各治具上に設けられた検査プローブ
による配線パターンの導通検査結果を出力させることを
特徴とする。

【００１０】請求項２のプリント基板検査方法は、プリ
ント基板の上下両面を上側治具のプローブ群および下側
治具のプローブ群にそれぞれ接触させて配線パターンの
導通検査を行う方法において、下面のプリント配線とプ
ローブ群とのずれを検出し、ずれがあるときは、ブリン
ト基板を上側治具に吸着保持させた状態で、上下の治具
同士を水平方向にずらせることにより前記ずれを補正
し、しかる後に下側のプローブ群と配線パターンとを接
触させることを特徴とする。

【００１１】請求項３の検査装置は、（ａ）プリント基
板の第１面を保持する第１保持具、前記第１面の配線パ
ターンと当接される第１検査プローブ群およびプリント
基板と第１検査プローブ群との相対的な位置ずれを検出
する第１位置ずれ検出機構を備えた第１治具と、（ｂ）
前記プリント基板の第２面を保持する第２保持具、前記
第２面の配線パターンと当接される第２プローブ群、お
よびプリント基板と第２プローブ群との相対的な位置ず
れを検出する第２位置ずれ検出機構を備えた第２治具
と、（ｃ）治具同士を接近・離隔させるための駆動機構
と、（ｄ）前記それぞれの位置ずれ検出機構よりのデー
タに基づいて、治具同士の位置ずれを補正する補正機構
とを備えていることを特徴としている。

【００１２】

【作用】請求項１の検査方法では、まず第１治具とプリ
ント基板の位置ずれを検出する。そして第２治具にプリ
ント基板を保持させた状態で、治具同士をずらせて第１
治具とプリント基板との位置ずれを補正する。さらにこ
の補正した状態のまま第１治具にプリント基板を保持さ
せておき、再度治具同士をずらせて第２治具とプリント
基板との位置ずれを補正する。

【００１３】このように本発明の方法では、治具をいわ
ば把持手段として利用し、両方の治具によるプリント基
板の交互の受け渡しを通じて、両治具とプリント基板の
三者の位置合わせを行う。あるいは検査に必要な側の治
具とプリント基板の位置合わせを順に行う。そのためX-
Y-θテーブルなどの補正機構が１基だけで済む。また片
面用の検査機構で、両面プリント基板の検査を効率的に
行いうる。

【００１４】そのような検査方法は請求項３の装置によ
り実施されうる。

【００１５】請求項２の検査方法では、下側の配線パタ
ーンとプローブとの間にずれがあるとき、プリント基板
を上治具に吸着保持させることにより浮かせる。そして
その間に治具同士を水平にずらせて、前記ずれを補正す
る。このように請求項２の方法では従来できなかった下
側のずれ補正を行うことができる。

【００１６】請求項４の装置は、プリント基板と治具と
の間の位置ずれ検査を、プリント基板を治具間に挟み込
んで通電検査をするときの状態で行う。そのため位置ず
れ検査の精度が高い。

【００１７】

【実施例】つぎに図面を参照しながら本発明の装置を説
明する。

【００１８】図１は本発明の装置の一実施例を示す構成
図であり、プリント基板を供給装置（図示されていな
い）により上下の治具間に挿入した状態を示している。

【００１９】図１において１は上側の固定ベースであ
り、固定ベース１の下面にX-Y-θ駆動装置２を介して第
２治具である上側検査治具３のヘッドベース４が取りつ
けられている。ヘッドベース４の下面には、カメラ５が
取りつけられており、さらに支柱６によって間隔をあけ
てプローブ保持板７が取りつけられている。プローブ保
持板７は第２プローブ群を構成する上側のプローブ８の
基部を保持するべース板９と、その下面に設けられるガ
イド板１０とからなる。ガイド板１０はプローブ８のピ
ン部の位置精度を確保するためのものである。

【００２０】プローブ保持板７にはさらに負圧によりプ
リント基板１１の第２面である上面を吸着するための吸
着パッド１２が第２保持具として３〜４本、ないしそれ
以上取りつけられている。なお通常は吸着パッドは３〜
４本で足りるが、プリント基板が大きくなると、吸着パ
ッドの径を大きくするか、あるいは本数を増やして吸着
力を増大させる。前記ベース板９におけるカメラ５と対
応する部位には径が大きい貫通孔１３が形成され、その
貫通孔１３と同軸となるようにガイド板１０に有底の穴
１４が形成されている。さらにその穴１４の底板には同
心状に基準孔１５が形成されている。

【００２１】一方、下側の固定ベース１６上には、駆動
機構であるメインプレス１７を介して第１治具である下
側検査治具１８のヘッドベース１９が設けられている。
そのヘッドベース１９の上には前記上側の場合と同じよ
うに、４本の支柱２０を介してプローブ保持板２１が取
りつけられている。下側のプローブ保持板２１にも多数
のプローブ２２が第１プローブ群として取りつけられて
おり、３本以上の吸着パッド２３がプリント基板の下面
（第１面）を吸着する第１保持具として取りつけられて
いる。またヘッドベース１９にはカメラ５が取りつけら
れている。さらに下側のプローブ保持板２１には、プリ
ント基板１１をフィードライン上で受け取り、支持する
ためのガイドピン２４が４本設けられている。ガイドピ
ン２４はいわゆるペンシリンダなどの押圧力が弱いエア
シリンダ２５のロッドに連結されている。それによりガ
イドピン２４は、上下に駆動され、かつ上方に突出した
とき、エアによるバネ作用で常時上方に弾力的に付勢さ
れる。

【００２２】前記吸着パッド１２、２３は通常はチュー
ブを介して真空ポンプやベンチュリーノズルなどの真空
圧発生器に接続される。また場合により、吸着パッドの
ほか、たとえばクランプ爪や磁石なども第１および第２
保持具として用いることができる。

【００２３】プリント基板１１の上下両面には前記基準
孔１５と対応する位置に基準マーク２６が設けられてい
る。すなわちカメラ５、基準孔１５および基準マーク２
６の三者が対応するように、ほぼ一列に配列されてい
る。基準孔１５の直径は基準マーク２６よりも大きく、
たとえば1.2 〜２倍程度が好ましい。

【００２４】図１の２７、２８はそれぞれはプローブ
８、２２と接触される配線パターンの一部であり、２９
は上下のカメラ５からの画像信号に基づいてX-Y-θ駆動
装置２に補正信号を送るための画像処理部である。

【００２５】前記プリント基板１１の上面の基準マーク
２６、ガイド板１０の基準孔１５、およびカメラ５等は
上側のプローブ−配線パターン間の位置ずれを検出する
第２位置ずれ検出機構を構成している。同様にプリント
基板１１の下面の基準マーク２６、ガイド板の基準孔お
よびカメラ５等は第１位置ずれ検出機構を構成してい
る。なおX-Y-θ駆動装置２は直接的には上側治具３のみ
を移動させるものであるが、下側（第１）治具と上側
（第２）治具の間の相対的な位置ずれを補正することが
できる。このものは請求項２における補正機構を構成し
ている。

【００２６】図２は前記カメラ５が取り込んだ画像を示
すモニター画面を拡大して示している。本実施例では上
側および下側のそれぞれについて、左右２個所の基準マ
ーク２６をそれぞれのカメラ５で検出し、画像処理部２
９で基準孔１５の輪郭の中心Ｏ_a と基準マーク２６の中
心Ｏ_m とのＸ軸方向の誤差ΔＸおよびＹ軸方向の誤差Δ
Ｙを各基準マークについて測定する。そしてそれら４個
の検出値に基づいて、プリント基板１１のＸ軸方向、Ｙ
軸方向の位置ずれおよび垂直軸回りの（水平面内での）
回転方向の位置ずれを算出し、X-Y-θ駆動装置２へ補正
量を出力するのである。

【００２７】図３は図１の装置の制御回路をさらに詳し
く説明するブロック線図である。

【００２８】図３において、３は前述の上側検査治具で
あり、２９はカメラ５からの画像を２値化処理し、X-Y-
θ駆動装置２のモータＭ₁ 、Ｍ₂ 、Ｍ₃ に補正信号を送
る画像処理部である。３０および３１はそれぞれメイン
プレス１７などの機構の運転を行うためのメカ操作パネ
ルおよびシーケンサである。それらはメカ部分の動作確
認用のセンサおよび動作を行わせるアクチュエータ３２
と結合されている。

【００２９】また３３はプローブ８、２２からの信号を
取り入れるためのスキャナであり、３４はテスタ操作パ
ネルである。なお、３５はそのテスタ操作パネル３４用
のプリンタ、３６は各プリント基板ごとに準備された導
通検査用の設定データの記録媒体（フロッピーディスク
など）である。３７は導通検査の手順を制御するための
テスタコントローラである。なお前記画像処理部２９に
は各カメラと対応するモニタ３８が接続されている。

【００３０】かかる装置では、以下に説明するように、
プリント基板の上下両面のアライメントを逐次行うの
で、画像処理部２９、モニタ３８などは、それぞれ片面
分のみを準備すればよい。

【００３１】つぎに前記のごとく構成される検査装置の
動作を図４〜６を参照しながら説明する。なお以下の説
明で「プレス」、「プレス解除する」とは、それぞれメ
インプレス１７を上昇させてプリント基板１１を上下の
治具３、１８間に挟圧すること、およびそれを解除する
ことを意味する。導通検査を始める前に、あらかじめ検
査すべきプリント基板１１に応じた下側検査治具１８お
よび上側検査治具３をそれぞれメインプレス１７および
X-Y-θ駆動装置２にセットしておく。

【００３２】Ａ：基板セット工程 (a) プリント基板１１が供給装置のフィードレール（図
示されていない）により送られ、上下の治具３、１８の
間に到着する（図４の「基板到着」および図１参照）。
そのときプリント基板１１の端面を図示されていないス
トッパーに当てて端面位置出しを行う。

【００３３】(b) つぎにメインプレス１７をいくらか上
昇させてガイドピン２４でプリント基板１１を受け、フ
ィードレールおよびストッパーを逃がし、さらにプレス
してプリント基板１１を上下の治具３、１８間に挟みつ
ける（図４の「プレス」および図５参照）。

【００３４】このときガイドピン２４を支持するエアシ
リンダ２５にエアを供給しており、それによりプリント
基板１１を持ち上げている。しかし前述のようにシリン
ダ径が細く発生圧が弱いため、プレス圧力で、スプリン
グと同じように引っ込められる。

【００３５】Ｂ：検査工程および下側位置ずれチェック
工程 プリント基板１１をプレスした状態でプローブ８、２２
による導通検査を行う。同時に下側治具１８の画像デー
タをサンプリングし、下側のプローブ２２に対するプリ
ント基板１１の位置ずれを検出する。

【００３６】検出結果が「良（ＰＡＳＳ）」であれば、
アライメント動作（工程）をせずにプリント基板取り出
し工程（Ｇ）に進む。

【００３７】検出結果が「不良（ＦＡＩＬ）」であれ
ば、つぎの下治具アライメント工程（Ｃ）に進む。なお
下側治具１８のアライメントチェックが「良」の場合
は、下治具アライメント工程を行わず、ただちに後述の
上側位置ずれチェック工程（Ｄ）にすすむのはいうまで
もない。 Ｃ：下治具アライメント工程 (a) まずガイドピン用のエアシリンダ２５へのエアの供
給を切り、上治具３の吸着パッド１２を負圧にし、プリ
ント基板１１を上治具３側に吸着する。

【００３８】(b) ついでプレスを解除させる。このとき
メインプレス１７は全ストロークを下げず、アライメン
ト動作（位置ずれ補正動作）が可能な距離だけ下げるの
が好ましい。それによりタクトタイムの短縮を図ること
ができる。

【００３９】(c) さらにプリント基板１１を上治具３に
保持した状態で、先にサンプリングした位置ずれデータ
から補正量を演算し（位置ずれ演算）、これに基づいて
X-Y-θ駆動装置２を動かす。これによりプリント基板１
１と下治具１８とのアライメントが行われる。

【００４０】このようにして下治具１８とのアライメン
ト工程が終了する。

【００４１】Ｄ：上側位置ずれチェック工程 下治具アライメント工程が終了した後、図６に示すよう
に再度プレスし、下治具１８の吸着パッド２３を負圧に
すると共に、上治具３の吸着パッド１２の負圧を解除す
る。これによりプリント基板１１は上治具３から下治具
１８へ、いわば持ち替えられる。このとき下治具１８の
吸着パッド２３は位置ずれを補正した後の正しい位置を
維持している。またこの２回目のプレス状態でも電気検
査を行い、そのときに再度上側の画像データをサンプル
し、上治具３とプリント基板１１との位置ずれを検出し
ておく。

【００４２】Ｅ：上治具アライメント工程 位置ずれがあったときは、上治具のアライメントを行う
ため、再度プレス解除を行う。この場合も前述と同じ
く、アライメント動作が可能な距離だけメインプレス１
７を下げればよい。

【００４３】プリント基板１１を下治具１８の正しい位
置に保持した状態で、先にサンプルしたデータに基づい
てX-Y-θ駆動装置２を動かし、上治具３のアライメント
動作を行う。なお上治具３のアライメントチェックが
「良」の場合はアライメント動作を行わず、ただちにつ
ぎの電気検査を行うのはいうまでもない。

【００４４】Ｆ：電気検査工程 各アライメント動作が終了し、上下面とも正しい位置に
合わされた後、充分プレスして３回目のプローブ８、２
２による導通・短絡検査を行う。この時吸着パッドによ
るすべりがないことを確認するため、３度目の位置ずれ
検出を行うのが望ましい。

【００４５】Ｇ：プリント基板取り出し工程 電気検査の後、プレス解除を行う前に、あらかじめ上治
具３および下治具１８の吸着パッド１２、２３の真空圧
を解除し、ガイドピン２４のエアシリンダ２５のエアを
供給しておく。

【００４６】その後プレスを解除し、ガイドピン２４で
支えられているプリント基板１１をフィードレールで取
り出し、つぎの工程へ流す。

【００４７】なお、前記実施例においては、最初に下治
具アライメントを行っているが、最初に上治具アライメ
ントを行い、ついでプリント基板を上治具側に保持させ
て下治具アライメントを行うようにしても同じ効果がえ
られる。この場合は上治具が第１治具、下側が第２治具
となる。保持具等についても同様である。

【００４８】さらに図４のフローチャートでは、プレス
をするたびに電気検査を行っている。これは検査結果が
「良」の場合は、つぎのアライメント工程を省略して検
査タクトを短縮させるためである。しかし最大３回（両
面ともアライメントを必要とするとき）も電気検査を行
うことになり、それに要する時間が大きくなる。そこで
２回目の電気検査を省略し、下面側のアライメント（画
像サンプル、位置ずれ演算）が完了した後、ただちに上
面側のアライメント動作に入るようにしてもよい。それ
により検査タクトの短縮がはかれる。さらに毎回補正を
要する場合には、１回目の電気検査についても省略しう
る。また１回目のプレス時に、上下両面のアライメント
チェックを同時に行い、２回目のプレス時における上側
アライメントチェックを省略してもよい。

【００４９】また本発明の検査装置においては、前記電
気検査を３回、２回または１回行う検査モードを、たが
いに切り替えることができるように構成するのが好まし
い。それによりもっとも適切な検査モードを選択して検
査タクトを短縮しうる。切り替えは手動でもよく、また
それまでの修正状況に基づいて自動的に切り替えるよう
にしてもよい。

【００５０】前記実施例においては、１枚のプリント基
板の検査を完了した後、X-Y-θ駆動装置は元に戻さず、
そのままつぎのプリント基板を受け入れている。この上
下の治具同士の配置は、（前回の）プリント基板１１の
上下両面の配線パターン２７、２８同士のずれΔＫを吸
収させた状態である（図７Ａ）。一方、供給装置により
上下の治具３、１８間にプリント基板１１を配置すると
きのずれΔＸについては毎回生ずるので、それについて
のアライメントチェックおよびアライメント動作（図７
Ｂ〜Ｃ）はプリント基板ごとにする必要がある。なお下
治具１８のアライメント動作のために上治具３をΔＸだ
け動かしているため（図７Ｂ）、改めて上治具３を−Δ
Ｘだけ元に戻す必要がある（図７Ｃ）。

【００５１】ところで前記上下の配線パターンのずれΔ
Ｋや供給装置で載せるときのずれΔＸは、いずれも毎回
大きく変動する性質のものではない。いいかえれば生産
ロットによりある程度定まり、その平均値を中心として
いくらかのランダムな誤差（誤差曲線に載る偏差）が生
ずるのである。したがって、前記下面のためのアライメ
ント量ΔＸも上面のためのアライメント量−ΔＸもほと
んど一定である。しかも前述の説明から明らかなよう
に、方向が逆で絶対値はほぼ等しい。

【００５２】かかる観点からすれば、複数枚のプリント
基板についての補正データの平均値を予想補正量とし、
その分だけあらかじめX-Y-θ駆動装置を移動させておく
方法が採用できる。平均値としては、生産ロットにより
しだいにアライメント量がずれてくるため、直前の複数
枚（たとえば２０枚）のプリント基板についての平均
値、すなわち移動平均値を採用するのが好ましい。

【００５３】すなわち図８に示すように、検査済のプリ
ント基板を新しいものに載せ替える間に前記移動平均分
だけあらかじめX-Y-θ駆動装置を移動させておき（矢印
Ｎ１）、１回目のプレスをするとき、ただちに上側の吸
着パッド１２でプリント基板１１を保持し（このとき上
側アライメント完了）、X-Y-θ駆動装置を元の位置に戻
し（矢印Ｎ２、下側アライメント完了）、２回目のプレ
スをするのである。これによりほとんどの場合、プレス
動作は２回だけ、さらに電気検査および位置ずれチェッ
クは１回だけで済む。すなわち実質的に上面側のアライ
メント動作を検査タクト時間から除外できる。もちろん
１回目のプレスのときに電気検査を行い、「ＰＡＳＳ」
のときはそのまま取り出すようにしてもよい。

【００５４】また片面が従来の配線パターンで、もう片
面がファイン化されている基板の場合は、補正が困難な
下面側を従来の配線パターンにしておくのが望ましい。
その場合、プリント基板の位置を外形などで位置決めす
るだけで下面の電気検査が「ＰＡＳＳ」になるので、ア
ライメント動作はファイン化した上面側のみでよい。か
かる場合、外形に対する上面の配線パターンの位置ずれ
を一旦上治具で補正すれば、同じ製品ロットの間は、１
回のプレスで両面共「ＰＡＳＳ」になる可能性が大き
い。またこの場合も逐次移動平均を演算させ、移動平均
分だけ上治具をずらした状態にしておくのが好ましい。
それによりランダムな誤差に対し、不必要な修正をする
ことがなく、安定した連続検査を行いうる利点がある。

【００５５】前記移動平均をとるには、直前の複数回の
補正データを記憶する手段、補正データを演算するたび
にもっとも古いデータを更新する手段および更新したデ
ータ群の平均値を計算する手段からなる移動平均演算装
置を、たとえば図３の画像処理部２９などに組み込んで
おけばよい。

【００５６】前記実施例の検査方法では実際にプレスし
た状態で位置ずれ検出を行っているので、位置ずれ検出
誤差が少ないという利点がある。すなわち図１０に示す
ような、プリント基板６３とプローブ群６８とを離した
状態で位置ずれを検出する場合は、導通などのテストの
ためにプリント基板６３とプローブ群とを当接させる動
作および当接させたときの圧力に基づいて誤差が生ず
る。これに対し、前記実施例では実際の導通検査（プロ
ービング）の状態での位置ずれを検出しているので、そ
のような誤差の影響を受けない利点がある。

【００５７】しかし本発明は、かかる場合に限定される
ものではなく、図１０に示すようなカメラを移動させる
方法や、プローブ群とプリント基板とを離した状態で位
置ずれを検出する方法にも適用することができる。たと
えば図１０の検査装置において、上側治具７６および下
側治具６４にそれぞれ吸着パッドを設けておく。そして
プリント基板６３を下側治具６４に保持させた状態で、
プリント基板６３の上面の配線パターン６７と上側プロ
ーブ群６８との位置ずれとをカメラ７７で検出し、X-Y-
θ可動テーブル７４で位置ずれを補正する。ついで治具
６４、７６同士をプレスしてプリント基板６３を上側治
具７６に持ち替えさせてプレスを解除したうえで、プリ
ント基板６３の下面の配線パターン７１と下側プローブ
群６９との位置ずれをカメラ７７で検出し、X-Y-θ可動
テーブル７４で位置ずれを補正する方法が考えられる。

【００５８】

【発明の効果】本発明の方法によれば、プリント基板の
上下両面の配線パターンの導通・短絡検査のときに、プ
リント基板と上側のプローブ群との位置ずれだけでな
く、下側のプローブ群との位置ずれも補正をすることが
できる。さらに上下両面について位置ずれチェック、位
置ずれ補正動作などを行う機器をかなりの部分で共用し
うるので、構成が簡単で、コストが低い利点がある。

【００５９】本発明の装置（請求項３）を用いることに
より、前記すぐれた作用効果を奏する本発明の検査方法
を効率的に実施しうる。

【００６０】さらに請求項４の検査装置を用いれば、実
際に導通テストを行っている状態で、位置ずれの検出を
行うことができる。そのためプリント基板とプローブ群
とを接近させる動作に伴う誤差や押圧力を加えることに
よる誤差が位置ずれ検出に含まれない。したがって位置
ずれ検出の精度を向上させうる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の装置の一実施例を示す構成図である。

【図２】図１の装置におけるモニター画像の拡大図であ
る。

【図３】図１の装置の制御系統を示すブロック線図であ
る。

【図４】図１の装置の動作を示すシーケンス図である。

【図５】本発明の方法の一実施例の前半部を示す工程図
である。

【図６】図５の方法の後半部を示す工程図である。

【図７】図５および図６の方法の概略工程図である。

【図８】本発明の方法の他の実施例を示す概略工程図で
ある。

【図９】従来のプリント基板検査装置の一例を示す斜視
図である。

【図１０】従来のプリント基板検査装置の他の例を示す
構成図である。

【図１１】図１０の装置におけるモニタ画像の一例を示
す説明図である。

【符号の説明】 ２ X-Y-θ駆動装置 ３ 上側検査治具 ５ カメラ ８ プローブ １１ プリント基板 １２ 吸着パッド １５ 基準孔 １７ メインプレス １８ 下側検査治具 ２３ 吸着パッド ２６ 基準マーク ２７ 配線パターン ２８ 配線パターン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) G01R 31/02 - 31/07 G01R 31/28 - 31/3193 H05K 3/00 H05K 13/08

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板を第１治具と第２治具との
   間に配置し、 プリント基板の第１治具側の配線パターンと第１治具の
   プローブとの間に位置ずれがあるとき、プリント基板を
   第２治具に保持させた状態で治具同士をずらせることに
   より、当該位置ずれを補正し、 さらにプリント基板の第２治具側の配線パターンと第２
   治具のプローブとの間に位置ずれがあるとき、プリント
   基板を第１治具に保持させた状態で治具同士をずらせる
   ことにより、当該位置ずれを補正し、 該補正の後、各治具上に設けられた検査プローブによる
   配線パターンの導通検査結果を出力させるプリント基板
   検査方法。
2. 【請求項２】プリント基板の上下両面を上側治具のプロ
   ーブ群および下側治具のプローブ群にそれぞれ接触させ
   て配線パターンの導通検査を行う方法において、下面の
   プリント配線とプローブ群とのずれを検出し、ずれがあ
   るときは、ブリント基板を上側治具に吸着保持させた状
   態で、上下の治具同士を水平方向にずらせることにより
   前記ずれを補正し、しかる後に下側のプローブ群と配線
   パターンとを接触させることを特徴とするプリント基板
   検査方法。
3. 【請求項３】 （ａ）プリント基板の第１面を保持する
   第１保持具、前記第１面の配線パターンと当接される第
   １プローブ群およびプリント基板と第１プローブ群との
   相対的な位置ずれを検出する第１位置ずれ検出機構を備
   えた第１治具と、 （ｂ）前記プリント基板の第２面を保持する第２保持
   具、前記第２面の配線パターンと当接される第２プロー
   ブ群、およびプリント基板と第２プローブ群との相対的
   な位置ずれを検出する第２位置ずれ検出機構を備えた第
   ２治具と、 （ｃ）前記治具同士を接近・離隔させるための駆動機構
   と、 （ｄ）前記それぞれの位置ずれ検出機構よりのデータに
   基づいて、治具同士の位置ずれを補正する補正機構とを
   備えたプリント基板検査装置。
4. 【請求項４】 前記それぞれの位置ずれ検出機構が、プ
   リント基板上に設けた基準マークと、該基準マークと対
   応するように前記プローブ群を保持する保持板に貫通さ
   せた前記基準マークよりも大きい基準孔と、基準マーク
   と基準孔の内縁とを同時に検出するように、前記プロー
   ブ保持板から離して各治具に設けたカメラとを備えてお
   り、プリント基板とプローブとを当接させた状態におけ
   る前記基準マークと基準孔の内縁の輪郭との相対位置を
   基準としてプリント基板とプローブ保持板との位置ずれ
   を検出するようにした請求項３記載のプリント基板検査
   装置。