JP2006319332A - 実装された電子部品の検査装置を備えた電子部品実装機 - Google Patents
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Abstract
【課題】プリント基板に実装される電子部品を一度に撮像して、装着異常を迅速かつ適切に処理することができる実装された電子部品の検査装置を提供する。
【解決手段】プリント基板を搬入位置に搬入して所定の位置に位置決めクランプする基板搬送装置と、部品供給装置により供給される電子部品を採取して前記基板上に実装する部品移載装置とを備えた電子部品実装機において、前記所定の位置に位置決めされたプリント基板全体を視野に収めることが可能なカメラ手段を設けた。
【選択図】 図1
【解決手段】プリント基板を搬入位置に搬入して所定の位置に位置決めクランプする基板搬送装置と、部品供給装置により供給される電子部品を採取して前記基板上に実装する部品移載装置とを備えた電子部品実装機において、前記所定の位置に位置決めされたプリント基板全体を視野に収めることが可能なカメラ手段を設けた。
【選択図】 図1
Description
本発明は、プリント基板に実装された電子部品の部品種や取付け位置についての良否を検査する検査装置を備えた電子部品実装機に関する。
従来、プリント基板に実装された電子部品の実装の良否を検査する方法として、特許文献1に係る技術が知られている。これは、テーブル2の実装位置で装着スピンドル3によって電子部品Wの実装が終了したプリント基板P2をテーブル2に沿って下流側の検査位置に搬送して位置決めし、電子部品Wの実装前のプリント基板P1を新たにテーブル2の実装位置に搬入して位置決めし、この状態で実装位置にあるプリント基板P1への実装と検査位置にあるプリント基板P2の実装状態の検査とを並行して行うものである。そのため、実装終了後に、実装状態の良否を検査するための時間を別に取る必要がなく生産効率が向上する。
また、プリント基板に実装された電子部品の実装の良否を検査する装置として、特許文献2に係る技術が知られている。これは複数の撮像カメラ3,4が撮像方向に沿って並設され、これらの撮像カメラ3,4は基板2に対して駆動手段により相対移動できるようになっている。そして、これらのカメラ3,4によって基板2の表面を複数の区間に分けて撮像し、その撮像結果から電子部品の実装状態を認識するものである。また、カメラ3,4の位置関係と制御手順とを考慮し、例えば多くの時間を要する画像処理中に、並行してカメラ3,4を移動させるなどの作業をして検査時間を全体として短縮することができる。
特開平6−265324号公報(第6頁 図1〜図3)
特開平7−174519号公報(第3頁 図1、第4頁 図2〜図4)
上記特許文献1に係る検査方法では、電子部品の実装状態を撮像する実装検査用カメラ装置16は、装着スピンドル3に対応させた狭い範囲を撮像することが予定されている。そのため、基板に装着される複数の部品すべてを一度に撮像することができず、また、装着される部品が大型部品の場合、大型部品の全範囲を撮像できないため、基板に装着されるすべての部品の実装異常や大型部品の実装異常を検出するためには、たくさんの撮像画像を組合せて行わなければならず、画像処理に手間と多くの時間を要した。
また、上記特許文献2に係る検査装置では、基板に電子部品を実装する装置と基板に電子部品が実装された実装状態を検査する装置とが別に設けられることになるので、装着状態に異常が発見されてもすぐに適切な対応が行えないという欠点があった。
本発明は係る従来の問題点に鑑みてなされたものであり、実装される電子部品の実装異常を迅速に検出して適切に対応することができる実装された電子部品の検査装置を備えた電子部品実装機を提供することである。
上述した課題を解決するために、請求項1に係る発明の構成上の特徴は、プリント基板を搬入位置に搬入して所定の位置に位置決めクランプする基板搬送装置と、部品供給装置により供給される電子部品を採取して前記基板上に実装する部品移載装置とを備えた電子部品実装機において、前記所定の位置に位置決めされたプリント基板全体を視野に収めることが可能なカメラ手段を設けたことである。
請求項2に係る発明の構成上の特徴は、請求項1において、前記カメラ手段は、電子部品実装機の天井部に設けられていることである。
請求項3に係る発明の構成上の特徴は、請求項1又は2において、前記カメラ手段は、複数台のカメラからなることである。
請求項4に係る発明の構成上の特徴は、請求項2又は3において、前記カメラ手段は、電子部品実装機の天井に固定されていることである。
請求項5に係る発明の構成上の特徴は、請求項1乃至4のいずれか1において、前記部品移載装置は、前記部品供給装置に電子部品を取りに行く動作をすると、前記カメラ手段がプリント基板全体を撮像する視野から、該部品移載装置が外れることである。
請求項1に係る発明においては、プリント基板に装着される電子部品すべてを一度に撮像することができ、装着される部品が大型部品であっても、大型部品の全範囲を撮像できる。そのため、プリント基板に装着されるすべての部品の実装異常や大型部品の実装異常を検出するために、最低限の撮像画像を組合せて行えばよく、画像処理を容易かつ迅速におこなうことができる。
請求項2に係る発明においては、実装異常を検出するためのカメラ手段が電子部品実装機の天井部に設けられているので、実装異常を迅速に検出して適切な対応をとることができる。
請求項3に係る発明においては、複数のカメラ手段毎に基板上に撮像範囲(有効視野)を区分けできる。
請求項4に係る発明においては、前記カメラ手段は電子部品実装機の天井に固定されて動かないので、実装位置に位置決めされて固定された基板面を高い精度で撮像することができ、また、カメラ手段を移動させるための複雑な機構を必要としないので、簡単な構成の検査装置とすることができる。
請求項5に係る発明においては、部品移載装置が部品供給装置に電子部品を取りに行く動作により、基板が撮像される視野から外れるので、部品移載装置をカメラ手段の視野から外すための特別な動作を必要とせずにカメラ手段により基板全体を撮像することができる。
本発明に係る実装された電子部品の検査方法及び装置の第1の実施形態を図面に基づいて以下に説明する。図1は実装される電子部品2の検査装置が搭載された実装機1の概略を示す斜視図である。
本検査装置を組み込んだ実装機1は、搬入されて位置決めされた所定の位置に置かれたプリント基板3全体を1度に視野に収めることができるカメラからなるカメラ手段5と、プリント基板3を搬入位置に搬入して所定の位置に位置決めする図略の基板搬送装置と、基台7に対してX及びY方向に移動可能に支持された図略の移動台に設けられた部品実装ヘッド9を有する部品移載装置11及び基板認識用カメラ(マークカメラ)13と、基台7に固定された部品認識用カメラ15と、カメラ手段5による撮像及び部品移載装置11による実装を制御する制御装置17と、カメラ手段5によって撮像された画像を処理して実装の良否を判断する部品実装良否判定画像処理手段18とを備えている。
実装機1の天井部の中央にはカメラ手段5としての4台のカメラが2台ずつ並列に配置され、このカメラ手段5によって、所定の位置でクランプされたプリント基板3が上方より撮像されるようになっている。撮像される矩形状のプリント基板3の表面は各辺の中心線によって4つの区分に区分けされ、区分けされたこれらの区分はそれぞれ1台のカメラの視野に対応している。これによって、プリント基板3全体が4台のカメラによって1度に撮像できるように構成されている。カメラ手段5は制御装置17によって撮像するタイミングが制御され、カメラ手段5によって撮像された画像は部品実装良否判定画像処理手段18によって画像処理されて実装の誤り(異常)が検出できるようになっている。
基板搬送装置は図示はしないが、Y方向に延在するガイドレールに沿って並設されてプリント基板3を位置決めされた位置まで搬入するコンベアベルトと、搬入されたプリント基板3を支持する支持フレームと、支持されたプリント基板を実装される位置(所定の位置)まで上昇させる昇降装置と、実装される位置(所定の位置)においてプリント基板3をクランプするクランプ装置とを備えている。
基板搬送装置の上方には図略のX方向ビームが設けられ、該X方向ビームには図略のY方向移動台がX方向に移動可能に設けられている。該Y方向移動台には部品実装ヘッド9を備えた部品移載装置11と基板認識用カメラ(マークカメラ)13とがY方向に移動可能に保持されている。基板認識用カメラ(マークカメラ)13の光軸はX方向及びY方向に直角なZ方向に平行になっている。これらのX方向移動ビームとY方向移動台はそれぞれボールねじを介して図略のサーボモータにより制御され、該サーボモータはその作動を制御装置17によって制御されている。
部品移載装置11は前記Y方向移動台に取付けられる支持ベース19と、支持ベース19によりX方向及びY方向と直角なZ方向に昇降可能に案内支持されるとともにサーボモータにより昇降が制御される実装ヘッド9と、この実装ヘッド9から下方へ突設された吸着ノズル21とから構成されている。吸着ノズル21は円筒状に形成され、吸着ノズル21は下端において電子部品2を吸着保持するようになっている。また、部品移載装置11による実装時期は制御装置17によって制御される。
本検査装置を組み込んだ実装機1の一端側には、複数のフィーダよりなる図略の部品供給装置が設けられている。前記基板搬送装置と該部品供給装置の間には、Z方向と平行な光軸を有す部品認識用カメラ15が基台7上に設けられている。実装機1の上端部にはオペレータに実装異常を知らせるシグナルタワー23が突設され、上端部前面には操作パネル25が内側に傾斜されて設けられている。
上記のように構成された実装された電子部品の検査装置を組み込んだ実装機1を使用して、電子部品2を実装するとともに実装された電子部品2の良否を検査する方法について、図2及び図3のフローチャートに基づいて以下に説明する。
まず、前記基板搬送装置によって位置決めされた搬入位置にプリント基板3を搬入し、プリント基板3を前記支持フレームで支持する。支持されたプリント基板3を、前記昇降装置によって電子部品2が実装される位置まで上昇させ、前記クランプ装置によってクランプして固定する(ステップS101)。
次に、クランプされたプリント基板3をカメラ手段5によって撮像を行う。このとき、実装前のプリント基板3全体を視野に収め、4台のカメラで同時に撮像を行う(ステップS102)。ここでは、図4に示すように、プリント基板3全体とプリント基板3の表面に設けられた多数孔3aと図略の回路図とが撮像される。
次に、プリント基板3に実装すべき電子部品2のうち1部として例えば10パーセントを残して、90パーセントについて実装する(ステップS103)。実装において、位置決め保持されたプリント基板3上に設けられた基板マーク(図示せず)の位置を基板認識用カメラ13で検出し、この基板マークの位置に基づいて位置補正を行って、装着すべき座標位置を演算する。そして、吸着ノズル21の先端に吸着した電子部品2について、吸着ノズル21の中心線に対する電子部品2の芯ずれを部品認識用カメラ15によって検出し、吸着ノズル21のX方向及びY方向の移動量を補正して、プリント基板3上の座標位置に実装する。
また、90パーセントの実装が完了したか否かは、実装される電子部品2の全実装時間より演算することによって求められ、90パーセント超の電子部品が実装された場合には実装を中止し、部品実装ヘッド9をカメラ手段5の視野から外れるように移動させる(ステップS104)。なお、部品実装ヘッド9をカメラ手段5の視野から外れるように移動することは、前記部品供給装置に新たに実装する電子部品2を取りに行く動作で兼ねることができ、かかる場合、この動作を特別に指示する必要はなくなる。
次に、電子部品2が90パーセント実装されたプリント基板3全体をカメラ手段5によって撮像を行う(ステップS105)。ここでは、図5に示すように、実装された電子部品2とプリント基板3とプリント基板3の表面の多数孔3aと図略の回路図とが撮像される。
図5に示すステップS105で撮像された画像を、図4に示す実装前に撮像されたステップS102の画像と比較して画像処理することによって、部品実装良否判定画像処理として、実装された電子部品の種類及び実装された部品位置の異常を検出し、実装状態の良否を判断する(ステップS106)。ここでは、図6に示すように、プリント基板3とプリント基板3の表面の多数孔3aと図略の回路図の画像データが画像処理によって消去され、実装異常の検出に必要な電子部品2の画像データのみが残されるので、実装の異常が迅速かつ容易に検出できる。
ステップS106において、実装状態に異常が検出された場合は、実装された90パーセントの電子部品について正常フラッグをオフにし(ステップS107)、ステップS115へ移行する。
ステップS106において、実装状態が正常であれば、実装された90パーセントの電子部品について正常フラッグをオンにし(ステップS108)、ステップS115へ移行する。
ステップS106の画像処理と並行して、残り10パーセントの電子部品2をプリント基板3に実装する(ステップS109)。このように、90パーセントの電子部品2がプリント基板3に実装された画像の画像処理と残り10パーセントの電子部品の実装とを並行して行うことにより、全ての電子部品2を実装後に全ての画像の画像処理を直列的に行うよりも、短い時間で実装及び検査を完了することができる。
残りの電子部品2のすべてを実装したかを、予め定められている実装プログラムがすべて完了したか否かによって判断する(ステップS110)。
ステップS110において、すべての電子部品2が実装されたと判断された場合は、実装は終了し、すべての電子部品2が実装されたプリント基板3全体をカメラ手段5によって撮像する(ステップS111)。ここでは、図7に示すように、実装されたすべての電子部品2とプリント基板3とプリント基板3表面の多数孔3aと図略の回路図とが撮像される。
次に、図7に示すステップS111で撮像した画像を、図5に示すステップS105の画像と比較して画像処理する部品実装良否判定画像処理によって、実装された電子部品の種類及び実装された部品位置の異常を検出し、実装状態の良否を判断する(ステップS112)。ここでは、図8に示すように、ステップS103で実装された電子部品2とプリント基板3とプリント基板3の表面の多数孔3aと図略の回路図の画像データが前記画像処理により消去され、ステップ109で実装された残りの電子部品2の画像データだけが残されるので実装の異常が迅速かつ容易に検出できる。この画像処理はすべての電子部品2の実装が完了した後に行われるものであるが、このように、残りとして実装される電子部品2が減少しているので短時間で画像処理することができ、全体として効率よく実装及び検査を完了することができる。
ステップS112において、実装状態に異常が検出された場合は、該10パーセント実装された電子部品について正常フラッグをオフにし(ステップS113)、ステップS115へ移行する。
ステップS112において、プリント基板3に実装された電子部品が正常である場合、該10パーセント実装された電子部品について正常フラッグをオンにし(ステップS114)、ステップS115へ移行する。
次に、すべての正常フラッグがオンとなっているか否かを判断する(ステップS115)。
すべての正常フラッグがオンであると判断したときは、プリント基板3をアンクランプして搬出する(ステップS116)。
ステップS115において、いずれかの正常フラッグがオフであると判断された場合、処理(A)として図3に示すステップS121へ移行する。実装に異常が検出された場合、まず、実装異常の内容として、プリント基板3上の実装すべき場所に電子部品2があるか否かを判断する(ステップS121)。
電子部品2がない場合には、カメラ手段5によってプリント基板3全体を視野に収めて、他の場所に該電子部品2が落ちているか否かを確認する(ステップS122)。
ステップS122において、他の場所に落ちていない場合、オートリカバリモードが選択されているかを判断する(ステップS123)。
オートリカバリモードが選択されている場合には、前記部品供給装置から新たな電子部品2を供給して実装されていなかったプリント基板面に実装を行う(ステップS124)。そして、図2に示すステップS116へ移行する。
また、ステップS122において、電子部品2が他の場所で見つかった場合には、実装機1を停止させる(ステップS125)。
そして、シグナルタワー23を点灯させる等によってオペレータに通知し、基板認識用カメラ(マークカメラ)13を落ちていた電子部品2の座標に位置決めし、該座標及び該電子部品2の画像を表示する(ステップS126)。これによって、オペレータが、該電子部品2を確認するとともに操作パネル25を操作して該電子部品2を摘出できるようにする。
また、ステップS123において、オートリカバリモードが選択されていない場合、同様にオペレータに通知し、基板認識用カメラ(マークカメラ)13を電子部品2が装着されていない座標に位置決めして該座標のプリント基板面を表示し、該基板面に電子部品2がないことをオペレータに確認させる(ステップS127)。
続いてマニュアルリカバリモードによって新たな電子部品2を実装する(ステップS128)。そして図2に示すステップS116へ移行する。
また、ステップ121において、プリント基板3上の装着すべき場所に電子部品2がある場合、実装機1を停止する(ステップS129)。
続いてオペレータに通知し、基板認識用カメラ(マークカメラ)13を該電子部品2の座標に位置決めして該電子部品2を表示することにより、装着された電子部品2が正しくないこと、装着位置のずれが許容範囲にないことをオペレータに確認させる(ステップS130)。
なお、本実施形態では、第2回目の撮像前に10パーセントを残して90パーセント実装することとしたが、これに限定されるものではない。どれだけの電子部品を残して後で実装するかは、実装された電子部品について実装の良否を判断する部品実装良否判定画像処理に必要とする時間と、並行して行われる残りの電子部品を実装するのに必要とする時間とを同程度になるよう設定することによって、実装及び検査が全体として最短時間で終了するよう任意に設定することができる。
次に、第2の実施形態にかかる実装された電子部品の良否を検査する方法について、図9のフローチャートに基づいて以下に説明する。シールドケースは電磁波等を遮断するため、実装の際に特定の電子部品を覆うように装着される。そのため、シールドケースを装着後では該シールドされた電子部品の実装状態の良否の判断が困難となり、シールドケース装着前に別の区分で検査が必要となる。
なお、第2の実施形態を実施するための検査装置の構成は第1の実施形態と同様であるため省略する。
そして、まず、装着する電子部品2がシールドケースによってシールドされる電子部品2aか否かを判断する(ステップS201)。
シールドされる電子部品2でないと判断された場合、ステップS202へ移行して該電子部品2をプリント基板3に実装する(ステップS202)。そして、ステップS104へ移行する(本検査が残りの10パーセント実装時であれば、ステップS110へ移行する)。
ステップS201において、シールドされる電子部品2aであると判断された場合は、シールドされる電子部品2aが実装される前のプリント基板3全体をカメラ手段5によって撮像する(ステップS203)。ここでは、図10に示すように、プリント基板3とプリント基板3の表面の多数孔3aと図略の回路図と既にステップS202で実装された電子部品がある場合にはその電子部品(シールドされない電子部品)2とが撮像される。
次に、シールドされる電子部品2aをプリント基板3に実装する(ステップS204)。
そして、シールドされる電子部品2aが実装されたプリント基板3全体をカメラ手段5によって撮像する(ステップS205)。ここでは、図11に示すように、シールドされる電子部品2aとプリント基板3とプリント基板3の表面の多数孔3aと図略の回路図とステップS202で既に実装された電子部品(シールドされない部品)2とが撮像される。
次に、図11に示すステップS205で撮像された画像を、図10に示すシールドされる電子部品2が実装前に撮像されたステップS203の画像と比較する画像処理をすることによって、部品実装良否判定画像処理として、実装された電子部品の種類及び実装された部品位置の異常を検出し、実装された電子部品2の良否を判断する(ステップS206)。ここでは、図12に示すように、シールドされない電子部品2とプリント基板3とプリント基板3の表面の多数孔3aと前記回路図の画像データが画像処理によって消去され、実装異常の検出に必要なシールドされる電子部品2aの画像データのみが残されるので実装の異常が迅速かつ容易に検出できる。このように実装された電子部品2aに重ねて装着されるシールドケースがある場合に、シールドケースを装着する直前に、シールドされる電子部品2aを検査することによって、シールドケース装着後では判断できなくなる実装異常を有効に検出することができる。
ステップS206において電子部品の実装に異常が検出された場合は、処理(B)が行われるが、これは図3に示す、第1実施形態の処理(A)と同様である。
ステップS206において、実装が正常であれば、シールドケースを装着する(ステップS207)。
シールドケースが装着された場合、第1の実施形態とは実装される電子部品は異なるが、フローチャートの上で図2におけるステップS104にリンクし、実装すべき電子部品のうち90パーセントを実装したかを判断する(ステップS104)。
また、シールドケースが装着された場合、本実施形態の検査が、残り10パーセントの電子部品の実装時に実施されている場合は、ステップS110にリンクし、すべての電子部品を実装したかを判断する(ステップS110)。
なお、本実施形態においては、シールドケースを装着する前にシールドケースでシールドされる電子部品2aの実装の良否を検査するものとしたが、シールドケースに限定するものではなく、例えばCOC(Chip On Chip)パッケージのようにチップとチップとを重ねて使用されるものについて、重ねるチップを装着する前にすでに実装されたチップの実装の良否を検査するものでもよい。
次に、第3の実施形態にかかる異物の有無を検査する方法について、図13のフローチャートに基づいて以下に説明する。BGA(BALL GRID ARRAY)のようなパッケージされた電子部品は面積が広く装着するとプリント基板上の異物が隠れて検出できなくおそれがあるため、BGAを装着する前に別の区分で検査が必要となる。なお、第3の実施形態を実施するための検査装置の構成は第1の実施形態と同様であるため省略する。
また、ステップS102においては、図14に示すように、第1の実施形態と同様に、プリント基板3とプリント基板3の表面の多数孔3aと図略の回路図とが撮像されている。
まず、装着する電子部品がBGA29か否かを判断する(ステップS301)。
ステップS301において、装着される電子部品がBGA29であると判断された場合には、BGA29を装着する前のプリント基板3全体をカメラ手段5によって撮像を行う(ステップS302)。ここでは、図15に示すように、プリント基板3とプリント基板3の表面の多数孔3aと実装された電子部品2と異物がある場合には異物27と図略の回路図が撮像される。
ステップS301において、BGA29でないと判断された場合は、ステップS305へ移行し、該電子部品2を実装し(ステップS305)、ステップS104へ移行する。
次に、図15に示すステップS302で撮像された画像を、実装前に撮像された図14に示すステップS102の画像(最初に撮像された画像)と比較して画像処理することによって、異物検出画像処理として、異物27の有無を検出する(ステップS303)。ここでは、図16に示すように、プリント基板3とプリント基板3の表面の多数孔3aと前記の回路図の画像データが画像処理によって消去されるので、異物27の検出が迅速かつ容易におこなえる。このようにBGA29のように面積の大きいパッケージされた電子部品を装着する前に、装着予定範囲について異物の有無を検査することによって、図17に示すように、BGA29装着後では異物27がBGA29に隠れて検出できなくなるという検査漏れを防止することができる。
ステップ303において、異物27が検出されたときは実装機1を停止する(ステップS306)。
そして、シグナルタワー23を点灯する等によってオペレータに異常を通知し、基板認識用カメラ(マークカメラ)13を異物27のあった座標に位置決めし、異物27の画像を表示することによりオペレータに異物27を確認させる(ステップS307)。
ステップ303において、異物27が検出されなかったときは、BGA29を装着する(ステップS304)。
BGA29が装着された場合、ステップS104へ移行し、実装すべき電子部品のうち90パーセントを実装したか判断する(ステップS104)。
また、BGA29が装着された場合、本実施形態による検査が、残りの10パーセントの実装時に行われている場合には、ステップS110へ移行し、すべての電子部品を実装したか判断する(ステップS110)。
なお、本実施形態においては、BGA29を装着する前にプリント基板3上の異物27を検査するものとしたが、BGAに限定されるものではなく、例えば面積の広いパッケージされた電子部品が実装されると、実装された範囲で異物が隠れてしまうため、そのような電子部品を実装する前に、検査するものでもよい。
なお、第2及び第3の実施形態において、4台のカメラによるカメラ手段5によってプリント基板3全体を撮像するものとしたが、これに限定されるものではなく、プリント基板のうち実装される実装予定範囲の撮像ができるカメラ、例えばマークカメラを使用してもよい。これによって、既存の設備を利用して新たなコストをかけずに実装された電子部品の検査を有効に行うことができる。
1…検査装置を搭載した実装機、3…プリント基板、5…カメラ手段、11…部品移載装置、17…制御装置、18…部品実装良否判定画像処理手段。
Claims (5)
- プリント基板を搬入位置に搬入して所定の位置に位置決めクランプする基板搬送装置と、部品供給装置により供給される電子部品を採取して前記基板上に実装する部品移載装置とを備えた電子部品実装機において、
前記所定の位置に位置決めされたプリント基板全体を視野に収めることが可能なカメラ手段を設けたことを特徴とする実装された電子部品の検査装置を備えた電子部品実装機。 - 請求項1において、前記カメラ手段は、電子部品実装機の天井部に設けられていることを特徴とする実装された電子部品の検査装置を備えた電子部品実装機。
- 請求項1又は2において、前記カメラ手段は、複数台のカメラからなることを特徴とする実装された電子部品の検査装置を備えた電子部品実装機。
- 請求項2又は3において、前記カメラ手段は、電子部品実装機の天井に固定されていることを特徴とする実装された電子部品の検査装置を備えた電子部品実装機。
- 請求項1乃至4のいずれか1において、前記部品移載装置は、前記部品供給装置に電子部品を取りに行く動作をすると、前記カメラ手段がプリント基板全体を撮像する視野から、該部品移載装置が外れることを特徴とする実装された電子部品の検査装置を備えた電子部品実装機。
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