JP7425091B2

JP7425091B2 - 検査装置及び検査方法

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Publication number: JP7425091B2
Application number: JP2021570609A
Authority: JP
Inventors: 幹也鈴木; 勇太横井
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Priority date: 2020-01-17
Filing date: 2020-01-17
Publication date: 2024-01-30
Anticipated expiration: 2040-01-17
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Description

本明細書は、検査装置及び検査方法を開示する。

従来、実装装置としては、例えば、部品を異なる撮影条件により複数回撮像させて部品データを作成し、この部品データを用いて部品を認識するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この実装装置では、オペレータの作業負担を軽減し、精度よく部品データを作成することができるとしている。

国際公開第２０１９／００３２６７号パンフレット

しかしながら、上述した特許文献１の装置では、例えば部品データを実装装置が作成することはできるが、検査装置において、例えば、第１電極及び第２電極を含む複数の電極を有する部品に対して、より適正に画像判定を実行することは、まだ十分ではなかった。

本開示は、このような課題に鑑みなされたものであり、より適正に画像判定を実行することができる検査装置及び検査方法を提供することを主目的とする。

本明細書で開示する検査装置及び検査方法は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。

本開示の検査装置は、
第１電極及び第２電極を含む複数の電極を有する部品を用いる実装装置を含む実装システムに用いられる検査装置であって、
画像処理する際に用いる前記第１電極に対する第１閾値と、前記第２電極に対する第２閾値とを含む閾値情報を記憶する記憶部と、
前記部品を撮像した撮像画像の前記第１電極の領域に対し前記第１閾値を適用し、前記第２電極の領域に対し前記第２閾値を適用して画像判定する制御部と、
を備えたものである。

この検査装置では、画像処理する際に用いる第１電極に対する第１閾値と、第２電極に対する第２閾値とを含む閾値情報を記憶しておき、部品を撮像した撮像画像の第１電極の領域に対して第１閾値を適用し、第２電極の領域に対して第２閾値を適用して画像判定する。この検査装置では、異なる電極ごとに画像判定用の閾値を設定しているため、例えば電極に対して統一した閾値を設定し、画像判定に用いるものに比して誤判定をより低減することができる。このため、この検査装置では、より適正に画像判定を実行することができる。ここで、部品は、第１電極や第２電極を有するが、電極は複数あるものとすればよく、第３電極を有するものとしこれに第３閾値を設けたり、第４電極を有するものとしこれに第４閾値を設けてもよい。また、第２電極は、第１電極とは異なる電極とすればよく、異種で配置位置が違うものとしてもよいし、同種で配置位置や配置方向が違うものとしてもよい。

実装システム１０及び実装装置１３の一例を示す概略説明図。実装ヘッド３２に採取される部品Ｐａの一例の説明図。記憶部２７に記憶された部品情報２８の一例の説明図。実装処理ルーチンの一例を表すフローチャート。転写検査処理ルーチンの一例を表すフローチャート。部品Ｐａを撮像した撮像画像５０の説明図。部品を撮像した撮像写真と輝度値の説明図。別の部品情報２８Ｂ及び撮像画像５０Ｂの説明図。別の電極領域Ａｂ２の一例の説明図。

本実施形態を図面を参照しながら以下に説明する。図１は、実装システム１０及び実装装置１３の一例を示す概略説明図である。図２は、実装ヘッド３２に採取される部品Ｐａの一例の説明図である。図３は、記憶部２７に記憶された部品情報２８の一例の説明図である。実装システム１０は、例えば、部品Ｐを基板Ｓに実装する処理に関する実装処理を実行するシステムである。なお、本実施形態において、左右方向（Ｘ軸）、前後方向（Ｙ軸）及び上下方向（Ｚ軸）は、図１に示した通りとする。

実装システム１０は、例えば、実装対象物としての基板Ｓに部品Ｐを実装処理する実装装置１３が基板Ｓの搬送方向に配列された生産ラインとして構成されている。ここでは、実装対象物を基板Ｓとして説明するが、部品Ｐを実装するものであれば特に限定されず、３次元形状の基材としてもよい。この実装システム１０は、図１に示すように、印刷装置１１と、印刷検査装置１２と、実装装置１３と、実装検査装置１４と、管理ＰＣ１８とを含んで構成されている。印刷装置１１は、基板Ｓにはんだペーストなどを印刷する装置である。印刷検査装置１２は、印刷されたはんだの状態を検査する装置である。実装装置１３は、基板Ｓに部品Ｐを実装処理する装置である。実装検査装置１４は、実装装置１３で実装された部品Ｐの状態を検査する装置である。

実装装置１３は、図１に示すように、基板処理部２１と、部品供給部２２と、パーツカメラ２３と、制御装置２５と、実装部３０とを備えている。この実装装置１３は、部品Ｐを基板Ｓに配置する実装処理を実行する機能のほか、部品Ｐや基板Ｓを検査する検査処理を実行する機能も備えている。基板処理部２１は、基板Ｓの搬入、搬送、実装位置での固定、搬出を行うユニットである。基板処理部２１は、図１の前後に間隔を開けて設けられ左右方向に架け渡された１対のコンベアベルトを有している。基板Ｓはこのコンベアベルトにより搬送される。

部品供給部２２は、リールを備えた複数のフィーダやトレイユニットを有し、実装装置１３の前側に着脱可能に取り付けられている。各リールには、テープが巻き付けられ、テープの表面には、複数の部品Ｐがテープの長手方向に沿って保持されている。このテープは、リールから後方に向かって巻きほどかれ、部品が露出した状態で、吸着ノズル３３で吸着される採取位置にフィーダ部により送り出される。トレイユニットは、部品Ｐを複数配列して載置するトレイを有し、所定の採取位置へこのトレイを出し入れする。

パーツカメラ２３は、画像を撮像する撮像部であり、実装ヘッド３２に採取され保持された１以上の部品Ｐを撮像するユニットである。このパーツカメラ２３は、部品供給部２２と基板処理部２１との間に配置されている。このパーツカメラ２３の撮像範囲は、パーツカメラ２３の上方である。パーツカメラ２３は、部品Ｐを保持した実装ヘッド３２がパーツカメラ２３の上方を通過する際、その画像を撮像し、撮像画像データを制御装置２５へ出力する。

実装部３０は、部品Ｐを部品供給部２２から採取し、基板処理部２１に固定された基板Ｓへ配置するユニットである。実装部３０は、ヘッド移動部３１と、実装ヘッド３２と、吸着ノズル３３と、マークカメラ３４と、転写部３５とを備えている。ヘッド移動部３１は、ガイドレールに導かれてＸＹ方向へ移動するスライダと、スライダを駆動するモータとを備えている。実装ヘッド３２は、スライダに取り外し可能に装着されており、ヘッド移動部３１によりＸＹ方向へ移動する。実装ヘッド３２は、その下面側に１以上の吸着ノズル３３（例えば、１６個や８個、４個など）が取り外し可能に装着されており、複数の部品Ｐを１度に採取可能である。吸着ノズル３３は、負圧を利用して部品を採取する採取部材である。なお、採取部材は、部品Ｐを把持するメカニカルチャックとしてもよい。マークカメラ３４は、実装ヘッド３２（又はスライダ）の下面側に配設されている。マークカメラ３４は、例えば、基板Ｓや部品Ｐなどを上方から撮像可能な撮像装置である。マークカメラ３４は、実装ヘッド３２の移動に伴ってＸＹ方向へ移動する。このマークカメラ３４は、下方が撮像領域であり、基板Ｓに付された基板Ｓの位置把握に用いられる基準マークなどを撮像し、その画像を制御装置２５へ出力する。

ここで、実装ヘッド３２が採取する部品Ｐについて説明する。実装ヘッド３２は、はんだが印刷された基板Ｓの電極上に部品Ｐを配置するほか、はんだが転写された複数の電極Ｅを有する部品Ｐａを基板Ｓ上へ配置する。図２に示すように、部品Ｐａは、円形の電極Ｅａ１～Ｅａ８と、矩形の電極Ｅｂ１～Ｅｂ４と、矩形の電極Ｅｃ１～Ｅｃ４とを備えている。ここでは、電極Ｅａ１～Ｅａ８を電極Ｅａと総称し、電極Ｅｂ１～Ｅｂ４を電極Ｅｂと総称し、電極Ｅｃ１～Ｅｃ４を電極Ｅｃと総称し、電極Ｅａ～Ｅｃを電極Ｅと総称し、部品Ｐａや部品Ｐｂなどを部品Ｐと総称する。この部品Ｐａは、転写部３５において各電極Ｅにはんだが転写されたのち、基板Ｓへ配置される。

転写部３５は、複数の電極を有する部品Ｐａの電極にはんだを転写するユニットである。この転写部３５は、はんだペーストを収容する皿状のテーブルと、テーブルに対し相対移動するスキージと、はんだペーストをテーブル上へ供給するはんだ供給部とを有する。スキージは、テーブルとの相対移動に伴い、テーブル上のはんだペーストを押し広げて膜上に形成する部材である。なお、転写部３５は、移動可能なテーブルと固定されたスキージとを備えてもよいし、固定されたテーブルと移動可能なスキージとを備えてもよい。実装ヘッド３２は、部品Ｐａを採取し、転写部３５のテーブル上のはんだへ下降して電極Ｅを接触させることで部品Ｐａの各電極Ｅにはんだペーストを転写させる。

制御装置２５は、図１に示すように、ＣＰＵ２６を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、各種データを記憶する記憶部２７などを備えている。制御装置２５は、実装装置１３の装置全体を制御する機能のほか、部品Ｐや電極Ｅの有無やその形状が許容範囲内であるかなどの異常検査や、電極Ｅへのはんだの転写が適正であるかなどの転写検査を実行する機能を有している。制御装置２５は、基板処理部２１や、部品供給部２２、パーツカメラ２３、実装部３０へ制御信号を出力し、実装部３０や部品供給部２２、パーツカメラ２３、実装部３０からの信号を入力する。記憶部２７には、部品Ｐに関する部品情報２８や、部品Ｐを基板Ｓへ実装する実装順や部品Ｐの配置位置、部品Ｐを採取可能な吸着ノズル３３の種別などを含む実装条件情報などが記憶されている。部品情報２８は、図３に示すように、部品Ｐａ、Ｐｂなどの各部品の部位の形状やサイズを含む領域情報と、画像処理においてその領域を検出するのに用いられる閾値を含む閾値情報２９とが部品Ｐの部位に対応づけられている。部品Ｐの部位は、本体や、電極Ｅ、基準マークなどを含む。本体の閾値は、実装ヘッド３２に部品Ｐが採取されているか否かを判定する際に用いられるものであり、撮像画像から経験的に求められた輝度値に設定されている。電極Ｅの閾値は、はんだ転写後の電極Ｅにはんだが形成されているか否かを判定する際に用いられるものであり、例えば、はんだ転写前後の撮像画像から経験的に求められた輝度値に設定されている。制御装置２５は、例えば、部品情報２８を部品Ｐａの基準とし、部品Ｐａの本体や電極Ｅの形状が許容範囲内であるか否かの検査や、電極Ｅ上にはんだが適正に転写されているか否かの検査を行う。

管理ＰＣ１８は、実装システム１０の各装置の情報を管理するコンピュータである。管理ＰＣ１８は、制御部と、記憶部と、ディスプレイと、入力装置とを備えている。制御部は、ＣＰＵを中心とするマイクロプロセッサとして構成されている。記憶部には、実装システム１０の生産を管理する情報のほか、部品Ｐを基板Ｓへ実装する実装順や部品Ｐの配置位置、部品Ｐを採取可能な採取部材の種別などを含む各実装装置１３に対応する実装条件情報などが記憶されている。

次に、こうして構成された本実施形態の実装システム１０の動作、まず、実装装置１３での実装処理について説明する。まず実装装置１３が部品Ｐを基板Ｓへ実装する処理について説明する。図４は、実装装置１３の制御装置２５のＣＰＵ２６により実行される実装処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。このルーチンは、実装装置１３の記憶部２７に記憶され、作業者による開始指示により実行される。このルーチンを開始すると、ＣＰＵ２６は、今回生産する基板Ｓの実装条件情報を読み出して取得し（Ｓ１００）、基板処理部２１によって基板Ｓを実装位置まで搬送させ、固定処理させる（Ｓ１１０）。次に、ＣＰＵ２６は、採取する対象の部品を実装条件情報に基づいて設定し（Ｓ１２０）、採取対象の部品に対応する部品情報２８を読み出して取得する（Ｓ１３０）。次に、ＣＰＵ２６は、採取対象の部品Ｐを収容したフィーダから部品Ｐを実装ヘッド３２に採取させ、パーツカメラ２３の上方へ移動させ、実装部３０が採取した状態の部品Ｐをパーツカメラ２３に撮像処理させる（Ｓ１４０）。

次に、ＣＰＵ２６は、実装部３０が採取した部品Ｐにはんだを転写する部品Ｐａが含まれているか否かを判定し（Ｓ１５０）、はんだを転写する部品Ｐａが含まれていないときには、実装ヘッド３２に採取されている部品Ｐに異常を検出したか否かを判定する（Ｓ１６０）。この判定は、部品情報２８に含まれる各部品の情報に基づいて、部品Ｐの本体や電極Ｅなどの形状が適正な範囲に入っているかや、本来存在する部品Ｐの部位（例えば電極Ｅや基準マークなど）があるか、その部位の位置や形状が適正範囲内にあるかなどに基づいて行われる。部品Ｐに異常が検出されると、ＣＰＵ２６は、該当する部品Ｐを所定の廃棄場所に廃棄する（Ｓ１７０）。

Ｓ１７０のあと、またはＳ１６０で部品Ｐに異常がないときには、ＣＰＵ２６は、撮像画像に基づいて採取されている部品Ｐの角度や位置のずれを補正し、部品Ｐを基板Ｓへ配置させる（Ｓ１９０）。そして、ＣＰＵ２６は、現在、実装位置に固定されている基板Ｓの実装処理が完了したか否かを判定し（Ｓ２００）、実装処理が完了していないときには、Ｓ１２０以降の処理を実行する。即ち、ＣＰＵ２６は、次に採取、配置する部品Ｐを設定し、この部品Ｐを実装部３０に採取させ、部品Ｐの異常を検出しつつ、部品Ｐのずれを補正し、部品Ｐを基板Ｓへ配置する処理を繰り返し実行する。

一方、Ｓ２００で、現在、実装位置に固定されている基板Ｓの実装処理が完了したときには、ＣＰＵ２６は、実装完了した基板Ｓを基板処理部２１により排出させ（Ｓ２１０）、実装条件情報に設定されているすべての基板Ｓの生産が完了したか否かを判定する（Ｓ２２０）。すべての基板Ｓの生産が完了していないときには、ＣＰＵ２６は、Ｓ１１０以降の処理を実行する。即ち、ＣＰＵ２６は、次の基板Ｓを搬送固定し、部品Ｐを基板Ｓへ配置する処理を繰り返す。一方、Ｓ２２０ですべての基板Ｓの生産が完了したときには、ＣＰＵ２６は、このルーチンを終了する。

一方、Ｓ１５０で、実装部３０が採取した部品Ｐにはんだを転写する部品Ｐａが含まれているときには、ＣＰＵ２６は、部品Ｐａなどにはんだを転写し、転写したはんだが適正であるかを検査する転写検査処理を実行し（Ｓ１８０）、Ｓ１９０以降の処理を実行する。図５は、制御装置２５のＣＰＵ２６が実行する転写検査処理ルーチンの一例を表すフローチャートである。このルーチンを開始すると、ＣＰＵ２６は、部品Ｐａに含まれる検査対象の電極Ｅを部品情報２８に基づいて設定し（Ｓ３００）、検査対象の電極の情報を取得し（Ｓ３１０）、電極Ｅに異常を検出したか否かを判定する（Ｓ３２０）。この判定は、上述したＳ１６０と同様に電極Ｅの有無、位置、形状などが許容範囲内にあるかを判定する処理を行う。電極Ｅに異常が検出されないときには、ＣＰＵ２６は、部品Ｐａに含まれるすべての電極Ｅに対してこの検査を行ったか否かを判定し（Ｓ３３０）、すべての電極Ｅに対して検査処理を行っていないときには、Ｓ３００以降の処理を実行する。即ち、ＣＰＵ２６は、次の検査対象の電極Ｅを設定し、部品情報２８に基づいて電極の有無、位置、形状などが許容範囲内にあるかを判定する。

Ｓ３３０ですべての電極Ｅに異常がないときには、ＣＰＵ２６は、部品Ｐａの電極Ｅにはんだを転写する転写処理を実行する（Ｓ３４０）。転写処理では、ＣＰＵ２６は、実装ヘッド３２に採取された部品Ｐａを転写部３５の上方に移動させたのち下降させ、電極Ｅを転写部３５上のはんだペーストに接触させる。次に、ＣＰＵ２６は、適正な転写が行われたかについての検査を実行する（Ｓ３５０～Ｓ３８０）。この検査において、ＣＰＵ２６は、まず、部品情報２８に含まれている部品Ｐａの情報に基づいて検査対象の電極Ｅを設定し（Ｓ３５０）、検査対象の電極Ｅの閾値を部品情報２８から取得し（Ｓ３６０）、転写不良があるか否かを判定する（Ｓ３７０）。

図６は、部品Ｐａを撮像した撮像画像５０の説明図であり、図６Ａが撮像画像５０の説明図、図６Ｂが撮像画像５０に判定基準となる電極領域Ａを重ねた概念図である。なお、ここでは、電極領域Ａａ～Ａｃを電極領域Ａと総称する。図７は、部品を撮像した撮像写真と輝度値の説明図であり、図７Ａがはんだ転写前の写真、図７Ｂがはんだ転写後の写真、図７Ｃが各電極のはんだ転写前後の輝度値及びその差分を示す表である。一般的に、はんだ転写後の電極Ｅの輝度値は、はんだ転写前の輝度値よりも低い値を示す（図７参照）。部品情報２８では、Ｓ３７０の判定で用いる閾値は、例えば、電極Ｅ自体を撮像した電極領域Ａの輝度値と、電極Ｅにはんだを転写したあと撮像した電極領域Ａの輝度値との間の輝度値に設定されるものとしてもよい。また、円形の電極Ｅの方が矩形の電極Ｅに比して全体的に輝度値が低い傾向を示す。更に、同種の電極Ｅにおいても、その位置などによって、輝度値が異なる値を示すことがある。このため、部品情報２８では、同種の電極Ｅであっても、本体上で位置の異なる各電極Ｅに対して個別の閾値が設定されている。そして、Ｓ３７０の判定では、ＣＰＵ２６は、該当する電極Ｅの転写処理後の電極領域Ａの平均輝度値が該当する閾値を下回るか否かにより、はんだの転写が良好か否かを判定する。

Ｓ３７０で転写不良がないと判定されたときには、ＣＰＵ２６は、すべての電極Ｅに対して転写不良の検査を実行したか否かを判定し（Ｓ３８０）、すべての電極Ｅに対して検査を実行していないときには、Ｓ３５０以降の処理を実行する。即ち、検査対象の電極Ｅを設定し、その電極Ｅに設定されている閾値を用いて転写不良の判定を実行する。一方、Ｓ３８０ですべての電極Ｅに対して検査を実行したときには、ＣＰＵ２６は、このルーチンを終了する。一方、Ｓ３２０またはＳ３７０で電極Ｅに異常が検出されたときには、ＣＰＵ２６は、該当する部品Ｐを所定の廃棄場所に廃棄し（Ｓ３９０）、このルーチンを終了する。そして、ＣＰＵ２６は、Ｓ１９０以降の処理を実行する。このように、ＣＰＵ２６は、はんだを転写する部品Ｐａに対して、各電極Ｅに設定された閾値を用いて転写不良を判定するのである。

ここで、本実施形態の構成要素と本開示の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の制御装置２５が本開示の検査装置に相当し、記憶部２７が記憶部に相当し、ＣＰＵ２６が制御部に相当する。また、電極Ｅａ～Ｅｃのいずれか１つが第１電極に相当し、それ以外が第２電極に相当する。また、電極Ｅａ１～Ｅａ８のいずれか１つが第１電極に相当し、それ以外が第２電極に相当し、電極Ｅｂ１～Ｅｂ４のいずれか１つが第１電極に相当し、それ以外が第２電極に相当し、電極Ｅｃ１～Ｅｃ４のいずれか１つが第１電極に相当し、それ以外が第２電極に相当するものとしてもよい。なお、本実施形態では、制御装置２５の動作を説明することにより本開示の検査方法の一例も明らかにしている。

以上説明した本実施形態の制御装置２５（検査装置）は、画像処理する際に用いる電極Ｅａ（第１電極）に対する第１閾値と、電極Ｅｂ（第２電極）に対する第２閾値とを含む閾値情報２９を記憶しておき、部品Ｐａを撮像した撮像画像の第１電極の領域に対して第１閾値を適用し、第２電極の領域に対して第２閾値を適用して画像判定する。この制御装置２５では、異なる電極Ｅａ１～８，Ｅｂ１～４，Ｅｃ１～４ごとに画像判定用の閾値を設定しているため、例えば電極Ｅａ～Ｅｃに対して統一した閾値を設定し、画像判定に用いるものに比して誤判定をより低減することができる。このため、この制御装置２５では、より適正に画像判定を実行することができる。また、制御装置２５において、第１電極は、第２電極に対して異なる形状を有するものであり、異なる形状ごとに閾値を設けることによって、より適正に画像判定を実行することができる。

また、ＣＰＵ２６は、はんだ転写後の電極Ｅのそれぞれにそれぞれの閾値を適用し、画像判定するため、各電極ごとのこの輝度値変化に合わせた閾値を各々設定することができ、同種且つ複数の電極Ｅや複数種の電極Ｅに対して統一した閾値を設定し画像判定に用いるものに比して誤判定をより低減可能であり、より適正に画像判定を実行することができる。はんだ転写の不良を検査する際の閾値は、はんだ転写前の最小値とはんだ転写後の最大値との間の輝度値に設定される。例えば、図７Ｃに示すように、全電極Ｅの平均輝度値を基準として全電極Ｅの閾値を統一して設定しようとすると、円形電極Ｅａと矩形電極Ｅｂ，Ｅｃとの輝度値の範囲の相違から、閾値は、相対的に狭い輝度範囲から選択されることとなり、誤判定しやすいものとなる。ここでは、個別の電極Ｅごとに閾値が設定されているため、閾値は、相対的に広い輝度範囲から選択されることとなり、誤判定しにくいものとすることができる。

なお、本明細書で開示する検査装置は、上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。

例えば、上述した実施形態では、個別の電極Ｅに対してそれぞれに適した閾値が設定されているものとしたが、複数の電極Ｅ及び／又は複数種の電極Ｅに対して閾値が設定されているものとすれば特にこれに限定されず、部品Ｐａに複数形成されている第１電極のグループに対して第１閾値を適用するものとしてもよい。また、第１電極と異なる第２電極のグループに対して第２閾値を適用するものとしてもよい。図８は、別の部品情報２８Ｂ及び撮像画像５０Ｂの説明図であり、図８Ａが部品情報２８Ｂの説明図、図８Ｂが撮像画像５０Ｂの説明図である。例えば、隣接した領域に配置されているか、撮像条件などに応じて輝度値が近似するような関係がある電極Ｅをグループにして閾値を設定するものとしてもよい。図８では、電極Ｅａ１～Ｅａ６が互いに隣接している領域にあり、近似した輝度値を有するため、閾値情報２９Ｂには共通の閾値が設定されている。同様に、閾値情報２９Ｂには、電極Ｅａ７～８、電極Ｅｂ１～Ｅｂ４、電極Ｅｃ１～Ｅｃ４に対してそれぞれ共通の閾値が設定されている。この検査装置では、撮像画像が近似する各電極Ｅのグループに対して閾値を設定するため、個々の電極Ｅにそれぞれ閾値を設定するものに比して、処理を簡素化すると共により適正に画像判定を実行することができる。なお、閾値情報２９において、電極Ｅは、撮像画像の近似するものがグループ化されればよく、電極Ｅａや電極Ｅｂ、電極Ｅｃなどの１種の全体を１つのグループとしてもよいし、電極Ｅａや電極Ｅｂ、電極Ｅｃなどの１種の一部を１つのグループとしてもよい。また、閾値情報２９において、電極Ｅは、撮像画像の近似するものがグループ化されればよく、電極Ｅａや電極Ｅｂ、電極Ｅｃなどの複数種に亘って１つのグループとしてもよいし、電極Ｅａや電極Ｅｂ、電極Ｅｃなどの複数種の一部を１つのグループとしてもよい。

上述した実施形態では、電極Ｅの領域全体に対して閾値を適用するものとしたが、特にこれに限定されず、例えば、第１電極の一部領域に対して第１閾値を適用するものとしてもよいし、第１電極と異なる第２電極の一部領域に対して第２閾値を適用するものとしてもよい。図９は、別の電極領域Ａｂ２の一例の説明図である。図９に示すように、電極Ｅｂの中央領域を画像判定する領域とし、その中央領域に適した閾値を設定するものとしてもよい。この検査装置では、例えば、電極Ｅの一部に輝度値が不安定な領域がある場合などにおいて、輝度値が安定的な一部領域を用いて画像判定することによって、より適正に画像判定を実行することができる。

上述した実施形態では、ＣＰＵ２６は、はんだ転写後の電極Ｅの撮像画像に閾値を適用してはんだ転写の不良の有無を判定するものとしたが、特にこれに限定されず、はんだ転写前の電極Ｅの撮像画像に閾値を適用して画像判定するものとしてもよい。例えば、ＣＰＵ２６は、Ｓ１６０の電極Ｅの異常検出において、閾値情報２９に設定された閾値を用いるものとしてもよい。このとき、閾値は、部品Ｐａの本体の輝度値と電極Ｅの輝度値との間に設定されているものとしてもよい。この閾値を用いれば、ＣＰＵ２６は、部品Ｐａに電極Ｅが配設されているか否かや電極Ｅの形状を判定することができる。同様に、上述した実施形態では、ＣＰＵ２６は、各電極Ｅに設定された閾値をはんだ転写の判定に用いるものとしたが、電極Ｅの画像処理の判定に用いるものとすれば特にこれに限定されず、他の判定、例えば、電極Ｅの有無や形状などの判定に用いるものとしてもよい。

上述した実施形態では、部品Ｐａは、電極Ｅａ～Ｅｃの３種の電極Ｅを有するものとしたが、特にこれに限定されず、２種の電極Ｅを有するものとしてもよいし、４種以上の電極Ｅを有するものとしてもよい。また、部品Ｐａは、円形と矩形との形状の異なる電極Ｅを有するものとしたが、形状、サイズ及び配設位置のいずれか１以上が異なるものとすれば特にこれに限定されず、形状及び配置位置が異なる電極Ｅや、形状が同じでサイズ及び配置位置が異なる電極Ｅ、形状及びサイズが同じで配置位置が異なる電極Ｅなどを有するものとしてもよい。このような部品Ｐａにおいても、ＣＰＵ２６は、より適正に画像判定を実行することができる。

上述した実施形態では、制御装置２５や実装装置１３として本開示の検査装置を説明したが、特にこれに限定されず、検査方法としてもよい。

ここで、本開示の検査装置及び検査方法は、以下のように構成してもよい。例えば、本開示の検査装置において、前記第１電極は、前記第２電極に対して異なる形状を有するものとしてもよい。この検査装置では、異なる形状ごとに閾値を設けることによって、より適正に画像判定を実行することができる。電極の形状としては、例えば、矩形、円、楕円などが挙げられる。

本開示の検査装置において、前記制御部は、前記部品に複数形成されている前記第１電極のグループに対して前記第１閾値を適用するか、前記部品に複数形成されている前記第２電極のグループに対して前記第２閾値を適用するか、のいずれか１以上で前記画像判定するものとしてもよい。この検査装置は、撮像画像が近似する各電極のグループに対して閾値を設定するため、処理を簡素化すると共により適正に画像判定を実行することができる。ここで、電極は、撮像画像の近似するものがグループ化されればよく、第１電極や第２電極の全体を１つのグループとしてもよいし、第１電極や第２電極の一部を１つのグループとしてもよい。

本開示の検査装置において、前記制御部は、前記第１電極の一部領域に対して第１閾値を適用するか、前記第２電極の一部領域に対して第２閾値を適用するか、のいずれか１以上で前記画像判定するものとしてもよい。この検査装置では、例えば、電極の一部に輝度値が不安定な領域がある場合などにおいて、輝度値が安定的な一部領域を用いて画像判定することによって、より適正に画像判定を実行することができる。

本開示の検査装置において、前記制御部は、はんだ転写前及び／又ははんだ転写後の前記第１電極に前記第１閾値を適用するか、はんだ転写前及び／又ははんだ転写後の前記第２電極に前記第２閾値を適用するか、のいずれか１以上で前記画像判定するものとしてもよい。この検査装置では、例えば、はんだ転写前後において電極領域の輝度値が変化するが、各電極ごとのこの輝度値変化に合わせた閾値を各々設定することができるため、複数種の電極に対して統一した閾値を設定し画像判定に用いるものに比して誤判定をより低減可能であり、より適正に画像判定を実行することができる。このとき、前記制御部は、前記画像判定により、前記第１電極及び第２電極へのはんだの転写状態を検査するものとしてもよい。

本開示の検査方法は、
第１電極及び第２電極を含む複数の電極を有する部品を用いる実装装置を含む実装システムに用いられ、画像処理する際に用いる前記第１電極に対する第１閾値と前記第２電極に対する第２閾値とを含む閾値情報を記憶する記憶部を備えた検査装置が実行する検査方法であって、
前記部品を撮像した撮像画像の前記第１電極の領域に対して前記第１閾値を適用し、前記第２電極の領域に対し前記第２閾値を適用して画像判定するステップ、
を含むものである。

この検査方法では、上述した検査装置と同様に、異なる電極ごとに画像判定用の閾値を設定しているため、例えば電極に対して統一した閾値を設定し、画像判定に用いるものに比して誤判定をより低減することができ、より適正に画像判定を実行することができる。なお、この検査方法において、上述した検査装置の種々の態様を採用してもよいし、また、上述した検査装置の各機能を実現するようなステップを追加してもよい。

本開示の検査装置や検査方法は、部品を採取、配置などの処理を行う装置の技術分野に利用可能である。

１０実装システム、１１印刷装置、１２印刷検査装置、１３実装装置、１４実装検査装置、１８管理ＰＣ、２１基板処理部、２２部品供給部、２３パーツカメラ、２５制御装置、２６ＣＰＵ、２７記憶部、２８，２８Ｂ部品情報、２９，２９Ｂ閾値情報、３０実装部、３１ヘッド移動部、３２実装ヘッド、３３吸着ノズル、３４マークカメラ、３５転写部、５０，５０Ｂ撮像画像、Ａ，Ａｂ２電極領域、Ｅ，Ｅａ１～Ｅａ８，Ｅｂ１～Ｅｂ４，Ｅｃ１～Ｅｃ４電極、Ｐ，Ｐａ，Ｐｂ部品、Ｓ基板。

Claims

第１電極及び第２電極を含む複数の電極を有する部品を用いる実装装置を含む実装システムに用いられる検査装置であって、
画像処理する際に用いる前記第１電極に対する第１閾値と、前記第２電極に対する第２閾値とを含む閾値情報を記憶する記憶部と、
前記部品を撮像した撮像画像の前記第１電極の領域に対し前記第１閾値を適用し、前記第２電極の領域に対し前記第２閾値を適用して画像判定する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記第１電極の中央領域を画像判定する領域とし、前記第１電極の前記中央領域よりも前記第１電極の端に位置する領域を画像判定しない領域とし、前記第１電極の前記中央領域に対して第１閾値を適用するか、前記第２電極の中央領域を画像判定する領域とし、前記第２電極の前記中央領域よりも前記第２電極の端に位置する領域を画像判定しない領域とし、前記第２電極の前記中央領域に対して第２閾値を適用するか、のいずれか１以上で前記画像判定する、検査装置。
前記第１電極は、前記第２電極に対して異なる形状を有する、請求項１に記載の検査装置。
前記制御部は、前記部品に複数形成されている前記第１電極のグループに対して前記第１閾値を適用するか、前記部品に複数形成されている前記第２電極のグループに対して前記第２閾値を適用するか、のいずれか１以上で前記画像判定する、請求項１又は２に記載の検査装置。
前記制御部は、はんだ転写前及び／又ははんだ転写後の前記第１電極に前記第１閾値を適用するか、はんだ転写前及び／又ははんだ転写後の前記第２電極に前記第２閾値を適用するか、のいずれか１以上で前記画像判定する、請求項１～３のいずれか１項に記載の検査装置。
前記制御部は、前記画像判定により、前記第１電極及び第２電極へのはんだの転写状態を検査する、請求項４に記載の検査装置。
第１電極及び第２電極を含む複数の電極を有する部品を用いる実装装置を含む実装システムに用いられ、画像処理する際に用いる前記第１電極に対する第１閾値と前記第２電極に対する第２閾値とを含む閾値情報を記憶する記憶部を備えた検査装置が実行する検査方法であって、
前記部品を撮像した撮像画像の前記第１電極の領域に対して前記第１閾値を適用し、前記第２電極の領域に対し前記第２閾値を適用して画像判定するステップ、を含み、
前記画像判定するステップは、前記第１電極の中央領域を画像判定する領域とし、前記第１電極の前記中央領域よりも前記第１電極の端に位置する領域を画像判定しない領域とし、前記第１電極の前記中央領域に対して第１閾値を適用するか、前記第２電極の中央領域を画像判定する領域とし、前記第２電極の前記中央領域よりも前記第２電極の端に位置する領域を画像判定しない領域とし、前記第２電極の前記中央領域に対して第２閾値を適用するか、のいずれか１以上で前記画像判定する、検査方法。