WO2018207339A1 - 転写状態検査システム及び部品実装機 - Google Patents

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WO2018207339A1
WO2018207339A1 PCT/JP2017/017999 JP2017017999W WO2018207339A1 WO 2018207339 A1 WO2018207339 A1 WO 2018207339A1 JP 2017017999 W JP2017017999 W JP 2017017999W WO 2018207339 A1 WO2018207339 A1 WO 2018207339A1
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inspection
transfer
terminals
terminal
transfer state
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PCT/JP2017/017999
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貴紘 小林
博史 大池
一也 小谷
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株式会社Ｆｕｊｉ
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Priority to PCT/JP2017/017999 priority patent/WO2018207339A1/ja
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    • H05K13/0817—Monitoring of soldering processes
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    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/22—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring depth

Definitions

  • the present specification relates to a transfer state inspection system and a component mounter for inspecting a transfer state of a transfer material of any one of solder, flux, conductor paste, and adhesive transferred to a plurality of terminals on the lower surface side of an electronic component by image processing.
  • the technology is disclosed.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-216140
  • a transfer tank for storing a transfer material such as solder is set in a component mounter, and an electronic component supplied from a component supply device is set.
  • Adhere to the suction nozzle immerse the terminals on the lower surface of the electronic component in the transfer material in the transfer tank, transfer the transfer material to the terminals, and then mount the electronic component on the circuit board.
  • a POP mounting in which the electronic component is mounted on a mounted component on a circuit board.
  • transfer failure any one of the plurality of terminals on the lower surface side of the electronic component has a poor transfer state of the transfer material (hereinafter simply referred to as “transfer failure”), the electronic component is considered to be defective in mounting. Therefore, after the transfer, the lower surface side of the electronic component is imaged by the camera, and the transfer state of the transfer material is inspected by image processing for all the terminals on the lower surface side of the electronic component, and any one of the terminals is determined as a transfer failure. If so, the electronic component is discarded or re-transferred, and only the electronic components that are determined to have a good transfer material transfer state (no transfer failure) are mounted on all terminals.
  • the inspection of the transfer state of the transfer material may not be stable, and the inspection accuracy may deteriorate.
  • the difference in the shape of the terminals to be transferred may cause the transfer inspection to become unstable.
  • the transfer inspection tends to be less stable than the round terminal.
  • a difference in terminal size or terminal gloss may be a factor, or a variation in lighting state of each terminal due to a difference in position of each terminal may be a factor.
  • the transfer inspection itself of the electronic component may be canceled. If the transfer inspection itself is canceled, all electronic components having defective transfer terminals are mounted, so that mounting defects due to transfer defects cannot be prevented at all. However, if all terminals of electronic components with terminals that have unstable transfer inspections are uniformly transferred and inspected, the number of parts that are not actually transfer defects are erroneously determined as transfer defects and discarded or retransferred. It increases and productivity decreases.
  • a camera that images the transfer state of a transfer material of solder, flux, conductor paste, or adhesive transferred to a plurality of terminals on the lower surface side of an electronic component, and an image captured by the camera
  • An image processing unit that recognizes a transfer state of the transfer material by processing the image, and in a transfer state inspection system that inspects the transfer state of the transfer material based on a recognition result of the image processing unit, the lower surface of the electronic component
  • An inspection target designating unit capable of designating whether or not to inspect at least some of the plurality of terminals on the side by an operator's operation or a production program, and among the plurality of terminals on the lower surface side of the electronic component, the inspection Inspection that does not inspect the transfer state of the transfer material for terminals designated as not requiring inspection in the target designating unit, and inspects the transfer state of the transfer material only for other terminals. It is obtained by a structure in which a line portion.
  • the transfer inspection is not performed for the terminals designated as not requiring inspection by the operator's operation or the production program, and only the other terminals are subjected to the transfer inspection. I do.
  • designating whether transfer inspection is necessary or not whether the transfer inspection is not stable due to the shape, size, position, gloss, etc. of the terminals can be determined by the experience and production results of the operator. If it is specified that inspection is not required for a terminal that is not stable for transfer inspection among a plurality of terminals, stable transfer inspection can be performed for other terminals.
  • transfer inspection is not stable for some terminals, so even for electronic parts that have unavoidable transfer inspection itself, transfer inspection can be performed except for some terminals where transfer inspection is not stable. Mounting defects due to can be greatly reduced.
  • the accuracy and reliability of transfer inspection can be improved compared to the case where all terminals of electronic components with terminals with unstable transfer inspection are uniformly transferred and inspected in the same way as before. It is possible to greatly reduce the number of parts that are not transferred and are discarded or re-transferred because they are erroneously determined as transfer defects.
  • the terminal with a relatively high probability of occurrence of transfer failure due to the shape, size, position, gloss, etc. of the terminal depends on the operator's experience and production results, etc.
  • a part of terminals having a relatively low probability of occurrence of transfer failure is designated as inspection unnecessary, and other terminals (that is, transfer failure occurs)
  • the imaging conditions such as the shutter speed of the camera, the illumination conditions such as the illumination angle, the illumination pattern, the illumination light amount, or Image processing conditions such as an image processing algorithm may be set, and the lower surface side of the electronic component may be imaged and image processed.
  • the necessity of inspection may be specified for each terminal, and the shape of the terminal Further, it may be possible to collectively specify the necessity of inspection for each terminal element whose terminal arrangement is defined by size and pitch. Alternatively, the necessity of inspection may be collectively specified for each terminal group classified by terminal shape and size, or for each terminal size. In addition, it may be possible to specify whether or not inspection is necessary for all terminals on the lower surface side of the electronic component, or it may be possible to specify whether or not inspection is necessary only for some terminals where transfer inspection is not stable.
  • the transfer inspection may be performed for all terminals that are not designated by the operator's operation or production program.
  • an inspection condition designating unit that can designate an inspection condition for inspecting the transfer state of the transfer material for at least some of the plurality of terminals on the lower surface side of the electronic component to be transferred by an operator operation or a production program
  • the transfer condition of the transfer material is specified under the specified inspection condition for the terminal for which the inspection condition is specified by the inspection condition specifying unit It is good also as a structure provided with the test
  • the inspection conditions can be individually changed according to the shape, size, position, gloss, etc. of the terminals, and transfer inspection can be performed on all terminals of the electronic component with relatively high accuracy. it can.
  • the inspection conditions that can be specified include, for example, a threshold for determining whether the transfer state of the transfer material is good, an image processing condition such as an image processing algorithm, an imaging condition such as a camera shutter speed, an illumination angle, an illumination pattern, and an illumination. What is necessary is just to be at least one of illumination conditions, such as a light quantity.
  • the transfer state of the transfer material of the terminal that images the lower surface of the electronic component with the camera and processes the image for each inspection condition and inspects under the inspection conditions Should be recognized.
  • the image recognition accuracy of the transfer state of the transfer material tends to be relatively low.
  • the threshold value for determining the quality of the transfer state of the transfer material is specified as the inspection condition, among the plurality of terminals on the lower surface side of the electronic component, the image recognition accuracy of the transfer state of the transfer material tends to be relatively low.
  • the threshold value in a direction in which it is difficult to determine that there is a transfer failure, it is possible to reduce the number of components that are not actually transfer failures but are erroneously determined as transfer failures and discarded or retransferred.
  • the image recognition accuracy of the transfer state of the transfer material tends to be relatively low among the plurality of terminals on the lower surface side of the electronic component.
  • image processing conditions, camera imaging conditions, and illumination conditions so as to improve the image recognition accuracy of the transfer state of the transfer material, those that are not actually transfer defects are erroneously determined as transfer defects The number of parts discarded and retransferred can be reduced.
  • FIG. 1 is a side view illustrating a state in which the transfer device according to the first embodiment is set on a component mounter.
  • FIG. 2 is a plan view schematically showing the configuration of the main part of the component mounter.
  • FIG. 3 is a block diagram showing the configuration of the control system of the component mounter.
  • FIG. 4 is a bottom view of an electronic component in which all terminals have the same shape.
  • FIG. 5 is a bottom view of an electronic component in which terminals having different shapes are mixed.
  • a component supply device 13 such as a tape feeder and a tray feeder and a transfer device 14 are adjacently detachably set on a setting table 12 of the component mounting machine 11.
  • the transfer device 14 is detachably mounted with a dish-shaped rotary table 15 (transfer tank) for forming a fluid transfer material of solder, flux, conductor paste, or adhesive into a film shape.
  • the table 15 is rotationally driven by a motor (not shown).
  • a squeegee 16 having substantially the same length as the radius is provided above the turntable 15 along the radial direction of the turntable 15, and the turntable 15 is rotated to rotate the turntable 15.
  • the transfer material inside is uniformly spread by a squeegee 16 and formed into a film shape.
  • a suction nozzle 19 that sucks an electronic component 18 supplied from a component supply device 13 is replaceably held on the mounting head 17 of the component mounting machine 11.
  • the electronic component 18 sucked by the suction nozzle 19 is a transfer target component (BGA component, chip component, etc.)
  • the electronic component 18 is moved above the turntable 15 of the transfer device 14.
  • the plurality of terminals 41 and 42 (see FIG. 4) on the lower surface side of the electronic component 18 are dipped in the transfer material film in the rotary table 15 to transfer the transfer material to the terminals 41 and 42.
  • the electronic component 18 to be transferred includes an electronic component having terminals of various shapes, and in addition to an electronic component in which all terminals have round terminals (bumps) of the same size, terminals of different shapes are mixed. There are electronic parts to be used.
  • the electronic component 18 shown in FIG. 4 is an example in which all the terminals 41 are round terminals of the same size, and the electronic component 18 shown in FIG. 5 has a mixture of round terminals 41 and square terminals 42. This is an example.
  • the component mounter 11 captures an electronic component 18 picked up by the suction nozzle 19 from a lower surface side at a position located below the path along which the suction nozzle 19 of the mounting head 17 moves.
  • a camera 21 is provided.
  • the component mounter 11 is provided with a conveyor 23 for transporting the circuit board 22 and a mounting head moving device 24 (see FIG. 3) for moving the mounting head 17 in the XY direction (the board transport direction and its perpendicular direction). It has been.
  • a mark imaging camera 25 (see FIG. 3) for imaging a reference position mark (not shown) of the circuit board 22 is mounted on the mounting head 17 side.
  • the control device 31 of the component mounter 11 includes an input device 32 such as a keyboard, a mouse, and a touch panel, a display device 33 such as a liquid crystal display and a CRT, and the operation of each part of the component mounter 11.
  • a control program for controlling, a storage device 34 for storing various data, and the like are connected.
  • the control device 31 includes an image processing unit 35 that processes an image captured by the component imaging camera 21 or the mark imaging camera 25.
  • the image processing unit 35 also functions as an image processing unit that processes the image on the lower surface side of the electronic component 18 imaged by the component imaging camera 21 and recognizes the transfer state of the transfer material to the terminals 41 and 42.
  • the control device 31 of the component mounter 11 controls the operation of adsorbing the electronic component 18 supplied from the component supply device 13 to the suction nozzle 19 and mounting it on the circuit board 22 while the component mounter 11 is in operation.
  • the electronic component 18 sucked by the suction nozzle 19 is a transfer target component such as a BGA part
  • the electronic component 18 sucked by the suction nozzle 19 is moved above the rotary table 15 of the transfer device 14 and lowered.
  • the transfer material is transferred to the terminals 41 and 42 on the lower surface side of the electronic component 18, the electronic component 18 is mounted on the circuit board 22 or the mounted component.
  • the control device 31 of the component mounting machine 11 images the lower surface side of the electronic component 18 with the component imaging camera 21 while moving the electronic component 18 sucked by the suction nozzle 19 onto the circuit board 22.
  • the picked-up image is processed by the image processing unit 35 to measure the amount of suction position deviation (positions of the terminals 41 and 42) of the electronic component 18 in the X, Y, and ⁇ directions.
  • the position of the electronic component 18 is corrected in the X, Y, and ⁇ directions and mounted on the circuit board 22 and the like.
  • the control device 31 of the component mounting machine 11 captures the electronic component imaged by the component imaging camera 21 after the transfer.
  • 18 is processed by the image processing unit 35 to recognize the transfer state of the transfer material to the terminals 41 and 42 of the electronic component 18 and transfer to the terminals 41 and 42 based on the recognition result.
  • a transfer inspection is performed to inspect the quality of the transfer state of the material.
  • the lower surface side of the electronic component 18 is imaged by the component imaging camera 21 before and after the transfer, the luminance difference between the terminals 41 and 42 before and after the transfer is measured, and the luminance difference is equal to or greater than a predetermined threshold value. Whether or not the transfer state of the transfer material to the terminals 41 and 42 is good or bad may be determined.
  • the threshold value is set in advance by measuring the luminance of each terminal 41, 42 before transfer by test production before starting production, and during production, the lower surface side of the electronic component 18 is used for component imaging after transfer. An image is taken by the camera 21, the luminance of each terminal 41, 42 after transfer is measured, and the luminance is compared with the threshold value to determine whether the transfer state of the transfer material to each terminal 41, 42 is good or bad. Also good.
  • the transfer inspection may not be stable due to various factors.
  • the difference in the shape of the terminals to be transferred may cause the transfer inspection to become unstable.
  • FIG. 4 when all the terminals 41 to be transferred are round with the same size, it is possible to perform a relatively stable transfer inspection, but when terminals of different shapes are mixed, For example, as shown in FIG. 5, when a round terminal 41 and a square terminal 42 are mixed, the square terminal 42 tends to be less stable in transfer inspection than the round terminal 41.
  • a difference in terminal size or terminal gloss may be a factor, or a variation in lighting state of each terminal due to a difference in position of each terminal may be a factor.
  • the control device 31 of the component mounting machine 11 determines whether or not it is necessary to inspect at least some of the plurality of terminals 41 and 42 on the lower surface side of the electronic component 18 to be transferred.
  • the control device 31 of the component mounting machine 11 determines whether or not it is necessary to inspect at least some of the plurality of terminals 41 and 42 on the lower surface side of the electronic component 18 to be transferred.
  • the inspection object designating unit 36 It also functions as an inspection execution unit 37 that performs the transfer inspection only for the other terminals without performing the transfer inspection.
  • the transfer inspection is not performed for some of the terminals where the transfer inspection is not stable, and the transfer inspection is performed only for the other terminals. It is.
  • the operator may operate the input device 32 and designate whether or not transfer inspection is necessary.
  • the information on the necessity of transfer inspection is associated with the terminal information for each type of electronic component to be transferred. You should register to.
  • transfer inspection is not stable for some terminals, it is unavoidable to perform transfer inspection for electronic parts that unavoidably have transfer inspections excluded, except for some terminals where transfer inspection is not stable.
  • mounting defects due to transfer defects can be greatly reduced.
  • the accuracy and reliability of transfer inspection can be improved compared to the case where all terminals of electronic components with terminals with unstable transfer inspection are uniformly transferred and inspected in the same way as before.
  • the number of parts that are not erroneously determined as transfer defects and discarded or retransferred can be greatly reduced, and productivity can be improved.
  • the terminal that has a relatively high probability of causing a transfer failure depending on the shape, size, position, etc. of the terminal can be found by the operator's experience and production results.
  • Imaging conditions such as the shutter speed of the component imaging camera 21 and the angle of illumination light with respect to the lower surface side of the electronic component (illumination angle) so as to improve the image recognition accuracy of the transfer state of the transfer material with respect to the relatively high terminal
  • an illumination condition such as an illumination pattern and an illumination light amount, or an image processing condition such as an image processing algorithm may be set, and the lower surface side of the electronic component may be imaged for image processing.
  • the necessity of inspection may be specified for each terminal, and the shape of the terminal Further, it may be possible to collectively specify whether or not the inspection is required for each terminal element in which the terminal arrangement is defined by the size and the pitch. Alternatively, the necessity of inspection may be collectively specified for each terminal group classified by terminal shape and size, or for each terminal size. In this way, if it is possible to specify whether inspection is required for each terminal element, each terminal group, and each terminal size, it is possible to specify whether inspection is required even when the operator specifies whether inspection is required. Can be performed efficiently with a simple operation.
  • the inspection it may be possible to designate whether or not the inspection is necessary for all terminals on the lower surface side of the electronic component to be transferred, and some terminals (rectangular terminals 42 in the example of FIG. 5) where the transfer inspection is not stable. Only the necessity of inspection may be specified.
  • the control device 31 of the component mounting machine 11 performs the inspection in the same manner as the terminal that inspects the transfer state of the transfer material.
  • the terminals that are not used are also used for mounting positioning by recognizing the position of each terminal, and the mounting position shift of each terminal of the electronic component is corrected in the X, Y, and ⁇ directions and mounted on the circuit board 22 or the like. In this way, even an electronic component that does not inspect the transfer state of the transfer material for some of the terminals can be accurately mounted on the circuit board 22 or the like.
  • Example 2 will be described. However, description of the substantially same parts as those in the first embodiment will be omitted or simplified, and different parts will be mainly described.
  • the necessity of inspection can be specified for at least some of the plurality of terminals on the lower surface side of the electronic component to be transferred.
  • the electronic to be transferred is specified. Inspection conditions for inspecting the transfer state of the transfer material for at least some of the plurality of terminals on the lower surface side of the component can be specified.
  • the control device 31 of the component mounting machine 11 sets an inspection condition for inspecting the transfer state of the transfer material for at least some of the plurality of terminals on the lower surface side of the electronic component to be transferred.
  • the inspection condition designation unit designates the inspection condition when inspecting the transfer state of the transfer material for a plurality of terminals on the lower surface side of the electronic component.
  • the terminal also functions as an inspection execution unit that inspects the transfer state of the transfer material under specified inspection conditions.
  • the inspection conditions can be specified only for some of the plurality of terminals on the lower surface side of the electronic component to be transferred, the other terminals are subjected to predetermined inspection conditions set in advance. Inspect the transfer condition of the transfer material.
  • the operator may operate the input device 32 to specify inspection conditions. Also, when specifying the inspection conditions in the production program, when creating the production program, the inspection condition information for each type of electronic component to be transferred is associated with the terminal information and registered in the production program. It ’s fine.
  • the inspection conditions that can be specified include, for example, a threshold for determining whether the transfer state of the transfer material is good, an image processing condition such as an image processing algorithm, an imaging condition such as a camera shutter speed, an illumination angle, an illumination pattern, and an illumination. What is necessary is just to be at least one of illumination conditions, such as a light quantity.
  • the imaging condition or illumination condition of the component imaging camera 21 is specified as the inspection condition
  • the lower surface side of the electronic component is imaged by the component imaging camera 21 and the image is processed by the image processing unit 35 for each inspection condition.
  • the transfer state of the transfer material of the terminal to be inspected under the inspection conditions may be recognized. For example, when performing transfer inspection using two types of inspection conditions, image processing is performed twice by imaging the lower surface side of the electronic component twice under different inspection conditions (different imaging conditions and illumination conditions) after transfer. become.
  • the image recognition accuracy of the transfer material in the transfer state is relatively low among the plurality of terminals on the lower surface side of the electronic component to be transferred.
  • the threshold value may be designated in a direction in which it is difficult to determine that the transfer is defective. In this way, terminals that tend to have relatively low image recognition accuracy in the transfer state of the transfer material are difficult to determine as transfer defects. The number of parts that are judged and discarded or retransferred can be reduced.
  • the image recognition accuracy of the transfer state of the transfer material among the plurality of terminals on the lower surface side of the electronic component to be transferred is determined.
  • image processing conditions, imaging conditions of the component imaging camera 21, and illumination conditions may be specified so as to improve the image recognition accuracy of the transfer state of the transfer material. .
  • the image can be recognized with relatively high accuracy. It is possible to reduce the number of parts that are erroneously determined as defective and discarded or retransferred.
  • the inspection conditions may be specified for each terminal, and the shape, size, and pitch of the terminals
  • the inspection conditions may be collectively specified for each terminal element for which the terminal arrangement is defined by.
  • the inspection conditions may be collectively specified for each terminal group classified by the shape and size of the terminal or for each terminal size. In this way, if inspection conditions can be specified collectively for each terminal element, each terminal group, and each terminal size, even if the operator specifies inspection conditions, the inspection conditions can be specified with a simple operation. Can do.
  • inspection conditions for all terminals on the lower surface side of the electronic component to be transferred, or to inspect only a part of terminals (rectangular terminals 42 in the example of FIG. 5) where the transfer inspection is not stable.
  • the condition may be specified.
  • a predetermined terminal element including a terminal where the transfer inspection is unstable, a predetermined terminal group including a terminal where the transfer inspection is unstable, or a predetermined size range including a terminal where the transfer inspection is unstable is included. Inspection conditions may be specified only for terminals. In either case, it is only necessary to perform transfer inspection under predetermined inspection conditions set in advance for terminals for which inspection conditions are not specified by an operator's operation or production program.
  • the transfer inspection is compared for all the terminals of the electronic component by individually changing the inspection conditions according to the shape, size, position, gloss, etc. of the terminal of the electronic component to be transferred. Therefore, the same effect as in the first embodiment can be obtained.
  • this invention is not limited to the said Example 1, 2, You may implement combining two Example 1,2.
  • the present invention can be implemented with various modifications within the scope not departing from the gist, such as changing the configuration of the transfer device 14 or providing a camera dedicated to transfer inspection separately from the component imaging camera 21. Needless to say, you can.
  • SYMBOLS 11 Component mounting machine, 12 ... Set stand, 13 ... Component supply apparatus, 14 ... Transfer device, 15 ... Rotary table (transfer tank), 16 ... Squeegee, 17 ... Mounting head, 18 ... Electronic component, 19 ... Adsorption nozzle, DESCRIPTION OF SYMBOLS 21 ... Camera for part imaging, 22 ... Circuit board, 32 ... Input device, 35 ... Image processing unit (image processing part), 36 ... Inspection object designation

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Abstract

電子部品（１８）の下面側の複数の端子（４１，４２）に転写した半田、フラックス、導体ペースト、接着剤のいずれかの転写材の転写状態を撮像するカメラ（２１）と、前記カメラで撮像した画像を処理して前記転写材の転写状態を認識する画像処理部（３５）とを備え、前記画像処理部の認識結果に基づいて転写材の転写状態を検査する転写状態検査システムにおいて、前記電子部品の下面側の複数の端子のうちの少なくとも一部の端子について検査の要否をオペレータの操作又は生産プログラムによって指定可能な検査対象指定部（３６）と、前記電子部品の下面側の複数の端子のうち、前記検査対象指定部で検査不要と指定された端子については前記転写材の転写状態を検査せず、それ以外の端子についてのみ前記転写材の転写状態を検査する検査実行部（３７）とを備える。

Description

転写状態検査システム及び部品実装機
　本明細書は、電子部品の下面側の複数の端子に転写した半田、フラックス、導体ペースト、接着剤のいずれかの転写材の転写状態を画像処理により検査する転写状態検査システム及び部品実装機に関する技術を開示したものである。
　例えば、特許文献１（特開２００８－２１６１４０号公報）に記載されているように、部品実装機に半田等の転写材を溜める転写槽をセットして、部品供給装置から供給される電子部品を吸着ノズルに吸着して、その電子部品の下面側の複数の端子を転写槽内の転写材に浸して当該複数の端子に転写材を転写してから、当該電子部品を回路基板に実装したり、或は、当該電子部品を回路基板の実装済み部品上に実装するＰＯＰ実装を行うようにしたものがある。
　この場合、電子部品の下面側の複数の端子のうち、いずれか１つの端子でも転写材の転写状態が不良（以下単に「転写不良」という）のものがあれば、当該電子部品が実装不良となるため、転写後に電子部品の下面側をカメラで撮像して、電子部品の下面側の全ての端子について転写材の転写状態を画像処理により検査して、いずれか１つの端子でも転写不良と判断されれば、その電子部品を廃棄又は再転写し、全ての端子について転写材の転写状態が良好（転写不良無し）と判断された電子部品のみを実装するようにしている。
特開２００８－２１６１４０号公報
　しかし、様々な要因により転写材の転写状態の検査（以下単に「転写検査」という）が安定せず、検査精度が低下することがある。例えば、転写対象となる端子の形状の違いが転写検査を不安定にさせる要因になることがある。一般に、転写対象となる全ての端子が同一サイズの丸形である場合は、比較的安定した転写検査を行うことが可能であるが、異なる形状の端子が混在する場合、例えば、丸形の端子と四角形の端子が混在する場合は、四角形の端子が丸形の端子よりも転写検査が安定しない傾向がある。その他、端子のサイズや端子の光沢の違いが要因になったり、各端子の位置の違いによる各端子の照明状態のばらつきが要因になる可能性もある。
　このため、電子部品の下面側の複数の端子のうち、一部の端子について転写検査が安定しないことが事前に分かっていれば、当該電子部品の転写検査自体を取り止める場合がある。転写検査自体を取り止めると、転写不良の端子を持つ電子部品でも全て実装されるため、転写不良による実装不良を全く防止できない。かといって、転写検査が安定しない端子を持つ電子部品の全ての端子を一律に転写検査すると、実際には転写不良ではないものが転写不良と誤判定されて廃棄や再転写される部品数が増加してしまい、生産性が低下する。
　上記課題を解決するために、電子部品の下面側の複数の端子に転写した半田、フラックス、導体ペースト、接着剤のいずれかの転写材の転写状態を撮像するカメラと、前記カメラで撮像した画像を処理して前記転写材の転写状態を認識する画像処理部とを備え、前記画像処理部の認識結果に基づいて前記転写材の転写状態を検査する転写状態検査システムにおいて、前記電子部品の下面側の複数の端子のうちの少なくとも一部の端子について検査の要否をオペレータの操作又は生産プログラムによって指定可能な検査対象指定部と、前記電子部品の下面側の複数の端子のうち、前記検査対象指定部で検査不要と指定された端子については前記転写材の転写状態を検査せず、それ以外の端子についてのみ前記転写材の転写状態を検査する検査実行部とを備えた構成としたものである。
　この構成では、転写対象となる電子部品の下面側の複数の端子のうち、オペレータの操作又は生産プログラムによって検査不要と指定された端子については転写検査を行わず、それ以外の端子についてのみ転写検査を行う。転写検査の要否を指定する際に、端子の形状、サイズ、位置、光沢等によって転写検査が安定しないか否かはオペレータの経験や生産実績等によって分かるため、例えば、電子部品の下面側の複数の端子のうち、転写検査が安定しない端子について、検査不要と指定すれば、それ以外の端子について安定した転写検査を行うことができる。これにより、一部の端子について転写検査が安定しないために、やむを得ず転写検査自体を取り止めていた電子部品でも、転写検査が安定しない一部の端子を除いて転写検査を行うことができ、転写不良による実装不良を大幅に低減できる。また、転写検査が安定しない端子を持つ電子部品の全ての端子を従来と同様の方法で一律に転写検査する場合と比較して、転写検査の精度・信頼性を向上でき、実際には転写不良ではないものが転写不良と誤判定されて廃棄や再転写される部品数を大幅に低減できる。
　また、転写対象となる電子部品の下面側の複数の端子のうち、端子の形状、サイズ、位置、光沢等によって転写不良が発生する確率が相対的に高い端子はオペレータの経験や生産実績等によって分かるため、例えば、電子部品の下面側の複数の端子のうち、転写不良が発生する確率が相対的に低い一部の端子を検査不要と指定し、それ以外の端子（つまり転写不良が発生する確率が相対的に高い端子）について転写材の転写状態の画像認識精度を向上させるように、カメラのシャッタ速度等の撮像条件や、照明角度、照明パターン、照明光量等の照明条件、或は、画像処理アルゴリズム等の画像処理条件を設定して、電子部品の下面側を撮像して画像処理するようにしても良い。このようにすれば、転写不良が発生する確率が相対的に高い端子について画像認識精度を向上させて安定した転写検査を行うことができて、転写検査の精度・信頼性を向上させることができる。この場合、転写不良が発生する確率が相対的に高い端子について転写不良が発生していないことを転写検査で確認できれば、転写検査を行わない端子（つまり転写不良が発生する確率が相対的に低い端子）についても転写不良が発生していないとほぼ推定できる。
　転写対象となる電子部品の下面側の複数の端子のうちの少なくとも一部の端子について検査の要否を指定する際に、端子毎に検査の要否を指定可能としても良いし、端子の形状、サイズ、ピッチによって端子の配列が定義された端子エレメント毎に、検査の要否を一括して指定可能としても良い。或は、端子の形状及びサイズで分類された端子グループ毎、又は、端子のサイズ毎に、検査の要否を一括して指定可能としても良い。また、電子部品の下面側の全ての端子について検査の要否を指定可能としても良いし、転写検査が安定しない一部の端子についてのみ検査の要否を指定可能としても良い。或は、転写検査が安定しない端子が含まれる所定の端子エレメント、又は、所定の端子グループ、又は、所定のサイズ範囲内の端子についてのみ検査の要否を指定可能としても良い。いずれの場合も、オペレータの操作又は生産プログラムによって検査の要否が指定されていない端子については全て転写検査を行うようにすれば良い。
　また、転写対象となる電子部品の下面側の複数の端子のうちの少なくとも一部の端子について転写材の転写状態を検査する検査条件をオペレータの操作又は生産プログラムによって指定可能な検査条件指定部と、前記電子部品の下面側の複数の端子について前記転写材の転写状態を検査する際に前記検査条件指定部で検査条件が指定された端子については指定された検査条件で前記転写材の転写状態を検査する検査実行部とを備えた構成としても良い。このようにすれば、例えば、端子の形状、サイズ、位置、光沢等に応じて検査条件を個別に変更することができて、電子部品の全ての端子について転写検査を比較的精度良く行うことができる。
　ここで、指定可能な検査条件としては、例えば、転写材の転写状態の良否を判定する閾値、画像処理アルゴリズム等の画像処理条件、カメラのシャッタ速度等の撮像条件、照明角度、照明パターン、照明光量等の照明条件のうちの少なくとも１つとすれば良い。
　検査条件としてカメラの撮像条件や照明条件を指定する場合は、検査条件毎に電子部品の下面側をカメラで撮像してその画像を処理して当該検査条件で検査する端子の転写材の転写状態を認識するようにすれば良い。
　検査条件として、転写材の転写状態の良否を判定する閾値を指定する場合、電子部品の下面側の複数の端子のうち、転写材の転写状態の画像認識精度が相対的に低くなる傾向がある端子については、閾値を転写不良と判定しにくい方向に指定することで、実際には転写不良ではないものが転写不良と誤判定されて廃棄や再転写される部品数を低減できる。
　検査条件として、画像処理条件、カメラの撮像条件、照明条件を指定する場合、電子部品の下面側の複数の端子のうち、転写材の転写状態の画像認識精度が相対的に低くなる傾向がある端子については、転写材の転写状態の画像認識精度を向上させるように、画像処理条件、カメラの撮像条件、照明条件を指定することで、実際には転写不良ではないものが転写不良と誤判定されて廃棄や再転写される部品数を低減できる。
図１は実施例１の転写装置を部品実装機にセットした状態を示す側面図である。 図２は部品実装機の主要部の構成を概略的に示す平面図である。 図３は部品実装機の制御系の構成を示すブロック図である。 図４は全ての端子の形状が同一の電子部品の下面図である。 図５は異なる形状の端子が混在する電子部品の下面図である。
　以下、２つの実施例１，２を説明する。
　実施例１を図１乃至図５に基づいて説明する。
　まず、図１乃至図３を用いて部品実装機の構成を説明する。
　図１、図２に示すように、部品実装機１１のセット台１２には、テープフィーダ、トレイフィーダ等の部品供給装置１３と転写装置１４とが隣接して着脱可能にセットされている。この転写装置１４には、半田、フラックス、導体ペースト、接着剤のいずれかの流動性の転写材を膜状に成形する皿状の回転テーブル１５（転写槽）が着脱可能に装着され、この回転テーブル１５がモータ（図示せず）によって回転駆動されるようになっている。
　図２に示すように、回転テーブル１５の上方には、その半径とほぼ同じ長さのスキージ１６が回転テーブル１５の半径方向に沿って設けられ、回転テーブル１５を回転させることで、回転テーブル１５内の転写材をスキージ１６によって均一に押し広げて膜状に成形するようになっている。
　図１に示すように、部品実装機１１の実装ヘッド１７には、部品供給装置１３から供給される電子部品１８を吸着する吸着ノズル１９が交換可能に保持されている。部品実装機１１の稼働中は、吸着ノズル１９に吸着した電子部品１８が転写対象部品（ＢＧＡ部品、チップ部品等）である場合に、当該電子部品１８を転写装置１４の回転テーブル１５の上方へ移動させて下降させることで、当該電子部品１８下面側の複数の端子４１，４２（図４参照）を回転テーブル１５内の転写材の膜に浸して各端子４１，４２に転写材を転写する。転写対象となる電子部品１８には、様々な形状の端子を持つ電子部品があり、全ての端子が同一サイズの丸形の端子（バンプ）を持つ電子部品の他に、異なる形状の端子が混在する電子部品が存在する。図４に示す電子部品１８は、全ての端子４１が同一サイズの丸形の端子である例であり、図５に示す電子部品１８は、丸形の端子４１と、四角形の端子４２が混在している例である。
　図２に示すように、部品実装機１１には、実装ヘッド１７の吸着ノズル１９が移動する経路の下方に位置する部位に、吸着ノズル１９に吸着した電子部品１８を下面側から撮像する部品撮像用カメラ２１が設けられている。その他、部品実装機１１には、回路基板２２を搬送するコンベア２３と、実装ヘッド１７をＸＹ方向（基板搬送方向及びその直角方向）に移動させる実装ヘッド移動装置２４（図３参照）等が設けられている。一方、実装ヘッド１７側には、回路基板２２の基準位置マーク（図示せず）を撮像するマーク撮像用カメラ２５（図３参照）が搭載されている。
　図３に示すように、部品実装機１１の制御装置３１には、キーボード、マウス、タッチパネル等の入力装置３２と、液晶ディスプレイ、ＣＲＴ等の表示装置３３と、部品実装機１１の各部の動作を制御する制御プログラムや各種データを記憶する記憶装置３４等が接続されている。更に、制御装置３１には、部品撮像用カメラ２１やマーク撮像用カメラ２５で撮像した画像を処理する画像処理ユニット３５が内蔵されている。この画像処理ユニット３５は、部品撮像用カメラ２１で撮像した電子部品１８の下面側の画像を処理して各端子４１，４２への転写材の転写状態を認識する画像処理部としても機能する。
　部品実装機１１の制御装置３１は、部品実装機１１の稼働中に部品供給装置１３から供給される電子部品１８を吸着ノズル１９に吸着して回路基板２２に実装する動作を制御する。この際、吸着ノズル１９に吸着した電子部品１８がＢＧＡ部品等の転写対象部品である場合は、吸着ノズル１９に吸着した電子部品１８を転写装置１４の回転テーブル１５の上方へ移動させて下降させることで、当該電子部品１８の下面側の各端子４１，４２に転写材を転写してから、当該電子部品１８を回路基板２２又は実装済み部品上に実装する。
　更に、部品実装機１１の制御装置３１は、吸着ノズル１９に吸着した電子部品１８を回路基板２２上へ移動させる途中で、当該電子部品１８の下面側を部品撮像用カメラ２１で撮像し、この撮像画像を画像処理ユニット３５で処理して当該電子部品１８のＸ，Ｙ，θ方向の吸着位置ずれ量（各端子４１，４２の位置）を測定して、その吸着位置ずれ量に応じて当該電子部品１８の位置をＸ，Ｙ，θ方向に補正して回路基板２２等に実装する。この際、部品実装機１１の制御装置３１は、部品撮像用カメラ２１で撮像した電子部品１８が転写材を転写した電子部品である場合には、転写後に部品撮像用カメラ２１で撮像した電子部品１８の下面側の画像を画像処理ユニット３５で処理して電子部品１８の各端子４１，４２への転写材の転写状態を認識して、その認識結果に基づいて各端子４１，４２への転写材の転写状態の良否を検査する転写検査を行う。
　この転写検査は、画像処理を用いた方法であればどの様な方法を用いても良い。例えば、転写前後にそれぞれ電子部品１８の下面側を部品撮像用カメラ２１で撮像して、転写前後の各端子４１，４２部分の輝度差を測定して、その輝度差が所定の閾値以上であるか否かで各端子４１，４２への転写材の転写状態の良否を判定しても良い。或は、生産開始前のテスト生産等によって事前に転写前の各端子４１，４２の輝度を測定して閾値を設定しておき、生産中は、転写後に電子部品１８の下面側を部品撮像用カメラ２１で撮像して、転写後の各端子４１，４２部分の輝度を測定して、その輝度を上記閾値と比較して各端子４１，４２への転写材の転写状態の良否を判定しても良い。
　この転写検査で、電子部品１８の下面側の複数の端子４１，４２のうち、いずれか１つの端子でも転写不良と判断されれば、その電子部品１８を廃棄又は再転写し、検査した全ての端子４１，４２について転写材の転写状態が良好（転写不良無し）と判断された電子部品のみを実装する。
　ところで、様々な要因により転写検査が安定しないことがある。例えば、転写対象となる端子の形状の違いが転写検査を不安定にさせる要因になることがある。図４に示すように、転写対象となる全ての端子４１が同一サイズの丸形である場合は、比較的安定した転写検査を行うことが可能であるが、異なる形状の端子が混在する場合、例えば、図５に示すように、丸形の端子４１と四角形の端子４２が混在する場合は、四角形の端子４２が丸形の端子４１よりも転写検査が安定しない傾向がある。その他、端子のサイズや端子の光沢の違いが要因になったり、各端子の位置の違いによる各端子の照明状態のばらつきが要因になる可能性もある。
　そこで、本実施例１では、部品実装機１１の制御装置３１は、転写対象となる電子部品１８の下面側の複数の端子４１，４２のうちの少なくとも一部の端子について検査の要否をオペレータの操作又は生産プログラムによって指定可能な検査対象指定部３６として機能すると共に、電子部品１８の下面側の複数の端子４１，４２のうち、検査対象指定部３６で検査不要と指定された端子については転写検査を行わず、それ以外の端子についてのみ転写検査を行う検査実行部３７としても機能する。これにより、電子部品１８の下面側の複数の端子４１，４２のうち、転写検査が安定しない一部の端子ついては転写検査を行わず、それ以外の端子についてのみ転写検査を行うように構成したものである。
　転写検査の要否をオペレータが指定する場合は、オペレータが入力装置３２を操作して転写検査の要否を指定すれば良い。また、転写検査の要否を生産プログラムで指定する場合は、生産プログラムを作成する際に、転写対象となる電子部品の種類毎に転写検査の要否の情報を端子の情報と関連付けて生産プログラムに登録するようにすれば良い。
　転写検査の要否を指定する際に、端子の形状、サイズ、位置、光沢等によって転写検査が安定しないか否かはオペレータの経験や生産実績等によって分かるため、例えば、電子部品の下面側の複数の端子のうち、転写検査が安定しない端子について、検査不要と指定すれば、それ以外の端子について安定した転写検査を行うことができる。例えば、図５に示すように、丸形の端子４１と四角形の端子４２が混在する電子部品１８の場合は、転写検査が安定しない四角形の端子４２について検査不要と指定して、丸形の端子４１についてのみ転写検査を行うようにしても良い。
　このようにすれば、一部の端子について転写検査が安定しないために、やむを得ず転写検査自体を取り止めていた電子部品でも、転写検査が安定しない一部の端子を除いて転写検査を行うことができて、転写不良による実装不良を大幅に低減できる。また、転写検査が安定しない端子を持つ電子部品の全ての端子を従来と同様の方法で一律に転写検査する場合と比較して、転写検査の精度・信頼性を向上でき、実際には転写不良ではないものが転写不良と誤判定されて廃棄や再転写される部品数を大幅に低減できて、生産性を向上できる。
　また、転写対象となる電子部品の下面側の複数の端子のうち、端子の形状、サイズ、位置等によって転写不良が発生する確率が相対的に高い端子はオペレータの経験や生産実績等によって分かるため、例えば、電子部品の下面側の複数の端子のうち、転写不良が発生する確率が相対的に低い一部の端子を検査不要と指定し、それ以外の端子（つまり転写不良が発生する確率が相対的に高い端子）について転写材の転写状態の画像認識精度を向上させるように、部品撮像用カメラ２１のシャッタ速度等の撮像条件や、電子部品の下面側に対する照明光の角度（照明角度）、照明パターン、照明光量等の照明条件、或は、画像処理アルゴリズム等の画像処理条件を設定して、電子部品の下面側を撮像して画像処理するようにしても良い。このようにすれば、転写不良が発生する確率が相対的に高い端子について画像認識精度を向上させて安定した転写検査を行うことができ、転写検査の精度・信頼性を向上させることができる。この場合、転写不良が発生する確率が相対的に高い端子について転写不良が発生していないことを転写検査で確認できれば、転写検査を行わない端子（つまり転写不良が発生する確率が相対的に低い端子）についても転写不良が発生していないとほぼ推定できる。
　転写対象となる電子部品の下面側の複数の端子のうちの少なくとも一部の端子について検査の要否を指定する際に、端子毎に検査の要否を指定可能としても良いし、端子の形状、サイズ、ピッチによって端子の配列が定義された端子エレメント毎に検査の要否を一括して指定可能としても良い。或は、端子の形状及びサイズで分類された端子グループ毎、又は、端子のサイズ毎に、検査の要否を一括して指定可能としても良い。このように、端子エレメント毎、端子グループ毎、端子のサイズ毎に、検査の要否を一括して指定可能とすれば、オペレータが検査の要否を指定する場合でも、検査の要否の指定を簡単な操作で能率良く行うことができる。
　この場合、転写対象となる電子部品の下面側の全ての端子について検査の要否を指定可能としても良いし、転写検査が安定しない一部の端子（図５の例では四角形の端子４２）についてのみ検査の要否を指定可能としても良い。或は、転写検査が安定しない端子が含まれる所定（一部）の端子エレメント、又は、転写検査が安定しない端子が含まれる所定（一部）の端子グループ、又は、転写検査が安定しない端子が含まれる所定（一部）のサイズ範囲内の端子についてのみ検査の要否を指定可能としても良い。いずれの場合も、検査の要否が指定されていない端子については全て転写検査を行うようにすれば良い。
　部品実装機１１の制御装置３１は、部品撮像用カメラ２１で撮像した電子部品の下面側の画像を画像処理ユニット３５で処理する際に、転写材の転写状態を検査する端子と同様に、検査しない端子についても各端子の位置を認識して実装位置決めに使用し、当該電子部品の各端子の実装位置のずれをＸ，Ｙ，θ方向に補正して回路基板２２等に実装する。このようにすれば、一部の端子について転写材の転写状態を検査しない電子部品でも、回路基板２２等に精度良く実装することができる。
　次に、実施例２を説明する。但し、上記実施例１と実質的に同じ部分については説明を省略又は簡略化し、主として異なる部分について説明する。
　上記実施例１では、転写対象となる電子部品の下面側の複数の端子のうちの少なくとも一部の端子ついて検査の要否を指定可能としたが、本実施例２では、転写対象となる電子部品の下面側の複数の端子のうちの少なくとも一部の端子ついて転写材の転写状態を検査する検査条件を指定可能としている。
　本実施例２では、部品実装機１１の制御装置３１は、転写対象となる電子部品の下面側の複数の端子のうちの少なくとも一部の端子について転写材の転写状態を検査する検査条件をオペレータの操作又は生産プログラムによって指定可能な検査条件指定部として機能すると共に、電子部品の下面側の複数の端子について転写材の転写状態を検査する際に前記検査条件指定部で検査条件が指定された端子については指定された検査条件で転写材の転写状態を検査する検査実行部としても機能する。ここで、転写対象となる電子部品の下面側の複数の端子のうちの一部の端子についてのみ検査条件を指定可能とする場合は、それ以外の端子については予め設定された所定の検査条件で転写材の転写状態を検査する。
　検査条件をオペレータが指定する場合は、オペレータが入力装置３２を操作して検査条件を指定すれば良い。また、検査条件を生産プログラムで指定する場合は、生産プログラムを作成する際に、転写対象となる電子部品の種類毎に検査条件の情報を端子の情報と関連付けて生産プログラムに登録するようにすれば良い。
　ここで、指定可能な検査条件としては、例えば、転写材の転写状態の良否を判定する閾値、画像処理アルゴリズム等の画像処理条件、カメラのシャッタ速度等の撮像条件、照明角度、照明パターン、照明光量等の照明条件のうちの少なくとも１つとすれば良い。
　検査条件として、部品撮像用カメラ２１の撮像条件や照明条件を指定する場合は、検査条件毎に電子部品の下面側を部品撮像用カメラ２１で撮像してその画像を画像処理ユニット３５で処理して当該検査条件で検査する端子の転写材の転写状態を認識するようにすれば良い。例えば、２種類の検査条件を使用して転写検査を行う場合は、転写後に異なる検査条件（異なる撮像条件や照明条件）で電子部品の下面側を２回撮像して画像処理を２回行うことになる。
　検査条件として、転写材の転写状態の良否を判定する閾値を指定する場合、転写対象となる電子部品の下面側の複数の端子のうち、転写材の転写状態の画像認識精度が相対的に低くなる傾向がある端子については、閾値を転写不良と判定しにくい方向に指定するようにしても良い。このようにすれば、転写材の転写状態の画像認識精度が相対的に低くなる傾向がある端子については、転写不良と判定しにくくなるため、実際には転写不良ではないものが転写不良と誤判定されて廃棄や再転写される部品数を低減できる。
　検査条件として、画像処理条件、部品撮像用カメラ２１の撮像条件、照明条件を指定する場合、転写対象となる電子部品の下面側の複数の端子のうち、転写材の転写状態の画像認識精度が相対的に低くなる傾向がある端子については、転写材の転写状態の画像認識精度を向上させるように、画像処理条件、部品撮像用カメラ２１の撮像条件、照明条件を指定するようにしても良い。このようにすれば、従来方法では転写材の転写状態の画像認識精度が相対的に低くなる傾向がある端子についても、比較的精度良く画像認識できるため、実際には転写不良ではないものが転写不良と誤判定されて廃棄や再転写される部品数を低減できる。
　転写対象となる電子部品の下面側の複数の端子のうちの少なくとも一部の端子について検査条件を指定する際に、端子毎に検査条件を指定可能としても良いし、端子の形状、サイズ、ピッチによって端子の配列が定義された端子エレメント毎に検査条件を一括して指定可能としても良い。或は、端子の形状及びサイズで分類された端子グループ毎、又は、端子のサイズ毎に、検査条件を一括して指定可能としても良い。このように、端子エレメント毎、端子グループ毎、端子のサイズ毎に、検査条件を一括して指定可能とすれば、オペレータが検査条件を指定する場合でも、検査条件を簡単な操作で指定することができる。
　この場合、転写対象となる電子部品の下面側の全ての端子について検査条件を指定可能としても良いし、転写検査が安定しない一部の端子（図５の例では四角形の端子４２）についてのみ検査条件を指定可能としても良い。或は、転写検査が安定しない端子が含まれる所定の端子エレメント、又は、転写検査が安定しない端子が含まれる所定の端子グループ、又は、転写検査が安定しない端子が含まれる所定のサイズ範囲内の端子についてのみ検査条件を指定可能としても良い。いずれの場合も、オペレータの操作又は生産プログラムによって検査条件が指定されていない端子については予め設定された所定の検査条件で転写検査を行うようにすれば良い。
　以上説明した本実施例２では、転写対象となる電子部品の端子の形状、サイズ、位置、光沢等に応じて検査条件を個別に変更することで、電子部品の全ての端子について転写検査を比較的精度良く行うことができ、前記実施例１と同様の効果を得ることができる。
　尚、本発明は、上記実施例１，２に限定されるものではなく、２つの実施例１，２を組み合わせて実施しても良い。
　その他、本発明は、転写装置１４の構成を変更したり、部品撮像用カメラ２１とは別に転写検査専用のカメラを設けた構成としても良い等、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できることは言うまでもない。
　１１…部品実装機、１２…セット台、１３…部品供給装置、１４…転写装置、１５…回転テーブル（転写槽）、１６…スキージ、１７…実装ヘッド、１８…電子部品、１９…吸着ノズル、２１…部品撮像用カメラ、２２…回路基板、３２…入力装置、３５…画像処理ユニット（画像処理部）、３６…検査対象指定部、３７…検査実行部、４１，４２…端子

Claims (17)

  1. 　電子部品の下面側の複数の端子に転写した半田、フラックス、導体ペースト、接着剤のいずれかの転写材の転写状態を撮像するカメラと、前記カメラで撮像した画像を処理して前記転写材の転写状態を認識する画像処理部とを備え、前記画像処理部の認識結果に基づいて前記転写材の転写状態を検査する転写状態検査システムにおいて、
    　前記電子部品の下面側の複数の端子のうちの少なくとも一部の端子について検査の要否をオペレータの操作又は生産プログラムによって指定可能な検査対象指定部と、
    　前記電子部品の下面側の複数の端子のうち、前記検査対象指定部で検査不要と指定された端子については前記転写材の転写状態を検査せず、それ以外の端子についてのみ前記転写材の転写状態を検査する検査実行部と
    　を備えた、転写状態検査システム。
  2. 　前記検査対象指定部は、前記端子毎に検査の要否を指定可能となっている、請求項１に記載の転写状態検査システム。
  3. 　前記検査対象指定部は、前記端子の形状、サイズ、ピッチによって端子の配列が定義された端子エレメント毎又は所定の端子エレメントについて検査の要否を一括して指定可能となっている、請求項１に記載の転写状態検査システム。
  4. 　前記検査対象指定部は、前記端子の形状及びサイズで分類された端子グループ毎又は所定の端子グループについて検査の要否を一括して指定可能となっている、請求項１に記載の転写状態検査システム。
  5. 　前記検査対象指定部は、前記端子のサイズ毎又は所定のサイズ範囲内の端子について検査の要否を一括して指定可能となっている、請求項１に記載の転写状態検査システム。
  6. 　前記検査対象指定部は、オペレータの操作又は生産プログラムによって検査の要否が指定されていない端子については検査必要とする、請求項１乃至５のいずれかに記載の転写状態検査システム。
  7. 　前記画像処理部は、前記転写材の転写状態を検査する端子と同様に、検査しない端子についても各端子の位置を認識して実装位置決めに使用可能とする、請求項１乃至６のいずれかに記載の転写状態検査システム。
  8. 　電子部品の下面側の複数の端子に転写した半田、フラックス、導体ペースト、接着剤のいずれかの転写材の転写状態を撮像するカメラと、前記カメラで撮像した画像を処理して前記転写材の転写状態を認識する画像処理部とを備え、前記画像処理部の認識結果に基づいて前記転写材の転写状態を検査する転写状態検査システムにおいて、
    　前記電子部品の下面側の複数の端子のうちの少なくとも一部の端子について前記転写材の転写状態を検査する検査条件をオペレータの操作又は生産プログラムによって指定可能な検査条件指定部と、
    　前記電子部品の下面側の複数の端子について前記転写材の転写状態を検査する際に前記検査条件指定部で検査条件が指定された端子については指定された検査条件で前記転写材の転写状態を検査する検査実行部と
    　を備えた、転写状態検査システム。
  9. 　前記検査条件指定部は、前記端子毎に検査条件を指定可能となっている、請求項８に記載の転写状態検査システム。
  10. 　前記検査条件指定部は、前記端子の形状、サイズ、ピッチによって端子の配列が定義された端子エレメント毎又は所定の端子エレメントについて検査条件を一括して指定可能となっている、請求項８に記載の転写状態検査システム。
  11. 　前記検査条件指定部は、前記端子の形状及びサイズで分類された端子グループ毎又は所定の端子グループについて検査条件を一括して指定可能となっている、請求項８に記載の転写状態検査システム。
  12. 　前記検査条件指定部は、前記端子のサイズ毎又は所定のサイズ範囲内の端子について検査条件を一括して指定可能となっている、請求項８に記載の転写状態検査システム。
  13. 　前記検査条件指定部で指定可能な検査条件は、前記転写材の転写状態の良否を判定する閾値である、請求項８乃至１２のいずれかに記載の転写状態検査システム。
  14. 　前記検査条件指定部で指定可能な検査条件は、前記画像処理部で使用する画像処理条件である、請求項８乃至１２のいずれかに記載の転写状態検査システム。
  15. 　前記検査条件指定部で指定可能な検査条件は、前記カメラの撮像条件及び／又は照明条件であり、
    　前記画像処理部は、前記検査条件毎に前記電子部品の下面側を前記カメラで撮像してその画像を処理して当該検査条件で検査する端子の転写材の転写状態を認識する、請求項８乃至１２のいずれかに記載の転写状態検査システム。
  16. 　前記検査条件指定部は、オペレータの操作又は生産プログラムによって検査条件が指定されていない端子については予め設定された所定の検査条件とする、請求項８乃至１５のいずれかに記載の転写状態検査システム。
  17. 　半田、フラックス、導体ペースト、接着剤のいずれかの転写材を溜める転写槽を備え、吸着ノズルに吸着した電子部品の下面側の複数の端子を前記転写槽内の転写材に浸して前記複数の端子に前記転写材を転写する部品実装機において、
    　請求項１乃至１６のいずれかに記載の転写状態検査システムを備え、
    　前記カメラは、吸着ノズルに吸着した前記電子部品を下面側から撮像する部品撮像用のカメラである、部品実装機。
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