WO2021144971A1 - 検査装置及び検査方法 - Google Patents

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WO2021144971A1
WO2021144971A1 PCT/JP2020/001542 JP2020001542W WO2021144971A1 WO 2021144971 A1 WO2021144971 A1 WO 2021144971A1 JP 2020001542 W JP2020001542 W JP 2020001542W WO 2021144971 A1 WO2021144971 A1 WO 2021144971A1
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WO
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electrode
component
threshold value
electrodes
mounting
Prior art date
Application number
PCT/JP2020/001542
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
幹也 鈴木
勇太 横井
Original Assignee
株式会社Ｆｕｊｉ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社Ｆｕｊｉ filed Critical 株式会社Ｆｕｊｉ
Priority to PCT/JP2020/001542 priority Critical patent/WO2021144971A1/ja
Priority to JP2021570609A priority patent/JP7425091B2/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages

Definitions

  • This specification discloses an inspection device and an inspection method.
  • a mounting device for example, a device in which a component is imaged a plurality of times under different shooting conditions to create component data and the component is recognized using the component data has been proposed (see, for example, Patent Document 1). .. It is said that this mounting device can reduce the workload of the operator and create component data with high accuracy.
  • the mounting device can create component data, but in the inspection device, for example, for a component having a plurality of electrodes including a first electrode and a second electrode, Performing image determination more properly has not yet been sufficient.
  • the present disclosure has been made in view of such a problem, and its main purpose is to provide an inspection device and an inspection method capable of performing image determination more appropriately.
  • the inspection device and inspection method disclosed in this specification have adopted the following means in order to achieve the above-mentioned main purpose.
  • the inspection device of the present disclosure is An inspection device used in a mounting system including a mounting device using a component having a plurality of electrodes including a first electrode and a second electrode.
  • a storage unit that stores threshold information including a first threshold value for the first electrode and a second threshold value for the second electrode used in image processing.
  • a control unit that applies the first threshold value to the region of the first electrode of the captured image obtained by imaging the component and applies the second threshold value to the region of the second electrode to determine the image. It is equipped with.
  • threshold information including the first threshold value for the first electrode and the second threshold value for the second electrode used for image processing is stored, and the region of the first electrode of the captured image obtained by imaging the component.
  • the first threshold value is applied to the image
  • the second threshold value is applied to the region of the second electrode to determine the image.
  • the threshold value for image judgment is set for each different electrode, for example, a unified threshold value can be set for the electrodes to further reduce erroneous judgment as compared with the one used for image judgment. can. Therefore, this inspection device can perform image determination more appropriately.
  • the component has a first electrode and a second electrode, but it is sufficient that there are a plurality of electrodes, and it is assumed that the component has a third electrode, a third threshold value is provided therein, or a fourth electrode is provided. A fourth threshold value may be provided for this.
  • the second electrode may be an electrode different from the first electrode, and may be different and have different arrangement positions, or may be of the same type but different in arrangement position and arrangement direction.
  • the schematic explanatory view which shows an example of the mounting system 10 and the mounting apparatus 13.
  • FIG. 1 is a schematic explanatory view showing an example of a mounting system 10 and a mounting device 13.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram of an example of a component Pa collected on the mounting head 32.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram of an example of the component information 28 stored in the storage unit 27.
  • the mounting system 10 is, for example, a system that executes a mounting process related to a process of mounting the component P on the substrate S.
  • the left-right direction (X-axis), the front-back direction (Y-axis), and the up-down direction (Z-axis) are as shown in FIG.
  • the mounting system 10 is configured as, for example, a production line in which mounting devices 13 for mounting a component P on a board S as a mounting object are arranged in a transport direction of the board S.
  • the mounting object will be described as the substrate S, but the mounting object is not particularly limited as long as it mounts the component P, and may be a three-dimensionally shaped base material.
  • the mounting system 10 includes a printing device 11, a printing inspection device 12, a mounting device 13, a mounting inspection device 14, and a management PC 18.
  • the printing device 11 is a device that prints solder paste or the like on the substrate S.
  • the print inspection device 12 is a device that inspects the state of the printed solder.
  • the mounting device 13 is a device that mounts the component P on the substrate S.
  • the mounting inspection device 14 is a device that inspects the state of the component P mounted by the mounting device 13.
  • the mounting device 13 includes a board processing unit 21, a component supply unit 22, a parts camera 23, a control device 25, and a mounting unit 30.
  • the mounting device 13 has a function of executing a mounting process of arranging the component P on the substrate S and a function of executing an inspection process of inspecting the component P and the substrate S.
  • the substrate processing unit 21 is a unit that carries in, conveys, fixes the substrate S at a mounting position, and carries out the substrate S.
  • the substrate processing unit 21 has a pair of conveyor belts that are provided at intervals in the front and rear of FIG. 1 and are bridged in the left-right direction. The substrate S is conveyed by this conveyor belt.
  • the component supply unit 22 has a plurality of feeders and tray units equipped with reels, and is detachably attached to the front side of the mounting device 13.
  • a tape is wound around each reel, and a plurality of parts P are held on the surface of the tape along the longitudinal direction of the tape. This tape is unwound from the reel toward the rear, and in a state where the parts are exposed, the tape is sent out by the feeder unit to the sampling position where the tape is sucked by the suction nozzle 33.
  • the tray unit has a tray on which a plurality of parts P are arranged and placed, and the tray is taken in and out of a predetermined collection position.
  • the parts camera 23 is an imaging unit that captures an image, and is a unit that captures one or more parts P collected and held by the mounting head 32.
  • the parts camera 23 is arranged between the parts supply unit 22 and the board processing unit 21.
  • the imaging range of the parts camera 23 is above the parts camera 23.
  • the mounting unit 30 is a unit that collects the component P from the component supply unit 22 and arranges the component P on the substrate S fixed to the substrate processing unit 21.
  • the mounting unit 30 includes a head moving unit 31, a mounting head 32, a suction nozzle 33, a mark camera 34, and a transfer unit 35.
  • the head moving unit 31 includes a slider that is guided by a guide rail and moves in the XY directions, and a motor that drives the slider.
  • the mounting head 32 is detachably mounted on the slider and is moved in the XY direction by the head moving portion 31.
  • the mounting head 32 is detachably mounted with one or more suction nozzles 33 (for example, 16 or 8 or 4) on the lower surface side thereof, and a plurality of parts P can be collected at one time.
  • the suction nozzle 33 is a collection member that collects parts by using negative pressure.
  • the sampling member may be a mechanical chuck that grips the component P.
  • the mark camera 34 is arranged on the lower surface side of the mounting head 32 (or slider).
  • the mark camera 34 is, for example, an imaging device capable of capturing an image of a substrate S, a component P, or the like from above.
  • the mark camera 34 moves in the XY direction as the mounting head 32 moves.
  • the mark camera 34 has an imaging region below, captures a reference mark or the like used for grasping the position of the substrate S attached to the substrate S, and outputs the image to the control device 25.
  • the mounting head 32 arranges the component P on the electrodes of the substrate S on which the solder is printed, and also arranges the component Pa having the plurality of electrodes E to which the solder is transferred on the substrate S.
  • the component Pa includes circular electrodes Ea1 to Ea8, rectangular electrodes Eb1 to Eb4, and rectangular electrodes Ec1 to Ec4.
  • the electrodes Ea1 to Ea8 are collectively referred to as electrodes Ea
  • the electrodes Eb1 to Eb4 are collectively referred to as electrodes Eb
  • the electrodes Ec1 to Ec4 are collectively referred to as electrodes Ec
  • the electrodes Ea to Ec are collectively referred to as electrodes E.
  • the component Pb and the like are collectively referred to as the component P.
  • This component Pa is arranged on the substrate S after the solder is transferred to each electrode E in the transfer unit 35.
  • the transfer unit 35 is a unit that transfers solder to the electrodes of the component Pa having a plurality of electrodes.
  • the transfer unit 35 has a dish-shaped table for accommodating the solder paste, a squeegee that moves relative to the table, and a solder supply unit for supplying the solder paste onto the table.
  • the squeegee is a member formed on a film by spreading the solder paste on the table as it moves relative to the table.
  • the transfer unit 35 may include a movable table and a fixed squeegee, or may include a fixed table and a movable squeegee.
  • the mounting head 32 collects the component Pa, descends to the solder on the table of the transfer unit 35, and brings the electrodes E into contact with each other to transfer the solder paste to each electrode E of the component Pa.
  • the control device 25 is configured as a microprocessor centered on the CPU 26, and includes a storage unit 27 and the like for storing various data.
  • the control device 25 appropriately inspects for abnormalities such as the presence / absence of the component P and the electrode E and whether the shape is within the allowable range, and the transfer of solder to the electrode E is appropriate. It has a function to perform a transfer test such as whether or not it is.
  • the control device 25 outputs a control signal to the board processing unit 21, the parts supply unit 22, the parts camera 23, and the mounting unit 30, and outputs signals from the mounting unit 30, the parts supply unit 22, the parts camera 23, and the mounting unit 30. input.
  • the storage unit 27 contains component information 28 related to the component P, mounting order for mounting the component P on the substrate S, an arrangement position of the component P, mounting condition information including the type of suction nozzle 33 capable of collecting the component P, and the like. It is remembered.
  • the component information 28 includes region information including the shape and size of parts of each component such as components Pa and Pb, and threshold information 29 including a threshold value used for detecting the region in image processing. Is associated with the part of the component P.
  • the part of the component P includes the main body, the electrode E, the reference mark, and the like.
  • the threshold value of the main body is used when determining whether or not the component P is collected in the mounting head 32, and is set to a brightness value empirically obtained from the captured image.
  • the threshold value of the electrode E is used to determine whether or not solder is formed on the electrode E after the solder transfer. For example, the brightness value empirically obtained from the captured images before and after the solder transfer is used. It is set.
  • the control device 25 uses the component information 28 as a reference for the component Pa, inspects whether the shape of the main body of the component Pa and the electrode E is within the allowable range, and properly transfers the solder onto the electrode E. Inspect whether or not it is present.
  • the management PC 18 is a computer that manages information on each device of the mounting system 10.
  • the management PC 18 includes a control unit, a storage unit, a display, and an input device.
  • the control unit is configured as a microprocessor centered on a CPU.
  • each mounting device in addition to information for managing the production of the mounting system 10, includes the mounting order in which the component P is mounted on the substrate S, the arrangement position of the component P, the type of the sampling member capable of collecting the component P, and the like.
  • the mounting condition information corresponding to 13 is stored.
  • FIG. 4 is a flowchart showing an example of a mounting processing routine executed by the CPU 26 of the control device 25 of the mounting device 13. This routine is stored in the storage unit 27 of the mounting device 13 and executed by the start instruction by the operator.
  • the CPU 26 reads and acquires the mounting condition information of the board S to be produced this time (S100), and the board processing unit 21 conveys the board S to the mounting position and causes the board S to be fixed (S110).
  • the CPU 26 sets the component to be sampled based on the mounting condition information (S120), and reads and acquires the component information 28 corresponding to the component to be sampled (S130).
  • the CPU 26 causes the mounting head 32 to collect the component P from the feeder accommodating the component P to be collected, moves the component P above the parts camera 23, and causes the component P in the state of being collected by the mounting unit 30 to the parts camera 23. Imaging processing is performed (S140).
  • the CPU 26 determines whether or not the component P for transferring the solder is included in the component P collected by the mounting unit 30 (S150), and when the component Pa for transferring the solder is not included, the mounting head It is determined whether or not an abnormality has been detected in the component P collected in 32 (S160). In this determination, based on the information of each part included in the part information 28, whether the shape of the main body of the part P or the electrode E is within an appropriate range, or whether the originally existing part of the part P (for example, the electrode E or the electrode E) is determined. It is performed based on whether there is a reference mark etc.) and whether the position and shape of the part are within the appropriate range. When an abnormality is detected in the component P, the CPU 26 discards the corresponding component P at a predetermined disposal location (S170).
  • the CPU 26 After S170 or when there is no abnormality in the component P in S160, the CPU 26 corrects the deviation of the angle and the position of the component P collected based on the captured image, and arranges the component P on the substrate S (S190). .. Then, the CPU 26 determines whether or not the mounting process of the board S currently fixed at the mounting position is completed (S200), and if the mounting process is not completed, executes the processes after S120. That is, the CPU 26 sets the component P to be collected and placed next, causes the mounting unit 30 to collect the component P, corrects the deviation of the component P while detecting the abnormality of the component P, and mounts the component P on the substrate S. Repeat the process of placing in.
  • the CPU 26 discharges the mounted board S by the board processing unit 21 (S210) and sets it in the mounting condition information. It is determined whether or not the production of all the substrates S is completed (S220). When the production of all the substrates S is not completed, the CPU 26 executes the processes after S110. That is, the CPU 26 repeats the process of transporting and fixing the next substrate S and arranging the component P on the substrate S. On the other hand, when the production of all the substrates S is completed in S220, the CPU 26 ends this routine.
  • FIG. 5 is a flowchart showing an example of a transfer inspection processing routine executed by the CPU 26 of the control device 25.
  • the CPU 26 sets the electrode E to be inspected included in the component Pa based on the component information 28 (S300), acquires the information of the electrode to be inspected (S310), and causes an abnormality in the electrode E. It is determined whether or not it has been detected (S320).
  • this determination is performed to determine whether the presence / absence, position, shape, etc. of the electrode E are within the permissible range.
  • the CPU 26 determines whether or not this inspection has been performed on all the electrodes E included in the component Pa (S330), and inspects all the electrodes E. If not, the processing after S300 is executed. That is, the CPU 26 sets the electrode E to be inspected next, and determines whether the presence / absence, position, shape, etc. of the electrode are within the permissible range based on the component information 28.
  • the CPU 26 executes a transfer process of transferring the solder to the electrodes E of the component Pa (S340).
  • the CPU 26 moves the component Pa collected by the mounting head 32 above the transfer unit 35 and then lowers the component Pa to bring the electrode E into contact with the solder paste on the transfer unit 35.
  • the CPU 26 executes an inspection as to whether or not proper transcription has been performed (S350 to S380). In this inspection, the CPU 26 first sets the electrode E to be inspected based on the information of the component Pa included in the component information 28 (S350), and acquires the threshold value of the electrode E to be inspected from the component information 28. (S360), it is determined whether or not there is a transfer defect (S370).
  • FIG. 6 is an explanatory diagram of the captured image 50 obtained by capturing the component Pa
  • FIG. 6A is an explanatory diagram of the captured image 50
  • FIG. 6B is a conceptual diagram in which the electrode region A serving as a determination reference is superimposed on the captured image 50.
  • the electrode regions Aa to Ac are collectively referred to as the electrode regions A.
  • 7A and 7B are photographed photographs of parts and explanatory views of luminance values.
  • FIG. 7A is a photograph before solder transfer
  • FIG. 7B is a photograph after solder transfer
  • FIG. 7C is a photograph of each electrode before and after solder transfer. It is a table which shows the difference.
  • the brightness value of the electrode E after solder transfer is lower than the brightness value before solder transfer (see FIG. 7).
  • the threshold value used in the determination of S370 is, for example, the brightness between the brightness value of the electrode region A in which the electrode E itself is imaged and the brightness value of the electrode region A imaged after the solder is transferred to the electrode E. It may be set to a value. Further, the circular electrode E tends to have a lower luminance value as a whole than the rectangular electrode E. Further, even in the same type of electrode E, the brightness value may show a different value depending on the position and the like.
  • the component information 28 individual threshold values are set for each electrode E having a different position on the main body even if the electrodes E are of the same type. Then, in the determination of S370, the CPU 26 determines whether or not the solder transfer is good, depending on whether or not the average luminance value of the electrode region A after the transfer process of the corresponding electrode E is below the corresponding threshold value.
  • the CPU 26 determines whether or not the transfer defect inspection has been performed on all the electrodes E (S380), and executes the inspection on all the electrodes E. If not, the processing after S350 is executed. That is, the electrode E to be inspected is set, and the determination of the transfer defect is executed using the threshold value set in the electrode E. On the other hand, when the inspection is performed on all the electrodes E in S380, the CPU 26 ends this routine. On the other hand, when an abnormality is detected in the electrode E in S320 or S370, the CPU 26 discards the corresponding component P at a predetermined disposal location (S390), and ends this routine. Then, the CPU 26 executes the processing after S190. In this way, the CPU 26 determines the transfer defect by using the threshold value set for each electrode E for the component Pa to which the solder is transferred.
  • the control device 25 of the present embodiment corresponds to the inspection device of the present disclosure
  • the storage unit 27 corresponds to the storage unit
  • the CPU 26 corresponds to the control unit.
  • any one of the electrodes Ea to Ec corresponds to the first electrode
  • the other electrodes correspond to the second electrode
  • any one of the electrodes Ea1 to Ea8 corresponds to the first electrode
  • the other corresponds to the second electrode
  • any one of the electrodes Eb1 to Eb4 corresponds to the first electrode
  • the other electrodes correspond to the second electrode.
  • One of the electrodes Ec1 to Ec4 may correspond to the first electrode
  • the other electrodes may correspond to the second electrode.
  • an example of the inspection method of the present disclosure is also clarified by explaining the operation of the control device 25.
  • the control device 25 (inspection device) of the present embodiment described above includes a first threshold value for the electrode Ea (first electrode) and a second threshold value for the electrode Eb (second electrode) used for image processing.
  • Information 29 is stored, the first threshold value is applied to the region of the first electrode of the captured image obtained by capturing the component Pa, and the second threshold value is applied to the region of the second electrode to determine the image.
  • a threshold value for image determination is set for each of different electrodes Ea1 to 8, Eb1 to 4, and Ec1 to 4, so for example, a unified threshold value is set for the electrodes Ea to Ec to perform image determination. It is possible to further reduce erroneous judgments as compared with those used for. Therefore, the control device 25 can execute the image determination more appropriately. Further, in the control device 25, the first electrode has a different shape with respect to the second electrode, and by setting a threshold value for each of the different shapes, image determination can be performed more appropriately.
  • the CPU 26 applies each threshold value to each of the electrodes E after solder transfer and determines an image, it is possible to set each threshold value according to the change in the brightness value for each electrode, and the same type and a plurality of electrodes can be set.
  • a unified threshold value is set for the electrode E and a plurality of types of electrodes E, and erroneous determination can be further reduced as compared with the one used for image determination, and image determination can be performed more appropriately.
  • the threshold value for inspecting for defective solder transfer is set to a brightness value between the minimum value before solder transfer and the maximum value after solder transfer. For example, as shown in FIG.
  • the threshold value is selected from a relatively narrow luminance range, which makes it easy to make an erroneous determination.
  • the threshold value is set for each individual electrode E, the threshold value is selected from a relatively wide luminance range, and it is possible to make it difficult to make an erroneous determination.
  • a threshold value suitable for each of the individual electrodes E is set, but a threshold value is set for a plurality of electrodes E and / or a plurality of types of electrodes E. If so, the present invention is not particularly limited to this, and the first threshold value may be applied to a group of a plurality of first electrodes formed on the component Pa. Further, the second threshold value may be applied to a group of second electrodes different from the first electrode.
  • 8B is an explanatory diagram of another component information 28B and a captured image 50B
  • FIG. 8A is an explanatory diagram of the component information 28B
  • FIG. 8B is an explanatory diagram of the captured image 50B.
  • the threshold value may be set by grouping the electrodes E that are arranged in adjacent regions or have a relationship that the brightness values are close to each other according to the imaging conditions and the like.
  • a common threshold value is set for the threshold value information 29B.
  • common threshold values are set for the electrodes Ea7 to 8, the electrodes Eb1 to Eb4, and the electrodes Ec1 to Ec4, respectively.
  • the processing is simplified and the image is more appropriately compared to the one in which the threshold value is set for each electrode E.
  • the electrodes E may be grouped with similar ones of the captured images, and one type of electrodes Ea, Eb, Ec, etc. may be grouped together, or the electrodes Ea may be grouped together. , Electrode Eb, electrode Ec, and the like may be part of one group. Further, in the threshold information 29, the electrodes E may be grouped with similar ones of the captured images, and may be grouped over a plurality of types such as the electrodes Ea, the electrodes Eb, and the electrodes Ec, or the electrodes Ea. A part of a plurality of types such as the electrode Eb and the electrode Ec may be grouped together.
  • the threshold value is applied to the entire region of the electrode E, but the present invention is not particularly limited to this, and for example, the first threshold value is applied to a partial region of the first electrode.
  • the second threshold value may be applied to a part of a region of the second electrode different from the first electrode.
  • FIG. 9 is an explanatory diagram of an example of another electrode region Ab2.
  • the central region of the electrode Eb may be set as an image determination region, and a threshold value suitable for the central region may be set.
  • the image judgment is performed more appropriately by performing the image judgment using the part region where the brightness value is stable. Can be executed.
  • the CPU 26 applies a threshold value to the captured image of the electrode E after the solder transfer to determine the presence or absence of defective solder transfer, but the present invention is not particularly limited to this, and the electrode before the solder transfer is not limited to this.
  • An image may be determined by applying a threshold value to the captured image of E.
  • the CPU 26 may use the threshold value set in the threshold value information 29 in detecting the abnormality of the electrode E of S160.
  • the threshold value may be set between the brightness value of the main body of the component Pa and the brightness value of the electrode E. Using this threshold value, the CPU 26 can determine whether or not the electrode E is arranged on the component Pa and the shape of the electrode E.
  • the CPU 26 uses the threshold value set for each electrode E for the determination of solder transfer, but is particularly limited to this if it is used for the determination of the image processing of the electrode E. Instead, it may be used for other determinations, for example, determination of the presence / absence and shape of the electrode E.
  • the component Pa has three types of electrodes E of electrodes Ea to Ec, but the present invention is not particularly limited to this, and the component Pa may have two types of electrodes E, or four or more types. It may have an electrode E of the above. Further, the component Pa is assumed to have electrodes E having different shapes between a circular shape and a rectangular shape, but the shape and the shape and the shape are not particularly limited as long as any one or more of the shapes, sizes and arrangement positions are different. It may have an electrode E having a different arrangement position, an electrode E having the same shape but a different size and an arrangement position, an electrode E having the same shape and a size but a different arrangement position, and the like. Even in such a component Pa, the CPU 26 can execute the image determination more appropriately.
  • the inspection device of the present disclosure has been described as the control device 25 and the mounting device 13, but the present invention is not particularly limited thereto, and the inspection method may be used.
  • the inspection apparatus and inspection method of the present disclosure may be configured as follows.
  • the first electrode may have a different shape from the second electrode.
  • image determination can be performed more appropriately by setting a threshold value for each different shape.
  • Examples of the shape of the electrode include a rectangle, a circle, and an ellipse.
  • the control unit applies the first threshold value to a group of the first electrodes formed on the component, or the second electrode formed on the component.
  • the image may be determined by applying the second threshold value to any one or more of the groups. Since this inspection device sets a threshold value for each group of electrodes to which the captured image is similar, it is possible to simplify the process and execute the image determination more appropriately.
  • the electrodes those that are similar to the captured image may be grouped, the entire first electrode and the second electrode may be grouped together, or a part of the first electrode and the second electrode may be one. It may be in one group.
  • the control unit applies the first threshold value to a part of the region of the first electrode, or applies the second threshold value to a part of the region of the second electrode.
  • the image may be determined by any one or more of the above.
  • the image judgment is performed more appropriately by performing the image judgment using the part region where the brightness value is stable. can do.
  • the control unit applies the first threshold value to the first electrode before and / or after solder transfer, or the second electrode before and / or after solder transfer.
  • the second threshold value may be applied to, or the image may be determined by any one or more.
  • the brightness value of the electrode region changes before and after solder transfer, but since it is possible to set a threshold value corresponding to this change in brightness value for each electrode, it is unified for a plurality of types of electrodes. It is possible to further reduce erroneous determination as compared with the one used for image determination by setting the threshold value, and it is possible to execute image determination more appropriately.
  • the control unit may inspect the transfer state of the solder to the first electrode and the second electrode by the image determination.
  • the inspection method of the present disclosure is A first threshold value for the first electrode and a second threshold value for the second electrode used for image processing, which are used in a mounting system including a mounting device using a component having a first electrode and a plurality of electrodes including the second electrode. It is an inspection method executed by an inspection device provided with a storage unit that stores threshold information including and. A step of applying the first threshold value to the region of the first electrode of the captured image obtained by imaging the component and applying the second threshold value to the region of the second electrode to determine the image. Is included.
  • a threshold value for image determination is set for each different electrode. Therefore, for example, a unified threshold value is set for the electrodes, as compared with the one used for image determination. The erroneous determination can be further reduced, and the image determination can be performed more appropriately.
  • various aspects of the above-mentioned inspection device may be adopted, or steps may be added to realize each function of the above-mentioned inspection device.
  • the inspection device and inspection method of the present disclosure can be used in the technical field of a device that performs processing such as collecting and arranging parts.
  • 10 mounting system 11 printing device, 12 printing inspection device, 13 mounting device, 14 mounting inspection device, 18 management PC, 21 board processing unit, 22 parts supply unit, 23 parts camera, 25 control device, 26 CPU, 27 storage unit , 28, 28B parts information, 29, 29B threshold information, 30 mounting part, 31 head moving part, 32 mounting head, 33 suction nozzle, 34 mark camera, 35 transfer part, 50, 50B captured image, A, Ab2 electrode area, E, Ea1 to Ea8, Eb1 to Eb4, Ec1 to Ec4 electrodes, P, Pa, Pb parts, S substrate.

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
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Abstract

検査装置は、第１電極及び第２電極を含む複数の電極を有する部品を用いる実装装置を含む実装システムに用いられる装置である。この検査装置は、画像処理する際に用いる第１電極に対する第１閾値と、第２電極に対する第２閾値とを含む閾値情報を記憶する記憶部と、部品を撮像した撮像画像の第１電極の領域に対し第１閾値を適用し、第２電極の領域に対し第２閾値を適用して画像判定する制御部と、を備えたものである。

Description

検査装置及び検査方法
　本明細書は、検査装置及び検査方法を開示する。
　従来、実装装置としては、例えば、部品を異なる撮影条件により複数回撮像させて部品データを作成し、この部品データを用いて部品を認識するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この実装装置では、オペレータの作業負担を軽減し、精度よく部品データを作成することができるとしている。
国際公開第２０１９／００３２６７号パンフレット
　しかしながら、上述した特許文献１の装置では、例えば部品データを実装装置が作成することはできるが、検査装置において、例えば、第１電極及び第２電極を含む複数の電極を有する部品に対して、より適正に画像判定を実行することは、まだ十分ではなかった。
　本開示は、このような課題に鑑みなされたものであり、より適正に画像判定を実行することができる検査装置及び検査方法を提供することを主目的とする。
　本明細書で開示する検査装置及び検査方法は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。
　本開示の検査装置は、
　第１電極及び第２電極を含む複数の電極を有する部品を用いる実装装置を含む実装システムに用いられる検査装置であって、
　画像処理する際に用いる前記第１電極に対する第１閾値と、前記第２電極に対する第２閾値とを含む閾値情報を記憶する記憶部と、
　前記部品を撮像した撮像画像の前記第１電極の領域に対し前記第１閾値を適用し、前記第２電極の領域に対し前記第２閾値を適用して画像判定する制御部と、
　を備えたものである。
　この検査装置では、画像処理する際に用いる第１電極に対する第１閾値と、第２電極に対する第２閾値とを含む閾値情報を記憶しておき、部品を撮像した撮像画像の第１電極の領域に対して第１閾値を適用し、第２電極の領域に対して第２閾値を適用して画像判定する。この検査装置では、異なる電極ごとに画像判定用の閾値を設定しているため、例えば電極に対して統一した閾値を設定し、画像判定に用いるものに比して誤判定をより低減することができる。このため、この検査装置では、より適正に画像判定を実行することができる。ここで、部品は、第１電極や第２電極を有するが、電極は複数あるものとすればよく、第３電極を有するものとしこれに第３閾値を設けたり、第４電極を有するものとしこれに第４閾値を設けてもよい。また、第２電極は、第１電極とは異なる電極とすればよく、異種で配置位置が違うものとしてもよいし、同種で配置位置や配置方向が違うものとしてもよい。
実装システム１０及び実装装置１３の一例を示す概略説明図。 実装ヘッド３２に採取される部品Ｐａの一例の説明図。 記憶部２７に記憶された部品情報２８の一例の説明図。 実装処理ルーチンの一例を表すフローチャート。 転写検査処理ルーチンの一例を表すフローチャート。 部品Ｐａを撮像した撮像画像５０の説明図。 部品を撮像した撮像写真と輝度値の説明図。 別の部品情報２８Ｂ及び撮像画像５０Ｂの説明図。 別の電極領域Ａｂ２の一例の説明図。
　本実施形態を図面を参照しながら以下に説明する。図１は、実装システム１０及び実装装置１３の一例を示す概略説明図である。図２は、実装ヘッド３２に採取される部品Ｐａの一例の説明図である。図３は、記憶部２７に記憶された部品情報２８の一例の説明図である。実装システム１０は、例えば、部品Ｐを基板Ｓに実装する処理に関する実装処理を実行するシステムである。なお、本実施形態において、左右方向（Ｘ軸）、前後方向（Ｙ軸）及び上下方向（Ｚ軸）は、図１に示した通りとする。
　実装システム１０は、例えば、実装対象物としての基板Ｓに部品Ｐを実装処理する実装装置１３が基板Ｓの搬送方向に配列された生産ラインとして構成されている。ここでは、実装対象物を基板Ｓとして説明するが、部品Ｐを実装するものであれば特に限定されず、３次元形状の基材としてもよい。この実装システム１０は、図１に示すように、印刷装置１１と、印刷検査装置１２と、実装装置１３と、実装検査装置１４と、管理ＰＣ１８とを含んで構成されている。印刷装置１１は、基板Ｓにはんだペーストなどを印刷する装置である。印刷検査装置１２は、印刷されたはんだの状態を検査する装置である。実装装置１３は、基板Ｓに部品Ｐを実装処理する装置である。実装検査装置１４は、実装装置１３で実装された部品Ｐの状態を検査する装置である。
　実装装置１３は、図１に示すように、基板処理部２１と、部品供給部２２と、パーツカメラ２３と、制御装置２５と、実装部３０とを備えている。この実装装置１３は、部品Ｐを基板Ｓに配置する実装処理を実行する機能のほか、部品Ｐや基板Ｓを検査する検査処理を実行する機能も備えている。基板処理部２１は、基板Ｓの搬入、搬送、実装位置での固定、搬出を行うユニットである。基板処理部２１は、図１の前後に間隔を開けて設けられ左右方向に架け渡された１対のコンベアベルトを有している。基板Ｓはこのコンベアベルトにより搬送される。
　部品供給部２２は、リールを備えた複数のフィーダやトレイユニットを有し、実装装置１３の前側に着脱可能に取り付けられている。各リールには、テープが巻き付けられ、テープの表面には、複数の部品Ｐがテープの長手方向に沿って保持されている。このテープは、リールから後方に向かって巻きほどかれ、部品が露出した状態で、吸着ノズル３３で吸着される採取位置にフィーダ部により送り出される。トレイユニットは、部品Ｐを複数配列して載置するトレイを有し、所定の採取位置へこのトレイを出し入れする。
　パーツカメラ２３は、画像を撮像する撮像部であり、実装ヘッド３２に採取され保持された１以上の部品Ｐを撮像するユニットである。このパーツカメラ２３は、部品供給部２２と基板処理部２１との間に配置されている。このパーツカメラ２３の撮像範囲は、パーツカメラ２３の上方である。パーツカメラ２３は、部品Ｐを保持した実装ヘッド３２がパーツカメラ２３の上方を通過する際、その画像を撮像し、撮像画像データを制御装置２５へ出力する。
　実装部３０は、部品Ｐを部品供給部２２から採取し、基板処理部２１に固定された基板Ｓへ配置するユニットである。実装部３０は、ヘッド移動部３１と、実装ヘッド３２と、吸着ノズル３３と、マークカメラ３４と、転写部３５とを備えている。ヘッド移動部３１は、ガイドレールに導かれてＸＹ方向へ移動するスライダと、スライダを駆動するモータとを備えている。実装ヘッド３２は、スライダに取り外し可能に装着されており、ヘッド移動部３１によりＸＹ方向へ移動する。実装ヘッド３２は、その下面側に１以上の吸着ノズル３３（例えば、１６個や８個、４個など）が取り外し可能に装着されており、複数の部品Ｐを１度に採取可能である。吸着ノズル３３は、負圧を利用して部品を採取する採取部材である。なお、採取部材は、部品Ｐを把持するメカニカルチャックとしてもよい。マークカメラ３４は、実装ヘッド３２（又はスライダ）の下面側に配設されている。マークカメラ３４は、例えば、基板Ｓや部品Ｐなどを上方から撮像可能な撮像装置である。マークカメラ３４は、実装ヘッド３２の移動に伴ってＸＹ方向へ移動する。このマークカメラ３４は、下方が撮像領域であり、基板Ｓに付された基板Ｓの位置把握に用いられる基準マークなどを撮像し、その画像を制御装置２５へ出力する。
　ここで、実装ヘッド３２が採取する部品Ｐについて説明する。実装ヘッド３２は、はんだが印刷された基板Ｓの電極上に部品Ｐを配置するほか、はんだが転写された複数の電極Ｅを有する部品Ｐａを基板Ｓ上へ配置する。図２に示すように、部品Ｐａは、円形の電極Ｅａ１～Ｅａ８と、矩形の電極Ｅｂ１～Ｅｂ４と、矩形の電極Ｅｃ１～Ｅｃ４とを備えている。ここでは、電極Ｅａ１～Ｅａ８を電極Ｅａと総称し、電極Ｅｂ１～Ｅｂ４を電極Ｅｂと総称し、電極Ｅｃ１～Ｅｃ４を電極Ｅｃと総称し、電極Ｅａ～Ｅｃを電極Ｅと総称し、部品Ｐａや部品Ｐｂなどを部品Ｐと総称する。この部品Ｐａは、転写部３５において各電極Ｅにはんだが転写されたのち、基板Ｓへ配置される。
　転写部３５は、複数の電極を有する部品Ｐａの電極にはんだを転写するユニットである。この転写部３５は、はんだペーストを収容する皿状のテーブルと、テーブルに対し相対移動するスキージと、はんだペーストをテーブル上へ供給するはんだ供給部とを有する。スキージは、テーブルとの相対移動に伴い、テーブル上のはんだペーストを押し広げて膜上に形成する部材である。なお、転写部３５は、移動可能なテーブルと固定されたスキージとを備えてもよいし、固定されたテーブルと移動可能なスキージとを備えてもよい。実装ヘッド３２は、部品Ｐａを採取し、転写部３５のテーブル上のはんだへ下降して電極Ｅを接触させることで部品Ｐａの各電極Ｅにはんだペーストを転写させる。
　制御装置２５は、図１に示すように、ＣＰＵ２６を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、各種データを記憶する記憶部２７などを備えている。制御装置２５は、実装装置１３の装置全体を制御する機能のほか、部品Ｐや電極Ｅの有無やその形状が許容範囲内であるかなどの異常検査や、電極Ｅへのはんだの転写が適正であるかなどの転写検査を実行する機能を有している。制御装置２５は、基板処理部２１や、部品供給部２２、パーツカメラ２３、実装部３０へ制御信号を出力し、実装部３０や部品供給部２２、パーツカメラ２３、実装部３０からの信号を入力する。記憶部２７には、部品Ｐに関する部品情報２８や、部品Ｐを基板Ｓへ実装する実装順や部品Ｐの配置位置、部品Ｐを採取可能な吸着ノズル３３の種別などを含む実装条件情報などが記憶されている。部品情報２８は、図３に示すように、部品Ｐａ、Ｐｂなどの各部品の部位の形状やサイズを含む領域情報と、画像処理においてその領域を検出するのに用いられる閾値を含む閾値情報２９とが部品Ｐの部位に対応づけられている。部品Ｐの部位は、本体や、電極Ｅ、基準マークなどを含む。本体の閾値は、実装ヘッド３２に部品Ｐが採取されているか否かを判定する際に用いられるものであり、撮像画像から経験的に求められた輝度値に設定されている。電極Ｅの閾値は、はんだ転写後の電極Ｅにはんだが形成されているか否かを判定する際に用いられるものであり、例えば、はんだ転写前後の撮像画像から経験的に求められた輝度値に設定されている。制御装置２５は、例えば、部品情報２８を部品Ｐａの基準とし、部品Ｐａの本体や電極Ｅの形状が許容範囲内であるか否かの検査や、電極Ｅ上にはんだが適正に転写されているか否かの検査を行う。
　管理ＰＣ１８は、実装システム１０の各装置の情報を管理するコンピュータである。管理ＰＣ１８は、制御部と、記憶部と、ディスプレイと、入力装置とを備えている。制御部は、ＣＰＵを中心とするマイクロプロセッサとして構成されている。記憶部には、実装システム１０の生産を管理する情報のほか、部品Ｐを基板Ｓへ実装する実装順や部品Ｐの配置位置、部品Ｐを採取可能な採取部材の種別などを含む各実装装置１３に対応する実装条件情報などが記憶されている。
　次に、こうして構成された本実施形態の実装システム１０の動作、まず、実装装置１３での実装処理について説明する。まず実装装置１３が部品Ｐを基板Ｓへ実装する処理について説明する。図４は、実装装置１３の制御装置２５のＣＰＵ２６により実行される実装処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。このルーチンは、実装装置１３の記憶部２７に記憶され、作業者による開始指示により実行される。このルーチンを開始すると、ＣＰＵ２６は、今回生産する基板Ｓの実装条件情報を読み出して取得し（Ｓ１００）、基板処理部２１によって基板Ｓを実装位置まで搬送させ、固定処理させる（Ｓ１１０）。次に、ＣＰＵ２６は、採取する対象の部品を実装条件情報に基づいて設定し（Ｓ１２０）、採取対象の部品に対応する部品情報２８を読み出して取得する（Ｓ１３０）。次に、ＣＰＵ２６は、採取対象の部品Ｐを収容したフィーダから部品Ｐを実装ヘッド３２に採取させ、パーツカメラ２３の上方へ移動させ、実装部３０が採取した状態の部品Ｐをパーツカメラ２３に撮像処理させる（Ｓ１４０）。
   次に、ＣＰＵ２６は、実装部３０が採取した部品Ｐにはんだを転写する部品Ｐａが含まれているか否かを判定し（Ｓ１５０）、はんだを転写する部品Ｐａが含まれていないときには、実装ヘッド３２に採取されている部品Ｐに異常を検出したか否かを判定する（Ｓ１６０）。この判定は、部品情報２８に含まれる各部品の情報に基づいて、部品Ｐの本体や電極Ｅなどの形状が適正な範囲に入っているかや、本来存在する部品Ｐの部位（例えば電極Ｅや基準マークなど）があるか、その部位の位置や形状が適正範囲内にあるかなどに基づいて行われる。部品Ｐに異常が検出されると、ＣＰＵ２６は、該当する部品Ｐを所定の廃棄場所に廃棄する（Ｓ１７０）。
　Ｓ１７０のあと、またはＳ１６０で部品Ｐに異常がないときには、ＣＰＵ２６は、撮像画像に基づいて採取されている部品Ｐの角度や位置のずれを補正し、部品Ｐを基板Ｓへ配置させる（Ｓ１９０）。そして、ＣＰＵ２６は、現在、実装位置に固定されている基板Ｓの実装処理が完了したか否かを判定し（Ｓ２００）、実装処理が完了していないときには、Ｓ１２０以降の処理を実行する。即ち、ＣＰＵ２６は、次に採取、配置する部品Ｐを設定し、この部品Ｐを実装部３０に採取させ、部品Ｐの異常を検出しつつ、部品Ｐのずれを補正し、部品Ｐを基板Ｓへ配置する処理を繰り返し実行する。
　一方、Ｓ２００で、現在、実装位置に固定されている基板Ｓの実装処理が完了したときには、ＣＰＵ２６は、実装完了した基板Ｓを基板処理部２１により排出させ（Ｓ２１０）、実装条件情報に設定されているすべての基板Ｓの生産が完了したか否かを判定する（Ｓ２２０）。すべての基板Ｓの生産が完了していないときには、ＣＰＵ２６は、Ｓ１１０以降の処理を実行する。即ち、ＣＰＵ２６は、次の基板Ｓを搬送固定し、部品Ｐを基板Ｓへ配置する処理を繰り返す。一方、Ｓ２２０ですべての基板Ｓの生産が完了したときには、ＣＰＵ２６は、このルーチンを終了する。
　一方、Ｓ１５０で、実装部３０が採取した部品Ｐにはんだを転写する部品Ｐａが含まれているときには、ＣＰＵ２６は、部品Ｐａなどにはんだを転写し、転写したはんだが適正であるかを検査する転写検査処理を実行し（Ｓ１８０）、Ｓ１９０以降の処理を実行する。図５は、制御装置２５のＣＰＵ２６が実行する転写検査処理ルーチンの一例を表すフローチャートである。このルーチンを開始すると、ＣＰＵ２６は、部品Ｐａに含まれる検査対象の電極Ｅを部品情報２８に基づいて設定し（Ｓ３００）、検査対象の電極の情報を取得し（Ｓ３１０）、電極Ｅに異常を検出したか否かを判定する（Ｓ３２０）。この判定は、上述したＳ１６０と同様に電極Ｅの有無、位置、形状などが許容範囲内にあるかを判定する処理を行う。電極Ｅに異常が検出されないときには、ＣＰＵ２６は、部品Ｐａに含まれるすべての電極Ｅに対してこの検査を行ったか否かを判定し（Ｓ３３０）、すべての電極Ｅに対して検査処理を行っていないときには、Ｓ３００以降の処理を実行する。即ち、ＣＰＵ２６は、次の検査対象の電極Ｅを設定し、部品情報２８に基づいて電極の有無、位置、形状などが許容範囲内にあるかを判定する。
　Ｓ３３０ですべての電極Ｅに異常がないときには、ＣＰＵ２６は、部品Ｐａの電極Ｅにはんだを転写する転写処理を実行する（Ｓ３４０）。転写処理では、ＣＰＵ２６は、実装ヘッド３２に採取された部品Ｐａを転写部３５の上方に移動させたのち下降させ、電極Ｅを転写部３５上のはんだペーストに接触させる。次に、ＣＰＵ２６は、適正な転写が行われたかについての検査を実行する（Ｓ３５０～Ｓ３８０）。この検査において、ＣＰＵ２６は、まず、部品情報２８に含まれている部品Ｐａの情報に基づいて検査対象の電極Ｅを設定し（Ｓ３５０）、検査対象の電極Ｅの閾値を部品情報２８から取得し（Ｓ３６０）、転写不良があるか否かを判定する（Ｓ３７０）。
　図６は、部品Ｐａを撮像した撮像画像５０の説明図であり、図６Ａが撮像画像５０の説明図、図６Ｂが撮像画像５０に判定基準となる電極領域Ａを重ねた概念図である。なお、ここでは、電極領域Ａａ～Ａｃを電極領域Ａと総称する。図７は、部品を撮像した撮像写真と輝度値の説明図であり、図７Ａがはんだ転写前の写真、図７Ｂがはんだ転写後の写真、図７Ｃが各電極のはんだ転写前後の輝度値及びその差分を示す表である。一般的に、はんだ転写後の電極Ｅの輝度値は、はんだ転写前の輝度値よりも低い値を示す（図７参照）。部品情報２８では、Ｓ３７０の判定で用いる閾値は、例えば、電極Ｅ自体を撮像した電極領域Ａの輝度値と、電極Ｅにはんだを転写したあと撮像した電極領域Ａの輝度値との間の輝度値に設定されるものとしてもよい。また、円形の電極Ｅの方が矩形の電極Ｅに比して全体的に輝度値が低い傾向を示す。更に、同種の電極Ｅにおいても、その位置などによって、輝度値が異なる値を示すことがある。このため、部品情報２８では、同種の電極Ｅであっても、本体上で位置の異なる各電極Ｅに対して個別の閾値が設定されている。そして、Ｓ３７０の判定では、ＣＰＵ２６は、該当する電極Ｅの転写処理後の電極領域Ａの平均輝度値が該当する閾値を下回るか否かにより、はんだの転写が良好か否かを判定する。
　Ｓ３７０で転写不良がないと判定されたときには、ＣＰＵ２６は、すべての電極Ｅに対して転写不良の検査を実行したか否かを判定し（Ｓ３８０）、すべての電極Ｅに対して検査を実行していないときには、Ｓ３５０以降の処理を実行する。即ち、検査対象の電極Ｅを設定し、その電極Ｅに設定されている閾値を用いて転写不良の判定を実行する。一方、Ｓ３８０ですべての電極Ｅに対して検査を実行したときには、ＣＰＵ２６は、このルーチンを終了する。一方、Ｓ３２０またはＳ３７０で電極Ｅに異常が検出されたときには、ＣＰＵ２６は、該当する部品Ｐを所定の廃棄場所に廃棄し（Ｓ３９０）、このルーチンを終了する。そして、ＣＰＵ２６は、Ｓ１９０以降の処理を実行する。このように、ＣＰＵ２６は、はんだを転写する部品Ｐａに対して、各電極Ｅに設定された閾値を用いて転写不良を判定するのである。
　ここで、本実施形態の構成要素と本開示の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の制御装置２５が本開示の検査装置に相当し、記憶部２７が記憶部に相当し、ＣＰＵ２６が制御部に相当する。また、電極Ｅａ～Ｅｃのいずれか１つが第１電極に相当し、それ以外が第２電極に相当する。また、電極Ｅａ１～Ｅａ８のいずれか１つが第１電極に相当し、それ以外が第２電極に相当し、電極Ｅｂ１～Ｅｂ４のいずれか１つが第１電極に相当し、それ以外が第２電極に相当し、電極Ｅｃ１～Ｅｃ４のいずれか１つが第１電極に相当し、それ以外が第２電極に相当するものとしてもよい。なお、本実施形態では、制御装置２５の動作を説明することにより本開示の検査方法の一例も明らかにしている。
　以上説明した本実施形態の制御装置２５（検査装置）は、画像処理する際に用いる電極Ｅａ（第１電極）に対する第１閾値と、電極Ｅｂ（第２電極）に対する第２閾値とを含む閾値情報２９を記憶しておき、部品Ｐａを撮像した撮像画像の第１電極の領域に対して第１閾値を適用し、第２電極の領域に対して第２閾値を適用して画像判定する。この制御装置２５では、異なる電極Ｅａ１～８，Ｅｂ１～４，Ｅｃ１～４ごとに画像判定用の閾値を設定しているため、例えば電極Ｅａ～Ｅｃに対して統一した閾値を設定し、画像判定に用いるものに比して誤判定をより低減することができる。このため、この制御装置２５では、より適正に画像判定を実行することができる。また、制御装置２５において、第１電極は、第２電極に対して異なる形状を有するものであり、異なる形状ごとに閾値を設けることによって、より適正に画像判定を実行することができる。
　また、ＣＰＵ２６は、はんだ転写後の電極Ｅのそれぞれにそれぞれの閾値を適用し、画像判定するため、各電極ごとのこの輝度値変化に合わせた閾値を各々設定することができ、同種且つ複数の電極Ｅや複数種の電極Ｅに対して統一した閾値を設定し画像判定に用いるものに比して誤判定をより低減可能であり、より適正に画像判定を実行することができる。はんだ転写の不良を検査する際の閾値は、はんだ転写前の最小値とはんだ転写後の最大値との間の輝度値に設定される。例えば、図７Ｃに示すように、全電極Ｅの平均輝度値を基準として全電極Ｅの閾値を統一して設定しようとすると、円形電極Ｅａと矩形電極Ｅｂ，Ｅｃとの輝度値の範囲の相違から、閾値は、相対的に狭い輝度範囲から選択されることとなり、誤判定しやすいものとなる。ここでは、個別の電極Ｅごとに閾値が設定されているため、閾値は、相対的に広い輝度範囲から選択されることとなり、誤判定しにくいものとすることができる。
　なお、本明細書で開示する検査装置は、上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
　例えば、上述した実施形態では、個別の電極Ｅに対してそれぞれに適した閾値が設定されているものとしたが、複数の電極Ｅ及び／又は複数種の電極Ｅに対して閾値が設定されているものとすれば特にこれに限定されず、部品Ｐａに複数形成されている第１電極のグループに対して第１閾値を適用するものとしてもよい。また、第１電極と異なる第２電極のグループに対して第２閾値を適用するものとしてもよい。図８は、別の部品情報２８Ｂ及び撮像画像５０Ｂの説明図であり、図８Ａが部品情報２８Ｂの説明図、図８Ｂが撮像画像５０Ｂの説明図である。例えば、隣接した領域に配置されているか、撮像条件などに応じて輝度値が近似するような関係がある電極Ｅをグループにして閾値を設定するものとしてもよい。図８では、電極Ｅａ１～Ｅａ６が互いに隣接している領域にあり、近似した輝度値を有するため、閾値情報２９Ｂには共通の閾値が設定されている。同様に、閾値情報２９Ｂには、電極Ｅａ７～８、電極Ｅｂ１～Ｅｂ４、電極Ｅｃ１～Ｅｃ４に対してそれぞれ共通の閾値が設定されている。この検査装置では、撮像画像が近似する各電極Ｅのグループに対して閾値を設定するため、個々の電極Ｅにそれぞれ閾値を設定するものに比して、処理を簡素化すると共により適正に画像判定を実行することができる。なお、閾値情報２９において、電極Ｅは、撮像画像の近似するものがグループ化されればよく、電極Ｅａや電極Ｅｂ、電極Ｅｃなどの１種の全体を１つのグループとしてもよいし、電極Ｅａや電極Ｅｂ、電極Ｅｃなどの１種の一部を１つのグループとしてもよい。また、閾値情報２９において、電極Ｅは、撮像画像の近似するものがグループ化されればよく、電極Ｅａや電極Ｅｂ、電極Ｅｃなどの複数種に亘って１つのグループとしてもよいし、電極Ｅａや電極Ｅｂ、電極Ｅｃなどの複数種の一部を１つのグループとしてもよい。
　上述した実施形態では、電極Ｅの領域全体に対して閾値を適用するものとしたが、特にこれに限定されず、例えば、第１電極の一部領域に対して第１閾値を適用するものとしてもよいし、第１電極と異なる第２電極の一部領域に対して第２閾値を適用するものとしてもよい。図９は、別の電極領域Ａｂ２の一例の説明図である。図９に示すように、電極Ｅｂの中央領域を画像判定する領域とし、その中央領域に適した閾値を設定するものとしてもよい。この検査装置では、例えば、電極Ｅの一部に輝度値が不安定な領域がある場合などにおいて、輝度値が安定的な一部領域を用いて画像判定することによって、より適正に画像判定を実行することができる。
　上述した実施形態では、ＣＰＵ２６は、はんだ転写後の電極Ｅの撮像画像に閾値を適用してはんだ転写の不良の有無を判定するものとしたが、特にこれに限定されず、はんだ転写前の電極Ｅの撮像画像に閾値を適用して画像判定するものとしてもよい。例えば、ＣＰＵ２６は、Ｓ１６０の電極Ｅの異常検出において、閾値情報２９に設定された閾値を用いるものとしてもよい。このとき、閾値は、部品Ｐａの本体の輝度値と電極Ｅの輝度値との間に設定されているものとしてもよい。この閾値を用いれば、ＣＰＵ２６は、部品Ｐａに電極Ｅが配設されているか否かや電極Ｅの形状を判定することができる。同様に、上述した実施形態では、ＣＰＵ２６は、各電極Ｅに設定された閾値をはんだ転写の判定に用いるものとしたが、電極Ｅの画像処理の判定に用いるものとすれば特にこれに限定されず、他の判定、例えば、電極Ｅの有無や形状などの判定に用いるものとしてもよい。
　上述した実施形態では、部品Ｐａは、電極Ｅａ～Ｅｃの３種の電極Ｅを有するものとしたが、特にこれに限定されず、２種の電極Ｅを有するものとしてもよいし、４種以上の電極Ｅを有するものとしてもよい。また、部品Ｐａは、円形と矩形との形状の異なる電極Ｅを有するものとしたが、形状、サイズ及び配設位置のいずれか１以上が異なるものとすれば特にこれに限定されず、形状及び配置位置が異なる電極Ｅや、形状が同じでサイズ及び配置位置が異なる電極Ｅ、形状及びサイズが同じで配置位置が異なる電極Ｅなどを有するものとしてもよい。このような部品Ｐａにおいても、ＣＰＵ２６は、より適正に画像判定を実行することができる。
　上述した実施形態では、制御装置２５や実装装置１３として本開示の検査装置を説明したが、特にこれに限定されず、検査方法としてもよい。
　ここで、本開示の検査装置及び検査方法は、以下のように構成してもよい。例えば、本開示の検査装置において、前記第１電極は、前記第２電極に対して異なる形状を有するものとしてもよい。この検査装置では、異なる形状ごとに閾値を設けることによって、より適正に画像判定を実行することができる。電極の形状としては、例えば、矩形、円、楕円などが挙げられる。
　本開示の検査装置において、前記制御部は、前記部品に複数形成されている前記第１電極のグループに対して前記第１閾値を適用するか、前記部品に複数形成されている前記第２電極のグループに対して前記第２閾値を適用するか、のいずれか１以上で前記画像判定するものとしてもよい。この検査装置は、撮像画像が近似する各電極のグループに対して閾値を設定するため、処理を簡素化すると共により適正に画像判定を実行することができる。ここで、電極は、撮像画像の近似するものがグループ化されればよく、第１電極や第２電極の全体を１つのグループとしてもよいし、第１電極や第２電極の一部を１つのグループとしてもよい。
　本開示の検査装置において、前記制御部は、前記第１電極の一部領域に対して第１閾値を適用するか、前記第２電極の一部領域に対して第２閾値を適用するか、のいずれか１以上で前記画像判定するものとしてもよい。この検査装置では、例えば、電極の一部に輝度値が不安定な領域がある場合などにおいて、輝度値が安定的な一部領域を用いて画像判定することによって、より適正に画像判定を実行することができる。
　本開示の検査装置において、前記制御部は、はんだ転写前及び／又ははんだ転写後の前記第１電極に前記第１閾値を適用するか、はんだ転写前及び／又ははんだ転写後の前記第２電極に前記第２閾値を適用するか、のいずれか１以上で前記画像判定するものとしてもよい。この検査装置では、例えば、はんだ転写前後において電極領域の輝度値が変化するが、各電極ごとのこの輝度値変化に合わせた閾値を各々設定することができるため、複数種の電極に対して統一した閾値を設定し画像判定に用いるものに比して誤判定をより低減可能であり、より適正に画像判定を実行することができる。このとき、前記制御部は、前記画像判定により、前記第１電極及び第２電極へのはんだの転写状態を検査するものとしてもよい。
　本開示の検査方法は、
　第１電極及び第２電極を含む複数の電極を有する部品を用いる実装装置を含む実装システムに用いられ、画像処理する際に用いる前記第１電極に対する第１閾値と前記第２電極に対する第２閾値とを含む閾値情報を記憶する記憶部を備えた検査装置が実行する検査方法であって、
　前記部品を撮像した撮像画像の前記第１電極の領域に対して前記第１閾値を適用し、前記第２電極の領域に対し前記第２閾値を適用して画像判定するステップ、
　を含むものである。
　この検査方法では、上述した検査装置と同様に、異なる電極ごとに画像判定用の閾値を設定しているため、例えば電極に対して統一した閾値を設定し、画像判定に用いるものに比して誤判定をより低減することができ、より適正に画像判定を実行することができる。なお、この検査方法において、上述した検査装置の種々の態様を採用してもよいし、また、上述した検査装置の各機能を実現するようなステップを追加してもよい。
　本開示の検査装置や検査方法は、部品を採取、配置などの処理を行う装置の技術分野に利用可能である。
１０　実装システム、１１　印刷装置、１２　印刷検査装置、１３　実装装置、１４　実装検査装置、１８　管理ＰＣ、２１　基板処理部、２２　部品供給部、２３　パーツカメラ、２５　制御装置、２６　ＣＰＵ、２７　記憶部、２８，２８Ｂ　部品情報、２９，２９Ｂ　閾値情報、３０　実装部、３１　ヘッド移動部、３２　実装ヘッド、３３　吸着ノズル、３４　マークカメラ、３５　転写部、５０，５０Ｂ　撮像画像、Ａ，Ａｂ２　電極領域、Ｅ，Ｅａ１～Ｅａ８，Ｅｂ１～Ｅｂ４，Ｅｃ１～Ｅｃ４　電極、Ｐ，Ｐａ，Ｐｂ　部品、Ｓ　基板。

Claims (7)

  1. 　第１電極及び第２電極を含む複数の電極を有する部品を用いる実装装置を含む実装システムに用いられる検査装置であって、
    　画像処理する際に用いる前記第１電極に対する第１閾値と、前記第２電極に対する第２閾値とを含む閾値情報を記憶する記憶部と、
    　前記部品を撮像した撮像画像の前記第１電極の領域に対し前記第１閾値を適用し、前記第２電極の領域に対し前記第２閾値を適用して画像判定する制御部と、
    　を備えた検査装置。
  2. 　前記第１電極は、前記第２電極に対して異なる形状を有する、請求項１に記載の検査装置。
  3. 　前記制御部は、前記部品に複数形成されている前記第１電極のグループに対して前記第１閾値を適用するか、前記部品に複数形成されている前記第２電極のグループに対して前記第２閾値を適用するか、のいずれか１以上で前記画像判定する、請求項１又は２に記載の検査装置。
  4. 　前記制御部は、前記第１電極の一部領域に対して第１閾値を適用するか、前記第２電極の一部領域に対して第２閾値を適用するか、のいずれか１以上で前記画像判定する、請求項１～３のいずれか１項に記載の検査装置。
  5. 　前記制御部は、はんだ転写前及び／又ははんだ転写後の前記第１電極に前記第１閾値を適用するか、はんだ転写前及び／又ははんだ転写後の前記第２電極に前記第２閾値を適用するか、のいずれか１以上で前記画像判定する、請求項１～４のいずれか１項に記載の検査装置。
  6. 　前記制御部は、前記画像判定により、前記第１電極及び第２電極へのはんだの転写状態を検査する、請求項５に記載の検査装置。
  7. 　第１電極及び第２電極を含む複数の電極を有する部品を用いる実装装置を含む実装システムに用いられ、画像処理する際に用いる前記第１電極に対する第１閾値と前記第２電極に対する第２閾値とを含む閾値情報を記憶する記憶部を備えた検査装置が実行する検査方法であって、
    　前記部品を撮像した撮像画像の前記第１電極の領域に対して前記第１閾値を適用し、前記第２電極の領域に対し前記第２閾値を適用して画像判定するステップ、
    　を含む検査方法。
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