CN110582686B - 转印状态检查系统以及元件安装机 - Google Patents

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Abstract

本发明提供转印状态检查系统以及元件安装机。该转印状态检查系统具备：相机(21)，拍摄转印至电子元件(18)的下表面侧的多个端子(41、42)的焊料、焊剂、导体膏及粘接剂中的任一种转印材料的转印状态；以及图像处理部(35)，对由所述相机拍摄到的图像进行处理，来识别所述转印材料的转印状态，所述转印状态检查系统基于所述图像处理部的识别结果来检查转印材料的转印状态，转印状态检查系统具备：检查对象指定部(36)，能够通过操作者的操作或者生产程序来指定所述电子元件的下表面侧的多个端子中的至少一部分的端子是否需要检查；以及检查执行部(37)，对于所述电子元件的下表面侧的多个端子中的被所述检查对象指定部指定为无需检查的端子，不检查所述转印材料的转印状态，仅对于除此以外的端子检查所述转印材料的转印状态。

Description

转印状态检查系统以及元件安装机
技术领域
本说明书公开了涉及与通过图像处理对转印至电子元件的下表面侧的多个端子的焊料、焊剂、导体膏、粘接剂中的任一种转印材料的转印状态进行检查的转印状态检查系统以及元件安装机相关的技术。
背景技术
例如专利文献1(日本特开2008-216140号公报)所记载的那样，在元件安装机设置储存焊料等转印材料的转印槽，将从元件供给装置供给的电子元件吸附于吸嘴，将该电子元件的下表面侧的多个端子浸渍于转印槽内的转印材料中而将转印材料转印于该多个端子，之后，将该电子元件向电路基板安装、或者进行将该电子元件向电路基板的已安装元件上安装的POP安装。
在该情况下，由于即便只是在电子元件的下表面侧的多个端子中的、任一个端子中存在有转印材料的转印状态不合格(以下简称为“转印不合格”)，该电子元件也成为安装不合格，因此在转印后利用相机对电子元件的下表面侧进行拍摄，通过图像处理对于电子元件的下表面侧的所有端子检查转印材料的转印状态，即便只是任一个端子被判断为转印不合格，也废弃该电子元件或者对该电子元件进行再转印，仅安装对于所有端子被判断为转印材料的转印状态良好(无转印不合格)的电子元件。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2008-216140号公报
发明内容
发明所要解决的课题
但是，转印材料的转印状态的检查(以下简称为“转印检查”)因各种因素而不稳定，有时检查精度降低。例如，有时作为转印对象的端子的形状的差异成为使转印检查不稳定的主要原因。通常，在作为转印对象的所有端子为相同尺寸的圆形的情况下，能够进行较为稳定的转印检查，但是在混合有不同形状的端子的情况下，例如混合有圆形的端子和四边形的端子的情况下，四边形的端子与圆形的端子相比存在有转印检查不稳定的倾向。此外，还存在有端子的尺寸、端子的光泽差异成为主要原因、或者因各端子的位置的不同而导致的各端子的照明状态的偏差成为主要原因的可能性。
因此，存在若对于电子元件的下表面侧的多个端子中的一部分端子事先得知转印检查不稳定则中止该电子元件的转印检查本身的情况。若中止转印检查本身，则即使是具有转印不合格的端子的电子元件也全部被安装，因此完全无法防止因转印不合格而导致的安装不合格。不过，若对具有转印检查不稳定的端子的电子元件的全部端子一律进行转印检查，则实际上转印合格却被误判定为转印不合格而被废弃、再转印的元件数量增加，生产率降低。
用于解决课题的技术方案
为了解决上述课题，转印状态检查系统构成为，具备：相机，拍摄转印至电子元件的下表面侧的多个端子的焊料、焊剂、导体膏及粘接剂中的任一种转印材料的转印状态；以及图像处理部，对由所述相机拍摄到的图像进行处理，来识别所述转印材料的转印状态，所述转印状态检查系统基于所述图像处理部的识别结果来检查所述转印材料的转印状态，其中，所述转印状态检查系统具备：检查对象指定部，能够通过操作者的操作或者生产程序来指定所述电子元件的下表面侧的多个端子中的至少一部分端子是否需要检查；以及检查执行部，对于所述电子元件的下表面侧的多个端子中的被所述检查对象指定部指定为无需检查的端子，不检查所述转印材料的转印状态，仅对于除此以外的端子检查所述转印材料的转印状态。
在该结构中，对于作为转印对象的电子元件的下表面侧的多个端子中的、被操作者的操作或者生产程序指定为无需检查的端子，不进行转印检查，仅对于除此以外的端子进行转印检查。由于在指定是否需要转印检查时，根据操作者的经验、生产实绩等可知转印检查是否会因端子的形状、尺寸、位置、光泽等而不稳定，因此例如只要对于电子元件的下表面侧的多个端子中的、转印检查不稳定的端子指定为无需检查，就能够对于除此以外的端子进行稳定的转印检查。由此，即使是因转印检查对于一部分端子不稳定而不得不中止转印检查本身的电子元件，也能够除去转印检查不稳定的一部分端子而进行转印检查，能够大幅地降低转印不合格所导致的安装不合格。另外，与利用同以往相同的方法对具有转印检查不稳定的端子的电子元件的所有端子一律进行转印检查的情况相比，能够提高转印检查的精度、可靠性，能够大幅地减少实际上转印合格却被误判定为转印不合格而被废弃、再转印的元件数量。
另外，由于根据操作者的经验、生产实绩等可知作为转印对象的电子元件的下表面侧的多个端子中的、因端子的形状、尺寸、位置、光泽等而产生有转印不合格的概率相对较高的端子，因此例如，也可以以将电子元件的下表面侧的多个端子中的、产生有转印不合格的概率相对较低的一部分端子指定为无需检查，对于除此以外的端子(即产生有转印不合格的概率相对较高的端子)提高转印材料的转印状态的图像识别精度的方式设定相机的快门速度等拍摄条件、照明角度、照明模式、照明光量等照明条件、或者图像处理算法等图像处理条件，拍摄电子元件的下表面侧而进行图像处理。这样，对于产生有转印不合格的概率相对较高的端子，能够提高图像识别精度，进行稳定的转印检查，能够提高转印检查的精度、可靠性。在该情况下，若能够通过转印检查确认产生有转印不合格的概率相对较高的端子并没有产生转印不合格，则即使是不进行转印检查的端子(即产生有转印不合格的概率相对较低的端子)，也能够大致推断为没有产生转印不合格。
在指定作为转印对象的电子元件的下表面侧的多个端子中的至少一部分端子是否需要检查时，既可以对应每个端子来指定是否需要检查，也可以对于根据端子的形状、尺寸、间距而定义了端子的排列的每个端子部件来统一指定是否需要检查。或者，也可以以对于按照端子的形状以及尺寸而分类后的每个端子组或者对于每个尺寸的端子来统一指定是否需要检查。另外，既可以对于电子元件的下表面侧的所有端子指定是否需要检查，也可以仅对于转印检查不稳定的一部分端子指定是否需要检查。或者，也可以仅对含有转印检查不稳定的端子的预定的端子部件或者预定的端子组或者预定的尺寸范围内的端子指定是否需要检查。在任一种情况下，对于未被操作者的操作或者生产程序指定是否需要检查的端子，全部进行转印检查即可。
另外，也可以构成为具备：检查条件指定部，能够通过操作者的操作或者生产程序来指定对于作为转印对象的电子元件的下表面侧的多个端子中的至少一部分端子检查转印材料的转印状态的检查条件；以及检查执行部，在对于所述电子元件的下表面侧的多个端子检查所述转印材料的转印状态时，对于通过所述检查条件指定部指定了检查条件的端子以所指定的检查条件检查所述转印材料的转印状态。这样，例如，能够根据端子的形状、尺寸、位置、光泽等独立地变更检查条件，能够对于电子元件的所有端子精度良好地进行转印检查。
在此，作为能够指定的检查条件，例如，设为判定转印材料的转印状态的优劣的阈值、图像处理算法等图像处理条件、相机的快门速度等拍摄条件、照明角度、照明模式、照明光量等照明条件中的至少一个即可。
在作为检查条件而指定相机的拍摄条件、照明条件的情况下，对应每个检查条件通过相机来拍摄电子元件的下表面侧并对该图像进行处理，识别在该检查条件下检查的端子的转印材料的转印状态即可。
在作为检查条件而指定判定转印材料的转印状态的优劣的阈值的情况下，对于电子元件的下表面侧的多个端子中的、存在有转印材料的转印状态的图像识别精度相对降低的倾向的端子，通过向难以判定为转印不合格的方向指定阈值，能够减少实际上转印合格却被误判定为转印不合格而被废弃、再转印的元件数量。
在作为检查条件而指定图像处理条件、相机的拍摄条件、照明条件的情况下，对于电子元件的下表面侧的多个端子中的、存在有转印材料的转印状态的图像识别精度相对降低的倾向的端子，通过以提高转印材料的转印状态的图像识别精度的方式指定图像处理条件、相机的摄像条件、照明条件，能够减少实际上转印合格却被误判定为转印不合格而被废弃、再转印的元件数量。
附图说明
图1是表示将实施例1的转印装置设置在元件安装机上的状态的侧视图。
图2是概略性地表示元件安装机的主要部分的结构的俯视图。
图3是表示元件安装机的控制系统的结构的框图。
图4是所有端子的形状相同的电子元件的仰视图。
图5是混合有不同形状的端子的电子元件的仰视图。
具体实施方式
以下，说明两个实施例1、2。
实施例1
基于图1～图5说明实施例1。
首先，使用图1～图3说明元件安装机的结构。
如图1、图2所示，在元件安装机11的设置台12上相邻且可装卸地设置有带式供料器、托盘供料器等元件供给装置13和转印装置14。在该转印装置14上可装卸地装配有将焊料、焊剂、导体膏、粘接剂中的任一种流动性的转印材料成形为膜状的盘状的旋转台15(转印槽)，该旋转台15被马达(未图示)驱动而旋转。
如图2所示，在旋转台15的上方，沿旋转台15的半径方向设有长度与该旋转台15的半径大致相同的刮板16，通过使旋转台15旋转而利用刮板16将旋转台15内的转印材料均匀地扩展而成形为膜状。
如图1所示，在元件安装机11的安装头17上能够更换地保持有吸嘴19，该吸嘴19对由元件供给装置13供给的电子元件18进行吸附。在元件安装机11的运转期间，在吸嘴19所吸附的电子元件18为转印对象元件(BGA元件、芯片元件等)的情况下，通过使该电子元件18朝向转印装置14的旋转台15的上方移动并下降而将该电子元件18下表面侧的多个端子41、42(参照图4)浸渍在旋转台15内的转印材料的膜中，将转印材料向各端子41、42转印。在作为转印对象的电子元件18中存在有具有各种形状的端子的电子元件，除了具有所有端子为相同尺寸的圆形端子(凸块)的电子元件之外，还存在混合有不同形状的端子的电子元件。图4所示的电子元件18是所有端子41为相同尺寸的圆形端子的例子，图5所示的电子元件18是混合有圆形的端子41和四边形的端子42的例子。
如图2所示，在元件安装机11中，在位于安装头17的吸嘴19移动的路径的下方的部位设有从下表面侧拍摄吸嘴19所吸附的电子元件18的元件拍摄用相机21。此外，在元件安装机11设有搬运电路基板22的传送机23和使安装头17沿XY方向(基板搬运方向及其垂直方向)移动的安装头移动装置24(参照图3)等。另一方面，在安装头17侧搭载有拍摄电路基板22的基准位置标记(未图示)的标记拍摄用相机25(参照图3)。
如图3所示，在元件安装机11的控制装置31连接有键盘、鼠标、触摸面板等输入装置32、液晶显示器、CRT等显示装置33、存储对元件安装机11的各部的动作进行控制的控制程序、各种数据的存储装置34等。进而，在控制装置31中内置有对由元件拍摄用相机21、标记拍摄用相机25拍摄到的图像进行处理的图像处理单元35。该图像处理单元35还作为对由元件拍摄用相机21拍摄到的电子元件18的下表面侧的图像进行处理而识别转印材料朝向各端子41、42的转印状态的图像处理部发挥功能。
元件安装机11的控制装置31在元件安装机11的运转期间对使吸嘴19吸附由元件供给装置13供给的电子元件18并将其向电路基板22安装的动作进行控制。此时，在吸嘴19所吸附的电子元件18为BGA元件等转印对象元件的情况下，通过使吸嘴19所吸附的电子元件18朝向转印装置14的旋转工作台15的上方移动并使其下降而向该电子元件18的下表面侧的各端子41、42转印转印材料，之后，将该电子元件18向电路基板22或者已安装的元件上安装。
进而，元件安装机11的控制装置31在使吸嘴19所吸附的电子元件18朝向电路基板22上移动的中途通过元件拍摄用相机21拍摄该电子元件18的下表面侧，通过图像处理单元35对该拍摄图像进行处理，测定该电子元件18在X、Y、θ方向上的吸附位置偏移量(各端子41、42的位置)，根据该吸附位置偏移量而在X、Y、θ方向上修正该电子元件18的位置并将其向电路基板22等安装。此时，元件安装机11的控制装置31在由元件拍摄用相机21拍摄到的电子元件18是转印了转印材料的电子元件的情况下，通过图像处理单元35对转印后由元件拍摄用相机21拍摄到的电子元件18的下表面侧的图像进行处理，识别转印材料朝向电子元件18的各端子41、42的转印状态，基于该识别结果，进行检查转印材料朝向各端子41、42的转印状态的优劣的转印检查。
只要该转印检查是使用了图像处理的方法，就可以使用任意的方法。例如，也可以在转印前后分别通过元件拍摄用相机21拍摄电子元件18的下表面侧，测定转印前后的各端子41、42部分的亮度差，根据该亮度差是否为预定的阈值以上来判定转印材料朝向各端子41、42的转印状态的优劣。或者，也可以通过生产开始前的测试生产等事先测定转印前的各端子41、42的亮度，预先设定阈值，在生产期间，在转印后通过元件拍摄用相机21拍摄电子元件18的下表面侧，测定转印后的各端子41、42部分的亮度，将该亮度与上述阈值进行比较，从而判定转印材料朝向各端子41、42的转印状态的优劣。
在该转印检查中，即便只是电子元件18的下表面侧的多个端子41、42中的任一个端子被判断为转印不合格，也对该电子元件18进行废弃或者再转印，仅安装对于检查的所有端子41、42而被判断为转印材料的转印状态良好(无转印不合格)的电子元件。
然而，转印检查有时会因各种因素而不稳定。例如，作为转印对象的端子的形状的差异有时会成为使转印检查不稳定的主要原因。如图4所示，在作为转印对象的所有端子41为相同尺寸的圆形的情况下，能够进行比较稳定的转印检查，但是在混合有不同形状的端子的情况下，例如如图5所示，在混合有圆形的端子41和四边形的端子42的情况下，四边形的端子42与圆形的端子41相比存在有转印检查不稳定的倾向。此外，还存在有端子的尺寸、端子的光泽差异成为主要原因、或者各端子的位置不同所导致的各端子的照明状态的偏差成为主要原因的可能性。
为此，在本实施例1中，元件安装机11的控制装置31作为能够通过操作者的操作或者生产程序来指定作为转印对象的电子元件18的下表面侧的多个端子41、42中的至少一部分端子是否需要检查的检查对象指定部36发挥功能，并且也作为对于电子元件18的下表面侧的多个端子41、42中的被检查对象指定部36指定为无需检查的端子不进行转印检查而仅对于除此以外的端子进行转印检查的检查执行部37发挥功能。由此，构成为对于电子元件18的下表面侧的多个端子41、42中的转印检查不稳定的一部分端子不进行转印检查，而仅对于除此以外的端子进行转印检查。
在操作者指定是否需要转印检查的情况下，操作者操作输入装置32来指定是否需要转印检查即可。另外，在通过生产程序来指定是否需要转印检查的情况下，在制作生产程序时，对应作为转印对象的电子元件的每个种类将是否需要转印检查的信息与端子的信息建立关联并注册于生产程序即可。
由于在指定是否需要转印检查时，根据操作者的经验、生产实绩等可知转印检查是否会因端子的形状、尺寸、位置、光泽等而不稳定，因此例如，只要对于电子元件的下表面侧的多个端子中的、转印检查不稳定的端子指定为无需检查，就能够对于除此以外的端子进行稳定的转印检查。例如如图5所示，在混合有圆形的端子41和四边形的端子42的电子元件18的情况下，也可以对于转印检查不稳定的四边形的端子42指定为无需检查而仅对于圆形的端子41进行转印检查。
这样，即使是因转印检查对于一部分端子不稳定而不得不中止转印检查本身的电子元件，也能够除去转印检查不稳定的一部分端子而进行转印检查，能够大幅地降低转印不合格所导致的安装不合格。另外，与利用同以往相同的方法对具有转印检查不稳定的端子的电子元件的所有端子一律进行转印检查的情况相比，能够提高转印检查的精度、可靠性，能够大幅地降低实际上转移合格却被误判定为转印不合格而被废弃、再转印的元件数量，能够提高生产率。
另外，由于根据操作者的经验、生产实绩等可知因作为转印对象的电子元件的下表面侧的多个端子中的、端子的形状、尺寸、位置等而产生有转印不合格的概率相对较高的端子，因此例如，也可以以将电子元件的下表面侧的多个端子中的、产生有转印不合格的概率相对较低的一部分端子指定为无需检查、对于除此以外的端子(即产生有转印不合格的概率相对较高的端子)提高转印材料的转印状态的图像识别精度的方式设定元件拍摄用相机21的快门速度等拍摄条件、照明光相对于电子元件的下表面侧的角度(照明角度)、照明模式、照明光量等照明条件、或者图像处理算法等图像处理条件，拍摄电子元件的下表面侧并进行图像处理。这样，对于产生有转印不合格的概率相对较高的端子，能够提高图像识别精度而进行稳定的转印检查，能够提高转印检查的精度、可靠性。在该情况下，只要能够通过转印检查确认产生有转印不合格的概率相对较高的端子并没有产生转印不合格，则即使是不进行转印检查的端子(即产生有转印不合格的概率相对较低的端子)，也能够大致推断为没有产生转印不合格。
在对于作为转印对象的电子元件的下表面侧的多个端子中的至少一部分端子指定是否需要检查时，既可以对于每个端子来指定是否需要检查，也可以对于根据端子的形状、尺寸、间距而定义了端子的排列的每个端子部件来统一指定是否需要检查。或者，也可以对于按照端子的形状以及尺寸而分类后的每个端子组、或者对于每个尺寸的端子来统一指定是否需要检查。这样，只要能够对于每个端子部件、每个端子组、每个尺寸的端子来统一指定是否需要检查，则即使在操作者指定是否需要检查的情况下，也能够通过简单的操作高效地进行是否需要检查的指定。
在该情况下，既可以对于作为转印对象的电子元件的下表面侧的所有端子指定是否需要检查，也可以仅对于转印检查不稳定的一部分端子(在图5的例子中为四边形的端子42)指定是否需要检查。或者，也可以仅对于含有转印检查不稳定的端子的预定(一部分)的端子部件、或者含有转印检查不稳定的端子的预定(一部分)的端子组、或者含有转印检查不稳定的端子的预定(一部分)的尺寸范围内的端子指定是否需要检查。无论在何种情况下，对于未指定是否需要检查的端子全部进行转印检查即可。
元件安装机11的控制装置31在通过图像处理单元35对由元件拍摄用相机21拍摄到的电子元件的下表面侧的图像进行处理时，对于未检查的端子也与检查转印材料的转印状态的端子同样地识别各端子的位置并用于安装定位，在X、Y、θ方向上修正该电子元件的各端子的安装位置的偏移并将其向电路基板22等安装。这样，即使是对于一部分端子不检查转印材料的转印状态的电子元件，也能够高精度地向电路基板22等安装。
实施例2
接着，说明实施例2。但是，对于在实质上与上述实施例1相同的部分省略或者简化说明，以不同的部分为主进行说明。
在上述实施例1中，能够对于作为转印对象的电子元件的下表面侧的多个端子中的至少一部分端子指定是否需要检查，但是在本实施例2中，能够指定对于作为转印对象的电子元件的下表面侧的多个端子中的至少一部分端子检查转印材料的转印状态的检查条件。
在本实施例2中，元件安装机11的控制装置31作为能够通过操作者的操作或者生产程序来指定对于作为转印对象的电子元件的下表面侧的多个端子中的至少一部分端子检查转印材料的转印状态的检查条件的检查条件指定部发挥功能，并且还作为在对于电子元件的下表面侧的多个端子检查转印材料的转印状态时，对被所述检查条件指定部指定了检查条件的端子以所指定的检查条件来检查转印材料的转印状态的检查执行部发挥功能。在此，在仅能够对于作为转印对象的电子元件的下表面侧的多个端子中的一部分端子指定检查条件的情况下，对于除此以外的端子，以预先设定的预定的检查条件检查转印材料的转印状态。
在操作者指定检查条件的情况下，操作者操作输入装置32来指定检查条件即可。另外，在通过生产程序来指定检查条件的情况下，在制作生产程序时，对应作为转印对象的电子元件的每个种类将检查条件的信息与端子的信息建立关联并注册于生产程序即可。
在此，作为能够指定的检查条件，例如，设为判定转印材料的转印状态的优劣的阈值、图像处理算法等图像处理条件、相机的快门速度等拍摄条件、照明角度、照明模式、照明光量等照明条件中的至少一个即可。
在作为检查条件而指定元件拍摄用相机21的拍摄条件、照明条件的情况下，只要对应每个检查条件通过元件拍摄用相机21拍摄电子元件的下表面侧并通过图像处理单元35对该图像进行处理，识别在该检查条件下检查的端子的转印材料的转印状态即可。例如，在使用两种检查条件进行转印检查的情况下，在转印后以不同的检查条件(不同的拍摄条件、照明条件)对电子元件的下表面侧进行两次拍摄并进行两次图像处理。
在作为检查条件而指定判定转印材料的转印状态的优劣的阈值的情况下，对于作为转印对象的电子元件的下表面侧的多个端子中的、存在有转印材料的转印状态的图像识别精度相对降低的倾向的端子，也可以向难以判定为转印不合格的方向指定阈值。这样，由于对于存在有转印材料的转印状态的图像识别精度相对降低的倾向的端子难以判定为转印不合格，因此能够减少实际上转印合格却被误判定为转印不合格而被废弃、再转印的元件数量。
在作为检查条件而指定图像处理条件、元件拍摄用相机21的拍摄条件、照明条件的情况下，对于作为转印对象的电子元件的下表面侧的多个端子中的、存在有转印材料的转印状态的图像识别精度相对降低的倾向的端子，也可以以提高转印材料的转印状态的图像识别精度的方式指定图像处理条件、元件拍摄用相机21的拍摄条件、照明条件。这样，由于对于在以往方法中存在有转印材料的转印状态的图像识别精度相对降低的倾向的端子也能够精度较高地进行图像识别，因此能够减少实际上转印合格却被误判定为转印不合格而被废弃、再转印的元件数量。
在对于作为转印对象的电子元件的下表面侧的多个端子中的至少一部分端子指定检查条件时，既可以对应每个端子指定检查条件，也可以对应根据端子的形状、尺寸、间距而定义了端子的排列的每个端子部件来统一指定检查条件。或者，也可以对应按照端子的形状以及尺寸而分类后的每个端子组、或者对应每个尺寸的端子来统一指定检查条件。这样，只要能够对应每个端子部件、每个端子组、每个尺寸的端子来统一指定检查条件，则即使在操作者指定检查条件的情况下，也能够通过简单的操作来指定检查条件。
在该情况下，既可以对于作为转印对象的电子元件的下表面侧的所有端子指定检查条件，也可以仅对于转印检查不稳定的一部分端子(在图5的例子中为四边形的端子42)指定检查条件。或者，也可以仅对于含有转印检查不稳定的端子的预定的端子部件、或者含有转印检查不稳定的端子的预定的端子组、或者含有转印检查不稳定的端子的预定的尺寸范围内的端子指定检查条件。无论在何种情况下，对于未被操作者的操作或者生产程序指定检查条件的端子，以预先设定的预定的检查条件进行转印检查即可。
在以上说明的本实施例2中，通过根据作为转印对象的电子元件的端子的形状、尺寸、位置、光泽等独立地变更检查条件，能够较高精度地对电子元件的所有端子进行转印检查，能够获得与所述实施例1相同的效果。
此外，本发明并不局限于上述实施例1、2，也可以组合两个实施例1、2来实施。
此外，本发明也可以构成为变更转印装置14的结构、或者与元件拍摄用相机21分开地设置转印检查专用的相机，不言而喻地，在不脱离主旨的范围内能够通过进行各种变更来实施。
附图标记说明
11…元件安装机
12…设置台
13…元件供给装置
14…转印装置
15…旋转台(转印槽)
16…刮板
17…安装头
18…电子元件
19…吸嘴
21…元件拍摄用相机
22…电路基板
32…输入装置
35…图像处理单元(图像处理部)
36…检查对象指定部
37…检查执行部
41、42…端子

Claims (21)

1.一种转印状态检查系统，具备：相机，拍摄转印至电子元件的下表面侧的多个端子的焊料、焊剂、导体膏及粘接剂中的任一种转印材料的转印状态；以及图像处理部，对由所述相机拍摄到的图像进行处理，来识别所述转印材料的转印状态，
所述转印状态检查系统基于所述图像处理部的识别结果来检查所述转印材料的转印状态，所述转印状态检查系统的特征在于，
所述转印状态检查系统具备：
检查对象指定部，能够通过操作者的操作或者生产程序来指定所述电子元件的下表面侧的多个端子中的至少一部分端子是否需要检查；以及
检查执行部，对于所述电子元件的下表面侧的多个端子中的被所述检查对象指定部指定为无需检查的端子，不检查所述转印材料的转印状态，仅对于除此以外的端子检查所述转印材料的转印状态。
2.根据权利要求1所述的转印状态检查系统，其中，
所述检查对象指定部能够对应每个所述端子来指定是否需要检查。
3.根据权利要求1所述的转印状态检查系统，其中，
所述检查对象指定部能够对于根据所述端子的形状、尺寸及间距而定义了端子的排列的每个端子部件或者预定的端子部件来统一指定是否需要检查。
4.根据权利要求1所述的转印状态检查系统，其中，
所述检查对象指定部能够对于按照所述端子的形状以及尺寸而分类后的每个端子组或者预定的端子组来统一指定是否需要检查。
5.根据权利要求1所述的转印状态检查系统，其中，
所述检查对象指定部能够对于每个尺寸的所述端子或者预定的尺寸范围内的端子来统一指定是否需要检查。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的转印状态检查系统，其中，
所述检查对象指定部对于未通过操作者的操作或者生产程序来指定是否需要检查的端子，设为需要检查。
7.根据权利要求1～5中任一项所述的转印状态检查系统，其中，
所述图像处理部对于不检查所述转印材料的转印状态的端子，也能够与检查所述转印材料的转印状态的端子同样地识别各端子的位置并用于安装定位。
8.根据权利要求6所述的转印状态检查系统，其中，
所述图像处理部对于不检查所述转印材料的转印状态的端子，也能够与检查所述转印材料的转印状态的端子同样地识别各端子的位置并用于安装定位。
9.一种转印状态检查系统，具备：相机，拍摄转印至电子元件的下表面侧的多个端子的焊料、焊剂、导体膏及粘接剂中的任一种转印材料的转印状态；以及图像处理部，对由所述相机拍摄到的图像进行处理，来识别所述转印材料的转印状态，
所述转印状态检查系统基于所述图像处理部的识别结果来检查所述转印材料的转印状态，所述转印状态检查系统的特征在于，
所述转印状态检查系统具备：
检查条件指定部，能够通过操作者的操作或者生产程序来指定对于所述电子元件的下表面侧的多个端子中的至少一部分端子检查所述转印材料的转印状态的检查条件；以及
检查执行部，在对于所述电子元件的下表面侧的多个端子检查所述转印材料的转印状态时，对于通过所述检查条件指定部指定了检查条件的端子以所指定的检查条件来检查所述转印材料的转印状态。
10.根据权利要求9所述的转印状态检查系统，其中，
所述检查条件指定部能够对应每个所述端子来指定检查条件。
11.根据权利要求9所述的转印状态检查系统，其中，
所述检查条件指定部能够对于根据所述端子的形状、尺寸及间距而定义了端子的排列的每个端子部件或者预定的端子部件来统一指定检查条件。
12.根据权利要求9所述的转印状态检查系统，其中，
所述检查条件指定部能够对于按照所述端子的形状以及尺寸而分类后的每个端子组或者预定的端子组来统一指定检查条件。
13.根据权利要求9所述的转印状态检查系统，其中，
所述检查条件指定部能够对于每个尺寸的所述端子或者预定的尺寸范围内的端子来统一指定检查条件。
14.根据权利要求9～13中任一项所述的转印状态检查系统，其中，
能够通过所述检查条件指定部指定的检查条件是判定所述转印材料的转印状态是否良好的阈值。
15.根据权利要求9～13中任一项所述的转印状态检查系统，其中，
能够通过所述检查条件指定部指定的检查条件是在所述图像处理部中使用的图像处理条件。
16.根据权利要求9～13中任一项所述的转印状态检查系统，其中，
能够通过所述检查条件指定部指定的检查条件是所述相机的拍摄条件以及/或者照明条件，
所述图像处理部对应每个所述检查条件而通过所述相机拍摄所述电子元件的下表面侧并对其图像进行处理，来识别以该检查条件检查的端子的转印材料的转印状态。
17.根据权利要求9～13中任一项所述的转印状态检查系统，其中，
所述检查条件指定部对于未通过操作者的操作或者生产程序指定检查条件的端子，设为预先设定的预定的检查条件。
18.根据权利要求14所述的转印状态检查系统，其中，
所述检查条件指定部对于未通过操作者的操作或者生产程序指定检查条件的端子，设为预先设定的预定的检查条件。
19.根据权利要求15所述的转印状态检查系统，其中，
所述检查条件指定部对于未通过操作者的操作或者生产程序指定检查条件的端子，设为预先设定的预定的检查条件。
20.根据权利要求16所述的转印状态检查系统，其中，
所述检查条件指定部对于未通过操作者的操作或者生产程序指定检查条件的端子，设为预先设定的预定的检查条件。
21.一种元件安装机，具备积存焊料、焊剂、导体膏及粘接剂中的任一种转印材料的转印槽，通过将吸嘴所吸附的电子元件的下表面侧的多个端子浸渍于所述转印槽内的转印材料中而向所述多个端子转印所述转印材料，所述元件安装机的特征在于，
所述元件安装机具备权利要求1～20中任一项所述的转印状态检查系统，
所述相机是从下表面侧拍摄吸嘴所吸附的所述电子元件的元件拍摄用的相机。
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