JP6804653B2

JP6804653B2 - 部品割付装置

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Publication number: JP6804653B2
Application number: JP2019535523A
Authority: JP
Inventors: 雅史天野
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2017-08-09
Filing date: 2017-08-09
Publication date: 2020-12-23
Anticipated expiration: 2037-08-09
Also published as: WO2019030876A1; JPWO2019030876A1

Description

本明細書は、部品割付装置について開示する。

従来より、実装ラインを構成する複数台の部品実装機にそれぞれ実装すべき部品を割り付けるものが知られている。例えば、特許文献１には、部品実装機ごとの実装時間のバランスが最もとれるように複数台の部品実装機の各部品供給部における部品の配列を決定する配列決定方法が開示されている。この配列決定方法は、以下のブロックが順次実行される。すなわち、最初のブロックは、実装速度が高速から低速の順番に並ぶようにするか、部品形状の大きさが小から大の順番に並ぶようにソートした部品配列表を作成する。次のブロックは、部品配列表の部品の順番を変えることなく、上流の部品実装機から順に部品供給部を割り付けて部品配列表上に部品実装機間の境界を初期設定する。その次のブロックは、部品配列表上において部品実装機間の境界を移動した後に部品実装機ごとの実装時間を算出することを繰り返し、部品実装機ごとの実装時間のバランスが最もとれるように部品実装機間の境界を部品配列表上に設定することにより、部品供給部における部品の配列を決定する。

特開２００７−４９１９０号公報

しかしながら、上述した配列決定方法は、全ての部品実装機に異常が生じていない状態を前提とするものであり、複数の部品実装機がそれぞれ有する部品撮像用の撮像装置のうち一部のカメラに異常が生じた場合については何ら言及されていない。例えば、一部の撮像装置に異常が生じた場合、異常が生じた撮像装置を有する部品実装機に部品の実装が全く割り付けられないように部品の配列を決定すると、実装効率が大幅に低下してしまう。

本開示は、実装ラインを構成する複数の部品実装機がそれぞれ有する撮像装置のうちいずれかの撮像装置の少なくとも一部の機能に異常が生じた場合であっても、実装ライン全体での実装効率の低下を抑制することができる部品割当装置を提供することを主目的とする。

本開示は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。

本開示の部品割付装置は、部品撮像用の撮像装置を有する部品実装機を複数備える実装ラインにおける各部品実装機に実装すべき部品を割り付ける部品割付装置であって、複数の前記部品実装機がそれぞれ有する撮像装置のうちいずれかの撮像装置の少なくとも一部の機能に異常が生じた場合、該異常が生じた機能の使用が必要な部品の実装を前記異常が生じていない撮像装置を有する他の部品実装機に割り付け、前記異常が生じた機能の使用が不要な部品の実装を前記異常が生じた撮像装置を有する部品実装機に割り付けることを要旨とする。

このように、複数の部品実装機がそれぞれ有する撮像装置のうちいずれかの撮像装置の少なくとも一部の機能に異常が生じた場合、本開示の部品割付装置は、異常が生じた機能の使用が必要な部品の実装を異常が生じていない撮像装置を有する他の部品実装機に割り付ける。また、本開示の部品割付装置は、異常が生じた機能の使用が不要な部品の実装を異常が生じた撮像装置を有する部品実装機に割り付ける。これにより、本開示の割付装置は、異常が生じた撮像装置を有する部品実装機に全く部品を割り付けないものに比して、実装ライン全体での実装効率の低下を抑制することができる。

部品実装システム１の構成図である。部品実装機１０の構成図である。ヘッド３０およびパーツカメラ４０の構成図である。制御装置７０と管理装置１００の電気的な接続関係を示すブロック図である。部品割付処理の一例を示すフローチャートである。部品実装機Ａ〜Ｃに対する部品の割付の様子を示す説明図である。部品実装機Ａ〜Ｃに対する部品の割付の様子を示す説明図である。部品実装機Ａ〜Ｃに対する部品の割付の様子を示す説明図である。変形例のヘッド１３０の構成図である。

次に、本開示を実施するための形態について図面を参照しながら説明する。

図１は、部品実装システム１の構成図である。図２は、部品実装機１０の構成図である。図３は、ヘッド３０およびパーツカメラ４０の構成図である。図４は、制御装置７０と管理装置１００の電気的な接続関係を示すブロック図である。なお、本実施形態において、図２の左右方向がＸ軸方向であり、前後方向がＹ軸方向であり、上下方向がＺ軸方向である。

部品実装システム１は、図１に示すように、スクリーン印刷機２や部品実装機１０、リフロー炉４、システム全体を管理する管理装置１００などを備える。スクリーン印刷機２は、スキージによりスクリーン上のはんだをローリングさせながらスクリーンに形成されたパターン孔に押し込むことでそのパターン孔を介して下方の基板Ｂに配線パターン（はんだ面）を印刷する。部品実装機１０は、電子部品（以下、単に「部品」という）Ｐを吸着してはんだが印刷された基板Ｂに実装する。リフロー炉４は、部品を実装した基板Ｂを加熱することにより基板Ｂ上のはんだを溶かしてはんだ接合を行なう。

部品実装機１０は、チップ抵抗などのチップ部品やコネクタなどの異形部品、ＱＦＰ（Quad Flat Package）やＢＧＡ（Ball Grid Array）などのＩＣ部品など、サイズや形状の異なる多様な部品Ｐの実装が可能な汎用実装機として構成されている。この部品実装機１０は、図２に示すように、部品供給装置２２や基板搬送装置２４、ＸＹロボット２６、ヘッド３０、マークカメラ２８、パーツカメラ４０、制御装置７０（図４参照）などを備える。本実施形態の部品実装システム１は、同じ構成の部品実装機１０を複数備える。

部品供給装置２２は、部品Ｐを部品供給位置へ供給するものである。この部品供給装置２２は、部品実装機１０の前部にＸ軸方向（左右方向）に沿って配列されるように装着され同一種類の複数の部品（チップ部品など）Ｐが収容されたテープを供給するテープフィーダや、部品実装機１０の前部に設置され同一種類の複数の部品（ＩＣ部品など）Ｐが収容されたトレイを供給するトレイフィーダを含む。

基板搬送装置２４は、図２に示すように、前後に間隔を開けて設けられ左右方向に架け渡された１対のコンベアベルトを有している。基板Ｂは、基板搬送装置２４のコンベアベルトにより図中、左から右へと搬送される。

ＸＹロボット２６は、ヘッド３０をＸＹ軸方向に移動させるものである。このＸＹロボット２６は、図２に示すように、ヘッド３０が取り付けられＸ軸モータの駆動によりＸ軸方向（左右方向）に移動可能なＸ軸スライダ２６ａと、Ｘ軸スライダ２６ａをＸ軸方向に移動自在に支持すると共にＹ軸モータの駆動によりＹ軸方向（前後方向）に移動可能なＹ軸スライダ２６ｂと、を備える。

ヘッド３０は、Ｘ軸スライダ２６ａに着脱可能に取り付けられる。ある部品実装機１０から取り外されたヘッド３０は、部品実装システム１の他の部品実装機１０に取り付け可能である。

ヘッド３０は、ロータリヘッドであり、図３に示すように、回転体としてのヘッド本体３１と、ヘッド本体３１に対して周方向に配列され且つ昇降可能に支持された複数のノズルホルダ３２と、を備える。各ノズルホルダ３２の先端部には、吸着ノズル３３が着脱可能に取り付けられる。また、ヘッド３０は、図示しないが、複数のノズルホルダ３２をヘッド本体３１の中心軸周りに旋回させるようヘッド本体３１を回転させるＲ軸モータや、複数のノズルホルダ３２をそれぞれその軸周りに回転させるθ軸モータ、複数のノズルホルダ３２のうち所定の旋回位置にあるノズルホルダ３２（吸着ノズル３３）を昇降させるＺ軸モータ、を備える。

マークカメラ２８は、ヘッド３０に設けられており、部品供給装置２２により供給される部品Ｐを上方から撮像して部品位置を認識したり、基板搬送装置２４により搬送される基板Ｂに付される基準マークを上方から撮像して基板位置を認識したりする。

パーツカメラ４０は、部品供給装置２２と基板搬送装置２４との間に着脱可能に設けられている。ある部品実装機１０から取り外されたパーツカメラ４０は、部品実装システム１の他の部品実装機１０に取り付け可能である。

パーツカメラ４０は、ヘッド３０に吸着された部品を下方から撮像してその吸着姿勢（吸着ずれ）を認識する。このパーツカメラ４０は、図３に示すように、照明装置４１と、レンズ４８と、撮像素子４９（ＣＣＤやＣＭＯＳなど）と、を備える。照明装置４１は、側射照明部４２と、落射照明部（同軸落射照明部）４４と、を含む。側射照明部４２は、被写体に対して斜めに光を当てるものであり、上面視においてレンズ４８の周囲にリング状に配列された複数の発光体（ＬＥＤ）４３を有する。落射照明部４４は、被写体に対してレンズ４８の光軸と同じ方向から光を当てるものであり、レンズ４８の光軸に対して斜め４５度に配置されたハーフミラー４６と、ハーフミラー４６に対してレンズ４８の光軸と直交する方向（水平方向）に光を照射する発光体（ＬＥＤ）４５と、を有する。照明装置４１は、側射照明部４２および落射照明部４４から光を照射する全射照明と、側射照明部４２のみから光を照射する側射照明と、落射照明部４４のみから光を照射する落射照明（同軸落射照明）と、を含む複数の照明パターンを有している。部品実装機１０は汎用実装機として構成されているため、パーツカメラ４０は、部品Ｐの形状データの設定によって照明パターンを複数の照明パターンのいずれかに切り替え、部品種ごとに最適な撮像条件で撮像を行なう。例えば、パーツカメラ４０は、部品実装機１０が実装可能な多くの部品Ｐについては、当該部品Ｐに均一な光を当てて安定した反射光が得られるように全射照明により光を照射して撮像を行なう。また、パーツカメラ４０は、ＢＧＡ（Ball Grid Array)などボール状端子を有する部品Ｐについては、端子の輪郭をはっきりと捉えるために側射照明により光を照射して撮像を行なう。

制御装置７０は、図４に示すように、ＣＰＵ７１を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、ＣＰＵ７１の他に、ＲＯＭ７２やＨＤＤ７３、ＲＡＭ７４、入出力インタフェース７５などを備える。これらはバス７６を介して接続されている。制御装置７０には、例えば、ＸＹロボット２６のＸＹ軸方向の位置を検知する図示しない位置センサからの位置信号や、パーツカメラ４０およびマークカメラ２８からの各画像信号などが入力されている。一方、制御装置７０からは、部品供給装置２２や基板搬送装置２４、ＸＹロボット２６のＸ軸モータおよびＹ軸モータ、ヘッド３０のＺ軸モータ，Ｒ軸モータおよびθ軸モータ、パーツカメラ４０、マークカメラ２８などへの各種制御信号が出力されている。

管理装置１００は、例えば汎用のコンピュータとして構成され、図４に示すように、ＣＰＵ１０１やＲＯＭ１０２、ＨＤＤ１０３、ＲＡＭ１０４、入出力インタフェース１０５などを備える。管理装置１００には、入力デバイス１０７からの入力信号が入出力インタフェース１０５を介して入力されている。管理装置１００からは、ディスプレイ１０８への表示信号が入出力インタフェース１０５を介して出力されている。ＨＤＤ１０３には、ジョブ情報や部品割付プログラムなどが記憶されている。ここで、ジョブ情報には、各部品実装機１０に対して吸着動作および実装動作を指示するための情報であり、基板Ｂに関する情報や部品Ｐの種類に関する情報（形状データ）、部品Ｐの目標実装位置、ヘッド３０に関する情報などが含まれる。また、部品割付プログラムは、各部品実装機１０により実行される実装動作が最適化されるよう各部品実装機１０にそれぞれ実装すべき部品Ｐ（テープフィーダやトレイフィーダ）を割り付けるためのプログラムである。管理装置１００は、複数の部品実装機１０の制御装置７０とそれぞれ通信可能に接続され、複数の部品実装機１０との間で各種情報や制御信号のやり取りを行なう。

次に、部品実装システム１を構成する各部品実装機１０が実行する部品実装処理について説明する。部品実装処理は、管理装置１００からジョブ情報を受信したときに各部品実装機１０の制御装置７０によりそれぞれ実行される。部品実装処理が実行されると、制御装置７０のＣＰＵ７１は、ＸＹロボット２６を制御してヘッド３０を部品供給位置の上方へ移動させ、Ｚ軸モータを制御して部品供給位置に供給された部品Ｐを吸着ノズル３３に吸着させる。ＣＰＵ７１は、予定した数の部品Ｐが吸着されるまで、Ｒ軸モータを制御してノズルホルダ３２を旋回させ、Ｚ軸モータを制御して次の吸着ノズル３３に部品Ｐを吸着させる動作を繰り返す。続いて、ＣＰＵ７１は、ＸＹロボット２６を制御してヘッド３０をパーツカメラ４０の上方に移動させ、パーツカメラ４０を制御して吸着ノズル３３に吸着させた部品Ｐを撮像する。パーツカメラ４０の制御は、吸着した部品Ｐの形状データに基づいて当該部品Ｐの撮像に適した照明パターンにより光が照射されるよう照明装置４１を制御し、当該部品Ｐが撮像されるよう撮像素子４９を制御することにより行なわれる。なお、ＣＰＵ７１は、ヘッド３０が有する複数の吸着ノズル３３に撮像条件が異なる複数種類の部品Ｐが吸着されている場合には、それぞれに対応する照明パターンにより光を照射して部品種ごとに撮像を行なう。そして、ＣＰＵ７１は、得られた撮像画像に基づいて吸着ノズル３３に吸着された部品Ｐの吸着位置ずれを判定して、当該部品Ｐの目標実装位置を補正する。そして、ＣＰＵ７１は、ＸＹロボット２６を制御して吸着ノズル３３を目標実装位置の上方へ移動させ、Ｚ軸モータにより吸着ノズル３３を下降させ、部品Ｐを基板Ｂ上に実装して部品実装処理を終了する。ＣＰＵ７１は、複数の吸着ノズル３３に部品Ｐが吸着されている場合には、各部品Ｐをそれぞれの目標実装位置に実装する動作を繰り返す。

次に、管理装置１００が実行する部品割付処理（部品割付プログラム）について説明する。図５は、管理装置１００のＣＰＵ１０１により実行される部品割付処理の一例を示すフローチャートである。部品割付処理が実行されると、管理装置１００のＣＰＵ１０１は、まず、各部品実装機１０にそれぞれ実装すべき部品Ｐを割付済みであるか否かを判定する（Ｓ１００）。ＣＰＵ１０１は、割付済みでないと判定すると、部品実装システム１において実装効率が最も高くなる組み合わせで各部品実装機１０に対してそれぞれ実装すべき部品Ｐを割り付ける（Ｓ１１０）。ここで、Ｓ１１０の処理では、例えば、ＣＰＵ１０１は、各部品実装機１０に割り付け可能な部品Ｐの全ての組み合わせを抽出する。次に、ＣＰＵ１０１は、抽出した組み合わせにおいて各部品実装機１０が実装動作を行なった場合の所要時間（実装時間）を算出する。そして、ＣＰＵ１０１は、各部品実装機１０の実装時間の差が最も少ない組み合わせを、実装効率が最も高くなる組み合わせとして決定する。一方、ＣＰＵ１０１は、割付済みであると判定すると、Ｓ１１０の処理をスキップする。

次に、ＣＰＵ１０１は、照明装置４１の一部照明に故障が発生したか否かを判定する（Ｓ１２０）。一部照明の故障は、本実施形態では、側射照明部４２および落射照明部４４のうちの片方の故障を意味する。照明装置４１は、側射照明部４２が故障すると、全射照明と側射照明とが実行不能となり、落射照明部４４が故障すると、全射照明と落射照明とが実行不能となる。一部照明の故障は、例えば、パーツカメラ４０により部品Ｐを撮像して得られる撮像画像の輝度値に基づいて判定することができる。また、一部照明の故障は、照明装置４１に側射照明部４２の近傍と落射照明部４４の近傍とにそれぞれ光センサを設け、各光センサにより検出される信号に基づいて判定することもできる。ＣＰＵ１０１は、照明装置４１の一部照明に故障が発生していないと判定すると、部品割付処理を終了する。

一方、ＣＰＵ１０１は、照明装置４１の一部照明に故障が発生したと判定すると、一部照明が故障した部品実装機１０に対して故障した照明を用いた撮像が必要な部品Ｐを割り付けない制約の下で、実装効率が最も高くなるよう各部品実装機１０に対する部品Ｐの割り付けを変更して（Ｓ１３０）、部品割付処理を終了する。ここで、Ｓ１３０の処理では、例えば、ＣＰＵ１０１は、Ｓ１１０の処理で抽出される全ての組み合わせのうち、一部照明が故障した部品実装機１０に対して故障した照明を用いた撮像が必要な部品Ｐを割り付ける組み合わせを除いた組み合わせを抽出する。そして、ＣＰＵ１０１は、抽出した各組み合わせにおける各部品実装機１０の実装時間を算出し、各部品実装機１０の実装時間の差が最も少ない組み合わせを決定する。なお、ＣＰＵ１０１は、一部照明の故障以外に他の制約がある場合には、当該他の制約も考慮に入れて、各部品実装機１０に対して実装すべき部品Ｐを割り当てる。他の制約としては、例えば、部品Ｐのサイズ、実装位置、電気特性などの都合による部品Ｐの実装順序に関する制約などがある。

図６〜図８は、部品実装機Ａ〜Ｃに対する部品の割付の様子を示す説明図である。説明の都合上、図中の部品実装システムは、３つの部品実装機Ａ〜Ｃを備えるものとした。部品実装機Ａ〜Ｂの照明装置のいずれにも故障が生じていない場合、管理装置は、実装効率が最も高くなるよう各部品実装機Ａ〜Ｃに対して実装すべき部品１〜９を割り付ける。図６の例では、部品実装機Ａには、全射照明を用いた撮像が必要な部品１と、落射照明を用いた撮像が必要な部品４と、側射照明を用いた撮像が必要な部品７とが割り付けられる。部品実装機Ｂには、全射照明を用いた撮像が必要な部品２と、落射照明を用いた撮像が必要な部品５と、側射照明を用いた撮像が必要な部品８とが割り付けられる。部品実装機Ｃには、全射照明を用いた撮像が必要な部品３と、落射照明を用いた撮像が必要な部品６と、側射照明を用いた撮像が必要な部品９とが割り付けられる。部品実装機Ｂにおいて一部照明として落射照明部が故障した場合、管理装置は、図７に示すように、部品実装機Ｂに割り付けられていた部品７〜９を照明装置に故障がない他の部品実装機Ａ，Ｃに割り付け、部品実装機Ｂに全く部品を割り付けないことが考えられる。しかし、この場合、他の部品実装機Ａ，Ｃの実装時間が増え、実装効率が大幅に低下してしまう。これに対して、管理装置は、図８に示すように、部品実装機Ｂに割り付けられていた全射照明が必要な部品２と落射照明が必要な部品５とを他の部品実装機Ａ，Ｃに割り付け、代わりに、全射照明と落射照明とが不要な部品（側射照明が必要な部品）７，９を部品実装機Ｂに割り付ける。これにより、各部品実装機Ａ〜Ｃでの実装時間のバランスをとることができ、実装効率の低下を抑制することができる。

ここで、実施形態の主要な要素と請求の範囲に記載した本開示の主要な要素との対応関係について説明する。即ち、パーツカメラ４０が撮像装置に相当し、部品実装機１０が部品実装機に相当し、管理装置１００が部品割付装置に相当する。また、照明装置４１が照明装置に相当し、撮像素子４９が撮像素子に相当する。

以上説明した本実施形態の管理装置１００（部品割付装置）は、複数の部品実装機１０がそれぞれ有するパーツカメラ４０のうちいずれかのパーツカメラの少なくとも一部の機能に異常が生じた場合、異常が生じた機能の使用が必要な部品の実装を異常が生じていないパーツカメラ４０を有する他の部品実装機１０に割り付ける。また、管理装置１００は、異常が生じた機能の使用が不要な部品の実装を異常が生じたパーツカメラ４０を有する部品実装機１０に割り付ける。これにより、管理装置１００は、異常が生じたパーツカメラ４０を有する部品実装機１０に全く部品を割り付けないものに比して、実装ライン全体での実装効率の低下を抑制することができる。

なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。

例えば、上述した実施形態では、複数の部品実装機１０は、パーツカメラ４０の照明装置４１として、側射照射部４２および落射照射部４４を有し、部品種ごとに照明を切り替えて部品Ｐを撮像するものとした。しかし、複数の部品実装機１０は、パーツカメラ４０の照明装置４１として、それぞれ被写体に対して光が当たる角度が異なる複数の側射照明部を有し、部品種ごとに照明を切り替えて部品Ｐを撮像するものとしてもよい。この場合、例えば、複数の部品実装機のうちいずれかの部品実装機において一部の側射照明部が故障すると、管理装置は、当該一部の側射照明部の使用が必要な部品の実装を当該一部の側射照明部が故障していない他の部品実装機に割り付け、代わって、当該一部の側射照明部の使用が不要な部品の実装を当該一部の側射照明部が故障した部品実装機に割り付ける。

また、上述した実施形態では、複数の部品実装機１０は、パーツカメラ４０の照明装置４１として、側射照射部４２および落射照射部４４を有し、部品種ごとに照明パターンを切り替えて部品Ｐを撮像するものとした。しかし、複数の部品実装機１０は、パーツカメラ４０の照明装置４１として、異なる色の光を照射可能な複数の照明部（赤色や青色など）を有し、部品種ごとに照明色を切り替えて部品Ｐを撮像するものとしてもよい。この場合、例えば、複数の部品実装機のうちいずれかの部品実装機において一部の照明部が故障すると、管理装置は、当該一部の照明部の使用が必要な部品の実装を当該一部の照明部が故障していない他の部品実装機に割り付け、代わって、当該一部の照明部の使用が不要な部品の実装を当該一部の照明部が故障した部品実装機に割り付ける。

また、上述した実施形態では、複数の部品実装機１０は、吸着ノズル３３に吸着した部品Ｐを下方から撮像するパーツカメラ４０を備えるものとした。しかし、複数の部品実装機１０は、図９に示すように、吸着ノズル３３に吸着された部品Ｐを側方から撮像する側面カメラ１３８を備えるものとしてもよい。側面カメラ１３８は、ヘッド１３０に設けられている。この場合、管理装置は、複数の部品実装機１０のうちいずれかの側面カメラ１３８に故障が生じた場合、側面カメラ１３８での撮像が必要な部品を側面カメラ１３８が故障していない他の部品実装機１０に割り付け、側面カメラ１３８での撮像が不要な部品を側面カメラ１３８が故障した部品実装機１０に割り付ける。なお、ヘッド１３０は、実施形態のヘッド３０と同様に、部品実装機１０のＸ軸スライダ２６ａに着脱可能に取り付けられる。部品実装機１０は、ヘッド１３０とヘッド３０とを交換して取り付け可能である。

上述した実施形態では、ＣＰＵ１０１は、一部照明の故障以外に他の制約がある場合には、当該他の制約も考慮に入れて、各部品実装機１０に対して実装すべき部品Ｐを割り当てた。しかし、ＣＰＵ１０１は、各制約を考慮した結果、各部品実装機１０の実装時間のバランスが著しくくずれた割り付けしか抽出できない場合がある。ＣＰＵ１０１は、各部品実装機１０の実装時間の差が最も少ない部品Ｐの割り付けを決定した後、その実装時間の差が所定値を超えるか否かを判断してもよい。ＣＰＵ１０１は、所定値を超えると判断した場合は、各部品実装機１０のパーツカメラ４０および／あるいは各部品実装機１０のヘッド３０とヘッド１３０を部品実装システム１内の他の部品実装機１０と交換した場合の各部品実装機１０への部品Ｐの割り付けも考慮してよい。例えば、高さ方向に背の高い背高部品については、部品実装システム１の最下流の部品実装機１０で最後に実装する制約が設けられている場合がある。背高部品が装着された後に背高部品が障害となり、他の部品を実装することが困難となるためである。例えば図６の例において、部品９が最後に実装すべき背高部品であった場合、図８のように部品９を部品実装機Ｂに割り付けすることはできず、部品９は部品実装機Ｃに割り付けされる。ＣＰＵ１０１が、割り付けの結果、各部品実装機の実装時間の差が所定値を超えると判断したのであれば、ＣＰＵ１０１は、部品実装機Ｃに設けられたパーツカメラ４０と、部品実装機Ｂに設けられたパーツカメラ４０を交換した場合の割り付けを考慮してもよい。

本開示は、部品実装機や部品実装システムの製造産業などに利用可能である。

１部品実装システム、２スクリーン印刷機、４リフロー炉、１０部品実装機、２２部品供給装置、２４基板搬送装置、２６ＸＹロボット、２６ａＸ軸スライダ、２６ｂＹ軸スライダ、２８マークカメラ、３０，１３０ヘッド、３１ヘッド本体、３２ノズルホルダ、３３吸着ノズル、４０パーツカメラ、４１照明装置、４２側射照明部、４３発光体、４４落射照明部、４５発光体、４６ハーフミラー、４８レンズ、４９撮像素子、７０制御装置、７１ＣＰＵ、７２ＲＯＭ７３ＨＤＤ、７４ＲＡＭ、７５入出力インタフェース、７６バス、１００管理装置、１０１ＣＰＵ、１０２ＲＯＭ、１０３ＨＤＤ、１０４ＲＡＭ、１０５入出力インタフェース、１０７入力デバイス、１０８ディスプレイ、１３８側面カメラ、Ｂ基板、Ｐ部品。

Claims

部品撮像用の撮像装置を有する部品実装機を複数備える実装ラインにおける各部品実装機に実装すべき部品を割り付ける部品割付装置であって、
複数の前記部品実装機がそれぞれ有する撮像装置のうちいずれかの撮像装置の少なくとも一部の機能に異常が生じた場合、該異常が生じた機能の使用が必要な部品の実装を前記異常が生じていない撮像装置を有する他の部品実装機に割り付け、前記異常が生じた機能の使用が不要な部品の実装を前記異常が生じた撮像装置を有する部品実装機に割り付ける、
部品割付装置。
請求項１に記載の部品割付装置であって、
前記撮像装置は、異なる複数の照射パターンのうちいずれかの照射パターンにより前記部品に光を照射する照明装置と、該部品の反射光を受光して該部品を撮像する撮像素子とを有し、
前記複数の照射パターンのうち一部の照射パターンを用いた部品の撮像を実行不能な異常が生じた場合、前記異常が生じた照射パターンを用いた撮像が必要な部品の実装を前記異常が生じていない撮像装置を有する他の部品実装機に割り付け、前記異常が生じた照射パターンを用いた撮像が不要な部品の実装を前記異常が生じた撮像装置を有する部品実装機に割り付ける、
部品割付装置。
請求項２に記載の部品割付装置であって、
前記複数の照射パターンとして、前記部品に対して照射する光の角度が異なる複数の照射角度を含む、
部品割付装置。
請求項２または３に記載の部品割付装置であって、
前記複数の照射パターンとして、前記部品に対して照射する光の色が異なる複数の照射色を含む、
部品割付装置。
請求項１ないし４いずれか１項に記載の部品割付装置であって、
複数の前記部品実装機がそれぞれ有する撮像装置のうちいずれかの撮像装置の少なくとも一部の機能に異常が生じた場合、前記異常が生じた機能の使用が必要な部品の実装を前記異常が生じた撮像装置を有する部品実装機に割り付けない制約の下で、生産効率が最も高くなるよう前記複数の部品実装機にそれぞれ実装すべき部品を割り付ける、
部品割付装置。