JP4950738B2 - プリント回路板組立方法および装着プログラム作成プログラム - Google Patents
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Description
この問題は、平面視の寸法が大きい大型部品や、吸着ノズルにより保持され、撮像装置による撮像に基づいて吸着ノズルによる保持位置誤差が取得される際、保持位置誤差の取得が複数のリードに基づいて行われるリード依拠部品についても同様に発生する。一般に、小型部品の後に大型部品の装着が行われ、保持位置誤差の取得が電子回路部品全体の外形線に基づいて行われる外形線依拠部品の後に、リード依拠部品が装着されるのであるが、これらの場合にも、回路基板の大型部品やリード依拠部品が装着されるべき箇所に、小型部品や外形線依拠部品が落下することがあり、バンプ部品におけると同様の問題があるのである。
本発明は、以上の事情を背景として為されたものであり、回路基板へのバンプ部品およびリード依拠部品の少なくとも1つの装着において、不良品発生の防止,設備費の低減、および装着能率の向上の少なくとも1つを可能にするプリント回路板組立方法およびそのための装着プログラムの作成プログラムを提供することを課題とする。
その装着面から前記回路基板に向かって突出させられた複数の接続用バンプを備えたバンプ部品であることと、(b)吸着ノズルにより保持され、撮像装置により撮像されて吸着ノズルによる保持位置誤差が取得され、その保持位置誤差が修正されて前記回路基板に装着される際に、前記保持位置誤差の取得が電子回路部品の複数のリードに基づいて行われるリード依拠部品であることとの少なくとも1つの条件を満たす電子回路部品の少なくとも一部のものを、回路基板の現に電子回路部品の装着が行われる被装着面に未だ電子回路部品が装着されていない状態で最初に装着する方法とすることにより解決される。
上記「標準の装着順序」とは、例えば、部品保持具が電子回路部品を保持し損なったり、保持された電子回路部品の姿勢が修正が不可能なほどずれていたり、間違った種類の電子回路部品が保持される等の不具合が生じ、その不具合が生じた電子回路部品について保持をやり直すリカバリのために変えられた順序等、状況に応じて変えられた順序ではなく、回路基板に予定された電子回路部品を装着するために予め設定された順序である。
装着ラインは1台の部品装着機により構成されることもあり、複数台の部品装着機により構成されることもある。後者の場合、複数台の部品装着機がそれぞれ、1枚の回路基板への電子回路部品の装着を分担して行い、複数枚の回路基板について電子回路部品の装着作業が並行して行われ、スループット、例えば、単位時間当たりに生産し得る回路基板の数を多くすることができる。
バンプ部品が最初に装着されるのであれば、検査は不要であるが、非バンプ部品の後に装着されるバンプ部品であっても、例えば、バンプ部品の前に装着される非バンプ部品が目視により落下がわかるものであれば、検査は不可欠ではなく、そのバンプ部品およびその後に装着される非バンプ部品について本発明の効果を得ることができる。
バンプ部品,大型部品およびリード依拠部品のように、従来、一般に、回路基板への装着が後で行われていた電子回路部品であっても、早く装着した方がよい場合があり、そのような電子回路部品の装着順序をできるだけ先にし、できるだけ早い時期に装着されるようにすることが請求可能発明のコンセプトである。そのような電子回路部品の具体例がバンプ部品,大型部品およびリード依拠部品であり、(1)項〜(18)項のいずれの請求可能発明もコンセプトを同じくする発明である。
(2)1台以上の部品装着機を含む装着ラインにより、1枚の回路基板に複数の電子回路部品を装着して1枚のプリント回路板を組み立てる準備のために、コンピュータにより読み取られ、コンピュータにより実行される装着プログラム作成プログラムであって、
前記装着ラインにおいて、(a)部品本体の前記回路基板に装着されるべき装着面にその装着面から前記回路基板に向かって突出させられた複数の接続用バンプを備えたバンプ部品であることと、(b)平面視の寸法が大きい大型部品であることと、(c)吸着ノズルにより保持され、撮像装置により撮像されて吸着ノズルによる保持位置誤差が取得され、その保持位置誤差が修正されて前記回路基板に装着される際に、前記保持位置誤差の取得が電子回路部品の複数のリードに基づいて行われるリード依拠部品であることとの少なくとも1つの条件を満たす電子回路部品の少なくとも一部のものを、前記回路基板の現に電子回路部品の装着が行われる被装着面に未だ電子回路部品が装着されていない状態で最初に装着するように装着順序を決定するステップを含む装着プログラム作成プログラム。
本項に記載の作成プログラムによれば、(1)項に記載のプリント回路板組立方法を実施する装着プログラムが得られる。
(3)複数の電子回路部品を回路基板に装着してプリント回路板を組み立てる方法であって、標準の装着順序として、前記複数の電子回路部品のうち、部品本体の前記回路基板に装着されるべき装着面にその装着面から前記回路基板に向かって突出させられた複数の接続用バンプを備えたバンプ部品の少なくとも一部のものを、前記接続用バンプを備えない電子回路部品である非バンプ部品より先に装着するプリント回路板組立方法。
(4)前記バンプ部品の前記少なくとも一部のものを、回路基板の現に電子回路部品の装着が行われる被装着面に未だ電子回路部品が装着されていない状態で最初に装着する(3)項に記載のプリント回路板組立方法。
本項に記載の方法によれば、回路基板に最初に装着されるバンプ部品が装着されるべき箇所に非バンプ部品が落下していることはなく、(3)項に記載の組立方法の効果が最も確実に得られる。
(5)前記バンプ部品のうち高さが設定高さ以下のバンプ部品を、前記バンプ部品の前記少なくとも一部とする(3)項または(4)項に記載のプリント回路板組立方法。
本項の組立方法は、概して、バンプ部品のうち高さが設定高さ以下のバンプ部品を、非バンプ部品より先に装着し、高さが設定高さより高いバンプ部品を前記非バンプ部品より後に装着するものである。ただし、非バンプ部品はすべて、高さが設定高さより高いバンプ部品より前に装着するという趣旨ではない。非バンプ部品の一部が、設定高さより高いバンプ部品より後に装着されるようにしてもよいのである。例えば、非バンプ部品の中にも設定高さより高いものもあり、そのような非バンプ部品は設定高さより高いバンプ部品と混ぜて、あるいは設定高さより高いバンプ部品より後に装着されるようにしてもよいのである。
本項に記載の方法は、例えば、非バンプ部品の少なくとも一部の装着を行う装着ヘッド等の装置が、非バンプ部品の装着を行う際に既に回路基板に装着されている電子回路部品である先付部品と、その高さによっては干渉する恐れがある構成の装置である場合に特に有効である。
(6)1台以上の部品装着機を含む装着ラインにより、1枚の回路基板に複数の電子回路部品を装着して1枚のプリント回路板を組み立てる準備のために、コンピュータにより読み取られ、コンピュータにより実行される装着プログラム作成プログラムであって、
前記装着ラインにおいて、部品本体の前記回路基板に装着されるべき装着面にその装着面から前記回路基板に向かって突出させられた複数の接続用バンプを備えたバンプ部品の少なくとも一部のものを、前記非バンプ部品より先に装着するように、装着順序を決定するステップを含む装着プログラム作成プログラム。
(7)前記バンプ部品の前記少なくとも一部のものを、回路基板の現に電子回路部品の装着が行われる被装着面に未だ電子回路部品が装着されていない状態で最初に装着するように装着順序を決定するステップを含む(6)項に記載の装着プログラム作成プログラム。
(4)項に記載のプリント回路板組立方法を実施するための装着プログラムが作成される。
(8)前記装着順序が、前記装着ラインの前記1台以上の部品装着機のうちの1台における装着順序として決定される(6)項または(7)項に記載の装着プログラム作成プログラム。
本項に記載の作成プログラムにより、回路基板へのバンプ部品と非バンプ部品との装着を1台の装着機により行うための装着プログラムが作成され、その1台の部品装着機においてバンプ部品の少なくとも一部のものが非バンプ部品より先に装着される。上記1台の部品装着機が装着ラインに含まれる唯一の部品装着機である場合、あるいは先頭の部品装着機である場合に最も効果的である。
(9)前記装着順序の決定を、前記装着ラインにおいて、少なくとも前記非バンプ部品に関して装着能率が可及的に高くなるように行う(6)項ないし(8)項のいずれかに記載の装着プログラム作成プログラム。
非バンプ部品の装着順序がバンプ部品の後とされることによる装着能率の低下を低減することができる。
(10)前記装着ラインが、回路基板の流れに沿って並べられた複数台の部品装着機を含むものであり、前記バンプ部品の前記少なくとも一部のものを、前記非バンプ部品を割り当てる部品装着機より上流の部品装着機に割り当てるステップを含む(6)項ないし(9)項のいずれかに記載の装着プログラム作成プログラム。
バンプ部品の少なくとも一部のものを、前記装着ラインの最上流の部品装着機に割り当て、その最上流の部品装着機あるいはそれより下流側の部品装着機に前記非バンプ部品を割り当てる態様が、本項に係る発明の典型的な一例である。
しかし、それに限定されるわけではなく、例えば、最上流の部品装着機に非バンプ部品ではあるが比較的大型でかつ高さが設定高さ以下のもの(バンプ部品の下に入り込めば、バンプ部品の装着が正常に行われない、あるいは目視で明らかに判る等のもの)を割り当て、それより下流の部品装着機にバンプ部品の少なくとも一部のものを割り当て、さらにそれより下流側の部品装着機に再び非バンプ部品(特に小型の)を割り当てるようにすることが可能である。
また、上記「非バンプ部品を割り当てる部品装着機」は、必ずしも非バンプ部品のみが割り当てられる必要はなく、例えば、バンプ部品の残りのものの少なくとも一部が割り当てられてもよい。
本項が(8)項に従属する態様では、複数台の部品装着機のうち、バンプ部品および非バンプ部品の両方が割り当てられた部品装着機の少なくとも1台において、バンプ部品の少なくとも一部のものを非バンプ部品より先に装着するように装着プログラムが作成される。
(11)前記バンプ部品のうち高さが設定高さ以下のバンプ部品を、前記バンプ部品の前記少なくとも一部とする(6)項ないし(10)項のいずれかに記載の装着プログラム作成プログラム。
(5)項に記載のプリント回路板組立方法を実施するための装着プログラムが作成される。
(12)前記バンプ部品のうち前記非バンプ部品より後に装着されるものに関しては、それらの装着に先立って、それらが装着されるべき箇所に他の前記電子回路部品が落下する異常が発生していないか否かを検査する異常検査ステップが実行されるように、装着プログラムを作成する(6)項ないし(11)項のいずれかに記載の装着プログラム作成プログラム。
バンプ部品が、それの装着されるべき箇所に落下した非バンプ部品の上に装着されることがなく、電気的不良の発生が防止される。
本項に記載の作成プログラムにより作成された装着プログラムに従って電子回路部品の装着が行われる場合、部品装着機において部品装着箇所の検査が行われ、不良品の発生を防止し、装着能率を向上させつつ、部品装着機とは別に専用の検査機が設けられる場合に比較して設備費を低減することができる。
(13)複数の電子回路部品を回路基板に装着してプリント回路板を組み立てる方法であって、前記複数の電子回路部品を、平面視の寸法が大きい大型部品の群である大型部品群と、平面視の寸法が小さい小型部品の群である小型部品群とに分け、前記大型部品群に属する電子回路部品の少なくとも一部のものを、前記小型部品群に属する電子回路部品より先に装着するプリント回路板組立方法。
前記(4)項および(5)項の各特徴は、バンプ部品を大型部品群に属する電子回路部品と読み替えて、本項のプリント回路板組立方法にも適用可能である。
大型部品より先に小型部品が装着される場合、大型部品の未装着箇所に小型部品が落下し、その上に大型部品が装着されれば、小型部品が隠れて見難く、あるいは見えず、大型部品の装着前における部品未装着箇所の検査あるいは装着後の検査が必要になる。また、小型部品が大型部品により完全に覆われていれば、検査が行われても見つけられず、不具合が直ちにはわからない場合がある。例えば、大型部品がリードを有するリード部品である場合、検査ではリード部品の本体により覆われて見つけられなかった小型部品が、検査後、動いてリード部品の本体から外へ出てきてリードに当たったり、他の電子回路部品や電極等に当たって正常な導通を妨げる等、後から不具合がわかることがあるのである。それに対し、少なくとも一部の大型部品を小型部品より先に装着すれば、小型部品が大型部品の未装着箇所に落下することがなくなり、あるいは低減し、大型部品の未装着箇所について検査を全く行わなくて済み、あるいは検査数が減り、専用の検査機を設ける場合に比較して設備費を低減させることができ、部品装着機において全部の大型部品の未装着箇所について検査を行う場合に比較して、能率良く装着を行うことができる。
小型部品より先に大型部品が複数装着される場合、それら大型部品が小型部品の装着されるべき箇所や自身以外の大型部品の装着されるべき箇所に落下する場合があるが、その場合には、小型部品の装着や大型部品の装着が正常に行われず、また、装着動作が行われ、落下した大型部品上に小型部品や大型部品が載せられても、それら装着不良は目視によりわかるため、撮像等による検査は不要であり、本項の効果を損なうことはない。
(14)1台以上の部品装着機を含む装着ラインにより、1枚の回路基板に複数の電子回路部品を装着して1枚のプリント回路板を組み立てる準備のために、コンピュータにより読み取られ、コンピュータにより実行される装着プログラム作成プログラムであって、
前記複数の電子回路部品を、平面視の寸法が大きい大型部品の群である大型部品群と、平面視の寸法が小さい小型部品の群である小型部品群とに分けた場合に、前記装着ラインにおいて、大型部品群に属する電子回路部品の少なくとも一部のものを、前記小型部品群に属する電子回路部品より先に装着するように装着順序を決定するステップを含む装着プログラム作成プログラム。
前記(6)項ないし(12)項のそれぞれに記載の特徴は、バンプ部品を大型部品群に属する大型部品と読み替え、非バンプ部品を小型部品群に属する小型部品と読み替えて、本項の装着プログラム作成プログラムにも適用可能である。
(13)項に記載のプリント回路板組立方法を実施するための装着プログラムが作成される。
(15)前記小型部品群に属する電子回路部品は複数の吸着ノズルを備えた装着ヘッドであるマルチノズルヘッドにより装着され、前記大型部品群に属する電子回路部品は1つの吸着ノズルを備えた装着ヘッドであるシングルノズルヘッドで装着されるように装着プログラムを作成する(14)項に記載の装着プログラム作成プログラム。
複数の吸着ノズルを備えたマルチノズルヘッドは、隣接する吸着ノズルの間隔が狭く、小型部品の装着に適しており、そのような制約のないシングルノズルヘッドは大型部品の装着に適している。したがって、マルチノズルヘッドとシングルノズルヘッドとが選択的に使用される部品装着機においては、回路基板に小型部品も大型部品も装着することができ、装着ラインを構成する部品装着機の数や種類を増やすことなく、容易に大型部品が小型部品より先に装着されるようにすることができる。
(16)複数の電子回路部品を吸着ノズルに保持させ、その電子回路部品を撮像装置により撮像して吸着ノズルによる保持位置誤差を取得し、その保持位置誤差を修正して回路基板に装着することにより、プリント回路板を組み立てる方法であって、
前記複数の電子回路部品を、前記保持位置誤差の取得が電子回路部品全体の外形線に基づいて行われる外形線依拠部品と、前記保持位置誤差の取得が電子回路部品の複数のリードに基づいて行われるリード依拠部品とに分け、そのリード依拠部品の少なくとも一部のものを、前記外形線依拠部品より先に装着するプリント回路板組立方法。
前記(4)項および(5)項の各特徴は、バンプ部品をリード依拠部品と読み替えて、本項のプリント回路板組立方法にも適用可能である。
バンプ部品は、保持位置誤差の取得が複数の接続用バンプに基づいて行われ、リード依拠部品の一種と見なすことができる。
リード依拠部品はリードを複数備えており、リード依拠部品が装着されるべき箇所に落下した外形線依拠部品との干渉により電気的不良を生じ易い。また、外形線依拠部品はリードに隠れて見え難く、目視では見つけ難いのであるが、外形線依拠部品より先に装着すれば、部品未装着箇所の検査が不要であり、専用の検査機を設ける場合に比較して設備費を低減させることができ、部品装着機においてリード依拠部品の未装着箇所について検査を行う場合に比較して能率良く装着を行うことができる。
(17)複数の電子回路部品を吸着ノズルにより保持し、その電子回路部品を撮像装置により撮像して吸着ノズルによる保持位置誤差を取得し、その保持位置誤差を修正して回路基板に装着する1台以上の部品装着機を含む装着ラインにより、1枚の回路基板に複数の電子回路部品を装着して1枚のプリント回路板を組み立てる準備のために、コンピュータにより読み取られ、コンピュータにより実行される装着プログラム作成プログラムであって、
前記複数の電子回路部品を、前記保持位置誤差の取得が電子回路部品全体の外形線に基づいて行われる外形線依拠部品と、前記保持位置誤差の取得が電子回路部品の複数のリードに基づいて行われるリード依拠部品とに分けた場合に、前記装着ラインにおいて、前記リード依拠部品の少なくとも一部のものを、前記外形線依拠部品より先に装着するように装着順序を決定するステップを含む装着プログラム作成プログラム。
前記(6)項ないし(12)項のそれぞれに記載の特徴は、バンプ部品をリード依拠部品と読み替え、非バンプ部品を外形線依拠部品と読み替えて、本項の装着プログラム作成プログラムにも適用可能である。
(16)項に記載のプリント回路板組立方法を実施するための装着プログラムが作成される。
(18)前記(2)項,(6)項〜(12)項,(14)項,(15)項および(17)項のいずれかに記載の装着プログラム作成プログラムがコンピュータにより読取可能に記録された記録媒体。
記録媒体は、例えば、ROMカセット等コンピュータに着脱可能な着脱式記録媒体,コンピュータに設けられた読取装置により読み取り可能な磁気テープ,磁気ディスク,光磁気ディスク,光ディスク等の読取式記録媒体とされる。
8とを含む。昇降用モータ102は、例えば、エンコーダ付サーボモータにより構成される。軸状部材80の上部は、昇降部材100により相対回転可能かつ軸方向に相対移動不能に保持されており、ボールねじ104が昇降用モータ102により回転させられ、昇降部材100が昇降させられることによりヘッド保持装置44が昇降させられる。
装着プログラムは、上流側,下流側の各装着機4,6の各々について作成され、部品装着点,部品装着姿勢,装着順序,電子回路部品を供給するフィーダあるいはトレイの位置等を対応付けるデータを含む。そのため、装着プログラムの作成時には、回路基板28に装着される全部の電子回路部品が装着機4,6に割り振られるとともに、装着機4,6の各々において電子回路部品の装着順序が決定される。また、電子回路部品が割り振られれば、装着機4,6においてそれぞれ必要なフィーダ,トレイの種類および数が決まり、フィーダのフィーダ支持台における搭載位置や、トレイのトレイ支持板による支持位置が決められる。本実施例の作成プログラムは、回路基板28に装着される電子回路部品には、バンプ部品であっても非バンプ部品であっても、高さが設定高さ以下のものが複数含まれることを前提として装着プログラムを作成するプログラムとされている。
本装着プログラムのS51においては、前記装着プログラムのS1と同様に、回路基板28に装着される電子回路部品が1個ずつ読み出される。次いでS52が実行され、電子回路部品の高さが設定高さより高いか否かの判定が行われる。電子回路部品が、高さが設定高さより高い高電子回路部品であれば、S52の判定結果がYESになってS53が実行され、その電子回路部品の装着が下流側装着機6に割り当てられる。そしてS63が実行され、全部の電子回路部品について割り当てあるいは大きさの分類が終了したか否かの判定が行われるが、この判定結果はNOであり、ルーチンの実行はS51に戻る。
なお、同じ大きさの群に属する電子回路部品の装着順序は、大きさ順に限らず、例えば、装着能率を加味して決めてもよく、あるいは、最大部品群に属する電子回路部品については大きい電子回路部品から先に装着されるようにし、他の群に属する電子回路部品については装着能率を加味して装着順序を決めてもよく、大きさの差が設定範囲内である電子回路部品については同じ種類のノズルヘッドによりまとめて装着が行われ、ノズルヘッドの交換回数ができる限り少なくなるように装着順序を決めてもよい。また、装着箇所の検査は、小型の高電子回路部品、例えば、対角線の長さが設定値以下である電子回路部品については行われないようにしてもよい。
本作成プログラムのS81においては、前記装着プログラムのS1と同様に、回路基板28に装着される電子回路部品が1個ずつ読み出される。次いでS82が実行され、読み出された電子回路部品が、保持位置誤差の取得がリードに基づいて行われるリード依拠部品であるか否かが判定される。この判定は部品データに基づいて行われ、リード依拠部品であれば、S82の判定結果がYESになってS83が実行され、電子回路部品が高さが設定高さより高い高リード依拠部品であるか否かが判定される。電子回路部品が高さが設定高さ以下である低リード依拠部品であれば、S83の判定結果がNOになってS84が実行され、その電子回路部品の装着が上流側装着機4に割り当てられる。そしてS95が実行され、全部の電子回路部品について割り当てあるいは高さによる分類が終了したか否かの判定が行われるが、この判定結果はNOであり、ルーチンの実行はS81に戻る。
なお、外形線依拠部品を図1〜図9に示す実施例の低非バンプ部品と同様に、平面視の寸法によって複数段階の部品群に分類し、例えば、上流側装着機4には大きい外形線依拠部品から割り当て、下流側装着機6には小さい外形線依拠部品から割り当てるようにしてもよい。外形線依拠部品を、高さが設定高さより高いか否かにより高外形線依拠部品と低外形線依拠部品とに分け、低外形線依拠部品を大きさにより分類するようにしてもよい。
Claims (9)
- 複数の電子回路部品を回路基板に装着してプリント回路板を組み立てる方法であって、標準の装着順序として、(a)部品本体の前記回路基板に装着されるべき装着面にその装着
面から前記回路基板に向かって突出させられた複数の接続用バンプを備えたバンプ部品であることと、(b)吸着ノズルにより保持され、撮像装置により撮像されて吸着ノズルによる保持位置誤差が取得され、その保持位置誤差が修正されて前記回路基板に装着される際に、前記保持位置誤差の取得が電子回路部品の複数のリードに基づいて行われるリード依拠部品であることとの少なくとも1つの条件を満たす電子回路部品の少なくとも一部のものを、前記回路基板の現に電子回路部品の装着が行われる被装着面に未だ電子回路部品が装着されていない状態で最初に装着することを特徴とするプリント回路板組立方法。 - 複数の電子回路部品を回路基板に装着してプリント回路板を組み立てる方法であって、標準の装着順序として、前記複数の電子回路部品のうち、部品本体の前記回路基板に装着されるべき装着面にその装着面から前記回路基板に向かって突出させられた複数の接続用バンプを備えたバンプ部品の少なくとも一部のものを、前記接続用バンプを備えない電子回路部品である非バンプ部品より先に装着することを特徴とするプリント回路板組立方法。
- 前記バンプ部品のうち高さが設定高さ以下のバンプ部品を、前記バンプ部品の前記少なくとも一部とすることを特徴とする請求項2に記載のプリント回路板組立方法。
- 1台以上の部品装着機を含む装着ラインにより、1枚の回路基板に複数の電子回路部品を装着して1枚のプリント回路板を組み立てる準備のために、コンピュータにより読み取られ、コンピュータにより実行される装着プログラム作成プログラムであって、
前記装着ラインにおいて、部品本体の前記回路基板に装着されるべき装着面にその装着面から前記回路基板に向かって突出させられた複数の接続用バンプを備えたバンプ部品の少なくとも一部のものを、前記接続用バンプを備えない電子回路部品である非バンプ部品より先に装着するように、装着順序を決定するステップを含むことを特徴とする装着プログラム作成プログラム。 - 前記バンプ部品の前記少なくとも一部のものを、回路基板の現に電子回路部品の装着が行われる被装着面に未だ電子回路部品が装着されていない状態で最初に装着するように装着順序を決定するステップを含む請求項4に記載の装着プログラム作成プログラム。
- 前記装着順序が、前記装着ラインの前記1台以上の部品装着機のうちの1台における装着順序として決定される請求項4または5に記載の装着プログラム作成プログラム。
- 前記装着ラインが、前記回路基板の流れに沿って並べられた複数台の部品装着機を含むものであり、前記バンプ部品の前記少なくとも一部のものを、前記非バンプ部品を割り当てる部品装着機より上流の部品装着機に割り当てるステップを含むことを特徴とする請求項4ないし6のいずれかに記載の装着プログラム作成プログラム。
- 前記バンプ部品のうち高さが設定高さ以下のバンプ部品を、前記バンプ部品の前記少なくとも一部とすることを特徴とする請求項4ないし7のいずれかに記載の装着プログラム作成プログラム。
- 複数の電子回路部品を吸着ノズルにより保持し、その電子回路部品を撮像装置により撮像して吸着ノズルによる保持位置誤差を取得し、その保持位置誤差を修正して回路基板に装着する1台以上の部品装着機を含む装着ラインにより、1枚の回路基板に複数の電子回路部品を装着して1枚のプリント回路板を組み立てる準備のために、コンピュータにより読み取られ、コンピュータにより実行される装着プログラム作成プログラムであって、
前記複数の電子回路部品を、前記保持位置誤差の取得が電子回路部品全体の外形線に基づいて行われる外形線依拠部品と、前記保持位置誤差の取得が電子回路部品の複数のリードに基づいて行われるリード依拠部品とに分けた場合に、前記装着ラインにおいて、前記リード依拠部品の少なくとも一部のものを、前記外形線依拠部品より先に装着するように装着順序を決定するステップを含むことを特徴とする装着プログラム作成プログラム。
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