WO2020157845A1 - 部品実装システム - Google Patents

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WO2020157845A1
WO2020157845A1 PCT/JP2019/003100 JP2019003100W WO2020157845A1 WO 2020157845 A1 WO2020157845 A1 WO 2020157845A1 JP 2019003100 W JP2019003100 W JP 2019003100W WO 2020157845 A1 WO2020157845 A1 WO 2020157845A1
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job
component
component mounting
resetting
allowable range
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French (fr)
Inventor
安井　義博
Original Assignee
株式会社Ｆｕｊｉ
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components

Definitions

  • This specification discloses a component mounting system.
  • the job executed by each component mounting machine has been optimized.
  • the conventional general optimization method is to optimize the mounting order of the components to be mounted on the circuit board, or to optimize the placement of the feeders to be set on the component mounter, and to move the mounting head (suction nozzle)
  • the job is optimized so that the highest production efficiency can be obtained by, for example, minimizing.
  • Patent Document 1 when the actual processing time of the job exceeds the target time, it is proposed to reset the job for all the component mounting machines.
  • Patent Document 1 since the job is reset for all the component mounters that configure the component mounting line, it may take a long time to reset. Further, when a plurality of component mounters that are distant from each other are subjected to the job resetting, the moving distance when the feeder is rearranged becomes long, and accordingly, the rearrangement may take a long time.
  • the present disclosure has been made in view of such a problem, and performs job resetting in a short time and also performs work for rearranging the component supply device according to the reset job in a short time.
  • the main purpose is to do.
  • the component mounting system of the present disclosure is A component mounting line that is configured by arranging a plurality of component mounting machines that mount the components supplied by the component supply device on the mounting target with a plurality of component supplying devices set detachably, and that are arranged in the transport direction of the mounting target.
  • a management device for managing the component mounting line, A component mounting system including The management device is A job setting unit that sets a job related to component mounting to be allocated to each component mounting machine so that the scheduled job processing time of each component mounting machine falls within the first allowable range; If there is a component mounter whose job processing actual time exceeds the first permissible range due to the need to adjust the own machine after starting production with the job set to the own machine among the plurality of component mounters For example, if the total number of component mounters that exceed the first allowable range and the component mounters that are connected to the component mounters is less than the total number, then the job is set as a job reset target, and each component mounter that is the job reset target is set as the job reset target.
  • the assigned job is re-set so that the scheduled job processing time of each component mounter for which the job is to be reset falls within the second allowable range, taking into account the reason why the actual job processing time exceeds the first allowable range.
  • the target of job resetting is limited to the component mounters whose total job processing actual time exceeds the first permissible range and the component mounters connected to it, less than the total number. Therefore, the time required for job resetting can be shortened as compared with the case where the job resetting target is all the number of component mounters that configure the component mounting line.
  • the job reset targets are the component mounters for which the actual job processing time exceeds the first permissible range and the component mounters connected to the component mounters, which form a group. Therefore, the movement distance when rearranging the component supply device according to the reset job is short, and the work required for rearrangement can be performed in a short time.
  • the second allowable range may be the same as or different from the first allowable range.
  • FIG. 1 The perspective view showing the outline of component mounting system 10.
  • the perspective view which shows the outline of the component mounting machine 20. 3 is a block diagram showing a configuration related to control of the component mounting system 10.
  • FIG. The flowchart of a production job setting routine The graph which shows an example of the scheduled cycle time of each component mounting machine 20 which comprises the component mounting line 12.
  • the flowchart of a production job reset routine The graph which shows an example of the correction cycle time of each component mounting machine 20 which comprises the component mounting line 12.
  • the flowchart of another production job reset routine The flowchart of another production job reset routine.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an outline of a component mounting system 10 of the present embodiment
  • FIG. 2 is a perspective view showing an outline of a component mounting machine 20
  • FIG. 3 is a block diagram showing a configuration relating to control of the component mounting system 10. ..
  • the horizontal direction in FIG. 1 is the X direction
  • the front-back direction is the Y direction
  • the vertical direction is the Z direction.
  • the component mounting system 10 includes a component mounting line 12, a feeder storage 60, a loader 50, and a management computer 80.
  • a plurality of component mounters 20 are arranged in the X-axis direction.
  • the component mounter 20 mounts the component supplied from the feeder 30 on the substrate S.
  • the feeder storage 60 is arranged further upstream of the component mounting machine 20 on the most upstream side of the component mounting line 12, and stores the feeder 30 to be used by the component mounting machine 20 and the used feeder 30.
  • the loader 50 can automatically replace the feeder 30 with the component mounter 20 or with the feeder storage 60.
  • the management computer 80 manages the entire system.
  • the component mounter 20 includes a substrate transport device 21 that transports the substrate S in the X direction, a head 22 having nozzles for sucking the components supplied by the feeder 30, and a head 22 that moves the head 22 in the XY directions.
  • the head moving mechanism 23 for making it move and the touch-panel display 27 (refer FIG. 1) are provided.
  • the component mounter 20 also includes a mounting control device 28 (see FIG. 3) including a well-known CPU, ROM, RAM, and the like.
  • the mounting control device 28 controls the entire component mounting machine 20.
  • the mounting control device 28 can input and output signals to and from the substrate transfer device 21, the head 22, the head moving mechanism 23, the touch panel display 27, and the like.
  • the component mounter 20 has two upper and lower areas to which the feeder 30 can be attached in the front.
  • the upper area is a supply area 20A where the feeder 30 can supply parts
  • the lower area is a stock area 20B where the feeder 30 can be stocked.
  • a feeder table 40 formed in an L shape in a side view is provided in the supply area 20A and the stock area 20B.
  • a plurality of feeders 30 are attached to each feeder base 40.
  • the feeder 30 is configured as a tape feeder that feeds out a tape containing components at a predetermined pitch.
  • the feeder 30 includes a tape reel 32 around which a tape is wound, a tape feeding mechanism 33 that feeds the tape from the tape reel 32, and a feeder control device 34 (see FIG. 3).
  • the feeder base 40 includes a plurality of slots 42 arranged in the X direction at intervals so that the feeder 30 can be inserted. When the feeder 30 is inserted into the slot 42 of the feeder base 40, the connector (not shown) of the feeder 30 is connected to the connector 45 of the feeder base 40.
  • the feeder control device 34 can communicate with the control unit (mounting control device 28, management computer 80, etc.) to which the feeder 30 is attached.
  • the feeder control device 34 feeds the components accommodated in the tape to a predetermined component supply position by the tape feeding mechanism 33, and when the component at the component supply position is adsorbed by the nozzle of the head 22, the feeder control device 34 again conveys the components accommodated in the tape.
  • the tape feeding mechanism 33 feeds it to a predetermined component supply position.
  • the loader 50 is provided along the X-axis rail 18 that is provided in parallel with the substrate transfer direction (X direction) on the front surfaces of the plurality of component mounters 20 and the feeder storage box 60. It is movable.
  • the loader 50 includes a loader moving mechanism 51 and a feeder transfer mechanism 53.
  • the loader moving mechanism 51 moves the loader 50 along the X-axis rail 18.
  • the feeder transfer mechanism 53 attaches the feeder 30 from the loader 50 to the component mounter 20 or the feeder storage 60, removes the feeder 30 from the component mounter 20 or the feeder storage 60, and stores the feeder 30 in the loader 50.
  • the feeder 30 is moved between the mounting area 50A and the lower transfer area 50B.
  • the loader 50 also includes an encoder 55 and a loader control device 57, as shown in FIG.
  • the encoder 55 detects the movement position of the loader 50 in the X direction.
  • the loader control device 57 includes a well-known CPU, ROM, RAM and the like.
  • the loader control device 57 inputs the detection signal from the encoder 55 and outputs a drive signal to the loader moving mechanism 51 and the feeder transfer mechanism 53.
  • the feeder storage 60 has a feeder base 40 having the same configuration as the feeder base 40 provided in the component mounter 20 for accommodating a plurality of feeders 30.
  • the management computer 80 includes a well-known CPU 80a, ROM 80b, RAM 80c, HDD 80d, etc., and is connected to a display 82 such as an LCD and an input device 84 such as a keyboard and a mouse.
  • the HDD 80d of the management computer 80 stores a production program (a program relating to a plan that defines what components are to be mounted on the board S and how many boards S on which such components are to be manufactured) and production jobs (parts).
  • Each mounting machine 20 stores which feeder 30 is set on the feeder base 40 in what order, and which job determines which kind of component is to be mounted on the board S and the like).
  • the production program is stored in the HDD 80d of the management computer 80 when the operator operates the input device 84.
  • the production job is set by the CPU 80a of the management computer 80 based on the production program as described later, and is stored in the HDD 80d.
  • the management computer 80 is connected to the mounting control device 28 and the loader control device 57 so as to be capable of bidirectional communication.
  • the management computer 80 receives information regarding the mounting status of the component mounter 20 from the mounting control apparatus 28, and receives information regarding the driving status of the loader 50 from the loader control apparatus 57.
  • the management computer 80 is communicatively connected to the feeder control device 34 of the feeder 30 stored in the feeder storage 60, and is capable of acquiring information on the stored feeder 30.
  • FIG. 4 is a flowchart of the production job setting routine.
  • This production job setting routine is a process for optimizing the production job so that the production efficiency in the component mounting line 12 is as high as possible.
  • the CPU 80a of the management computer 80 reads this production program from the HDD 80d (S110). Next, the CPU 80a executes the optimization process for all the component mounting machines 20 that compose the component mounting line 12 (S120), and the optimized production job set (the production jobs of all the component mounting machines 20 are executed). (Including) is stored in the HDD 80d (S130), and this routine ends.
  • the CPU 80a ensures that the scheduled processing time (scheduled cycle time) of the production job in each component mounter 20 falls within a predetermined allowable range and the production time on the component mounting line 12 becomes the shortest. Find the production job set.
  • the CPU 80a sets a mounting sequence based on the production program, distributes the mounting sequence to each component mounter 20, and sets the mounting order of the components distributed to each component mounter 20. Then, the arrangement of the feeders 30 is set for each component mounter 20, and production jobs for all the component mounters 20 are generated.
  • the mounting sequence is set by designating the component type, the mounting position, and the type of nozzle to be used (used nozzle type) in the order of mounting.
  • the mounting sequences are distributed to the component mounters 20 so that the number of mounting sequences distributed to the component mounters 20 is equal or as uniform as possible.
  • the mounting order of the components is set so that, for example, when the component is mounted on the board S, the mounting of the component is not hindered by the component mounted first.
  • the arrangement of the feeders 30 is set so that, for example, the feeders 30 that supply a large number of components to be mounted on the substrate S in each component mounter 20 are closer to the center of the feeder base 40. Since there are a plurality of mounting sequences, distribution of mounting sequences, mounting order of distributed components, and arrangement of feeders 30, there are a huge number of combinations of production job sets.
  • the CPU 80a calculates the scheduled cycle time based on simulation or data accumulated in the past.
  • the CPU 80a finds a production job set in which the planned cycle times of all the component mounting machines 20 are within a predetermined allowable range and the production time is the shortest, from a huge number of combinations of the production job sets. ..
  • FIG. 5 shows an example of the scheduled cycle time of each component mounter 20 that constitutes the component mounting line 12.
  • This scheduled cycle time is a value calculated based on the optimized production job.
  • the number of component mounters 20 forming the component mounting line 12 is 20
  • the horizontal axis is the ordinal number of the component mounters 20
  • the vertical axis is the planned cycle time.
  • the ordinal numbers of the component mounter 20 are expressed as the first, second,...
  • the scheduled cycle times of all the component mounters 20 are within the predetermined allowable range.
  • the mounting control device 28 causes the nozzles of the head 22 to adsorb the components supplied from the feeder 30. Specifically, the mounting control device 28 controls the head moving mechanism 23 to move the nozzle of the head 22 to a position directly above the component supply position of the desired component. Next, the mounting control device 28 lowers the nozzle and supplies a negative pressure to the nozzle. As a result, the desired component is adsorbed to the tip of the nozzle.
  • the mounting control device 28 raises the nozzle and controls the head moving mechanism 23 to move the nozzle sucking the component to above the predetermined position of the substrate S. Then, at the predetermined position, the mounting control device 28 lowers the nozzle and supplies atmospheric pressure to the nozzle. As a result, the components sucked by the nozzles are separated from each other and mounted on the substrate S at a predetermined position. Other components to be mounted on the board S are similarly mounted on the board S, and when mounting of all the components is completed, the board S is sent to the component mounter 20 on the downstream side.
  • FIG. 6 shows an example of the actual work cycle time of each component mounter 20 that constitutes the component mounting line 12.
  • FIG. 6 is a graph when 20 component mounters 20 constituting the same component mounting line 12 as in FIG. 5 are actually operated.
  • the actual work cycle time of the ninth component mounter 20 is longer than the permissible range, and the ninth component mounter 20 becomes a bottleneck and production efficiency decreases.
  • the CPU 80a of the management computer 80 takes into account the changed operating condition (the reason why the actual work cycle time exceeds the allowable range) of the production job. Reset it.
  • the CPU 80a may recognize that the operating condition has been changed, based on the information input by the operator via the input device 84, or based on the monitoring result of the operating status of each component mounter 20 by the CPU 80a. May be automatically recognized.
  • FIG. 7 is a flowchart of the production job reset routine.
  • the CPU 80a of the management computer 80 determines a job reset target (S210). Specifically, the CPU 80a sets the bottleneck component mounter 20 and several component mounters 20 located before and after the bottleneck as job reset targets. The total number of component mounters 20 to be job reset targets is less than the total number (for example, 4 or 5 when the total number is 20). The job reset target may be input by an operator, or the range may be determined in advance such as the bottleneck component mounter 20 and a predetermined number of component mounters 20 before and after it. Next, the CPU 80a executes the optimization process for the component mounter 20 for which the job is to be reset (S220).
  • the CPU 80a determines that the correction processing time (correction cycle time) of the production job in the component mounter 20 for which the job is to be reset is within a predetermined allowable range, and all the components for which the job is to be reset. Find a production job that minimizes the total production time of the mounting machine 20. The modified cycle time is calculated based on the simulation or the accumulation of past data in consideration of the changed operating condition. The production job generation method and the like are the same as in S120.
  • the CPU 80a updates the production job of the component mounter 20 for which the job is to be reset in the production job set stored in the HDD 80d (S230), and ends this routine.
  • FIG. 8 shows an example of the correction cycle time of each component mounter 20 constituting the component mounting line 12 at this time.
  • FIG. 8 is a graph of the correction cycle time of 20 component mounters 20 that form the same component mounting line 12 as in FIGS. 5 and 6.
  • the optimization processing is performed.
  • the correction cycle times of the th component mounter 20 are all within the allowable range.
  • the loader control device 57 When the loader control device 57 receives the production job of the component mounter 20 for which the job is to be reset from the management computer 80, it replaces the feeder 30 according to the production job. For example, as shown in FIG. 8, if the job reset target is the 8th to 11th component mounters 20, the loader control device 57 controls the loader moving mechanism 51 to determine the 8th to 11th component mounters. While moving the loader 50 within the range where 20 exists, the feeder transfer mechanism 53 is controlled to take out the feeder 30 from the component mounter 20 and attach the feeder 30 to another component mounter 20.
  • the component mounting line 12 of the present embodiment corresponds to the component mounting line of the present disclosure
  • the management computer 80 corresponds to a management device
  • the CPU 80a of the management computer 80 corresponds to a job setting unit and a job resetting unit.
  • the feeder 30 corresponds to a component supply device
  • the substrate S corresponds to a mounting target
  • the component mounting machine 20 corresponds to a component mounting machine.
  • the job reset target is less than the total number of the component mounting machines 20 whose actual work cycle time (job processing actual working time) exceeds the predetermined allowable range and the component mounting machines 20 connected thereto. It is limited to the component mounter 20. Therefore, the time required for job resetting can be shortened as compared with the case where the target of job resetting is the mounters 20 of all the components that configure the component mounting line 12. Further, the job reset targets are the component mounters 20 whose actual work cycle time exceeds the predetermined allowable range and the component mounters 20 connected to the component mounters 20, and they are collected together. Therefore, the movement distance when rearranging the feeder 30 according to the reset job is short, and the work required for rearrangement can be performed in a short time.
  • the loader 50 performs the work of replacing the feeder 30 with respect to the component mounter 20 for which the job is to be reset, the feeder 30 is automatically replaced without human labor.
  • the production job reset routine of FIG. 9 may be adopted instead of the production job reset routine of FIG. 7.
  • the CPU 80a of the management computer 80 determines a job reset target (S310). Specifically, the CPU 80a sets a total of two of the bottleneck component mounter 20 and the component mounters 20 adjacent to the rear of the bottleneck as job reset targets. For example, when the bottleneck is the ninth component mounter 20 as shown in FIG. 6, the ninth and tenth component mounters 20 are set as job reset targets.
  • the CPU 80a executes the optimization process of the component mounter 20 for which the job is to be reset (S320).
  • the CPU 80a searches for a production job in which the correction cycle time of the production job in the component mounter 20 for which the job is to be reset falls within a predetermined allowable range.
  • the CPU 80a determines whether such a production job has been found by the optimization processing (S330), and if not found, expands the job reset target (S340).
  • the CPU 80a alternately increases the job reset target one by one before and after the bottleneck component mounter 20. For example, in the case where the bottleneck is the ninth component mounter 20 as shown in FIG. 6, the 8th to 10th component mounters 20 are set as job reset targets when S340 is executed for the first time, and S340 is executed for the second time.
  • the 8th to 11th component mounters 20 are set as job reset targets, and when the 3rd S340 is executed, 7th to 11th component mounters 20 are set as job reset targets. Expand the job reset target as appropriate.
  • the CPU 80a executes the processes from S320 onward for the expanded job reset object.
  • the CPU 80a determines that the production job set stored in the HDD 80d is to be stored. Of these, the production job of the component mounter 20 for which the job is to be reset is updated (S350), and this routine is ended. By doing so, the same effect as that of the above-described embodiment can be obtained, and further, the number of component mounters 20 for which jobs are finally reset can be minimized.
  • the CPU 80a determines, in S310, the bottleneck component mounter 20 and the component mounters 20 one each before and after the bottleneck as the job reset target, and in S340, the bottleneck.
  • the job reset targets may be increased one by one at the same time before and after the component mounter 20.
  • the bottleneck is the ninth component mounter 20 as shown in FIG. 6, the 8th to 10th component mounters 20 are determined as job reset targets in S310.
  • the CPU 80a sets the 7th to 11th component mounters 20 as the job reset target when executing S340 for the first time, and sets the 6th to 12th component mounters 20 when executing S340 for the second time.
  • the ninth component mounter 20 of the bottleneck and the plurality of component mounters 20 (for example, the 8th to 11th component mounters 20) connected before and after the bottleneck are determined as the job reset targets, and in S340, In expanding the job reset target, the number of component mounters 20 is alternately increased by one before and after the current job reset target, or one mounter 20 is simultaneously added before and after the current job reset target. May be increased.
  • the feeder 30 is exemplified as the component supply device, but the component supply device is not limited to this, and for example, a tray on which a plurality of components are placed may be used as the component supply device.
  • the allowable range of the scheduled cycle time and the allowable range of the modified cycle time are the same, but they may be different.
  • the allowable range of the scheduled cycle time may be narrower than the allowable range of the modified cycle time, and the allowable range of the scheduled cycle time may be wider than the allowable range of the modified cycle time.
  • these allowable ranges may be changeable by the operator operating the input device 84.
  • the loader 50 executes the work of replacing the feeder 30 with respect to the component mounter 20 for which the job is to be reset, but the operator may execute the work.
  • a guide on how to replace the feeder 30 is displayed on the touch panel display 27 of the component mounter 20 for which the job is to be reset or the display 82 of the management computer 80, and the operator replaces the feeder 30 according to the guide. It may be performed.
  • the component mounting system of this disclosure may be configured as follows.
  • the job resetting unit resets the job while increasing the job resetting targets one by one before and after the component mounting machine that exceeds the first allowable range.
  • the scheduled job processing time of each component mounter for which the job is to be reset may be repeated until it falls within the second allowable range. This can minimize the number of component mounters for which jobs are finally reset.
  • the job resetting unit resets the job while increasing the job resetting targets one by one before and after the component mounting machine that exceeds the first allowable range.
  • the scheduled job processing time of each component mounter for which the job is to be reset may be repeated until it falls within the second allowable range. This makes it possible to reduce the number of component mounters for which jobs are finally reset.
  • the component mounting system of the present disclosure includes a loader that can automatically replace the component supply device with respect to the plurality of component mounting machines that form the component mounting line, and the loader is reset by the job resetting unit. Automatic replacement of the component supply device may be executed for the component mounter for which the job is to be reset based on the job. The operator may perform the work of replacing the component supply device with respect to the component mounter, but since the loader executes it here, the component supply device can be replaced without human labor.
  • the present invention can be used in the technical field of mounting a component on a mounting target using a component mounting line.
  • 10 component mounting system 12 component mounting line, 18 X-axis rail, 20 component mounting machine, 20A supply area, 20B stock area, 21 board transfer device, 22 head, 23 head moving mechanism, 27 touch panel display, 28 mounting control device, 30 feeders, 32 tape reels, 33 tape feeding mechanism, 34 feeder control device, 40 feeder stand, 42 slots, 45 connector, 50 loader, 50A upper transfer area, 50B lower transfer area, 51 loader moving mechanism, 53 feeder transfer Loading mechanism, 55 encoder, 57 loader control device, 60 feeder storage, 80 management computer, 80a CPU, 80b ROM, 80c RAM, 80d HDD, 82 display, 84 input devices.
  • 20 component mounting machine 20A supply area, 20B stock area, 21 board transfer device, 22 head, 23 head moving mechanism, 27 touch panel display, 28 mounting control device, 30 feeders, 32 tape reels, 33 tape feeding mechanism, 34 feeder control device, 40 feeder stand, 42 slots, 45 connector, 50 loader, 50A upper transfer area, 50B lower transfer area, 51 loader moving mechanism, 53 feeder transfer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

部品実装システムは、部品実装ラインと管理装置とを備える。管理装置は、各部品実装機に割り当てる部品実装に関するジョブを、各部品実装機のジョブ処理予定時間が第１許容範囲内に収まるように設定する。また、管理装置は、複数の部品実装機のうち自機に設定されたジョブで生産を開始したあと自機の調整が必要になってジョブ処理実働時間が第１許容範囲を超えた部品実装機があったならば、第１許容範囲を超えた部品実装機及びそれに連なる前記部品実装機の合計で全台数未満の部品実装機をジョブ再設定対象に設定し、ジョブ再設定対象の各部品実装機に割り当てるジョブを、ジョブ処理実働時間が第１許容範囲を超えた原因を加味して、ジョブ再設定対象の各部品実装機のジョブ処理予定時間が第２許容範囲内に収まるように再設定する。

Description

部品実装システム
　本明細書では、部品実装システムを開示する。
　従来より、部品実装ラインの生産効率を高めるために、各部品実装機に実行させるジョブを最適化することが行われている。従来の一般的な最適化手法は、回路基板に実装する部品の実装順序を最適化したり、部品実装機にセットするフィーダの配置を最適化して、実装ヘッド（吸着ノズル）の移動距離や移動時間を最短にするなどして、最高の生産効率が得られるようにジョブを最適化するようにしている。こうした部品実装ラインにおいて、ジョブの処理実働時間が目標時間を超えている場合、全部品実装機を対象としてジョブの再設定を行うことが提案されている（特許文献１）。
国際公開第２０１８／０８７８５４号パンフレット
　しかしながら、特許文献１では、部品実装ラインを構成する全部品実装機を対象としてジョブの再設定を行うため、再設定に長時間を要することがあった。また、距離の離れた複数の部品実装機がジョブの再設定の対象になると、フィーダを再配置する際の移動距離が長くなり、その分、再配置に長時間を要することがあった。
　本開示は、このような課題に鑑みなされたものであり、ジョブの再設定を短時間で行うと共に、再設定されたジョブに応じて部品供給装置を再配置する作業も短時間で行うようにすることを主目的とする。
　本開示の部品実装システムは、
　複数の部品供給装置が着脱可能にセットされ前記部品供給装置が供給した部品を実装対象物に実装する部品実装機を前記実装対象物の搬送方向に沿って複数並べて構成した部品実装ラインと、
　前記部品実装ラインを管理する管理装置と、
　を備えた部品実装システムであって、
　前記管理装置は、
　各部品実装機に割り当てる部品実装に関するジョブを、各部品実装機のジョブ処理予定時間が第１許容範囲内に収まるように設定するジョブ設定部と、
　前記複数の部品実装機のうち自機に設定されたジョブで生産を開始したあと自機の調整が必要になってジョブ処理実働時間が前記第１許容範囲を超えた部品実装機があったならば、前記第１許容範囲を超えた部品実装機及びそれに連なる前記部品実装機の合計で全台数未満の部品実装機をジョブ再設定対象に設定し、前記ジョブ再設定対象の各部品実装機に割り当てるジョブを、前記ジョブ処理実働時間が前記第１許容範囲を超えた原因を加味して、前記ジョブ再設定対象の各部品実装機のジョブ処理予定時間が第２許容範囲内に収まるように再設定するジョブ再設定部と、
　を備える。
　この部品実装システムでは、ジョブ再設定対象を、ジョブ処理実働時間が第１許容範囲を超えた部品実装機及びそれに連なる部品実装機の合計で全台数未満の部品実装機に限定している。そのため、ジョブ再設定対象が、部品実装ラインを構成する全台数の部品実装機である場合に比べて、ジョブの再設定に要する時間を短くすることができる。また、ジョブ再設定対象は、ジョブ処理実働時間が第１許容範囲を超えた部品実装機及びそれに連なる部品実装機であり、ひとかたまりになっている。そのため、再設定されたジョブに応じて部品供給装置を再配置する際の移動距離が短くて済み、再配置に要する作業を短時間で行うことできる。
　なお、第２許容範囲は、第１許容範囲と同じであってもよいし異なっていてもよい。
部品実装システム１０の概略を示す斜視図。 部品実装機２０の概略を示す斜視図。 は部品実装システム１０の制御に関わる構成を示すブロック図。 生産ジョブ設定ルーチンのフローチャート。 部品実装ライン１２を構成する各部品実装機２０の予定サイクルタイムの一例を示すグラフ。 部品実装ライン１２を構成する各部品実装機２０の実働サイクルタイムの一例を示すグラフ。 生産ジョブ再設定ルーチンのフローチャート。 部品実装ライン１２を構成する各部品実装機２０の修正サイクルタイムの一例を示すグラフ。 他の生産ジョブ再設定ルーチンのフローチャート。
　次に、本開示を実施するための形態について図面を参照しながら説明する。図１は本実施形態の部品実装システム１０の概略を示す斜視図、図２は部品実装機２０の概略を示す斜視図、図３は部品実装システム１０の制御に関わる構成を示すブロック図である。なお、図１の左右方向がＸ方向であり、前後方向がＹ方向であり、上下方向がＺ方向である。
　部品実装システム１０は、図１に示すように、部品実装ライン１２と、フィーダ保管庫６０と、ローダ５０と、管理コンピュータ８０とを備える。部品実装ライン１２には、複数の部品実装機２０がＸ軸方向に並べられている。部品実装機２０は、フィーダ３０から供給された部品を基板Ｓに実装する。フィーダ保管庫６０は、部品実装ライン１２の最も上流側の部品実装機２０の更に上流側に配置され、部品実装機２０で使用予定のフィーダ３０や使用済みのフィーダ３０を保管する。ローダ５０は、部品実装機２０との間やフィーダ保管庫６０との間でフィーダ３０を自動交換可能である。管理コンピュータ８０は、システム全体を管理する。
　部品実装機２０は、図２に示すように、基板ＳをＸ方向に搬送する基板搬送装置２１と、フィーダ３０が供給した部品を吸着するノズルを有するヘッド２２と、ヘッド２２をＸＹ方向に移動させるヘッド移動機構２３と、タッチパネルディスプレイ２７（図１参照）とを備える。また、部品実装機２０は、周知のＣＰＵやＲＯＭ、ＲＡＭなどで構成された実装制御装置２８（図３参照）を備える。実装制御装置２８は、部品実装機２０の全体を制御する。実装制御装置２８は、基板搬送装置２１やヘッド２２、ヘッド移動機構２３、タッチパネルディスプレイ２７などと信号の入出力が可能となっている。また、部品実装機２０は、前方にフィーダ３０を取り付け可能な上下２つのエリアを有する。上のエリアはフィーダ３０が部品を供給可能な供給エリア２０Ａであり、下のエリアはフィーダ３０をストック可能なストックエリア２０Ｂである。供給エリア２０Ａとストックエリア２０Ｂには、側面視がＬ字状に形成されたフィーダ台４０が設けられている。各フィーダ台４０には、複数のフィーダ３０が取り付けられる。
　フィーダ３０は、図２に示すように、部品を所定ピッチで収容するテープを送り出すテープフィーダとして構成されている。フィーダ３０は、テープが巻回されたテープリール３２と、テープリール３２からテープを送り出すテープ送り機構３３と、フィーダ制御装置３４（図３参照）とを備える。なお、フィーダ台４０は、図２に示すように、フィーダ３０を挿入可能な間隔でＸ方向に複数配列されたスロット４２を備える。フィーダ台４０のスロット４２にフィーダ３０が挿入されると、フィーダ３０の図示しないコネクタがフィーダ台４０のコネクタ４５に接続される。これにより、フィーダ制御装置３４は、フィーダ３０の取付先の制御部（実装制御装置２８や管理コンピュータ８０など）と通信可能となる。フィーダ制御装置３４は、テープに収容された部品をテープ送り機構３３により所定の部品供給位置まで繰り出し、部品供給位置の部品がヘッド２２のノズルによって吸着されると、再びテープに収容された部品をテープ送り機構３３により所定の部品供給位置まで繰り出す。
　ローダ５０は、図１に示すように、複数の部品実装機２０の前面およびフィーダ保管庫６０の前面に基板の搬送方向（Ｘ方向）に対して平行に設けられたＸ軸レール１８に沿って移動可能となっている。ローダ５０は、図２及び図３に示すように、ローダ移動機構５１と、フィーダ移載機構５３とを備える。ローダ移動機構５１は、Ｘ軸レール１８に沿ってローダ５０を移動させるものである。フィーダ移載機構５３は、ローダ５０から部品実装機２０やフィーダ保管庫６０へフィーダ３０を取り付けたり、部品実装機２０やフィーダ保管庫６０からフィーダ３０を取り外してローダ５０に収納したり、上部移載エリア５０Ａと下部移載エリア５０Ｂとの間でフィーダ３０を移動させたりするものである。ローダ５０は、また、図３に示すように、エンコーダ５５と、ローダ制御装置５７とを備える。エンコーダ５５は、ローダ５０のＸ方向の移動位置を検出するものである。ローダ制御装置５７は、周知のＣＰＵやＲＯＭ、ＲＡＭなどで構成されている。ローダ制御装置５７は、エンコーダ５５からの検知信号を入力し、ローダ移動機構５１やフィーダ移載機構５３に駆動信号を出力する。
　フィーダ保管庫６０は、複数のフィーダ３０を収容するために、部品実装機２０に設けられるフィーダ台４０と同じ構成のフィーダ台４０を有している。
　管理コンピュータ８０は、図３に示すように周知のＣＰＵ８０ａやＲＯＭ８０ｂ、ＲＡＭ８０ｃ、ＨＤＤ８０ｄなどで構成されており、ＬＣＤなどのディスプレイ８２やキーボードやマウスなどの入力デバイス８４などに接続されている。管理コンピュータ８０のＨＤＤ８０ｄには、生産プログラム（どのような部品を基板Ｓへ実装するかとか、そうした部品を実装した基板Ｓを何枚作製するかなどを定めた計画に関するプログラム）や生産ジョブ（部品実装機２０ごとに、どのフィーダ３０をどういう順番でフィーダ台４０にセットし、どの部品種の部品をどういう順番で基板Ｓへ実装するかなどを定めたジョブ）などを記憶している。生産プログラムは、オペレータが入力デバイス８４を操作することにより管理コンピュータ８０のＨＤＤ８０ｄに保存される。生産ジョブは、後述するように管理コンピュータ８０のＣＰＵ８０ａによって生産プログラムに基づいて設定され、ＨＤＤ８０ｄに保存される。管理コンピュータ８０は、実装制御装置２８やローダ制御装置５７と双方向通信可能に接続される。管理コンピュータ８０は、実装制御装置２８から部品実装機２０の実装状況に関する情報を受信したり、ローダ制御装置５７からローダ５０の駆動状況に関する情報を受信したりする。管理コンピュータ８０は、フィーダ保管庫６０に保管されたフィーダ３０のフィーダ制御装置３４と通信可能に接続され、保管されたフィーダ３０の情報を取得可能となっている。
　次に、こうして構成された部品実装システム１０の管理コンピュータ８０が実施する生産ジョブ設定ルーチンについて説明する。図４は生産ジョブ設定ルーチンのフローチャートである。この生産ジョブ設定ルーチンは、部品実装ライン１２での生産効率が可能な限り高くなるように生産ジョブを最適化する処理である。
　この生産ジョブ設定ルーチンが開始されると、管理コンピュータ８０のＣＰＵ８０ａは、今回の生産プログラムをＨＤＤ８０ｄから読み込む（Ｓ１１０）。次に、ＣＰＵ８０ａは、部品実装ライン１２を構成するすべての部品実装機２０を対象として最適化処理を実行し（Ｓ１２０）、最適化された生産ジョブセット（すべての部品実装機２０の生産ジョブを含む）をＨＤＤ８０ｄに保存し（Ｓ１３０）、本ルーチンを終了する。
　最適化処理では、ＣＰＵ８０ａは、各部品実装機２０における生産ジョブの予定処理時間（予定サイクルタイム）が所定の許容範囲内に収まり、且つ、部品実装ライン１２での生産時間が最短になるような生産ジョブセットを見つけ出す。ＣＰＵ８０ａは、生産ジョブを生成するにあたっては、生産プログラムに基づいて装着シーケンスを設定し、その装着シーケンスを各部品実装機２０へ配分し、部品実装機２０ごとに配分された部品の実装順を設定し、部品実装機２０ごとにフィーダ３０の並べ方を設定して、すべての部品実装機２０の生産ジョブを生成する。装着シーケンスは、装着順に部品種、装着位置及び使用するノズルの種類（使用ノズル種）を指定することにより設定される。各部品実装機２０への装着シーケンスの配分は、各部品実装機２０に配分される装着シーケンスの数が均等又はできるだけ均等になるように行われる。部品の装着順は、例えば部品を基板Ｓに装着するときに先に装着された部品によってその部品の装着が妨げられることのないように設定される。フィーダ３０の並べ方は、例えば各部品実装機２０において基板Ｓへ実装する数が多い部品を供給するフィーダ３０ほどフィーダ台４０の中央に近くなるように設定される。装着シーケンス、装着シーケンスの配分、配分された部品の実装順及びフィーダ３０の並べ方はそれぞれ複数通り存在するため、生産ジョブセットの組合せは膨大な数になる。ＣＰＵ８０ａは、各部品実装機２０の予定サイクルタイムを演算するにあたっては、シミュレーション又は過去に蓄積されたデータに基づいて予定サイクルタイムを演算する。ＣＰＵ８０ａは、膨大な数の生産ジョブセットの組合せの中から、すべての部品実装機２０の予定サイクルタイムが所定の許容範囲内に収まり、且つ、生産時間が最短になるような生産ジョブセットを見つけ出す。
　部品実装ライン１２を構成する各部品実装機２０の予定サイクルタイムの一例を図５に示す。この予定サイクルタイムは、最適化された生産ジョブに基づいて演算された値である。図５では、部品実装ライン１２を構成する部品実装機２０の台数を２０台とし、横軸を部品実装機２０の序数、縦軸を予定サイクルタイムとした。部品実装機２０の序数は、基板Ｓの搬送方向の上流から下流に向かって１番目，２番目，…と表した。図５では、すべての部品実装機２０の予定サイクルタイムは所定の許容範囲内に収まっている。
　次に、生産開始後に、部品実装機２０の実装制御装置２８が管理コンピュータ８０から受信した生産ジョブに基づいて基板Ｓへ部品を実装する動作（部品実装動作）について説明する。まず、実装制御装置２８は、ヘッド２２のノズルにフィーダ３０から供給される部品を吸着させる。具体的には、実装制御装置２８は、ヘッド移動機構２３を制御してヘッド２２のノズルを所望の部品の部品供給位置の真上に移動させる。次に、実装制御装置２８は、ノズルを下降させてそのノズルへ負圧を供給する。これにより、ノズルの先端に所望の部品が吸着される。その後、実装制御装置２８は、ノズルを上昇させ、ヘッド移動機構２３を制御して、部品を吸着したノズルを基板Ｓの所定の位置の上方へ移動させる。そして、その所定の位置で、実装制御装置２８は、ノズルを下降させ、そのノズルへ大気圧を供給する。これにより、ノズルに吸着されていた部品が離間して基板Ｓの所定の位置に実装される。基板Ｓに実装すべき他の部品についても、同様にして基板Ｓ上に実装していき、すべての部品の実装が完了したら基板Ｓを下流側の部品実装機２０へ送り出す。
　例えば、生産中に、部品実装ライン１２を構成するいずれかの部品実装機２０で特定の部品の吸着率が悪いためノズルの種類を変更したり、ノズルに吸着する部品が重すぎて落下するためその部品の搬送速度を遅くしたりする等、部品実装機２０の動作条件を変更する場合がある。その場合、動作条件を変更した部品実装機２０の実際のサイクルタイム（実働サイクルタイム）が生産ジョブ設定ルーチンで演算した予定サイクルタイムよりも遅くなってラインバランスが崩れてしまい、生産効率が低下してしまうことがある。部品実装ライン１２を構成する各部品実装機２０の実働サイクルタイムの一例を図６に示す。図６は、図５と同じ部品実装ライン１２を構成する２０台の部品実装機２０を実働させたときのグラフである。図６では、９番目の部品実装機２０の実働サイクルタイムが許容範囲を超えて長くなっており、９番目の部品実装機２０がボトルネックとなって生産効率が低下する。
　管理コンピュータ８０のＣＰＵ８０ａは、生産中に各部品実装機２０の動作条件が変更された場合には、変更後の動作条件（実働サイクルタイムが許容範囲を超えた原因）を加味して生産ジョブの再設定を行う。なお、ＣＰＵ８０ａは、動作条件が変更されたことを、オペレータが入力デバイス８４を介して入力した情報に基づいて認識してもよいし、ＣＰＵ８０ａによる各部品実装機２０の稼働状況の監視結果に基づいて自動的に認識してもよい。図７は生産ジョブ再設定ルーチンのフローチャートである。
　この生産ジョブ再設定ルーチンが開始されると、管理コンピュータ８０のＣＰＵ８０ａは、ジョブ再設定対象を決定する（Ｓ２１０）。具体的には、ＣＰＵ８０ａは、ボトルネックの部品実装機２０及びその前後に位置する数台の部品実装機２０をジョブ再設定対象とする。ジョブ再設定対象となる部品実装機２０の合計台数は、全台数未満（例えば全台数が２０台の場合には４台とか５台）とする。ジョブ再設定対象は、オペレータによって入力されるものとしてもよいし、ボトルネックの部品実装機２０及びその前後の所定台数の部品実装機２０というように予め範囲が決められていてもよい。次に、ＣＰＵ８０ａは、ジョブ再設定対象の部品実装機２０を対象として最適化処理を実行する（Ｓ２２０）。Ｓ２２０の最適化処理では、ＣＰＵ８０ａは、ジョブ再設定対象の部品実装機２０における生産ジョブの修正処理時間（修正サイクルタイム）が所定の許容範囲内に収まり、且つ、ジョブ再設定対象のすべての部品実装機２０の通算生産時間が最短になるような生産ジョブを見つけ出す。修正サイクルタイムは、変更後の動作条件を加味して、シミュレーション又は過去のデータの蓄積に基づいて演算される。生産ジョブの生成方法等はＳ１２０と同様である。次に、ＣＰＵ８０ａは、ＨＤＤ８０ｄに保存されている生産ジョブセットのうち、ジョブ再設定対象の部品実装機２０の生産ジョブを更新し（Ｓ２３０）、本ルーチンを終了する。
　生産ジョブ再設定ルーチンが終了すると、ＨＤＤ８０ｄに既に保存されていたすべての部品実装機２０の生産ジョブセットのうち、ジョブ再設定対象の部品実装機２０の生産ジョブが更新される。このときの部品実装ライン１２を構成する各部品実装機２０の修正サイクルタイムの一例を図８に示す。図８は、図５及び図６と同じ部品実装ライン１２を構成する２０台の部品実装機２０の修正サイクルタイムのグラフである。図８では、ボトルネックになっていた９番目の部品実装機２０を含む８～１１番目（合計４台）の部品実装機２０をジョブ再設定対象として最適化処理を行った結果、８～１１番目の部品実装機２０の修正サイクルタイムがすべて許容範囲内に収まっている。
　次に、ローダ制御装置５７が管理コンピュータ８０の指示に基づいてローダ５０にフィーダ３０の自動交換を実施させるときの動作について説明する。ローダ制御装置５７は、管理コンピュータ８０から、ジョブ再設定対象の部品実装機２０の生産ジョブを受信すると、その生産ジョブにしたがってフィーダ３０を入れ替える。例えば、図８に示すように、ジョブ再設定対象が８～１１番目の部品実装機２０だったならば、ローダ制御装置５７は、ローダ移動機構５１を制御して８～１１番目の部品実装機２０が存在する範囲内でローダ５０を移動させながら、フィーダ移載機構５３を制御して部品実装機２０からフィーダ３０を取り出しそのフィーダ３０を別の部品実装機２０に取り付ける。
　ここで、本実施形態の部品実装システム１０の構成要素と本開示の部品実装システムの構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の部品実装ライン１２が本開示の部品実装ラインに相当し、管理コンピュータ８０が管理装置に相当し、管理コンピュータ８０のＣＰＵ８０ａがジョブ設定部及びジョブ再設定部に相当する。また、フィーダ３０が部品供給装置に相当し、基板Ｓが実装対象物に相当し、部品実装機２０が部品実装機に相当する。
　以上説明した部品実装システム１０では、ジョブ再設定対象を、実働サイクルタイム（ジョブ処理実働時間）が所定の許容範囲を超えた部品実装機２０及びそれに連なる部品実装機２０の合計で全台数未満の部品実装機２０に限定している。そのため、ジョブ再設定対象が、部品実装ライン１２を構成する全台数の部品実装機２０である場合に比べて、ジョブ再設定に要する時間を短くすることができる。また、ジョブ再設定対象は、実働サイクルタイムが所定の許容範囲を超えた部品実装機２０及びそれに連なる部品実装機２０であり、ひとかたまりになっている。そのため、再設定されたジョブに応じてフィーダ３０を再配置する際の移動距離が短くて済み、再配置に要する作業を短時間で行うことできる。
　また、ジョブ再設定対象の部品実装機２０に対してフィーダ３０を交換する作業はローダ５０が実行するため、人手を煩わせることなくフィーダ３０が自動交換される。
　なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
　例えば、上述した実施形態において、図７の生産ジョブ再設定ルーチンの代わりに、図９の生産ジョブ再設定ルーチンを採用してもよい。この生産ジョブ再設定ルーチンが開始されると、管理コンピュータ８０のＣＰＵ８０ａは、ジョブ再設定対象を決定する（Ｓ３１０）。具体的には、ＣＰＵ８０ａは、ボトルネックの部品実装機２０及びその後方に隣接する部品実装機２０の合計２台をジョブ再設定対象とする。例えば、図６のようにボトルネックが９番目の部品実装機２０の場合、９番目と１０番目の部品実装機２０をジョブ再設定対象とする。次に、ＣＰＵ８０ａは、ジョブ再設定対象の部品実装機２０の最適化処理を実行する（Ｓ３２０）。Ｓ３２０の最適化処理では、ＣＰＵ８０ａは、ジョブ再設定対象の部品実装機２０における生産ジョブの修正サイクルタイムが所定の許容範囲内に収まるような生産ジョブを探索する。次に、ＣＰＵ８０ａは、最適化処理によりそのような生産ジョブが見つかったか否かを判定し（Ｓ３３０）、見つからなかったならば、ジョブ再設定対象を拡張する（Ｓ３４０）。具体的には、ＣＰＵ８０ａは、ボトルネックの部品実装機２０の前後に交互に１台ずつジョブ再設定対象を増やす。例えば、図６のようにボトルネックが９番目の部品実装機２０の場合、１回目にＳ３４０を実行する際には８～１０番目の部品実装機２０をジョブ再設定対象とし、２回目にＳ３４０を実行する際には８～１１番目の部品実装機２０をジョブ再設定対象とし、３回目にＳ３４０を実行する際には７～１１番目の部品実装機２０をジョブ再設定対象とする、といった具合にジョブ再設定対象を拡張していく。Ｓ３４０の後、ＣＰＵ８０ａは、拡張されたジョブ再設定対象についてＳ３２０以降の処理を実行する。一方、Ｓ３３０でジョブ再設定対象の部品実装機２０における生産ジョブの修正サイクルタイムが所定の許容範囲内に収まるような生産ジョブが見つかったならば、ＣＰＵ８０ａはＨＤＤ８０ｄに保存されている生産ジョブセットのうち、ジョブ再設定対象の部品実装機２０の生産ジョブを更新し（Ｓ３５０）、本ルーチンを終了する。こうすれば、上述した実施形態と同様の効果が得られ、更に、最終的にジョブが再設定される部品実装機２０の台数を最小限にすることができる。
　図９の生産ジョブ再設定ルーチンにおいて、ＣＰＵ８０ａは、Ｓ３１０でボトルネックの部品実装機２０とその前後１台ずつの部品実装機２０の合計３台をジョブ再設定対象に決定し、Ｓ３４０でボトルネックの部品実装機２０の前後に同時に１台ずつジョブ再設定対象を増やしてもよい。例えば、図６のようにボトルネックが９番目の部品実装機２０の場合、Ｓ３１０では８～１０番目の部品実装機２０がジョブ再設定対象に決定される。その後、ＣＰＵ８０ａは、１回目にＳ３４０を実行する際には７～１１番目の部品実装機２０をジョブ再設定対象とし、２回目にＳ３４０を実行する際には６～１２番目の部品実装機２０をジョブ再設定対象とし、３回目にＳ３４０を実行する際には５～１３番目の部品実装機２０をジョブ再設定対象とする、といった具合にジョブ再設定対象を拡張していく。こうすれば、上述した実施形態と同様の効果が得られ、更に、最終的にジョブが再設定される部品実装機２０の台数を少なくすることができる。
　なお、Ｓ３１０において、ボトルネックの９番目の部品実装機２０及びその前後に連なる複数の部品実装機２０（例えば８～１１番目の部品実装機２０）をジョブ再設定対象に決定し、Ｓ３４０において、ジョブ再設定対象を拡張するにあたり、現在のジョブ再設定対象の前後に交互に１台ずつ部品実装機２０を増やしていくか、現在のジョブ再設定対象の前後に同時に１台ずつ部品実装機２０を増やしていくようにしてもよい。
　上述した実施形態では、部品供給装置としてフィーダ３０を例示したが、特にこれに限定されるものではなく、例えば部品供給装置として複数の部品を載置したトレイを採用してもよい。
　上述した実施形態では、予定サイクルタイムの許容範囲と修正サイクルタイムの許容範囲とを同じものとして説明したが、両者が異なっていてもよい。例えば、予定サイクルタイムの許容範囲の方が修正サイクルタイムの許容範囲よりも狭くてもよいし、予定サイクルタイムの許容範囲の方が修正サイクルタイムの許容範囲よりも広くてもよい。また、これらの許容範囲は、オペレータが入力デバイス８４を操作することにより変更可能としてもよい。
　上述した実施形態では、ジョブ再設定対象の部品実装機２０に対してフィーダ３０を交換する作業を、ローダ５０が実行したが、オペレータが実行してもよい。その場合、ジョブ再設定対象の部品実装機２０のタッチパネルディスプレイ２７や管理コンピュータ８０のディスプレイ８２にどのようにフィーダ３０を交換するかの案内を表示し、その案内にしたがってオペレータがフィーダ３０の交換を行うようにしてもよい。
   本開示の部品実装システムは、以下のように構成してもよい
　本開示の部品実装システムにおいて、前記ジョブ再設定部は、前記第１許容範囲を超えた部品実装機の前後に交互に１台ずつ前記ジョブ再設定対象を増やしながらジョブを再設定するという作業を、前記ジョブ再設定対象の各部品実装機のジョブ処理予定時間が前記第２許容範囲内に収まるまで繰り返してもよい。こうすれば、最終的にジョブが再設定される部品実装機の台数を最小限にすることができる。
　本開示の部品実装システムにおいて、前記ジョブ再設定部は、前記第１許容範囲を超えた部品実装機の前後に同時に１台ずつ前記ジョブ再設定対象を増やしながらジョブを再設定するという作業を、前記ジョブ再設定対象の各部品実装機のジョブ処理予定時間が前記第２許容範囲内に収まるまで繰り返してもよい。こうすれば、最終的にジョブが再設定される部品実装機の台数を少なくすることができる。
　本開示の部品実装システムは、前記部品実装ラインを構成する前記複数の部品実装機に対して前記部品供給装置を自動交換可能なローダを備え、前記ローダは、前記ジョブ再設定部によって再設定されたジョブに基づいて前記ジョブ再設定対象の部品実装機に対して前記部品供給装置の自動交換を実行してもよい。部品実装機に対して部品供給装置を交換する作業はオペレータが実行してもよいが、ここではローダが実行するため、人手を煩わせることなく部品供給装置が交換される。
　本発明は、部品実装ラインを用いて実装対象物に部品を実装する技術分野に利用可能である。
１０　部品実装システム、１２　部品実装ライン、１８　Ｘ軸レール、２０　部品実装機、２０Ａ　供給エリア、２０Ｂ　ストックエリア、２１　基板搬送装置、２２　ヘッド、２３　ヘッド移動機構、２７　タッチパネルディスプレイ、２８　実装制御装置、３０　フィーダ、３２　テープリール、３３　テープ送り機構、３４　フィーダ制御装置、４０　フィーダ台、４２　スロット、４５　コネクタ、５０　ローダ、５０Ａ　上部移載エリア、５０Ｂ　下部移載エリア、５１　ローダ移動機構、５３　フィーダ移載機構、５５　エンコーダ、５７　ローダ制御装置、６０　フィーダ保管庫、８０　管理コンピュータ、８０ａ　ＣＰＵ、８０ｂ　ＲＯＭ、８０ｃ　ＲＡＭ、８０ｄ　ＨＤＤ、８２　ディスプレイ、８４　入力デバイス。

Claims (4)

  1. 　複数の部品供給装置が着脱可能にセットされ前記部品供給装置が供給した部品を実装対象物に実装する部品実装機を前記実装対象物の搬送方向に沿って複数並べて構成した部品実装ラインと、
    　前記部品実装ラインを管理する管理装置と、
    　を備えた部品実装システムであって、
    　前記管理装置は、
    　各部品実装機に割り当てる部品実装に関するジョブを、各部品実装機のジョブ処理予定時間が第１許容範囲内に収まるように設定するジョブ設定部と、
    　前記複数の部品実装機のうち自機に設定されたジョブで生産を開始したあと自機の調整が必要になってジョブ処理実働時間が前記第１許容範囲を超えた部品実装機があったならば、前記第１許容範囲を超えた部品実装機及びそれに連なる前記部品実装機の合計で全台数未満の部品実装機をジョブ再設定対象に設定し、前記ジョブ再設定対象の各部品実装機に割り当てるジョブを、前記ジョブ処理実働時間が前記第１許容範囲を超えた原因を加味して、前記ジョブ再設定対象の各部品実装機のジョブ処理予定時間が第２許容範囲内に収まるように再設定するジョブ再設定部と、
    　を備える、
    　部品実装システム。
  2. 　前記ジョブ再設定部は、前記第１許容範囲を超えた部品実装機の前後に交互に１台ずつ前記ジョブ再設定対象を増やしながらジョブを再設定するという作業を、前記ジョブ再設定対象の各部品実装機のジョブ処理予定時間が前記第２許容範囲内に収まるまで繰り返す、
    　請求項１に記載の部品実装システム。
  3. 　前記ジョブ再設定部は、前記第１許容範囲を超えた部品実装機の前後に同時に１台ずつ前記ジョブ再設定対象を増やしながらジョブを再設定するという作業を、前記ジョブ再設定対象の各部品実装機のジョブ処理予定時間が前記第２許容範囲内に収まるまで繰り返す、
    　請求項１に記載の部品実装システム。
  4. 　請求項１～３のいずれか１項に記載の部品実装システムは、
    　前記部品実装ラインを構成する前記複数の部品実装機に対して前記部品供給装置を自動交換可能なローダ
    　を備え、
    　前記ローダは、前記ジョブ再設定部によって設定されたジョブに基づいて前記ジョブ再設定対象の部品実装機に対して前記部品供給装置の自動交換を実行する、
    　部品実装システム。
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