JP6218686B2 - 基板切断装置および基板切断方法 - Google Patents
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Description
複数のパッケージ状電子部品が形成されたブロック域と、前記ブロック域の周囲に設けられかつ第1のアライメントマークを有する端材域とを備えた成形済基板について、まず、前記第1のアライメントマークをアライメントして前記成形済基板を切断することによって前記ブロック域を形成し、次に、前記ブロック域を切断することによって前記パッケージ状電子部品を形成する基板切断方法であって、
前記成形済基板におけるブロック域に第2のアライメントマークを設定する工程と、
前記第1のアライメントマークをアライメントするときに、前記第2のアライメントマークを検出して第1検出位置情報を取得する工程と、
前記成形済基板を切断して形成されたブロック域をアライメントするときに、前記第2のアライメントマークを検出して第2検出位置情報を取得する工程と、
前記した第1検出位置情報と第2検出位置情報とを比較して補正することにより、前記ブロック域に切断位置を設定する工程と、
前記比較して補正することによって設定した前記切断位置を切断する工程と、
を含む、ことを特徴とする。
複数のパッケージ状電子部品が形成されたブロック域と、第1のアライメントマークを有して前記ブロック域の周囲に設けられた端材域とを備えた成形済基板から、前記パッケージ状電子部品を切り出す基板切断方法であって、
前記成形済基板における第1のアライメントマークの位置を検出し検出した前記第1のアライメントマークの位置情報に基づいて前記成形済基板の位置と、前記ブロック域の位置とを特定する第1のアライメント工程と、
前記第1のアライメント工程で特定した前記成形済基板の位置の情報と前記ブロック域の位置の情報とに基づいて前記成形済基板から、前記端材域を切除しかつ前記ブロック域を切り分けるブロック域切り分け工程と、
前記成形済基板の前記ブロック域に予め第2のアライメントマークを設定したうえで、設定した前記第2のアライメントマークの位置を、前記ブロック域切り分け工程前後で検出して比較し、比較結果に基づいて、前記第1のアライメント工程で特定した前記ブロック域の位置を補正する第2のアライメント工程と、
前記第2のアライメント工程で補正した前記ブロック域の位置の情報に基づいて前記ブロック域から前記パッケージ状電子部品を切り分けるパッケージ状電子部品切り分け工程と、
を含む、ことを特徴とする。
複数のパッケージ状電子部品が形成されたブロック域と、前記ブロック域の周囲に設けられた端材域とを備えた成形済基板について、まず、前記成形済基板を切断することによって前記ブロック域を形成し、次に、前記ブロック域を切断することによって前記パッケージ状電子部品を形成する基板切断方法であって、
前記成形済基板における前記ブロック域にアライメントマークを設定する工程と、
前記アライメントマークを検出して第1検出位置情報を取得する工程と、
前記第1検出位置情報に基づいて、前記成形済基板を切断することによって前記ブロック域を形成する工程と、
前記切断されたブロック域の前記アライメントマークを検出して第2検出位置情報を取得する工程と、
前記した第1検出位置情報と第2検出位置情報とを比較して補正することにより、前記ブロック域に切断位置を設定する工程と、
前記比較して補正することによって設定した前記切断位置を切断する工程と、
を含む、ことを特徴とする。
複数のパッケージ状電子部品が形成されたブロック域の周囲に、第1のアライメントマークを有する端材域が設けられた成形済基板から、前記パッケージ状電子部品を切り出す基板切断装置であって、
第1、第2のアライメント機構と、切断手段とを備え、
前記第1のアライメント機構は、前記成形済基板の前記第1のアライメントマークの位置を検出し検出した前記第1のアライメントマークの位置情報に基づいて前記成形済基板の位置と、前記ブロック域の位置とを特定し、
前記切断手段は、前記第1のアライメント機構によって前記成形済基板から前記端材域を切除しかつ前記ブロック域を切り分け、
前記第1のアライメント機構は、前記成形済基板の前記ブロック域に予め第2のアライメントマークを設定したうえで、前記切断手段によるブロック域の切断処理の前に、前記成形済基板の前記第2のアライメントマークの位置を検出し、
前記第2のアライメント機構は、前記成形済基板の前記ブロック域に予め第2のアライメントマークを設定したうえで、設定した前記第2のアライメントマークの位置を検出し、前記切断手段によるブロック域の切断処理の前に比較し、比較結果に基づいて、前記第1のアライメント機構が特定した前記ブロック域の位置を補正し、
かつ、前記切断手段は、さらに前記第2のアライメント機構で補正した前記ブロック域の位置情報に基づいて前記ブロック域から前記パッケージ状電子部品を切り分ける、ことを特徴とする。
く防止できる。
1a 基板面
1b モールド面
1c ブロック域
1c' ブロック域群
1d 端材域
1e 第1のアライメントマーク
1f 第2のアライメントマーク
1g リード端子部
2 基板
3 樹脂成形体
4a 仮想切断線(長辺方向)
4b 仮想切断線(短辺方向)
4c 仮想切断線(長辺方向)
4d 仮想切断線(短辺方向)
5 パッケージ状電子部品(パッケージ)
5a 基板面
5b モールド面
6 基板部
7 樹脂部
9 基板切断装置
10 連結具
11 基板整列機構部
12 基板切断機構部
13 基板供給台
14 基板回転整列手段
15a 第1の基板載置手段
15b 第2の基板載置手段
16a 第1の往復移動手段
16b 第2の往復移動手段
17a 第1の切断テーブル
17b 第2の切断テーブル
18 回転機構
19 テーブル取付台
20 テーブル載置面
20a テーブル載置面
20b テーブル載置面
22 ガイドレール部材
23 摺動部材
24 基板載置位置
25 基板切断位置
26a 第1の切断テーブル17aの移動領域
26b 第2の切断テーブル17bの移動領域
27a アライメント機構
27b アライメント機構
28 第1の切断手段
29 第2の切断手段
30 洗浄部
32a アライメント機構
32b アライメント機構
41 基板装填部
42 押出部材
43 パッケージ供給部
44 パッケージ検査部
45 検査用カメラ
46 パッケージ選別手段
47 良品トレイ
48 不良品トレイ
A 基板装填ユニット
B 基板切断ユニット
C パッケージ検査ユニット
D パッケージ収容ユニット
E 制御部
Claims (13)
- 複数のパッケージ状電子部品が形成されたブロック域と、前記ブロック域の周囲に設けられかつ第1のアライメントマークを有する端材域とを備えた成形済基板について、まず、前記第1のアライメントマークをアライメントして前記成形済基板を切断することによって前記ブロック域を形成し、次に、前記ブロック域を切断することによって前記パッケージ状電子部品を形成する基板切断方法であって、
前記成形済基板におけるブロック域に第2のアライメントマークを設定する工程と、
前記第1のアライメントマークをアライメントするときに、前記第2のアライメントマークを検出して第1検出位置情報を取得する工程と、
前記成形済基板を切断して形成されたブロック域をアライメントするときに、前記第2のアライメントマークを検出して第2検出位置情報を取得する工程と、
前記した第1検出位置情報と第2検出位置情報とを比較して補正することにより、前記ブロック域に切断位置を設定する工程と、
前記比較して補正することによって設定した前記切断位置を切断する工程と、
を含む、
ことを特徴とする基板切断方法。 - 複数のパッケージ状電子部品が形成されたブロック域と、第1のアライメントマークを有して前記ブロック域の周囲に設けられた端材域とを備えた成形済基板から、前記パッケージ状電子部品を切り出す基板切断方法であって、
前記成形済基板における第1のアライメントマークの位置を検出し検出した前記第1のアライメントマークの位置情報に基づいて前記成形済基板の位置と、前記ブロック域の位置とを特定する第1のアライメント工程と、
前記第1のアライメント工程で特定した前記成形済基板の位置の情報と前記ブロック域の位置の情報とに基づいて前記成形済基板から、前記端材域を切除しかつ前記ブロック域を切り分けるブロック域切り分け工程と、
前記成形済基板の前記ブロック域に予め第2のアライメントマークを設定したうえで、設定した前記第2のアライメントマークの位置を、前記ブロック域切り分け工程前後で検出して比較し、比較結果に基づいて、前記第1のアライメント工程で特定した前記ブロック域の位置を補正する第2のアライメント工程と、
前記第2のアライメント工程で補正した前記ブロック域の位置の情報に基づいて前記ブロック域から前記パッケージ状電子部品を切り分けるパッケージ状電子部品切り分け工程と、
を含む、
ことを特徴とする基板切断方法。 - 前記第2のアライメントマークとして、前記ブロック域にある任意の内部構造物を設定する、
請求項1、又は請求項2に記載の基板切断方法。 - 前記内部構造物は、前記ブロック域にあるリード端子部またはバンプ部である、
ことを特徴とする請求項3に記載の基板切断方法。 - 前記第2のアライメントマークとして、前記ブロック域の対角線上にある内部構造物を設定する、
ことを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の基板切断方法。 - 複数のパッケージ状電子部品が形成されたブロック域の周囲に、第1のアライメントマークを有する端材域が設けられた成形済基板から、前記パッケージ状電子部品を切り出す基板切断装置であって、
第1、第2のアライメント機構と、切断手段とを備え、
前記第1のアライメント機構は、前記成形済基板の前記第1のアライメントマークの位置を検出し検出した前記第1のアライメントマークの位置情報に基づいて前記成形済基板の位置と、前記ブロック域の位置とを特定し、
前記切断手段は、前記第1のアライメント機構によって前記成形済基板から前記端材域を切除しかつ前記ブロック域を切り分け、
前記第1のアライメント機構は、前記成形済基板の前記ブロック域に予め第2のアライメントマークを設定したうえで、前記切断手段によるブロック域の切断処理の前に、前記成形済基板の前記第2のアライメントマークの位置を検出し、
前記第2のアライメント機構は、前記成形済基板の前記ブロック域に予め第2のアライメントマークを設定したうえで、前記切断手段によるブロック域の切断処理の後に、前記成形済基板の前記第2のアライメントマークの位置を再検出し、ブロック域の切断処理の前に検出した第2のアライメントマークの位置とブロック域の切断処理の後に再検出した前記第2のアライメントマークの位置を比較し、比較結果に基づいて、前記第1のアライメント機構が特定した前記ブロック域の位置を補正し、
かつ、前記切断手段は、さらに前記第2のアライメント機構で補正した前記ブロック域の位置情報に基づいて前記ブロック域から前記パッケージ状電子部品を切り分ける、
ことを特徴とする基板切断装置。 - 前記第2のアライメントマークとして、前記ブロック域にある任意の内部構造物を設定する、
ことを特徴とする、
請求項6に記載の基板切断装置。 - 前記内部構造物は、前記ブロック域にあるリード端子部またはバンプ部である、
ことを特徴とする請求項7に記載の基板切断装置。 - 前記第2のアライメントマークとして、前記ブロック域の対角線上にある内部構造物を設定する、
ことを特徴とする請求項6ないし8のいずれかに記載の基板切断装置。 - 複数のパッケージ状電子部品が形成されたブロック域と、前記ブロック域の周囲に設けられた端材域とを備えた成形済基板について、まず、前記成形済基板を切断することによって前記ブロック域を形成し、次に、前記ブロック域を切断することによって前記パッケージ状電子部品を形成する基板切断方法であって、
前記成形済基板における前記ブロック域にアライメントマークを設定する工程と、
前記アライメントマークを検出して第1検出位置情報を取得する工程と、
前記第1検出位置情報に基づいて、前記成形済基板を切断することによって前記ブロック域を形成する工程と、
前記切断されたブロック域の前記アライメントマークを検出して第2検出位置情報を取得する工程と、
前記した第1検出位置情報と第2検出位置情報とを比較して補正することにより、前記ブロック域に切断位置を設定する工程と、
前記比較して補正することによって設定した前記切断位置を切断する工程と、
を含む、
ことを特徴とする基板切断方法。 - 前記アライメントマークとして、前記ブロック域にある任意の内部構造物を設定する、
請求項10に記載の基板の切断方法。 - 前記内部構造物は、前記ブロック域にあるリード端子部またはバンプ部である、
ことを特徴とする請求項11に記載の基板の切断方法。 - 前記アライメントマークとして、前記ブロック域の対角線上にある内部構造物を設定する、
ことを特徴とする請求項10ないし12のいずれかに記載の基板の切断方法。
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