CN105321864B - 基板切断装置及基板切断方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种基板切断装置及基板切断方法，对在从已成型基板切分出的块区域产生的切分前后的位置偏移进行校正。在已成型基板(1)的块区域(1c)预先设定第二对准标记(1f)之后，在块区域切分工序前后对所设定的第二对准标记(1f)的位置进行检测并进行比较，根据比较结果，对块区域(1c)的位置进行校正。

Description

基板切断装置及基板切断方法

技术领域

本发明涉及为了从利用树脂材料对安装于基板的多个IC芯片等小型电子部件一并进行封装成型而成的基板(以下称为已成型基板)中切出多个组件状电子部件(利用树脂对安装于基板的小型电子部件进行封装而成，以下仅称为组件)而切断已成型基板的基板切断装置及基板切断方法的改善。

背景技术

以往以来，为了从被一并浇铸的已成型基板中切出多个组件，利用刀片来切断已成型基板。在这种基板切断处理的切断精度及刚切断后的组件对齐精度方面，进行切断时的基板的弯曲情况会产生较大影响。因此，以往以来，为了排除该影响，将切断处理分为第一切断处理、第二切断处理来实施。

已成型基板分为各自包含多个组件的一个或多个主要部分(以下称为块区域)以及位于块区域的周边而不构成组件的周边部分(以下称为边角料区域)。在第一切断处理中，从已成型基板中切除边角料区域，进而切分为一个或多个块区域。在第二切断处理中，从切分出的每个块区域中进一步切出组件。

一般而言，基板越大，因基板的弯曲而引起的基板端部的位移量越大。通过将从已成型基板中切出组件分为第一切断处理、第二切断处理，从而在进行切出组件状电子部件的第二切断处理的时点，已成型基板成为被分离为每个块区域的状态。由此，上述基板端部的位移量减小，组件切出中的基板弯曲的影响尽可能地减小。

在第一切断处理、第二切断处理中，进行切断时的已成型基板及块区域的定位通过对准标记来进行。对准标记是通过印刷等而形成于已成型基板且在作为产品的组件中不需要的构件。因此，对准标记形成于不会成为组件的周边区域即边角料区域。对准标记在第一切断处理之前形成。使用了对准标记的第一切断处理、第二切断处理中的定位处理以如下方式进行。

首先，对在进行切断处理的规定位置处配置的已成型基板的对准标记的位置进行检测。以下将检测出的对准标记的位置信息称为对准信息。对准信息例如通过图像拍摄和图像处理来检测。根据检测出的对准信息，进行已成型基板的位置的确定以及第一切断处理中的切断位置的计算，并沿着计算出的切断位置执行第一切断处理，由此从已成型基板中切除边角料区域并切出块区域。然后，根据已检测出的对准信息，进行每个块区域的位置的确定以及第二切断处理中的切断位置的计算，并沿着计算出的切断位置执行第二切断处理，由此从块区域中切出组件。

专利文献1：特开2003-243331号公报

伴随着近来电子装置的小型化，对组件的小型化要求也在提高。为了实现组件的小型化，需要进一步提高组件切断精度。对此，在现有的切断方法中，通过进行使用了上述的对准标记的定位处理，从而能够在一定程度上提高切断处理时的各部分的定位精度。然而，为了实现预料今后会迫切期待的组件切断精度的进一步提高，需要进一步改善切断处理时的各部分的定位精度。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种能够改善切断处理时的各部分的定位精度的基板的切断方法及切断装置。

为了达到上述目的，本申请的发明人着眼于以下情况。即，在现有的切断方法中，虽然通过在进行组件状电子部件切出的第二切断处理之前，利用第一切断处理从已成型基板中切出块区域，能够在一定程度上缓和基板(块区域)的弯曲，但是由于在第一切断处理中将对准标记与边角料区域一起切除，因此不得不根据基于已去除的对准标记的对准信息来进行第二切断处理中的块区域的各部分的定位。然而，基板的弯曲通过第一切断处理被缓和，由此在每个块区域发生微妙的移动及位置偏移，而利用在第一切断处理之前获取的对准信息，无法在第二切断处理中进行追随这种块区域的移动及位置偏移的高精度的定位。

基于以上说明的现有例的研究结果，在本发明中，为了达到前述的目的而以如下方式构成。

本发明所涉及的基板切断方法是对于具备形成有多个组件状电子部件的块区域以及设置于所述块区域周围且具有第一对准标记的边角料区域的已成型基板，首先，通过对准所述第一对准标记并切断所述已成型基板来形成所述块区域，然后，通过切断所述块区域来形成所述组件状电子部件的基板切断方法，其特征在于，包括：

在所述已成型基板的块区域设定第二对准标记的工序；

在对准所述第一对准标记时，检测所述第二对准标记以获取第一检测位置信息的工序；

在对切断所述已成型基板而形成的块区域进行对准时，检测所述第二对准标记以获取第二检测位置信息的工序；

通过对所述第一检测位置信息与所述第二检测位置信息进行比较并进行校正，从而在所述块区域设定切断位置的工序；以及

对通过所述进行比较并进行校正从而设定的所述切断位置进行切断的工序。

本发明所涉及的另一基板切断方法是从具备形成有多个组件状电子部件的块区域以及具有第一对准标记且设置于所述块区域周围的边角料区域的已成型基板中切出所述组件状电子部件的基板切断方法，其特征在于，包括：

第一对准工序，对所述已成型基板的第一对准标记的位置进行检测，根据检测出的所述第一对准标记的位置信息，确定出所述已成型基板的位置和所述块区域的位置；

块区域切分工序，根据在所述第一对准工序中确定出的所述已成型基板的位置的信息和所述块区域的位置的信息，从所述已成型基板中切除所述边角料区域且切分出所述块区域；

第二对准工序，在所述已成型基板的所述块区域预先设定第二对准标记之后，在所述块区域切分工序前后对所设定的所述第二对准标记的位置进行检测并进行比较，根据比较结果，对在所述第一对准工序中确定出的所述块区域的位置进行校正；以及

组件状电子部件切分工序，根据在所述第二对准工序中校正后的所述块区域的位置的信息，从所述块区域中切分出所述组件状电子部件。

此外，本发明所涉及的又一基板切断方法是对于具备形成有多个组件状电子部件的块区域以及设置于所述块区域周围的边角料区域的已成型基板，首先，通过切断所述已成型基板来形成所述块区域，然后，通过切断所述块区域来形成所述组件状电子部件的基板切断方法，其特征在于，包括：

在所述已成型基板的所述块区域设定对准标记的工序；

检测所述对准标记以获取第一检测位置信息的工序；

根据第一检测位置信息，切断所述已成型基板，由此形成所述块区域的工序；

对所述切断后的块区域的所述对准标记进行检测以获取第二检测位置信息的工序；

通过对所述第一检测位置信息与所述第二检测位置信息进行比较并进行校正，从而在所述块区域设定切断位置的工序；以及

对通过所述进行比较并进行校正从而设定的所述切断位置进行切断的工序。

本发明所涉及的基板切断装置是从在形成有多个组件状电子部件的块区域周围设置有具有第一对准标记的边角料区域的已成型基板中切出所述组件状电子部件的基板切断装置，其特征在于，

具备第一对准机构、第二对准机构以及切断单元，

所述第一对准机构在基板载置位置对所述已成型基板的所述第一对准标记的位置进行检测，根据检测出的所述第一对准标记的位置信息，确定出所述已成型基板的位置和所述块区域的位置，

所述切断单元利用所述第一对准机构从所述已成型基板中切除所述边角料区域且切分出所述块区域，

在所述已成型基板的所述块区域预先设定第二对准标记之后，所述第一对准机构在所述基板载置位置对所述已成型基板的所述第二对准标记的位置进行检测，

所述第二对准机构对在基板切断位置由所述切断单元进行块区域切断时所述基板切断位置处的所述第二对准标记与在所述基板载置位置检测出的所述第二对准标记进行比较，根据比较结果，对所述第一对准机构确定出的所述块区域的位置进行校正，

所述切断单元根据利用所述第二对准机构校正后的所述块区域的位置信息，从所述块区域中切分出所述组件状电子部件。

具备以上构成的本发明的基板切断方法及切断装置能够获得以下的作用效果。即，由于基板的弯曲通过从已成型基板中切分出块区域的处理而被缓和，因此在进行从已成型基板中切除边角料区域且切分出块区域的处理之后的块区域的位置有时会从在第一对准工序中确定出的块区域的位置处发生若干偏移。

在本发明中，通过第二对准工序来校正该位置偏移，由此能够进一步提高从块区域中切出组件状电子部件时的切断位置的设定精度。

另外，优选将位于所述块区域的引线端子部或凸起部等任意的内部结构物设定为第二对准标记。其中，对于第二对准标记，更优选设定位于块区域的对角线上的内部结构物。

根据本发明，能够精度良好地对在从已成型基板中切分出的块区域中产生的切分前后的位置偏移进行校正，因此解决了前述的基板切断上的种种问题，实现能够效率良好地切断前述的已成型基板这样的优异效果。

而且，根据本发明，实现如下的优异效果：能够提供一种基板切断方法，该基板切断方法通过效率良好地切断一并被浇铸的已成型基板，从而能够提高产品的生产率。

附图说明

图1是示出本发明的实施方式的基板切断装置的概要结构的俯视图。

图2是示出本发明的实施方式的基板切断单元的概要结构的俯视图。

图3是示出本发明的实施方式的基板切断单元的主要部分的立体图。

图4是示出本发明的实施方式的基板切断单元的主要部分的截面图。

图5是示出切断过程中的已成型基板的第一切断状态的俯视图。

图6是示出切断过程中的已成型基板的第二切断状态的俯视图。

图7是示出切断过程中的已成型基板(块区域组)的第三切断状态的俯视图。

图8是示出切断过程中的已成型基板(块区域组)的第四切断状态的俯视图。

图9是示出使用了本发明的基板切断装置的已成型基板的切断方法的各工序的流程图。

图10的(1)是示出利用本发明的实施方式的基板切断装置进行切断处理的已成型基板的概要结构的立体图，图10的(2)是示出从已成型基板中切出的组件状电子部件(组件)的概要结构的立体图。

图11是进一步示出已成型基板的结构的俯视图。

图12是示出第二对准标记的位置偏移的块区域的俯视图。

符号说明

1 已成型基板

1a 基板面

1b 浇铸面

1c 块区域

1c’ 块区域组

1d 边角料区域

1e 第一对准标记

1f 第二对准标记

1g 引线端子部

2 基板

3 树脂成型体

4a 虚拟切断线(长边方向)

4b 虚拟切断线(短边方向)

4c 虚拟切断线(长边方向)

4d 虚拟切断线(短边方向)

5 组件状电子部件(组件)

5a 基板面

5b 浇铸面

6 基板部

7 树脂部

9 基板切断装置

10 连结具

11 基板对齐机构部

12 基板切断机构部

13 基板供给台

14 基板旋转对齐单元

15a 第一基板载置单元

15b 第二基板载置单元

16a 第一往复移动单元

16b 第二往复移动单元

17a 第一切断工作台

17b 第二切断工作台

18 旋转机构

19 工作台安装台

20 工作台载置面

20a 工作台载置面

20b 工作台载置面

22 导轨构件

23 滑动构件

24 基板载置位置

25 基板切断位置

26a 第一切断工作台17a的移动区域

26b 第二切断工作台17b的移动区域

27a 对准机构

27b 对准机构

28 第一切断单元

29 第二切断单元

30 清洗部

32a 对准机构

32b 对准机构

41 基板装填部

42 推出构件

43 组件供给部

44 组件检查部

45 检查用摄像机

46 组件筛选单元

47 合格品托盘

48 不合格品托盘

A 基板装填单元

B 基板切断单元

C 组件检查单元

D 组件收容单元

E 控制部

具体实施方式

以下参考附图对本发明的实施方式进行详细说明。图1是示出本发明所涉及的基板切断装置9的图。图2是示出设置于图1所示的基板切断装置9中的基板切断单元B的图。图3、图4是示出图2所示的基板切断单元B的主要部分的图。图5、图6、图7、图8是示出切断过程中的已成型基板1的状态(切断状态)的图。图9是示出使用了本发明所涉及的基板切断装置9的已成型基板1的切断方法的流程图。图10的(1)是示出通过基板切断装置9进行切断加工的已成型基板1的图。图10的(2)是示出切断图10的(1)所示的已成型基板1而形成的组件状电子部件(以下省略为组件)5的图。图11是已成型基板1的俯视图。另外，由于从已成型基板1中被切分出多个的组件5具有与已成型基板1相比微小的形状，因而图10的(2)将组件5放大后示出。图11示出已成型基板的第一对准标记和第二对准标记的位置，图12示出第二对准标记的移动量(位置偏移)。

如图10的(1)所示，已成型基板1具有基板2和树脂成型体3。如图11所示，基板2具备被对齐配置的多个块区域1c和设置于块区域1c周围的边角料区域1d。在每个块区域1c，形成有多个组件装电子部件(以下省略为组件)5。在边角料区域1d的一部分，形成有第一对准标记1e。第一对准标记1e通过印刷或刻印等方法形成于边角料区域1d。

如图10的(1)所示，已成型基板1具备基板面1a以及作为该基板面1a相反侧的面的浇铸面1b，树脂成型体3设置于基板2的浇铸面1b侧。在已成型基板1的基板面1a侧，可以设定虚拟切断线4a、4b。虚拟切断线4a是与矩形的已成型基板1的长边平行地且虚拟地设定的切断线，虚拟切断线4b是与短边平行地且虚拟地设定的切断线。如图10的(2)所示，从已成型基板1中被切分出多个的组件5具有基板部6和树脂部7。组件5具备基板面5a以及作为该基板面5a相反侧的面的浇铸面5b，树脂部7设置于基板部6的浇铸面5b侧。如后所述，使用本发明所涉及的基板切断装置9来切断已成型基板1，由此形成各个组件5。

下面对本发明所涉及的基板切断装置9的结构进行说明。如图1所示，基板切断装置9具备：基板装填单元A，装填已成型基板1；基板切断单元B，将从基板装填单元A移送来的已成型基板1切断(分离)为各个组件5；组件检查单元C，对经过基板切断单元B切断后的各个组件5进行外观检查，按照合格品和不合格品进行筛选；组件收容单元D，将经过组件检查单元C检查筛选后的组件5按照合格品和不合格品分别收容到托盘中；以及控制部E。

基板切断装置9被构成为：将装填于基板装填单元A的已成型基板1移送到基板切断单元B并切断为各个组件5，然后，利用组件检查单元C对切断后的各个组件5进行检查并筛选，同时利用组件收容单元D对组件5按照合格品和不合格品分别进行收容，进一步地，由控制部E对这些单元A、B、C、D的一系列处理进行控制。

基板切断装置9被构成为：上述的各单元A、B、C、D能够依此顺序相互装卸自如地连结而装设。进一步地，基板切断装置9被构成为：例如利用连结具10能够装卸自如地连结各单元A、B、C、D。

下面对基板切断单元B进行说明。如图2所示，基板切断单元B具有基板对齐机构部11和基板切断机构部12。基板对齐机构部11具有：基板供给台13，已成型基板1从基板装填单元A被供给到基板供给台13；和基板旋转对齐单元14，卡定被供给到基板供给台13的已成型基板1，并且将以所需角度(例如90度)使其旋转从而使其在所需方向上对齐后的已成型基板1供给放置到基板的切断机构部12侧。

在具有以上结构的基板切断单元B中，首先，已成型基板1从基板装填单元A被供给放置到基板供给台13，然后，从基板供给台13卡定已成型基板1并抬起，进而，使其以所需角度旋转，由此使已成型基板1在所需方向上对齐而供给到基板切断机构部12侧。

下面对基板切断机构部12的结构进行说明。基板切断装置9为双工作台方式，如图2所示，基板切断机构部12具备分别进行基板切断(基板的单片化)的两条线(作为装置内的生产线的单片化线)而构成，并且这两条单片化线沿Y方向以平行状态配置，其配设位置与后述的第一切断工作台17a、第二切断工作台17b的移动区域26a、26b大致一致。

另外，在图2所示的图例中，在面对图时的左侧配置有第一切断工作台17a的移动区域26a，在面对图时的右侧配置有第二切断工作台17b的移动区域26b。

此外，在基板切断机构部12中，在第一切断工作台17a、第二切断工作台17b的移动区域26a、26b分别设置有第一基板载置单元15a、第二基板载置单元15b以及使第一基板载置单元15a、第二基板载置单元15b沿Y方向往复移动而进行引导的第一往复移动单元16a、第二往复移动单元16b。

因此，在移动区域26a中，第一基板载置单元15a通过第一往复移动单元16a能够往复移动，在移动区域26b中，第二基板载置单元15b通过第二往复移动单元16b能够往复移动。另外，关于与基板切断机构部12中的移动区域26a、26b相关联的结构构件，对第一附加“a”作为尾标，对第二附加“b”作为尾标。

第一基板载置单元15a、第二基板载置单元15b具有以使浇铸面1b为下表面的状态(或者，以使基板面1a为上表面的状态)载置已成型基板1的第一切断工作台(切断用的载置旋转工作台)17a、第二切断工作台17b，进一步地，虽未图示，但在第一切断工作台17a、第二切断工作台17b上设置有吸附机构，所述吸附机构包括吸引孔以及真空泵等真空吸引机构，对载置于第一切断工作台17a、第二切断工作台17b的已成型基板1进行吸附固定。

如图3、图4所示，在第一切断工作台17a、第二切断工作台17b的下端侧，设置有使第一切断工作台17a、第二切断工作台17b旋转的旋转机构18。旋转机构18以载置于工作台安装台19上的状态被设置，沿着Z方向，从下侧到上侧，以工作台安装台19、旋转机构18、第一切断工作台17a或第二切断工作台17b的顺序配置。

采用具备以上结构的旋转机构18，首先，将通过基板旋转对齐单元14被对齐的已成型基板1供给放置到第一切断工作台17a、第二切断工作台17b的工作台载置面20，由此利用吸附机构将已成型基板1以其浇铸面1b侧吸附固定于第一切断工作台17a、第二切断工作台17b(工作台载置面20a、20b)，然后，利用旋转机构18能够使其以所需角度沿所需方向旋转。

此外，在第一往复移动单元16a、第二往复单元16b中设置有：第一往复移动单元16a、第二往复单元16b的主体(设置台)；第一往复移动单元16a、第二往复单元16b的主体中的两根导轨构件22，在第一基板载置单元15a、第二基板载置单元15b的侧面沿往复移动方向(Y方向)设置；滑动构件(滑块)23，在导轨构件22上滑动，以引导第一基板载置单元15a、第二基板载置单元15b；以及滚珠等往复移动机构(未图示)，使滑动构件23沿Y方向往复移动。

通过具备以上结构，从而能够在各个移动区域26a、26b，利用第一往复移动单元16a、第二往复移动单元16b，使第一切断工作台17a、第二切断工作台17b在基板载置位置24与基板切断位置25之间(即，第一切断工作台17a、第二切断工作台17b的移动区域26a、26b内)往复移动。另外，当然，在第一基板载置单元15a、第二基板载置单元15b中，以如下方式构成：能够使滑动构件23与第一切断工作台17a、第二切断工作台17b成为一体地往复滑动。

下面对本实施方式的基板切断装置9中的对准机构进行说明。在第一切断工作台17a、第二切断工作台17b的移动区域26a、26b中的基板载置位置24侧，设置有对准机构27a、27b。此外，在第一切断工作台17a、第二切断工作台17b的移动区域26a、26b中的基板切断位置25侧，设置有对准机构32a、32b。通过这些对准机构27a、27b、32a、32b，供给放置于第一切断工作台17a、第二切断工作台17b的已成型基板1的基板面1a被对准以在基板面1a上设定所需的虚拟切断线。由这些对准机构27a、27b、32a、32b构成第一对准机构、第二对准机构。

另外，在本发明中，也可以采用对于分别供给放置于两个切断工作台(第一切断工作台17a、第二切断工作台17b)的已成型基板1(两张)设置一个对准机构27的结构。

此外，在图1、图2等图例中，对准机构32a、32b分别附设于第一切断单元28、第二切断单元29，但也可以通过在第一切断单元28、第二切断单元29中的任意一方设置对准机构32来构成。

下面对本实施方式的基板切断装置9中的切断单元进行说明。在第一切断工作台17a、第二切断工作台17b的移动区域26a、26b中的基板切断位置25侧，设置有由刀片(旋转切断刃)等构成的第一切断单元28和第二切断单元29。第一切断单元28和第二切断单元29被构成为能够分别独立地沿X方向或沿Y方向往复移动。此外，通常，如图例所示，第一切断单元28和第二切断单元29以相互对向配置其刀片侧的状态设置。

在利用第一切断单元28、第二切断单元29对已成型基板1进行切断时，可以使第一切断单元28、第二切断单元29相对于第一切断工作台17a、第二切断工作台17b(已成型基板1)相对地移动，以切断已成型基板1。

另外，对于利用第一切断单元28、第二切断单元29(刀片)而进行的切断，一般而言，通过使第一切断单元28、第二切断单元29的刀片位置与已成型基板1的虚拟切断线4a、4b、4c、4d的位置相一致，并使第一切断单元28、第二切断单元29(刀片)下移到第一切断工作台17a、第二切断工作台17b(已成型基板1)侧，且使第一切断工作台17a、第二切断工作台17b(已成型基板1)沿着作为其移动方向的虚拟切断线的方向移动，从而切断已成型基板1。

此外，在第一切断单元28、第二切断单元29中，分别设置有在对已成型基板1进行切断时向刀片喷射加工液以去除切屑(切削屑)的加工液喷射单元(未图示)。因此，通过在向第一切断单元(刀片)28和第二切断单元(刀片)29分别喷射了加工液的状态下，使用第一切断单元28、第二切断单元29对载置于第一切断工作台17a(或第二切断工作台17b)的已成型基板1进行切断，由此能够从已成型基板1中形成各个组件5。

在第一切断工作台17a、第二切断工作台17b的移动区域26a、26b中的基板切断位置25与基板载置位置24之间的中间部，设置有通过向切断后的各个组件5喷射清洗液来对各个组件5进行清洗并干燥的清洗部30。

此外，在第一切断工作台17a的移动区域26a和第二切断工作台17b的移动区域26b的下方位置，设置有收容切屑的收容器(未图示)。

因此，在将载置有利用第一切断单元28、第二切断单元29被切断后的各个组件5的第一切断工作台17a、第二切断工作台17b从基板切断位置25向基板载置位置24移回时，能够以在第一切断工作台17a、第二切断工作台17b载置有各个组件5的状态，利用清洗部30对各个组件5进行清洗并干燥。

在此，对本实施方式中的切断工序与对准工序之间的关系进行概要性描述。例如，首先，在基板切断装置9(基板切断单元B)中的基板载置位置24，利用对准机构27a(27b)来对准在已成型基板1上形成的第一对准标记1e(参考图11)，将已成型基板1上的切断位置确定为基板的对准信息。此时，通过对准在已成型基板1的块区域形成的第二对准标记1f(参考图11)以检测该位置，由此能够获取第一检测位置信息。

接着，使已成型基板1移动到基板切断位置25，根据所述基板的对准信息对已成型基板1的切断位置进行切断，由此从已成型基板1中去除边角料区域1d而形成块区域1c(块区域组1c’)(进行图5、图6所示的所谓的岛状切割)。

接着，在基板切断位置25，利用对准机构32a、32b来对准块区域1c(块区域组1c’)中的第二对准标记1f以检测该位置，由此能够获取第二检测位置信息。

接着，对前述的第一检测位置信息与第二检测位置信息进行比较，以校正该块区域1c的位置偏移(参考图12)，将块区域1c的切断位置确定为块区域的对准信息。

接着，根据所述块区域的对准信息，能够对该块区域1c的切断位置进行切断以形成各个组件5(进行图7、图8所示的所谓的单片的形成)。

此外，对于前述的本实施方式中的切断工序与对准工序之间的关系，包括前述的基板切断装置9(基板切断单元B)的结构在内，进行更具体的详细描述(参考图5～图8)。即，首先，为

了形成所述块区域1c(块区域组1c’)，会进行前述的已成型基板1的长边方向的切断(图5所示的虚拟切断线4a的切断)以及短边方向的切断(图6所示的虚拟切断线4b的切断)，这些切断以如下顺序进行。

例如，首先，利用对准机构27a(27b)对准已成型基板1的第一对准标记1e(和第二对准标记1f)。接着，使载置有利用该对准机构27a(27b)被对准的已成型基板1的第一切断工作台17a(第二切断工作台17b)从基板载置位置24移动到基板切断位置25。

如图5所示，在基板切断位置25，根据前述的对准机构27a(27b)的对准信息(第一对准标记1e)，并使用第一切断单元28、第二切断单元29，首先对已成型基板1沿着与其长边方向平行设定的虚拟切断线4a进行所需次数的切断(第一切断状态)。

然后，如图6所示，使第一切断工作台17a(第二切断工作台17b)例如按顺时针方向以90度的角度旋转，对已成型基板1沿着与其短边方向平行的虚拟切断线4b进行所需次数的切断。进而，根据需要，使第一切断工作台17a(第二切断工作台17b)沿相反方向(例如按逆时针方向)以90度的角度旋转而回到原来的位置。因而，由此能够从已成型基板1中去除边角料区域1d而形成块区域1c(块区域组1c’)(第二切断状态)。

接着，关于前述的本实施方式中的切断工序和对准工序，与前述的虚拟切断线4a、4b同样地，在块区域1c(块区域组1c’)中，对其长边方向(图7所示的虚拟切断线4c)和其短边方向(图8所示的虚拟切断线4d)进行切断而形成各个组件5(第三切断状态和第四切断状态)。

例如，在基板切断位置25，利用对准机构32a(32b)对载置于第一切断工作台17a(第二切断工作台17b)的块区域1c(块区域组1c’)进行对准(第二对准标记1f)。接着，将该对准信息与前述的在基板载置位置24利用对准机构27a(27b)对准后得到的信息(第二对准标记1f)进行比较。根据基于该第二对准标记1f的比较信息，对所述块区域1c的切断位置进行校正(补偿)，并使用第一切断单元28、第二切断单元29，首先如图7所示对虚拟切断线4c进行切断，然后如图8所示对虚拟切断线4d进行切断，从而能够形成各个组件5。之后，可以使第一切断工作台17a、第二切断工作台17b从基板切断位置25移动到基板载置位置24。

另外，在上述的例子中，在沿着与长边方向平行的虚拟切断线4a、4c切断已成型基板1之后，沿着与短边方向平行的虚拟切断线4b、4d切断已成型基板1，但也可以相反，在沿着与短边方向平行的虚拟切断线4b、4d切断已成型基板1之后，沿着与长边方向平行的虚拟切断线4a、4c切断已成型基板1。

之后，使载置有切断后的各个组件5的第一切断工作台17a、第二切断工作台17b移动到基板载置位置24，并且从基板载置位置24将各个组件5卡定并移送到后续的组件检查单元C。

在所述已成型基板1中，所述块区域1c可以为一个，也可以为多个。

此外，在前述的已成型基板1的对准工序(后述的第一对准工序和第二对准前期测定工序)以及前述的块区域1c的对准工序(后述的第二对准后期测定工序)中，可以使用对准机构27a、27b、32a、32b中的任意一个对准机构。

此外，可以采用如下结构：不使用第一对准标记1e而使用第二对准标记1f来作为已成型基板1的对准标记。即，在具备形成有多个组件状电子部件的块区域1c以及设置于块区域1c周围的边角料区域1d的已成型基板1中，在块区域1c将位于块区域1c的任意的内部结构物(引线端子部或凸起部)设定为对准标记。而且，即使通过切断已成型基板1并去除边角料区域1d而形成了块区域1c，基于该内部结构物的对准标记也会残存于块区域1c。其中，可以将位于块区域1c的对角线上的内部结构物设定为对准标记。

因此，首先，在已成型基板1的块区域1c设定对准标记，检测对准标记以获取第一检测位置信息，并根据第一检测位置信息对已成型基板1进行切断，由此能够形成块区域1c。接着，对切断后的块区域1c的对准标记进行检测，以获取第二检测位置信息。接着，通过对前述的第一检测位置信息与第二检测位置信息进行比较并进行校正，从而在块区域1c设定切断位置。接着，能够对通过进行比较并进行校正从而设定的切断位置进行切断。

根据本实施方式，能够精度良好地对在从已成型基板1切分出的块区域产生的切分前后的位置偏移进行校正。因此，解决了前述的已成型基板1的弯曲情况的影响等基板切断上的种种问题，实现了能够效率良好地切断前述的已成型基板1这样的优异效果。而且，根据本实施方式，通过效率良好地切断一并被浇铸的已成型基板1，从而能够提高产品的生产率。

另外，作为本发明的另一实施方式，可以举出不使用设置于所述边角料区域1d的第一对准标记1e而在所述块区域1c设定对准标记的结构。

即，在具备形成有多个组件状电子部件的块区域1c以及设置于块区域1c周围的边角料区域1d的已成型基板1中，可以在所述块区域1c设定对准标记。作为该对准标记，可以使用与前述的实施方式中的第二对准标记1f(内部结构物)相同的结构，或者与前述的实施方式中的第一对准标记1e同样地利用印刷或刻印等方法形成于所述块区域1c的结构。

因此，在本实施方式中，与前述的实施方式同样地，对在已成型基板1的块区域1c设定的对准标记1f、1e进行检测以获取第一检测位置信息，并对已成型基板1的虚拟切断线4a、4b(切断位置)进行切断，由此能够形成块区域1c(块区域组1c’)。接着，对所述切断后的块区域1c的对准标记1f、1e进行检测，以获取第二检测位置信息。接着，通过对第一检测位置信息与第二检测位置信息进行比较并进行校正，从而在所述块区域1c设定切断位置(虚拟切断线4c、4d)。通过对该进行比较并进行校正后得到的虚拟切断线4c、4d进行切断，从而能够从块区域1c(块区域组1c’)中形成组件状电子部件5。

因此，能够精度良好地对在从已成型基板1切分出的块区域1c中产生的切分前后的位置偏移进行校正。而且，解决了已成型基板1的弯曲情况的影响等基板切断上的种种问题，能够效率良好地切断已成型基板1。而且，通过效率良好地切断已成型基板1，从而能够提高产品的生产率。

下面，参考图9的流程图，对使用了基板切断装置9的已成型基板1的切断方法进行说明。首先，将已成型基板1从基板装填单元A供给放置到基板切断单元B中的基板对齐机构部11(基板供给台13)，并且利用基板旋转对齐单元14使已成型基板1在所需方向上对齐之后，将被对齐后的已成型基板1供给到存在于基板载置位置24的第一切断工作台17a(或第二切断工作台17b)的载置面20并吸附固定。在此基础上，使载置有已成型基板1的状态下的第一切断工作台17a、第二切断工作台17b移动到基板切断位置25(已成型基板接收工序S1)。

即，在基板载置位置24，通过作为对准单元来发挥功能的对准机构27a、27b，对第一切断工作台17a、第二切断工作台17b上的已成型基板1的位置以及切断前的已成型基板1的各块区域1c的位置进行测定。在该对准处理中，对在已成型基板1的边角料区域1d形成的第一对准标记1e(参考图11)的位置进行检测，根据检测出的第一对准标记1e的位置信息，确定出第一切断工作台17a、第二切断工作台17b上的已成型基板1的位置以及每个块区域1c的位置(第一对准工序S2)。以下将在第一对准工序S2中确定出的已成型基板1的位置信息以及块区域1c的位置信息称为第一对准信息。

进而，在此状态下，通过作为对准单元来发挥功能的对准机构27a、27b，对载置于第一切断工作台17a、第二切断工作台17b的切断前的已成型基板1上的第二对准标记1f的位置进行测定(第二对准前期测定工序S3a)。如前所述，第一对准工序S2和第二对准前期测定工序S3a通过设置于基板载置位置24的对准机构27a、27b来执行。

作为第二对准标记1f，如图11所示，借用作为块区域1c的任意的内部结构物的引线端子部1g。第二对准标记1f在每个块区域1c中设定。此外，优选将位于每个块区域1c的对角线上的至少两个引线端子部1g、1g设定为第二对准标记1f。其中，所谓位于每个块区域1c的对角线上的引线端子部1g、1g是指如下的结构。即，在每个块区域1c，以阵列状对齐配置有切断前的多个组件5。在设定第二对准标记1f时，从这些切断前的多个组件5之中首先选出在组件列的对角线上对置的一对切断前的组件5(在图例中，位于组件列的长度方向的两端的一对切断前的组件5、5)。然后，从选出的一对切断前的组件5、5所具有的多个引线端子部1g之中，选定位于组件列的对角线上或最靠近对角线的引线端子部1g、1g作为第二对准标记1f。另外，如图11所示，在本实施方式中，使用引线端子部1g作为第二对准标记1f，除此之外，虽未图示，但也可以借用组件5的凸起部。

接着，如图5所示，在已成型基板1上设定沿着长边方向的虚拟切断线4a，并沿着所设定的虚拟切断线4a，并使用第一切断单元28、第二切断单元29来切断已成型基板1。其中，虚拟切断线4a基于通过对准单元(具体而言为对准机构27a、27b)确定出的已成型基板1及块区域1c的位置信息(第一对准信息)而设定。

使载置有沿着长边方向的虚拟切断线4a而切断的已成型基板1的第一切断工作台17a、第二切断工作台17b以所需角度(90度的角度)旋转，在此状态下，如图6所示，在已成型基板1上设定沿着短边方向的虚拟切断线4b之后，沿着所设定的虚拟切断线4b，并使用第一切断单元28、第二切断单元29来进一步切断已成型基板1。其中，虚拟切断线4b与虚拟切断线4a同样地，基于通过对准单元(具体而言为对准机构27a、27b)确定出的已成型基板1及块区域1c的位置信息(第一对准信息)而设定。

通过以上的处理，已成型基板1被分离为多个块区域1c和设置于块区域1c外周围的边角料区域1d。此时，多个块区域1c之间也相互被切断分离。基板分离结束后，将分离出的边角料区域1d与第一对准标记1e一起从块区域1c去除。由此，如图7所示，已成型基板1被切断分离为多个块区域1c(块区域切分工序S4)。另外，在以下的说明中，在相互分离的状态下，将多个块区域1c称为块区域组1c’。

接着，对在已成型基板1的切断处理中是否设定有已成型基板1的一并吹扫处理进行判断(一并吹扫设定确认工序S5)。一并吹扫设定确认工序S5由控制部E实施。

当在一并吹扫设定确认工序S5中确认出设定有一并吹扫时，通过设置于基板切断单元的吹扫装置(省略图示)，向在块区域切分工序S4中被切分为一个一个的多个块区域1c(块区域组1c’)喷出清扫空气，由此去除切断废物(一并吹扫工序S6)。另外，当在一并吹扫设定确认工序S5中确认出未设定一并吹扫时，不实施一并吹扫工序S6。

接着，在实施块区域切分工序S4之后，通过对准单元(具体而言为设置于基板切断位置25的对准机构32a、32b)再次对预先设定于每个块区域1c的第二对准标记1f的位置进行测定。另外，在设定有一并吹扫工序S6时，在实施一并吹扫工序S6之后对第二对准标记1f进行再次测定(第二对准后期测定工序S3b)。然后，对再次测定出的第二对准标记1f的位置与实施块区域切分工序S4前在第二对准前期测定工序S3a中测定出的第二对准标记1f的位置进行比较，根据比较结果，对在第一对准工序S2中确定出的第一对准信息中的块区域1c的位置信息进行校正(对准校正工序S3c)。由于第二对准标记1f在每个块区域1c中被设定，因此在对准校正工序S3c中，每个块区域1c的位置信息被校正。

以下进一步详细说明对准校正工序S3c中的块区域1c的位置信息的校正。假设在任意的块区域1c中，在块区域切分工序S4的前后，以X轴方向移动量(x1)、Y轴方向移动量(y1)、θ轴方向移动量(θ1)进行移动(发生位置偏移)的情况。另外，在图12中，假设无θ轴方向的移动即旋转方向的移动(θ1＝0)，未进行图示。

当根据第二对准前期测定工序S3a和第二对准后期测定工序S3b的测定结果检测出该移动量(位置偏移)时，在对准校正工序S3c中，设定对该移动量(位置偏移)进行修正的校正量(-x1、-y1)，对作为测定对象的任意的块区域1c的位置信息(第一位置信息)进行校正(补偿)。根据该校正量(-x1、-y1)，对块区域组1c’(或块区域1c)的虚拟切断线进行切断，由此能够形成多个组件5。

另外，当在块区域1c发生了θ轴方向的移动(位置偏移)的情况下，根据多个第二对准标记1f之间的移动量的差异，能够检测出θ轴方向的移动(旋转偏移)。这种情况下，如果在各个在块区域1c的对角线上对置的位置处预先设定第二对准标记1f，则能够高精度地检测出θ轴方向的移动(位置偏移)。此时，对于作为测定对象的块区域1c，通过使载置有块区域1c的切断工作台17a(17b)沿θ轴方向以所需的移动量旋转，由此能够对块区域1c的位置信息(第一位置信息)进行校正。因此，通过对块区域1c的虚拟切断线进行切断，由此能够形成多个组件5。

由第二对准前期测定工序S3a、第二对准后期测定工序S3b以及对准校正工序S3c构成第二对准工序S3。以下将与经过第二对准工序S3校正后的块区域1c的位置有关的信息称为第二对准信息。

接着，将对准校正工序S3c中的块区域1c的位置校正量(Ax)与预先设定的阈值(Th)进行比较，当位置校正量(Ax)为阈值(Th)以上时(Ax≥Th)，控制部E判断为偏移量超出预期且在块区域切分工序S4时发生了某些错误。另一方面，当位置校正量(Ax)小于阈值(Th)时(Ax<Th)，控制部E判断为块区域切分工序S4被正常执行(错误判定工序S7)。

控制部E在错误判定工序S7中判定为有错误时，进行在基板切断装置9的未图示的显示部显示该情况等报知处理以促使基板切断装置9的操作者进行错误处理，并进行等待，直到由接收到报知的操作者对处理的选择结果被输入到基板切断装置9的未图示的输入部为止(错误处理选择工序S8)。在错误处理选择工序S8中，选择是否进行恢复。

控制部E在错误处理选择工序S8中确认出操作者已选择进行恢复时，在实施规定的恢复工序S9之后，返回到第二对准后期测定工序S3b继续进行处理。作为恢复工序S9，可以举出如下处理为一例。即，控制部E判断为错误源自没能准确地检测出第二对准标记1f，并重新将另外的引线端子部1g或凸起部(例如相邻的另外的引线端子部或凸起部)再次设定为第二对准标记1f之后，返回到第二对准后期测定工序S3b继续进行处理。

另外，为了实施该恢复工序S9，在第二对准前期测定工序S3a中，需要将预计在恢复工序S9中再次设定为第二对准标记1f的引线端子部1g等的位置信息作为第二对准标记1f的备用信息而预先记录。

控制部E在错误处理选择工序S8中确认出操作者未选择进行恢复时，结束一系列的基板切断处理。另外，在结束基板切断处理时，在实施通过操作者的手工操作而进行的已切断的已成型基板1的取出工序S10之后，处理结束。

另一方面，控制部E在错误判定工序S7中判定为无错误时，在将在第二对准工序S3中确定出的各块区域1c的位置信息(第二对准信息)中的校正量作为今后的参考数据进行存储之后(校正量记录工序S11)，实施后续的块区域切断工序S12。

在块区域切断工序S12中，如图7所示，在块区域组1c’设定沿着其长边方向的虚拟切断线4c之后，沿着所设定的虚拟切断线4c，并使用第一切断单元28、第二切断单元29，将每个块区域1c切断为窄长方形。

进而，如图8所示，在设定沿着块区域组1c’的短边方向的虚拟切断线4d之后，沿着所设定的虚拟切断线4d，并使用第一切断单元28、第二切断单元29来进一步切断每个块区域1c。由此，在第一切断工作台17a、第二切断工作台17b的载置面20a、20b上，多个组件5被对齐配置。以上处理即为块区域切断工序S12。

接着，使载置有各个组件5的第一切断工作台17a、第二切断工作台17b从基板切断位置25移动到基板载置位置24。此时，利用清洗部30对载置于第一切断工作台17a、第二切断工作台17b的组件5进行清洗并干燥(清洗工序S13、干燥工序S14)。进而，在基板载置位置24，将载置于第一切断工作台17a、第二切断工作台17b的(已切断并清洗的)组件5卡定并移送到组件检查单元C(组件交接工序S15)。

另外，在本实施方式中，举出矩形(例如长方形)的切断工作台和矩形(例如长方形)的已成型基板为例进行了说明，但在本发明中，可以使用各种形状的切断工作台和各种形状的已成型基板。

在基板装填单元A中，设置有装填已成型基板1的基板装填部41以及从基板装填部41推出已成型基板1的推出构件42而构成。因此，通过利用推出构件42从基板装填部41推出已成型基板1，从而能够向基板切断单元B中的基板对齐机构部11(基板供给台13)供给已成型基板1。

此外，在组件检查单元C中，设置有：组件供给部43，供给经过基板切断单元B切断后的各个组件5；组件检查部44，对来自组件供给部43的各个组件5进行检查；检查用摄像机45，在组件检查部44中对各个组件5进行检查；以及组件筛选单元46，对经过组件检查部44和检查用摄像机45检查后的组件5按照合格品和不合格品进行筛选，并移送到组件收容单元D。因此，在组件检查单元C中，在组件检查部44中利用检查用摄像机45对从基板切断单元B被供给到组件供给部43的各个组件5进行检查，由此能够利用组件筛选单元46按照合格品和不合格品进行筛选并移送到组件收容单元D。

在组件收容单元D中，如图1所示，设置有收容合格品的合格品托盘47以及收容不合格品的不合格品托盘48而构成。因此，在组件收容单元D中，能够利用组件筛选单元46将被组件检查单元C检验为合格品的组件5收容到合格品托盘47，并利用组件筛选单元46将被检验为不合格品的组件5收容到不合格品托盘48。

由于从已成型基板1切出的每个块区域1c的面积与已成型基板1整体的面积相比相当小，因此与使已成型基板1弯回的力相比，使每个块区域1c弯回的力减小，并且能够使第一切断工作台17a、第二切断工作台17b与块区域1c的树脂成型体3的下表面之间的间隙的大小与封装基板1上的同样间隙的大小相比更小。因此，与对已成型基板1整体进行吸引的结构相比，能够效率良好地增加对各块区域1c的吸引力。进一步地，在将块区域1c吸附固定于第一切断工作台17a、第二切断工作台17b时，能够效率良好地增加对各块区域1c的吸附固定力。

而且，由于能够效率良好地增加对各块区域1c的吸附固定力，因此能够效率良好地防止在利用第一切断单元28、第二切断单元29进行切断时从各块区域1c中被切断分离出的组件5受到切断力而飞出到周围的不良状况。

进一步地，由于能够效率良好地提高组件5的尺寸精度，而且能够防止在进行切断时组件5从切断部位飞出等，因此能够防止第一切断单元28、第二切断单元29的破损(刀片破损等)而实现寿命的延长，从而提高产品的生产率。

再进一步地，根据本发明，能够获得如下的作用效果。即，根据使用了该基板切断装置9的基板切断方法，通过将切出来自于已成型基板1的组件5的工序分为块区域切分工序S4和块区域切断工序S12，从而在开始进行切出组件5的块区域切断工序S12的时点，已成型基板1成为被分离为每个块区域1c的状态，由此，能够尽可能地减小组件5的切出过程中的基板弯曲的影响。

然而，为了应对伴随着近来电子装置的小型化而提高的对组件5的小型化要求，需要进一步提高组件切断精度。在本发明中，着眼于在实施块区域切分工序S4前后产生的块区域1c的微小移动(位置偏移)，通过高精度地校正该位置偏移，从而提高了组件切断精度。

其中，为了校正块区域1c的位置偏移，考虑在实施块区域切分工序S4之后再次测定第一对准标记1e的位置，根据该第二次的第一对准标记1e的位置测定结果和第一次的第一对准标记1e的位置测定结果，确定出每个块区域1c的位置偏移后的位置，根据确定出的位置偏移后的各块区域1c的位置信息，从块区域1c切出组件5。

然而，由于第一对准标记1e形成于通过块区域切分工序S4被去除的边角料区域1d，因此除了例如使切断后的边角料区域1d残存于切断工作台上的情况之外，在实施块区域切分工序S4之后再次测定第一对准标记1e的位置是不可能的。进一步地，第一对准标记1e对于作为产品的组件5而言为不需要的结构，因此难以形成于除了被切除的边角料区域1d之外的基板区域。

因此，在本发明中，在各块区域1c设定由引线端子部1g等原有的内部结构物构成的第二对准标记1f之后，在块区域切分工序S4的前后对所设定的第二对准标记1f的位置进行测定并比较该测定结果，根据该比较结果，对通过测定第一对准标记1e而得到的块区域1c的位置信息(第一对准信息)进行校正。由此，在高精度地对因实施了块区域切分工序S4而引起的第一对准信息(各块区域1c的位置信息)与实际的各块区域1c的位置之间的误差(位置偏移)进行校正之后，能够从各块区域1c高精度地切出组件5。

进一步地，块区域1c的位置偏移在每个块区域1c并非是均匀的，位置偏移量根据已成型基板1的每个块区域1c的位置而存在偏差。对此，在本发明中，由于在每个块区域1c设定了第二对准标记1f，因此能够计算出对每个块区域1c最适合的位置偏移校正量。

再进一步地，因切断方法等而导致存在如下情况：块区域1c不仅发生平面的位置偏移，而且在旋转方向上也发生位置偏移，因而发生立体的位置偏移。对此，在本发明中，由于在每个块区域1c设定了多个第二对准标记1f(优选在对角线上设定至少一对第二对准标记1f)，因此不仅对沿着平面方向的位置偏移，而且对沿着旋转方向的位置偏移也能够高精度地进行校正。进而还能够校正立体的位置偏移。

另外，在上述的每个实施方式中，示例出使用第一切断单元28、第二切断单元29(两个刀片)来切断已成型基板1的结构，但本发明在使用一个切断单元(刀片)的结构中也可以采用。当通过一个切断单元来切断已成型基板1时，由于在切断后的块区域1c易于发生上述的沿着旋转方向的位置偏移，因此如果在该结构中实施本发明，则能够获得更良好的效果。

此外，在上述的每个实施方式中，示例出以使已成型基板1的树脂成型体侧朝下的状态进行吸附固定的结构，但本发明在以使已成型基板1的基板主体侧朝下的状态进行吸附固定的结构中也同样可以采用。

本发明并不限于前述的实施方式，在不脱离本发明主旨的范围内，可以根据需要任意且适当地进行变更或选择性地采用。

Claims (13)

1.一种基板切断方法，对于具备形成有多个组件状电子部件的块区域以及设置于所述块区域周围且具有第一对准标记的边角料区域的已成型基板，首先，通过对准所述第一对准标记并切断所述已成型基板来形成所述块区域，然后，通过切断所述块区域来形成所述组件状电子部件，其特征在于，包括：

在所述已成型基板的块区域设定第二对准标记的工序；

在对准所述第一对准标记时，检测所述第二对准标记以获取第一检测位置信息的工序；

在对切断所述已成型基板而形成的块区域进行对准时，检测所述第二对准标记以获取第二检测位置信息的工序；

通过对所述第一检测位置信息与所述第二检测位置信息进行比较并进行校正，从而在所述块区域设定切断位置的工序；以及

对通过所述进行比较并进行校正从而设定的所述切断位置进行切断的工序。

2.一种基板切断方法，从具备形成有多个组件状电子部件的块区域以及具有第一对准标记且设置于所述块区域周围的边角料区域的已成型基板中切出所述组件状电子部件，其特征在于，包括：

第一对准工序，对所述已成型基板的第一对准标记的位置进行检测，根据检测出的所述第一对准标记的位置信息，确定出所述已成型基板的位置和所述块区域的位置；

块区域切分工序，根据在所述第一对准工序中确定出的所述已成型基板的位置的信息和所述块区域的位置的信息，从所述已成型基板中切除所述边角料区域且切分出所述块区域；

第二对准工序，在所述已成型基板的所述块区域预先设定第二对准标记之后，在所述块区域切分工序前后对所设定的所述第二对准标记的位置进行检测并进行比较，根据比较结果，对在所述第一对准工序中确定出的所述块区域的位置进行校正；以及组件状电子部件切分工序，根据在所述第二对准工序中校正后的所述块区域的位置的信息，从所述块区域中切分出所述组件状电子部件。

3.根据权利要求1或2所述的基板切断方法，

将位于所述块区域的任意的内部结构物设定为所述第二对准标记。

4.根据权利要求3所述的基板切断方法，其特征在于，

所述内部结构物为位于所述块区域的引线端子部或凸起部。

5.根据权利要求1或2所述的基板切断方法，其特征在于，

将位于所述块区域的对角线上的内部结构物设定为所述第二对准标记。

6.一种基板切断装置，从在形成有多个组件状电子部件的块区域周围设置有具有第一对准标记的边角料区域的已成型基板中切出所述组件状电子部件，其特征在于，

具备第一对准机构、第二对准机构以及切断单元，

所述第一对准机构在基板载置位置对所述已成型基板的所述第一对准标记的位置进行检测，根据检测出的所述第一对准标记的位置信息，确定出所述已成型基板的位置和所述块区域的位置，

所述切断单元利用所述第一对准机构从所述已成型基板中切除所述边角料区域且切分出所述块区域，

在所述已成型基板的所述块区域预先设定第二对准标记之后，所述第一对准机构在所述基板载置位置对所述已成型基板的所述第二对准标记的位置进行检测，

所述第二对准机构对在基板切断位置由所述切断单元进行块区域切断时所述基板切断位置处的所述第二对准标记与在所述基板载置位置检测出的所述第二对准标记进行比较，根据比较结果，对所述第一对准机构确定出的所述块区域的位置进行校正，

所述切断单元根据利用所述第二对准机构校正后的所述块区域的位置信息，从所述块区域中切分出所述组件状电子部件。

7.根据权利要求6所述的基板切断装置，其特征在于，

将位于所述块区域的任意的内部结构物设定为所述第二对准标记。

8.根据权利要求7所述的基板切断装置，其特征在于，

所述内部结构物为位于所述块区域的引线端子部或凸起部。

9.根据权利要求6至8中的任意一项所述的基板切断装置，其特征在于，

将位于所述块区域的对角线上的内部结构物设定为所述第二对准标记。

10.一种基板切断方法，对于具备形成有多个组件状电子部件的块区域以及设置于所述块区域周围的边角料区域的已成型基板，首先，通过切断所述已成型基板来形成所述块区域，然后，通过切断所述块区域来形成所述组件状电子部件，其特征在于，包括：

在所述已成型基板的所述块区域设定对准标记的工序；

检测所述对准标记以获取第一检测位置信息的工序；

根据第一检测位置信息，切断所述已成型基板，由此形成所述块区域的工序；

对所述切断后的块区域的所述对准标记进行检测以获取第二检测位置信息的工序；

通过对所述第一检测位置信息与所述第二检测位置信息进行比较并进行校正，从而在所述块区域设定切断位置的工序；以及

对通过所述进行比较并进行校正从而设定的所述切断位置进行切断的工序。

11.根据权利要求10所述的基板切断方法，

将位于所述块区域的任意的内部结构物设定为所述对准标记。

12.根据权利要求11所述的基板切断方法，其特征在于，

所述内部结构物为位于所述块区域的引线端子部或凸起部。

13.根据权利要求10至12中的任意一项所述的基板切断方法，其特征在于，

将位于所述块区域的对角线上的内部结构物设定为所述对准标记。