JP4436641B2 - 切削装置におけるアライメント方法 - Google Patents
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Description
まず,図1に基づいて,本発明の第1の実施形態にかかる切削装置として構成されたダイシング装置について説明する。なお,図1は,本実施形態にかかるダイシング装置を示す斜視図である。
12 : CSP基板
20a : 第1の切削ユニット
20b : 第2の切削ユニット
22a,22b : 切削ブレード
24a,24b : スピンドル
30 : チャックテーブル
32 : 制御装置
40a : 第1の撮像手段
40b : 第2の撮像手段
40c : 第3の撮像手段
42a : 第1の撮像手段の撮像領域
42b : 第2の撮像手段の撮像領域
La : 第1の切削予定ライン
Lb : 第2の切削予定ライン
L1〜L10,L : 切削予定ライン
T1〜T10,T1’〜T10’,T,T’ : ターゲット
CL1,CL2 : 中央線
Claims (2)
- 第1のスピンドルと前記第1のスピンドルの一端部に装着された第1の切削ブレードとを有する第1の切削手段と,第2のスピンドルと前記第2のスピンドルの一端部に装着された第2の切削ブレードとを有する第2の切削手段と,被加工物を保持するチャックテーブルと,前記第1の切削手段に装着された第1の撮像手段と,前記第2の切削手段に装着された第2の撮像手段と,前記第1の切削手段に装着され,前記第1及び第2の撮像手段よりも撮像倍率の低い第3の撮像手段とを具備し,前記第1の切削ブレードと前記第2の切削ブレードとが対向するように前記第1の切削手段および前記第2の切削手段が配設された切削装置におけるアライメント方法において;
前記第3の撮像手段によって前記被加工物全体を撮像して前記被加工物の傾斜角度及び位置をラフアライメントした後に,
前記第1の撮像手段によって,前記被加工物の加工面の一側の第1の領域に含まれる複数の切削予定ラインを順次アライメントすると同時に,前記第2の撮像手段によって,前記被加工物の加工面の他側の第2の領域に含まれる複数の切削予定ラインを順次アライメントすることによって,前記第1の撮像手段及び前記第2の撮像手段によって,前記被加工物の複数組の切削予定ラインを同時にアライメントし,
ある組の切削予定ラインのアライメント後に,前記第1の撮像手段及び前記第2の撮像手段を,次にアライメントする切削予定ラインの組に位置合わせする際に,前記第1の撮像手段及び前記第2の撮像手段の間隔を維持したまま,前記第1の撮像手段及び前記第2の撮像手段を共にスライドさせることを特徴とする,切削装置におけるアライメント方法。 - 前記被加工物は,CSP基板であることを特徴とする,請求項1に記載の切削装置におけるアライメント方法。
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