JP2003243331A - 基板の切断方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板本体２に装着した多数の電子部品を一括
モールドして形成した封止済基板１に対する吸着固定力
を効率良く向上させることにより、前記した封止済基板
１を前記ブレード２１・２２で効率良く切断する。 【解決手段】 まず、基板の切断装置に設けた基板装着
用のプラットフォーム７に前記した封止済基板１を装着
すると共に、前記した封止済基板１を前記ブレード２１
・２２で所要複数個のブロック２５に切断分離し、次
に、前記したブロック２５の外周囲に形成されたフレー
ム２３を除去すると共に、前記した各ブロック２５を切
断して個々のパッケージ５を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、複数個の
電子部品（例えば、ＩＣチップ等）を装着した基板を樹
脂材料にて樹脂成形体内に一括して封止成形（一括モー
ルド）した封止済基板を切断する基板の切断方法の改良
に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来より、基板の切断装置を用いて、前
記した封止済基板を基板切断用のブレードで切断して個
々のパッケージ（製品）に分離して形成することが行わ
れている。 【０００３】即ち、まず、前記した封止済基板を、前記
した樹脂成形体側を下向きにした状態で、基板収容用の
格子状ネストに載置収容すると共に、前記した基板収容
ネストを基板吸着固定用のプラットフォームに供給セッ
トして前記した封止済基板を前記プラットフォーム上面
に吸着固定する。このとき、前記ネストは前記プラット
フォームの溝内に装着され且つ前記したネストと封止済
基板とは離間した状態に構成されると共に、前記した溝
の位置と前記した封止済基板に設定した切断線（切断部
位）とは合致した状態にある。従って、次に、前記した
封止済基板を前記プラットフォームに吸着固定した状態
で、前記した封止済基板を前記ブレードで前記した切断
線に沿って各別に切断することにより、前記した封止済
基板から個々のパッケージ（通常、１個の電子部品が含
まれる）に分離して形成することが行われている（図１
参照）。また、前記した各切断線を切断する順序は、ま
ず、前記した封止済基板の幅方向の切断線において、一
方の端側から他方端側まで順次に切断し、次に、前記し
た封止済基板の長手方向の切断線において、一方の端側
から他方の端側まで順次に切断するようにしている。な
お、前記したパッケージ（製品）は基板の部分と樹脂成
形体の部分とから構成されると共に、前記した封止済基
板を個々のパッケージに切断分離すると、前記した個々
のパッケージの外周囲には製品としては不要なフレーム
が形成されることになる。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図６に
示すように、封止済基板１は基板本体２と樹脂成形体３
とから構成されると共に、前記した封止済基板１は前記
した樹脂成形体３側に前記基板１の両端が反り返った状
態にあるため、プラットフォーム７上面（吸着部９）
に、前記した樹脂成形体３を下向にした状態で、前記し
た封止済基板１を載置したとき、前記したプラットフォ
ーム７の上面と前記した封止済基板１の下面との間に隙
間が発生することになる（図６中において、前記した隙
間の最大距離を１４で示す）。従って、図６に示すよう
に、真空ポンプ１０を作動させることにより、前記吸着
部９に設けられた吸引口１１から真空経路１２を通して
空気を強制的に吸引排出して前記した吸着部９近傍を減
圧した場合、前記した樹脂成形体３と吸着部９との間に
隙間があるために、前記した封止済基板１に対する吸着
固定力が弱くなり、前記した封止済基板１を前記したプ
ラットフォーム７に効率良く吸着固定することができ
ず、前述したような切断順序では、前記した封止済基板
１を反り返させる力が前記プラットフォーム７の吸着固
定力より強いために、前記した封止済基板１を前記ブレ
ードで効率良く切断することができない。即ち、前記し
た封止済基板１を反り返させる力によって前記した封止
済基板１に対する吸着固定力が弱くなるために、前記ブ
レードによる切断時に前記した封止済基板１から切断分
離されるパッケージ５が飛び易くなること、前記した切
断されたパッケージ５の寸法精度が低下すること、前記
したパッケージ５が飛ぶこと等により前記したブレード
が破損し易いことなど、前記した基板切断上の諸問題が
あり、前記した封止済基板１を効率良く切断することが
できないと云う弊害がある。なお、図６中において、６
はネスト、８はテーブル、１３はネスト装着用の溝であ
る。 【０００５】従って、本発明は、一括モールドした封止
済基板に対する吸着固定力を効率良く向上させることに
より、前述した基板切断上の諸問題を解決して前記した
封止済基板を効率良く切断することを目的とする。ま
た、本発明は、前記した一括モールドの封止済基板を効
率良く切断することにより、製品の生産性を向上させる
ことができる基板の切断方法を提供することを目的とす
る。 【０００６】 【課題を解決するための手段】前記したような技術的課
題を解決するための本発明に係る基板の切断方法は、一
括モールドした封止済基板を吸着固定した状態で切断し
て個々のパッケージを形成する基板の切断方法であっ
て、前記した封止済基板を所要複数個のブロックに切断
分離して前記ブロックの外周囲に形成されたフレームを
除去する工程と、前記した各ブロックを切断して個々の
パッケージを形成する工程とを含むことを特徴とする。 【０００７】 【発明の実施の形態】前述したように、基板の切断装置
を用いて、まず、一括モールドした封止済基板を、その
樹脂成形体側を下向きにした状態で、吸着固定用のプラ
ットフォーム上面に吸着固定し、次に、前記した封止済
基板をその幅方向及び長手方向に所定の切断線を切断す
ることによって前記した封止済基板から所要複数個のブ
ロックを分離形成すると共に、前記した各ブロックの外
周囲に形成した製品としては不要なフレームを除去し、
次に、前記した各ブロックを切断して個々のパッケージ
（製品）に分離して形成する構成であるので、従来例に
較べて、前記したブロック（前記した封止済基板）の樹
脂成形体下面と前記プラットフォーム上面との隙間を小
さくすることができる。即ち、前記した隙間が小さくな
ることにより、従来例に較べて、前記ブロック（前記し
た封止済基板）に対する吸着固定力を実質的に効率良く
向上させることができると共に、前述した基板切断上の
諸問題を解決して前記した封止済基板を効率良く切断す
ることができる。従って、前記した一括モールドの封止
済基板を効率良く切断することにより、製品の生産性を
向上させることができる。 【０００８】 【実施例】以下、実施例図に基づいて説明する。 【０００９】まず、図１・図２・図３を用いて第１実施
例を説明する。なお、図１は、基板の切断装置である。
また、図２は、基板を幅方向（短辺方向）に切断した状
態を示している。また、図３は、基板を長手方向（長辺
方向）に切断した状態を示している。また、図４は、基
板を切断して形成したブロックを示すと共に、前記ブロ
ックを個々のパッケージに切断する状態を示している。 【００１０】即ち、図１には、基板２（基板本体）に装
着した複数個の電子部品を樹脂成形体３内に樹脂材料で
一括して封止成形（一括モールド）した封止済基板１
と、基板収容用のネスト６（収容治具）とが示されると
共に、前記した封止済基板１を前記樹脂成形体３側を下
向きにした状態で前記ネスト６に載置収容することがで
きるように構成されている。また、図１に示す切断装置
には、前記した封止済基板１を収容した基板収容ネスト
６を装着する基板吸着固定用のプラットフォーム７と、
前記プラットフォーム７を装設固定した回転テーブル８
と、前記プラットフォーム７から真空引きする真空引き
機構１０（減圧機構）と、前記したプラットフォーム７
と真空引き機構１０とを連通接続する真空パイプ等の真
空経路１２と、図示はしていないが、前記プラットフォ
ームに吸着固定された封止済基板１を切断する基板切断
用のブレード（円形状回転切断刃）とが設けられて構成
されている。また、前記したプラットフォーム７には、
前記した封止済基板１を個々のパッケージ５単位で各別
に吸着固定する所要数の吸着部９と、前記各吸着部９の
外周囲に設けたネスト装着用の溝１３と、前記した吸着
部９内に開口した真空経路１２の吸引口１１とが設けら
れて構成されている。なお、前記した封止済基板１のプ
ラットフォーム７への吸着固定時に、前記した封止済基
板１に設定された切断線４（切断部位）の位置と前記し
た溝１３の位置とが合致するように構成されると共に、
前記ブレードによる切断時、前記ブレード（の刃部）が
前記した溝１３内に前記ネスト６に接触しない状態で収
容することができるように構成されている。 【００１１】従って、まず、前記プラットフォーム７に
前記した封止済基板１を収容したネスト６を装着すると
共に、前記した封止済基板１の樹脂成形体３側を前記プ
ラットフォーム７の上面に吸着固定する。このとき、前
記した封止済基板１は前記した個々のパッケージ５単位
に対応して前記吸着部９に各別に吸着固定されるように
構成されると共に、前記したネスト６は前記した溝１３
内に装着され、前記したネスト６の上部と封止済基板１
の下部とは離間した状態で構成されている。また、前記
した封止済基板１のプラットフォーム７への装着時に、
前記封止済基板１の切断線４と前記した溝１３とが合致
することができるように構成されている。従って、次
に、前記したブレードを用いて、前記した封止済基板１
の切断線４に沿って切断することにより、前記した封止
済基板１を個々のパッケージ５に分離して形成すること
ができるように構成されている。なお、前記テーブル８
を回転させることにより、前記したブレードの切断方向
と、前記封止済基板１の切断線４の方向とを合致させる
ことができるように構成されている。 【００１２】次に、図２・図３・図４において、前記し
たテーブル８上のプラットフォーム７に吸着固定された
封止済基板１の各切断線４を２個のブレード２１・２２
を用いて切断する順序について説明する。また、前記し
た封止済基板１には、幅方向の切断線４（短辺）と、長
手方向の切断線４（長辺）とが設けられて構成されてい
る。なお、図例では、前記した封止済基板１の切断線４
は、幅方向に１７本、長手方向に５本、設けられて構成
されると共に、前記した封止済基板１のパッケージ５
は、幅方向に４個、長手方向に１６個、前記した封止済
基板１全体（１枚）で合計６４個のパッケージ５が設け
られて構成されている。また、前記ブレード２１の切断
方向と前記ブレード２２の切断方向とが平行になるよう
に構成されると共に、前記したブレード２１とブレード
２２とは各別に独立して前記封止済基板１を切断するこ
とができるように構成されている。 【００１３】従って、図２に示すように、前記した封止
済基板１において、前記したブレード２１で、まず、前
記した封止済基板１における長手方向の一端側に設けら
れた切断線Ａ−Ａ（前記した封止済基板１の幅方向にお
ける一端側から他端側まで）を切断し、次に、前記した
封止済基板１の長手方向の中間位置に設けられた切断線
Ｂ−Ｂ（前記した切断線Ａ−Ａから８番目の切断線）を
切断し、次に、前記した切断線Ａ−Ａと切断線Ｂ−Ｂと
の中間位置に設けれられた切断線Ｃ−Ｃ（前記した切断
線Ａ−Ａから４番目の切断線）を切断する。また、図２
に示すように、前記した封止済基板１において、前記ブ
レード２２を用いて、まず、前記した封止済基板１にお
ける長手方向の他端側に設けられた切断線Ｄ−Ｄを切断
し、次に、前記した切断線Ｂ−Ｂと切断線Ｄ−Ｄとの中
間位置に設けれられた切断線Ｅ−Ｅ（前記した切断線Ａ
−Ａから１２番目の切断線）を切断する。なお、前記し
たブレード２１による切断と前記したブレード２２によ
る切断とは、通常、略同時的に行われるが、前記した各
切断を各別に独立して行うことができる。 【００１４】次に、図３に示すように、前記した回転テ
ーブル８を、例えば、９０度、回転することにより、前
記した封止済基板１の長手方向の切断線４とを前記した
ブレード２１・２２の切断方向とを平行となるように構
成する。即ち、前記したブレード２１で前記した封止済
基板１における幅方向の一端側に設けられた切断線Ｆ−
Ｆ（前記した幅方向切断の封止済基板１の長手方向にお
ける一端側から他端側まで）を切断する。また、前記し
たブレード２２で前記した封止済基板１における幅方向
の他端側に設けられた切断線Ｇ−Ｇを切断する。なお、
前記したブレード２１による切断線Ｆ−Ｆの切断と、前
記したブレード２２による切断線Ｇ−Ｇとは、通常、略
同時的に行われるが、前記した各切断を各別に独立して
行うことができる。また、前記したブレード２１・２２
にて幅方向及び長手方向に切断した後、前記した切断封
止済基板１の各ブロック２５の外周囲に設けられたフレ
ーム２３を除去する。従って、前記した封止済基板１を
所要複数個の切断前パッケージ５を有するプロック２５
（島）に切断分離することができると共に、前記した各
ブロック２５を前記したプラットフォーム７に各別に吸
着固定した状態に構成することができる（図４参照）。 【００１５】また、次に、図４に示すように、前記した
ブレード２１・２２にて前記した各ブロック２５をその
切断線４に沿って切断することにより、前記した個々の
パッケージ５（製品）に分離して形成することができ
る。例えば、まず、図３において、前記した封止済基板
１（前記各ブロック２５）の位置を前記した回転テーブ
ル８を回転することにより、図４に示す位置に前記各ブ
ロック２５設定すると共に、前記したブレード２１・２
２にて前記した各ブロック２５をその長手方向の切断線
４に沿って切断する。次に、前記したテーブル８を回転
することにより、前記ブレード２１・２２の切断方向を
前記した各ブロック２５の幅方向に合致させ、前記各ブ
ロック２５をその幅方向の切断線４に沿って切断するこ
とができる。なお、図４に示す図例では、前記したブロ
ック２５が４個切断分離して形成されると共に、前記し
た各ブロック２５は前記した切断前パッケージ５を１６
個備えて構成されている。従って、図４に示す図例にお
いて、前記した各ブロック２５を各別に１６個のパッケ
ージ５に切断分離することができる。 【００１６】また、前述したように、前記したブレード
２１・２２にて前記した封止済基板１をその幅方向にお
ける所定の切断線４を及びその長手方向における所定の
切断線４を切断することにより且つ前記した製品として
は不要なフレーム２３を除去することにより、前記した
封止済基板１を所要複数個のブロック２５に分離形成す
ることができる。即ち、前記したブロック２５の面積は
前記した封止済基板１の面積よりもかなり小さいので、
前記した封止済基板１を反り返させる力に較べて、前記
ブロック２５を反り返させる力は小さくなると共に、前
記したプラットフォーム７上面と前記したブロック２５
の樹脂成形体３下面との隙間の距離を、前記した封止済
基板１による隙間の距離（１４）に較べて、小さくする
ことができる。従って、前記した隙間を小さくすること
ができるので、前記した封止済基板１全体を吸引する場
合に較べて、前記各ブロック２５に対する吸引力を効率
良く増加させることができると共に、前記ブロック２５
を前記プラットフォーム７上に吸着固定するとき、前記
した封止済基板１に較べて、前記各ブロック２５に対す
る吸着固定力を効率良く増加させることができる。 【００１７】また、前記した封止済基板１に較べて、前
記各ブロック２５に対する吸着固定力を効率良く増加さ
せることができるので、前記ブレードによる切断時に前
記した封止済基板１から切断分離されるパッケージ５が
飛び易くなることを効率良く防止できること、前記した
切断されたパッケージ５の寸法精度を効率良く向上させ
ることができること、前記したパッケージ５が飛ぶこと
等により前記したブレードが破損し易くなることを効率
良く防止することによって前記ブレードの寿命を効率良
く延ばすことができることなど、前記した封止済基板１
を効率良く切断することができる。即ち、前記した封止
済基板に対する吸着固定力を実質的に効率良く向上させ
ることにより、前述した基板切断上の諸問題を解決して
前記した封止済基板を効率良く切断することができる。
従って、前記した封止済基板を効率良く切断することに
より、製品の生産性を向上させることができる。 【００１８】なお、前記したブロック２５を切断形成し
て前記フレーム２３を除去した後、前記各ブロック２５
を個々のパッケージ５に切断する構成であるので、当該
パッケージ５の切断分離時に前記したフレーム２３の部
分を切断する必要がなく、前記した１枚の封止済基板に
おける前記ブレード２１・２２による切断線４の全体的
な距離を短縮することができる。従って、前記ブレード
２１・２２による封止済基板の切断枚数を実質的に増加
させることができるので、製品の生産性を向上させるこ
とができる。 【００１９】次に、図５を用いて第２実施例を説明す
る。また、図５に示す一括モールドした封止済基板４１
には、所要複数個の樹脂成形体（図示なし）が設けられ
て構成されると共に、前記した各樹脂成形体内には所要
複数個の電子部品が各別に一括モールドされて構成され
ている。即ち、前記した封止済基板４１は、基板４３
（基板本体）に装着された複数個の電子部品をブロック
化して分割形成した所要複数個の電子部品ごとに樹脂成
形体内に各別に封止成形されて構成されている。なお、
図５には、前記した封止済基板４１をその幅方向と長手
方向に切断した状態が示されている。また、前記した封
止済基板４１は、前記した各樹脂成形体を下向きにした
状態で、切断装置の回転テーブル上に設けられたプラッ
トフォームに吸着固定されている。 【００２０】次に、図５に示すブレード４４・４５を用
いて前記した封止済基板４１を切断する切断順序につい
て説明する。まず、前記したブレード４４・４５にて前
記した封止済基板４１における幅方向の切断線４６を切
断する。図５に示す図例では、前記したブレード４４に
て、切断線ア−ア、切断線イ−イ、切断線ウ−ウ、切断
線エ−エの順に切断する。また、前記したブレード４５
にて、切断線オ−オ、切断線カ−カ、切断線キ−キ、切
断線ク−クの順に切断する。次に、前記した封止済基板
４１を回転させてその長手方向の切断線４６に前記した
４４・４５の切断方向を合致させる。次に、前記したブ
レード４４・４５にて前記した封止済基板４１における
長手方向の切断線４６を切断する。図５に示す図例で
は、前記したブレード４４にて切断線ケ−ケを、また、
前記したブレード４５にて切断線コ−コを、切断するこ
とになる。従って、前記したブレード４４・４５にて前
記した封止済基板４１の幅方向及び長手方向における所
定の切断線４６を切断することによって前記した封止済
基板４１からパッケージのブロック４７を分離形成する
ことができる。また、次に、前記した各ブロック４７の
外周囲に形成された製品としては不要なフレーム４９を
除去することになる。なお、前記した封止済基板４１に
おいて、前記した樹脂成形体の範囲と前記したブロック
４７の範囲とはその範囲内に存在するパッケージの数と
位置において合致することになる。 【００２１】また、次に、前記したブレード４４・４５
にて前記した各ブロック４７の切断線４６を切断して個
々のパッケージ４８を分離形成することができる。図５
に示す各ブロック４７からは各別に１６個のパッケージ
４８が分離形成されることになる。 【００２２】従って、前述したように構成したことによ
り、前記した実施例と同様に、前記した樹脂成形体下面
とプラットフォーム上面との最大隙間を、前記した封止
済基板４１による隙間の最大距離に較べて、小さくする
ことができるので、前記した封止済基板４１に較べて、
前記各ブロック４７に対する吸着固定力を効率良く増加
させることができる。即ち、前記した封止済基板４１に
対する吸着固定力を実質的に効率良く向上させることに
より、前述した基板切断上の諸問題を解決して前記封止
済基板４１を効率良く切断することができる。従って、
前記した封止済基板を効率良く切断することにより、製
品の生産性を向上させることができる。 【００２３】なお、前記フレーム４９を除去した後に、
前記各ブロック４７を個々のパッケージ４８に切断する
構成であるので、前記した実施例と同様に、前記したブ
レード４４・４５による封止済基板４１の切断枚数を実
質的に増加させることができるので、製品の生産性を向
上させることができる。 【００２４】また、前記した各実施例において、２個
（複数個）のブレードを用いて封止済基板を切断する構
成を例示したが、単数個のブレードを用いる構成を採用
してもよい。 【００２５】また、前記した各実施例において、ブレー
ドによる切断線を切断する切断順序を例示したが、封止
済基板からブロックを形成できる切断順序であればよ
く、最終的に前記したブロックが形成される構成であれ
ばよい。 【００２６】また、前記した各実施例において、前記し
た封止済基板をその幅方向及びその長手方向に切断した
後、前記フレームを除去する構成を例示したが、例え
ば、まず、前記した幅方向に切断した後、前記幅方向切
断にて形成されたフレームを除去し、次に、前記した長
手方向に切断した後、前記長手方向切断によるフレーム
を除去する構成を採用することができる。 【００２７】また、前記した各実施例では、封止済基板
の樹脂成形体側を下向きにした状態で前記した封止済基
板吸着固定する構成を例示したが、本発明は、封止済基
板の基板本体側を下向きにした状態で前記した封止済基
板を吸着固定する構成に採用することができる。 【００２８】また、前記した各実施例において、前記し
た封止済基板の切断部位を示す構成として、前記した封
止済基板に設定した切断線を例に挙げて説明したが、本
発明は、前記した封止済基板の切断部位を示す構成とし
て、前記した封止済基板にマーク等の切断用標識を設け
た構成を採用することができる。即ち、前記封止済基板
に前記切断用標識による仮想切断線（切断部位）を設定
し、前記各実施例と同様に、まず、前記した封止済基板
における標識による仮想切断線を切断することにより前
記封止済基板からブロックを形成して不要なフレームを
除去し、次に、前記したブロックにおける標識による仮
想切断線を切断することにより個々のパッケージを分離
形成する構成に採用することができる。従って、前記し
た切断用標識を設けた封止済基板に対して、前記した各
実施例と同様の作用効果を得ることができるものであ
る。 【００２９】本発明は、前述した実施例のものに限定さ
れるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、
必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用す
ることができるものである。 【００３０】 【発明の効果】本発明によれば、一括モールドした封止
済基板に対する吸着固定力を効率良く向上させることに
より、前述した基板切断上の諸問題を解決して前記した
封止済基板を効率良く切断することができると云う優れ
た効果を奏するものである。 【００３１】また、本発明によれば、前記した一括モー
ルドの封止済基板を効率良く切断することにより、製品
の生産性を向上させることができる基板の切断方法を提
供することができると云う優れた効果を奏するものであ
る。

【図面の簡単な説明】 【図１】図１は、本発明に係る基板の切断方法に用いら
れる切断装置を概略的に示す概略斜視図である。 【図２】図２は、図１に対応する装置の一部を概略的に
示す概略平面図であって、基板をその幅方向に切断した
状態を示している。 【図３】図３は、図２に対応する装置の一部を概略的に
示す概略平面図であって、基板をその長手方向に切断し
た状態を示している。 【図４】図４は、図３に対応する装置の一部を概略的に
示す概略平面図であって、基板から切断分離したフレー
ムを除去した状態を示している。 【図５】図５は、他の本発明に係る基板の切断方法に用
いられる切断装置を概略的に示す概略平面図であって、
基板をその幅方向及び長手方向に切断した状態を示して
いる。 【図６】図６は、従来の基板の切断方法に用いられる切
断装置を概略的に示す概略縦断面図である。 【符号の説明】 １ 封止済基板 ２ 基板 ３ 樹脂成形体 ４ 切断線（切断部位） ５ パッケージ ６ ネスト ７ プラットフォーム ８ テーブル ９ 吸着部 １０ 真空ポンプ １１ 吸引口 １２ 真空経路 １３ 溝 １４ 隙間 １５ 格子状桟部 ２１ ブレード ２２ ブレード ２３ フレーム ２５ ブロック ４１ 封止済基板 ４３ 基板（基板本体） ４４ ブレード ４５ ブレード ４６ 切断線 ４７ ブロック ４８ パッケージ ４９ フレーム

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 一括モールドした封止済基板を吸着固定
   した状態で切断して個々のパッケージを形成する基板の
   切断方法であって、 前記した封止済基板を所要複数個のブロックに切断分離
   して前記ブロックの外周囲に形成されたフレームを除去
   する工程と、 前記した各ブロックを切断して個々のパッケージを形成
   する工程とを含むことを特徴とする基板の切断方法。