JP2003309087A - 基板の切断方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 封止済基板１を切断刃１３で切断分離してパ
ッケージ５を形成する時に発生する切削屑１９を効率良
く短時間で除去してクリーニングする。 【解決手段】 基板の切断装置において、まず、封止済
基板１をプラットホーム９に吸着固定した状態で切断刃
１３にて切断分離して個々のパッケージ５を形成し、次
に、前述したパッケージ５の形成が完了した後にネスト
６が前記プラットホーム９から離間して上昇し、次に、
前記したパッケージ９を前記ネスト６収容部８内に載置
収容した前記ネスト６が次の工程に搬送される。このと
き、前述したパッケージ形成工程時に発生する前記プラ
ットホーム９上に残存付着する切削屑１９を、クリーニ
ング機構２０にて前記切削屑１９を吹き飛ばして且つ前
記切削屑１９を吸引排出することにより、前記プラット
ホーム９上に残存付着する前記切削屑１９を除去してク
リーニングする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、ＩＣ等の
電子部品を装着した基板を樹脂封止成形した封止済基板
を切断する基板の切断方法及び装置の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、基板の切断装置を用いて、一
括モールドした封止済基板を、切断刃（ブレード）で切
断分離して個々のパッケージを形成すると共に、前述し
たパッケージ形成工程時に発生する切削屑を除去してク
リーニングすることが行われている。

【０００３】例えば、まず、前記した切断装置に設けた
基板吸着用のプラットホームに封止済基板を基板収容用
ネストに収容した状態で装着することにより、前記した
封止済基板を前記プラットホームに吸着固定し且つ前記
ネストを前記プラットホームの収容溝に前記した封止済
基板とネストとを離間した状態で嵌装する。このとき、
前記した封止済基板に設定された切断部位（切断線）と
前記したプラットホームの収容溝とが合致するように設
定されると共に、前記基板を切断分離する時に、前記収
容溝内に前記切断刃が前記ネストと衝突しない状態で収
容されるように構成されている。なお、前記したネスト
には、前記したネストの外周部（枠）と、前記外周部内
に設けられた格子状の保持壁と、前記した保持壁で囲ま
れたパッケージ収容用の収容部とが設けられていると共
に、前記したネスト外周部を含む格子状の保持壁と前記
したプラットホームの収容溝とが合致するように構成さ
れている。

【０００４】また、次に、前記プラットホームに吸着固
定した前記封止済基板を前記切断刃にて前記切断部位に
沿って切断分離して個々のパッケージを形成する。な
お、前記したプラットホームには、前記封止済基板を吸
着固定する凸状の前記吸着部と、前記したネストを装着
収容する前記収容溝とから構成されている。また、前記
したプラットホームの吸着部上面（基板固定面）には、
吸着固定用のパッド（凹部）が設けられていると共に、
前記したパッドには真空経路の吸引口が設けられてい
る。また、真空引き機構（減圧機構）にて、前記プラッ
トホームの吸着部の吸引口から前記真空経路を通して強
制的に吸引排出することにより、前記した吸着部で前記
封止済基板を吸着固定することができるように構成され
ている。

【０００５】また、次に、前述したパッケージ形成工程
がすべて完了した後に、前記したプラットホームの吸着
を解除し、次に、前記したネストが前記プラットホーム
から離間する際に、前記したパッケージを前記ネスト収
容部内に載置収容された状態で前記したネストが、垂直
方向へ上昇するように構成されている。

【０００６】従って、次に、前記したパッケージを各別
に載置収容された前記ネストが、次の工程へ搬送される
ように構成されている。このとき、前記したプラットホ
ーム（吸着部・収容溝）上に、前述したパッケージ形成
工程時に発生する前記切削屑が、前記したプラットホー
ム上に残存付着すると共に、前記プラットホームの前記
吸着部に設けられた前記したパッドや吸引口にも残存付
着する。

【０００７】即ち、まず、前記した封止済基板を前記プ
ラットホームに吸着固定した状態で前記切断刃にて切断
分離して個々の前記パッケージを形成し、次に、前述し
たパッケージの形成が完了した後に前記したネストが前
記プラットホームから離間して上昇し、次に、前記した
パッケージを前記ネスト収容部内に載置収容した前記ネ
ストが次の工程に搬送される。このとき、前述したパッ
ケージ形成工程時に発生する前記プラットホームに残存
付着する前記切削屑を除去してクリーニングすることが
行われている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
たプラットホーム（吸着部・収容溝）上に、前述したパ
ッケージ形成工程時に発生する前記切削屑をクリーニン
グする場合、例えば、作業者が前記した切断装置を停止
させて、前記プラットホームに圧縮エア等で前記切削屑
を手作業にて取り除くので、前記作業者によるクリーニ
ング作業では、長時間を費やすことになる。即ち、前述
したパッケージ形成工程時に発生する前記切削屑を効率
良く除去してクリーニングすることができないと云う問
題がある。

【０００９】従って、本発明は、封止済基板を切断刃で
切断分離してパッケージを形成する時に発生する切削屑
を効率良く短時間で除去してクリーニングすることを目
的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】前記した技術的課題を解
決するための本発明に係る基板の切断方法は、一括モー
ルドした封止済基板を基板吸着用のプラットホームに吸
着固定した状態で切断刃にて切断分離して個々のパッケ
ージを形成する工程と、前述したパッケージ形成工程時
に発生する前記プラットホームに残存付着する切削屑
を、吹き飛ばして吸引排出することにより、前記プラッ
トホームから前記切削屑を、除去してクリーニングする
工程とを含むことを特徴とする。

【００１１】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る基板の切断装置は、一括モールドした封
止済基板を吸着固定するプラットホームと、前記封止済
基板を個々のパッケージに切断分離する切断刃と、前記
切断刃にて前記封止済基板を切断分離して個々の前記パ
ッケージを形成する時に発生する前記プラットホームに
残存付着する切削屑を吹き飛ばして且つ前記切削屑を吸
引排出するクリーニング機構とを設けたことを特徴とす
る。

【００１２】

【発明の実施の形態】前述したように、基板の切断装置
を用いて、まず、封止済基板をプラットホームに吸着固
定した状態で切断刃にて切断分離して個々のパッケージ
を形成し、次に、前述したパッケージの形成が完了した
後にネストが前記プラットホームから離間して上昇し、
次に、前記したパッケージを前記ネスト収容部内に載置
収容した前記ネストが次の工程に搬送される。このと
き、前述したパッケージ形成工程時に発生する前記プラ
ットホーム上に残存付着する切削屑を、クリーニング機
構にて前記切削屑を吹き飛ばして且つ前記切削屑を吸引
排出することにより、前記プラットホーム上に残存付着
する前記切削屑を除去してクリーニングすることができ
る。即ち、前記した封止済基板を前記切断刃で切断分離
して前記パッケージを形成する時に発生する前記切削屑
を効率良く短時間で除去してクリーニングすることを目
的とする。

【００１３】

【実施例】以下、図１・図２・図３・図４・図５に基づ
いて、詳細に説明する。なお、図１・図４は、本発明の
基板の切断装置を概略的に示している。また、図２・図
３・図５は、図１・図４に対応する前記切断装置の要部
を拡大して概略的に示している。

【００１４】即ち、図１・図４に示すように、本発明に
用いられる一括モールドした封止済基板１は、例えば、
回路基板２と前記基板１の一方の面に装着した複数個の
電子部品を一括モールドした樹脂成形体３とから構成さ
れている。また、前記した封止済基板１には所定の切断
部位（切断線）４が設定されると共に、前記基板１を前
記した切断部位４に沿って切断することにより、個々の
パッケージ５に分離することができるように構成されて
いる（図２参照）。また、前記した封止済基板１は、基
板収容用のネスト（収容治具）６に収容した状態で後述
する切断装置に装着できるように構成されている。な
お、前記したネスト６には、前記したネストの外周部
（枠）１８と、前記外周部１８内に設けられた格子状の
保持壁７と、前記した保持壁７で囲まれたパッケージ収
容用の収容部８とが設けられ、前記ネスト６の保持壁７
の上端部と前記ネスト６の外周部１８上面とは同一平面
上に構成されている。

【００１５】従って、まず、前記した封止済基板１の前
記樹脂成形体３側を下向きにして前記したネスト６に載
置した状態で前記切断装置に装着し、次に、前記基板１
を切断分離して形成された個々の前記パッケージ５を前
記したネスト６が上昇する際に、前記ネスト６の収容部
８内に前記パーケージ５が載置収容されるように構成さ
れている（図２・図３参照）。

【００１６】また、図１・図４に示すように、本発明に
係る切断装置は、前記した封止済基板１を前記ネスト６
に収容した状態で装着するプラットホーム９と、前記し
たプラットホーム９を載置する回転テーブル１０と、前
記したプラットホーム９から真空経路１１を通して強制
的に吸引排出する真空ポンプ等の真空引き機構（減圧機
構）１２と、前記したプラットホーム９に吸着固定した
前記基板１を切断分離する切断刃（ブレード）１３と、
前述した前記基板１を前記切断刃１３にて切断分離して
個々の前記パッケージ５に形成する時に発生する切削屑
１９を除去してクリーニングするクリーニング機構２０
と、前記した切断装置全体を制御する制御機構とから構
成されている。

【００１７】また、前記したプラットホーム９は、前記
封止済基板１を吸着固定する凸状の吸着部１４と、前記
したネスト６を装着収容する収容溝１５とから構成され
ていると共に、前記基板１の前記プラットホーム９装着
時に前記した切断部位４と収容溝１５とが合致するよう
に構成されている（図２参照）。また、前記した収容溝
１５の平面形状は、前記ネスト６の形状に対応して格子
状に構成されていると共に、前記したネスト６の前記プ
ラットホーム９への装着時に前記プラットホーム９の基
板固定面（吸着部１４上面）と前記ネスト６外周部１８
の基板載置側の面とが離間した状態で前記ネスト６が前
記収容溝１５内に嵌装されるように構成されている（図
２参照）。また、前記した封止済基板１の切断分離した
時に、前記切断刃１３を前記収容溝１５内に収容するこ
とができるように構成されると共に、前記収容溝１５内
で前記したネスト６（前記保持壁７）と切断刃１３とが
衝突しないように構成されている（図２参照）。

【００１８】また、前記したプラットホーム９の吸着部
１４上面（基板固定面）には、吸着固定用のパッド１６
（凹部）が設けられていると共に、前記したパッド１６
には前記した真空経路１１の吸引口１７が設けられてい
る。即ち、前記した真空引き機構１２にて、前記プラッ
トホーム９の吸着部１４の吸引口１７から前記真空経路
１１を通して強制的に吸引排出することにより、前記し
た吸着部１４で前記封止済基板１を吸着固定することが
できるように構成されている（図２参照）。従って、前
記した封止済基板１から、切断分離された個々の前記パ
ッケージ５を各別に前記プラットホーム９の吸着部１４
上面で吸着固定することができるように構成されている
（図２参照）。

【００１９】即ち、前記した切断装置において、まず、
前記した封止済基板１を前記プラットホーム９に吸着固
定した状態で前記切断刃１３にて切断分離して個々の前
記パッケージ５を形成し、次に、前述したパッケージ５
の形成が完了した後に前記ネスト６が前記プラットホー
ム９から離間して上昇し、次に、前記したパッケージ５
を前記ネスト６収容部８内に載置収容した前記ネスト６
が次の工程に搬送されるように構成されている（図２・
図３参照）。

【００２０】従って、前述した前記パッケージ５を各別
に載置収容された前記ネスト６が次の工程へ搬送される
と、前記したプラットホーム９（吸着部１４・収容溝１
５）上に、前記した封止済基板１を前記切断刃１３にて
切断分離して個々の前記パッケージ５を形成する時に発
生する前記切削屑１９が残存付着すると共に、前記した
プラットホーム９の吸着部１４に設けられた前記パッド
１６や前記吸引口１７にも残存付着する（図３・図５参
照）。即ち、このとき、前記したプラットホーム９上に
残存付着する前記切削屑１９を、前記したクリーニング
機構２０にて除去してクリーニングするように構成され
ている（図４参照）。

【００２１】従って、図４・図５に示すように、前述し
た本発明の切断装置において、前記したクリーニング機
構２０は、前記切削屑１９を吹き飛ばして吸引排出する
クリーニングヘッド部２１と、前記したクリーニングヘ
ッド部２１を進入・退出させるエアシンダー部２２とか
ら構成されている。なお、前記したクリーニングヘッド
部２１には、前記切削屑１９を吹き飛ばすためのエア経
路２３を有するエアブロー機構２４と、前記切削屑１９
を吸引排出するための真空経路２５を有するバキューム
機構２６と、前記したエア経路２３を介して前記エアブ
ロー機構２４よりエアを吹き出すエアブロー部２７と、
前記した真空経路２５を介して前記バキューム機構２６
にて前記切削屑１９を吸引排出する吸引部２８と、前記
したエアブロー部２７と吸引部２８とのほぼ中央部に設
けられたブラシ２９と、前記したクリーニングヘッド部
２１で除去してクリーニングした前記切削屑１９を飛散
させないように設けられた飛散防止用ゴム３０Ａ・３０
Ｂとが設けられている。

【００２２】また、前記したクリーニング機構２０（ク
リーニングヘッド部２１・エアシリンダー部２２）は、
前記回転テーブル１０に載置された前記プラットホーム
９の吸着部１４上面（吸着固定面）と水平方向に設けら
れている共に、前記したエアシリンダー部２２が進入す
ると前記クリーニングヘッド部２１が前進し、前記エア
シリンダー部２２が退出すると前記クリーニングヘッド
部２２が後退するように構成されている（図４参照）。
また、前記プラットホーム９吸着部１４上面（吸着固定
面）と直角に位置する幅方向の前記プラットホーム９外
周部の端辺と、前記クリーニングヘッド部２１の前進・
後退方向と直角に位置する幅方向の端辺とは、同じ長さ
もしくは前記クリーニングヘッド部２１端辺の長さの方
が大きく設けられている（図４参照）。

【００２３】従って、前記したクリーニングヘッド部２
１が前進する場合、前述したプラットホーム９吸着部１
４上面（吸着固定面）と直角に位置する幅方向のプラッ
トホーム９外周部端辺から、まず、前記クリーニングヘ
ッド部２１の前記飛散防止用ゴム３０Ａがに当接し、次
に、前記したブラシ２９が前記飛散防止用ゴム３０Ａと
同様にして当接し、次に、もう一方の飛散防止用ゴム３
０Ｂも前記飛散防止用ゴム３０Ａと同様にして当接する
ように構成されている（図５参照）。このとき、前記し
たクリーニングヘッド部２１の前記エアブロー部２７
に、前記したエアブロー機構２４より前記エア経路２３
を介して送り込まれたエアが吹き出されて、前記したプ
ラットホーム９吸着部１４（パッド１６・吸引口１７）
上面や収容溝１５内に残存付着した前記切削屑１９を吹
き飛ばすと共に、前記したクリーニングヘッド部２１の
前記吸引部２８に前述の吹き飛ばされた前記切削屑１９
を取り除くために前記真空経路２５を介して前記バキュ
ーム機構２６に吸引排出するように構成されている（図
５参照）。また、更に、このとき、前記したクリーニン
グヘッド部２１に設けられた前記ブラシ２９により前記
プラットホーム９上面に残存付着した前記切削屑１９を
取り除くように構成されている（図５参照）。

【００２４】また、次に、前述のクリーニングヘッド部
２１が前進して前記プラットホーム９の前述した幅方向
の端辺からもう一方の幅方向の端辺に前記クリーニング
ヘッド部２１の前記飛散防止用ゴム３０Ｂが到達する
と、前記クリーニングヘッド部２１に付設した前記エア
シリンダー部２２が退出して且つ前記クリーニングヘッ
ド部２１が後退し、次に、前記クリーニングヘッド部２
１の前記飛散防止用ゴム３０Ｂ・前記ブラシ２９・前記
飛散防止用ゴム３０Ａの順番で、前記プラットホーム９
上面に当接されるように構成されている。また、前記ク
リーニングヘッド部２１が後退する場合においても、基
本的な構成は、前述したクリーニングヘッド部２１の前
進方向でのクリーニング工程と同様である。なお、前記
したクリーニング機構２０の制御機構と、前述した前記
切断装置全体の制御機構とは、単動もしくは連動して制
御することができるように構成されている。また、図５
に示すように、前記クリーニング機構２０に設けられた
前記した飛散防止用ゴム３０Ａ・３０Ｂとブラシ２３と
の当接構成部分を除く前記クリーニング機構２０（クリ
ーニングヘッド部２１・エアシリンダー部２２）の下端
面とは当接しないように構成されている。

【００２５】また、前述の実施例については、例えば、
単数枚の前記封止基板１を前記切断刃１３にて切断分離
完了後に、前記したクリーニング機構２０にて前記プラ
ットホーム９（吸着部１４・収容溝１５）上の前記切削
屑１９を除去してクリーニングするように説明している
が、例えば、所要複数枚の前記封止基板１を前記切断刃
１３にて切断分離完了した後に、前記クリーニング機構
２０を進入・退出させて、前記切削屑１９を除去してク
リーニングする構成にすることもできる。

【００２６】また、前述の実施例については、例えば、
前記クリーニング機構２０にて、残存付着した前記プラ
ットホーム９上の前記切削屑１９を吹き飛ばして且つ前
記切削屑１９を吸引排出する構成で説明しているが、前
記切削屑１９を吸引排出するだけの構成にすることもで
きる。

【００２７】即ち、まず、前記した封止済基板１を前記
プラットホーム９に吸着固定した状態で前記切断刃１３
にて切断分離して個々の前記パッケージ５を形成し、次
に、前述したパッケージ５の形成が完了した後に前記ネ
スト６が前記プラットホーム９から離間して上昇し、次
に、前記したパッケージ５を前記ネスト６収容部８内に
載置収容した前記ネスト６が次の工程に搬送される。こ
のとき、前述したパッケージ形成工程時に発生する前記
プラットホーム９上に残存付着する前記切削屑１９を、
前記したクリーニング機構２０（クリーニングヘッド部
２１・エアシリンダー部２２）にて前記切削屑１９を吹
き飛ばして且つ前記切削屑１９を吸引排出することによ
り、前記したプラットホーム９の吸着部１４（パッド１
６・吸引口１７）・収容溝１５上に残存付着する前記し
た切削屑１９を除去してクリーニングするので、前記封
止済基板１を前記切断刃１３で切断分離して前記パッケ
ージ５を形成する時に発生する前記切削屑１９を効率良
く短時間で除去してクリーニングすることができる。

【００２８】本発明は、前述した実施例のものに限定さ
れるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、
必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用す
ることができるものである。

【００２９】

【発明の効果】本発明によれば、封止済基板を切断刃で
切断分離してパッケージを形成する時に発生する切削屑
を効率良く短時間で除去してクリーニングすることがで
きるという優れた効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明に係る基板の切断装置を概略的
に示す概略斜視図である。

【図２】図２は、図１に対応する切断装置の要部を拡大
して概略的に示す概略拡大縦断面図であって、前記切断
装置で基板を切断した状態を示している。

【図３】図３は、図１に対応する切断装置の要部を拡大
して概略的に示す概略拡大縦断面図であって、前記切断
装置で切断分離したパッケージをネストに収容した状態
を示している。

【図４】図４は、図１に対応する切断装置の要部を概略
的に示す概略斜視図であって、前記切断装置に残存付着
した切削屑を自動クリーニングする状態を示している。

【図５】図５は、図４に対応する切断装置の要部を拡大
して概略的に示す概略拡大縦断面図である。

【符号の説明】

１ 封止済基板 ２ 回路基板 ３ 樹脂成形体 ４ 切断部位（切断線） ５ パッケージ ６ ネスト（収容治具） ７ 保持壁 ８ 収容部 ９ プラットホーム １０ テーブル １１ 真空経路 １２ 真空引き機構（減圧機構） １３ 切断刃（ブレード） １４ 吸着部 １５ 収容溝 １６ パッド（凹部） １７ 吸引口 １８ 外周部（枠） １９ 切削屑 ２０ クリーニング機構 ２１ クリーニングヘッド部 ２２ エアシリンダー部 ２３ エア経路 ２４ エアブロー機構 ２５ 真空経路 ２６ バキューム機構 ２７ エアブロー部 ２８ 吸引部 ２９ ブラシ ３０Ａ・３０Ｂ 飛散防止用ゴム

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一括モールドした封止済基板を基板吸着
   用のプラットホームに吸着固定した状態で切断刃にて切
   断分離して個々のパッケージを形成する工程と、 前述したパッケージ形成工程時に発生する前記プラット
   ホームに残存付着する切削屑を、吹き飛ばして吸引排出
   することにより、前記プラットホームから前記切削屑
   を、除去してクリーニングする工程とを含むことを特徴
   とする基板の切断方法。
2. 【請求項２】 一括モールドした封止済基板を吸着固定
   するプラットホームと、前記封止済基板を個々のパッケ
   ージに切断分離する切断刃と、前記切断刃にて前記封止
   済基板を切断分離して個々の前記パッケージを形成する
   時に発生する前記プラットホームに残存付着する切削屑
   を吹き飛ばして且つ前記切削屑を吸引排出するクリーニ
   ング機構とを設けたことを特徴とする基板の切断装置。