KR100892289B1 - 기판 언로딩 장치와, 이를 수행하기 위한 기판 언로딩 방법및 이를 구비한 반도체 몰딩 장치 - Google Patents

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Abstract

기판 언로딩 장치와, 이를 수행하기 위한 기판 언로딩 방법 및 이를 구비한 반도체 몰딩 장치에서, 기판 언로딩 장치는 기판 가이드 유닛 및 클리닝 유닛을 포함한다. 기판 가이드 유닛은 기판 처리 장치에서 처리된 기판을 언로딩한다. 클리닝 유닛은 기판 가이드 유닛의 일면에 설치되고, 기판 처리 장치의 바닥면에 부착된 이물질을 제거하는 브러쉬부 및 이물질을 흡입하는 흡입부를 포함한다. 이에 따라서, 반도체 칩을 몰딩하는 공정에서 발생되는 이물질을 제거함으로써 제품의 불량을 방지할 수 있다.
Figure R1020070072597
몰딩 공정, 이물질, 브러쉬, 바텀 성형 몰드, 탑 성형 몰드

Description

기판 언로딩 장치와, 이를 수행하기 위한 기판 언로딩 방법 및 이를 구비한 반도체 몰딩 장치{Unit of unloading a printed circuit board, method for performing the same and a apparatus of molding a semiconductor having the same}
본 발명은 반도체 칩 몰딩 공정에서 발생되는 제품 불량을 줄이기 위한 기판 언로딩 장치와, 이를 수행하기 위한 기판 언로딩 방법 및 이를 구비한 반도체 몰딩 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자의 제조 공정은 웨이퍼 상에 전기 소자들을 포함하는 전기적인 회로를 형성하는 웨이퍼 가공공정과, 상기 웨이퍼 가공공정에서 형성된 칩들의 불량 여부를 검사하여 불량품을 검출하는 웨이퍼 선별공정과, 상기 웨이퍼 선별공정 후 상기 웨이퍼 상에 그려진 칩들을 절단하는 웨이퍼 절단공정과, 상기 웨이퍼 절단공정을 통해 낱개로 분리된 칩들 중 정상 동작하는 칩들을 선별하여 리드 프레임이 형성된 기판 상에 실장하고 상기 칩의 외부 연결 단자와 상기 리드 프레임을 금선(또는 알루미늄선, 동선 등)을 이용하여 연결하는 와이어 본딩공정을 포함한다.
또한, 상기 와이어 본딩공정 이후, 상기 반도체 소자의 외형을 성형하는 몰딩 공정을 포함한다. 즉, 상기 몰딩 공정은 상기 칩과 상기 금선을 화학 수지로 밀봉하여 상기 칩과 선을 보호하는 패키지를 성형하는 공정이다.
구체적으로 몰딩 공정을 수행하는 몰딩 장치는 와이어 본딩공정이 완료된 기판에 소정 형태의 패키지를 성형하기 위한 캐비티가 형성된 바텀 성형 몰드와 상기 바텀 성형 몰드에 공급된 기판을 가압시켜 상기 반도체 소자를 밀봉하는 패키지를 형성하는 탑 성형 몰드를 포함한다.
상기 몰딩 공정은 화학 수지를 이용함에 따라 몰딩 공정 이후, 바텀 성형 몰드 상에는 화학 수지의 잔류물이 잔류하게 된다. 이러한 잔류물은 몰딩 공정 이후의 공정에서 발생되는 불량의 가장 큰 요인이 된다.
이에 본 발명의 기술적 과제는 이러한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 몰딩 공정시 발생되는 이물질을 제거하기 위한 기판 언로딩 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 기판 언로딩 장치를 수행하기 위한 기판 언로딩 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 기판 언로딩 장치를 포함하는 반도체 몰딩 장치를 제공하는 것이다.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 실시예에 따른 기판 언로딩 장치는 기판 가이드 유닛 및 클리닝 유닛을 포함한다. 상기 기판 가이드 유닛은 기판 처리 장치에서 처리된 기판을 언로딩한다. 상기 클리닝 유닛은 상기 기판 가이드 유닛의 일면에 설치되고, 상기 기판 처리 장치의 바닥면에 부착된 이물질을 제거하는 브러쉬부 및 상기 이물질을 흡입하는 흡입부를 포함한다.
상기한 본 발명의 다른 목적을 실현하기 위한 실시예에 따른 기판 언로딩 방법은 제1 방향으로 진입하여 기판 처리 장치 상에 이동시킨다. 상기 기판 처리 장치에서 처리된 기판을 픽업한다. 이후, 픽업된 상기 기판을 제1 방향과 반대방향으로 이동하면서, 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 왕복 직선 운동하는 브러쉬부를 이용해 상기 기판 처리 장치의 바닥면에 부착된 이물질을 분리하고 흡입한다.
상기한 본 발명의 또 다른 목적을 실현하기 위한 실시예에 따른 반도체 몰딩 장치는 바텀 성형 몰드, 탑 성형 몰드 및 기판 언로더를 포함한다. 상기 바텀 성형 몰드는 패키징된 반도체 소자들이 실장된 기판이 놓여진다. 상기 탑 성형 몰드는 상기 바텀 성형 몰드와 대향하는 위치에 배치된다. 상기 클리닝 유닛은 상기 바텀 성형 몰드와 탑 성형 몰드 사이로 진입하여 상기 기판을 픽업하는 기판 가이드 유닛과, 상기 바텀 및 탑 성형 몰드의 바닥면에 각각 부착되어 이물질을 제거하는 브러쉬부 및 상기 이물질을 흡입하는 흡입부를 포함한다.
이러한 기판 언로딩 장치와, 이를 수행하기 위한 기판 언로딩 방법 및 이를 구비한 반도체 몰딩 장치에 의하면, 반도체 칩을 몰딩하는 공정에서 발생되는 이물질을 제거함으로써 제품의 불량을 방지할 수 있다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특 징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 언로딩 장치에 대한 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 기판 언로딩 장치의 정면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 기판 언로딩 장치(100a)는 클리닝 유닛(CU) 및 기판 가이드 유닛(GU)을 포함한다.
상기 클리닝 유닛(CU)은 흡입부(110), 브러쉬부(120) 및 구동부(130) 및 흡입통(140)을 포함한다.
상기 흡입부(110)는 러버(112) 및 흡입구(114)를 포함한다. 상기 러버(112)는 기판 처리 장치의 바닥면에 밀착되어, 상기 기판 언로딩 장치가 Y 방향으로 이동됨에 따라 상기 바닥면과 마찰되어 상기 바닥면에 부착된 이물질을 떨어뜨린다. 상기 흡입구(114)는 복수의 흡입공들이 형성되어 상기 기판 처리 장치의 바닥면에 잔류하는 이물질을 흡입한다. 상기 기판 처리 장치는 반도체 칩을 패키징하는 탑 성형 몰드 및 바텀 성형 몰드를 포함한다.
바람직하게 상기 흡입부(110)는 상기 탑 성형 몰드의 바닥면에 밀착되도록 상부에 형성된 제1 흡입부(110a)와 상기 바텀 성형 몰드의 바닥면에 밀착되도록 하부에 형성된 제2 흡입부(110b)를 포함한다. 상기 제1 흡입부(110a)는 제1 러버(112a) 및 제1 흡입구(114a)를 포함하고, 상기 제2 흡입부(110b)는 제2 러버(112b) 및 제2 흡입구(114b)를 포함한다.
상기 브러쉬부(120)는 브러쉬(121) 및 지지부재(123)를 포함한다. 상기 브러쉬(121)는 상기 기판 처리 장치의 바닥면에 밀착된다. 상기 지지부재(123)는 상기 브러쉬(121)를 지지하고 상기 구동부(130)와 연결된다.
상기 브러쉬부(120)는 상기 기판 언로딩 장치가 Y 방향으로 이동됨에 상기 Y 방향과 수직한 X, -X 방향으로 직선 왕복 운동한다. 이에 따라 상기 바닥면과 마찰된 브러쉬(121)에 의해 상기 바닥면에 부착된 이물질을 떨어뜨린다.
바람직하게 상기 브러쉬부(120)는 상기 탑 성형 몰드의 바닥면에 밀착되는 제1 브러쉬부(120a)와 상기 바텀 성형 몰드의 바닥면에 밀착되는 제2 브러쉬부(120b)를 포함한다. 상기 제1 브러쉬부(120a)는 제1 브러쉬(121a) 및 제1 지지부재(123a)를 포함하고, 상기 제2 브러쉬부(120b)는 제2 브러쉬(121b) 및 제2 지지부재(123b)를 포함한다.
상기 구동부(130)는 모터(131), 제1 연결부재(133), 제2 연결부재(135) 및 제3 연결부재(137)를 포함한다. 상기 모터(131)는 회전 운동하고, 상기 모터(131)에 연결된 제1 연결부재(133) 역시 회전 운동한다. 상기 제2 연결부재(135)는 상기 제1 연결부재(133)에 연결되어 상기 회전 운동을 직선 왕복 운동으로 전환한다. 상기 제3 연결부재(137)는 상기 제2 연결부재(135)와 상기 브러쉬부(120)의 지지부재(123)를 상호 연결시킨다. 상기 지지부재(123)는 상기 제2 연결부재(135)의 직선 왕복 운동에 의해 연동된다. 이에 따라 상기 브러쉬부(120)는 좌우(X, -X) 방향으로 직선 왕복 운동한다.
상기 흡입통(140)은 상기 흡입부(120)로부터 흡입된 이물질들을 수용한다. 상기 흡입통(140)은 도시되지는 않았으나, 배출 호스(미도시)와 연결되어 외부로 상기 이물질들을 배출시킨다. 바람직하게 상기 흡입통(140)은 좌, 우측에 각각 배치된 제1 흡입통(140a) 및 제2 흡입통(140b)을 포함한다.
상기 기판 가이드 유닛(GU)은 기판 처리 장치에서 처리된 기판을 언로딩하여 기판 수납 장치로 이송한다. 상기 기판 처리 장치는 몰딩 공정을 수행하는 예컨대, 바텀 및 탑 성형 몰드를 포함하며, 상기 기판 수납 장치는 몰딩 공정이 완료된 기판들이 수납되는 장치이다.
상기 클리닝 유닛(CU)은 상기 기판 가이드 유닛(110)의 전면부에 배치되어 상기 기판 가이드 유닛(GU)이 상기 바텀 성형 몰드로부터 기판을 언로딩한 후, 동작이 개시된다.
구체적으로, 상기 흡입부(110)는 흡입 동작이 개시되고, 상기 구동부(130)는 동작이 개시되어 상기 브러쉬부(120)를 구동시킨다. 상기 러버(112)와 브러쉬(121) 는 상기 기판 처리 장치의 바닥면을 마찰시켜 부착된 이물질을 분리시키고, 상기 흡입구(114)는 상기 이물질을 흡입하여 상기 흡입통(140)을 통해 외부로 배출시킨다.
상기 기판 가이드 유닛(GU)은 상기 Y 방향으로 이동되어 상기 바텀 성형 몰드로부터 벗어나게 되면 상기 클리닝 유닛(CU)은 동작을 정지한다. 결과적으로 상기 몰딩 공정 후 상기 기판 처리 장치의 바닥면에 잔류하는 이물질을 상기 클리닝 유닛(CU)을 통해 제거함으로써 이후 몰딩 공정시 반도체 칩의 불량을 막을 수 있다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 언로딩 장치에 대한 사시도이다.
도 3을 참조하면, 기판 언로딩 장치(100b)는 클리닝 유닛(CU) 및 기판 가이드 유닛(GU)을 포함한다.
상기 클리닝 유닛(CU)은 흡입부(110), 브러쉬부(120), 구동부(130), 흡입통(140) 및 공기 분사부(150)를 포함한다. 상기 흡입부(110), 브러쉬부(120), 구동부(130) 및 흡입통(140)은 앞서 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한 제1 실시예와 실질적으로 동일하다. 이에 반복되는 상세한 설명은 생략한다.
상기 공기 분사부(150)는 베이스 관(151) 및 분사 노즐(153)을 포함한다. 상기 베이스 관(151)은 공기가 주입되는 관으로, 도시되지는 않았으나 공급 호스(미도시)를 통해 외부로부터 공기가 주입된다. 상기 분사 노즐(153)은 상기 베이스 관(151)의 일면에 복수개 설치되어, 상기 베이스 관(151)에 유입된 공기를 외부로 분사시킨다.
상기 공기 분사부(150)는 상부 및 하부에 각각 설치되어 상기 탑 성형 몰드 및 바텀 성형 몰드의 바닥면에 잔류하는 이물질을 제거한다.
상기 클리닝 유닛(CU)은 상기 기판 가이드 유닛(110)의 전면부에 배치되어 상기 기판 가이드 유닛(GU)이 상기 바텀 성형 몰드로부터 기판을 언로딩한 후, 동작이 개시된다.
구체적으로, 상기 러버(112)와 브러쉬(121)에 의해 상기 기판 처리 장치의 바닥면에 부착된 이물질을 마찰에 의해 분리시킨다. 또한, 상기 공기 분사부(150)는 상기 분사 노즐(153)을 통해 공기를 분사시켜 상기 기판 처리 장치의 바닥면에 부착된 이물질을 분리시킨다.
이렇게 상기기판 처리 장치의 바닥면으로부터 분리된 이물질은 상기 흡입구(114)를 통해 외보로 배출된다.
결과적으로 상기 몰딩 공정 후, 상기 기판 처리 장치의 바닥면에 잔류하는 이물질을 상기 클리닝 유닛(CU)을 통해 제거함으로써 이후 몰딩 공정시 반도체 칩의 불량을 막을 수 있다.
도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 반도체 몰딩 장치에 대한 사시도이다.
도 4를 참조하면, 반도체 몰딩 장치는 바텀 성형 몰드(210), 탑 성형 몰드(230) 및 기판 언로더(250)를 포함한다.
상기 바텀 성형 몰드(210)의 바닥면에는 충전부(211) 및 바텀 성형부(212)가 형성된다. 상기 충전부(211)는 상기 바닥면의 중앙에 형성되어 화학 수지가 충전된다. 상기 바텀 성형부(212)는 상기 충전부(211)의 양측에 각각 형성되어, 패키징된 기판이 놓여진다.
상기 탑 성형 몰드(230)는 상기 바텀 성형 몰드(210)와 클램핑되고 상기 기판을 패키징한 후 상기 바텀 성형 몰드(210)와 분리된다.
상기 기판 언로더(250)는 기판 가이드 유닛(GU) 및 상기 기판 가이드 유닛(GU)의 전면부에 배치된 클리닝 유닛(CU)을 포함한다. 상기 클리닝 유닛(CU)은 제1 및 제2 흡입부(110a, 110b), 제1 및 제2 브러쉬부(120a, 120b), 구동부(130), 제1 및 제2 흡입통(140a, 140b)을 포함한다. 상기 기판 가이드 유닛(GU)은 몰드 공정이 완료된 PCB 기판을 상기 바텀 성형 몰드(210)에서 언로딩한다. 상기 기판 언로더(250)의 설명은 상기 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한 바와 동일하므로 구성의 상세한 설명은 생략한다.
상기 기판 언로더(250)는 상기 바텀 및 탑 성형 몰드(210, 230)가 몰딩 공정 이후 분리되면, -Y 방향으로 상기 바텀 및 탑 성형 몰드(210, 230) 측으로 진입한다. 즉, 상기 기판 가이드 유닛(GU)의 전면부가 상기 바텀 성형 몰드(210)의 일단부에 도달하여 상기 기판 가이드 유닛(GU)이 상기 바텀 성형 몰드(210)의 상부에 완전히 진입하면, 상기 기판 가이드 유닛(GU)은 상기 바텀 성형 몰드(210)의 바닥면에 놓여진 몰딩 공정이 완료된 기판은 픽업한다.
이후, 상기 클리닝 유닛(CU)은 동작이 개시되고, 상기 기판 가이드 유닛(GU)은 Y 방향으로 진행하여 상기 바텀 및 탑 성형 몰드(210, 230)에서 벗어난다.
상기 구동부(130)의 모터(131)가 동작되면 상기 모터(131)에 연결된 제1 연결부재(133)가 회전 운동하고 상기 제1 연결부재(133)에 연결된 제2 연결부재(135) 는 회전 운동을 직선 왕복 운동으로 전환한다. 이에 의해 제2 연결부재(135)에 연결되고 상기 제1 및 제2 브러쉬부(120a, 120b)에 연결된 제3 연결부재(137)에 의해 상기 브러쉬부(120)는 좌우(-X, X) 방향으로 직선 왕복 운동한다.
즉, 상부에 설치된 제1 브러쉬(121a)는 제1 지지부재(123a)에 의해 직선 왕복 운동하여 상기 탑 성형 몰드(230)의 바닥면에 부착된 이물질을 제거하고, 하부에 설치된 제2 브러쉬(121b)는 제2 지지부재(123b)에 의해 직선 왕복 운동하여 상기 바텀 성형 몰드(210)의 바닥면에 부착된 이물질을 제거한다.
또한, 상부에 설치된 상기 제1 흡입부(110a)의 제1 러버(112a)는 상기 탑 성형 몰드(230)의 바닥면에 부착된 이물질을 제거하고, 하부에 설치된 상기 제2 흡입부(110b)의 제2 러버(112b)는 상기 바텀 성형 몰드(210)의 바닥면에 부착된 이물질을 제거한다. 이와 동시에 상기 제1 및 제2 흡입구(114a, 114b)는 상기 이물질을 흡입하여 외부로 배출시킨다.
상기 기판 가이드 유닛(GU)이 상기 Y 방향으로 진행되어 상기 바텀 및 탑 성형 몰드(210, 230)로부터 완전히 벗어나면, 상기 클리닝 유닛(CU)의 동작은 정지된다.
이에 따라서, 상기 기판 언로더(250)가 몰딩 완료된 PCB 기판을 언로딩하는 동안 상기 클리닝 유닛(CU)은 동작되어 상기 바텀 및 탑 성형 몰드(210, 230)의 바닥면에 잔류하는 이물질을 제거한다.
도 5a 내지 도 5d는 도 4에 도시된 반도체 몰딩 장치의 구동 방식을 설명하기 위한 개념도들이다.
도 5a를 참조하면, 상기 반도체 몰딩 장치는 바텀 성형 몰드(210) 및 탑 성형 몰드(230)가 클램핑되어 몰딩 공정을 진행한다. 상기 몰딩 공정은 와이어 본딩 공정이 완료된 반도체 칩들이 실장된 PCB 기판(10)에 화학 수지를 이용해 상기 반도체 칩들을 각각 패키징하는 공정이다.
도 5b를 참조하면, 상기 패키징 공정이 완료되면, 상기 바텀 성형 몰드(210) 및 탑 성형 몰드(230)는 서로 분리된다. 이후, 기판 언로더(250)는 -Y 방향으로 이동하여 상기 바텀 및 탑 성형 몰드(210, 230)의 사이로 진입한다.
도 5c를 참조하면, 상기 기판 언로더(250)가 상기 바텀 및 탑 성형 몰드(210, 230)에 완전히 진입하면, 상기 기판 언로더(250)의 기판 가이드 유닛(GU)은 픽업부(P)를 다운시켜 상기 바텀 성형 몰드(210)의 바닥면에 놓여진 PCB 기판(10)을 픽업한다.
도 5d를 참조하면, 상기 기판 가이드 유닛(GU)이 상기 PCB 기판(10)을 픽업한 후, 상기 기판 가이드 유닛(GU)은 Y 방향으로 이동하여 상기 바텀 및 탑 성형 몰드(210, 230)로부터 벗어난다. 이와 동시에, 상기 기판 가이드 유닛(GU)의 전면부에 배치된 클리닝 유닛(CU)은 동작이 개시된다. 즉 상기 기판 가이드 유닛(GU)이 Y 방향으로 이동되는 동안 상기 클리닝 유닛(CU)은 동작된다.
구체적으로, 상기 클리닝 유닛(CU)의 브러쉬부(120)는 Y 방향과 직교하는 X 방향으로 직선 왕복 운동하면서 상기 기판 가이드 유닛(GU)의 이동에 따라 Y 방향으로 이동된다. 이에 의해 상기 바텀 및 탑 성형 몰드(210, 230)의 바닥면에 부착된 이물질을 제거한다. 또한, 상기 클리닝 유닛(CU)의 흡입부(110)는 상기 기판 가 이드 유닛(GU)이 이동에 따라 Y 방향으로 이동하면서 상기 바텀 및 탑 성형 몰드(210, 230)의 바닥면에 잔류하는 이물질을 흡입하여 외부로 배출한다.
또한, 도시되지는 않았으나, 앞서 설명된 제2 실시예에 따른 클리닝 유닛의 공기 분사부(150)가 설치된 경우에는 상기 공기 분사부(150) 역시 동작되어 상기 기 기판 가이드 유닛(GU)이 이동되는 Y 방향으로 이동하면서 공기를 분사시켜 이물질을 제거할 수 있다.
바람직하게, 상기 클리닝 유닛(CU)은 상기 기판 가이드 유닛(GU)이 상기 바텀 및 탑 성형 몰드(210, 230)에서 완전히 벗어나면 동작을 정지한다.
결과적으로, 상기 기판 언로더(250)가 PCB 기판을 언로딩하는 동안 상기 클리닝 유닛(CU)은 동작되어 상기 바텀 및 탑 성형 몰드(210, 230)의 바닥면에 잔류하는 이물질을 제거할 수 있다. 이에 의해 몰딩 공정시 반도체 칩의 불량을 막을 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따르면, 기판 언로딩 장치에 브러쉬를 포함하는 클리닝 유닛을 설치함으로써, 기판이 언로딩되는 동안 기판 처리 장치(바텀 및 탑 성형 몰드)의 바닥면에 잔류하는 수지 잔류물 등과 같은 이물질을 제거할 수 있다. 이에 따라 몰딩 공정 이후 발생되는 반도체 소자의 불량을 방지할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역 으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 언로딩 장치에 대한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판 언로딩 장치의 정면도이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 언로딩 장치에 대한 사시도이다.
도 4는 도 1에 도시된 기판 언로딩 장치를 포함하는 반도체 몰딩 장치에 대한 사시도이다.
도 5a 내지 도 5d는 도 4에 도시된 반도체 몰딩 장치의 구동 방식을 설명하기 위한 개념도들이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100a, 100b, 250 : 기판 언로딩 장치 110 : 흡입부
GU : 기판 가이드 유닛 CU : 클리닝 유닛
112 : 러버 114 : 흡입구
120 : 브러쉬부 121 : 브러쉬
123 : 지지부재 130 : 구동부
131 : 모터 133 : 제1 연결부재
135 : 제2 연결부재 135 : 제3 연결부재
140 : 흡입통 150 : 공기 분사부
151 : 베이스 관 153 : 분사 노즐
210 : 바텀 성형 몰드 230 : 탑 성형 몰드

Claims (12)

  1. 기판 처리 장치에서 처리된 기판을 언로딩하는 기판 가이드 유닛: 및
    상기 기판 가이드 유닛의 일면에 설치되고, 상기 기판 처리 장치의 바닥면에 부착된 이물질을 제거하는 브러쉬부 및 상기 바닥면과 밀착되어 상기 바닥면과의 마찰을 통해 상기 바닥면에 부착된 이물질을 떨어뜨리기 위한 러버와 상기 이물질을 흡입하는 흡입구를 갖는 흡입부를 포함하는 클리닝 유닛을 포함하는 기판 언로딩 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 클리닝 유닛은
    상기 브러쉬부를 구동시키는 구동부를 더 포함하는 기판 언로딩 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 구동부는
    모터;
    상기 모터에 연결되어 회전 운동하는 제1 연결부재;
    상기 제1 연결부재에 연결되어 상기 회전 운동을 직선 왕복 운동으로 전환하는 제2 연결부재; 및
    상기 제2 연결부재와 상기 브러쉬부를 연결하여, 상기 브러쉬부를 상기 직선 왕복 운동시키는 제3 연결부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 언로딩 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 클리닝 유닛은
    공기가 주입되는 베이스 관과, 상기 베이스 관에 설치되어 공기를 분사하는 복수의 분사 노즐들을 포함하는 공기 분사부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 언로딩 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 기판 처리 장치는
    상기 기판에 실장된 반도체 칩을 패키징하기 위한 바텀 성형 몰드 및 탑 성형 몰드를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 로딩 장치.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 패키징된 반도체 소자들이 실장된 기판이 놓여진 바텀 성형 몰드;
    상기 바텀 성형 몰드와 대향하는 위치에 배치된 탑 성형 몰드; 및
    상기 바텀 성형 몰드와 탑 성형 몰드 사이로 진입하여 상기 기판을 픽업하는 기판 가이드 유닛과, 상기 바텀 및 탑 성형 몰드의 바닥면에 각각 밀착되어 이물질을 제거하는 브러쉬부 및 상기 바닥면과 밀착되어 상기 바닥면과의 마찰을 통해 상기 바닥면에 부착된 이물질을 떨어뜨리기 위한 러버와 상기 이물질을 흡입하는 흡입구를 갖는 흡입부를 포함하는 클리닝 유닛을 포함하는 기판 언로더를 포함하는 반도체 몰딩 장치.
  10. 삭제
  11. 제9항에 있어서, 상기 클리닝 유닛은 상기 브러쉬부를 구동시키는 구동부를 더 포함하며,
    상기 구동부는
    모터;
    상기 모터에 연결되어 회전 운동하는 제1 연결부재;
    상기 제1 연결부재에 연결되어 상기 회전 운동을 직선 왕복 운동으로 전환하는 제2 연결부재; 및
    상기 제2 연결부재와 상기 브러쉬부를 연결하여, 상기 브러쉬부를 상기 직선 왕복 운동시키는 제3 연결부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 몰딩 장치.
  12. 제9항에 있어서, 상기 클리닝 유닛은
    공기가 주입되는 베이스 관과, 상기 베이스 관에 설치되어 공기를 분사하는 복수의 분사 노즐들을 포함하는 공기 분사부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 몰딩 장치.
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