JP7430149B2 - 樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

Description

本明細書は、樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法に関する。

樹脂成形装置においては、ＩＣ（Integrated Circuit）、トランジスタ、コンデンサなどの電子素子が接続された基板が、成形対象物として準備され、成形型に供給される。たとえば、トランスファモールド法、圧縮成形法（コンプレッションモールド法）および射出成形法（インジェクションモールド法）等を使用して樹脂成形を行なうことにより、基板上の電子素子が樹脂封止され、樹脂成形品が作製される。

樹脂成形品が成形型から取り出された状態では、不要樹脂部分（余剰樹脂）が樹脂成形品に一体的に形成されている場合がある。樹脂成形装置に除去機構（ディゲート機構等とも称される）を設けて、樹脂成形品から不要樹脂部分を除去することが一般的に行われる。下記特許文献１に開示された除去機構（ディゲート機構）では、ディゲートピンにより、ランナゲートを突き落として樹脂成形品から除去することが行われている。

特開２００８－１１８０１２号公報

除去機構においては、不要樹脂部分を樹脂成形品から分離するという動作を行うことに伴って、微細な樹脂（樹脂粉、樹脂片または樹脂カスなどともいう）が発生し得る。このような微細な樹脂が樹脂成形品に付着すると、種々の工程において樹脂成形品に対して行われる処理に影響し、ひいては樹脂成形品の最終製品としての品質に影響を及ぼす可能性がある。

本明細書は、樹脂成形品から不要樹脂部分を除去する場合であっても、従来技術に比べて高い品質を有する最終製品としての樹脂成形品を提供することが可能な樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法を開示することを目的とする。

樹脂成形装置は、型締め機構と、上型と上記上型に対向する下型とを含み、上記型締め機構により駆動されることで成形対象物を成形して樹脂成形品を作製する成形型と、上記樹脂成形品に形成されている不要樹脂部分を上記樹脂成形品から除去する除去機構と、上記樹脂成形品の表面に対して集塵を行なうクリーナと、上記クリーナが上記樹脂成形品に対して上記集塵を行なっている際に上記樹脂成形品を押える押え機構と、を備え、上記クリーナは、上記除去機構によって上記不要樹脂部分が除去される前および除去された後のうちの少なくとも一方の上記樹脂成形品に対して上記集塵を行なう。

樹脂成形品の製造方法は、上型と上記上型に対向する下型とを含む成形型を型締め機構により駆動することで成形対象物を成形して樹脂成形品を作製する成形工程と、上記樹脂成形品に形成されている不要樹脂部分を上記樹脂成形品から除去する除去工程と、上記樹脂成形品を押えた状態でクリーナによって上記樹脂成形品の表面に対して集塵を行なう集塵工程と、を備え、上記集塵工程は、上記成形工程と上記除去工程との間のタイミング、および、上記除去工程の後のタイミングのうち、少なくとも一方のタイミングで実施される。

上記構成によれば、樹脂成形品から不要樹脂部分を除去する場合であっても、従来技術に比べて高い品質を有する最終製品としての樹脂成形品を提供することが可能な樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法が得られる。

樹脂成形装置１００の一例の機能ブロック図を示す。 樹脂成形装置１００の内部の要部構造を模式的に示す平面図である。 除去機構７０、クリーナ８０および押え機構８２を示す斜視図である。 除去機構７０の載置部７７上に樹脂成形品１０が載置されている状態を示す断面図である。 クリーナ８０および押え機構８２を矢印Ｂ２方向（図３）から視た際の様子を示す側面図である。 クリーナ８０および押え機構８２を矢印Ｂ１方向（図３）から視た際の様子を示す側面図である。 樹脂成形品１０の製造方法を示すフロー図である。 基板押え７３が樹脂成形品１０の基板１２に接触した状態を示す断面図である。 パンチピン７４が不要樹脂部分１６に接触し、樹脂成形品１０の基板１２から不要樹脂部分１６を分離した状態を示す断面図である。 パンチホルダ７１が上昇している状態を示す断面図である。 不要樹脂部分１６が除去された樹脂成形品１０を示す断面図である。 変形例にかかるクリーナ８０および押え機構８２を矢印Ｂ２方向（図３）から視た際の様子を示す側面図である。 変形例にかかるクリーナ８０および押え機構８２を矢印Ｂ１方向（図３）から視た際の様子を示す側面図である。

以下に、本開示の実施の形態について説明する。以下に説明する実施の形態において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本開示の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。各々の構成要素は、特に記載がある場合を除き、本開示にとって必ずしも必須のものではない。同一の部品および相当部品には同一の参照番号を付し、重複する説明は繰り返さない場合がある。

（樹脂成形装置１００）
図１は、実施の形態における樹脂成形装置１００の一例の機能ブロック図を示している。樹脂成形装置１００は、制御部１、供給モジュール２、樹脂成形モジュール３、および成形品搬出モジュール６を備える。制御部１は、これらのモジュールを制御可能に構成される。供給モジュール２、樹脂成形モジュール３および成形品搬出モジュール６は、互いに着脱および交換可能である。これらのモジュールの個数も増減可能である。

供給モジュール２は、成形前の成形対象物および樹脂材料を、樹脂成形モジュール３に供給可能なように構成される。樹脂成形モジュール３は、成形型を型締めして成形対象物を樹脂成形することによって樹脂成形品を作製する。成形品搬出モジュール６は、詳細は後述するが、樹脂成形品から不要樹脂部分を除去した後、アウトマガジン部に向けて樹脂成形品を搬出可能に構成される。

図２は、樹脂成形装置１００の内部の要部構造を模式的に示す平面図である。図２に主として示すように、樹脂成形装置１００は、供給部２０、成形型３０、型締め機構４０、搬出機構５０、および排出部６０を備える。

図１および図２を参照して、供給モジュール２は、主として供給部２０を含む。供給部２０には成形前の成形対象物が配置される。成形対象物は一般的には半導体チップなどの電子素子が接続された基板である。基板としては、たとえばリードフレーム、プリント配線板、金属製基板、樹脂製基板、半導体基板、およびセラミック製基板が用いられる。

樹脂成形装置１００は不図示の搬送機構をさらに備え、搬送機構は、供給モジュール２と樹脂成形モジュール３との間を移動可能に構成される。搬送機構の退避位置は供給モジュール２にある。搬送機構により、基板が樹脂材料とともに供給部２０から成形型３０に搬入される。樹脂材料としては、たとえば粉末状の熱硬化性樹脂を押し固めることで形成されたタブレット状樹脂が用いられる。

樹脂成形モジュール３は、成形型３０および型締め機構４０を含む。成形型３０は、下型３１（図２）と下型３１に対向する不図示の上型とを有し、型締め機構４０により駆動されることで、成形対象物を成形して樹脂成形品１０（図４参照）を作製する。搬出機構５０は、樹脂成形モジュール３と成形品搬出モジュール６との間を移動可能に構成されている。

搬出機構５０は、たとえば本体部５１，５２を含む。本体部５１の矢印Ａ１方向の移動と、本体部５２の矢印Ａ２方向の移動とによって、樹脂成形品１０（図４参照）が成形型３０から排出される。成形品搬出モジュール６は排出部６０を含む。樹脂成形品１０は、搬出機構５０により排出部６０に送られる。

排出部６０は、除去機構７０、クリーナ８０、押え機構８２、およびアウトマガジン部９０を含む。除去機構７０においてディゲート処理が行なわれ、樹脂成形品に形成されている不要樹脂部分が樹脂成形品から除去され、樹脂成形品はアウトマガジン部９０に最終的に格納される。以下、より詳細に説明する。

（除去機構７０）
図３は、除去機構７０、クリーナ８０および押え機構８２を示す斜視図である。図４は、除去機構７０の載置部７７上に樹脂成形品１０が載置されている状態を示す断面図である。

図４に主として示すように、樹脂成形品１０は、成形型３０（図２）から取り出された状態では、基板１２および樹脂封止部分１４に加えて、不要樹脂部分１６を一体的に備えている。追って図９を参照して説明するとおり、不要樹脂部分１６は最終的には除去機構７０によって基板１２から除去される。

除去機構７０は、パンチホルダ７１、弾性部材７２（図４）、基板押え７３、パンチピン７４（７４ａ，７４ｂ）、および搬送パレット７６を備える。パンチホルダ７１は矢印Ｂ３方向（図４）に昇降可能である。基板押え７３は、弾性部材７２を介してパンチホルダ７１の下方位置に保持されている。基板押え７３には複数の貫通孔７３Ｈが設けられている。パンチピン７４は、パンチホルダ７１から垂れ下がるように保持されている。パンチピン７４のうちの一つは中央に配置された太いパンチピン７４ａであり、不要樹脂部分１６のうち、基板１２と基板１２との間に形成されたカル部１６ａを突き落とす。パンチピン７４のうちの複数の細いパンチピン７４ｂは、不要樹脂部分１６のうち、基板１２の裏面に形成されるランナー部１６ｂを突き落とす。また、複数の細いパンチピン７４ｂは、複数の貫通孔７３Ｈに挿入可能な位置に配置されている。

搬送パレット７６の上部には、樹脂成形品１０（図４）の形状に対応する載置部７７が設けられ、搬送パレット７６の載置部７７の中央には、空間７６Ｈが形成されている。空間７６Ｈは、基板１２から除去された不要樹脂部分１６のカル部１６ａを落下させて排出するための空間である。

図３，図４に示す形態では、２つの載置部７７（図３）が矢印Ｂ２方向において間隔をあけて配置されており、一方の載置部７７上に配置された基板１２（図４内の左側）と他方の載置部７７上に配置された基板１２（図４内の右側）とが、不要樹脂部分１６を介してつながっている（図９～図１１も参照）。搬出機構５０（図２）は、成形型３０から取り出した樹脂成形品１０を搬送パレット７６の載置部７７上に供給する。搬送パレット７６は、パンチホルダ７１の下方位置まで樹脂成形品１０を搬送することができる。

（クリーナ８０および押え機構８２）
図５は、クリーナ８０および押え機構８２を矢印Ｂ２方向（図３）から視た際の様子を示す側面図であり、図６は、クリーナ８０および押え機構８２を矢印Ｂ１方向（図３）から視た際の様子を示す側面図である。

図３、図５および図６に示すように、クリーナ８０は、ダクト機能を有する中空形状であり、矢印Ｂ２方向に沿って延びるように配置されている。クリーナ８０は不図示の負圧発生装置に接続されている。クリーナ８０の下端に、吸引孔８０Ｈが形成されている。吸引孔８０Ｈを通してクリーナ８０は集塵を行うことができる。クリーナ８０は、除去機構７０によって不要樹脂部分１６が除去される前および除去された後のうちの少なくとも一方の樹脂成形品１０に対して集塵を行なう（詳細は後述する）。

本実施の形態においては、載置部７７上に載置された樹脂成形品１０が搬送パレット７６によりレール７８（図３）に沿って、クリーナ８０に対して相対移動可能に構成されており、載置部７７上に載置された樹脂成形品１０とクリーナ８０とが相対移動する方向が、矢印Ｂ１方向（第１方向）に相当している。矢印Ｂ２方向（第２方向）は矢印Ｂ１方向（第１方向）および矢印Ｂ３方向に直交する方向である。

たとえば、搬送パレット７６により樹脂成形品１０がクリーナ８０の吸引孔８０Ｈの下方位置にまで搬送される。クリーナ８０は、樹脂成形品１０の表面に対して集塵を行うことが可能なように構成される。押え機構８２は、クリーナ８０が樹脂成形品１０に対して集塵を行っている際に、樹脂成形品１０を押える。クリーナ８０による吸引力を樹脂成形品１０が受けたとしても、樹脂成形品１０が載置部７７上の所望の位置からずれてしまうことは抑制される。

本実施の形態では、押え機構８２は、矢印Ｂ１方向（第１方向）におけるクリーナ８０の両側に配置された押え部材８４，８６を含む（図５参照）。矢印Ｂ１方向において、押え部材８４と押え部材８６との間にクリーナ８０の吸引孔８０Ｈが位置している。押え部材８４，８６は、ブラシ形状を有し、矢印Ｂ２方向に延びるように配置されている。

樹脂成形品１０が載置部７７上で位置ずれすることを押え部材８４，８６のブラシによって防止しながら、クリーナ８０は樹脂成形品１０に対して集塵することができる。集塵動作は、たとえば、樹脂成形品１０とクリーナ８０とが相対移動をし続けながら行われる。このような連続的な集塵動作に限定されず、集塵動作は間欠的に行われてもよい。たとえば、樹脂成形品１０が相対移動と停止とを繰り返すように構成され、樹脂成形品１０がクリーナ８０に対する相対移動を停止しているタイミングで、クリーナ８０による樹脂成形品１０に対する集塵が行われてもよい。

（樹脂成形品の製造方法）
図７は、樹脂成形品１０の製造方法を示すフロー図であり、当該製造方法は、工程Ｓ１～Ｓ８を含んでいる。工程Ｓ１において、成形前の成形対象物および樹脂材料が、樹脂成形モジュール３の成形型３０（下型３１）に供給される。工程Ｓ２（成形工程）において、上型と上型に対向する下型３１とを含む成形型３０を型締め機構４０により駆動することで、成形対象物を成形して樹脂成形品１０を作製する。

工程Ｓ３において、樹脂成形品１０が搬出機構５０によって成形型３０から取り出され、搬送パレット７６の載置部７７上にセットされる。このタイミングで、除去機構７０の清掃が行われるとよい。具体的にはたとえば、基板押え７３およびパンチピン７４によるパンチ動作が行われる前に、基板押え７３やパンチピン７４が不図示のブラシや吸引機構によって清掃される。工程Ｓ３の除去機構７０の清掃は、省略してもよい。

工程Ｓ４（第１の集塵工程）において、搬送パレット７６によって樹脂成形品１０がクリーナ８０に対向する位置にまで搬送され、クリーナ８０の樹脂成形品１０に対する集塵が行われる。ここでは、押え機構８２が樹脂成形品１０を押えた状態でクリーナ８０によって樹脂成形品１０の表面に対して集塵を行なう。樹脂成形品１０が位置ずれすることを押え機構８２によって防止しながら、クリーナ８０は樹脂成形品１０に対して集塵することができる。ここでは、押え機構８２が、ブラシから構成された押え部材８４，８６を有しており、押え部材８４，８６によっても、樹脂成形品１０の表面に対する清掃が行われる。これにより、樹脂成形品１０の表面に付着した樹脂も適切に除去することができる。

工程Ｓ５（除去工程）において、搬送パレット７６によって樹脂成形品１０がパンチピン７４に対向する位置にまで搬送される。図８に示すように、パンチホルダ７１が下降することによって、基板押え７３が樹脂成形品１０の基板１２に接触する。パンチホルダ７１がさらに下降することで、樹脂成形品１０は、基板押え７３と搬送パレット７６の載置部７７との間で挟まれる。

図９に示すように、パンチホルダ７１がパンチピン７４とともにさらに下降することによって、パンチピン７４が不要樹脂部分１６に接触し、樹脂成形品１０の基板１２から不要樹脂部分１６を分離する。樹脂成形品１０が載置部７７上に載置されている状態で、樹脂成形品１０に形成されている不要樹脂部分１６が除去機構７０によって樹脂成形品１０から除去される。

図１０に示すように、パンチホルダ７１が上昇することによって、パンチピン７４も上昇し、基板押え７３も基板１２から離間する。不要樹脂部分１６が樹脂成形品１０から除去されることによって、基板１２に設けられていた開口部１２Ｈが露出する。図１１に示すように、不要樹脂部分１６が除去された樹脂成形品１０が得られる。ここでは、一方の載置部７７上に配置された基板１２を含む樹脂成形品１０（図１１内の左側）と、他方の載置部７７上に配置された基板１２を含む樹脂成形品１０（図１１内の右側）とが、互いに分離して得られることとなる。

工程Ｓ６（第２の集塵工程）において、搬送パレット７６によって樹脂成形品１０がクリーナ８０に対向する位置にまでふたたび搬送され、クリーナ８０の樹脂成形品１０に対する集塵が行われる。ここでは、押え機構８２が樹脂成形品１０を押えた状態でクリーナ８０によって樹脂成形品１０の表面に対して集塵を行なう。樹脂成形品１０が位置ずれすることを押え機構８２によって防止しながら、クリーナ８０は樹脂成形品１０に対して集塵することができる。ここでは、押え機構８２が、ブラシから構成された押え部材８４，８６を有しており、押え部材８４，８６によっても、樹脂成形品１０の表面に対する清掃が行われる。これにより、樹脂成形品１０の表面に付着した樹脂も適切に除去することができる。

工程Ｓ７において、樹脂成形品１０は不要樹脂部分１６が除去された状態で、搬送パレット７６の載置部７７上からアウトマガジン部９０（図２）に排出される。工程Ｓ８において、搬送パレット７６の載置部７７に対する清掃および集塵が行われる。ここでは、レール７８に沿って搬送パレット７６がクリーナ８０に対向する位置にまで移動し、クリーナ８０の載置部７７に対する集塵が行われる。クリーナ８０は、樹脂成形品１０が載置部７７上に載置されていない状態で、載置部７７に対して集塵を行なう。押え機構８２が、ブラシから構成された押え部材８４，８６を有しており、押え部材８４，８６によっても、載置部７７の表面に対する清掃が行われる。これにより、載置部７７に付着した樹脂も適切に除去することができる。

（作用および効果）
冒頭で述べたとおり、除去機構（ディゲート機構）においては、不要樹脂部分１６を樹脂成形品から分離するという動作を行うことに伴って、微細な樹脂（樹脂粉、樹脂片または樹脂カスなどともいう）が発生し得る。たとえば、不要樹脂部分１６のカル部１６ａを除去する際は、パンチピン７４ａをカル部に押し付けることで不要樹脂部分１６のカル部１６ａを除去する。しかし、不要樹脂部分１６のランナー部１６ｂを除去する際は、パンチピン７４ｂを基板１２の開口部１２Ｈに貫通させて、開口部１２Ｈに充填された樹脂を突き落とすため、基板１２の開口部１２Ｈ（図１０）からパンチピン７４ｂを抜くときに、開口部１２Ｈの中に残留している樹脂がパンチピン７４ｂによって跳ね上げられることで微細な樹脂が発生し得る。

このような微細な樹脂が、たとえばディゲート処理後の樹脂成形品１０の上面上に付着したとする。特段の対策が施されない場合には、微細な樹脂はそのまま最終製品としての樹脂成形品１０上に残留する可能性があり、樹脂成形品１０の品質に影響を及ぼす可能性がある。また、このような微細な樹脂は、パンチピン７４ｂに一時的に付着して、その結果、次にディゲート処理が行われる（ディゲート処理前の）樹脂成形品１０の上面上に付着することも考えられる。

樹脂成形品１０の上面上に付着した微細な樹脂は、ディゲート処理時に、基板押え７３によって基板１２の上面上に押し付けられ、樹脂成形品１０の上面にキズをつけたり、樹脂成形品１０の上面に強く付着したりすることが考えられ、微細な樹脂はそのまま最終製品としての樹脂成形品１０上に残留する可能性があり、品質に影響を及ぼす可能性がある。

本実施の形態においては、クリーナ８０が、除去機構７０によって不要樹脂部分１６が除去される前および除去された後のうちの少なくとも一方の樹脂成形品１０に対して集塵を行なう。換言すると、樹脂成形品１０に対する集塵（工程Ｓ４，Ｓ６）は、成形工程（工程Ｓ２）と除去工程（工程Ｓ５）との間のタイミング、および、除去工程（工程Ｓ５）の後のタイミングのうち、少なくとも一方のタイミングで実施される。

除去機構７０によって不要樹脂部分１６が除去される前の樹脂成形品１０に対して集塵が行われる場合には、ディゲート処理時に、基板押え７３によって基板１２の上面上に微細な樹脂が押し付けられることを抑制可能となり、ひいては、樹脂成形品１０の上面にキズをつけたり、樹脂成形品１０の上面に微細な樹脂が強く付着したりすることを抑制可能となる。

一方で、除去機構７０によって不要樹脂部分１６が除去された後の樹脂成形品１０に対して集塵が行われる場合には、微細な樹脂はそのまま最終製品としての樹脂成形品１０上に残留する可能性を効果的に低減でき、樹脂成形品１０の品質向上を図ることが可能となる。

すなわち、クリーナ８０が、除去機構７０によって不要樹脂部分１６が除去される前および除去された後のうちの少なくとも一方の樹脂成形品１０に対して集塵を行なうことによって、従来技術に比べて高い品質を有する最終製品としての樹脂成形品を提供することが可能となる。

樹脂成形品１０に対して集塵を行なうクリーナ８０が、搬送パレット７６の載置部７７に対しても集塵を行うように構成することで、樹脂成形品１０と載置部７７とで別々にクリーナを設ける場合に比べて部品点数およびコストの面や、装置の小型化といった点でメリットが得られる。

集塵時に樹脂成形品１０を押える押え機構８２が、ブラシから構成されており、樹脂成形品１０や載置部７７に対して清掃を行うように構成することで、押え目的と清掃目的とで別々に押え機構８２を設ける場合に比べて、部品点数およびコストの面や、装置の小型化といった点でメリットが得られる。

本実施の形態では、押え機構８２が、矢印Ｂ１方向（第１方向）におけるクリーナ８０の両側に配置された押え部材８４，８６を含む。押え部材８４，８６によって樹脂成形品１０が安定的に保持されながら、クリーナ８０による樹脂成形品１０に対する集塵を行うことが可能である。矢印Ｂ１方向（第１方向）におけるクリーナ８０の片側にのみ押え部材８４が配置されていてもよい。

図１０を参照して、パンチピン７４ｂの先端を先細りのテーパー形状にすることで、基板１２の開口部１２Ｈ（図１０）からパンチピン７４ｂを抜くときに、開口部１２Ｈの中に残留している樹脂がパンチピン７４ｂによって跳ね上げられることを抑制し、ひいては微細な樹脂が樹脂成形品１０に付着することを抑制してもよい。

［実施の形態の変形例］
図１２は、実施の形態の変形例にかかるクリーナ８０および押え機構８２を矢印Ｂ２方向（図３）から視た際の様子を示す側面図であり、実施の形態の図５に対応している。図１３は、実施の形態の変形例にかかるクリーナ８０および押え機構８２を矢印Ｂ１方向（図３）から視た際の様子を示す側面図であり、実施の形態の図６に対応している。

図１２および図１３に示すように、押え機構８３は、平板形状の押え部材８５，８７から構成されていてもよい。押え部材８５，８７は、たとえば実施の形態の押え部材８４（ブラシ）に加えて、あるいは押え部材８４に代えて、用いられることができる。押え部材８５，８７は、矢印Ｂ１方向に対して直交する矢印Ｂ２方向におけるクリーナ８０の側方に配置されている。具体的には、押え部材８５，８７（平板形状）は、矢印Ｂ１方向に対して直交する矢印Ｂ２方向におけるクリーナ８０の両側に配置されており、矢印Ｂ２方向における基板１２の側方（両側）上面を押える。このように、基板１２の側方上面の両側を押えることにより、樹脂成形品１０が傾くことなくクリーナ８０は集塵することができる。

押え部材８５，８７は、たとえば、ＭＣナイロン（登録商標）やテフロン（登録商標）から形成することができる。押え部材８５，８７は、適度な押圧力を樹脂成形品１０に付与することができる。樹脂成形品１０が搬送される際、樹脂成形品１０と押え部材８５，８７とが相互に接触した状態で移動しながら、クリーナ８０は樹脂成形品１０に対して連続的にまたは間欠的に集塵を行うことができる。

押え部材８５，８７が樹脂成形品１０を押えていることにより、クリーナ８０による吸引力を樹脂成形品１０が受けたとしても、樹脂成形品１０が載置部７７上の所望の位置からずれてしまうことは抑制される。押え部材８５，８７は、樹脂成形品１０における最終製品として利用されない部分を押えるように構成されていてもよい。これにより、樹脂成形品１０における最終製品となる部分を押圧することなく、樹脂成形品１０を押えることができるので、最終製品となる部分に傷や変形が生じること等を抑制することができる。

以上、本開示の実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１ 制御部、２ 供給モジュール、３ 樹脂成形モジュール、６ 成形品搬出モジュール、１０ 樹脂成形品、１２ 基板、１２Ｈ 開口部、１４ 樹脂封止部分、１６ 不要樹脂部分、２０ 供給部、３０ 成形型、３１ 下型、４０ 型締め機構、５０ 搬出機構、５１，５２ 本体部、６０ 排出部、７０ 除去機構、７１ パンチホルダ、７２ 弾性部材、７３ 基板押え、７３Ｈ 貫通孔、７４，７４ａ，７４ｂ パンチピン、７６ 搬送パレット、７６Ｈ 空間、７７ 載置部、７８ レール、８０ クリーナ、８０Ｈ 吸引孔、８２ 押え機構、８４，８５，８６，８７ 押え部材、９０ アウトマガジン部、１００ 樹脂成形装置、Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４，Ｓ５，Ｓ６，Ｓ７，Ｓ８ 工程。

Claims (8)

1. 型締め機構と、
   上型と前記上型に対向する下型とを含み、前記型締め機構により駆動されることで成形対象物を成形して樹脂成形品を作製する成形型と、
   前記樹脂成形品に形成されている不要樹脂部分を前記樹脂成形品から除去する除去機構と、
   前記樹脂成形品の表面に対して集塵を行なうクリーナと、
   前記クリーナが前記樹脂成形品に対して前記集塵を行なっている際に前記樹脂成形品を押える押え機構と、を備え、
   前記クリーナは、前記除去機構によって前記不要樹脂部分が除去される前および除去された後のうちの少なくとも一方の前記樹脂成形品に対して前記集塵を行ない、
   前記樹脂成形品と前記クリーナとを第１方向に沿って相対移動させる搬送パレットをさらに備え、
   前記押え機構は、前記第１方向に対して直交する第２方向における前記クリーナの側方に配置された押え部材を含む、
   樹脂成形装置。
2. 前記押え部材は、平板形状である、
   請求項１に記載の樹脂成形装置。
3. 型締め機構と、
   上型と前記上型に対向する下型とを含み、前記型締め機構により駆動されることで成形対象物を成形して樹脂成形品を作製する成形型と、
   前記樹脂成形品に形成されている不要樹脂部分を前記樹脂成形品から除去する除去機構と、
   前記樹脂成形品の表面に対して集塵を行なうクリーナと、
   前記クリーナが前記樹脂成形品に対して前記集塵を行なっている際に前記樹脂成形品を押える押え機構と、を備え、
   前記クリーナは、前記除去機構によって前記不要樹脂部分が除去される前および除去された後のうちの少なくとも一方の前記樹脂成形品に対して前記集塵を行ない、
   前記樹脂成形品と前記クリーナとを第１方向に沿って相対移動させる搬送パレットをさらに備え、
   前記押え機構は、前記第１方向における前記クリーナの片側または両側に配置された押え部材を含む、
   樹脂成形装置。
4. 前記除去機構は、載置部を含み、
   前記樹脂成形品が前記載置部上に載置されている状態で、前記樹脂成形品に形成されている前記不要樹脂部分が前記除去機構によって前記樹脂成形品から除去され、
   前記クリーナは、前記樹脂成形品が前記載置部上に載置されていない状態で、前記載置部に対して集塵を行なう、
   請求項２または３に記載の樹脂成形装置。
5. 前記押え部材は、ブラシ形状を有している、
   請求項４に記載の樹脂成形装置。
6. 前記押え部材は、前記載置部に対して清掃を行なう、
   請求項５に記載の樹脂成形装置。
7. 上型と前記上型に対向する下型とを含む成形型を型締め機構により駆動することで成形対象物を成形して樹脂成形品を作製する成形工程と、
   前記樹脂成形品に形成されている不要樹脂部分を前記樹脂成形品から除去する除去工程と、
   押え機構によって前記樹脂成形品を押えた状態でクリーナによって前記樹脂成形品の表面に対して集塵を行なう集塵工程と、を備え、
   前記集塵工程は、前記成形工程と前記除去工程との間のタイミング、および、前記除去工程の後のタイミングのうち、少なくとも一方のタイミングで実施され、
   前記樹脂成形品と前記クリーナとは、搬送パレットによって第１方向に沿って相対移動され、
   前記押え機構は、前記第１方向に対して直交する第２方向における前記クリーナの側方に配置された押え部材を含む、
   樹脂成形品の製造方法。
8. 上型と前記上型に対向する下型とを含む成形型を型締め機構により駆動することで成形対象物を成形して樹脂成形品を作製する成形工程と、
   前記樹脂成形品に形成されている不要樹脂部分を前記樹脂成形品から除去する除去工程と、
   押え機構によって前記樹脂成形品を押えた状態でクリーナによって前記樹脂成形品の表面に対して集塵を行なう集塵工程と、を備え、
   前記集塵工程は、前記成形工程と前記除去工程との間のタイミング、および、前記除去工程の後のタイミングのうち、少なくとも一方のタイミングで実施され、
   前記樹脂成形品と前記クリーナとは、搬送パレットによって第１方向に沿って相対移動され、
   前記押え機構は、前記第１方向における前記クリーナの片側または両側に配置された押え部材を含む、
   樹脂成形品の製造方法。

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